安國（8054）法說會日期、內容、AI重點整理

安國（8054）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/12/22 16:00
地點: 安國國際科技股份有限公司第一會議室 (台北市南港區三重路66號9樓之一)
相關說明: 受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，就本公司已公開之財務業務資訊作說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

安國國際科技股份有限公司法人說明會報告分析

本報告針對安國國際科技股份有限公司（股票代碼：8054）於2025年12月22日發佈的法人說明會內容進行詳細分析。報告中涵蓋了公司概況、財務狀況、業務及研發策略，特別聚焦於其在Arm架構伺服器市場與先進半導體設計服務領域的佈局。整體而言，安國目前正處於策略轉型與高額研發投入階段，短期財務數據雖顯示營收成長，但獲利能力仍面臨壓力；然而，其在高階技術領域的深耕與前瞻性佈局，為長期發展提供了明確的成長潛力。

報告整體觀點與潛在影響

安國的報告展示了其在半導體產業中追求高階、高附加價值設計服務的決心，尤其是在HPC（高效能運算）、AI加速器及Chiplet（小晶片）技術上。儘管公司在Y25Q3的合併營收有顯著成長，但毛利率的持續下滑以及營業利益與本期淨利的虧損，反映了當前市場競爭壓力與高額研發投入對獲利能力的衝擊。這使得公司短期財務表現不佳，保留盈餘也大幅減少。然而，公司作為Arm Total Design的關鍵夥伴，與台積電合作開發Arm-based CPU MOBIUS100 (CSS V3) CPU，並提供全面的Chiplet設計與先進封裝服務，證明其在未來關鍵技術領域的領先地位。

對股票市場的潛在影響：

短期：由於公司持續虧損且毛利率下滑，保留盈餘為負值，預期市場對其短期財務表現將持保守態度。負的每股盈餘（EPS）可能導致股價短期承壓。

長期：安國積極佈局HPC、AI及Chiplet等高成長潛力領域，這些是半導體產業未來十年的重要趨勢。若其MOBIUS100 CPU等高階設計服務能成功量產並帶來可觀的營收與獲利，將是強勁的長期利多。Arm在伺服器市場的滲透率提升，也為安國提供了明確的成長跑道。市場可能在短期壓力下低估其長期技術價值。

未來趨勢判斷

短期趨勢：公司財務狀況預計仍將經歷一段過渡期。高額的研發投入雖然是未來的基石，但短期內仍會壓縮獲利空間。市場可能需要時間來消化目前的虧損，並觀察其毛利率能否在未來幾個季度止跌回穩，甚至有所回升。

長期趨勢：安國的策略方向與全球半導體產業的長期發展趨勢高度契合。HPC、AI和Chiplet技術是推動未來運算能力增長的關鍵。隨著這些先進技術的成熟與應用擴大，安國有望受惠於高階設計服務需求的結構性增長。Arm在伺服器市場的持續擴張，也為公司提供了巨大的市場潛力。公司若能成功將技術優勢轉化為商業成功，長期展望樂觀。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

關注技術發展與量產進度：投資人需密切追蹤Arm-based CPU MOBIUS100 (CSS V3) 的開發時程，尤其是2026年底的工程樣品交付及2027年Q4的量產進度。這是公司未來營收成長的關鍵驅動力。

財務狀況的改善：除了營收成長，更應關注毛利率的變化趨勢，以及公司能否有效控制營運費用，尤其是研發費用在產出後的效益。保留盈餘持續為負值，應留意公司是否有再融資的需求。

轉投資公司的表現：安國持有安格、鈺寶、迅杰等轉投資公司，這些公司的營運狀況將間接影響安國的綜合損益，投資人應一併關注。

現金流與負債結構：現金及金融資產的減少以及負債總額的增加，提示投資人需評估公司的流動性風險及財務槓桿狀況。

免責聲明提醒：報告中的所有未來預測性陳述均存在不確定性，投資者應謹慎評估，不可盡信單一資訊，需搭配自身研究與風險承受能力做出投資決策。

條列式重點摘要

公司概況（第4頁）

主要管理層：羅森洲擔任董事長，蔡玲君為執行長，陳建盛為總經理。

股本規模：新台幣1,057,725仟元。

重要轉投資：

安國對安格持股31.51% (截至2025/9/30)。

安國對鈺寶持股29.30% (截至2025/9/30)。

安國對迅杰持股17.67% (截至2025/9/30)。

母公司：神盾持有安國20.16%股權。

財務概況

合併營收與毛利率（第6頁）

此圖表展示了安國國際科技股份有限公司在Y25Q1、Y25Q2、Y25Q3三個季度的合併營收及其產品組合和毛利率。

營收趨勢：

Y25Q1：376,548仟元。

Y25Q2：629,434仟元。

Y25Q3：883,141仟元。

趨勢：營收呈現逐季穩健成長，Y25Q3較Q2增長約40.31%。(利多)

產品組合與營收貢獻：

NRE設計服務及ASIC晶圓產品：佔比從Y25Q1的12%大幅提升至Y25Q3的64%，成為最主要的營收來源。這顯示公司業務重心正向高階設計服務轉移。(利多)

無線音頻控制IC：佔比從Y25Q1的23%降至Y25Q3的9%。

資訊及消費性產品週邊及控制IC：佔比從Y25Q1的65%降至Y25Q3的27%。

毛利率趨勢：

Y25Q1：41%。

Y25Q2：30%。

Y25Q3：20%。

趨勢：毛利率呈現明顯的逐季下滑趨勢，從Y25Q1的41%降至Y25Q3的20%。這對公司獲利能力構成壓力。(利空)

簡明合併綜合損益表（第7頁）

此表提供了安國國際科技股份有限公司及其子公司民國114年Q3、Q2以及Q1-Q3累計的財務表現，並包含季對季 (QoQ) 變動百分比。

項目名稱 Q3 (仟元) Q3 (%) Q2 (仟元) Q2 (%) Q1-Q3 (仟元) Q1-Q3 (%) QoQ (%)

營業收入 883,141 100% 629,434 100% 1,889,123 100% 40%

營業成本 710,294 80% 437,706 70% 1,368,641 72% 62%

營業毛利 172,847 20% 191,728 30% 520,482 28% (10%)

毛利率 20% 30% 28% (32%)

銷售費用 40,906 5% 43,661 7% 124,207 7% (6%)

管理費用 73,627 8% 70,147 11% 224,319 12% 5%

研發費用 198,646 22% 199,474 32% 612,140 32% (0%)

預期信用減損損失 5,123 1% 7,205 1% 17,331 1% (29%)

營業費用 318,302 36% 320,487 51% 977,997 52% (1%)

營業利益 (145,455) (16%) (128,759) (21%) (457,515) (24%) (13%)

利息收入 11,501 1% 14,973 2% 38,411 2% (23%)

其他收入 5,800 1% 42,406 7% 50,851 2% (86%)

其他利益及(損失) 9,088 1% (64,911) (10%) 210,904 11% 114%

財務成本 (5,370) (1%) (7,062) (1%) (23,527) (1%) 24%

權益法投資利益 0 0% 0 0% (3,616) 0% 0%

營業外收入及支出 21,019 2% (14,594) (2%) 273,023 14% 244%

稅前淨利 (124,436) (14%) (143,353) (23%) (184,492) (10%) 13%

所得稅(費用) (3,105) (0%) 18,462 3% (2,348) (0%) (117%)

本期淨利 (127,541) (14%) (124,891) (20%) (186,840) (10%) (2%)

母公司業主淨利 (111,094) (69,491) (250,033)

非控制權益 (16,447) (55,400) 63,193

每股盈餘 (元) (1.05) (0.66) (2.42)

營業收入：Q3營業收入達883,141仟元，較Q2增長40%，持續成長。(利多)

毛利率：Q3毛利率為20%，較Q2的30%大幅下降32%，反映獲利能力受壓。(利空)

研發費用：Q3研發費用達198,646仟元，佔營收22%，維持高投入，顯示公司持續佈局未來技術。(利多，但短期壓抑獲利)

營業利益：Q3營業利益為負145,455仟元，Q1-Q3累計為負457,515仟元，公司仍處於營業虧損狀態。(利空)

營業外收入及支出：Q3轉為正21,019仟元，較Q2的負14,594仟元大幅好轉，其中「其他利益及(損失)」由負轉正貢獻較大。

本期淨利：Q3為負127,541仟元，較Q2的負124,891仟元略微惡化。(利空)

每股盈餘 (EPS)：Q3為負1.05元，Q1-Q3累計為負2.42元，顯示短期獲利能力持續低迷。(利空)

簡明合併資產負債表（第8頁和第9頁）

此表比較了民國114年9月30日 (114/9/30) 與114年6月30日 (114/6/30) 兩個時間點的資產、負債和權益狀況。

項目名稱 114/9/30 (仟元) 114/9/30 (%) 114/6/30 (仟元) 114/6/30 (%) 變動 (%)

資產

現金及金融資產 2,165,858 28% 2,709,035 36% (20%)

應收帳款 235,006 3% 221,753 3% 6%

存貨 264,655 4% 260,954 3% 1%

預付款項 1,271,196 17% 636,506 9% 100%

透過損益按公允價值衡量之金融資產-非流動 33,798 0% 28,910 1% 17%

透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產-非流動 739,459 10% 683,885 9% 8%

不動產、廠房及設備 134,770 2% 147,291 2% (9%)

使用權資產 91,764 1% 102,502 1% (10%)

無形資產 2,448,070 32% 2,527,338 34% (3%)

其他資產 306,107 3% 179,504 2% 71%

資產總計 7,690,683 100% 7,497,678 100% 3%

負債及權益

短期借款 228,875 3% 204,000 3% 12%

應付帳款 115,820 1% 95,875 1% 21%

其他應付款 500,556 7% 924,683 12% (46%)

合約負債 1,603,224 21% 913,030 12% 76%

其他流動負債 56,177 0% 58,047 1% (3%)

租賃負債 93,959 2% 104,747 1% (10%)

應付公司債 288,249 4% 286,594 4% 1%

其他負債 86,519 1% 87,291 2% (1%)

負債總計 2,973,379 39% 2,674,267 36% 11%

普通股股本 1,057,726 14% 1,057,726 14% 0%

資本公積 1,973,140 25% 1,972,773 26% 0%

保留盈餘 (250,033) (3%) (138,939) (2%) (80%)

其他權益 (52,520) (1%) (70,982) (1%) 26%

非控制權益 1,988,991 26% 2,002,833 27% (1%)

權益總計 4,717,304 61% 4,823,411 64% (2%)

負債及權益總計 7,690,683 100% 7,497,678 100% 3%

資產總計：114/9/30為7,690,683仟元，較114/6/30增長3%。

現金及金融資產：從2,709,035仟元降至2,165,858仟元，減少20%。這可能反映營運支出或投資增加。(利空)

預付款項：從636,506仟元大幅增長100%至1,271,196仟元，佔總資產比重顯著提升，可能與未來訂單相關。(潛在利多/利空，需觀察效益)

無形資產：佔總資產約32%，反映公司作為IC設計服務公司的特性。

負債總計：從2,674,267仟元增長11%至2,973,379仟元，財務槓桿略有提高。(利空)

合約負債：從913,030仟元大幅增長76%至1,603,224仟元，預示未來可能產生更多營收。(利多)

保留盈餘：從負138,939仟元大幅惡化80%至負250,033仟元，顯示累積虧損擴大，侵蝕股東權益。(利空)

權益總計：略微減少2%，主要受保留盈餘下滑影響。

業務及研發概況

The Major Platform（第11頁）

安國的核心技術平台聚焦於未來半導體發展的關鍵領域：

Arm CSS CPU：基於CSS CMN平台與ARM AMBA CHI的NoC晶片。

HPC / Cloud / Edge AI Accelerator：專注於AI / NPU / GPU架構，支援LPDDR/HBM/WOW。

Arm Chiplet System Architecture：專用於Chiplet設計。

Advanced Package：涵蓋2.5D/3D/3.5D封裝設計。

趨勢：技術佈局完全符合當前HPC、AI及先進封裝等半導體產業的熱點趨勢，顯示其戰略前瞻性。(利多)

Growth Momentum of ARM in the Server Market（第12頁）

此頁強調Arm架構在伺服器市場的成長動能。

Arm CPU優勢：具備能源效率和擴展性，可節省高達41%的功耗並減少發熱。

市場滲透率：預計2025年全球58%的公共雲工作負載將託管在Arm基礎設施上。

市場份額預測：Gartner預測Arm到2025年在伺服器市場的份額將達到16%-20%。圖表顯示，兩種Gartner預測曲線都呈現穩健上升趨勢，預計到2028年將持續增長。

趨勢：Arm在伺服器市場的強勁成長趨勢為安國的Arm-based CPU設計服務提供了龐大的市場機會和成長潛力。(利多)

ARM Total Design Partners（第13頁）

此頁展示了安國作為ARM Total Design (ATD) 合作夥伴生態系統中的一員。

合作夥伴：包括ADTechnology、ALPHAWAVE SEMI、安國自身 (ALCOR MICRO)、FARADAY、Jaguar、NOVATEK、REALTEK、Socionext等。

安國角色：安國被列為「Neoverse CSS V3 Chiplet for Edge Servers on TSMC」的提供者，顯示其在邊緣伺服器領域的關鍵地位及與台積電的合作關係。

ATD目標：透過深厚的矽晶片專業知識和合作，加速Chiplet的上市時間 (TTM)。

趨勢：作為ARM Total Design的關鍵夥伴，安國能深度參與Arm生態系統，這證明其技術實力，並為高階設計服務帶來更多合作機會和市場認可。(利多)

ARM-BASED CPU MOBIUS100 (CSS V3) WITH ARM CSA（第14-15頁）

這兩頁詳細介紹了安國基於Arm CSS V3架構的MOBIUS100 CPU晶片方案及其彈性設計。

晶片架構：

支援單封裝同質晶片 (2 X Homogeneous Die) 實現全一致性 (Full Coherency)。

支援單封裝異質晶片 (Heterogeneous Chiplets) 實現IO一致性 (IO Coherency)，可整合AI Acc / GPU / NPU。

多晶片系統：擴展到多插槽多晶片主機 (Multi-Socket Multi Chiplet Host) 和運算/加速器晶片 (Compute/Accelerator Chiplet)，支持全一致性 (Fully Coherent, RN-F Accelerator) 和IO一致性 (IO Coherent, RN-I Accelerator)。

趨勢：MOBIUS100方案的高度彈性設計，特別是對異質整合和多晶片系統的支持，使其能適應HPC和AI等複雜應用場景，是公司未來成長的基石。(利多)

ARM-BASED CPU MOBIUS100 (CSS V3) DEVELOPMENT KEY MILESTONE（第16頁）

此頁提供了MOBIUS100 (CSS V3) 的詳細開發時程表。

關鍵里程碑：

2025年7月：RTL級設計與驗證就緒。

2025年8月：CSS V3核心硬化 (3.6GHz)。

2025年10月：OCP上展示CSS V3 8核心版本。

2026年1月：整體晶片初步設計導入。

2026年3月：整體晶片最終設計導入。

2026年5月：整體晶片試產 (Tape-out)。

量產目標：預計2026年底提供工程樣品 (Engineer Sample)，2027年Q4大規模量產 (Mass Production)。

趨勢：清晰的開發里程碑和量產時程為公司未來營收成長提供了具體指引。儘管大規模量產尚需時日，但這項長期投入有望在未來貢獻顯著營收。(利多)

CHIPLET DESIGN - ADVANCED PACKAGE (2.5D / 3D)（第17頁）

此頁闡述了安國在Chiplet設計和先進封裝方面的能力。

服務內容：涵蓋設計服務、介面IP、材料及模擬。

先進封裝技術：支援2.5D CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 和3D WoW/DoW (Wafer-on-Wafer / Die-on-Wafer) 技術，這類技術是實現HPC和AI晶片高性能的關鍵。

趨勢：公司在Chiplet設計和先進封裝技術上的全面佈局，顯示其能提供從設計到封裝的一站式解決方案，符合產業對高效能、高整合度晶片的需求。這是其在高階市場競爭力的重要體現。(利多)

利多與利空資訊判斷

利多因素：

營收逐季成長：Y25Q3營收較Q2增長40%，顯示市場需求回溫及業務拓展。（第6、7頁）

NRE設計服務及ASIC晶圓產品佔比大幅提升：營收結構轉向高階設計服務，Y25Q3貢獻64%，符合公司高階技術策略。（第6頁）

高額研發投入：研發費用佔營收22%且穩定，顯示公司持續投資於技術創新與新產品開發，具備長期競爭力。（第7頁）

策略佈局符合產業趨勢：核心技術平台聚焦HPC、AI加速器、Chiplet和先進封裝等半導體熱點領域。（第11頁）

Arm伺服器市場強勁成長：Arm CPU的能源效率、擴展性優勢，以及預計在2025年達到16-20%伺服器市場份額的預測，為公司相關設計服務提供巨大市場機會。（第12頁）

作為ARM Total Design關鍵夥伴：參與Arm生態系統，提供「Neoverse CSS V3 Chiplet for Edge Servers on TSMC」，證明其技術實力及與台積電的合作。（第13頁）

MOBIUS100 (CSS V3) 方案的高度彈性：支援同質/異質晶片、多晶片系統及AI加速器整合，滿足HPC和AI的複雜應用需求。（第14、15頁）

清晰的開發里程碑與量產時程：MOBIUS100預計2026年底提供工程樣品，2027年Q4量產，為長期營收成長提供具體指引。（第16頁）

Chiplet設計與先進封裝的全面能力：提供從設計到2.5D/3D封裝的一站式解決方案，提升高階市場競爭力。（第17頁）

合約負債大幅增長：合約負債QoQ增長76%，預示未來可能產生更多營收。（第9頁）

利空因素：

毛利率逐季下滑：從Y25Q1的41%降至Y25Q3的20%，顯示獲利能力面臨挑戰。（第6、7頁）

持續營業虧損與淨利為負：Q3營業利益及本期淨利皆為負值，且Q1-Q3累計虧損擴大。（第7頁）

每股盈餘 (EPS) 為負：Q3為負1.05元，Q1-Q3累計為負2.42元，顯示短期獲利能力低迷。（第7頁）

保留盈餘大幅減少且為負值：從負138,939仟元惡化80%至負250,033仟元，侵蝕股東權益。（第9頁）

現金及金融資產減少：QoQ減少20%，需關注公司現金流狀況及營運資金壓力。（第8頁）

負債總額增加：QoQ增長11%，可能提升財務槓桿風險。（第9頁）

財務數據受轉投資公司盈虧影響大：非控制權益在Q1-Q3累計有正貢獻，但Q3和Q2為負，顯示轉投資盈虧波動大。（第7頁）

總結

安國國際科技股份有限公司的法人說明會報告描繪了一家在半導體產業轉型浪潮中積極求變、追求高階技術價值的公司。其在Arm架構、HPC、AI及Chiplet設計上的戰略佈局，無疑是符合產業未來發展方向的，並已取得具體的開發里程碑與合作成果。作為Arm Total Design的關鍵成員，安國展現了其在高階設計服務領域的實力與潛力。

然而，從財務數據來看，公司正經歷一段陣痛期。儘管營收持續成長，但毛利率的顯著下滑以及持續的虧損，使得其短期獲利能力面臨嚴峻挑戰，保留盈餘也持續為負。這反映了高額研發投入的壓力以及市場競爭的激烈性。

對股票市場的潛在影響：短期內，投資者可能會因其虧損的財務表現而對股價持謹慎態度。然而，對於長期投資者而言，安國在高階技術領域的深厚佈局及其與產業巨頭的合作，可能代表著未來巨大的成長潛力。一旦MOBIUS100等專案成功量產並實現商業化，將有望帶動公司營收結構優化與獲利能力的顯著提升。

對未來趨勢的判斷：短期內，預計安國的財務表現仍將承壓，轉虧為盈需要時間與市場條件的配合。長期來看，公司所處的HPC、AI及Chiplet市場具有龐大的成長空間，若能持續執行其技術策略並成功將研發成果商業化，將有望成為相關領域的重要參與者。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：投資安國需要具備較高的風險承受能力和長線思維。應重點關注其技術開發進度（特別是MOBIUS100的量產時程）、未來財報中毛利率和營業利益率的改善情況，以及現金流的健康狀況。同時，須警惕報告中的預測性陳述所帶來的風險，並基於獨立且審慎的分析做出投資決策。

項目名稱	Q3 (仟元)	Q3 (%)	Q2 (仟元)	Q2 (%)	Q1-Q3 (仟元)	Q1-Q3 (%)	QoQ (%)
營業收入	883,141	100%	629,434	100%	1,889,123	100%	40%
營業成本	710,294	80%	437,706	70%	1,368,641	72%	62%
營業毛利	172,847	20%	191,728	30%	520,482	28%	(10%)
毛利率	20%		30%		28%		(32%)
銷售費用	40,906	5%	43,661	7%	124,207	7%	(6%)
管理費用	73,627	8%	70,147	11%	224,319	12%	5%
研發費用	198,646	22%	199,474	32%	612,140	32%	(0%)
預期信用減損損失	5,123	1%	7,205	1%	17,331	1%	(29%)
營業費用	318,302	36%	320,487	51%	977,997	52%	(1%)
營業利益	(145,455)	(16%)	(128,759)	(21%)	(457,515)	(24%)	(13%)
利息收入	11,501	1%	14,973	2%	38,411	2%	(23%)
其他收入	5,800	1%	42,406	7%	50,851	2%	(86%)
其他利益及(損失)	9,088	1%	(64,911)	(10%)	210,904	11%	114%
財務成本	(5,370)	(1%)	(7,062)	(1%)	(23,527)	(1%)	24%
權益法投資利益	0	0%	0	0%	(3,616)	0%	0%
營業外收入及支出	21,019	2%	(14,594)	(2%)	273,023	14%	244%
稅前淨利	(124,436)	(14%)	(143,353)	(23%)	(184,492)	(10%)	13%
所得稅(費用)	(3,105)	(0%)	18,462	3%	(2,348)	(0%)	(117%)
本期淨利	(127,541)	(14%)	(124,891)	(20%)	(186,840)	(10%)	(2%)
母公司業主淨利	(111,094)		(69,491)		(250,033)
非控制權益	(16,447)		(55,400)		63,193
每股盈餘 (元)	(1.05)		(0.66)		(2.42)

項目名稱	114/9/30 (仟元)	114/9/30 (%)	114/6/30 (仟元)	114/6/30 (%)	變動 (%)
資產
現金及金融資產	2,165,858	28%	2,709,035	36%	(20%)
應收帳款	235,006	3%	221,753	3%	6%
存貨	264,655	4%	260,954	3%	1%
預付款項	1,271,196	17%	636,506	9%	100%
透過損益按公允價值衡量之金融資產-非流動	33,798	0%	28,910	1%	17%
透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產-非流動	739,459	10%	683,885	9%	8%
不動產、廠房及設備	134,770	2%	147,291	2%	(9%)
使用權資產	91,764	1%	102,502	1%	(10%)
無形資產	2,448,070	32%	2,527,338	34%	(3%)
其他資產	306,107	3%	179,504	2%	71%
資產總計	7,690,683	100%	7,497,678	100%	3%
負債及權益
短期借款	228,875	3%	204,000	3%	12%
應付帳款	115,820	1%	95,875	1%	21%
其他應付款	500,556	7%	924,683	12%	(46%)
合約負債	1,603,224	21%	913,030	12%	76%
其他流動負債	56,177	0%	58,047	1%	(3%)
租賃負債	93,959	2%	104,747	1%	(10%)
應付公司債	288,249	4%	286,594	4%	1%
其他負債	86,519	1%	87,291	2%	(1%)
負債總計	2,973,379	39%	2,674,267	36%	11%
普通股股本	1,057,726	14%	1,057,726	14%	0%
資本公積	1,973,140	25%	1,972,773	26%	0%
保留盈餘	(250,033)	(3%)	(138,939)	(2%)	(80%)
其他權益	(52,520)	(1%)	(70,982)	(1%)	26%
非控制權益	1,988,991	26%	2,002,833	27%	(1%)
權益總計	4,717,304	61%	4,823,411	64%	(2%)
負債及權益總計	7,690,683	100%	7,497,678	100%	3%

之前法說會的資訊

日期: 2024/12/27 14:00
地點: 福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓)
相關說明: 受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會，就本公司已公開之財務業務資訊作說明。
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