昇陽半導體（8028）法說會日期、內容、AI重點整理

昇陽半導體（8028）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期

2025/09/17 14:00

地點

台北市信義區忠孝東路五段10號

相關說明

本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之投資論壇，會中就本公司114年第2季營運實績進行說明。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

以下為昇陽半導體（股票代碼：8028）2025年第3季法人說明會報告之重點摘要與分析，內容皆以繁體中文及第三人稱呈現。

報告整體分析與總結

本報告呈現了昇陽半導體在蓬勃發展的半導體產業中，特別是在AI應用推動下，積極擴張與佈局的策略。公司在再生晶圓及12吋薄化業務上展現強勁的成長動能與市場企圖心。

對報告的整體觀點

此份報告傳達了昇陽半導體對未來半導體市場的樂觀展望，尤其是在AI、先進製程以及次世代材料（如碳化矽）等領域的發展。公司正採取積極的擴產策略，並預期在全球及台灣的再生晶圓市場市佔率將持續提升。財務表現方面，儘管2025年第二季的毛利率、淨利率與每股盈餘較前一季有所下滑，且自由現金流量因龐大的資本支出呈現負值，但公司強調其美元營收已連續五季成長，並預期未來能維持雙位數的年複合成長率、ROE與EPS的持續成長，並穩定配息。

對股票市場的潛在影響

• 長期利多： 報告中揭示的半導體產業強勁成長趨勢（AI推動市場邁向1兆美元）、昇陽半導體在再生晶圓和12吋薄化市場的領先地位及預期市佔率提升，以及積極的擴產計畫，將為公司帶來長期成長潛力。這對於著重未來成長性的投資者來說，是重要的利多訊息。
• 短期波動： 然而，2025年第二季的獲利能力指標（毛利率、淨利率、純益率、EPS）相較於2025年第一季的顯著下滑，以及因高額資本支出導致的持續負自由現金流量，可能會在短期內對股價造成壓力或引發市場對現金流狀況的擔憂。投資者可能會在公司將高資本支出轉化為實際營收和利潤前保持觀望態度。
• 技術領先： 公司強調在次世代製程中的角色，例如5nm以下再生晶圓需求的高速增長，以及12吋薄化業務的爆發性成長，顯示其在技術門檻較高的領域具有競爭優勢，這通常有助於提升市場對公司長期價值的評估。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢： 預期昇陽半導體將持續投入大量資本以擴充產能，以應對AI和先進製程帶來的強勁需求。這可能導致未來幾個季度自由現金流量仍為負值，並可能對短期獲利能力構成壓力。公司提及短期關稅影響有限及匯率可控，顯示管理層對外部風險有所掌握。
• 長期趨勢： 隨著全球半導體市場的擴大，以及再生晶圓和先進薄化技術在次世代製程中日益增長的重要性，昇陽半導體有望從中顯著受益。AI的廣泛應用將是推動半導體產業長期成長的主要動能，昇陽半導體作為關鍵供應鏈的一環，其市場地位將進一步鞏固。公司在台灣及美國的擴張計畫，顯示其積極的全球化戰略。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 關注獲利能力與現金流： 散戶投資人應密切關注公司未來的毛利率、淨利率及每股盈餘表現，以及自由現金流量何時能轉正。高資本支出期是成長的必要階段，但需確認這些投資能有效轉化為未來的收益。
• 理解產業趨勢： 昇陽半導體的核心業務與半導體產業的景氣循環和技術升級高度相關。散戶應了解AI、先進製程對再生晶圓和薄化服務的需求，並評估公司在這些趨勢中的競爭力。
• 長期投資思維： 鑑於公司積極的擴產計畫和潛在的長期成長動能，此股票可能更適合具有長期投資視野的投資人。短期內股價可能會受到市場情緒、資本支出和獲利波動的影響。
• 股息政策： 報告中提及「穩定配息」，對於尋求穩定收益的散戶來說，應關注公司在擴產期間能否維持此股息政策。

---

條列式重點摘要

2Q 財務表現

• 美元營收連續成長： 昇陽半導體美元營收連續五季成長，從2024年第一季的23,257百萬美元增至2025年第二季的34,120百萬美元。
  • 2025年第一季美元營收季增率為1.6%，第二季為3.7%。
• 新台幣營收與利潤波動：
  • 2025年第二季新台幣營收為1,044百萬元，較2025年第一季的1,082百萬元略為下滑。
  • 毛利率從2025年第一季的37.3%降至2025年第二季的32.0%。
  • 營業淨利率從2025年第一季的24.0%降至2025年第二季的19.7%。
  • 純益率從2025年第一季的21.3%顯著下降至2025年第二季的9.5%。
  • 每股盈餘（EPS）從2025年第一季的1.34元下降至2025年第二季的0.58元。
• 晶圓出貨量： 晶圓出貨量（千片十二吋約當晶圓）持續成長，從2024年第二季的1,584提升至2025年第二季的2,292。
• 資本支出與自由現金流量：
  • 資本支出在2025年第一季達944百萬元，2025年第二季為793百萬元，顯示積極擴產。
  • 因高額資本支出，自由現金流量在2025年第一季為負518百萬元，2025年第二季為負489百萬元，持續呈現負值。
  • 營業現金流在2025年第二季為304百萬元，較2025年第一季的426百萬元有所下降。

半導體產業展望

• AI推動半導體市場成長： 預計AI將推動全球半導體市場邁向1兆美元，總體年複合成長率（CAGR）為12.1%。
  • 其中，「資料處理」（Data Processing）領域的CAGR最高，達22.0%。
  • 其他應用如車用（Automotive）CAGR 7.0%，通訊（Communication）CAGR 6.1%，消費性電子（Consumer）CAGR 4.6%，工業與軍事/民用航空（Industrial and Military/Civil Aerospace）CAGR 3.8%。
• AI應用單元出貨量預估： 各類AI應用裝置的預計出貨量將大幅成長，例如：
  • AI資料中心（AI Data Center）從2022年的5百萬單位增至2030年的50百萬單位。
  • AI智慧型手機（AI Smartphone）從2024年的200百萬單位增至2030年的1,000百萬單位。
  • AI個人電腦（AI PC）從2024年的100百萬單位增至2030年的280百萬單位。

再生晶圓成長動力以及市佔率預估

• 製程複雜度驅動需求： 先進製程（如FinFET, Nanosheet, Forksheet）的日益複雜，帶來結構轉變、設計挑戰、製程精準度與良率挑戰，從而帶動再生晶圓需求成長。
• 再生晶圓市場增速超越晶圓投片量：
  • 5奈米以下製程的再生晶圓需求（Reclaim demand）年複合成長率（CAGR）預計達31.8%。
  • 同期晶圓投片量（wafer starts）的CAGR預計為16.8%。
  • 報告指出在2026年將出現一個需求加速增長的「轉折點」。
• 市佔率快速擴大： 昇陽半導體預計在再生晶圓市場持續擴大市佔率。
  • 全球（WW）市佔率預計從2023年的29%提升至2028年的45%。
  • 台灣（TW）市佔率預計從2023年的43%提升至2028年的59%。

12 吋矽晶圓薄化業務的潛在成長動能

• 擴展12吋薄化能力： 為因應次世代高密度封裝需求，公司正擴展12吋晶圓薄化能力。
• 薄化市場高速成長： 12吋矽晶圓薄化（12" Silicon thinning）的年複合成長率（CAGR）高達96.9%。
• 碳化矽（SiC）的關鍵特性：
  • 具備高崩潰電場（強度約為矽的10倍），可實現更薄的漂移層。
  • 機械強度高（莫氏硬度約9.2，為矽的1.3倍）。
  • 具備優異的光學穿透性（在0.4-2 µm範圍表現最佳）。
  • 熱傳導率高（260-450 W/mK，為矽的2-3倍）。
• 碳化矽應用全面綻放： 碳化矽在散熱器（Heat Dissipater）、積體電路基板（IC Substrate）和特殊玻璃（Specialty glass）等領域應用廣泛。

長期擴產計畫

• 月產能大幅擴張： 公司月產能預計從2020年的320千片晶圓增至2026年的1,200千片晶圓。
  • 2021-2023年期間的年複合成長率為16.8%。
  • 2024-2026年期間的年複合成長率加速至33.0%。
  • 2025年第二季產能為850千片，2025年第三季預估為950千片。
• 台灣佈局：
  • 新竹：複合製程基地，1998年再生晶圓量產，2005年晶圓薄化量產。
  • 台中：專用再生晶圓廠，2022年第一座廠量產，2025年起啟動第二座廠建設。
  • 南台灣：先進製程製造重鎮。
• 美國投資策略：
  • 目標：服務美國在地晶圓廠與客戶，提供高規格、高階產品線。
  • 方式：透過合資模式管理自行投資風險。

核心訊息

• AI推動先進製程成長： AI帶動先進製程年複合成長率16.8%，2奈米/A18製程快速放量。
• 市場與市佔率提升： 再生晶圓市場年複合成長率31.8%，昇陽半導體市佔率提升，領先地位持續擴大。
• 潛在成長機會： 切入12吋業務用於先進封裝應用；12吋矽晶圓薄化新事業預計自2028年起貢獻顯著營收。
• 持續成長與財務穩健： 短期關稅影響有限，匯率可控；穩健維持雙位數年複合成長率，股東權益報酬率（ROE）與每股盈餘（EPS）持續成長並穩定配息。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

1. 連續5季美元營收成長 (PSI Revenue, Page 5)

• 趨勢： 昇陽半導體的美元營收呈現清晰的連續成長趨勢，從2024年第一季的23,257百萬美元穩步增長至2025年第二季的34,120百萬美元。這顯示了公司業務在過去一年多來持續擴張。
• 成長率： 各季度季增率介於1.6%至14.5%之間，其中2024年第三季的增長最為顯著（14.5%）。儘管2025年第一季的增長速度放緩至1.6%，但在2025年第二季又回升至3.7%，表明成長動能仍在。
• 新台幣營收： 新台幣營收也呈現相似的增長趨勢，但2025年第二季略有下降，這可能與美元兌新台幣匯率波動有關。

2. 財務表現 (Financial Performance, Page 6)

• 營收趨勢： 以新台幣計價的營收在2025年第一季達到高峰（1,082百萬元），隨後在2025年第二季略微下降至1,044百萬元。這與美元營收持續成長的趨勢（見Page 5）形成對比，暗示匯率因素可能影響了新台幣營收的表現。
• 毛利率 (GPM) 與營業淨利率 (OPM) 趨勢： 這兩項利潤率指標在2024年第一季至2025年第一季呈現強勁的增長，毛利率從19.1%躍升至37.3%，營業淨利率從5.2%增長至24.0%。然而，在2025年第二季，兩者皆出現顯著回落，毛利率降至32.0%，營業淨利率降至19.7%。這可能反映了短期內成本上升、產品組合變化或市場競爭壓力。

3. 快速擴產以滿足客戶需求 (Rapid Expansion to Meet Customer Demand, Page 7)

• 資本支出 (CaPeX) 趨勢： 公司的資本支出呈現大幅增長的趨勢，從2024年第一季的相對較低水準持續攀升。這表明昇陽半導體正積極投資於擴大產能，以應對市場需求。
• 資本密集度 (Capital intensity) 趨勢： 資本密集度也隨之大幅上升，在2025年第一季達到86%的高點，隨後在2025年第二季略降至76%。高資本密集度印證了公司正處於快速擴張階段，需要投入大量資金。

4. 財務指標 (Financial Indicators, Page 8)

Item	2024Q2	2025Q1	2025Q2	趨勢分析
晶圓出貨量(千片十二吋約當晶圓)	1,584	2,099	2,292	持續成長：出貨量穩定增加，顯示市場需求旺盛且公司產能逐步釋放。
營業收入淨額(美元百萬元)	25	33	34	穩步成長：美元營收持續增長，與Page 5圖表趨勢一致。
營業收入淨額 (新台幣百萬元)	828	1,082	1,044	先升後降：25Q1達到高峰，25Q2略有下降，可能受匯率影響。
營業毛利率	26.7%	37.3%	32.0%	先升後降：25Q1達到高峰，25Q2顯著下滑，但仍高於24Q2。
營業淨利率	13.6%	24.0%	19.7%	先升後降：25Q1達到高峰，25Q2顯著下滑，但仍高於24Q2。
純益率	12.5%	21.3%	9.5%	顯著下降：25Q1達到高峰後，25Q2急劇下降，甚至低於24Q2，需要特別關注。
每股盈餘 - (新台幣元)	0.60	1.34	0.58	顯著下降：與純益率趨勢一致，25Q2的EPS大幅滑落，甚至低於24Q2。
股東權益報酬率(年化)	8.88%	21.2%	15.6%	先升後降：25Q1達到高峰，25Q2有所回落，但仍維持在相對高位。
營業現金流 (新台幣百萬元)	283	426	304	先升後降：25Q1達到高峰，25Q2有所下降，顯示營運現金流入略有放緩。
資本支出 (新台幣百萬元)	231	944	793	高位運行：25Q1與25Q2皆維持高額資本支出，顯示持續的擴產投資。
自由現金流量 (新台幣百萬元)	52	-518	-489	持續為負：由於高額資本支出，自由現金流量連續兩季呈現負值，且數額龐大，反映公司正處於大量資金投入的擴張期。

5. AI 推動半導體市場邁向1兆美元 (Semiconductor Revenue, Page 10)

• 總體市場增長： 預計從2024年至2028年，全球半導體市場的年複合成長率（CAGR）為12.1%，總營收將顯著增長。這預示著整個產業的長期擴張。
• 驅動引擎： 其中，資料處理（Data Processing）領域的CAGR最高，達22.0%，顯示AI、雲端運算等對高性能處理器的需求是主要成長動力。其他細分市場的增長也相當穩健。

6. AI 引領半導體市場突破1兆美元 (AI Application Units, Page 11)

• AI應用普及： 報告預測從2022年到2030年，各類AI應用裝置的出貨量將大幅增長。例如，AI資料中心的出貨量將從5百萬單位增至50百萬單位，AI智慧型手機從200百萬單位增至1,000百萬單位。
• 新興AI應用： 人形機器人（Humanoid Robotics）和機器人計程車（Robo Taxi）等新興應用也在2030年預計達到2.5百萬單位的規模。這表明AI的應用範圍正不斷擴大，對半導體零組件的需求將持續增加。

7. 再生晶圓市場規模成長快於晶圓投片量 (sub 5nm Reclaim Demand, Page 14)

• 需求增速： 5奈米以下製程的再生晶圓需求（Reclaim demand）的年複合成長率（CAGR）高達31.8%，幾乎是同期晶圓投片量（wafer starts）CAGR 16.8%的兩倍。
• 轉折點： 圖表顯示在2026年左右，再生晶圓需求將經歷一個加速增長的「轉折點」。這強調了在先進製程中，對品質更高、數量更大的再生晶圓的需求變得愈發關鍵。

8. 快速擴大市佔率 (PSI Market Share, Page 15)

• 全球市佔率： 昇陽半導體預計其全球再生晶圓市佔率將從2023年的29%穩步提升至2028年的45%。
• 台灣市佔率： 在台灣市場，其市佔率成長更為強勁，預計從2023年的43%大幅增長至2028年的59%，接近六成。這顯示公司在主要市場具有強大的競爭力和成長潛力。

9. 昇陽半導體擴產計畫 (Monthly Capacity, Page 16)

• 產能擴張速度： 公司月產能從2020年的320千片晶圓到2026年預計達到1,200千片晶圓，呈現大幅度增長。特別是在2024-2026年期間，年複合成長率加速至33.0%，遠高於2021-2023年期間的16.8%，表明公司正加速佈局。
• 近期產能： 2025年第二季的產能為850千片，2025年第三季預估將達到950千片，顯示擴產計畫正在穩步進行。

10. 擴展12吋薄化能力 因應次世代需求 (12" Silicon thinning, Page 19)

• 薄化市場爆發性成長： 12吋矽晶圓薄化市場的年複合成長率（CAGR）高達96.9%，顯示其是未來極具潛力的成長領域。這項服務對於先進封裝和更輕薄的電子產品至關重要。
• 晶圓尺寸分佈： 雖然圖表顯示12吋薄化服務的絕對量在初期較小，但其成長速度遠超8吋薄化，預計將成為主要的成長動能。

11. 超越矽材料-碳化矽的關鍵特性 (Key Characteristics of SiC, Page 20)

• 材料優勢： 碳化矽（SiC）在多個關鍵特性上優於傳統矽材料，包括高崩潰電場（強度為矽的10倍）、高機械強度（莫氏硬度9.2，為矽的1.3倍）、優異的光學穿透性和高熱傳導率（2-3倍於矽）。
• 應用潛力： 這些優勢使得碳化矽成為開發高性能、高效率和高可靠性半導體器件的理想材料，應用於功率電子、射頻元件等領域，預示著巨大的市場潛力。

利多與利空判斷

以下根據報告內容，判斷資訊屬於利多或利空，並條列整理：

利多 (Bullish)

• 連續5季美元營收成長： 顯示公司業務持續擴張，市場需求穩定增加。
• 半導體產業展望樂觀： AI推動半導體市場邁向1兆美元，整體CAGR達12.1%，其中數據處理領域CAGR更高達22.0%，為昇陽半導體提供了巨大的市場成長空間。
• AI應用前景廣闊： AI資料中心、AI PC、AI智慧型手機等各種AI應用裝置出貨量預計大幅增長，將帶動上游半導體零組件及服務需求。
• 再生晶圓需求強勁： 5奈米以下製程的再生晶圓需求CAGR高達31.8%，遠超晶圓投片量的CAGR 16.8%，且預計2026年出現「轉折點」，顯示再生晶圓在先進製程中的關鍵性日益提升。
• 市場市佔率持續擴大： 公司預計全球及台灣再生晶圓市佔率將顯著提升（全球至45%，台灣至59%），彰顯其競爭優勢與市場地位的鞏固。
• 積極的長期擴產計畫： 2024-2026年期間月產能CAGR達33.0%，大幅加速，展現公司對未來需求的強烈信心及成長企圖心。
• 切入12吋薄化業務： 12吋矽晶圓薄化CAGR高達96.9%，代表公司成功掌握次世代半導體封裝的關鍵技術，具備爆發性成長潛力。
• 關注次世代材料： 提及碳化矽（SiC）的優異特性及其廣泛應用，顯示公司對未來半導體材料趨勢的關注及潛在佈局。
• 穩健的財務目標： 核心訊息強調「穩健維持雙位數CAGR, ROE/EPS持續成長並穩定配息」，為投資人提供長期信心。
• 全球與區域佈局： 在台灣積極建設新廠（台中第二座廠）並規劃美國投資策略，顯示公司積極擴大生產基地並拓展國際市場。

利空或需關注 (Bearish / Watch)

• 25Q2新台幣營收略為下滑： 雖然美元營收持續增長，但新台幣營收較25Q1略有下降，可能受匯率波動影響或反映短期內市場挑戰。
• 25Q2獲利能力顯著下滑： 毛利率、營業淨利率、純益率及每股盈餘在25Q2較25Q1均有顯著下降，純益率甚至低於24Q2，這可能是擴產初期成本增加、產品組合變化或市場價格壓力所致，需密切關注。
• 自由現金流量持續為負： 由於大規模資本支出，25Q1和25Q2的自由現金流量皆為負值且數額較大，表明公司正處於高資金投入期，短期內現金流壓力較大，需關注未來現金流轉正的時程。
• 高資本支出： 雖然是擴產的必要條件，但持續高額的資本支出意味著資金壓力，且投資回收期存在不確定性，對短期獲利表現構成壓力。
• 短期關稅與匯率風險： 儘管報告稱「有限/可控」，但地緣政治及全球經濟環境下的關稅政策和匯率波動仍是潛在的外部風險，可能影響公司營運。

---

報告整體分析與總結 (結語)

綜合來看，昇陽半導體的2025年第三季法說會報告為投資者描繪了一個充滿機遇但也伴隨挑戰的發展藍圖。從長期角度看，公司身處AI帶動的半導體產業超級週期中，並透過積極擴產、提升市佔率以及佈局先進薄化技術，展現了強勁的成長潛力。特別是5奈米以下再生晶圓需求和12吋矽晶圓薄化業務的爆發性成長，預計將是公司未來營收和利潤的重要驅動力。

然而，投資人需審慎評估其短期財務表現。2025年第二季的毛利率、淨利率、純益率和每股盈餘的下滑，以及連續負值的自由現金流量，反映了公司在快速擴張期所面臨的成本壓力和資金需求。這些短期壓力可能會導致股價波動，考驗投資者的耐心。對於尋求長期資本增值的投資者而言，昇陽半導體所處的產業趨勢和其積極的擴張策略無疑具有吸引力。但建議散戶投資人應密切追蹤公司在未來幾個季度的獲利改善情況以及自由現金流量的變化，以確保高額資本投入能夠有效轉化為持續且穩健的財務回報。

之前法說會的資訊

日期

2025/06/12 10:00

地點

台北市信義區松壽路2號3樓

相關說明

本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇，會中就本公司114年第1季營運實績進行說明。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2025/05/22 14:00

地點

W Hotel(台北市信義區忠孝東路五段10號)

相關說明

本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi’s 2025 Taiwan Tech conference」，會中就本公司114年第1季營運實績進行說明。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2025/03/20 08:50

地點

台北市信義區松壽路2號3樓

相關說明

2025 BofA Asia Tech Conference

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2024/11/28 14:00

地點

台北市信義區松壽路2號3樓

相關說明

富邦證券舉辦之論壇

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供