昇陽半導體（8028）法說會日期、內容、AI重點整理

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昇陽半導體（8028）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加BoFA舉辦之Asia Tech Conference，會中就本公司114年第4季營運實績進行說明。
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報告整體分析與總結

本報告為昇陽半導體（股票代碼：8028）於2026年3月發佈的2025年第四季法人說明會內容。整體而言，該報告呈現出公司在半導體產業復甦與新興科技（特別是AI）浪潮下，營運表現穩健成長，並積極佈局未來高階技術與產能擴張的積極展望。報告詳細闡述了公司在財務表現上的亮點、半導體產業的長期增長潛力、自身獨特的成長動能，以及其鞏固市場地位的「護城河」優勢。公司預期將受益於先進製程、先進封裝、AI記憶體以及碳化矽（SiC）等趨勢，並計畫透過技術、效率與規模化來實現長期永續獲利。

對股票市場的潛在影響

昇陽半導體的這份報告傳達了多重正面訊息，預期將對其股價產生積極影響，尤其是在中長期。公司在2025年第四季的財務表現穩健，且預期受惠於AI產業的龐大需求，這將為營收和獲利帶來顯著的成長動能。特別是其在Sub 2奈米製程再生晶圓、先進封裝及12吋碳化矽薄化能力的快速擴張，以及市佔率的提升，都顯示其具有強勁的市場競爭力與未來成長潛力。這些因素可能吸引更多投資者，提升市場對其未來的期望值，進而推升股價。然而，大規模的資本支出和負自由現金流也需投資人持續關注，以確保其投資能夠帶來預期的回報。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：2025年第四季財務表現強勁，且半導體產業正處於復甦週期，尤其在AI相關領域的需求持續升溫。公司已看到營收、毛利率及淨利率的改善，且預期2026年將延續此成長態勢。短期內，隨著產業庫存去化與新訂單湧現，公司營運表現將持續向好。
  • 長期趨勢：報告中揭示的長期成長動能非常明確，主要由以下幾個關鍵因素驅動：
    1. AI半導體市場擴張：AI數據中心、AI PC、AI智慧手機等應用將推動整體半導體市場邁向兆美元規模，為公司帶來廣闊商機。
    2. 先進製程與封裝需求：Sub 2奈米製程及先進封裝技術的快速發展，需要更高品質的再生晶圓，這正是昇陽半導體的專業所在。
    3. 記憶體技術升級：AI DRAM及AI NAND的強勁成長將帶動記憶體投片量的增加。
    4. 新材料應用：12吋碳化矽（SiC）薄化與其相關應用的發展，將開啟公司的第二成長曲線，尤其是在高功率、高效能的領域。
    5. 市場地位鞏固：透過技術、效率和規模化建立的「護城河」優勢，將確保公司在全球市場的領先地位並持續擴大市佔率。
    綜合來看，昇陽半導體受益於多重產業結構性變化，其長期成長前景極為樂觀。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應特別關注以下幾點：

  1. 財務表現持續性：密切關注未來幾季的營收、獲利能力（毛利率、營業淨利率、純益率）是否能維持甚至超越2025年第四季的水平。特別是每股盈餘的增長趨勢。
  2. 資本支出與自由現金流：公司正處於快速擴張階段，伴隨高額資本支出，導致自由現金流為負。投資人應理解這是為了未來的成長所做的必要投資，但需評估這些投資未來是否能有效轉化為營收與獲利，並關注其負債比率和資金週轉狀況。
  3. 新技術及新市場的佈局成效：12吋碳化矽（SiC）薄化、Sub 2奈米製程再生晶圓及先進封裝等新技術的進展及其對營收的實際貢獻程度。這些是公司未來長期成長的關鍵。
  4. 全球半導體景氣波動：雖然長期看好，但半導體產業仍有其週期性，全球經濟情勢、地緣政治、供應鏈穩定性等因素都可能影響公司的營運。
  5. 競爭格局：雖然公司強調其「護城河」優勢和市場領先地位，但仍需留意潛在競爭者及市場技術變革可能帶來的挑戰。
  6. 資訊透明度：散戶應透過公司發布的年報、季報及其他公開資訊，持續追蹤公司的營運策略和財報細節，避免僅憑單一法人說明會資訊做出投資決策。

文件內容整理與趨勢分析

25Q4 財務表現

昇陽半導體在2025年第四季展現了強勁的財務表現，多項指標呈現季增與年增的趨勢。此部分分析來自第5頁與第6頁的圖表與表格。

第5頁：財務表現趨勢圖

此圖表顯示了昇陽半導體自2024年第三季至2025年第四季的季度營收、毛利率 (GPM) 與營業淨利率 (OPM) 趨勢。

  • 營收 (Revenue)：呈現穩步增長趨勢。從2024年第三季的938百萬新台幣，一路攀升至2025年第四季的1,219百萬新台幣。特別是2025年下半年，營收加速增長，顯示市場需求持續改善。
  • 毛利率 (GPM%)：GPM在2024年第三季為31.7%，於2025年第一季達到37.3%的高峰，隨後微幅下降至2025年第四季的33.4%。儘管較高峰有所回落，但仍維持在30%以上的高水平，顯示公司具有良好的成本控制與定價能力。
  • 營業淨利率 (OPM%)：OPM趨勢與GPM相似，從2024年第三季的18.5%上升至2025年第一季的24.0%，隨後在2025年第二季略降至19.7%，並在2025年第三季和第四季逐步回升至20.9%和21.5%。整體而言，OPM呈現穩健增長，反映營運效率提升。

判斷： 利多。營收持續增長，毛利率和營業淨利率維持高位且呈穩健改善趨勢，顯示公司營運狀況良好，獲利能力提升。

第6頁：財務指標表格

此表格提供了2024年第四季、2025年第三季、2025年第四季以及2024年與2025年全年的關鍵財務數據。

項目 (Item) 2024Q4 2025Q3 2025Q4 Y2024 Y2025 趨勢分析
晶圓出貨量 (千片十二吋約當晶圓) 1,963 2,531 2,599 6,869 9,486 出貨量季增2.77% (25Q4 vs 25Q3)，年增38.1% (Y2025 vs Y2024)，顯示市場需求旺盛。
營業收入淨額 (美元百萬元) 32 38 39 110 144 美元營收季增2.63%，年增30.9%，與晶圓出貨量趨勢一致。
營業收入淨額 (新台幣百萬元) 1,050 1,164 1,219 3,551 4,509 新台幣營收季增4.72%，年增26.9%，表現穩健。
營業毛利率 34.7% 33.4% 33.4% 28.8% 34.0% 季度持平，全年毛利率從28.8%大幅提升至34.0%，顯示獲利能力顯著改善。
營業淨利率 20.1% 20.9% 21.5% 15.1% 21.5% 季度增長0.6個百分點，全年淨利率從15.1%提升至21.5%，營運效率優化。
純益率 19.0% 17.3% 18.4% 15.7% 16.8% 季度回升1.1個百分點，全年微幅提升，顯示獲利能力穩健。
每股盈餘 - (新台幣元) 1.16 1.17 1.29 2.85 4.37 每股盈餘季增10.26%，全年大幅增長53.33%，為重要利多指標。
股東權益報酬率 (年化) 19.9% 17.8% 18.3% 12.2% 16.4% 季度略有回升，全年顯著提升，反映公司為股東創造價值能力增強。
營業現金流 (新台幣百萬元) 449 261 410 1,491 1,401 季度顯著反彈，年對年略有減少，但仍維持正向現金流入。
資本支出 (新台幣百萬元) 549 -313 -1,135 -1,364 -3,180 季度及年度資本支出為負值，表示投入大量資金擴建產能或進行長期投資，尤其2025年投入遠超2024年。
自由現金流量 (新台幣百萬元) -100 -52 -723 126 -1,779 因龐大資本支出，自由現金流季度及年度均為負值，顯示公司正處於投資擴張期。

判斷：

  • 利多：晶圓出貨量、營業收入淨額、每股盈餘、營業毛利率和營業淨利率在2025年均實現顯著增長或維持高位，顯示核心業務表現強勁。
  • 利空/需關注：龐大的資本支出導致自由現金流為負值。這本身是成長型公司的常態，但在短期內可能對現金流量造成壓力，投資人需密切關注這些投資能否有效轉化為未來獲利。

半導體產業展望

昇陽半導體預期半導體產業將受益於AI的蓬勃發展，帶動整體市場擴張。

第8頁：AI 推動半導體市場邁向1兆美元

此圖表展示了AI相關應用在2022年至2030年間對半導體需求的增長預期，以「Mu」（百萬單位）表示。

  • AI Data Center：從2022年的5Mu增長到2030年的50Mu，顯示數據中心是AI晶片需求的主要驅動力，預計有10倍的增長。
  • AI PC：從2024年的100Mu增長到2030年的280Mu，預期個人電腦將廣泛整合AI功能。
  • AI Smartphone：從2024年的200Mu增長到2030年的1,000Mu，智慧手機是最大的AI應用市場，預計實現5倍增長。
  • AI AR/XR：從2026年的50Mu增長到2030年的50Mu (此數據可能為OCR錯誤或表達為總量，趨勢應是增長)。
  • Humanoid Robotics & Robo Taxi：雖然起始基數較小（2027年均為2.5Mu），但這兩個新興領域在2030年仍維持2.5Mu，顯示其穩定或初期擴張的需求。

主要趨勢：AI相關應用對半導體的需求在未來幾年將呈現爆炸性增長，特別是AI Data Center、AI Smartphone和AI PC，將是半導體市場邁向1兆美元的關鍵驅動力。

判斷： 利多。AI的發展為半導體產業帶來長期且巨大的增長機會，昇陽半導體作為供應鏈一環將直接受益。

第9頁：主要CSP商 加大資本支出

此圖表比較了全球主要雲服務供應商 (CSP) 的資本支出預期，分為「CapEx -25Q4 Release」和「CapEx -26Q1 Release」兩種版本，從2024年到2027年預估。

  • CSP資本支出趨勢：所有預測版本都顯示從2024年到2027年，主要CSP的資本支出將持續大幅增加。例如，2024年約270億美元，2025年約440億美元，2026年預計達到550-730億美元區間，2027年預計更高達630-770億美元。
  • 預期上修：「CapEx -26Q1 Release」的預估值普遍高於「CapEx -25Q4 Release」，顯示市場對CSP資本支出的預期在不斷上修，尤其是在2026年和2027年。這暗示了對未來AI基礎設施投資的更強烈信心。

主要趨勢：主要CSP持續且顯著地加大資本支出，並且上修了未來的投資預期，反映了對AI算力、數據中心等基礎設施的強勁需求。

判斷： 利多。CSP的大規模投資將直接帶動半導體設備、材料及服務的需求，昇陽半導體可望從中受益。

成長動能

昇陽半導體的成長動能主要來自再生晶圓技術的先進性、高效率及規模化，並積極佈局新一代半導體技術與材料。

第11頁：Sub 2nm 產能快速擴張

此圖表顯示了Sub 2奈米製程再生晶圓產能的預期增長，分為「Sub 2nm-25Q3 Release」和「Sub 2nm-26Q1 Release」兩個版本，從2024年到2028年。

  • 產能擴張：Sub 2奈米製程的再生晶圓產能預計從2024年的低點（約10 KWPM以下）以114.1%的複合年增長率 (CAGR) 快速擴張，到2028年預計達到超過200 KWPM。
  • 預期上修：「Sub 2nm-26Q1 Release」的產能預估值顯著高於「Sub 2nm-25Q3 Release」，特別是在2026年之後，這表明公司或市場對未來極先進製程再生晶圓的需求展望更加樂觀。

主要趨勢：Sub 2奈米製程再生晶圓產能將呈現爆發性增長，且市場預期持續上修，凸顯極先進製程在半導體產業中的關鍵地位及對再生晶圓的強勁需求。

判斷： 利多。公司在最尖端製程的再生晶圓產能擴張，將抓住先進技術帶來的巨大商機。

第12頁：先進封裝產能迅速增加

此圖表展示了先進封裝產能的預期增長，分為「2025/10 Release」、「2026/01 Release」和「2026/02 Release」三個版本，從2024年到2028年。

  • 產能增長：先進封裝產能預計從2024年的約35 KWPM以下，以63.5%的複合年增長率 (CAGR) 迅速增加，到2028年預計達到約250 KWPM。
  • 預期上修：不同發布版本的預估值持續上修，尤其是「2026/02 Release」的版本在各年度均高於早期版本，顯示對先進封裝產能需求的持續強勁預期。

主要趨勢：先進封裝產能正經歷快速擴張，且市場預期持續上修，反映了AI晶片及高性能運算對先進封裝技術的迫切需求。

判斷： 利多。先進封裝是AI時代的關鍵技術，昇陽半導體在此領域的產能擴張，將使其受惠於AI晶片需求的增長。

第13頁：記憶體投片量提升

此堆疊柱狀圖顯示了DRAM和NAND記憶體投片量（KWPM）的預期變化，從2024年到2028年，並細分了不同應用領域（PC、伺服器、行動、圖形、消費等）。

  • 整體趨勢：整體記憶體投片量預計以5.1%的複合年增長率 (CAGR) 溫和提升。從2024年的約2,800 KWPM增長到2028年的約3,700 KWPM。
  • AI記憶體高速增長：
    • AI NAND：預計以22.5%的複合年增長率 (CAGR) 快速增長。
    • AI DRAM：預計以46.8%的複合年增長率 (CAGR) 更為強勁地增長。
    這兩個類別的增長率遠高於整體記憶體市場，顯示AI應用是記憶體需求增長的主要引擎。
  • 其他記憶體：傳統PC、Mobile等記憶體投片量佔比相對穩定或略有增長，但增速明顯不及AI相關記憶體。

主要趨勢：儘管整體記憶體市場溫和增長，但AI DRAM和AI NAND的需求將呈現爆發性增長，成為記憶體領域的關鍵驅動力。

判斷： 利多。昇陽半導體可望受益於AI記憶體帶動的高階記憶體晶圓需求，其再生晶圓業務將有穩定成長來源。

第14頁：製程日益複雜 帶動再生需求成長

此頁面指出製程複雜化帶來結構轉變與設計挑戰，以及製程精準度與良率挑戰，並展示了FinFET、Nanosheet、Forksheet三種晶體管結構的示意圖。

主要趨勢：隨著半導體製程從FinFET演進到Nanosheet、Forksheet等更先進的結構，其複雜度大幅提升，對晶圓製程的精準度和良率提出更高要求。這將直接推升對高品質再生晶圓的需求，因為再生晶圓在製程開發、設備調試和良率提升中扮演重要角色。

判斷： 利多。製程技術的演進與複雜化，是再生晶圓需求成長的結構性因素。

第15頁：再生晶圓使用比率大幅提升

此柱狀圖顯示了再生晶圓在不同製程節點（從40nm到2nm）中的使用比率 (Reclaim Usage Ratio)。

  • 使用比率隨製程節點縮小而提升：隨著製程技術從40奈米推進到2奈米，再生晶圓的使用比率呈現顯著的階梯式上升。在40奈米製程下，使用比率較低；但到了7奈米、5奈米，特別是3奈米和2奈米製程，再生晶圓的使用比率大幅提高，顯示其在先進製程中的重要性與不可或缺性。

主要趨勢：越先進的製程節點，對再生晶圓的需求和使用比率越高，這反映了先進製程在開發和生產過程中對成本控制及良率提升的重視。

判斷： 利多。昇陽半導體專注於再生晶圓業務，將直接受益於先進製程的發展趨勢。

第16頁：快速擴大市佔率

此柱狀圖展示了昇陽半導體在全球 (WW) 和台灣 (TW) 市場的市佔率預期，從2024年到2028年預估。

  • 全球市佔率 (WW)：從2024年的33%穩步提升至2028年的45%，呈現持續增長趨勢。
  • 台灣市佔率 (TW)：從2024年的47%顯著增長至2028年的59%，鞏固了在台灣市場的領導地位。

主要趨勢：昇陽半導體在全球和台灣市場的市佔率均持續擴大，尤其在台灣市場已接近六成，顯示其競爭力強勁且市場滲透率不斷提高。

判斷： 利多。市佔率的提升代表公司在市場中的地位日益穩固，有利於規模經濟及長期獲利。

第18頁：AI 引領 Dr. MOS 新的成長動能

此頁面透過電力傳輸模組 (PDB) 到 Driver MOSFET 的示意圖，說明了AI伺服器對高效能電源管理的需求。PDB將輸入電壓從45-60V轉換為輸出54V，再經由多個DC-DC轉換器（如54V轉12V、12V轉3.3V、12V轉5V等）供應給Driver MOSFET。這表示AI晶片需要精準且大功率的電源管理解決方案。

主要趨勢：AI技術的發展帶來了更高的功耗需求，促使電源管理單元 (Dr. MOS) 技術不斷創新，以提供更高效、更精準的電源供應。這將增加對相關半導體元件（如功率半導體）的需求。

判斷： 利多。AI對高效能電源管理的需求，間接帶動了昇陽半導體在相關應用領域的成長機會。

第19頁：擴展 12吋薄化能力 因應次世代需求

此堆疊柱狀圖顯示了8吋矽晶圓 (8" Si) 和12吋矽晶圓 (12" Si) 薄化產能的預期變化，從2024年到2028年預估。

  • 12吋矽晶圓薄化：12吋矽晶圓薄化產能預計從2024年的低點，以96.9%的複合年增長率 (CAGR) 快速擴張。到2028年，12吋薄化產能將佔據絕對主導地位，遠超過8吋。
  • 8吋矽晶圓薄化：8吋矽晶圓薄化產能在此期間保持相對穩定或略有增長，但其總量及成長速度遠不及12吋。

主要趨勢：半導體產業正加速向12吋晶圓轉移，特別是在薄化製程方面。12吋晶圓薄化產能的爆炸性增長，是為滿足次世代半導體（如先進封裝、HBM等）對輕薄、高性能晶圓的需求。

判斷： 利多。公司積極擴展12吋晶圓薄化能力，符合產業向大尺寸晶圓演進的趨勢，將抓住未來高階封裝的市場需求。

第20-21頁：超越矽材料 - 碳化矽的關鍵特性與應用

這兩頁強調了碳化矽 (SiC) 作為新一代半導體材料的優越特性及其廣泛應用。

  • 關鍵特性：
    • 高擊穿電場 (High Breakdown Field)：比矽強10倍，可實現更薄的漂移層。
    • 機械強度 (Mechanical Strength)：莫氏硬度約9.2，比矽強1.3倍，硬度高。
    • 光學穿透性 (Optical Transmission)：SiC在0.4-2µm範圍內表現最佳，堅固耐用。
    • 導熱性 (Thermal Conductivity)：260-450 W/MK，比矽好2-3倍。
  • 新時代應用：
    • 散熱器 (Heat Dissipater)
    • IC基板 (IC Substrate)
    • 特種玻璃 (Specialty Glass)

主要趨勢：碳化矽因其優越的電氣、機械和熱性能，正成為高效能、高功率應用的關鍵材料，尤其是在電動車、再生能源及工業控制等領域。其新應用將開創新的市場機會。

判斷： 利多。昇陽半導體投入碳化矽加工技術，將使其抓住高成長的第三代半導體市場機會，開啟新的成長曲線。

護城河

昇陽半導體強調其透過技術、效率和規模化建立的競爭優勢。

第23頁：昇陽半導體護城河

  • 科技：
    • 支援自動化搬運的「Dry in Dry out」研磨技術。
    • 品質趨近於正式片 (Near-prime) 等級，確保提供客戶高標準產品。
  • 效率：
    • 透過自動化與AI優化流程，提升生產效率。
    • 承諾3年內人均產值翻倍，顯示對營運效率提升的信心與規劃。
  • 規模：
    • 規模領先：佈建全球首屈一指的產能，具備規模經濟優勢。
    • 客戶穩固：深耕一線大廠合作夥伴，確保穩定訂單來源。

主要趨勢：公司透過結合先進技術、高效率生產流程以及領先的規模化產能，建立了強大的競爭壁壘，確保其在市場中的領導地位。

判斷： 利多。穩固的護城河是公司長期競爭優勢的基石，有助於抵禦市場波動和競爭壓力。

第24頁：S.E.T.啟動成長新動能

此堆疊柱狀圖顯示了Scalability (規模化)、Efficiency (效率) 和 Technology (技術) 對公司成長的貢獻，從2025年到2028年預估。

  • 持續增長：S.E.T.三個維度的貢獻總和在未來幾年呈現顯著增長趨勢，顯示這三個核心競爭力是公司長期獲利的重要驅動力。
  • 技術貢獻：雖然規模化和效率的貢獻較大，但技術的貢獻也持續穩定增長，代表公司在研發和新技術導入方面的投入將逐步展現成效。

主要趨勢：公司將規模化、效率與技術優勢轉化為長期永續獲利，這些策略性投入將共同推動未來的成長。

判斷： 利多。清晰的成長策略和競爭優勢，為公司長期發展提供明確路徑。

核心訊息

昇陽半導體總結了其未來發展的五大核心策略。

第26頁：核心訊息

  • PSI 的企業護城河：技術、效率與規模化能力。
  • 乘著 AI 浪潮：先進製程與先進封裝帶來的關鍵需求。
  • 卓越營運：透過 AI 自動化驅動獲利能力提升。
  • 開啟第二成長曲線：12吋碳化矽 (SiC) 晶圓加工技術。
  • 策略性擴張：佈建未來十年的產能需求。

主要趨勢：昇陽半導體的未來發展策略高度聚焦於AI帶動的先進製程和封裝需求，同時透過技術創新和效率提升來鞏固競爭優勢，並積極佈局新材料（如SiC）以開創新的成長空間，確保長期產能供應。

判斷： 利多。這些核心訊息整合了前述所有正面資訊，描繪出公司清晰、積極且具前瞻性的發展藍圖。

完整總結

昇陽半導體在2025年第四季法說會中呈現了令人鼓舞的營運成果與積極的未來展望。從財務表現來看，公司在2025年實現了出貨量、營收和每股盈餘的顯著增長，尤其是在第四季營收達到1,219百萬新台幣，每股盈餘達到1.29元新台幣，且毛利率與營業淨利率維持在健康水平。儘管為了未來的成長，公司進行了大規模的資本支出，導致自由現金流為負，但這被視為積極擴張以抓住市場機會的策略性投資。

在產業展望方面，昇陽半導體精準定位於AI半導體市場的爆炸性增長趨勢，預期AI數據中心、AI PC及AI智慧手機等應用將共同推動半導體市場邁向兆美元規模。主要雲服務供應商（CSP）不斷上修的資本支出預期，也印證了AI基礎設施需求的強勁。這些產業趨勢為昇陽半導體的再生晶圓業務提供了堅實的市場基礎。

公司的成長動能明確而多元。在先進製程領域，Sub 2奈米再生晶圓產能預計以超過114%的複合年增長率高速擴張，反映出其在極高階製程中的關鍵作用。同時，先進封裝產能也以63.5%的複合年增長率迅速增加，迎合AI晶片對先進封裝的龐大需求。記憶體方面，雖然整體記憶體市場溫和成長，但AI DRAM和AI NAND的複合年增長率分別高達46.8%和22.5%，為公司帶來新的增長點。此外，隨著製程複雜度的提升（如從FinFET到Nanosheet、Forksheet），以及再生晶圓在先進製程中日益提高的使用比率，都進一步鞏固了再生晶圓需求的結構性成長。昇陽半導體還透過擴展12吋薄化能力，以96.9%的複合年增長率迎合次世代封裝需求，並佈局碳化矽（SiC）加工技術，開啟了第二成長曲線，將業務拓展至高效能新材料領域。在市佔率方面，公司在全球及台灣市場均呈現穩健擴張。

昇陽半導體的「護城河」主要建立在技術、效率和規模化三大支柱之上。藉由「Dry in Dry out」研磨技術、接近正式片的品質、AI優化自動化流程、全球領先的產能以及與一線大廠的穩固合作關係，公司築起了強大的競爭壁壘，這些優勢將確保其在快速變化的半導體產業中保持領先地位。

對股票市場的潛在影響

綜合上述分析，昇陽半導體的這份報告傳達了極為正面的訊號。公司不僅在過去一年展現了強勁的財務成長，更清晰描繪了在AI、先進製程、先進封裝及新材料等領域的長期成長藍圖。這些利多因素，特別是其在關鍵技術領域的領先地位和市佔率的擴大，預期將為其股價帶來顯著的支撐與上漲潛力。投資者可能會對其未來獲利能力和市場份額抱持更高的期望。然而，投資者也應留意其為擴張而進行的巨額資本支出對短期自由現金流的影響。

對未來趨勢的判斷

本報告強烈指向昇陽半導體的長期成長趨勢。短期內，半導體產業的復甦和AI需求的爆發已為公司帶來直接效益。但更重要的是，公司所佈局的Sub 2奈米製程、先進封裝、AI記憶體以及12吋碳化矽應用，都是未來5至10年半導體產業最關鍵的成長領域。這些戰略性的投入和技術優勢，預示著公司將能持續乘勢而上，實現結構性的長期增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應將昇陽半導體視為一家具有高成長潛力的公司，尤其是在其所處的半導體細分市場。應重點關注：

  1. 持續成長的財務指標：除了營收和獲利，更要關注毛利率和營業淨利率的穩定性，以及每股盈餘的同比和環比增長。
  2. 資本支出轉化為效益的進程：觀察公司大規模資本支出後，新產能的利用率、對營收的實際貢獻以及自由現金流能否在未來逐步改善。
  3. 新技術的實際落地與市場驗證：特別是12吋碳化矽薄化、Sub 2奈米再生晶圓的技術進展和市場接受度，這將是衡量其第二成長曲線是否成功的關鍵。
  4. 產業動態：密切關注全球AI和半導體景氣的變化，以及主要客戶（一線大廠）的投資策略，這些都將直接影響昇陽半導體的業務表現。

總體而言，昇陽半導體在2025年第四季的表現和對未來的展望，顯示其具備抓住AI時代半導體產業機遇的強大實力。對於著眼於長期成長的投資者而言，這份報告提供了積極的投資參考。

之前法說會的資訊

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台北市信義區松壽路2號3樓
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本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇，會中就本公司114年第3季營運實績進行說明。
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台北市信義區忠孝東路五段10號
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本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之投資論壇，會中就本公司114年第2季營運實績進行說明。
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台北市信義區松壽路2號3樓
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本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇，會中就本公司114年第1季營運實績進行說明。
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W Hotel(台北市信義區忠孝東路五段10號)
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本公司受邀參加花旗證券舉辦之「Citi’s 2025 Taiwan Tech conference」，會中就本公司114年第1季營運實績進行說明。
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2025 BofA Asia Tech Conference
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台北市信義區松壽路2號3樓
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富邦證券舉辦之論壇
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