鈦昇（8027）法說會日期、內容、AI重點整理
鈦昇（8027）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市中山區明水路700號(凱基證券總公司12樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
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- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
報告整體分析與總結
本份法人說明會報告由鈦昇科技股份有限公司（股票代碼：8027）於2025年12月26日發佈，內容聚焦於公司營運概況與未來展望。報告展現了鈦昇科技作為半導體產業鏈中關鍵設備供應商的定位，特別強調其在先進封裝領域的深耕與布局。報告整體觀點呈現出公司正從過去兩年的產業低谷中逐步復甦，並積極擁抱AI驅動的先進封裝趨勢，具有明確的成長潛力。
對股票市場的潛在影響
鈦昇科技在先進封裝（如WLCSP、Flip Chip、Fan-Out PLP）及AI產品（2.5D/3D封裝）技術上的投入，預計將對其股票表現產生顯著的正面影響。在全球AI浪潮下，對高階半導體封裝設備的需求持續增長，這將為鈦昇帶來新的訂單與營收成長動能。2025年的營收復甦數據為市場提供了一個正面的信號，可能提升投資人對公司未來獲利能力的信心。然而，過往財報的波動性，特別是2023年和2024年的盈利表現，可能會讓市場對其短期業績的穩定性持謹慎態度。若公司能持續展現營收增長並改善盈利能力，則有望吸引更多資金關注。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 預期鈦昇科技在2025年第四季及2026年初將延續復甦態勢。報告中2025年Q1至Q3的營收逐季增長以及11月營收的強勁反彈，暗示了短期內營運表現將持續改善。全球半導體景氣的回溫，特別是記憶體與邏輯晶片需求的復甦，將直接利好上游設備供應商。
- 長期趨勢： 鈦昇科技的長期成長前景看好。公司核心技術如雷射、電漿、AI+AOI等，皆是先進封裝製程不可或缺的一環。隨著AI、高效能運算（HPC）等應用對晶片效能和功耗要求提高，先進封裝技術將成為主流。鈦昇科技在TGV、Plasma Dicing、FOPLP等前瞻技術的布局，使其能夠抓住未來半導體技術升級帶來的龐大商機。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注先進封裝訂單： 密切留意公司在WLCSP、Flip Chip、FOPLP以及2.5D/3D AI晶片相關封裝設備的訂單進展與出貨狀況。這是判斷其長期成長潛力的關鍵指標。
- 營收與獲利能力改善： 儘管2025年營收數據顯示復甦，但2024年EPS轉負。投資人應關注未來季報中營收的持續增長，以及毛利率、淨利率是否能同步提升，以確保獲利能力的回歸。
- 產業景氣週期風險： 半導體產業具景氣循環特性，鈦昇科技的營運表現易受全球半導體市場波動影響。投資人需警惕產業下行風險。
- 技術競爭與研發投入： 先進封裝領域競爭激烈，技術演進迅速。應觀察公司是否持續投入研發，維持技術領先地位，並不斷推出符合市場需求的新產品。
- 財務聲明警示： 報告中的免責聲明提醒，前瞻性資訊具有不確定性。投資人應結合多方資訊，進行獨立判斷，切勿僅憑單一報告或展望進行投資決策。
條列式重點摘要
公司簡介與發展沿革
- 公司名稱： 鈦昇科技股份有限公司 (E&R ENGINEERING CORPORATION)。
- 股票代碼： 8027。
- 成立時間： 1994年10月於高雄成立。
- 上市日期： 2015年6月於台北交易所首次公開發行（IPO）。
- 資本額 (2025/06)： 新台幣10.04億元。
- 員工人數： 310人。
- 全球據點： 擁有10個全球服務中心。
- 重要里程碑：
- 1995年：啟動雷射標記機開發。
- 2007年：開發微型機械雷射技術。
- 2016年：開發壓紋載帶式雷射標記機及電漿清洗機。
- 2022年：於無錫成立 E&R-Wuxi。
- 2024年：於南通成立 E&R-Nantong，並開發POPLP（Panel On Panel Level Package）技術。
核心技術與產品
- 核心技術領域：
- 射頻/微波電漿 (RF/Microwave Plasma)： 應用於清潔、蝕刻、去膠、晶圓電漿去溢料、晶圓電漿切割。
- 雷射解決方案 (Laser Solution)： 涵蓋雷射標記、切割、鑽孔、劃線、開槽、燒蝕、剝離、溝槽加工，採用奈米、皮秒、飛秒及IR、SHG、UV等雷射技術。
- AI+AOI： 用於表面檢測和內部應力檢測。
- 載帶 (Carrier Tape)： 用於產品承載與保護。
- 自動化 (Automation)： 符合S2/S8, Gem-300, SECS/GEM標準，應用於半導體、uLED產業、軟板/基板產業。
- 主要產品類別：
- 雷射設備： 半導體雷射打印、鑽孔、SIP切割、晶圓切割、劃線、開槽。
- 電漿設備： 電子微接點有機物/氧化物清除、氧化矽沉積、電漿切割。
- 檢測設備： 材料表面/晶圓缺陷檢查、先進製程材料分佈分析。
- 其他設備： 高精度SIP雷射打印、乾冰清洗、軟板雷射切割、乾式清潔。
- 產品與解決方案應用（IC組裝與測試、晶圓級、面板級）：
- IC組裝與測試： 提供引線框架、基板、EOL封裝、Tray盤等雷射標記與電漿清洗方案。
- 晶圓級： 提供晶圓ID標記、切割、鑽孔、劃線等雷射解決方案，以及射頻/微波電漿清洗、去膠、蝕刻、晶圓級AI+AOI檢測工具。
- 面板級： 提供面板2D ID雷射標記、切割、缺陷標記與分類，以及微波電漿清洗、面板級AI+AOI工具、面板貼合。
競爭優勢
- 客製化能力： 提供軟硬體客製化需求及多樣化應用解決方案。
- 研發技術經驗： 逾二十年半導體中後段封測研發經驗，提供整合解決方案。
- 全球據點即時服務： 全球技術支援，提供即時服務。
- 品質優先： 提供卓越產品，在地化生產以滿足客戶需求。
公司展望與驅動力
- 先進封裝解決方案： 提供WLCSP、Flip Chip、Fan-Out PLP等先進封裝的雷射與電漿創新解決方案。
- AI產品技術： 技術支援2.5D CoWoS/EMIB與3D Info/Foveros等AI晶片相關高階封裝，包括雷射標記、電漿清洗、玻璃穿孔（TGV）腔體解決方案（玻璃雷射標記、ABF開槽、切割、拋光）及蝕刻後AOI、ABF雷射鑽孔、ABF電漿去膠等。
- 主要驅動力： 玻璃穿孔（TGV）、電漿切割（Plasma Dicing）、檢測（Inspection）與扇出型面板級封裝（FOPLP）被視為主要成長動能。
數字、圖表與表格的主要趨勢描述
財務狀況 (2020-2024)
項目 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 營收 (仟新台幣) 2,040,567 2,544,782 3,222,998 1,549,374 1,644,908 每股盈餘 (EPS) 2.00 2.62 3.94 0.32 -0.51 毛利率 32% 33% 34% 39% 36% 鈦昇科技在2020年至2022年間展現了強勁的成長態勢。營收從2020年的20.4億新台幣穩步增長至2022年的32.2億新台幣，達到高峰，年複合成長率約26%。同期，每股盈餘（EPS）也從2.00元提升至3.94元，顯示公司在景氣上行期間的優異獲利能力。毛利率在此期間亦呈現微幅上升趨勢，從32%增至34%。
然而，2023年公司營運遭遇顯著逆風。營收大幅腰斬至15.5億新台幣，較前一年衰退超過50%。EPS亦急劇下降至0.32元。儘管營收和EPS表現疲軟，毛利率卻逆勢上升至39%，創下五年新高，這可能反映了產品組合的優化、高毛利產品比重增加，或嚴格的成本控制。
進入2024年，營收略有回升至16.4億新台幣，較2023年增長約6%。但令人擔憂的是，每股盈餘轉為負值(-0.51元)，表示該年度公司未能實現盈利。毛利率則從2023年的高點回落至36%，但仍維持在相對健康的水平。這段期間的財務數據顯示公司在面對產業逆風時承受了壓力，但毛利率的表現或暗示其核心產品的競爭力仍在。
財務狀況 (2025年Q1-Q3及10月、11月)
項目 2025年Q1 2025年Q2 2025年Q3 2025年10月 2025年11月 營收 (仟新台幣) 314,912 374,519 398,499 123,116 179,360 毛利率 31% 38% 36% 不適用 不適用 進入2025年，鈦昇科技的營收表現呈現明顯的復甦趨勢。季度營收逐季增長，從第一季的3.15億新台幣增至第三季的3.98億新台幣，顯示出強勁的回升動能。其中，第三季營收為2025年至今的季度新高。
毛利率在2025年季度之間有所波動，第一季為31%，第二季躍升至38%，第三季則回落至36%。儘管有所波動，但整體毛利率仍維持在健康水平，反映公司在復甦過程中對成本和產品組合的彈性調整。
月度營收數據顯示，2025年10月營收為1.23億新台幣，略低於第三季的月均值。然而，11月營收強勁反彈至1.79億新台幣，較10月增長高達45.7%。這突顯了公司在年末旺季或新訂單拉動下的良好表現，預示第四季的營收有望持續增長，使得2025年全年營收超越2024年，確認營運已走出低谷。
利多與利空分析
利多 (Positive/Bullish)
- 專注於先進封裝技術：
- 文件內容依據： 報告在「公司展望」部分詳細介紹了WLCSP、Flip Chip、Fan Out PLP等先進封裝解決方案，並在「E&R Technology for AI Product」中明確指出其技術支援2.5D CoWoS/EMIB及3D Info/Foveros等AI晶片相關高階封裝製程（Page 17-20）。「Driving force」亦將FOPLP、TGV、Plasma Dicing等列為驅動力（Page 21）。
- 判斷： 隨著AI晶片需求爆發，先進封裝已成為半導體產業的兵家必爭之地。鈦昇科技的技術與產品直接對應此一高成長市場，有望獲得大量訂單。
- 核心技術多元且具競爭力：
- 文件內容依據： 報告清楚列出電漿、雷射、AI+AOI和自動化為其核心技術，應用範圍廣泛，涵蓋IC組裝與測試、晶圓級和面板級製程（Page 7, 12-15）。
- 判斷： 多元且深入的技術組合，使公司能夠為客戶提供全面的解決方案，並在不同製程節點中佔據重要位置，降低單一技術或產品線的風險。
- 研發經驗與客製化能力：
- 文件內容依據： 「競爭優勢」指出公司擁有超過二十年的中、後段封測研發經驗，提供整體解決方案與新產品開發，並能滿足客戶硬體和軟體上的客製化需求（Page 10）。
- 判斷： 長期的研發累積和靈活的客製化能力，讓鈦昇科技能快速響應半導體產業快速變化的技術需求，鞏固客戶關係。
- 全球服務與在地化生產：
- 文件內容依據： 報告提及公司設有10個全球服務中心，提供全球技術支援，並強調在地化生產以滿足客戶需求（Page 5, 10）。
- 判斷： 完善的全球佈局與在地化服務，有助於公司貼近客戶，提供即時支援，提升客戶滿意度與市場競爭力。
- 2025年營收顯著復甦：
- 文件內容依據： 2025年Q1、Q2、Q3營收呈現逐季成長，分別為3.15億、3.75億、3.98億新台幣。11月營收更從10月的1.23億新台幣強勁反彈至1.79億新台幣，增長達45.7%（Page 9）。
- 判斷： 營收數據顯示公司已走出2023-2024年的低谷，重回成長軌道，對提振市場信心具有正面意義。
利空 (Negative/Bearish)
- 2023-2024年財務表現疲軟：
- 文件內容依據： 2023年營收較2022年腰斬（從32.2億降至15.5億新台幣），每股盈餘從3.94元跌至0.32元。2024年每股盈餘甚至轉為負值(-0.51元)（Page 8）。
- 判斷： 過去兩年的大幅衰退與虧損，反映公司在產業下行時的盈利能力受到嚴重挑戰，需觀察未來獲利能否穩健回升。
- 毛利率波動性：
- 文件內容依據： 2025年季度毛利率波動較大，Q1為31%，Q2達38%，Q3又回落至36%（Page 9）。
- 判斷： 雖然整體毛利率水平尚可，但其波動性可能暗示公司在產品組合、成本控制或市場競爭上仍面臨挑戰，影響獲利穩定性。
- 前瞻性資訊不確定性：
- 文件內容依據： 報告開頭的「聲明 Disclaimer」明確指出，前瞻性看法可能受重大風險和不確定因素影響，與實際結果有所差異，且公司不負有更新資料的責任（Page 2）。
- 判斷： 投資人需警惕報告中未來展望的潛在風險，避免過度樂觀，所有投資決策應基於審慎評估。
報告整體分析與總結
本份鈦昇科技（8027）於2025年12月發佈的法人說明會報告，提供了一個全面且具前瞻性的營運概覽。報告的核心重點在於公司深厚的技術累積、對半導體先進封裝領域的策略性聚焦，以及2025年以來營運的顯著復甦。公司透過其雷射、電漿、AI+AOI等核心技術，在WLCSP、Flip Chip、Fan-Out PLP，特別是為AI產品提供2.5D/3D高階封裝解決方案，明確展現了其在產業未來趨勢中的關鍵地位。
儘管公司在2023年和2024年經歷了半導體產業逆風導致的營收與獲利低谷，甚至出現虧損，但2025年（截至11月）的季度及月度營收數據已呈現出強勁的復甦動能，顯示其已逐步走出低谷。毛利率雖有波動，但整體仍維持在健康水準。
對股票市場的潛在影響
鈦昇科技積極投入AI相關先進封裝技術的策略，被視為市場的「利多」消息。隨著全球AI晶片需求持續爆發，對高階封裝設備的需求將隨之水漲船高，鈦昇作為此領域的專業供應商，有望直接受益。2025年營收的復甦趨勢，將有助於提振市場信心，可能促使股價在短期內有所反應。然而，投資者仍會關注公司能否將營收增長轉化為穩定的獲利，以及毛利率的波動性是否能有效控制。若能持續繳出亮眼的財報，則潛在的市場影響將是正面的。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 展望2026年初，預計鈦昇科技的營運將持續復甦。全球半導體景氣的回暖，以及AI相關訂單的逐步釋放，將為公司帶來穩定的營收增長。投資者可期待2025年第四季及2026年第一季的財報表現。
- 長期趨勢： 鈦昇科技的長期成長前景相當樂觀。半導體製程微縮的難度日益增加，使得先進封裝成為提升晶片性能的關鍵路徑。公司在TGV、Plasma Dicing、FOPLP等前瞻技術的投入，使其具備抓住AI、HPC等應用帶動的先進封裝市場龐大商機的能力。只要能持續保持技術領先並有效擴大市場份額，長期成長動能可期。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 緊盯獲利轉正與穩定性： 雖然營收復甦是好兆頭，但過去一年出現虧損。投資人需密切關注公司能否持續實現獲利，並穩定提升淨利率。
- 先進封裝市場的競爭： 先進封裝是兵家必爭之地，競爭激烈。投資人應評估鈦昇在技術上的差異化優勢和市場佔有率變化。
- 訂單能見度與產能利用率： 了解公司目前的訂單能見度，以及產能利用率是否能跟上復甦的需求，避免因產能不足而錯失商機。
- 宏觀經濟與產業景氣： 儘管AI熱潮持續，全球經濟及半導體大環境的變化仍可能影響公司營運。投資人應保持對宏觀經濟指標和產業分析的關注。
- 財務風險與管理： 仔細審閱財報中的負債、現金流量等指標，評估公司的財務健康狀況和風險管理能力。
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