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越峯電子（8121）法人說明會報告分析與總結
本報告針對越峯電子（股票代碼：8121）於2025年11月27日舉行的法人說明會內容進行全面分析。整體而言，越峯電子身處於快速成長的電子材料產業，特別是在碳化矽（SiC）領域，其長期市場展望極為樂觀，預期受惠於AI伺服器、電動車及5G通訊等趨勢。然而，該公司在2025年前三季的財務表現出現顯著下滑，營收、毛利率及淨利率均大幅衰退並轉為虧損，短期營運面臨挑戰。
這份報告呈現了公司業務的兩面性：長期成長潛力與短期營運壓力。對於股票市場而言，長期投資者可能會關注其在SiC高成長市場的布局，但短期內，不佳的財務數據可能對股價構成壓力。投資人需要權衡未來潛在成長與當前獲利能力下降之間的風險。
對股票市場的潛在影響
- 長期而言： 碳化矽（SiC）市場的爆發性成長（特別是車用領域）為越峯電子提供了強勁的長期成長動能。若公司能有效轉化其技術和產能為實際獲利，將有望吸引長期資金的青睞，對股價形成長期支撐。
- 短期而言： 2025年前三季營收、獲利能力的大幅下滑以及每股盈餘轉負，可能導致市場對其短期營運表現的擔憂，進而對股價造成壓力。投資人可能會對其近期獲利能力產生疑慮。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 由於2025年前三季的財務數據不佳，預計短期內公司的獲利表現仍將面臨壓力。除非有明確的營收或獲利改善跡象，否則投資者對其短期營運展望可能趨於謹慎。
- 長期趨勢： 碳化矽（SiC）作為電動車、5G及AI伺服器等高科技領域的關鍵材料，其市場需求預計將持續強勁成長至2030年，甚至更遠。越峯電子在此領域的產品布局，使其具備捕捉這些長期成長趨勢的潛力。軟性鐵氧磁鐵芯在AI伺服器市場的應用也提供了穩定的成長機會。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注財務改善： 投資人應密切關注公司後續季度財報，特別是營收成長率、毛利率和淨利率能否止跌回升，以及獲利能力是否有所改善。
- 碳化矽（SiC）業務進展： 關注公司在SiC領域的產能擴張、新客戶導入、訂單狀況及技術突破，這將是判斷其長期成長潛力的關鍵。
- 產業競爭態勢： 評估越峯電子在碳化矽及鐵氧磁鐵芯市場的競爭地位，及其如何應對市場變化和新進競爭者。
- 長期與短期權衡： 散戶投資人應清晰區分短期財報壓力與長期產業趨勢帶來的機會。若無法承受短期波動，則應謹慎評估。
- 免責聲明： 需留意報告開頭的免責聲明，法說會內容僅為迄今資訊，並非投資建議。投資決策應基於更廣泛的獨立研究和判斷。
條列式重點摘要與詳細分析
公司概況與產品（報告人：王敏華 業務協理）
- 公司名稱： 越峯電子材料股份有限公司（ACME Electronics Corporation）
- 成立時間： 1991年9月5日。
- 資本額： 截至2025年10月31日為新台幣21億元。
- 員工人數： 截至2025年10月31日為1,831人。
- 合併營業額：
- 2024年度：新台幣30.95億元。
- 2025年度Q1~Q3：新台幣22.22億元。
- 主要產品：
- 軟性鐵氧磁鐵芯： 包括錳鋅、鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯。這些產品應用廣泛，從上游材料、中游的電阻器、電容器、電感器、濾波器、振盪器材料，到下游的各類電子產品。
- 碳化矽（SiC）產品： 包括碳化矽粉體與碳化矽燒結體（如SiC Ring, ICP Tray, Bonding wafer, SiC mill component, SiC Block, Seal Ring）。這些產品主要應用於功率組件、5G通訊及AR眼鏡，並廣泛用於半導體與其他工業領域。
產品應用詳細分析
軟性鐵氧磁鐵芯
軟性鐵氧磁鐵芯作為被動元件的關鍵材料，其產業鏈涵蓋上游的陶瓷基板、導電漿墨等，中游製成電阻器、電容器、電感器、濾波器、振盪器，最終應用於廣泛的下游電子產品。報告中列舉的應用包括：
- 電源相關： UPS電源、電信電源、伺服器電源、光伏逆變器（PV Inverter）、汽車充電器、電動車及插電式混合動力車載充電器（EV & HEV OBC）、電動車充電樁。
- 消費性電子與資訊產品： 高功率密度模組、測試設備、空調、LED照明、桌上型電腦、資訊科技電腦、比特幣挖礦機。
這顯示越峯的軟性鐵氧磁鐵芯產品具有高度的市場多元性，涵蓋工業、消費、能源、電動車等多個高成長領域，降低單一市場波動的風險。
碳化矽（SiC）產品
碳化矽產品線涵蓋高純度粉體及燒結體，其應用領域主要是高科技與高成長市場：
- 功率組件： SiC因其優異的物理特性（高電壓、高頻、高溫），被廣泛應用於各式功率半導體元件，對於能源轉換效率至關重要。
- 5G通訊/AR眼鏡： 這些新興技術需要高性能、小尺寸的電子元件，SiC能提供更好的解決方案。
- 半導體領域及其他工業： SiC燒結體在半導體製程設備中扮演關鍵角色，例如作為SiC Ring、ICP Tray等，用於晶圓製造和封裝。這代表公司不僅提供材料，也提供應用於高科技製造過程中的精密零組件。
SiC產品線的發展方向符合全球節能減碳、電動化及智慧化的趨勢，具有巨大的成長潛力。
市場展望（報告人：王敏華 業務協理）
全球伺服器出貨預估
年度 2024 2025(估) 2026(估) 2027(估) 全球總量 (萬台) 1,488.8 1,563.6 1,605.8 1,721.5 年增率 (%) 3.2 5.0 2.7 7.2 AI伺服器 (訓練+推論) (萬台) 99.7 124.9 170.4 207.8 年增率 (%) 134.0 25.3 36.4 21.9 根據數據，全球伺服器出貨總量預計從2024年的1,488.8萬台穩健增長至2027年的1,721.5萬台，年複合成長率為4.9%。其中，AI伺服器（包含訓練與推論）的出貨量展現爆發性成長，從2024年的99.7萬台預計大幅增加至2027年的207.8萬台。其年增率在2024年高達134.0%，隨後在2025、2026和2027年分別保持25.3%、36.4%和21.9%的強勁增長。AI伺服器在整體伺服器市場中的佔比持續提升，顯示其為伺服器產業未來主要成長動能。這對越峯電子的軟性鐵氧磁鐵芯等相關產品，特別是用於電源管理與濾波的元件，帶來顯著的市場機會。
2024-2030年功率碳化矽元件市場分析（Power SiC Device Market）
功率碳化矽元件市場預計將迎來強勁成長。市場規模將從2024年的34億美元，顯著擴大至2030年的103億美元，複合年增長率（CAGR 2024-2030）高達20.3%。
市場應用方面，汽車及移動（Automotive and mobility）領域將是主要驅動力，預計在2030年佔據71%的市場份額，應用涵蓋電動車/混合動力車（EV/HEV）、電動摩托車及火車。工業（Industrial）應用次之，佔28%，包括不斷電系統（UPS）、馬達驅動、工業電源供應、直流充電站、風力發電及光伏發電。電信與基礎設施（Telecom and Infrastructure）佔1%，包含數據中心、伺服器及基地台。其他應用則佔0.5%，包括國防、航空航天及醫療。
這項趨勢明確指出，越峯電子的碳化矽產品將受益於電動車產業的快速發展，以及工業和數據中心領域對高效能、高功率元件的需求，預示著其SiC業務的巨大長期成長潛力。
財務資訊（報告人：池玟萱 會計協理）
越峯合併損益表（單位：新台幣佰萬元）
項目 2025 前三季合併 2024 前三季合併 增(減)率 2024 合併 2023 合併 2022 合併 銷貨收入 2,222 2,383 -6.8% 3,095 2,552 3,057 銷貨成本 1,880 1,824 3.1% 2,458 2,314 2,537 銷貨毛利 342 559 -38.9% 637 238 520 毛利率 15.4% 23.5% 20.6% 9.3% 17.0% 銷管費用 267 252 6.1% 338 314 334 研發費用 160 140 14.7% 204 171 139 其他營業費損 0 2 -2 1 0 營業淨利(淨損) (86) 166 -151.8% 97 (248) 47 營業淨利(淨損)率 -3.9% 7.0% 3.1% -9.7% 1.5% 營業外收入(支出) (17) 24 -168.5% 48 (1) 6 稅前淨利(淨損) (102) 190 -153.9% 145 (249) 53 所得稅(利益)費用 2 10 15 (38) 38 淨利(淨損) (105) 180 -158.0% 130 (212) 15 淨利(淨損)率 -4.7% 7.6% 4.2% -8.3% 0.5% 淨利(淨損)歸屬於 - 本公司業主 (86) 188 -145.5% 155 (171) 16 - 非控制權益 (19) (8) -137.7% (25) (41) (1) 基本每股盈餘(損失) (0.40) 0.88 0.73 (0.81) 0.09 越峯電子2025年前三季的財務表現呈現顯著下滑。與2024年同期相比：
- 銷貨收入： 從23.83億元下降至22.22億元，減少了6.8%。
- 銷貨毛利： 更是大幅減少了38.9%，從5.59億元降至3.42億元。
- 毛利率： 由23.5%驟降至15.4%，顯示產品競爭力或成本控制能力惡化。
- 銷管費用： 增加了6.1%。
- 研發費用： 增加了14.7%，儘管公司在市場展望中強調了SiC等高科技領域，但增加的研發投入尚未能轉化為短期營收或獲利。
- 營業淨利： 從2024年同期的1.66億元盈利轉為2025年同期的0.86億元虧損，降幅達151.8%。
- 營業淨利（淨損）率： 由7.0%轉為-3.9%。
- 淨利（淨損）： 從2024年同期的1.80億元盈利轉為2025年同期的1.05億元虧損，降幅高達158.0%。
- 淨利（淨損）率： 由7.6%轉為-4.7%。
- 基本每股盈餘（損失）： 由0.88元轉為-0.40元，對股東而言是嚴峻的警訊。
總體來看，2025年前三季營收下滑與毛利率驟降，加上費用增加，導致公司由盈轉虧，營運面臨嚴峻挑戰。
越峯財務比率分析（合併財報）
項目 2025 前三季 2024 前三季 2024 年度 2023 年度 2022 年度 營業利益率(%) (3.9) 7.0 3.1 (9.7) 1.5 純益(損)率(%) (4.7) 7.6 4.2 (8.3) 0.5 負債占資產比率(%) 53 49 51 49 58 流動比率(%) 285 253 216 271 199 速動比率(%) 183 156 135 171 111 平均收現日數 99 94 91 111 100 平均銷貨日數 135 121 128 146 137 財務比率分析進一步印證了獲利能力的惡化，但也顯示了流動性的改善：
- 獲利能力： 營業利益率和純益率在2025年前三季均轉為負值，分別為-3.9%和-4.7%，與2024年同期的正值（7.0%和7.6%）形成鮮明對比，顯示營運效率和獲利能力大幅衰退。
- 財務結構： 負債占資產比率略有上升，從2024年前三季的49%增至2025年前三季的53%，但仍在可接受範圍。
- 償債能力： 流動比率從253%提升至285%，速動比率從156%提升至183%。這表示公司的短期償債能力有所增強，可能是由於營運資金管理或現金流調整所致。
- 營運效率： 平均收現日數從94天增加到99天，平均銷貨日數從121天增加到135天。這兩項指標的增加，可能反映市場銷售放緩，導致應收帳款回收速度變慢，以及存貨周轉天數拉長，可能暗示庫存積壓或需求疲軟。
利多與利空資訊整理
利多（Positive）因素
- 市場趨勢： 全球伺服器市場，特別是AI伺服器出貨量，預計將呈現強勁成長（2024-2027年AI伺服器出貨量複合年增長率高）。這為公司的軟性鐵氧磁鐵芯產品提供了穩定的成長動能。
- 長期成長市場： 功率碳化矽（SiC）元件市場預計在2024-2030年間以20.3%的複合年增長率快速擴張，市場規模將從34億美元增至103億美元。
- 產業應用多元： SiC產品廣泛應用於電動車、5G通訊、AR眼鏡、功率組件及半導體領域，這些都是具備長期成長潛力的高附加值市場。特別是汽車及移動應用將佔據SiC市場的71%（2030年），符合全球電動化趨勢。
- 產品線豐富： 公司同時擁有軟性鐵氧磁鐵芯和碳化矽兩大產品線，前者提供廣泛的電子應用，後者鎖定高成長新興技術，有助於分散風險並捕捉不同市場機會。
- 流動性改善： 2025年前三季流動比率和速動比率均有所提升，顯示公司短期償債能力良好。
利空（Negative）因素
- 獲利能力顯著惡化： 2025年前三季銷貨收入年減6.8%，銷貨毛利大減38.9%，導致毛利率從23.5%降至15.4%。
- 由盈轉虧： 2025年前三季營業淨利和淨利均轉為虧損，營業淨利從同期盈利1.66億元轉為虧損0.86億元，淨利從盈利1.80億元轉為虧損1.05億元。
- 每股盈餘轉負： 基本每股盈餘從2024年同期的0.88元轉為-0.40元，對股東價值造成負面影響。
- 費用增加： 銷管費用和研發費用均有所增加，進一步壓縮了獲利空間，顯示成本控制面臨挑戰或投資尚未產生效益。
- 營運效率下降： 平均收現日數和平均銷貨日數均增加，可能暗示市場需求疲軟、銷售壓力增加或存貨周轉效率下降。
總結與最終分析
越峯電子本次法說會揭示了一家在長期趨勢中具備成長潛力，但短期營運面臨嚴峻挑戰的公司。從報告內容來看，公司產品線（軟性鐵氧磁鐵芯和碳化矽）皆切入當前及未來的重要科技趨勢，如AI伺服器、電動車、5G通訊及高階半導體製造。全球AI伺服器市場的爆發性成長以及功率碳化矽元件市場的巨大擴張，無疑為越峯的長期發展繪製了亮麗藍圖。特別是碳化矽在電動車領域的主導地位，將為公司帶來深厚的護城河和成長空間。
然而，這些誘人的長期展望，卻與公司2025年前三季的財務表現形成強烈對比。營收下滑、毛利率急劇萎縮，導致營業利益和稅後淨利全面轉虧，且每股盈餘也由正轉負。這表明公司在將市場機遇轉化為實際獲利方面，正遭遇重大阻力，可能與市場競爭加劇、新產品導入成本、宏觀經濟逆風或客戶訂單波動有關。流動性比率的改善或許反映了資金管理的調整，但平均收現和銷貨日數的拉長則暗示了營運效率的下降和潛在的銷售挑戰。
對股票市場的潛在影響
對於股票市場而言，越峯電子目前呈現的是一個「成長與獲利脫鉤」的局面。長期投資者可能會因其在碳化矽等未來明星產業的布局而保持信心，等待獲利能力的恢復。然而，短期投機者或對基本面敏感的投資者，可能會對其當前虧損的財報表現感到不安，導致股價承壓。在基本面未見改善之前，市場情緒可能趨於保守。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 預計越峯電子在短期內仍將面臨獲利挑戰。市場將密切關注其後續季度能否實現營收成長的復甦，以及毛利率和淨利率能否扭轉跌勢。公司可能需要通過成本控制、提升新產品良率或獲得關鍵訂單來改善財務狀況。
- 長期趨勢： 越峯電子所處的產業賽道是明確向上且具備長期成長性的。只要公司能有效應對短期挑戰，並持續在碳化矽等核心技術上深化布局與擴大市場份額，長期來看，仍有機會搭上產業順風車，實現價值重估。關鍵在於其能否將研發投入成功商業化，並在競爭激烈的市場中脫穎而出。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資人應特別注意以下幾點：
- 謹慎評估短期風險： 鑑於2025年前三季的虧損，短期內股價波動性可能較高。投資者應避免僅憑藉長期產業願景而忽視當前財務困境。
- 追蹤業務進展： 需密切關注公司關於碳化矽產能擴張、新客戶訂單、以及在電動車、AI伺服器等關鍵應用領域的具體業務進展報告。這些將是判斷公司能否從產業趨勢中獲利的關鍵指標。
- 關注獲利能力改善信號： 留意毛利率、營業利益率和淨利率的季度變化，以及每股盈餘是否由負轉正。這些是衡量公司營運效率和盈利能力恢復的重要指標。
- 審視現金流狀況： 雖然流動比率改善，但應綜合分析經營活動現金流，確保公司有足夠資金支持其研發投入和資本支出。
- 風險分散： 建議散戶投資者不要將過多資金集中於單一股票，尤其是在公司基本面出現波動時，應注重投資組合的多元化，分散風險。
本報告內容旨在提供客觀分析，不構成任何投資建議。投資人於進行任何投資決策前，應進行獨立判斷並承擔投資風險。
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