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南茂（8150）法說會日期、直播、報告分析
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- 台北市中山區南京東路三段219號11樓
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南茂科技股份有限公司2025年第二季法人說明會報告分析
本報告針對南茂科技股份有限公司（股票代碼：8150）於2025年第二季的營運概況、財務表現及未來展望進行詳盡分析。整體而言，南茂科技在2025年第二季面臨顯著的營運逆風，特別是獲利能力方面受到嚴峻挑戰，導致該季度出現虧損。然而，公司在記憶體產品線展現出強勁的復甦動能，且在長期策略性市場如車用電子和高階顯示器驅動IC的耕耘仍持續取得進展。穩健的財務體質，特別是充沛的現金水位和負淨負債權益比，為公司提供了面對市場波動的緩衝。
對股票市場的潛在影響
短期內，2025年第二季的虧損表現，尤其是毛利率和營業利益率的急劇下滑，以及因匯率波動導致的非營業外匯損失，預計將對南茂科技的股價造成壓力。每股盈餘（EPS）轉負和股東權益報酬率（ROE）為負值，可能會打擊市場對公司短期獲利能力的信心。投資者可能對此季度表現感到擔憂，導致股價波動。
然而，從中期至長期來看，記憶體產品線的強勁復甦趨勢，特別是記憶體封測價格的調漲，以及公司在車用電子領域的持續深耕與多項國際認證，這些積極因素顯示南茂在關鍵成長型市場仍保有競爭力。財務結構的穩健性，如高現金水位和負淨負債權益比，也提供了支撐。若公司能有效轉嫁成本，改善獲利結構，並在這些成長領域持續擴張，長期發展潛力仍值得關注。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 預期2025年第三季的毛利率可能因記憶體封測價格上調而獲得初步改善。顯示器驅動IC（DDIC）產品的需求，也可能隨著手機備貨週期的來臨和OLED面板動能的改善而逐步回升。然而，全球經濟環境的不確定性及潛在的外匯波動，仍是短期內需要關注的風險因素。本報告判斷，南茂科技在第三季有望展現初步的營運復甦跡象，但要完全恢復至過去高獲利水準，仍需時間觀察市場整體復甦力道。
- 長期趨勢： 南茂科技作為專業OSAT（半導體委外封測服務）廠商，其多元化的業務佈局，包括顯示器驅動IC、記憶體IC和邏輯與混合訊號IC，使其能在半導體產業的週期性波動中保持一定的韌性。公司在車用電子、高階DDIC等高成長市場的積極投入，以及對先進封裝測試技術的持續研發，將是其長期成長的核心驅動力。隨著這些應用市場的需求持續增長，南茂科技有望在產業復甦浪潮中受益。此外，公司在環境、社會和治理（ESG）方面的傑出表現，亦有助於提升其長期投資價值和企業永續性。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 獲利能力恢復情況： 2025年第二季的虧損是本報告最主要的利空資訊。散戶投資人應密切關注公司未來季度的毛利率和營業利益率能否顯著回升。記憶體產品價格上調的實際效益，以及DDIC需求的具體回溫程度，將是判斷公司獲利能力能否持續改善的關鍵指標。
- 區分一次性與持續性因素： 本季虧損主要受非營業外匯損失的顯著影響。投資人應區分這類一次性或短期波動因素，與毛利率持續下滑等反映產業環境或營運成本壓力的持續性因素。若非營業外損因素消除，公司基本營運仍具潛力。
- 現金股利政策的穩定性： 儘管2025年第二季出現虧損，但公司過去平均股利發放率高於60%，且2025年預計仍將配發新台幣1.23元現金股利。這顯示公司重視股東回報。散戶應留意未來獲利狀況是否會對股利政策造成壓力。
- 長期成長潛力： 雖然短期業績承壓，但南茂科技在車用電子、高階DDIC等具成長潛力市場的戰略佈局，以及其穩健的財務體質，可視為長期投資的亮點。散戶投資人應避免因短期業績波動而過度反應，更應著眼於公司在半導體產業中的長期競爭力與其所處的成長趨勢。
- 應收帳款與存貨週轉天數： 本季應收帳款和存貨週轉天數的增加可能反映市場需求趨緩或客戶付款週期拉長。投資人需持續觀察這些指標的變化，評估其對公司營運效率和現金流的潛在影響。
條列式重點摘要與趨勢分析
公司概況與營運據點
- 成立時間與總部： 南茂科技股份有限公司成立於1997年，總部位於台灣新竹科學園區。
- 股票代碼： 在台灣證券交易所掛牌（TWSE: 8150.TW），同時也在美國納斯達克發行美國存託憑證（NASDAQ: IMOS (ADS)）。
- 市值與員工人數： 截至2025年6月30日，公司市值為新台幣19,329.6百萬元（約662.4百萬美元），員工人數為5,592人。
- 營運據點功能劃分： 據點分佈於新竹、湖口、竹北、台南等地，分別負責記憶體/混合訊號測試、晶圓凸塊、封裝與DDIC封測等業務。海外設有聖荷西（San Jose）的美國子公司與上海的銷售辦事處，顯示其全球佈局。
核心業務與市場定位
- 專業OSAT市場： 南茂科技定位於利基型專業OSAT市場，提供完整的解決方案，並透過專業團隊和與客戶、供應商的策略合作推動營運增長。
- 業務組成 (1H25)：
- 顯示器驅動IC (DDIC) 與金凸塊：佔47.9%。此領域具有獨特的後段封測市場、高進入門檻及傳統後段封測資源優勢。
- 記憶體IC：佔42.1%。此領域擁有良好的客戶基礎、多樣性的產品解決方案與測試平台，並持續開發主流產品。
- 邏輯與混合訊號IC：佔10.0%。此領域透過業務策略開發，並與領先的電子羅盤（e-compass）客戶建立合作關係。
- 策略合作夥伴： 與JMC、Ryowa、Yoshikawakogyo及Globetronics等公司建立長期投資夥伴關係，確保優先產能配置及海外產能協同。
- 業務解決方案： 提供晶圓測試、凸塊、封裝及成品測試等服務，客戶涵蓋美系DRAM廠商、華邦電子、南亞科技、聯詠科技、奇景光電、聯發科等知名企業。
多元產品應用領域分析
2025年第二季終端產品運用領域分佈如下：
- 智慧行動裝置： 佔總營收的37.4%，較上一季度（QoQ）增長7.3%。主要應用於智慧型手機、穿戴式裝置、手錶和真無線藍牙耳機（TWS）。
- 電視： 佔總營收的11.8%，較上一季度下降13.8%。涵蓋UHD/4K/8K電視、OLED電視及筆記型電腦/平板。
- 運算裝置： 佔總營收的4.1%，較上一季度增長10.9%。主要應用於電腦/伺服器及固態硬碟。
- 車規/工規： 佔總營收的25.9%，較上一季度下降1.0%。包含車用資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統。
- 其他消費產品： 佔總營收的20.8%，較上一季度增長15.8%。涵蓋遊戲機、數位相機（DSC）、機上盒（STB）、智慧音箱、電子紙（E-paper）及網通產品。
應用領域趨勢：
應用領域 DDIC & Gold Bump 趨勢（2019-1H25） 記憶體與混合訊號產品趨勢（2019-1H25） 判斷 智慧行動裝置 呈明顯增長趨勢，1H25略低於2024年峰值。 持平。 利多： 顯示公司在行動裝置DDIC市場滲透率高，但1H25略有降溫。 電視 波動趨勢，2020-2022年貢獻較高，隨後下降。 維持低位穩定。 中性偏空： 面臨電視市場需求波動影響。 運算裝置 佔比極小。 主導市場，2019-2021年顯著增長，隨後穩定或略有下降。 中性偏多： 記憶體在運算裝置市場表現穩定，但DDIC貢獻有限。 車規/工規 展現強勁且持續的增長趨勢。 佔比較低但亦呈增長趨勢。 利多： 在車用領域有深厚且不斷擴大的市場份額，是未來重要成長動能。 其他消費產品 波動趨勢，2023-1H25較2020-2022年為低。 相對穩定。 中性： 表現起伏較大，受整體消費市場影響。 產能利用率
南茂科技的整體產能利用率在2025年第二季達到65%，較第一季的62%有所回升，但仍未達到2024年第二季的69%高峰。
- 各部門2Q25產能利用率： 測試（67%）、組裝（64%）、LCD驅動（66%）、凸塊（63%）。
- 趨勢： 測試與組裝部門產能利用率從1Q25的低點（61%和55%）強勁反彈；LCD驅動與凸塊部門則相對穩定。整體回升顯示市場需求有所改善。
營收與毛利率
- 營收表現： 2025年第二季營業收入為新台幣5,735.8百萬元，較上一季增長3.7%，但較去年同期下降1.3%。營收呈現季增年減的態勢。
- 毛利率： 2025年第二季毛利率為6.6%，較上一季大幅下降2.8個百分點，較去年同期下降7.4個百分點。毛利率持續下滑是本季主要利空。
- 趨勢： 營收在2024年第三季達到峰值後有所回落，並於2025年第二季開始恢復增長。然而，毛利率自2023年第四季（20.1%）以來持續下降，顯示獲利能力面臨嚴峻挑戰。
營運與研發費用
- 費用率： 營運費用率（OpEX %）自2016年的9.4%持續降低至2025年第二季的7.4%，顯示公司在成本控制方面持續努力，此為利多。
- 研發費用比例： 維持在4.2%至5.1%之間，顯示公司對研發投入的穩定性。
- 每員營收： 2021年達到峰值後略有下降，但整體效率仍維持在一定水準。
資本支出與折舊
- 資本支出： 2025年第二季為新台幣588.7百萬元。資本支出在2023年顯著減少後，2024年有所回升，但2025年上半年則顯示較前幾年有所降低。
- 折舊費用： 2025年第二季為新台幣1,281.2百萬元。折舊費用近年來持續增長，反映公司過去的投資規模。
- 趨勢： 近期折舊費用持續高於資本支出，暗示公司近期的新增投資相對保守。
- 2Q25資本支出構成： 驅動IC封測（31.6%）、晶圓凸塊（20.1%）、封裝（20.1%）、混合訊號與存儲測試（28.2%），顯示公司資本支出分配多元化。
負債與現金水位
- 現金與約當現金： 截至2025年6月30日，公司擁有約新台幣259億元的現金與約當現金。
- 淨負債權益比： 該指標顯著改善，於2024年底轉負（-4.9%），並於2025年6月30日維持在-0.8%，顯示公司現金部位已超過總負債，財務狀況非常穩健，此為重大利多。
EPS與殖利率
- 基本每股盈餘（EPS）： 2025年第二季為新台幣-0.75元，由前一季的獲利轉為虧損，此為重大利空。
- 股利發放率： 2014年至2024年平均高於60%。2025年預計配發現金股利新台幣1.23元，發放率為63.1%，此為利多。
- 殖利率： 2014年至2025年平均約為5.3%。
- 未分配盈餘： 截至2025年6月30日，約有新台幣70億元的未分配盈餘。
營運績效 - 記憶體產品
- 營收佔比： 2025年第二季記憶體IC產品佔總營收的45.3%。
- 營收成長： 記憶體IC營收較上一季增長21.2%，較去年同期增長17.6%，顯示強勁成長動能，此為利多。
- DRAM： 營收季增19.8%，其中利基型DRAM季增29.3%。
- Flash： 營收季增21.7%，其中NAND約佔2Q Flash營收的39.6%（季增27.6%），NOR季增25.3%。
- 市場動能： 客戶庫存回補，需求穩健，動能優於DDIC產品，DRAM動能增長明顯，NAND需求穩健，此為利多。
- 價格調整： 自第三季起上調封測相關代工價格，預期將改善未來毛利率，此為利多。
營運績效 - 驅動IC產品
- 營收佔比： 2025年第二季DDIC與金凸塊產品佔總營收的44.7%。
- 營收下滑： 營收較上一季下降9.4%，較去年同期下降17.9%，顯示此產品線面臨壓力，此為利空。
- 車用面板： 2Q DDIC營收有32.1%來自車用面板，但其營收較上一季下降13.9%。
- OLED： 佔2Q DDIC營收的24.5%，較上一季下降14.7%。
- 市場展望： 手機產品備貨增加，OLED動能改善，車用面板動能相對穩健，預期未來有望逐步回升，此為潛在利多。
高單價DDIC成長與車用電子佈局
- 高單價DDIC成長： 受惠於8K電視的興起、TDDI、OLED面板以及車用面板對DDIC數量和測試時間的需求增加，尤其是TDDI和OLED測試時間約為一般DDIC的3倍，車用面板新增負溫測試工序，有助於提升測試單價和價值，此為利多。
- 車用電子領域耕耘： 已通過前15大Tier 1汽車電子元件供應商中10家的認證，顯示其在車用市場的品質與供應鏈地位。自2019年起已封測超過900M顆車用面板DDIC，此為重大利多。
合併綜合損益表與財務指標
- 營業毛利與營業利益： 2025年第二季營業毛利為378.8百萬元，較上一季大幅下降26.9%；營業利益僅21.2百萬元，較上一季大幅下降81.7%，此為重大利空。
- 營業利益率： 僅0.4%，較上一季下降1.7個百分點，較去年同期下降6.0個百分點，此為重大利空。
- 營業外損益： 本季營業外支出為682.2百萬元，主要由於淨外幣兌換損失約6.9億元，此為導致本期虧損的主要原因，且為一次性或短期波動利空。
- 股東權益報酬率： 2025年第二季為-8.8%，較前一季及去年同期大幅惡化，此為重大利空。
- 應收帳款週轉天數： 增至87天（1Q25為85天），可能顯示客戶付款週期延長，此為利空。
- 存貨週轉天數： 增至50天（1Q25為49天），可能顯示市場需求放緩或庫存週轉效率下降，此為利空。
合併現金流量表
- 營業活動淨現金流入： 1H25為936.0百萬元，較1H24的2,324.1百萬元大幅減少，顯示主要業務現金生成能力減弱，此為利空。
- 投資活動淨現金流出： 1H25為2,165.1百萬元，較1H24的973.1百萬元轉為淨流出，可能反映公司策略性投資，此為利空。
- 自由現金流量： 1H25為1,667.2百萬元，較1H24的1,433.4百萬元有所增加，顯示儘管短期獲利受壓，公司仍能有效產生自由現金流，此為利多。
ESG成果
- 環境面： 榮獲國家企業環保金級獎及榮譽環保企業獎座，並在氣候變遷揭露專案（CDP）獲得A-評級。再生能源發電量與水資源回收成果豐碩。
- 社會面： 榮獲人才發展品質管理系統銀牌，推動職場工作平權，100%遵循RBA人權規範，並積極參與社區志工活動。
- 治理面： 連續兩年榮獲公司治理評鑑上市公司前5%，獨立董事過半（56%），女性董事2席，連續五年榮獲台灣永續獎，此為長期利多。
總結與分析
南茂科技2025年第二季的財務報告呈現出喜憂參半的局面。公司在營收方面實現了季增長，反映出市場需求的一定程度回溫。特別是記憶體產品線展現出顯著的復甦動能，其營收的強勁增長和即將實施的價格上調，為未來的獲利改善提供了積極信號。此外，公司在車用電子領域的長期策略性佈局已結出碩果，獲得眾多Tier 1供應商的認證並實現大量出貨，顯示該領域將是南茂科技重要的成長引擎。高單價DDIC產品的發展趨勢，也預示著單位測試價值的提升潛力。
然而，本季度的最大挑戰在於獲利能力的急劇惡化，營業毛利率和營業利益率雙雙大幅下滑，導致公司從盈利轉為虧損。雖然財報指出主要的虧損原因來自於大額的非營業外幣兌換損失，這屬於一次性或短期波動因素，但毛利率的持續走低仍需引起警惕，可能反映了產業競爭加劇或成本轉嫁能力受限。應收帳款及存貨週轉天數的增加，也暗示了市場可能仍存在需求消化或客戶付款週期拉長的現象。
對股票市場的潛在影響
短期內，市場對南茂科技的信心可能受到2025年第二季虧損的負面影響，股價可能面臨下行壓力。負的EPS和ROE數據，往往會導致投資者對公司短期盈利前景的重新評估。不過，若市場能夠理解虧損主要來自非營業性因素，且記憶體業務的復甦動能持續，則負面影響可能有限。南茂穩健的現金水位和負淨負債權益比，為其提供了重要的財務安全墊，這在市場波動時期尤其重要。
從長期角度來看，公司在車用電子、高階DDIC等戰略性成長市場的深耕，以及其作為專業OSAT廠商的技術優勢和多元化佈局，仍具有吸引力。隨著半導體行業整體復甦，以及這些特定應用領域的持續擴張，南茂科技有望在未來捕捉到更多的成長機會。公司在ESG方面的卓越表現，亦有助於提升其企業形象和吸引長期機構投資者。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 預期2025年第三季將是觀察公司能否止跌回升的關鍵。記憶體封測價格的上調應能改善毛利率表現，而手機備貨和OLED動能的改善也可能帶動DDIC業務的逐步復甦。然而，全球經濟的不確定性和匯率波動仍將是影響公司短期業績的重要變數。本報告判斷，南茂科技在短期內有望看到初步的營運改善，但要恢復到穩健的盈利狀態仍需觀察多方因素的配合。
- 長期趨勢： 南茂科技的長期成長潛力繫於其在專業OSAT市場的領先地位，特別是其在顯示器驅動IC、記憶體IC和邏輯與混合訊號IC的綜合解決方案能力。車用電子領域的持續擴張將是核心驅動力，而高階DDIC產品所帶來的高附加值也將支撐其長期盈利能力。公司對ESG的承諾不僅有助於提升企業形象，更可能為其帶來長期可持續發展的競爭優勢。長期而言，南茂科技具備在半導體行業特定利基市場中持續發展的潛力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資人應保持理性，避免因短期業績波動而過度反應。建議密切關注以下幾點：
- 毛利率與淨利的復甦： 重點關注公司在第三季及之後能否有效將記憶體封測價格上調的效益轉化為毛利率的改善，並成功扭轉虧損局面。若虧損能快速收斂，將是重要的正面信號。
- 非營業外損益的後續影響： 判斷外幣兌換損失是否為一次性事件。若未來匯率趨於穩定，該項損失的影響將會減輕。然而，若匯率波動頻繁，則需關注公司是否有相應的避險措施。
- 車用電子業務的貢獻： 儘管DDIC整體營收下滑，但車用業務的長期增長潛力不容忽視。持續關注車用面板DDIC的市場擴張和公司在該領域的市佔率變化。
- 營運效率指標： 應收帳款和存貨週轉天數的變化值得關注，其增長可能反映市場環境的變化。若這些指標持續惡化，則可能影響公司的現金流和營運效率。
- 財務穩健性： 公司擁有充沛的現金和負淨負債權益比，這表示其財務體質良好，能夠承受一定程度的市場風險和營運壓力。這是公司長期價值的重要支撐。
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