鈦昇（8027）法說會日期、內容、AI重點整理

鈦昇（8027）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2025/07/04 14:00

地點

台北市長安東路一段35號2樓

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本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會

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對鈦昇科技(8027)營運說明會報告的綜合分析

此份鈦昇科技（股票代碼：8027）於2025年7月4日發佈的營運說明會簡報，詳細闡述了公司的歷史發展、核心技術、財務表現、產品線，以及最重要的未來展望。整體而言，該報告呈現出一家歷經產業週期性挑戰，但積極佈局未來高成長領域，並展現明確擴張意圖的半導體設備供應商。本分析旨在探討該報告對股票市場的潛在影響、未來趨勢，以及投資人（尤其是散戶）應注意的重點。

從報告內容來看，鈦昇科技近年來的財務表現經歷了顯著波動。其營收和淨利在2022年達到高峰後，於2023年出現大幅下滑並轉為虧損，顯示半導體產業下行週期的衝擊。儘管2024年略有復甦且轉為微幅獲利，但2025年初的財務數據（如2025年第一季EPS為-0.57）表明，公司仍處於復甦的陣痛期。然而，值得注意的是，2025年5月的營收數據顯示強勁反彈，這可能是產業景氣觸底反彈的初步跡象，為短期展望帶來一絲曙光。

該報告的核心利多訊息在於其未來展望和核心技術的佈局。鈦昇科技的核心技術圍繞雷射與電漿兩大領域，應用於先進封裝製程，如晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）以及扇出型晶圓級與面板級封裝（FOWLP/FOPLP）。這些技術和應用正是當前AI、高效能運算（HPC）晶片發展所迫切需要的先進封裝解決方案，凸顯公司深耕高階製程設備的戰略方向。更具說服力的是，公司規劃於高雄岡山斥資擴建佔地18,000平方公尺的全新潔淨廠房，大幅增加現有產能（與既有鹽埕廠約2000平方公尺對比）。這項大規模的資本支出決策，充分顯示公司對未來先進封裝市場需求的強烈信心，預期將為未來的營收成長提供堅實的基礎。

對於股票市場而言，這份報告可能產生短期波動與長期樂觀的雙重影響。短期內，投資者可能會關注公司近期持續虧損的狀態（如2025年Q1），以及半導體設備整體產業景氣復甦的明確性。若宏觀經濟或半導體產業景氣不如預期快速回升，營運成本上升可能會繼續對獲利能力造成壓力。然而，若觀察到公司營收如5月般持續性反彈，且隨著新廠產能開出，市場預期將轉趨積極。長期而言，鈦昇科技在先進封裝領域的技術實力與擴張計劃，使其成為潛在的「純半導體先進封裝設備股」。在全球半導體產業積極尋求先進封裝以突破摩爾定律極限的背景下，該公司的定位極具戰略價值。市場將預期公司有望搭上此一產業大趨勢的順風車，從中受惠。

對散戶投資人而言，以下幾點應為關注的重點：

1. 財報的持續觀察：儘管營運說明會展望積極，但散戶應持續關注鈦昇接下來幾季的財報數據，特別是營收是否能維持2025年5月的成長趨勢，毛利率與淨利率是否能改善，以及何時能穩定轉虧為盈。這將是評估公司實際復甦情況的關鍵指標。
2. 先進封裝趨勢的理解：瞭解AI、HPC等產業對先進封裝技術的強勁需求，以及CoWoS、FOWLP/FOPLP等技術的發展，將有助於評估鈦昇所處賽道的成長潛力。這類設備公司股價波動較大，但也更容易在產業起飛時實現高爆發性成長。
3. 產能擴張的效益：關注新廠建置的進度與未來產能貢獻的時程。通常而言，大型擴廠代表著未來的營收增長潛力，但產能利用率將直接影響其盈利能力。散戶應注意產能開出後訂單狀況的訊息，避免只看到「建新廠」的表象。
4. 週期性風險：半導體設備產業具備強烈的週期性。即使目前預期景氣復甦，投資人仍需警惕潛在的全球經濟變數或地緣政治風險，這可能導致半導體設備採購放緩。
5. 產業競爭態勢：雖然報告中強調其核心技術與競爭優勢，但該領域仍存在國際競爭者。散戶需對此領域的競爭格局保持了解，並評估鈦昇能否維持其競爭力。

總之，鈦昇科技的這份報告揭示了其在半導體產業的戰略定位和積極擴張計畫。對於看好先進封裝長期趨勢的投資人，鈦昇無疑是值得密切關注的標的。然而，短期業績的挑戰與產業週期性仍是潛在的風險因素，需要投資人仔細評估並分散風險。

文件內容條列式重點摘要

• 公司基本資訊：
  • 公司名稱：鈦昇科技股份有限公司 (E&R Engineering Corp.)。
  • 股票代碼：8027。
  • 上市市場：台灣股市（臺灣證券交易所）。
  • 成立時間：1994年10月；2015年6月於臺灣證券交易所上市。
  • 資本額（截至2025年6月）：新台幣10.8億元。
  • 員工數：310人以上。
  • 全球服務據點：10個。
  • 總部：高雄。
• 發展沿革與里程碑：
  • 自1995年開發油墨標記技術開始，不斷進化。
  • 1998年開始開發雷射標記技術。
  • 2004年引入電漿清洗、壓花載帶與晶舟載盤雷射標記技術。
  • 持續進行中國大陸據點擴展，如上海、無錫、東莞、南通。
  • 2022年進入面板級技術開發。
  • 2024年進入玻璃基板導通孔（TGV）開發。
  • 2025年持續發展雷射及微機械技術，顯示公司不斷技術升級與產品線多元化。
• 核心技術：
  • 雷射解決方案：涵蓋雷射打標、切割、鑽孔、劃線、開槽、燒蝕、去黏與溝槽加工等應用，主要服務半導體和Micro LED產業。
  • 電漿解決方案：
  • 自動化：
  • AOI+檢測：
  • 所有技術均聚焦於先進封裝，提供製程創新解決方案。
• 財務狀況 (2020-2024年)：
  • 營收趨勢：
  • 2020年至2022年呈成長趨勢（2,040 -> 2,544 -> 3,222百萬元）。
  • 2023年大幅衰退至1,549百萬元。
  • 2024年小幅回升至1,644百萬元。
  • 趨勢：先增長後大幅下滑，然後小幅復甦。
• 淨利趨勢：
  • 2020年至2022年呈現獲利增長（154 -> 244 -> 390百萬元）。
  • 2023年轉為虧損58百萬元。
  • 2024年轉為小幅獲利23百萬元。
  • 趨勢：與營收相似，先增後轉虧再小幅獲利。
• 毛利率趨勢：
  • 2020年至2022年穩定微幅成長（32% -> 33% -> 34%）。
  • 2023年大幅上升至39%（儘管營收大減）。
  • 2024年微幅下降至35%。
  • 趨勢：整體呈現上升態勢，即使在營收下滑時毛利率仍保持高檔。

財務狀況 (2025年第一季及近期)：

• 2025年1月至5月營收波動：1月（125,905 KNTD）-> 2月（92,847 KNTD）-> 3月（71,163 KNTD）-> 4月（82,826 KNTD）-> 5月（160,923 KNTD）。
• 趨勢：營收自1月至3月呈現下滑，4月小幅回升，而5月則出現顯著成長，顯示出近期的強力反彈訊號。
• 2025年EPS：(-0.57)，推測為Q1數據，顯示該季仍處於虧損狀態。

競爭優勢：

• 客製化能力：提供軟硬體客製化與多樣製程應用方案。
• 研發技術經驗：超過20年的中後段封測研發經驗與整體解決方案能力。
• 全球據點即時服務：提供即時技術支援。
• 品質優先：在地化生產確保卓越產品品質。

產品概述：

• 區分為雷射設備、電漿設備、檢測設備及其他設備。
• 核心業務專注於「先進封裝雷射與電漿創新方案供應商」。
• 產品應用涵蓋WLCSP製程中的晶圓雷射標記、晶圓電漿清洗；以及覆晶封裝（Flip Chip）方案中的晶圓識別標記、真空電漿清洗與多種雷射打標應用。

公司展望（未來趨勢）：

• 產能擴充：預計在高雄燕巢新建佔地18,000平方公尺的全新潔淨廠房（Class 100），與現有高雄總部工廠I和燕巢工廠II（2,000平方公尺）相比，是相當顯著的產能擴張。
• 先進封裝技術布局：積極佈局扇出型晶圓級封裝（FOWLP）和扇出型面板級封裝（FOPLP）的關鍵技術，包括雷射開槽、電漿切割、電漿清洗、UV固化、雷射去黏、電漿過孔去膠、ABF晶圓/面板雷射鑽孔與面板雷射切割等。
• 製程整合：展示其設備（如Wafer Plasma R-300R、Wafer Laser Via WLV-300A、Panel Plasma Descum MW-700C等）如何整合到FOPLP完整製程中，顯示其在先進製程中的關鍵地位。

對股價短期與長期趨勢的預測、利多與利空分析

綜合上述分析，鈦昇科技在市場上表現的潛在短期與長期趨勢評估如下：

對股價短期趨勢的預測

預計鈦昇科技的股價在短期內（未來數週至數月）將呈現震盪向上的趨勢，但過程中可能伴隨波動。

• 主要驅動力來自於2025年5月營收的顯著反彈，這對市場而言是強勁的短期利多訊號，顯示景氣復甦可能正在進行中，且客戶訂單開始回溫。
• 然而，2025年第一季的EPS為負值(-0.57)，表示短期獲利壓力仍在，這可能會在財報公佈時帶來短期的利空影響，造成股價波動。
• 若6月或第二季的營收能維持成長動能，市場信心將進一步鞏固，股價有望突破。

對股價長期趨勢的預測

從長期來看（未來1-3年或更長），鈦昇科技的股價前景為審慎樂觀並有機會呈現成長。

• 公司在先進封裝領域的深耕（FOWLP, FOPLP）與新廠擴建（高雄燕巢18,000m² Class 100廠房），為未來的營收成長和市佔率提升提供了堅實基礎。隨著AI、高效能運算、HBM記憶體等領域對先進封裝需求的爆發性增長，公司有望搭上產業超級循環的浪潮，享受其成長紅利。
• 核心技術如雷射與電漿應用的多元性及深入性，使其在供應鏈中具有不可取代的價值。
• 然而，長期成長路徑也取決於全球半導體景氣復甦的持續性以及產能擴充後的訂單實現狀況。任何全球經濟放緩或半導體產業週期再度進入下行，都可能衝擊其長期展望。

各項資訊之利多（Bullish）與利空（Bearish）分析

• 利多因素（Bullish）：
  • 積極佈局先進封裝領域：
  • 大規模擴建新廠：
  • 5月營收強勁反彈：
  • 深厚的核心技術與客製化能力：
  • 毛利率在逆境中仍有提升：
• 利空因素（Bearish）：
  • 歷史業績受半導體週期影響顯著：
  • 2025年第一季仍處虧損：
  • 新廠擴建的資金投入與效益風險：
  • 競爭加劇的可能性：

最終分析與總結

總結而言，鈦昇科技的營運說明會簡報傳達了一個清晰的訊息：公司正在經歷半導體產業週期性的低谷，但其管理層對未來的復甦與成長充滿信心，並已投入大量資源進行佈局。

核心競爭力與戰略轉型： 鈦昇科技的發展軌跡顯示其不斷進化以應對產業變革，從傳統標記到高度複雜的雷射和電漿處理技術，再到專注於先進封裝。這種技術升級和市場定位的轉變是其最重要的策略方向。尤其，FOWLP和FOPLP等技術是未來晶片封裝不可或缺的一部分，將直接影響AI、HPC等高階應用的性能與成本。鈦昇深入參與這些高附加價值製程的關鍵環節，顯示其具備技術壁壘，且有望在行業結構轉型中獲得更高的議價能力和市場份額。

財務挑戰與未來機會： 財務數據的「L型」趨勢（2023年陡降）確實令人警惕，顯示了半導體行業劇烈波動對公司帶來的衝擊。然而，2023年毛利率的逆勢提升，暗示即便在訂單萎縮下，公司依然保持了高價值產品的出貨比重或較好的成本控制，這在逆境中實屬難得。2025年5月營收的強力反彈是至關重要的積極訊號，它可能預示著產業週期的底部已經過去，預期的半導體產業復甦將從下半年開始加速，並驅動設備需求增長。而公司毅然決然的大規模擴建新廠，不僅是一項重大投資，更是管理層對「長期成長動能」抱持高度樂觀的具體體現。該新廠的落成與量產，將直接影響公司在未來幾年的營收規模與市佔率，並讓其準備好迎接下一輪半導體「超級循環」的訂單高峰。

市場影響與投資展望：

對整體股票市場而言，特別是台股的半導體板塊，鈦昇的報告可以被視為一個領先指標。如果一家位於半導體中游設備製造、且深入先進製程的廠商，能在法說會上公佈強勁的營收回升和明確的擴廠計畫，這會加強市場對於半導體景氣復甦的信念。此訊息可能刺激投資者將資金回流到相關供應鏈，特別是那些有能力服務於AI和HPC高階晶片製造的企業。

對於投資人，尤其是散戶，建議如下：

• 審慎樂觀，長期佈局：短期內股價可能會因季度財報數據的消化或市場情緒的變化而波動，但公司長期戰略方向正確，特別是在先進封裝的深度佈局將是主要的增長動力。對於具備耐心、並看好先進封裝長期趨勢的投資人，可以在股價回調時分批佈局。
• 關注領先指標：持續關注全球主要晶圓廠的資本支出計畫、高階AI晶片的需求狀況、以及先進封裝新技術的量產進度。這些產業層面的變化將直接影響鈦昇的訂單狀況和業績。
• 財務狀況細緻追蹤：儘管公司前景看好，但仍需密切追蹤後續的季度營收是否能延續5月份的強勁態勢，以及獲利能否在下半年乃至2026年實現穩定的增長並擺脫虧損。觀察毛利率和淨利率的趨勢，以及新廠房的建置與實際投入產出的效率，將是評估公司價值的關鍵。
• 避免盲目追高：儘管未來趨勢明確，但半導體設備股的波動性較大。散戶應避免在單一利好消息公佈後盲目追高，而應考量公司基本面、整體產業景氣位置以及個人風險承受能力，尋找合理的入場點。

總體來說，鈦昇科技在產業谷底展現出的毅力、明確的戰略重心以及擴張野心，使其有望在未來的半導體景氣復甦中脫穎而出。對於看好先進半導體製造與設備投資機會的投資者，鈦昇（8027）值得納入長期觀察名單。