東捷（8064）法說會日期、內容、AI重點整理

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東捷（8064）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加宏遠證券舉辦之線上法人說明會，報告公司營運現況與未來展望。 調整為線上法說
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報告整體分析與總結

本報告呈現了東捷科技股份有限公司（股票代碼：8064.TW）於2025年第三季的法人說明會內容。整體而言，報告揭示了公司在技術創新、產業佈局方面的長期願景與策略性投入，特別是在先進封裝（如PLP/FOWLP）、Micro LED以及玻璃基板技術的發展上，以應對AI與HPC所帶來的市場需求。然而，與此同時，公司2025年第三季的營運成果卻顯示出明顯的營收下滑及獲利能力衰退，甚至出現淨損，這反映出短期內營運面臨的挑戰。

對報告的整體觀點

  • 策略明確，技術導向： 東捷科技在雷射微加工、真空鍍膜、整線自動化等核心技術領域擁有深厚實力，並明確將發展重點放在先進封裝、Micro LED、TGV及玻璃基板等高潛力應用上。公司的發展歷程顯示其持續轉型與技術升級的企圖心。
  • 佈局符合產業趨勢： 報告中強調AI與HPC推動先進封裝市場快速成長，以及面板級封裝（PLP）相對於晶圓級封裝在成本及效率上的優勢，這些都與當前半導體產業的關鍵趨勢高度吻合。公司積極投入相關製程與設備開發，展現前瞻性。
  • 短期財務壓力顯現： 儘管具備長遠策略，但公司最新的財務數據卻不盡理想。2025年第三季營收、毛利、營業淨利及本期淨利均較去年同期大幅下滑，並轉為虧損，每股盈餘為負值，股東權益報酬率也轉為負值，顯示短期營運壓力顯著。

對股票市場的潛在影響

  • 利多因素：
    • 先進技術佈局： 公司在先進封裝（PLP/FOWLP）、Micro LED、TGV玻璃基板等領域的技術深耕與設備提供，切合未來半導體和顯示器產業高階製程的發展趨勢，此為長期成長的潛在動能。
    • 研發與專利實力： 擁有專業雷射實驗室、多項專利成就，顯示公司具備持續創新的能力，有助於保持技術領先地位。
    • 產業結盟與資源整合： 強調與策略客戶積極鏈結、推動集團資源整合，有助於擴大市場滲透率並共同開發量產技術，可能帶來未來訂單成長。
    • 負債比下降： 負債比自2022年的52.9%穩步下降至2025年第三季的42.3%，顯示公司財務結構逐步改善，風險承受能力提升。
  • 利空因素：
    • 短期獲利能力惡化： 2025年第三季淨利和歸屬於母公司淨利均為負值，每股盈餘與股東權益報酬率也轉負，直接影響市場對公司短期營運表現的信心，可能導致股價短期承壓。
    • 營收持續下滑： 合併營收自2021年高峰後持續走低，顯示市場需求或公司產品出貨面臨挑戰，需要關注營收何時能止跌回升。
    • 產業競爭與景氣波動： 半導體設備產業競爭激烈，且易受全球經濟景氣影響。若新技術或產品未能迅速放量，可能使虧損擴大。

綜合來看，市場可能呈現多空交戰局面。長線投資者會看重其技術領先及產業趨勢佈局，而短線投資者則可能因財報不佳而觀望或賣出，導致股價波動加劇。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預期將持續面臨挑戰。鑑於2025年第三季的財務數據，公司在未來一到兩季內可能仍需努力扭轉營收下滑和虧損的局面。新技術的量產和貢獻需要時間發酵，因此短期內營運表現可能仍有壓力。
  • 長期趨勢： 潛在樂觀。如果公司能成功將其在先進封裝、Micro LED、TGV等領域的技術優勢轉化為實質訂單與量產成果，並有效控制營運成本，則長期成長動能可期。AI與HPC的發展將持續推動對高階封裝技術的需求，為東捷科技帶來結構性機會。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 密切關注財務數據： 散戶應仔細追蹤公司接下來幾季的營收、毛利率、淨利和每股盈餘變化，判斷營運是否出現好轉跡象。特別要留意公司對於虧損原因的說明及應對措施。
  2. 追蹤新技術進展： 關注公司在先進封裝、TGV玻璃基板、Micro LED等新技術領域的客戶驗證、量產時程及訂單消息。這些是未來營收成長的關鍵驅動力。
  3. 評估現金流狀況： 由於公司出現虧損，現金流狀況尤為重要。穩健的現金流是公司在轉型期間持續投入研發和營運的基礎。
  4. 風險分散： 鑑於公司短期財務壓力，散戶投資者應避免過度集中持股，務必做好風險分散。
  5. 長期投資思維： 若看好公司長期發展潛力，應抱持長期投資心態，對短期股價波動保持耐心，並持續關注公司基本面的變化。

報告內容重點摘要與分析

公司概況與發展里程碑 (頁次 1-4)

  • 基本資訊： 東捷科技股份有限公司（Contrel Technology Co., Ltd.），股票代碼8064.TW，成立於1998年5月，2006年IPO上市。總部設於台南，資本額為新台幣16.4億元，全球據點近20個，員工超過580人。
  • 發展沿革：
    • 1998年：創立，專注於半導體與面板設備開發。
    • 2000年：投入TFT LCD產業，本土化開發面板設備。
    • 2006年：股票正式掛牌上櫃。
    • 2011年：入股富臨科技工程，跨入真空鍍膜領域。
    • 2012年：入股漢錸科技，切入智慧物流與智能倉儲。
    • 2018年：投入µLED技術開發，成立製程實驗線，發展巨量轉移及光學檢驗技術。
    • 2019年：切入半導體領域，推出600 PLP EFEM、AOI設備。
    • 2022年：推出µLED巨轉巨修設備，偕同客戶推進µLED顯示器量產發展。
    • 2024年：投入TGV技術開發，成立TGV製程實驗室，推出雷射切割、修整/RDL量測設備。
    • 2025年：推進先進封裝製程導入，推出雷射Debond設備，開發µLED巨轉技術延伸應用至半導體Bonding。
    • 目前策略（NOW）：集團資源整合，攜手客戶邁入智慧製造，推進高階PLP封裝與µLED顯示器精進量產。

判斷：

  • 利多： 公司歷史悠久，持續轉型並積極佈局新興技術（µLED、TGV、先進封裝、AI物流），顯示其適應市場變化和追求成長的決心。上市時間久，公司體質相對穩健。

集團概覽與核心競爭力 (頁次 5-7)

  • 東捷科技 - 雷射應用： 研發為主的設備製造商，專注新型雷射應用與微加工，擅長LCD製程設備整合與整廠自動化，技術應用擴展至(micro) LED和半導體產業。主要產品應用於TFT面板、半導體封裝設備、Micro LED。
  • 富臨科技 - 真空鍍膜： 在真空沉積(PVD)領域具市場領導地位，精密鍍膜產品廣泛用於LCD、觸控面板、AR眼鏡LCOS精密鍍膜和AIIC測試探針等高端應用。主要產品應用於(Micro)LED、AR VR、AI探針卡等精密鍍膜。
  • 漢錸科技 - 物流中心： 專注於自動化及物流系統，涵蓋AI伺服器檢測產線自動化、智慧撿儲、高速分揀及智能倉儲等全方位解決方案。主要產品應用於物流中心、自動倉儲、AI伺服器測試線整合。
  • 研發與專利： 研發/設計人才286位，佔集團近50%。過去5年申請81項專利，成功獲批59項。擁有自主研發雷射主機/光路、16座應用平台、高精度儀器的專業雷射實驗室，獨有AI判別瑕疵類別及AI推薦雷射修補路徑能力。
  • 核心競爭力：
    • 雷射微加工 (Laser Micro-Machining)： 技術方式涵蓋刻槽、修改、切割、鍵合、剝離、修整、修復。對應產業包括先進封裝、ABF基板、Micro LED、CPO、TGV玻璃基板。
    • 真空鍍膜 (Vacuum Coating)： 技術方式涵蓋濺鍍、蒸鍍、電漿處理、ALD、光學鍍膜。對應產業包括Micro / Mini LED、第三代半導體、FOPLP、TSV/TGV。
    • 整線自動化 (Automation)： 智能製造基礎。

判斷：

  • 利多： 具備多角化經營（雷射、真空鍍膜、自動化物流）與集團垂直整合能力。在各領域均有明確的應用目標和產業佈局，特別是結合半導體、顯示器、AI等熱門領域。強大的研發實力、高比例的研發人才及豐碩的專利成果，為公司長期競爭力提供堅實基礎。

先進封裝展望與技術 (頁次 8-13)

  • 先進封裝市場展望：
    • 全球先進封裝市場規模預計從2024年的460億美元成長至2030年的794億美元，年複合成長率(CAGR)達9.5%。
    • AI與HPC（高效能運算）是帶動封裝密度與功耗挑戰的主要驅動力。
    • 亞太地區為主要成長引擎，PLP（面板級封裝）/ FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術快速滲透。
  • 面板級封裝優勢：
    • 解決晶片模組封裝尺寸愈來愈大，材料利用率不佳及生產效率問題。
    • 提供封測廠、PCB廠、顯示器面板廠進入此領域的機會。
    • 透過視覺化比較，展示面板級封裝（例如620x750mm面板可容納9個SiP）相較於晶圓級封裝（300x300mm晶圓僅容納1個SiP）顯著提升了生產效率與晶片承載量。
  • 東捷在PLP/FOWLP製程節點佈局：
    • 提供Release Layer、RDL Process、Seed Layer Sputter、Die Bonging、Glass Cutting、Compression Molding、Plasma Clean、Laser Debond、EMC Laser Trimming、Grinding、Solder Bumping、Laser Marking、Laser Singulation、Chip Bumping等製程步驟的相關設備。
  • 「雷射+真空+光學」三軸整合： 聚焦FOPLP/WLP，提供PLP RDL OM自動光學測量機、EMC修整設備、EMC雷射切割設備、玻璃載板切割設備、雷射剝離設備、電漿蝕刻設備、真空枚葉式磁控濺鍍系統等整合解決方案。
  • 玻璃作為先進封裝潛力材料：
    • 作為核心基板的潛力： 取代有機/矽基板，具備電學/機械優勢，支援Chiplet整合、高性能AI及HPC高密度堆疊、高光學品質，適用於光子整合(CPO)。
    • 玻璃優勢： 低電器阻抗及絕緣（適合高速傳輸）、熱穩定性優（不易變形）、熱傳導性優（具多功能角色）、利用率高（具潛在成本效益）、低介電損失及機械穩定性。
    • 技術創新： 玻璃通孔(TGV)及混合鍵合。
  • 聯手產業夥伴，打造TGV製程應對方案： 透過一系列流程圖展示TGV製程解決方案，包括雷射改質、AOI、濕蝕刻、TGV修復、銅晶種濺鍍、雷射切割、RDL修復、RDL OM、CMP、銅電鍍等，顯示其提供完整製程設備的能力。

判斷：

  • 利多： 精準抓住先進封裝市場9.5%的高CAGR成長機會，特別是面板級封裝和TGV玻璃基板的趨勢。公司提供「雷射+真空+光學」的整合方案，具備解決方案的完整性。玻璃基板在AI/HPC時代的關鍵優勢，為公司帶來巨大市場潛力。與產業夥伴合作，顯示其生態系統佈局。

2025年前3季營運成果 (頁次 14-15)

以下為東捷科技2025年前3季與過往期間的營運成果數據，單位為新台幣百萬元：

項目 2025 3Q 金額 2025 3Q % 2024 3Q 金額 2024 3Q % 2024 金額 2024 % 2023 金額 2023 % 2022 金額 2022 %
營業收入淨額 1,791 100% 1,990 100% 2,604 100% 2,990 100% 3,921 100%
營業成本 1,396 77.9% 1,458 73.3% 1,919 73.7% 2,324 77.8% 3,010 76.8%
營業毛利 395 22.1% 532 26.7% 685 26.3% 666 22.2% 911 23.2%
營業費用 381 21.3% 511 25.7% 654 25.1% 572 19.1% 733 18.7%
營業淨利 14 0.8% 21 1.1% 31 1.2% 94 3.1% 178 4.6%
業外收(支) 3 0.2% 132 6.6% 168 6.5% 140 4.7% 292 7.4%
稅前淨利 17 0.9% 153 7.7% 199 7.6% 233 7.8% 470 12.0%
本期淨利 (3) (0.2%) 119 6.0% 174 6.7% 186 6.2% 378 9.7%
歸屬於母公司之本期淨利 (26) (1.5%) 87 4.4% 131 5.0% 158 5.3% 336 8.6%
每股盈餘 (NTD) (0.16) 0.53 0.79 0.96 2.04
股東權益報酬率 (0.1%) 4.9% 5.4% 5.8% 11.8%
負債比 42.3% 44.8% 42.9% 48.2% 52.9%

數字、圖表或表格的主要趨勢：

  • 營業收入淨額：
    • 自2022年的3,921百萬元逐年下降至2024年的2,604百萬元。
    • 2025年第三季（1,791百萬元）較2024年第三季（1,990百萬元）減少199百萬元，降幅約10%。
    • 從2021年高峰（圖表顯示4,532百萬元）後，營收呈現持續下降趨勢，2025年第三季達到本系列數據的最低點。
  • 營業毛利與毛利率：
    • 營業毛利從2022年的911百萬元下降至2024年的685百萬元。
    • 2025年第三季營業毛利為395百萬元，相較2024年第三季的532百萬元大幅下降約25.7%。
    • 毛利率在2025年第三季為22.1%，低於2024年第三季的26.7%，也低於2024年全年的26.3%和2022年的23.2%，顯示獲利能力惡化。
    • 歷史趨勢顯示毛利率曾在2021年達到26.92%高峰，2024年回升至26.32%，但在2025年第三季又急劇下滑至22.05%（圖表）/22.1%（表格）。
  • 營業淨利：
    • 從2022年的178百萬元大幅下降至2024年的31百萬元。
    • 2025年第三季營業淨利僅剩14百萬元，相較2024年第三季的21百萬元再度減少，營益率僅0.8%，顯示本業獲利能力極度壓縮。
  • 本期淨利與歸屬於母公司之本期淨利：
    • 本期淨利從2022年的378百萬元下降至2024年的174百萬元。
    • 2025年第三季本期淨利為負3百萬元，歸屬於母公司之本期淨利為負26百萬元，正式轉為虧損。這是本報告中最引人注目的負面財務趨勢。
  • 每股盈餘 (EPS)：
    • EPS從2022年的2.04元持續下降，2024年為0.79元。
    • 2025年第三季EPS為負0.16元，顯示每股獲利轉為虧損。
  • 股東權益報酬率 (ROE)：
    • ROE從2022年的11.8%持續下降，2024年為5.4%。
    • 2025年第三季ROE為負0.1%，顯示公司未能為股東創造正向報酬，轉為侵蝕股東權益。
  • 負債比：
    • 從2022年的52.9%逐步下降至2025年第三季的42.3%，顯示公司近年來在改善財務結構方面取得進展，負債壓力有所減輕。

判斷：

  • 利空： 營收持續下滑，毛利率下降，營業淨利、本期淨利和歸屬於母公司淨利轉為負值，每股盈餘和股東權益報酬率均轉負，這些都指向公司短期營運陷入虧損，獲利能力大幅衰退。
  • 利多： 負債比持續下降，顯示公司在財務穩健方面有所努力，改善了長期償債能力。

未來展望 (頁次 16-17)

  • 長期願景： 以長期視野面對市場波動，以研發實力推進企業升級。
  • 未來策略：
    1. 應用核心技術，深化先進封裝製程開發，與策略客戶積極鏈結，共同開發量產技術。
    2. 集團資源整合，全力推動先進封裝產業，與策略客戶共同開發量產技術。
    3. 穩健財務與持續創新：適當研發投入，確保技術領先與財務韌性。
  • 結語： 東捷科技，穩健耕耘・前瞻佈局・掌握趨勢。

判斷：

  • 利多： 再次強調對先進封裝、技術創新與客戶合作的重視，以及對財務穩健的承諾，這些都是為長期發展奠定基礎的積極信號。

分析總結

東捷科技的2025年第三季法人說明會揭示了公司在高速發展的先進封裝和新興顯示技術領域的堅實佈局與深厚實力。公司憑藉其在雷射、真空鍍膜和自動化方面的核心競爭力，以及對TGV玻璃基板等前瞻技術的投入，展現了明確的長期成長策略，與當前AI/HPC驅動的產業趨勢高度吻合。

對報告的整體觀點

這份報告呈現了東捷科技「戰略樂觀、短期承壓」的雙重面貌。從技術和市場趨勢來看，公司在先進封裝、Micro LED、TGV等領域的投入具有前瞻性，且擁有多元化的核心技術和強大的研發實力，這些是其未來發展的基石。然而，最新的財務數據，尤其是2025年第三季的營收下滑及虧損，表明公司在將這些技術轉化為實際營收和獲利時，仍面臨顯著的短期挑戰。這可能與全球經濟環境、產業週期波動或新技術量產初期的高投入有關。

對股票市場的潛在影響

就股票市場而言，這份報告將會引發投資者的兩極化反應。長期主義者可能會被公司在先進封裝和前瞻技術（如TGV玻璃基板）的策略性佈局所吸引，認為其具備長期成長潛力。這包括市場規模擴大（先進封裝CAGR 9.5%）、技術優勢（「雷射+真空+光學」三軸整合）、以及穩健的財務結構改善（負債比下降）。這些因素構成利多。 然而，短期投資者或對基本面更敏感的投資者將會關注2025年第三季財報的顯著惡化。營收持續下滑、毛利及營業淨利大幅萎縮、本期淨利和歸屬於母公司淨利轉為虧損，以及每股盈餘和股東權益報酬率為負值，這些都是明顯的利空信號。這些數據可能導致市場對公司短期獲利能力產生疑慮，進而對股價造成壓力或增加波動性。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預計東捷科技在未來數季仍將面臨營運調整期。儘管公司已積極佈局，但新技術從研發到量產、再到貢獻顯著營收和獲利需要時間。市場競爭與全球經濟的不確定性也可能持續對其短期業績造成影響。因此，短期內投資者應保持謹慎，預期業績可能仍有波動。
  • 長期趨勢： 若公司能有效執行其「深化先進封裝製程開發」、「與策略客戶積極鏈結」及「集團資源整合」的策略，並成功將TGV玻璃基板、面板級封裝等創新技術推向大規模量產，則長期展望是正向的。AI和HPC對高階封裝的持續需求，為東捷科技提供了結構性的成長機會。公司強調的「穩健耕耘、前瞻佈局、掌握趨勢」戰略，若能搭配有效的營運管理，將有助於在長期內實現價值增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 深入研究與判斷： 散戶應避免僅憑單一訊息或短期財報結果做出決策。務必結合公司的長期策略、技術護城河、產業前景以及最新的財務狀況進行綜合判斷。
  2. 關注獲利轉折點： 尤其要密切關注公司何時能擺脫虧損，恢復獲利，以及營收是否能止跌回升。這將是判斷公司營運是否觸底反彈的關鍵信號。
  3. 新訂單與量產進度： 追蹤公司在先進封裝、Micro LED、TGV等關鍵技術領域的新訂單、客戶合作進展以及量產時間表。這些資訊能更實質地反映公司策略執行的成效。
  4. 財務穩健性： 雖然負債比下降是正面信號，但持續虧損會侵蝕自有資本。散戶應評估公司目前的現金儲備和資金運轉狀況，以確保其有足夠的資源度過轉型期。
  5. 風險承受能力： 考慮到公司目前的短期財務挑戰和新興技術發展的不確定性，這類股票可能適合具備較高風險承受能力、且看好長期成長潛力的投資者。對於風險厭惡型的散戶，可能需要更長時間的觀察。

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