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本報告為福懋科技股份有限公司（股票代碼：8131）於2025年12月10日舉辦之第三季法人說明會內容。報告詳細說明了公司2025年第三季的營運績效與財務狀況、研究發展與規劃，以及對未來市場的展望。整體而言，福懋科在2025年第三季展現了強勁的財務復甦，受惠於記憶體產業景氣回升及高階記憶體需求帶動，營業收入及獲利能力顯著提升。公司亦積極投入先進封裝技術研發與產能擴充，為未來成長奠定基礎。然而，現金流量狀況仍需投資人持續關注。
整體分析與總結
福懋科技2025年第三季的法人說明會內容，揭示了公司在記憶體產業景氣復甦浪潮下，營運表現顯著改善。本季度的財務數據從上季度的虧損轉為大幅獲利，營業收入、毛利、營業淨利及本期淨利均呈現強勁的季增與年增，每股盈餘亦回到正值。這反映了市場需求回溫、產品組合優化以及平均代工單價提升等多重利多因素的綜合影響。公司積極佈局先進封裝技術（如Bumping、RDL、TSV、多層堆疊等）並擴充產能，以應對AI、雲端伺服器及高階記憶體（HBM、DDR5）的強勁需求，同時也受惠於DDR4/LPDDR4因市場供需失衡而帶來的代工機會。
然而，儘管獲利表現亮眼，本季度的營運活動現金流量和自由現金流量均為負數且較上季惡化，主要係受到高資本支出（新廠擴建、設備添購）及股利發放的影響。這代表公司正處於投資擴張階段，短期內現金流可能持續承壓。長期而言，這些資本支出是為了應對未來市場增長和技術升級的必要投資，預期在新建產能到位並開始貢獻營收後，現金流狀況將逐步改善。
對股票市場的潛在影響
福懋科第三季的財報表現無疑是股票市場的 利多 消息。強勁的獲利復甦和對未來記憶體市場的樂觀展望，將提振投資人對公司未來成長的信心。特別是從虧轉盈、每股盈餘顯著提升，以及關鍵財務指標的雙位數成長，可能會吸引更多資金關注。公司在先進封裝領域的佈局，使其在高階記憶體需求爆發的趨勢中佔據有利位置，這對股價形成長期支撐。然而，現金流量的持續負值可能在短期內造成部分投資人的疑慮，但如果市場普遍認可這是策略性擴張所需的資金投入，其負面影響將被獲利前景所抵銷。
對未來趨勢的判斷
從報告內容判斷，福懋科面臨的趨勢偏向 長期利多，同時伴隨 短期挑戰。 * 短期趨勢： 記憶體產業景氣回升、客戶代工需求提升、DDR4價格上揚及OEM市場穩定成長，預期將使福懋科在接下來幾個季度繼續保持良好的營收與獲利表現。然而，持續的資本支出與目前的負自由現金流量，將在短期內對公司的流動性構成壓力。投資人應密切關注公司如何管理其現金流，以及擴產進度是否能如期轉化為營收貢獻。 * 長期趨勢： AI、雲端伺服器對HBM和DDR5等高階記憶體的需求增長，以及公司在晶圓凸塊、重佈線、TSV及多層堆疊等先進封裝技術的研發與產能擴充，預示著強勁的長期成長潛力。2026年新機台的導入和新廠的啟用，將大幅提升公司在高階封測市場的競爭力與市佔率。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注獲利持續性： 儘管本季獲利亮眼，散戶應關注公司未來幾季的獲利是否能維持成長動能，以及毛利率、營業利益率能否持續改善。
- 現金流量健康度： 雖然高資本支出是成長的必要投資，但長期負現金流量可能會影響公司財務彈性。散戶應觀察公司如何籌措資金支應擴產，以及未來營運活動現金流何時能轉正。
- 先進技術與產能到位時間： 公司多項先進技術（如DDR5 R-DIMM多層堆疊）與新產能（五廠擴建）預計於2026年Q2陸續到位。這些進度是否如預期，以及其對營收的實際貢獻，將是評估公司未來價值的關鍵。
- 記憶體產業景氣循環： 記憶體產業具有週期性。雖然目前景氣回升，但散戶應審慎評估其可持續性，並了解公司如何應對未來可能出現的景氣波動。
- 營運費用與研發投入： 儘管本季研發費用略減，但公司在先進製程上的持續投入是長期競爭力的保證。應留意公司是否能在保持獲利的同時，維持足夠的研發強度。
報告內容摘要與趨勢分析
2025年第3季營運績效及財務狀況
2025年第3季財務摘要 (單位:新台幣千元) 項目 2025年第3季 金額 2025年第3季 % 較上季差異 金額 較上季差異 % 較去年同期差異 金額 較去年同期差異 % 營業收入 2,635,147 100.0 533,502 25.4 554,758 26.7 營業毛利(損) 366,901 13.9 399,048 - 165,450 82.1 營業淨利(損) 274,401 10.4 397,781 - 171,789 167.4 稅前息前折舊攤銷前利益 (EBITDA) 500,283 19.0 613,678 - 134,085 36.6 營業外收入(支出) 59,022 2.2 220,430 - 18,011 43.9 所得稅利益(費用) -62,252 -2.4 -124,897 -199.4 -40,842 - 本期淨利(損) 271,171 10.3 493,314 - 148,958 121.9 每股盈餘(元) 0.61 1.11 0.33 每股淨值(元) 24.53 1.36 -1.20 主要趨勢與分析
- 營業收入強勁成長： 2025年第三季營業收入為新台幣2,635,147千元，較第二季成長25.4%，較去年同期成長26.7%。此顯著成長係因銷售量及平均代工單價提升所致。
- 判斷：利多。營收雙位數成長顯示市場需求強勁及公司產品競爭力提升。
- 獲利能力顯著改善：
- 營業毛利從第二季的虧損轉為獲利新台幣366,901千元，毛利率達13.9%，較去年同期大幅成長82.1%。
- 營業淨利從第二季的虧損轉為獲利新台幣274,401千元，營益率達10.4%，較去年同期成長167.4%。
- 本期淨利從第二季的虧損轉為獲利新台幣271,171千元，淨利率達10.3%，較去年同期成長121.9%。
- 每股盈餘(EPS)由第二季的-0.50元大幅回升至0.61元，較去年同期0.28元亦顯著成長。
- 判斷：利多。所有獲利指標均呈現大幅度反彈與成長，顯示公司營運已成功轉虧為盈，且盈利能力大幅提升。
- 費用控管： 2025年第三季營業成本佔營收比例從第二季的101.5%降至86.1%，顯示成本效率提升。研發費用較上季及去年同期略有減少（季減4.4%，年減10.3%），而銷管費用則微幅增加（季增15.8%）。
- 判斷：中性偏利多。營運成本佔比降低有助於毛利率改善。研發費用略減需持續觀察，銷管費用小幅增加則屬正常。
- 業外及稅務貢獻： 本期淨利除營業淨利貢獻外，亦受惠於兌換利益增加新台幣213,736千元及其他收入增加新台幣9,479千元。所得稅費用則因獲利增加而增加新台幣124,897千元。
- 判斷：利多。業外收入的正面貢獻，強化了本期淨利的表現。
現金流量表與歷年資本支出
2025年第3季現金流量 (單位:新台幣千元) 項目 2025年Q3 2025年Q2 期初餘額 5,059,452 5,262,857 營業活動之現金流量 -155,833 -3,637 資本支出 -182,862 -223,454 股利支出 -641,222 0 財務活動現金流量及其他 -18,067 23,686 期末餘額 4,061,468 5,059,452 自由現金流量 -338,695 -227,091
- 營業活動現金流量為負： 2025年第三季營業活動現金流量為負新台幣155,833千元，且較第二季的負新台幣3,637千元惡化，顯示儘管獲利改善，但營運活動尚未能產生足夠的現金流入。
- 判斷：利空。負的營業活動現金流量可能表明應收帳款或存貨增加，或獲利品質有待改善，需密切關注。
- 自由現金流量持續為負： 自由現金流量為負新台幣338,695千元，較第二季的負新台幣227,091千元進一步惡化，主要受營業活動現金流量為負及資本支出和股利發放影響。
- 判斷：利空。負的自由現金流量表示公司未能從營運中產生足夠現金來支應資本支出和股利，可能需要仰賴外部融資或動用既有現金儲備。
- 資本支出與擴張： 2025年前三季實際資本支出為新台幣5.66億元，預估全年資本支出將達新台幣9.38億元，較2024年（5.59億元）顯著增加。
- 判斷：長期利多，短期利空。高資本支出是公司為應對未來市場需求增長和技術升級所做的必要投資，為長期成長提供動能。然而，短期內將持續消耗現金，造成現金流量壓力。
- 股利支出影響： 第三季有新台幣641,222千元的股利支出，是導致期末現金餘額下降及自由現金流量為負的重要因素之一。
- 判斷：中性。股利發放為正常的股東回報行為，對現金流產生影響屬於預期中。
近5年稅前淨利、稅後EPS、現金股利趨勢
分析圖表顯示，福懋科的稅前淨利、每股盈餘及每股現金股利在2020年至2022年呈現穩健成長，並於2022年達到高峰（稅前淨利2,526,940千元，EPS 4.65元，現金股利3.3元）。2023年則經歷大幅下滑（稅前淨利623,289千元，EPS 1.20元，現金股利0.9元），反映了記憶體產業景氣下行。然而，2024年已展現顯著復甦（稅前淨利1,106,235千元，EPS 2.04元，現金股利1.45元），顯示公司營運已走出低谷。
- 判斷：利多。公司具有從產業低谷中恢復並實現盈利成長的歷史能力，2024年的復甦趨勢強化了對未來營運的信心，且2025年Q3的表現預計將使2025年的年度表現超越2024年。
研究發展與規劃
- 先進封裝技術開發： 公司積極開發晶圓凸塊 (Bumping)、重佈線 (RDL)、3D矽穿孔 (TSV) 露銅 (BVR) 及覆晶封裝多層堆疊製程技術。
- 目標：提供客戶全流程代工服務，擴大先進封裝佈局。
- 時程：預計於2026年第二季新機台移入並進行試車驗證。
- 判斷：長期利多。投入先進封裝技術是因應半導體產業發展趨勢，尤其是高階晶片整合需求。此舉有望提升公司技術壁壘和市場競爭力，為未來營收增長奠定基礎。
- 高容量DDR5 R-DIMM模組產品： 已完成二層晶片堆疊開發，預計2026年導入覆晶封裝四層晶片堆疊技術，應用於高容量DDR5 R-DIMM模組產品生產。
- 判斷：長期利多。DDR5 R-DIMM為伺服器等高階應用所需，此技術開發符合AI和雲端運算帶動的高階記憶體需求，有助於公司搶佔市場先機。
營運重點與市場展望
- 記憶體產業景氣回升與客戶需求提升： 記憶體產業景氣回升，客戶代工需求急速提升。
- 因應措施：積極擴充封裝瓶頸設備、測試關鍵設備、模組SMT生產線及測試平台產能。
- 判斷：利多。客戶需求直接驅動產能擴充，顯示訂單充足且產業景氣已明確回溫，有助於未來營收成長。
- 五廠擴建進度： 為因應先進製程開發與量產產能需求，加速五廠擴建工程。
- 進度：已於11月取得五廠使用執照，接續進行機電與無塵室工程。
- 預計時程：2026年第二季完成並開始裝機。
- 判斷：長期利多。新廠擴建為公司長期成長提供物理基礎，一旦投產將顯著增加產能，支持營收規模擴大。
- 市場驅動力： 人工智慧應用擴大、AI及一般雲端伺服器需求增加，帶動HBM與DDR5等高階記憶體需求成長。整體記憶體市場景氣回升。
- 判斷：長期利多。HBM和DDR5是未來高階運算的核心，公司佈局於此領域將直接受惠於此巨大市場趨勢。
- DRAM市場動態： DRAM大廠優先分配產能於HBM與DDR5，導致DDR4生產降低，市場供應不足，價格大幅上揚。台廠普遍提高DDR4/LPDDR4產銷量，增加封測代工需求。
- 判斷：利多。無論是高階的HBM/DDR5，或是因供應排擠效應而價格上揚的DDR4/LPDDR4，福懋科作為代工夥伴，均能從中受益，顯示市場機會廣泛。
- 模組市場展望： OEM模組市場代工需求穩定成長；現貨模組市場代工需求雖因顆粒取得議題有起伏，但整體仍然看好。
- 判斷：利多。穩定的OEM市場提供營運基石，現貨市場的短期波動不影響整體積極展望。
總結與投資建議
福懋科技2025年第三季法人說明會的內容顯示，公司在記憶體產業景氣強勁回升的帶動下，已成功擺脫前一季的營運低谷，實現了卓越的財務復甦。營業收入、毛利、營業淨利及本期淨利均呈現爆發性成長，每股盈餘由負轉正，證明了公司在市場回溫時的獲利爆發力。這份報告傳遞了明確的 利多 訊號。
公司積極佈局先進封裝技術，如晶圓凸塊、重佈線、3D矽穿孔及多層堆疊，特別是針對DDR5 R-DIMM等高階記憶體產品的開發，精準契合了AI、雲端運算對高性能記憶體日益增長的需求。配合五廠擴建工程的順利推進和現有產能的擴充，福懋科已為未來的長期成長奠定了堅實基礎。這反映出公司管理層對產業趨勢的敏銳洞察和積極的戰略部署，預期在2026年新產能和新技術陸續到位後，公司將迎來更為強勁的成長動能。
然而，投資人仍需審慎關注公司在快速擴張期的現金流量狀況。2025年第三季營業活動現金流量及自由現金流量均為負數且持續惡化，雖然這主要是高資本支出和股利發放所致，是成長中的陣痛，但也意味著短期內公司將持續面臨資金壓力。如何有效管理營運資金，並確保資本支出能如期轉化為可觀的營收與獲利，將是公司未來營運的關鍵挑戰。
最終判斷與投資建議
綜合來看，福懋科在2025年Q3的表現及其未來的戰略規劃，描繪了一個充滿成長潛力的圖像。
- 整體展望： 強烈利多。公司已走出產業低谷，並積極佈局未來高成長領域。
- 股票市場潛在影響： 強勁的獲利表現和明確的成長路徑，預計將對股價產生 正面推升作用。市場可能會重新評估其估值，給予更高的預期。
- 未來趨勢判斷：
- 短期趨勢： 預期記憶體市場的復甦和公司現有產能的利用率提升，將使福懋科在未來幾季繼續保持良好的獲利表現。但同時，高資本支出將持續對現金流構成壓力，需關注其變化。
- 長期趨勢： 受益於AI、雲端運算及高階記憶體需求，加上先進封裝技術和新廠產能的釋放，福懋科具備 顯著的長期成長潛力。
對投資人（特別是散戶）的重點提醒
- 維持長期視角： 福懋科的成長故事是基於對未來幾年高階半導體和記憶體需求的把握。散戶投資人應以長期投資的心態看待，不宜過度專注於短期現金流波動。
- 關注產能和技術進度： 密切追蹤五廠擴建工程、先進機台導入以及各項先進封裝技術（如四層DDR5 R-DIMM堆疊）的實際進展，這些是驗證公司成長潛力的關鍵指標。
- 現金流風險管理： 儘管獲利改善，但負自由現金流仍需警惕。散戶應評估公司是否有足夠的財務實力支撐擴張，以及其融資策略。
- 產業週期性： 記憶體產業有其週期性。即便目前處於上升週期，投資人仍應保持警惕，了解公司在不同景氣階段的韌性。
總體而言，福懋科展現了強勁的轉機和未來成長的藍圖。對於具備長期投資視野並能承受一定波動風險的投資人而言，該公司可能提供良好的投資機會。
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