金居（8358）法說會日期、內容、AI重點整理

金居（8358）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/03/13 09:00
地點: 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 本公司將受邀參加J.P. Morgan 舉辦之「Taiwan CEO-CFO Conference」，就114年第四季法說會之內容說明公司營運與財務概況。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

金居開發股份有限公司（8358）2025年第四季暨2026年1月營運成果法人說明會報告分析與總結

本報告係針對金居開發股份有限公司（股票代碼：8358）2025年第四季與2026年1月的營運成果，以及市場動態與產品開發進行分析。整體而言，金居在2025年展現強勁的財務成長，並在2026年初延續此良好勢頭。公司清晰地將自己定位為銅箔應用的領先製造商和服務提供者，並強調其在3C設備、汽車、伺服器、通訊、特殊應用（航太、醫療、軍事）等多元領域的銅箔產品應用。

報告中明確指出伺服器/資料儲存、有線基礎設施、無線基礎設施等領域的市場需求強勁增長，尤其是在AI基礎設施蓬勃發展的背景下，資料中心資本支出和AI伺服器/儲存市場呈現爆炸性成長。金居的產品線佈局與這些高成長市場高度契合，特別是其針對高頻、高速、高密度互連（HDI）的銅箔產品，使其能受益於這些趨勢。

儘管報告中存在對前瞻性陳述的免責聲明，但所揭露的財務數據和市場預測皆指向公司營運及市場前景的正面發展。投資人應關注公司在高成長應用領域的持續滲透能力，以及如何將這些市場機遇轉化為實際營收和獲利。

對報告的整體觀點

本報告呈現了金居開發股份有限公司在面對快速變化的電子產業，特別是AI與資料中心需求激增下，所展現出的強勁成長動能與策略佈局。公司不僅在過去一年實現了顯著的財務增長，更預期未來在關鍵高科技應用領域的市場需求將持續擴大。金居的產品線已涵蓋了這些高階應用所需的特殊銅箔，顯示其在技術與市場策略上的前瞻性。儘管部分營運效率指標（如應收帳款與存貨週轉天數）略有上升，但整體流動性和償債能力仍維持穩健，且負債結構有所改善。這是一份利多導向的報告，顯示公司正處於有利的發展軌道上。

對股票市場的潛在影響

本報告的內容預期將對金居（8358）的股價產生正面影響。強勁的2025年第四季及2026年1月財報數據（尤其是營收、毛利、營業利益及EPS的大幅成長）將提振市場信心。此外，公司在AI伺服器、資料中心等高成長領域的產品應用與市場展望，符合當前市場對AI相關概念股的熱烈追捧。高達雙位數的年複合成長率預測（如伺服器/資料儲存的18.7%）將吸引長線投資人的關注。若公司能持續保持此增長勢頭，並有效管理營運效率，股價有機會進一步向上反應。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 預期金居在2026年初的強勁營運表現將持續。全球AI投資熱潮以及相關基礎設施的建設高峰，將在短期內為公司帶來穩定的訂單和營收增長。2026年1月的營運成果已提供明確的初步證據，顯示此趨勢在年初已顯現。

長期趨勢： 金居在「成為銅箔應用最佳製造商與服務提供者」的願景下，其產品多元佈局（3C、汽車、伺服器、通訊、特殊應用）使其能夠分散風險並抓住不同產業的成長機會。特別是伺服器/資料儲存和有線/無線基礎設施領域在未來幾年（預計至2029年）的持續高成長，將為金居提供穩固的長期增長基礎。隨著AI技術的演進與普及，對高階銅箔的需求只會增加，這為金居帶來顯著的長期利多。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

營收與獲利成長的持續性： 關注金居每月營收報告及每季財報，確保其成長趨勢能夠持續，特別是與本報告中預期的市場成長率進行比對。

毛利率與營業利益率： 2025年第四季的毛利率和營業利益率均有顯著提升。投資人應觀察這是否為長期趨勢，抑或是受單一事件或產品組合優化的一次性影響。持續穩定的高毛利率是公司競爭力的重要指標。

高成長應用領域的佈局： 深入了解金居在伺服器/資料儲存、AI、高速通訊等領域的產品出貨進度與客戶拓展情況。這些是未來主要的成長動能。

營運效率指標： 儘管資產負債表整體穩健，但應收帳款和存貨週轉天數的增加可能暗示營運效率略有下降或銷售循環拉長。投資人需留意這些指標未來是否會改善，以避免潛在的現金流壓力。

宏觀經濟與產業風險： 報告中提及市場需求、價格波動、供應鏈變動、全球經濟局勢、匯率波動等風險。散戶應注意這些外部因素對公司營運可能帶來的影響。

技術發展與競爭： 銅箔產業競爭激烈，技術更新迭代快。金居的產品線能否持續保持競爭優勢，並在新興技術（如更高頻率、更高密度）領域保持領先，將是長期成功的關鍵。

報告內容摘要與分析

本節將根據PDF文件內容，詳細整理成條列式重點摘要，並描述數字、圖表或表格的主要趨勢，同時判斷資訊屬於利多或利空。

公司概覽與願景 (頁面 1-2)

公司名稱： 金居開發股份有限公司 (Co-Tech Development Corp.)

股票代碼： 8358

願景： 成為銅箔應用最佳製造商和服務提供者 (To Become the Best Application of the Copper Foil Manufacturer and Service Provider)。(利多：明確的市場領導目標)

經驗： 擁有28年銅箔製造經驗 (28 Years Copper Foil Manufacturing Experiences)。(利多：技術積累與行業經驗)

核心精神： 工匠精神 (The Spirit of Craftsmanship)。(利多：品質與精準的承諾)

主要應用領域：

3C設備： 穿戴式裝置、手持設備、計算機 (Wearable, Hand held, Computing)。

汽車： 自動駕駛、雷達探測 (Auto drive, Radar detect)。

伺服器： 高頻、高速、雲端 (High Frequency, High Speed, Clouding)。

通訊： 微波、衛星、基地台 (Microwave, Satellite, Base station)。

特殊應用： 航太、醫療、軍事 (Aerospace, Medical, Military)。(利多：產品應用廣泛且涵蓋高階、高價值領域，分散風險並抓住多重成長機會)

報告日期： 2026年3月13日，為2025年第四季業績說明會 (Y25Q4 Earnings Conference)。

免責聲明 (頁面 3)

本簡報包含前瞻性陳述，實際結果可能存在風險與不確定性，與聲明內容大不相同。

簡報內容涉及市場需求、價格波動、供應鏈變動、全球經濟局勢、匯率波動及其他公司無法控制的風險因素。

金居開發股份有限公司不對實際營運、財務狀況與企業發展情形作任何聲明或保證，亦不承擔更新任何前瞻性陳述的義務。(中性資訊，為常規性聲明，提醒投資人風險)

2025年第四季綜合損益表分析 (Y25Q4 Results) (頁面 5)

項目 (Unit: NT$ M) Y25Q4 實際值 Y25Q4 佔比 (%) 季環比 (QoQ) Delta 季環比 (QoQ) % 年環比 (YoY) Delta 年環比 (YoY) % 判斷

NSB (營收) 2,164.2 100.0 +178.5 +9.0% +457.5 +26.8% 利多：營收季、年雙增，顯示業務擴張。

COGS (銷貨成本) (1,597.7) (73.8) - - - - -

GP (毛利) 566.5 26.2 +158.6 +38.9% +267.6 +89.5% 利多：毛利大幅增長，且毛利率從Y25Q3的20.5%提升至Y25Q4的26.2%。

OPEX (營業費用) (79.4) (3.7) - - - - -

OP (營業利益) 487.1 22.5 +150.0 +44.5% +245.1 +101.3% 利多：營業利益大幅成長，營業利益率從Y25Q3的16.9%提升至Y25Q4的22.5%。

OIOE (營業外收入與支出) 0.8 0.0 - - - - -

PBT (稅前利益) 487.9 22.5 +172.8 +54.8% +245.1 +100.9% 利多：稅前利益大幅成長，與營業利益趨勢一致。

PAT (稅後利益) 377.3 17.4 +124.1 +49.0% +182.2 +93.4% 利多：稅後利益大幅成長。

EPS (NT$) $1.50 - +$0.50 - +$0.72 - 利多：每股盈餘顯著提升，較Y25Q3的$1.00和Y24Q4的$0.78大幅增加。

主要趨勢： 2025年第四季相較於前一季（QoQ）和去年同期（YoY）均呈現顯著的成長。營收、毛利、營業利益、稅前利益和稅後利益的成長率皆為雙位數，其中毛利和營業利益的年成長率甚至接近或超過90%，反映了強勁的業務需求和優異的成本控制或產品組合優化。每股盈餘從去年同期的$0.78大幅提升至$1.50，顯示公司獲利能力大幅改善。

2025年全年綜合損益表分析 (Y25 Results) (頁面 6)

項目 (Unit: NT$ M) 2025Y 實際值 2025Y 佔比 (%) 年環比 (YoY) Delta 年環比 (YoY) % 判斷

NSB (營收) 7,879.9 100.0 +1,058.3 +15.5% 利多：全年營收成長，顯示穩健的市場需求。

COGS (銷貨成本) (6,165.0) (78.2) - - -

GP (毛利) 1,714.9 21.8 +360.8 +26.6% 利多：毛利成長顯著，毛利率從2024年的19.9%提升至2025年的21.8%。

OPEX (營業費用) (267.6) (3.4) - - -

OP (營業利益) 1,447.3 18.4 +304.4 +26.6% 利多：營業利益大幅成長，營業利益率從2024年的16.8%提升至2025年的18.4%。

OIOE (營業外收入與支出) (106.6) (1.4) - - -

PBT (稅前利益) 1,340.7 17.0 +192.1 +16.7% 利多：稅前利益穩健成長。

PAT (稅後利益) 1,062.5 13.5 +140.7 +15.3% 利多：稅後利益穩健成長。

EPS (NT$) $4.21 - +$0.56 - 利多：每股盈餘從2024年的$3.65提升至$4.21。

主要趨勢： 2025年全年營收較2024年成長15.5%，達到7,879.9百萬新台幣。毛利、營業利益、稅前利益及稅後利益的年增率均超過15%，其中毛利和營業利益的增長更達到26.6%。這顯示公司在2025年整體獲利能力良好，且經營效率有所提升（毛利率和營業利益率均有改善）。每股盈餘也從2024年的$3.65增加至$4.21。

2025年第四季合併資產負債表分析 (Y25 Consolidated Balance Sheet) (頁面 7)

項目 (Unit: NT$ M) Y25Q4 實際值 Y25Q4 佔比 (%) Y24Q4 實際值 Y24Q4 佔比 (%) 差異與判斷

Cash (現金) 745 8 1,990 23 減少 1,245 (約-62.6%)。利空：現金餘額大幅下降，可能用於投資、償債或營運資金需求。

A/R & N/R (應收帳款及票據) 2,388 25 1,762 20 增加 626 (約+35.5%)。利空：應收帳款增加，可能表示收款速度變慢或營收擴張。

Inventory (存貨) 941 10 715 8 增加 226 (約+31.6%)。利空：存貨增加，可能暗示銷售速度放緩或為預期未來需求而備貨。

Total Current Assets (總流動資產) 4,153 44 4,533 52 減少 380 (約-8.4%)。主要是現金減少導致。

Total Assets (總資產) 9,446 100 8,780 100 增加 666 (約+7.6%)。利多：總資產穩健增長。

S-T Borrowings (短期借款) 948 10 1,384 16 減少 436 (約-31.5%)。利多：短期借款顯著減少，改善負債結構。

Total Current Liabilities (總流動負債) 1,921 20 2,221 25 減少 300 (約-13.5%)。利多：流動負債減少。

Total Liabilities (總負債) 1,935 20 2,250 26 減少 315 (約-14.0%)。利多：總負債顯著減少，財務風險降低。

Total Equity (股東權益) 7,511 80 6,530 74 增加 981 (約+15.0%)。利多：股東權益大幅增加，資本結構更為穩固。

關鍵指標 (Key Indices) Y25Q4 Y24Q4 趨勢與判斷

Current Ratio (流動比率) 2.16 2.04 利多：流動比率從2.04提升至2.16，流動性改善，短期償債能力增強。

Quick Ratio (速動比率) 1.63 1.69 利空：速動比率略微下降，但仍維持在健康水準（高於1.0）。

Inventory Turnover (days) (存貨週轉天數) 49 47 利空：存貨週轉天數增加2天，顯示存貨變現速度略有放緩。

AR Turnover (days) (應收帳款週轉天數) 96 89 利空：應收帳款週轉天數增加7天，顯示收款速度變慢。

主要趨勢： 儘管現金餘額大幅減少，應收帳款與存貨顯著增加，但公司的總負債（特別是短期借款）大幅減少，而股東權益顯著增長15.0%，使總資產結構更為健康。流動比率有所改善，顯示短期償債能力提升。然而，速動比率輕微下降，以及存貨和應收帳款週轉天數的增加，可能暗示公司在營運效率方面需持續關注，確保營收增長不會導致現金流壓力。

2026年1月營運成果 (Y26M1 Operating Results) (頁面 8)

項目 (Item) 最新月份 (Jan.2026) 去年同月 (Jan.2025) 年增率 (YoY Change (%)) 判斷

Revenue (NT$ million) (營收) 820 562 +45.9% 利多：營收大幅增長，顯示2026年初營運強勁。

Profit before tax (NT$ million) (稅前利益) 209 97 +115.5% 利多：稅前利益翻倍以上成長，獲利能力優異。

Net income attributable to owners of the parent (NT$ million) (歸屬母公司業主淨利) 167 77 +116.9% 利多：歸屬母公司業主淨利翻倍以上成長。

Earnings per share (EPS) (NT$) (每股盈餘) 0.66 0.31 +112.9% 利多：每股盈餘翻倍以上成長，2026年開局表現亮眼。

主要趨勢： 2026年1月的營運數據顯示極其強勁的增長。營收較去年同期增長45.9%，稅前利益、歸屬母公司業主淨利及每股盈餘的年增率均超過110%。這表明金居在進入新年度後，其成長動能不僅維持，甚至進一步加速，為2026年奠定了一個非常有利的開局。

市場動態與產品開發 (Market dynamics and product development)

PCB與基板應用電子系統市場預測 (頁面 10)

整體市場規模： 全球PCB與基板應用電子系統市場總規模預計從2023年的$69.5十億美元增長至2029年的$109.3十億美元。(利多：整體市場持續擴大，為金居提供廣闊的發展空間)

主要應用領域佔比趨勢 (2023 vs 2029F)：

Server/Data Storage (伺服器/資料儲存)： 從2023年的11.8%顯著增長至2029年的22.0%。(利多：該領域佔比近乎翻倍，是金居的重要成長驅動力，與公司產品應用定位高度吻合)

Mobile Phones (手機)： 從2023年的18.8%略降至2029年的17.0%。

Wired Infrastructure (有線基礎設施)： 從2023年的8.6%增長至2029年的10.6%。(利多：穩健增長)

Wireless Infrastructure (無線基礎設施)： 保持在4.2%至4.5%之間。(利多：保持穩定)

Automotive (汽車)： 從2023年的13.2%略降至2029年的11.0%。

Computer: PC (個人電腦)： 從2023年的13.5%下降至2029年的10.8%。

其他如Consumer、Industrial、Medical、Military/Aerospace等變化較小。

各應用領域市場規模與複合年均增長率 (2024-2029F CAAGR)：

總體市場： 2024-2029F複合年均增長率為8.2%。

Server/Data Storage (伺服器/資料儲存)： 預計從2024年的$10.916十億美元增長至2029年的$25.729十億美元，複合年均增長率高達18.7%。(利多：最高增長領域，對金居營收成長具強勁拉動作用)

Wired Infrastructure (有線基礎設施)： 預計從2024年的$6.153十億美元增長至2029年的$12.759十億美元，複合年均增長率為15.7%。(利多：高增長領域之一)

Wireless Infrastructure (無線基礎設施)： 複合年均增長率為8.6%。(利多：穩健增長)

Military/Aerospace (軍事/航太)： 複合年均增長率為6.5%。(利多：穩定增長)

其他領域如Mobile Phones (4.9%)、Automotive (4.3%)、Computer: PC (3.5%)、Consumer (3.7%)等增長率較低。

主要趨勢總結： 未來幾年全球PCB和基板電子系統市場將持續增長，其中伺服器/資料儲存領域的增長最為突出，其佔比和複合年均增長率均居所有應用之首。這直接契合金居在伺服器高頻高速銅箔領域的佈局，為其帶來顯著的利多。有線基礎設施也是另一個高成長的領域。

資料中心資本支出 (Data Center Capex) (頁面 11)

資料中心資本支出趨勢： 總資本支出從2020年Q1約$16.0十億美元持續增長，尤其在2024年和2025年呈現爆發性增長，2025年Q4已超過$100十億美元。(利多：資料中心資本支出呈指數級增長，表明對伺服器、網路設備等組件的需求激增，直接利好銅箔供應商)

主要貢獻者： 亞馬遜AWS、微軟、Google Alphabet、Meta、Oracle、阿里巴巴、騰訊、百度和蘋果等大型科技公司是資料中心資本支出的主要驅動者。(利多：主要客戶均為全球科技巨頭，需求穩定且龐大)

資本支出與營收比率 (Capex/Revenue RHS)： 該比率在2024年後亦呈現上升趨勢，表明公司將更多資源投入資料中心基礎設施建設。(利多：預示未來資料中心市場的持續擴張，對供應鏈產生持續需求)

主要趨勢總結： 數據顯示全球頂級科技公司對資料中心的投資正以驚人的速度增長，尤其是在2024-2025年達到高峰。這股強勁的資本支出浪潮為金居這類高性能銅箔供應商提供了巨大的市場機會。

伺服器/儲存AI市場 (Server/Storage AI Market) (頁面 12)

AI基礎設施爆炸性成長： 報告指出AI基礎設施正經歷爆炸性成長，並推動技術、產品和供應鏈的發展。(利多：AI作為前沿科技，其基礎設施的發展將是未來數年的核心驅動力，金居作為上游供應商將直接受益)

市場總值趨勢： 伺服器/儲存AI市場總價值從2020年的$147十億美元穩步增長，預計在2029年將達到$517十億美元。(利多：市場規模持續擴大，長期增長潛力巨大)

2024-2029年各組成部分複合年均增長率 (CAAGR)：

總體價值： 14.6%。

Computing ASIC (計算ASIC)： 價值複合年均增長率高達27.4%。(利多：最高增長率，ASIC需要高階銅箔)

GPU and HPC Server (GPU與高性能計算伺服器)： 價值複合年均增長率為21.0%。(利多：高增長率，Nvidia H100伺服器為代表，需要大量高頻高速銅箔)

Storage Equipment (儲存設備)： 價值複合年均增長率為3.1%。

Regular Server (一般伺服器)： 價值複合年均增長率為2.5%。

主要趨勢總結： 伺服器/儲存AI市場的爆炸性成長，特別是計算ASIC和GPU與HPC伺服器領域，預計在未來幾年將持續保持極高的年複合增長率。這兩個領域是高性能銅箔的主要需求來源，為金居帶來顯著的利多。

金居產品線概覽 (Co-Tech Product Lineup) (頁面 13)

金居提供了廣泛的銅箔產品線，涵蓋多種應用需求，主要分為：

HLC內層 (HLC Inner layer)： 包括ARTF (H & 1oz)、HVLP (H & 1oz)、Power (1/2/3 oz) 系列。這些產品針對不同的Rz值（表面粗糙度）和層數（VLL/ULL、LL/VLL/ULL、ML/LL/VLL）進行優化。如ARTF RG313+ (Rz~1.2um)、HVLP PF511 (Rz~0.45um)、Power GP999 (高載流能力)。(利多：提供不同規格的內層銅箔，滿足高密度和高性能要求)

HLC外層 (HLC Outer layer)： 包括VF系列、SLD系列和HG系列。如VF415 (Rz~0.8um)、VF413 (Rz~1.3um)、SLD01/02 (Rz~2.7um)、HG310 (Rz~4.3um)。(利多：提供不同規格的外層銅箔，滿足各種製程和應用需求)

HDI (高密度互連)： 包括PF系列和VF系列。如PF510 (Rz~0.6um)、VF415 (Rz~0.8um)。(利多：支援高密度互連技術，符合電子產品小型化、高性能化趨勢)

High Frequency (高頻)： 包括VF系列。如VF415 PTFE (Rz~0.8um)、VF413 PTFE (Rz~1.3um)。(利多：專為高頻應用設計，特別是針對5G、資料中心、AI伺服器等對訊號完整性要求高的市場，這與市場趨勢高度契合)

另有Advanced RTF, HVLP, High Tg HTE等進階產品分類。

主要趨勢總結： 金居的產品線佈局全面且深入，特別是在HLC（高層數線路板）、HDI和高頻應用領域具備多樣化的解決方案。這顯示公司有能力滿足當前及未來電子產業對高性能、高可靠性銅箔的需求，尤其在高頻銅箔方面的專注，使其在高階AI伺服器和通訊市場中佔據有利位置。(利多：產品技術能力與市場需求高度匹配)

利多與利空資訊條列整理

利多資訊

強勁的財務表現：

2025年第四季營收季增9.0%、年增26.8%；毛利季增38.9%、年增89.5%；營業利益季增44.5%、年增101.3%；稅後利益季增49.0%、年增93.4%；每股盈餘(EPS)季增$0.50、年增$0.72，達$1.50。

2025年全年營收年增15.5%；毛利年增26.6%；營業利益年增26.6%；稅後利益年增15.3%；每股盈餘(EPS)年增$0.56，達$4.21。

2026年1月營收年增45.9%；稅前利益年增115.5%；歸屬母公司業主淨利年增116.9%；每股盈餘(EPS)年增112.9%，達$0.66。

毛利率、營業利益率在2025年均有顯著提升，顯示獲利能力增強。

穩健的資產負債結構：

總資產在Y25Q4較Y24Q4增長7.6%。

短期借款和總負債顯著減少14.0%以上，改善財務風險。

股東權益大幅增加15.0%，使資本結構更為穩固。

流動比率從2.04提升至2.16，顯示流動性改善，短期償債能力增強。

市場趨勢高度契合：

金居將自己定位為銅箔應用最佳製造商與服務提供者，產品應用多元且涵蓋3C、汽車、伺服器、通訊、特殊應用等高階高價值領域。

全球PCB與基板電子系統市場總規模預計從2023年的$69.5十億美元增長至2029年的$109.3十億美元，整體市場前景看好。

伺服器/資料儲存領域預計在2024-2029年複合年均增長率高達18.7%，是所有應用中增長最快的領域。

資料中心資本支出呈指數級增長，2025年Q4已超過$100十億美元，主要由全球科技巨頭驅動。

伺服器/儲存AI市場總價值預計在2029年達$517十億美元，其中計算ASIC (27.4% CAAGR) 和GPU與HPC伺服器 (21.0% CAAGR) 增長最快，這些都是高性能銅箔的主要需求來源。

產品技術優勢：

金居提供全面的銅箔產品線，包括針對高頻、高密度互連(HDI)的解決方案，產品技術能力與市場需求高度匹配，特別在高階AI伺服器和通訊市場中具備競爭優勢。

利空資訊

現金餘額下降：

Y25Q4現金較Y24Q4減少約62.6%，可能影響短期資金靈活性，儘管可能用於投資或償債。

營運效率指標惡化：

應收帳款增加35.5%，應收帳款週轉天數從89天增至96天，顯示收款速度變慢。

存貨增加31.6%，存貨週轉天數從47天增至49天，顯示存貨變現速度略有放緩。

速動比率從1.69略微下降至1.63，儘管仍屬健康水準。

市場風險：

簡報中提及市場需求、價格波動、供應鏈變動、全球經濟局勢、匯率波動等外部風險，這些因素可能對公司營運產生不確定性。

總結

金居開發股份有限公司在2025年第四季及其後的2026年1月展現了令人印象深刻的財務成長，營收和獲利能力均大幅提升，遠超去年同期水平。這主要得益於其在高成長應用領域，尤其是伺服器/資料儲存和AI基礎設施市場的精準佈局與強勁需求。

從報告內容判斷，這份文件所揭露的資訊整體屬於利多。公司不僅在過去一年取得了豐碩的成果，其所處的產業及核心產品線亦與當前最受市場矚目的AI、高速運算及通訊等趨勢高度契合。未來數年，伺服器/資料儲存和有線基礎設施等領域預計將保持強勁的雙位數增長，為金居提供穩固的增長動能。

對股票市場的潛在影響： 強勁的財務數據和樂觀的市場前景預計將為金居的股價提供強勁支撐，並可能吸引更多投資人關注。公司在AI相關領域的關鍵地位，使其有望受益於這波科技浪潮。

對未來趨勢的判斷： 綜合分析，金居在短期與長期都具備顯著的成長潛力。短期而言，2026年開局的亮眼表現預示著本年度將持續強勁成長。長期而言，AI技術的普及和資料中心建設的持續擴大，將確保金居的高階銅箔產品擁有廣闊的市場空間。

投資人（特別是散戶）應注意的重點： 儘管前景光明，投資人仍需審慎關注幾個潛在風險。首先，現金餘額的大幅減少和營運效率指標（如應收帳款與存貨週轉天數）的略微惡化，可能暗示隨著業務規模擴大，公司在營運資金管理上面臨挑戰。散戶應密切追蹤未來季報中這些效率指標的變化。其次，市場競爭、原物料價格波動以及全球宏觀經濟的不確定性，仍是不可忽視的外部風險。然而，金居在技術上的領先地位和多元化的產品應用，使其能夠在一定程度上抵禦這些風險。整體而言，金居作為AI與高速運算浪潮中的關鍵供應商，值得投資人持續關注其後續發展。

項目 (Unit: NT$ M)	Y25Q4 實際值	Y25Q4 佔比 (%)	季環比 (QoQ) Delta	季環比 (QoQ) %	年環比 (YoY) Delta	年環比 (YoY) %	判斷
NSB (營收)	2,164.2	100.0	+178.5	+9.0%	+457.5	+26.8%	利多：營收季、年雙增，顯示業務擴張。
COGS (銷貨成本)	(1,597.7)	(73.8)	-	-	-	-	-
GP (毛利)	566.5	26.2	+158.6	+38.9%	+267.6	+89.5%	利多：毛利大幅增長，且毛利率從Y25Q3的20.5%提升至Y25Q4的26.2%。
OPEX (營業費用)	(79.4)	(3.7)	-	-	-	-	-
OP (營業利益)	487.1	22.5	+150.0	+44.5%	+245.1	+101.3%	利多：營業利益大幅成長，營業利益率從Y25Q3的16.9%提升至Y25Q4的22.5%。
OIOE (營業外收入與支出)	0.8	0.0	-	-	-	-	-
PBT (稅前利益)	487.9	22.5	+172.8	+54.8%	+245.1	+100.9%	利多：稅前利益大幅成長，與營業利益趨勢一致。
PAT (稅後利益)	377.3	17.4	+124.1	+49.0%	+182.2	+93.4%	利多：稅後利益大幅成長。
EPS (NT$)	$1.50	-	+$0.50	-	+$0.72	-	利多：每股盈餘顯著提升，較Y25Q3的$1.00和Y24Q4的$0.78大幅增加。

項目 (Unit: NT$ M)	2025Y 實際值	2025Y 佔比 (%)	年環比 (YoY) Delta	年環比 (YoY) %	判斷
NSB (營收)	7,879.9	100.0	+1,058.3	+15.5%	利多：全年營收成長，顯示穩健的市場需求。
COGS (銷貨成本)	(6,165.0)	(78.2)	-	-	-
GP (毛利)	1,714.9	21.8	+360.8	+26.6%	利多：毛利成長顯著，毛利率從2024年的19.9%提升至2025年的21.8%。
OPEX (營業費用)	(267.6)	(3.4)	-	-	-
OP (營業利益)	1,447.3	18.4	+304.4	+26.6%	利多：營業利益大幅成長，營業利益率從2024年的16.8%提升至2025年的18.4%。
OIOE (營業外收入與支出)	(106.6)	(1.4)	-	-	-
PBT (稅前利益)	1,340.7	17.0	+192.1	+16.7%	利多：稅前利益穩健成長。
PAT (稅後利益)	1,062.5	13.5	+140.7	+15.3%	利多：稅後利益穩健成長。
EPS (NT$)	$4.21	-	+$0.56	-	利多：每股盈餘從2024年的$3.65提升至$4.21。

項目 (Unit: NT$ M)	Y25Q4 實際值	Y25Q4 佔比 (%)	Y24Q4 實際值	Y24Q4 佔比 (%)	差異與判斷
Cash (現金)	745	8	1,990	23	減少 1,245 (約-62.6%)。利空：現金餘額大幅下降，可能用於投資、償債或營運資金需求。
A/R & N/R (應收帳款及票據)	2,388	25	1,762	20	增加 626 (約+35.5%)。利空：應收帳款增加，可能表示收款速度變慢或營收擴張。
Inventory (存貨)	941	10	715	8	增加 226 (約+31.6%)。利空：存貨增加，可能暗示銷售速度放緩或為預期未來需求而備貨。
Total Current Assets (總流動資產)	4,153	44	4,533	52	減少 380 (約-8.4%)。主要是現金減少導致。
Total Assets (總資產)	9,446	100	8,780	100	增加 666 (約+7.6%)。利多：總資產穩健增長。
S-T Borrowings (短期借款)	948	10	1,384	16	減少 436 (約-31.5%)。利多：短期借款顯著減少，改善負債結構。
Total Current Liabilities (總流動負債)	1,921	20	2,221	25	減少 300 (約-13.5%)。利多：流動負債減少。
Total Liabilities (總負債)	1,935	20	2,250	26	減少 315 (約-14.0%)。利多：總負債顯著減少，財務風險降低。
Total Equity (股東權益)	7,511	80	6,530	74	增加 981 (約+15.0%)。利多：股東權益大幅增加，資本結構更為穩固。

關鍵指標 (Key Indices)	Y25Q4	Y24Q4	趨勢與判斷
Current Ratio (流動比率)	2.16	2.04	利多：流動比率從2.04提升至2.16，流動性改善，短期償債能力增強。
Quick Ratio (速動比率)	1.63	1.69	利空：速動比率略微下降，但仍維持在健康水準（高於1.0）。
Inventory Turnover (days) (存貨週轉天數)	49	47	利空：存貨週轉天數增加2天，顯示存貨變現速度略有放緩。
AR Turnover (days) (應收帳款週轉天數)	96	89	利空：應收帳款週轉天數增加7天，顯示收款速度變慢。

項目 (Item)	最新月份 (Jan.2026)	去年同月 (Jan.2025)	年增率 (YoY Change (%))	判斷
Revenue (NT$ million) (營收)	820	562	+45.9%	利多：營收大幅增長，顯示2026年初營運強勁。
Profit before tax (NT$ million) (稅前利益)	209	97	+115.5%	利多：稅前利益翻倍以上成長，獲利能力優異。
Net income attributable to owners of the parent (NT$ million) (歸屬母公司業主淨利)	167	77	+116.9%	利多：歸屬母公司業主淨利翻倍以上成長。
Earnings per share (EPS) (NT$) (每股盈餘)	0.66	0.31	+112.9%	利多：每股盈餘翻倍以上成長，2026年開局表現亮眼。

之前法說會的資訊

日期: 2025/09/12 11:15
地點: 君悅酒店3樓鵲迎廳(台北市信義區松壽路2號3樓)
相關說明: 本公司受邀參加統一證券於114年9月12日舉辦之「全球展望秋季投資論壇」，說明本公司營運相關資訊。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/06/12 10:00
地點: 君悅酒店3樓鵲迎廳(台北市信義區松壽路2號3樓)
相關說明: 本公司受邀參加統一證券於113年06月12日舉辦之「全球展望夏季投資論壇」，說明本公司營運相關資訊。會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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