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敬請參考以下福懋科技股份有限公司（股票代碼：8131）2025年第二季法人說明會內容之整理摘要與分析：
整體分析與總結
福懋科技2025年第二季的法人說明會報告呈現出一個雙面性：財務表現面臨顯著挑戰，但公司對於未來的技術發展與市場機會則展現積極的策略布局與樂觀預期。
對報告的整體觀點
從財務數據來看，福懋科技在2025年第二季經歷了嚴重的營運逆風。營收、毛利、營業淨利及本期淨利均呈現大幅下滑，並轉為虧損狀態，其中毛利率與淨利率均為負值。造成此情況的主要原因包括平均代工單價的減少、新台幣匯率的升值，以及營運成本的增加。此外，業外亦產生巨額兌換損失，進一步加劇了虧損。營業活動現金流量轉負，自由現金流量亦大幅流出，顯示公司的短期營運產生現金的能力受到嚴重影響。
然而，在嚴峻的財務環境下，福懋科技仍積極進行研究發展與資本支出。公司持續投入DDR5、3D TSV、Bumping與RDL等先進封裝技術的開發，並規劃擴充產能，以應對未來AI人工智慧、AI PC、AI手機及高速記憶體市場的需求。營建中的五廠擴建工程亦已完成，為未來的先進製程與量產奠定基礎。市場展望方面，公司對AI伺服器需求持續成長、DDR5與HBM產能轉移帶來的DDR4市場機會，以及整體記憶體模組的升級趨勢持正面看法。
對股票市場的潛在影響
短期內，2025年第二季的嚴重虧損及負的每股盈餘，將對福懋科的股價構成顯著的利空壓力。市場可能會因為對公司短期獲利能力的擔憂而做出負面反應，導致股價波動或下跌。自由現金流量轉負，也可能引發投資人對公司財務健康狀況和資金運用的疑慮。
長期而言，公司在先進技術（如3D TSV、Bumping、RDL等）和產能擴充方面的積極投入，特別是鎖定AI和高效能運算記憶體的發展方向，則為其帶來潛在的利多。若這些投資能在未來成功轉化為市場份額和獲利增長，且記憶體產業週期進入上行階段，將有助於提振投資人信心，支撐股價。然而，技術投資與產能擴充需要時間來見效，且面臨市場競爭與技術迭代的風險，因此長期影響仍需觀察。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢： 預期將持續面臨挑戰。由於市場代工單價的壓力、匯率波動及高額資本支出與研發費用，公司在接下來的幾季可能仍會面臨獲利壓力甚至虧損。現金流的吃緊亦是短期內需關注的重點。記憶體產業的週期性下行影響可能尚未完全結束。
- 長期趨勢： 展望正向。公司策略性地聚焦於AI和高階記憶體封裝技術的研發與產能擴充，與產業的長期成長趨勢高度契合。一旦市場需求回溫，DDR5、HBM及AI相關應用的滲透率提升，這些投資有望為公司帶來顯著的營收和獲利增長。因此，福懋科具備在未來產業景氣復甦時重新展現成長動能的潛力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 短期虧損風險： 散戶投資人應警惕公司近期大幅虧損的風險，避免盲目追高或因短期財報不佳而恐慌性殺出。需了解公司目前處於投資擴張期，短期獲利會受影響。
- 關注現金流動性： 由於營運現金流量轉負且資本支出龐大，投資人應密切關注公司未來的現金流狀況，確保其有足夠的資金應對營運和投資需求。
- 追蹤產業景氣與技術進展： 福懋科的營運與記憶體產業景氣高度相關。投資人應持續追蹤記憶體價格、DDR5/HBM需求、AI應用進展以及公司先進技術開發的實際進度與客戶驗證結果。
- 長期持有觀點： 若認同公司在AI和先進封裝領域的長期發展潛力，則可考慮以長期投資的角度觀察。但應有心理準備，市場可能需要數個季度才能消化目前的虧損並反映未來的成長。
- 匯率波動影響： 公司Q2的巨額兌換損失顯示匯率波動是重要風險，投資人應留意匯率走勢及其對公司財務報表的影響。
條列式重點摘要
2025年第二季營運績效及財務狀況
- 營業收入： 新台幣2,101,645千元，較2025年第一季減少5.8%，較2024年第二季減少10.1%。
- 獲利表現：
- 營業毛利： 轉為虧損新台幣-32,147千元，毛利率為-1.5%。較前一季減少114.4%，較去年同期減少108.4%。
- 營業淨利： 轉為虧損新台幣-123,380千元，營業淨利率為-5.9%。較前一季減少190.7%，較去年同期減少142.6%。
- 本期淨利： 轉為虧損新台幣-222,143千元，淨利率為-10.6%。較前一季減少245.9%，較去年同期減少178.4%。
- 每股盈餘(EPS)： 轉為新台幣-0.50元，前一季為0.34元，去年同期為0.64元。
- 財務差異說明（與2025年第一季比較）：
- 營收減少： 主要原因為平均代工單價減少及匯率升值。
- 毛利減少： 同樣主要受平均代工單價減少及匯率升值影響。
- 營業費用： 總營業費用增加4,132千元（4.7%），主要來自研發費用增加4,682千元，部分被銷管費用減少550千元抵銷。
- 本期淨利減少： 主要因營業淨利減少259,424千元，以及兌換損失增加224,023千元所致，部分由所得稅利益增加100,712千元等因素抵銷。
- 現金流量：
- 營業活動之現金流量： 轉為負值新台幣-3,637千元（前一季為正255,931千元）。
- 資本支出： 增加至新台幣-223,454千元（前一季為-159,842千元）。
- 自由現金流量： 轉為負值新台幣-227,091千元（前一季為正96,089千元）。
- 期末現金餘額： 減少至新台幣5,059,452千元。
- 資本支出計畫：
- 2025年預估資本支出為新台幣9.38億元。
- 2025年上半年實際資本支出為新台幣3.83億元。
研究發展與規劃
- DDR5與先進切割技術： 順利導入DDR5 1B製程晶片微縮及晶圓切割道變窄的隱形切割(SDBG)製程，並已開始量產。
- 3D封裝技術： 完成3D TSV雙晶片堆疊之覆晶封裝產品開發，並送客戶端驗證。
- 多層堆疊技術： 評估開發四層晶片堆疊製程與設備，以強化凸塊堆疊封裝技術。
- 未來產能布局： 預計於2026年第二季移入晶圓凸塊及RDL相關設備，以進行TSV晶圓正背面凸塊及RDL產品開發驗證，因應未來3D TSV代工需求。
營運重點與市場展望
- 產能擴充： 因應DDR4代工需求增加，進行IC封裝與測試瓶頸站點產能擴充；評估記憶體模組產能提升計畫以應對客戶產品組合變化及代工需求。
- 產品線發展： 與客戶合作開發高速與節能DDR5產品，持續進行十奈米級低功耗產品與多晶片封裝開發，並擴展Flash產品線以增強多元性。
- AI與高階技術： 針對AI人工智慧及邊緣運算對高頻寬記憶體與堆疊技術的需求，持續研發Bumping凸塊製程與3D TSV矽穿孔製程。
- 新廠房建置： 五廠擴建工程的營建已完成，將接續進行機電與無塵室工程，為未來先進製程開發與量產做準備。
- 市場趨勢：
- AI伺服器需求成長，推動記憶體大廠產能移轉至DDR5與HBM，有利於台廠DDR4銷售與IC封測需求。
- AI PC與AI手機滲透率提升，記憶體搭載容量增加，進而推動IC封測需求。
- 標準型記憶體模組需求增加及高速電競記憶體模組產品世代轉換，將帶動模組代工需求成長。
數字、圖表或表格的主要趨勢分析
項目 2025年Q2金額 (新台幣千元) 2025年Q2佔比 (%) 較上季差異金額 (新台幣千元) 較上季差異 (%) 較去年同期差異金額 (新台幣千元) 較去年同期差異 (%) 主要趨勢判斷 營業收入 2,101,645 100.0 -128,558 -5.8 -235,904 -10.1 下滑。 營收季減與年減均顯著，顯示市場需求疲軟及/或定價壓力。 營業成本 2,133,792 101.5 126,734 6.3 179,201 9.2 逆勢成長。 despite revenue decline, indicating decreased utilization or increased unit costs. 營業毛利(損) -32,147 -1.5 -255,292 -114.4 -415,105 -108.4 由盈轉虧，大幅惡化。 從正毛利轉為負毛利，毛利率由10.0%降至-1.5%，顯示核心業務獲利能力嚴重受損。主要受平均代工單價減少及匯率升值影響。 營業費用 (銷管+研發) 91,233 4.4 4,132 4.7 不適用 不適用 微幅增加。 研發費用增加（+4,682千元）抵銷了銷管費用減少（-550千元）。 營業淨利(損) -123,380 -5.9 -259,424 -190.7 -413,344 -142.6 由盈轉虧，大幅惡化。 營業淨利率由6.1%降至-5.9%，主因毛利減少及營業費用增加。 業外收入(支出) -161,408 -7.7 -215,700 -397.3 -215,731 -397.1 顯著惡化。 從正轉負且大幅擴大，其中兌換損失是關鍵因素，嚴重衝擊整體獲利。 本期淨利(損) -222,143 -10.6 -374,412 -245.9 -505,616 -178.4 由盈轉虧，嚴重惡化。 淨利率由6.8%降至-10.6%，反映公司整體經營面臨巨大虧損壓力。 每股盈餘(元) -0.50 N/A -0.84 N/A -1.14 N/A 由正轉負。 對股東價值造成負面影響。 營業活動現金流量 -3,637 N/A -259,568 -101.4 不適用 不適用 由正轉負。 核心營運無法產生正向現金流。 資本支出 -223,454 N/A -63,612 40.0 不適用 不適用 持續增加。 顯示公司持續投入擴廠與設備升級，儘管短期耗用現金。 自由現金流量 -227,091 N/A -323,180 -336.4 不適用 不適用 大幅轉負。 顯示公司現金流出大於流入，流動性壓力增加。 歷年資本支出 (Page 9)
- 趨勢： 公司的資本支出在2023年達到7.06億元，2024年略降至5.59億元。然而，2025年預估資本支出將大幅增加至9.38億元，顯示公司正處於一個積極擴張和升級的階段。
- 2025年執行情況： 2025年上半年已實際支出3.83億元，約佔全年預估的40.8%。這意味著2025年下半年仍有約5.55億元的資本支出計畫，將持續消耗現金流。
- 意義： 高額的資本支出反映了公司對未來市場的信心，以及對先進技術和產能提升的長期投入。雖然短期內會對財務表現和現金流造成壓力，但若能有效利用這些投資，將為未來成長奠定基礎。
近5年之稅前淨利、稅後EPS、現金股利 (Page 10)
- 高峰與下滑： 報告顯示，福懋科在2020年至2022年間的稅前淨利、每股盈餘(EPS)及每股現金股利均呈現穩健成長，並於2022年達到高峰（稅前淨利2,526,940千元，EPS 4.65元，現金股利3.3元）。
- 急劇修正： 2023年數據則呈現急劇下滑，稅前淨利降至623,289千元，EPS與現金股利也分別降至1.20元和0.9元，顯示公司在該年度面臨嚴峻的營運挑戰。
- 部分回升： 2024年數據顯示，稅前淨利、EPS及現金股利均有部分回升，但仍遠低於2022年的高峰水準。
- 整體判斷： 該圖表清晰呈現了記憶體產業的週期性波動對公司獲利的巨大影響。儘管2024年有回升跡象，但結合2025年第二季的最新財報，顯示公司可能再次進入下行週期或面臨新的結構性挑戰。
利多與利空判斷
利多 (Bullish Factors)
- 先進技術布局： 公司積極開發並導入DDR5 1B SDBG製程，量產先進切割技術，並在3D TSV雙晶片堆疊覆晶封裝產品方面取得進展，顯示其在高階記憶體封裝領域的技術領先地位。此舉有助於抓住高階市場需求。(依據頁面12)
- AI市場聚焦： 積極研發Bumping與3D TSV製程，以配合AI人工智慧及邊緣運算對高頻寬記憶體與堆疊技術的需求。此策略與AI趨勢高度契合，具備長期成長潛力。(依據頁面14)
- 產能擴充與升級： 五廠擴建工程已完成營建，並將持續進行機電與無塵室工程，加上現有DDR4代工與模組產能的評估擴充，為未來先進製程開發與量產奠定基礎。這顯示公司對未來成長的積極佈局。(依據頁面9, 14)
- 產品線多元化： 與客戶合作開發高速DDR5、十奈米級低功耗產品與多晶片封裝，並擴展Flash產品線，有助於分散風險並抓住不同市場機會。(依據頁面14)
- 市場趨勢利好： 市場展望指出AI伺服器需求持續成長、AI PC與AI手機滲透率提升、以及記憶體大廠產能移轉帶來的DDR4銷售機會，這些均將帶動IC封測與記憶體模組代工需求的成長。(依據頁面15)
利空 (Bearish Factors)
- 營運表現惡化： 2025年第二季營業收入、營業毛利、營業淨利及本期淨利均大幅下滑並轉為虧損，毛利率與淨利率均為負值，顯示核心營運獲利能力面臨嚴峻挑戰。(依據頁面5, 6)
- 定價壓力與匯率不利： 營收與毛利減少的主要原因為「平均代工單價減少」及「匯率升值」，反映市場競爭壓力與外部環境的不確定性對獲利的負面影響。(依據頁面7)
- 巨額兌換損失： 業外收入(支出)大幅惡化，其中「兌換損失增加224,023千元」是導致本期淨利大幅虧損的關鍵因素。這表示匯率波動對公司財務影響巨大且難以控制。(依據頁面7)
- 現金流壓力： 營業活動之現金流量轉為負值，自由現金流量亦大幅轉負，顯示公司營運已無法產生正向現金流，且無法支應資本支出，對短期流動性構成壓力。(依據頁面8)
- 高額資本支出風險： 儘管資本支出有助於長期成長，但在公司目前虧損且現金流吃緊的情況下，2025年高達9.38億元的預估資本支出將進一步消耗現金，增加短期財務壓力。(依據頁面9)
- 產業週期性挑戰： 歷史獲利表現顯示公司營運受記憶體產業週期影響顯著，2023年大幅下滑後，2025年Q2再度大幅虧損，可能意味著公司處於產業下行週期或復甦緩慢的階段。(依據頁面10)
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