巨漢（6903）法說會日期、內容、AI重點整理
巨漢（6903）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
巨漢 (6903) 法人說明會詳細分析報告
📌 開頭整體分析與觀點
本分析報告係依據巨漢系統科技股份有限公司（代碼：6903）於 2026 年 10 月 14 日舉行的法人說明會資料進行全方位評估。巨漢定位為「AI 基建的高毛利機電系統整合專家」，主營業務涵蓋高科技無塵室、MEP（機電/空調/消防）工程及公共工程統包。從法說會內容觀察，公司受惠於 AI 浪潮帶動之半導體先進製程、先進封測（OSAT）及 AI 資料中心（AIDC）改擴建需求，營運呈現爆發性成長。
對股票市場的潛在影響：巨漢在 2026 上半年繳出三位數百分比增長的 EPS 與營收，且 9M26 在手訂單突破百億大關，加上 9 月營收續創新高，短線上對股價具強烈的正面推升力道；然而，公司近期發行 15 億元可轉債（CB），長期潛在股本稀釋率約 5.57%，可能對每股盈餘帶來輕微稀釋效應。
未來趨勢判斷：
- 短期趨勢（6-12 個月）：在手訂單能見度長達 2 至 3 年，短期營收認列與獲利增長確定性極高。
- 長期趨勢（2026-2030 年）：受惠台系晶圓廠與 OSAT 資本支出年複合成長率（CAGR）達 26%，巨漢設定 2030 年前營收超越 100 億元，且透過數位化工具（BIM）維持逾 25%-30% 的高毛利率，長期競爭優勢穩固。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：散戶投資人應留意公司營收認列係依完工比例法，季度間可能隨專案進度呈現波動；此外，需持續追蹤國內營建缺工對工期的潛在影響，以及可轉債轉換時的股本擴張節奏。
📊 營運成果、財務與圖表趨勢重點摘要
1. 財務表現爆發性增長（2Q26 及 1H26）
- 2Q26 單季表現：
- 營業收入達 NT$ 20.79 億元（QoQ +8.0%，YoY +220.3%）。
- 營業毛利達 NT$ 6.84 億元（YoY +271.4%），毛利率為 32.9%（QoQ +1.4ppt，YoY +4.5ppt）。
- 營業利益達 NT$ 6.09 億元（YoY +302.4%），營業利益率達 29.3%。
- 歸屬母公司淨利為 NT$ 4.89 億元（YoY +308.8%），淨利率 23.5%。
- 單季基本每股盈餘（EPS）為 NT$ 7.42 元（YoY +314.5%）。
- 1H26 累計表現：
- 上半年營收達 NT$ 40.05 億元，光是半年的營業收入已超越 2025 年全年營收（NT$ 36.04 億元），年增幅高達 274.6%。
- 1H26 稅後淨利為 NT$ 9.31 億元（YoY +400.7%），累計 EPS 高達 NT$ 14.14 元。
- 年化股東權益報酬率（ROE）達 53.9%，年化總資產報酬率（ROA）達 32.0%。
項目 (新台幣百萬元) 2023 2024 2025 1H26 2Q26 單季 營業收入 2,868 2,886 3,604 4,005 2,079 營業毛利 1,164 874 997 1,289 684 毛利率 (%) 40.6% 30.3% 27.7% 32.2% 32.9% 營業利益 1,028 728 853 1,154 609 稅後淨利 820 594 706 931 489 每股盈餘 (EPS, 元) 13.54 9.28 10.62 14.14 7.42 2. 在手訂單與營收結構分析
- 在手訂單連續擴張：
- 在手訂單規模從 2023 年的 30 億元、2024 年 61 億元、2025 年 89 億元，攀升至 9M26 的 108 億元，創歷史新高。
- 訂單組成結構：截至 9M26，AI 基礎建設占比高達 68.2%，公共工程與其他佔比 31.8%。提供未來 2 至 3 年明確的營收能見度。
- 營收動態變化：
- 9M26 營收已累計達 60.43 億元（其中 AI 基建占 48.89 億元，公共工程占 11.54 億元），AI 基建已成為營收成長核心引擎。
- 9 月單月營收再創歷史新高，凸顯在手訂單正加速轉化為實際營收。
3. 核心競爭優勢與營運哲學
- 專注本土高毛利廠務：市場普遍走向海外之際，巨漢策略性深耕台灣本土市場，專注於「改建＋擴充＋快速交付」的高毛利案件，受惠於廠務工程由買方市場轉向賣方市場。
- 雙引擎架構平衡波動：
- AI 基礎建設（成長引擎）：包含台積電、日月光、力成、京元電、旺矽、緯創等先進製程與封裝指標客戶。預估 2026 年 AI 營收占比逾 60%。
- 公共工程（穩定引擎）：鎖定鐵道局台南地下化、竹科 X 基地軟體大樓等「高技術門檻與最有利標」專案，常態維持營收 20%-40%，具抗景氣循環、零倒帳風險之現金流功能。
- 數位化與 AI 賦能：自 2011 年即導入 BIM（建築資訊模型），配合與北科大、工研院合作開發的 AI 自動化建模與工廠預製模組化施工，實現零重工與精準工序，使毛利率長期維持於 >25% 高水準。
- 卓越營運「三零紀錄」：37 年來保持零重大工安事故、零壞帳、與客戶零工程訴訟紀錄。
- 現金流管理優異：現金週轉天數長年為負值（1H26 為 -0.1 天），1H26 現金及約當現金部位達 NT$ 22.94 億元。
4. 資本規劃與股東回報政策
- 高股利政策承諾：過去配發率維持在 68%~86% 間（2025 年配發 8.5 元現金，發放率 80%）。公司明訂 2026-2030 年目標：EPS 每年持續增加、股利發放率維持 >75%、每股股利每年持續增加。
- 發行可轉債充實營運資本：發行 NT$ 15 億元可轉債充實工程履約保證金及備料款；估計每年可節省約 NT$ 2,898 萬元利息支出，若全數轉換預估股本稀釋率為 5.57%。
- 長期總股東報酬（TSR）：2022 年 7 月至 2026 年 9 月底，巨漢總股東報酬率為 274.5%（年化 37.0%），優於同期間台灣加權指數的 260.9%（年化 35.8%）。
⚖️ 利多與利空因素條列評估
🟢 利多因素 (Bullish Factors)
- 業績強勁爆發：2Q26 EPS 達 7.42 元（YoY +314.5%），1H26 累計營收已超越 2025 全年，9 月單月營收續創歷史新高。
- 在手訂單創百億新高：9M26 在手訂單達 108 億元，能見度長達 2 至 3 年，提供至 2028 年的高成長基礎。
- 產業處於賣方市場：受惠台系半導體與先進封裝資本支出擴張（2025-28 CAGR +26%），改建與擴充急單湧現，巨漢接案議價能力顯著提升。
- 雙引擎降低營運波動：AI 高科技建廠搭配高門檻公共工程，兼顧獲利爆發力與穩健現金流。
- 優異的股東回報機制：長期股利配發率承諾 >75%，且股東權益報酬率（ROE）年化達 53.9%，現金流循環健康。
- 高度防禦性的財務體質：維持「零壞帳」歷史紀錄，負債比率維持在業界低檔，且持有充裕現金（近 23 億元）。
🔴 利空/潛在風險因素 (Bearish/Risk Factors)
- 潛在股本稀釋風險：發行 15 億元可轉換公司債，若全數轉換將造成約 5.57% 的股本稀釋，短期可能對 EPS 成長率產生微幅壓抑。
- 熟練勞動力短缺挑戰：台灣營建與機電熟練工嚴重短缺，若工班調度不及可能限制未來承接更大規模案件之產能上限。
- 客戶資本支出循環風險：AI 基建訂單佔比接近 70%，若未來半導體晶圓廠或先進封測擴產進度放緩，將直接衝擊中長期新訂單獲取動能。
🎯 總結與投資建議
對報告的總結觀點：
巨漢系統科技成功抓住 AI 與先進半導體製程擴產浪潮，其專注於「本土高附加價值廠務整合」的策略已被實績驗證。公司擺脫傳統營造與工程股低毛利、高負債的刻板印象，憑藉 BIM 數位化工具及長期供應鏈結盟，創造出高達 32.9% 的毛利率與超過 50% 的年化 ROE，展現優異的經營品質。對市場影響與投資人注意重點：
在手訂單達 108 億元與 2026 上半年超越 2025 全年營收的強勁表現，預期將為股價提供堅實的基本面支撐。針對散戶投資人，建議聚焦於：整體而言，巨漢基本面展望樂觀，長期具備「高成長＋高股息發放」之雙重防禦與進攻特質。
- 季營收認列節奏：工程股依完工進度認列，應以半年或整年維度評估其成長軌跡，避免因單月波動過度反應。
- 可轉債轉換價格與進度：留意 15 億元 CB 發行後的股價轉換動態及稀釋影響。
- 擴編執行力：關注公司規劃擴編至 200-250 名專業人才的進度，此為執行百億訂單及邁向 2030 年百億營收目標的關鍵指標。
之前法說會的資訊
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- 本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司115年第2季營運狀況及財務資訊
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- 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明營運概況與未來展望。
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- 本公司受邀參加寬量國際主辦之「19th QIC CEO Week」，向投資人說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
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- 台北市敦化南路一段108號B2 (富邦國際會議中心)
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- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之業績發表會，於會議中說明本公司114年第三季經營成果及營運展望。
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- 香港Mandarin Oriental Hotel (5 Connaught Road Central, Hong Kong)
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- 本公司受邀參加寬量國際主辦之「18th QIC CEO Week」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。 法說會相關資訊請至公開資訊觀測站查閱。
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- 台北君悅酒店三樓凱悅廳二區(台北市信義區松壽路二號)
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- 本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃審議委員會要求本公司於公開說明書補充揭露事項。
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