頎邦(6147)基本面、財務狀況分析

基本資料

頎邦(6147)公司基本資料
欄位 資料
董事長 吳非艱
總經理 高火文
發言人 羅世蔚
電話 (03)567-8788
官方網站 www.chipbond.com.tw
營業地址 新竹市新竹科學園區力行五路三號
服務內容 金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)
股本 7,386,755,390

月營收

頎邦(6147)月營收報告
日期 營收 日期 營收 波動
2023年04月 1,694,281,000 2022年04月 2,257,468,000 -24.95%
2023年03月 1,768,124,000 2022年03月 2,389,388,000 -26%
2023年02月 1,403,800,000 2022年02月 2,070,229,000 -32.19%
2023年01月 1,431,088,000 2022年01月 2,285,067,000 -37.37%
2022年12月 1,730,329,000 2021年12月 2,305,394,000 -24.94%
2022年11月 1,905,209,000 2021年11月 2,151,640,000 -11.45%
2022年10月 1,747,557,000 2021年10月 2,128,595,000 -17.9%
2022年09月 1,725,419,000 2021年09月 2,338,260,000 -26.21%
2022年08月 1,701,428,000 2021年08月 2,405,662,000 -29.27%
2022年07月 1,826,254,000 2021年07月 2,362,546,000 -22.7%
2022年06月 2,117,666,000 2021年06月 2,350,941,000 -9.92%
2022年05月 2,254,143,000 2021年05月 2,347,356,000 -3.97%

綜合損益表

頎邦(6147)綜合損益表
年度:2023
欄位/季別 第一季 第二季 第三季 第四季
年度 2023 第一季
營業收入 4,603,012,000
營業成本 3,448,614,000
營業費用 396,760,000
營業利益 757,638,000
稅前盈餘 743,855,000
稅後營收 665,855,000
EPS(每股盈餘) 0.9元