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金居（8358）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

金居（8358）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

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君悅酒店3樓鵲迎廳(台北市信義區松壽路2號3樓)
相關說明
本公司受邀參加統一證券於114年9月12日舉辦之「全球展望秋季投資論壇」，說明本公司營運相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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以下內容由AI生成：

金居開發股份有限公司2025年第二季法人說明會報告分析與總結

完整分析與總結

整體觀點

金居開發股份有限公司（股票代碼：8358）於2025年第二季的營運表現呈現出雙重面貌。從營收角度來看，公司展現了強勁的成長動能，無論是相較於2025年第一季或2024年同期，營收均有顯著提升，這反映了市場需求的回溫以及公司產品的市場接受度。然而，在獲利能力方面，第二季的毛利率、營業利益率以及稅後淨利卻出現下滑，特別是受到「其他收入及支出」項目大幅負值的影響，導致每股盈餘顯著減少。 在財務結構方面，金居開發積極採取措施改善其負債狀況。短期借款和總負債的大幅下降，以及流動比率、存貨週轉天數和應收帳款週轉天數的改善，均顯示公司在財務管理和營運效率提升方面取得了積極進展，有助於降低財務風險。 從市場展望來看，報告強調了金居銅箔產品在高成長領域的策略性佈局。伺服器、資料儲存、AI相關設備以及車用電子等應用領域，預計在未來幾年將經歷強勁成長。特別是AI基礎設施的「爆炸性成長」以及主要雲端服務供應商（CSP）持續高額的資本支出計畫，為金居開發提供了巨大的長期成長潛力，預期將帶動對高頻高速銅箔產品的持續需求。

對股票市場的潛在影響

短期而言，金居開發2025年第二季的獲利表現，尤其是每股盈餘的顯著下滑，可能在財報公布後對股價造成壓力。投資者可能會對獲利能力的下降表示擔憂，特別是若未詳細審視其背後的「其他收入及支出」等非核心因素。然而，若市場能理解此次獲利下滑主要由非經常性或非核心營運因素所致，且公司在核心營運（如營收成長、毛利率HoH改善）和財務體質改善上表現積極，則負面衝擊可能有限。 長期而言，金居在AI、伺服器、資料中心及高階通訊等高成長應用市場的深耕，加上預期中這些領域的巨大擴張，將構成強勁的利多因素。AI基礎設施的發展以及CSP大廠穩健的資本支出計畫，預示著金居未來幾年將有持續的訂單與營收成長機會。這將提升其長期投資價值，吸引著重產業趨勢和成長潛力的投資者。若未來季度財報能證明核心業務獲利能力回升，股價將有望獲得更穩固的支撐。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預期2025年下半年，金居的營收成長動能將持續，主要受惠於AI伺服器及高階通訊等應用領域的需求拉動。然而，毛利率和淨利率的改善速度，以及「其他收入及支出」項目的波動性，將是影響短期獲利表現的關鍵。若公司能有效管理非核心損益，並將營收成長轉化為更穩定的獲利，則獲利狀況有望回穩甚至提升。
  • 長期趨勢： 金居在電子系統中扮演關鍵供應商角色，其高頻高速銅箔產品在AI伺服器、資料中心、5G通訊及電動車等領域的需求將持續擴大。報告明確指出AI基礎設施將經歷「爆炸性成長」，而主要雲端服務供應商預計在未來數年內投入巨額資本支出，這為金居提供了強大的長期成長引擎。公司在這些前瞻性高成長應用領域的佈局，使其具備優異的長期成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 深入分析獲利下滑原因： 散戶投資人應避免僅憑第二季每股盈餘數字判斷。應仔細研究報告中「其他收入及支出」項目對淨利的影響，判斷其是否為一次性或非核心因素。若核心營運表現健康（如營收成長），則應對短期波動保持理性。
  • 關注高成長產業趨勢： 金居的銅箔廣泛應用於AI、伺服器、雲端運算及車用電子等新興高成長領域。投資人應密切關注這些產業的發展動態，以及金居在這些領域的訂單狀況、技術領先地位和市場佔有率。這些將是驅動公司長期成長的關鍵因素。
  • 評估公司財務穩健性： 公司積極減債、改善流動比率和週轉天數是正向訊號。投資人應持續關注公司的負債水平、現金流量狀況，以及是否有足夠的資金支持未來擴張計畫。健康的財務結構是應對市場波動的基礎。
  • 長期投資思維： 鑑於產業的長期利多趨勢，建議散戶投資人採取長期投資策略，而非過度反應短期財報波動。應將金居視為參與AI與數位基礎設施成長的潛力標的，並定期追蹤其在關鍵高成長應用領域的業務進展。

報告內容摘要

公司概況

  • 金居開發股份有限公司擁有27年的銅箔製造經驗，目標是成為卓越的銅箔應用製造商與服務供應商，秉持「工藝精神」。
  • 公司核心產品「銅箔」的應用範圍廣泛，涵蓋以下主要領域：
    • 3C設備：包括穿戴式裝置、手持裝置及運算設備。
    • 車用電子：應用於自動駕駛、雷達偵測（如77GHz的ACC系統、Stop & Go、Side-Crash、Parking等功能）。
    • 伺服器：專為高頻、高速及雲端運算應用設計。
    • 通訊：包含微波、衛星通訊及基地台設備。
    • 特殊應用：涵蓋航太、醫療及軍事等高階領域。

財務表現

2025年第二季損益表分析

項目 2025年第二季表現 趨勢與分析 判斷
營業收入淨額 (NSB) 新台幣2,002.1百萬元 較2025年第一季（1,727.9百萬元）成長15.9%，較2024年第二季（1,816.5百萬元）成長10.2%，顯示營收強勁成長。 利多
毛利率 (GP%) 18.9% 較2025年第一季（21.0%）下降2.1個百分點，較2024年第二季（22.9%）下降4.0個百分點，反映獲利能力承壓。 利空
營業利益率 (OP%) 15.9% 較2025年第一季（17.7%）下降1.8個百分點，較2024年第二季（19.9%）下降4.0個百分點，本業獲利能力下滑。 利空
其他收入及支出 (OIOE) 負109.9百萬元 較2025年第一季（24.5百萬元）大幅轉負，是導致稅前淨利與稅後淨利顯著下滑的主因。 利空
稅前淨利 (PBT) 新台幣207.5百萬元 較2025年第一季（330.2百萬元）減少37.2%，較2024年第二季（363.4百萬元）減少42.9%。 利空
稅後淨利 (PAT) 新台幣167.0百萬元 較2025年第一季（265.0百萬元）減少37.0%，較2024年第二季（291.5百萬元）減少42.7%。 利空
每股盈餘 (EPS) 新台幣0.66元 較2025年第一季（1.05元）下降0.39元，較2024年第二季（1.15元）下降0.49元，獲利能力顯著衰退。 利空

2025年上半年損益表分析

項目 2025年上半年表現 趨勢與分析 判斷
營業收入淨額 (NSB) 新台幣3,730.0百萬元 較2024年下半年（3,499.7百萬元）成長6.6%，較2024年上半年（3,321.9百萬元）成長12.3%，營收動能持續。 利多
毛利率 (GP%) 19.9% 較2024年下半年（17.9%）上升2.0個百分點，顯示半年度環比核心獲利能力改善。但較2024年上半年（21.9%）下降2.0個百分點。 利多 (HoH改善), 利空 (YoY下滑)
營業利益率 (OP%) 16.8% 較2024年下半年（14.9%）上升1.9個百分點，半年度環比本業獲利能力改善。但較2024年上半年（18.7%）下降1.9個百分點。 利多 (HoH改善), 利空 (YoY下滑)
稅後淨利 (PAT) 新台幣432.0百萬元 較2024年下半年（417.8百萬元）成長3.4%，半年度環比獲利能力改善。但較2024年上半年（504.0百萬元）減少14.3%。 利多 (HoH改善), 利空 (YoY下滑)
每股盈餘 (EPS) 新台幣1.71元 較2024年下半年（1.66元）增加0.05元，半年度環比獲利回穩。但較2024年上半年（2.00元）下降0.29元。 利多 (HoH改善), 利空 (YoY下滑)

2025年第二季資產負債表分析

項目 2025年第二季數值 趨勢與分析 判斷
現金 (Cash) 新台幣1,066百萬元 較2024年第四季（1,990百萬元）及2024年第二季（2,023百萬元）大幅減少。 利空
短期借款 (S-T Borrowings) 新台幣624百萬元 較2024年第四季（1,384百萬元）及2024年第二季（1,480百萬元）大幅減少，顯示積極減債。 利多
總負債 (Total Liabilities) 新台幣1,912百萬元 較2024年第四季（2,250百萬元）及2024年第二季（2,709百萬元）顯著減少，財務結構改善。 利多
總股東權益 (Total Equity) 新台幣6,555百萬元 較2024年第四季（6,530百萬元）及2024年第二季（6,108百萬元）有所增加，股東權益持續成長。 利多
流動比率 (Current Ratio) 2.02 較2024年第二季（1.75）有所改善，保持健康水平。 利多
存貨周轉天數 (Inventory Turnover Days) 48天 較2024年第二季（55天）縮短，存貨管理效率提升。 利多
應收帳款周轉天數 (AR Turnover Days) 87天 較2024年第四季（89天）及2024年第二季（90天）縮短，應收帳款回收效率提升。 利多

市場動態與產品開發

  • PCB及基板電子系統市場成長：
    • 全球PCB及基板的電子系統市場規模預計將從2020年的652億美元成長至2029年的947億美元，複合年均成長率(CAAGR)為5.5%。
    • 高成長應用領域 (2024-2029 CAAGR)：
      • 伺服器/資料儲存預計將實現11.2%的強勁成長，其市場佔比從2020年的9.0%顯著增加至2029年的20.0%。
      • 軍事/航太預計成長6.1%。
      • 工業預計成長5.8%。
      • 車用電子預計成長5.0%，市場佔比從2020年的9.9%增加至2029年的11.8%。
    • 成長較緩或衰退領域：
      • PC市場佔比預計從17.2%降至11.9%。
      • 行動電話市場佔比預計從21.7%降至18.3%。
      • TV市場預計出現負2.3%的複合年均成長率。
  • 伺服器/儲存/AI設備市場的「爆炸性成長」：
    • AI基礎設施正經歷「爆炸性成長」，帶動新技術、產品及供應鏈的發展。
    • 2024年至2029年，AI加速器與高效能運算(HPC)設備預計將實現極高的複合年均成長率：出貨量成長28.4%，價值成長18.0%。
    • 伺服器/儲存/AI設備總體市場價值預計從2024年的2620億美元大幅成長至2029年的4620億美元，CAAGR達12.0%。
  • 四大雲端服務供應商(CSP)資本支出預測：
    • 主要CSP（Alphabet, Microsoft, Meta, Amazon）的資本支出預計在未來幾年持續強勁成長：
      • 2024年：排除Amazon後，合併資本支出成長高達53%。
      • 2025年：預計成長57%（包含Amazon成長47%）。
      • 2026年：預計成長45%（包含Amazon成長33%）。
    • 這些持續且高幅度的資本支出增長，預示著對資料中心、伺服器及AI相關硬體組件（包括高階銅箔）的巨大且穩健的需求。

利多與利空分析

利多因素

  • 營收強勁成長：2025年第二季營收季增15.9%，年增10.2%；上半年營收半年度環比成長6.6%，年增12.3%。此趨勢顯示市場需求回溫，公司業務規模持續擴大。(資料來源：2025年第二季與上半年損益表)
  • 上半年核心獲利能力改善：2025年上半年毛利與營業利益半年度環比分別成長18.1%及19.3%，毛利率與營益率亦有所提升，顯示核心營運能力逐步恢復與改善。(資料來源：2025年上半年損益表)
  • 財務結構顯著優化：公司短期借款與總負債大幅減少，流動比率改善至2.02，存貨周轉天數縮短至48天，應收帳款周轉天數縮短至87天。這反映公司積極去槓桿、提升財務穩健性及營運效率。(資料來源：2025年第二季資產負債表)
  • AI與伺服器市場爆發性成長潛力：金居的銅箔產品廣泛應用於伺服器、高頻高速及雲端運算領域。其中，AI加速器與HPC設備在2024-2029年預計出貨量複合年均成長率達28.4%，價值複合年均成長率達18.0%。AI基礎設施的「爆炸性成長」將為公司帶來巨大需求。(資料來源：伺服器/儲存/AI設備市場分析)
  • 雲端服務供應商巨額資本支出：主要雲端服務供應商（如Alphabet、Microsoft、Meta及Amazon）預計在2024-2026年持續保持高達45%至57%的資本支出年增長率。這些龐大的投資將直接帶動對高階資料中心硬體及零組件的需求，對金居形成長期利多。(資料來源：四大雲端服務供應商資本支出預測)
  • 車用電子及其他高階應用穩健成長：車用電子市場預計在2024-2029年複合年均成長率達5.0%，以及軍事/航太(6.1%)、工業(5.8%)等領域的成長，為公司提供多元化的穩定營收來源。(資料來源：PCB及基板應用需求預測)

利空因素

  • 第二季獲利顯著下滑：2025年第二季的毛利率、營益率、稅前淨利及稅後淨利較前一季及去年同期均大幅下滑。每股盈餘從第一季的1.05元降至0.66元，主要歸因於「其他收入及支出」項目的大幅負值影響。(資料來源：2025年第二季損益表)
  • 毛利率與營益率年減趨勢：儘管2025年上半年營收成長，但第二季及上半年的毛利率與營益率仍較去年同期有所下降，顯示單位產品獲利能力或成本控制可能面臨壓力。(資料來源：2025年第二季與上半年損益表)
  • 現金水位大幅下降：2025年第二季現金餘額較2024年第四季及2024年第二季大幅減少，可能影響公司短期營運資金的彈性，或反映大額償債或投資支出。(資料來源：2025年第二季資產負債表)
  • 部分消費性電子市場需求疲軟：PCB及基板應用需求預測中，TV市場預計在2024-2029年呈現負成長 (-2.3%)，而PC及行動電話的市場佔比也預計下滑。這可能對金居在這些傳統消費性電子領域的銅箔需求造成壓力。(資料來源：PCB及基板應用需求預測)

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