福懋科（8131）法說會日期、內容、AI重點整理
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以下內容由AI生成：
福懋科 (8131) 2024年Q4法人說明會重點摘要 (發布日期：2025-03-20)
整體分析與總結：
從福懋科2024年Q4法人說明會的內容來看，公司在記憶體封測代工領域持續發展，並積極佈局先進封裝技術。2024年全年營收、毛利及淨利均顯著成長，顯示公司在市場上具有一定的競爭力。但短期內受到全球經濟和消費性電子產品需求不振的影響，記憶體封測代工需求仍然保守。不過，長期來看，AI應用擴展至邊緣運算以及AI PC/手機的換機需求，將有利於記憶體需求提升。投資者應關注福懋科在新產品開發、先進封裝技術上的進展，以及公司在AI相關領域的佈局情況。公司積極擴建五廠，顯示長期看好市場需求，投資人可以關注五廠的建設進度。
對股票市場的影響與未來趨勢預測：
- 短期趨勢： 受到大環境影響，消費性電子需求放緩，短期內福懋科股價可能呈現盤整格局，需觀察記憶體市場的庫存去化以及需求回溫情況。
- 長期趨勢： AI應用擴張將推動高階伺服器記憶體需求，福懋科提前佈局先進封裝技術(如覆晶凸塊堆疊)有助於把握市場機會。長期而言，AI相關應用和客製化高頻寬記憶體產品開發可能成為公司營收成長的重要驅動力。因此長期可能趨於樂觀。
資訊的利多/利空分析：
- 利多：
- 2024年全年營收、毛利和淨利大幅成長。
- 持續開發DDR5及十奈米級產品。
- 積極擴建五廠，顯示長期看好代工需求。
- AI人工智慧運用到邊緣運算，將開發客製化高頻寬記憶體產品。
- 成功開發覆晶凸塊堆疊樣品，通過電性測試與信賴性驗證，佈局先進封裝技術。
- 致力於多層晶片堆疊技術及銲線技術，現有9層，持續朝20層以上發展。
- 利空：
- 全球經濟景氣復甦遲緩，消費性電子產品需求成長有限，短期記憶體需求保守。
- 一般PC與NB市場需求未明顯好轉。
- 2024年Q4毛利季減9.1%，主要因為銷售量減少。
投資人(特別是散戶)應注意的重點：
- 關注記憶體市場需求變化： 持續關注PC、手機等消費性電子產品的需求是否回溫，以及DDR3/DDR4常規記憶體的庫存去化進度。
- 追蹤先進封裝技術發展： 密切留意福懋科在覆晶凸塊堆疊等先進封裝技術的量產進度和客戶採用情況，這將是公司未來競爭力的關鍵。
- 觀察AI相關產品發展： 關注AI伺服器、AI PC/手機等市場的需求成長，以及福懋科在相關產品上的佈局與進展。
- 注意資本支出與產能擴張： 福懋科新建五廠工程代表對未來的展望，進度超前或落後可能影響營收表現。
條列式重點摘要：
項目 重點 2024年Q4營運績效：
- 營業收入：2,154,973千元，較上一季增加3.6%，較去年同期增加10.1%。
- 營業毛利：183,174千元，毛利率8.5%，較上一季減少9.1%，較去年同期增加36.5%。
- 營業利益：81,374千元，營業利益率3.8%，較上一季減少20.7%，較去年同期增加29.1%。
- 本期淨利：146,818千元，較上一季增加20.1%，較去年同期大幅增加513.0%。
- 每股盈餘(EPS)：0.34元。
- 主要營收增加原因：產品組合有利，平均代工單價增加。
- Q4毛利季減主要原因：銷售量減少。
2024年全年營運績效：
- 營業收入：8,932,564千元，較去年同期增加16.8%。
- 營業毛利：1,142,561千元，毛利率12.8%，較去年同期增加89.5%。
- 營業利益：767,913千元，營業利益率8.6%，較去年同期增加127.6%。
- 本期淨利：900,345千元，較去年同期增加69.8%。
- 每股盈餘(EPS)：2.04元。
- 營收增加：主要為銷售量和平均代工單價增加。
- 毛利增加：主要為銷售量和平均代工單價增加。
- 營業費用增加：推銷管理費用及研發費用增加。
現金流量：
- 2024年自由現金流量為1,187,626千元。
資本支出：
- 2024年實際資本支出為5.59億元。
- 2025年預估資本支出為20.38億元，大幅增加。
研究發展與規劃：
- 導入晶圓切割道的隱形切割（SDBG）製程，用於量產。
- 持續朝多層晶片堆疊（20層以上）與銲線技術邁進。
- 已成功開發覆晶凸塊堆疊樣品，通過電性測試及信賴性驗證。
營運重點：
- 開發導入並量產DDR5產品及十奈米級產品。
- 持續進行新建五廠工程。
- 配合客戶開發客製化高頻寬記憶體產品，用於AI人工智慧邊緣運算。
市場展望：
- 短期記憶體封測代工需求保守，全球經濟景氣復甦遲緩，PC、手機等消費性電子產品需求成長有限。
- 長期AI應用擴展至邊緣運算，AI PC、AI手機換機需求可望增加，有利於記憶體搭載量與需求提升。
- 高階伺服器記憶體需求強勁，但DDR3/DDR4常規記憶體供需持續調節盤整，下半年有機會朝正向發展。
總結：
福懋科在2024年表現亮眼，全年營收、毛利及淨利皆顯著提升。公司積極投入研發，並朝向先進封裝技術與高階產品發展。雖然短期內市場需求仍有不確定性，但長期來看，受惠於AI應用擴展，福懋科具備成長潛力。投資者應關注公司的技術創新、產能擴張以及在新興應用領域的發展，才能更準確地評估其投資價值。
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