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悅城科技股份有限公司法人說明會報告分析與總結

本報告為悅城科技股份有限公司（股票代碼：6405）於2025年12月19日舉辦之法人說明會內容摘錄。報告詳述了公司的基本概況、產品運用、市場展望、轉型策略以及財務狀況。整體而言，悅城科技正處於一個關鍵的轉型階段，試圖從傳統面板玻璃加工業務轉向高階陶瓷材料及先進封裝領域。儘管轉型方向明確，且公司在品質管理與公司治理方面表現積極，但目前的財務數據顯示其傳統業務面臨顯著挑戰，營運虧損擴大，營收大幅衰退。

報告的整體觀點

此份報告呈現了悅城科技在面對產業結構變革時的積極應對策略。公司正努力透過技術轉型，從其核心的面板玻璃加工業務，拓展至更具成長潛力的陶瓷材料應用及先進封裝領域。報告強調了公司在研發投入、國際團隊培養、客戶深耕及管理優化方面的努力。然而，轉型的過程顯然艱鉅，財務數據反映出公司當前仍面臨嚴峻的營運壓力。報告內容既揭示了潛在的成長機會，也坦承了現階段的挑戰與不確定性。

對股票市場的潛在影響

短期影響： 從短期來看，報告中呈現的財務數據（尤其營業收入大幅下滑、持續虧損及負毛利率）將對悅城科技的股價構成顯著的利空壓力。投資者可能會對公司目前的獲利能力和現金流狀況感到擔憂。雖然轉型策略是積極的，但在新業務尚未產生實質營收與獲利前，市場對此類公司的估值通常較為保守。

長期影響： 若悅城科技能成功轉型至陶瓷材料和先進封裝領域，並在此新市場取得領先地位或關鍵客戶訂單，那麼這些策略性投資將為公司帶來利多。長期投資者可能會關注公司在2026年及之後的研發進展、客戶合作成果以及新業務的營收貢獻。公司在公司治理和品質認證上的努力，也有助於建立長期投資信心。然而，轉型風險（如技術成熟度、市場競爭、資金投入）仍是長期考量的重要因素。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（1-2年）： 預計悅城科技在短期內（至少到2026年）仍將處於轉型陣痛期。傳統面板玻璃加工業務可能繼續面臨挑戰與壓縮，而新興的陶瓷材料和先進封裝業務仍需大量投入進行研發、實驗與市場導入，短期內難以顯著貢獻營收與獲利。公司將需要持續投入資源，並可能維持虧損狀態。
  • 長期趨勢（3-5年及以上）： 悅城科技的長期發展將完全取決於其轉型策略的成功與否。若能有效利用TGV玻璃基板加工的經驗，並成功將陶瓷材料應用於半導體先進封裝等高價值領域，則有機會在未來取得市場份額並改善財務表現。強化公司治理、國際團隊及研發能力，是支撐長期成長的基石。然而，此類轉型涉及高度競爭與技術風險，成功仍需時間驗證。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應對悅城科技目前的財務狀況保持高度警惕。持續的營運虧損、負毛利率以及現金流出顯示公司在基本面上面臨挑戰。在評估投資決策時，應特別注意以下幾點：

  • 轉型成功風險： 公司的未來成長高度依賴於轉型至陶瓷材料及先進封裝的成功。這些新興技術領域競爭激烈，技術門檻高，轉型過程充滿不確定性。
  • 現金流與資金壓力： 雖然資產負債表顯示權益總計高於負債總計，但現金及約當現金逐年減少，且營業活動現金流在最新季度轉為負數，應密切關注公司的資金狀況是否能支持長期研發投入。
  • 營收與獲利時間表： 密切關注公司未來是否能提供更清晰的轉型進度、新業務的營收預期以及預計何時能轉虧為盈的時間表。
  • 競爭環境： 在AI PC面板與FOPLP等領域，台系供應鏈面臨陸韓廠商的激烈競爭，這可能會壓縮公司的利潤空間。投資人需考量悅城在特定新材料領域的差異化優勢是否足夠強大。
  • 免責聲明： 報告中的未來展望和預測性資訊具有不確定性。投資人應理解這些預估不具法律約束力，並自行承擔投資風險。

報告條列式重點摘要

一、 公司簡介 (第3頁)

  • 成立時間： 2004年
  • 董事長： 陳春夏
  • 實收資本額： 新台幣6.58億元
  • 主要業務： 面板玻璃加工相關
  • 經營方針：
    • 強化公司治理
    • 培養國際團隊
    • 深耕目標客戶產業
    • 轉型陶瓷材料供應商

二、 悅城據點 (第4頁)

  • 研發中心： 台北
  • 管理/製造中心： 桃園

三、 顯示器產業供應鏈中的定位 (第5頁)

  • 悅城科技在顯示器產業供應鏈中扮演「玻璃基板加工」的角色，位於上游供應商（玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、液晶）與中游廠商（液晶面板、背光/LED、驅動IC、PCB）之間。
  • 加工後的玻璃基板將進一步組裝成液晶顯示模組，最終應用於下游產品如電視（TV）、筆記型電腦（Laptop）和平板電腦（Pad）。

四、 玻璃加工製程與品質/環境承諾 (第6頁)

  • 玻璃加工製程： 包含玻璃處理、TGV process、封膠、雷射改質、酸/鹼蝕刻、拋光及品檢/包裝等步驟。
  • 品質與環境承諾：
    • 通過多項國際認證：
      • ISO 9001:2015 認證 (品質管理系統)
      • ISO 14001:2018 認證 (環境管理系統)
      • IECQ QC 080000:2017 認證 (有害物質流程管理)
      • ISO 45001:2018 認證 (職業安全衛生管理系統)
    • 製程朝向減少HF (氫氟酸) 使用，並深化物理性薄化能力以達成友善環境目標。

五、 市況與展望 (第7頁)

  • AI興起對面板產業需求：
    • 中小尺寸AI PC市場預計在2026年或有明顯成長。
    • Mac的設計與M5晶片優於Windows系統，微軟x86架構面臨挑戰。Google主攻Android基礎的AI PC為契機。
    • Mac面板供應以陸韓系為主，台系面板供應鏈受惠程度相對保守。 (利空)
  • 面板產業新技術或轉型方向：
    • FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 為主軸，Intel重新定義玻璃基板為補強方案。
    • 台韓廠商皆宣稱有研究及導入計畫，但大規模導入意願需多觀察。
  • 台系面板供應鏈2026年挑戰：
    • 玻璃材料應用於先進封裝仍面臨材料翹曲及製程整合問題。 (利空)
    • FOPLP將面臨陸韓廠商激烈競爭，台系加工業者空間受壓縮。 (利空)
  • 悅城公司2026年營運方向：
    • 主要聚焦於陶瓷材料應用開發，並運用TGV累積經驗協助客戶項目。 (利多)
  • 轉型期間具體措施：
    • 2025年已建置陶瓷材料基礎實驗線。
    • 目標2026年持續投入資源於陶瓷材料實驗線，以增進研究陶瓷材料先進應用領域。 (利多)
    • 建立物理性研磨拋光服務鏈。 (利多)

六、 業務推展與公司治理 (第8頁)

  • SEMICON Taiwan 2025展會：
    • 悅城科技在展會中展示TGV玻璃基板及ALN氮化鋁陶瓷基板等先進封裝材料。 (利多)
    • 與國內外半導體產學先進進行產業交流，成功開啟技術合作契機或參與市場機會。 (利多)
  • 優化公司治理：
    • 公司重視公司治理、內控嚴謹。
    • 轉型期間優化研發體系、強化資安架構、重擬供應商政策、招募外籍專業新血，打造和諧高效環境。 (利多)
    • 114年度首度榮獲勞動部永續評比TOP10%績優企業肯定。 (利多)

七、 財務概況 - 損益表摘要 (第9頁)

項目/期間 (單位:新台幣千元) 114Q1 114Q2 114Q3 114前三季 113 112
營業收入 198 249 250 697 131,808 209,016
營業毛利(損失) (9,476) (8,806) (4,540) (22,822) (6,414) (4,412)
營業利益(損失) (29,702) (27,985) (25,714) (83,401) (104,587) (117,428)
本期淨利(損失) (25,368) (35,050) (7,618) (68,036) (49,481) (86,002)
毛利率(%) -4786% -3537% -1816% -3274% -5% -2%

主要趨勢分析：

  • 營業收入：
    • 114年前三季的總營業收入為697千元，遠低於113年的131,808千元和112年的209,016千元，顯示營業收入呈現大幅衰退。 (利空)
    • 114年各季度營業收入呈緩步成長趨勢，從Q1的198千元增至Q3的250千元，但絕對金額極低，未能扭轉整體大幅下滑趨勢。
  • 營業毛利(損失)：
    • 公司持續呈現營業毛利損失，且114年前三季的毛利損失為22,822千元，已顯著高於113年的6,414千元和112年的4,412千元，反映毛損持續擴大。 (利空)
    • 114年各季度毛損金額有所收斂，從Q1的9,476千元降至Q3的4,540千元，但毛利率仍維持極高的負值。
  • 營業利益(損失) 與 本期淨利(損失)：
    • 公司長期處於營業利益和本期淨利損失狀態。114年前三季的營業利益損失83,401千元和本期淨利損失68,036千元，雖然相較於前兩年度全年數值有所減少，但仍屬巨額虧損。 (利空)
    • 114年各季度，營業利益損失和本期淨利損失呈現逐季收斂的趨勢。
  • 毛利率：
    • 毛利率持續為負值，114年前三季的毛利率高達-3274%，顯著差於113年的-5%和112年的-2%，顯示獲利能力大幅惡化。 (利空)
    • 114年各季度毛利率從Q1的-4786%改善至Q3的-1816%，反映了季度內毛損收斂的趨勢，但絕對值仍極低。

八、 財務概況 - 資產負債表摘要 (第10頁)

項目/期間 (單位:新台幣千元) 114Q3 113 113Q3 112
現金及約當現金 558,625 604,831 567,784 1,126,034
流動資產 608,382 673,254 664,037 1,604,369
資產總計 2,526,975 2,456,631 2,375,729 2,554,723
長期借款(含一年內到期) - - - -
負債總計 12,971 24,767 35,572 79,203
權益總計 2,526,975 2,431,864 2,340,157 2,475,520

主要趨勢分析：

  • 現金及約當現金：
    • 從112年的1,126,034千元大幅降至114Q3的558,625千元，顯示現金水位持續下降。 (利空)
    • 與113年的604,831千元和113Q3的567,784千元相比，114Q3的現金略有減少，維持在相對較低水平。
  • 流動資產：
    • 流動資產從112年的1,604,369千元大幅減少至114Q3的608,382千元，流動性顯著降低。 (利空)
    • 與113年的673,254千元和113Q3的664,037千元相比，114Q3亦呈現減少。
  • 資產總計：
    • 資產總計在112年為2,554,723千元，至113Q3略微下降至2,375,729千元後，於113年和114Q3回升，顯示資產規模大致穩定，但相較於112年略有縮小。
  • 長期借款：
    • 報告期內長期借款均為零，顯示公司無長期負債壓力。 (利多)
  • 負債總計：
    • 負債總計呈現持續下降趨勢，從112年的79,203千元大幅降至114Q3的12,971千元，顯示公司財務槓桿降低，負債比率改善。 (利多)
  • 權益總計：
    • 權益總計在112年為2,475,520千元，至113Q3下降至2,340,157千元後，於113年和114Q3回升，114Q3為2,526,975千元，顯示公司股東權益保持相對穩定並略有增長。 (利多)
    • 值得注意的是，在無長期借款且負債總計持續下降的情況下，權益總計的穩定，可能是由於股本或其他權益項目的支撐。

九、 財務概況 - 現金流量表摘要 (第11頁)

項目/期間 (單位:新台幣千元) 114Q3 113Q3 112Q3
營業活動之現金流入(出) (11,841) 6,831 4,087
稅前淨利 (73,996) (43,861) (34,841)
折舊費用 28,945 44,688 50,221
營運資金變動 34,912 8,918 20,788
(支付)退還所得稅 (1,702) (2,914) (32,081)
投資活動之現金流(出)入 (27,785) (558,501) (9,741)
資本支出 (8,500) (17,449) (17,186)
籌資活動之現金流出 (6,580) (6,580) (107,441)
銀行借款淨變動 0 0 (100,606)
發放現金股利及資本公積配發現金 (6,580) (6,580) (6,580)
現金及約當現金增加(減少)數 (46,206) (558,250) (113,095)

主要趨勢分析：

  • 營業活動之現金流入(出)：
    • 114Q3從前幾期的淨流入轉為淨流出11,841千元，顯示公司核心營運產生現金的能力轉差。 (利空)
    • 稅前淨利持續為負，但折舊費用和營運資金變動對現金流有所助益。
  • 投資活動之現金流(出)入：
    • 114Q3的淨流出為27,785千元，相較於113Q3的558,501千元大幅減少，顯示投資支出減少。
    • 資本支出在各期維持在8,500千元至17,449千元之間，反映了必要的資產投資。
  • 籌資活動之現金流出：
    • 114Q3和113Q3籌資活動現金流出均為6,580千元，主要來自發放現金股利及資本公積配發現金。
    • 112Q3因有大額銀行借款淨變動流出100,606千元，使得總籌資流出較高。
    • 目前無銀行借款淨變動，意味著公司沒有新增借款，或已清償。 (利多)
  • 現金及約當現金增加(減少)數：
    • 所有報告期均呈現現金淨減少。114Q3淨減少46,206千元，雖然金額小於113Q3的558,250千元和112Q3的113,095千元，但現金持續減少仍是警訊。 (利空)
    • 113Q3的大幅減少主要受投資活動現金流出影響。

資訊判斷與利空/利多整理

利多資訊

  • 轉型陶瓷材料供應商： 公司將經營方針轉向陶瓷材料供應商，並計畫2026年主要聚焦於陶瓷材料應用開發，運用TGV經驗協助客戶項目，顯示公司有明確的轉型策略與新興市場拓展方向。 (市況與展望)
  • 研發投入與基礎建設： 2025年已完成建置陶瓷材料基礎實驗線，並目標2026年持續投入資源於陶瓷材料實驗線，以增進研究陶瓷材料先進應用領域及建立物理性研磨拋光服務鏈，顯示公司對未來成長的長期投資。 (市況與展望)
  • 參與重要展會： 在SEMICON Taiwan 2025展會中，展示TGV玻璃基板及ALN氮化鋁陶瓷基板等先進封裝材料，並成功開啟技術合作契機，有助於新業務的推廣與市場連結。 (業務推展與公司治理)
  • 公司治理優化與肯定： 公司重視公司治理、內控嚴謹，優化研發體系、強化資安架構、重擬供應商政策、招募外籍專業新血，打造和諧高效環境，並榮獲勞動部永續評比TOP10%績優企業，有助於提升企業形象與長期穩定發展。 (業務推展與公司治理)
  • 多項國際品質與環境認證： 通過ISO 9001、ISO 14001、IECQ QC 080000、ISO 45001等多項國際認證，顯示公司在品質、環境、有害物質管理和職業安全衛生方面達到國際標準。 (玻璃加工製程)
  • 無長期借款與負債下降： 資產負債表顯示公司無長期借款，且負債總計持續下降，財務槓桿較低，顯示財務結構相對穩健。 (財務概況 - 資產負債表)

利空資訊

  • 傳統業務嚴重衰退： 114年前三季營業收入697千元，相較113年和112年大幅下滑，顯示公司核心面板玻璃加工業務面臨極度嚴峻的挑戰與萎縮。 (財務概況 - 損益表)
  • 持續虧損且毛利惡化： 營業毛利、營業利益及本期淨利均持續為負值，且114年前三季的營業毛利損失及負毛利率遠高於過往年度，反映獲利能力大幅惡化。 (財務概況 - 損益表)
  • 現金水位持續下降： 現金及約當現金從112年大幅減少至114Q3，且營業活動現金流在114Q3轉為淨流出，顯示現金流出壓力大，資金運用需謹慎。 (財務概況 - 資產負債表 & 現金流量表)
  • AI PC市場對台系供應鏈助益有限： 報告指出AI PC中小尺寸面板市場的成長對台系面板供應鏈受惠程度相對保守，且Mac面板供應以陸韓系為主，顯示主要業務市場成長機會受限。 (市況與展望)
  • 新技術競爭與挑戰： 面板產業新技術如FOPLP面臨陸韓廠商激烈競爭，台系加工業者空間受壓縮；玻璃材料應用於先進封裝仍有材料翹曲及製程整合等問題須克服，顯示轉型之路挑戰重重。 (市況與展望)

之前法說會的資訊

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