鈦昇(8027)法說會日期、內容、AI重點整理

鈦昇(8027)法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北市長安東路一段35號2樓
相關說明
本公司受邀參加第一金證券舉辦之法人說明會
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成:

鈦昇科技 (8027) 法人說明會重點摘要 (2025-07-04)

報告分析與總結

鈦昇科技(8027)於2025年7月4日的法人說明會簡報,揭示了公司的營運概況與未來展望。整體而言,鈦昇專注於半導體設備及材料製造,並積極拓展其產品應用,例如扇出型面板級封裝(FOPLP)和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。財務數據方面,雖然提供部分年度的營收和淨利潤等數據,但細節不夠完整,難以看出明顯的成長趨勢,近期的營收與EPS則提供了部分資訊。

對於股票市場的影響,簡報內容好壞參半。正面訊息包括公司持續投入研發、擴建廠房、以及全球化的服務網絡。不利訊息則是財務數據缺乏連貫性,難以評估公司的長期財務表現。基於這些資訊,預期鈦昇股價短期內可能維持震盪,長期走勢則取決於其FOPLP/FOWLP技術的市場接受度及實際營收貢獻。投資人,尤其是散戶,應密切關注鈦昇在新興封裝技術領域的發展,並審慎評估其財務狀況。然而,如果該公司能夠在新廠房擴建完成後,取得更大的營收,那麼這對於長線投資者將會是相當大的利多。

重點摘要

  1. 公司簡介:
    • 成立於1994年10月
    • 資本額 (截至 2025/06): 新台幣 10.8 億元
    • 員工:310+人
    • 總部位於高雄
    • 2015年6月於台灣證券交易所掛牌上市 (股票代碼:8027)
  2. 發展沿革:
    • 早期發展以雷射和油墨打印機為主
    • 逐步拓展至電漿清洗、載帶壓印、面板級開發等領域
    • 於中國大陸設立多個據點 (E&R-SH, E&R-Wuxi, E&R-DG, E&R-Nantong)
  3. 核心技術:
    • 雷射解決方案:雷射切割、雷射鑽孔、雷射劃線、雷射剝離等多種應用
    • 電漿技術:電漿清洗、電漿蝕刻、晶圓電漿去溢膠等多種應用,涵蓋半導體、uLED和基板產業
    • 自動化:AOI (自動光學檢測) 表面及內部應力檢測
  4. 財務狀況 (2020-2024):
    • 營收:呈現波動,2020年為2,040百萬元,2021年為2,544百萬元,2022年達到3,222百萬元的高峰,但2023年降至1,549百萬元,2024年為1,644百萬元
    • 毛利率:介於32%至39%之間
    • 淨利:2020年為154百萬元,2021年為244百萬元,2022年為390百萬元,2023年虧損58百萬元
  5. 財務狀況 (2025~):
    • 提供了營收數據,但缺乏具體的時間範圍(例如:月、季度),
    • EPS 為 (0.57)
  6. 競爭優勢:
    • 客製化能力:提供硬體和軟體上的客製化服務,以及多樣化的製程應用解決方案
    • 研發技術經驗:超過20年的中、後段封測研發經驗,提供整體解決方案與新產品開發服務
    • 全球據點即時服務
    • 品質優先
  7. 產品:
    • 雷射設備:半導體雷射打印、雷射鑽孔、晶圓切割等
    • 電漿設備:電子微接點有機物清除、氧化物清除等
    • 檢測設備:晶圓表面缺陷檢查、Micro LED表面缺陷檢查等
    • 其他設備:高精度SIP雷射打印、乾冰清洗、軟板雷射切割等
  8. 應用:
    • 先進封裝(Advanced Package) Laser & Plasma 解決方案
  9. 未來展望:
    • 擴建廠房:於台灣高雄燕巢區新建廠房,預計提供更大的產能 (18,000 平方米,Class 100等級)
    • 專注於扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 和扇出型面板級封裝 (FOPLP) 的相關製程
    • 相關應用:雷射溝槽、電漿切割、電漿清潔、雷射剝離、面板雷射切割等

對股票市場的潛在影響及投資建議

  • 利多:
    • 擴廠計畫: 新廠房擴建表示公司看好未來發展,擴大產能有助於提升營收。
    • 技術領先: 在FOWLP/FOPLP等先進封裝技術領域的佈局,有助於公司在高階市場取得領先地位。
    • 客製化能力: 滿足客戶多樣化需求,有助於建立長期合作關係。
  • 利空:
    • 財務數據波動: 過去幾年營收和淨利潤不穩定,可能引發投資者對公司經營狀況的擔憂。
    • 競爭壓力: 半導體設備市場競爭激烈,鈦昇需要不斷創新才能維持競爭力。
  • 投資建議:
    • 關注新技術發展: 密切關注鈦昇在FOWLP/FOPLP領域的技術突破和市場應用情況,這將是公司未來成長的重要動力。
    • 審慎評估財務狀況: 分析公司營收、利潤、現金流等財務指標,判斷其財務狀況是否穩健。
    • 風險管理: 考慮半導體產業的週期性波動,以及潛在的市場競爭風險。
    • 長期投資: 如果看好鈦昇的長期發展前景,可以考慮分批佈局,進行長期投資。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市中山區明水路700號(凱基證券總公司12樓會議廳)
相關說明
本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
文件報告
公司未提供