鏵友益（6877）法說會日期、內容、AI重點整理

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鏵友益（6877）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本報告為鏵友益科技（股票代碼：6877）於2025年12月18日舉辦的法人說明會內容，旨在向投資人闡述公司的現況、經營績效與未來發展策略。該報告條理分明地呈現了公司的核心競爭力、市場定位及對未來趨勢的判斷，特別聚焦於半導體產業的先進封裝檢測領域。

報告的整體觀點

本報告呈現出鏵友益科技積極應對產業變革，並透過策略轉型尋求新成長動能的決心。公司深耕於自動光學檢測（AOI）、智能自動化及人工智慧（AI）等核心技術，並明確將發展重心轉向高成長、高技術門檻的半導體先進封裝檢測市場。儘管歷史經營績效曾有波動，但公司強調透過產品組合優化和策略聚焦，已在近期展現毛利率顯著回升的成效，並對全球半導體市場的長期增長抱持樂觀態度。

對股票市場的潛在影響

短期影響：

  • 利多： 報告中揭示的2025年第三季營收達新台幣3.406億元（年增8.32%）以及毛利率超過40%的表現，若能被市場解讀為公司營運轉佳的訊號，有望在短期內為股價帶來正面動能。毛利率從前期低點顯著回升，亦是市場樂見的改善。
  • 利空： 報告中2025年第三季營收數據存在明顯不一致（摘要為新台幣3.406億元，而歷史趨勢圖顯示為新台幣95百萬元）。此差異可能引發投資人對資訊準確性的疑慮，導致股價短期波動或觀望氛圍。

長期影響：

  • 利多： 鏵友益將發展重心放在全球半導體市場中由AI驅動的先進封裝（CoWoS、2.5D/3D整合）檢測領域，這一市場具有龐大的成長潛力，預計到2026年全球半導體市場規模將逼近一兆美元。公司在AOI技術上的深化與「三箭」、「四機」策略的實施，若能成功搶佔先進封裝檢測的技術制高點，將有助於提升公司長期估值，吸引機構投資者。
  • 利空： 半導體設備市場競爭激烈，技術更新快速。若公司未能持續創新並維持其技術領先優勢，或策略轉型的執行不如預期，則可能對其長期成長構成挑戰。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預計鏵友益科技的短期營運將呈現穩健中帶有波動的態勢。儘管近期毛利率表現亮眼，但營收數據的潛在差異需待公司進一步澄清。若能穩定展現獲利能力，則有望維持向上動能。
  • 長期趨勢： 呈現高度正向。全球半導體產業在AI、高效能運算等應用驅動下，正處於結構性成長週期，尤其對先進封裝技術的需求日益增加。鏵友益的策略轉型與技術布局與此趨勢高度契合，使其具備抓住未來市場成長機會的潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 營收數據的釐清： 簡報中2025年第三季的營收摘要（新台幣3.406億元）與歷史趨勢圖（新台幣95百萬元）存在顯著差異。散戶投資人務必尋求公司更清晰的解釋或查閱正式財務報告，以確保獲得準確資訊。
  2. 毛利率的穩定性追蹤： 雖然毛利率近期大幅回升，但歷史上波動性較大。投資人應持續關注公司毛利率能否穩定維持在高水平，作為判斷其產品組合優化和策略轉型成效的關鍵指標。
  3. 策略轉型的執行與成效： 密切追蹤公司在半導體先進封裝AOI設備領域的研發投入、新產品進度、市場佔有率擴展以及與關鍵客戶/供應商的合作成果。這些是評估公司長期成長潛力的重要依據。
  4. 關注市場競爭態勢： 先進封裝檢測是技術密集型領域，競爭激烈。投資人應留意鏵友益如何透過技術創新和產品差異化來維持其競爭優勢。
  5. 長期投資視角： 鏵友益的轉型瞄準的是半導體產業的長期發展趨勢。散戶應以宏觀產業背景和公司基本面的結構性改善為依據，採取長期投資策略，避免過度追逐短期股價波動。

文件內容整理與分析

公司簡介

  • 成立時間： 2014年10月。
  • 上櫃資訊： 2023年06月上櫃，股票代碼：6877。
  • 資本額： 新台幣4.69億元。
  • 核心技術競爭力 (The "3A" Advantage)：
    • AOI (自動光學檢測)： 專精於精密瑕疵檢測，應用範圍包含IC載板、晶圓、薄膜材料。
    • Automation (智能自動化)： 提供從投料到包裝的全流程自動化整合方案。
    • AI (人工智能)： 導入AI影像辨識技術，瑕疵分類精度高達99.95%，檢測效率提升15%。
  • 主要業務領域： 半導體（晶圓製造、先進封裝）、光電（LCD/OLED面板）、印刷電路板(PCB)/IC載板。
  • 全球佈局： 海外子公司（上海-鏵友立）、研發辦公室（台北、新竹）、營運及研發總部（高雄路竹科學園區）。

經營績效

歷史每季營收及毛利率趨勢（2023Q1-2025Q3）

鏵友益科技的歷史營收與毛利率在過去幾季呈現波動性，但近期毛利率表現出顯著回升。

季度 營收 (新台幣百萬元) 毛利率 (%)
2023Q1 83 61.90
2023Q2 73 47.76
2023Q3 137 33.63
2023Q4 39 58.87
2024Q1 81 58.57
2024Q2 134 50.00
2024Q3 100 48.93
2024Q4 166 40.15
2025Q1 128 29.26
2025Q2 117 49.88
2025Q3 95 54.96
  • 營收趨勢： 營收表現波動較大，2024年第四季度達到峰值新台幣166百萬元。近期（2025Q3）營收為新台幣95百萬元，較2024Q4有所下降。
  • 毛利率趨勢： 毛利率波動劇烈，曾於2023Q3觸及33.63%，並在2025Q1降至29.26%的低點。然而，2025Q2和2025Q3顯示強勁復甦，分別達到49.88%和54.96%，表明公司在控制成本和產品組合優化方面取得成效。
  • 公司說明： 透過產品優化、策略轉型及資源重整，聚焦於高毛利產品線，已使毛利率顯著增長，提升獲利能力。

第三季營運成果摘要（2025年第三季）

此處提供的數據與上述歷史趨勢圖中的2025Q3營收數據（95百萬元）存在顯著差異，投資人應注意此潛在不一致性。

  • 營收 (Revenue)： 新台幣3.406億元，年增率+8.32%。
  • 毛利率 (Gross Margin)： 大於40%。
  • 每股盈餘 (EPS)： 新台幣0.24元。

營運展望

市場概況與產業趨勢

  • 全球半導體市場： 受AI資料中心龐大投資驅動，半導體產業正進入新的成長週期。
  • 市場規模預測：
    年份 市場規模 (億美元) 年成長率 (YoY %)
    2023 約5000 -8.2
    2024 約6000 19.7
    2025(F) 約8000 22.5
    2026(F) 9754.60 26.3
  • 主要驅動力： AI資料中心投資帶動記憶體、GPU等需求。邏輯晶片需求預估將成長3成。
  • 結論： 全球半導體市場預計在2023年觸底後，將從2024年起持續高度正成長，並於2026年逼近一兆美元規模。

未來經營策略：「三箭」、「四機」核心

鏵友益科技致力於深化策略性合作夥伴關係、半導體產業布局，並強化AOI設備產品線，以提升在全球半導體檢測設備市場的競爭優勢。

  1. 策略合作：
    • 整合技術平台，提升高毛利產品的研發與生產能力。
    • 與上下游廠商建立深度合作，共同開發針對先進製程的解決方案。
  2. 半導體產業比重提升：
    • 鎖定CoWoS與其他先進封裝技術，提供關鍵製程的檢測解決方案，搶佔技術制高點。
  3. 產品佈局著重AOI設備：
    • 深化在自動光學檢測(AOI)的技術護城河。
    • 擴大產品線以滿足從前段到後段的全方位需求。

營運展望-產品佈局調整

  • 產品營收佔比變化：
    • 現階段： AOI佔36%，自動化佔64%。
    • 未來發展： AOI佔55%，自動化佔45%。(預計AOI產品營收佔比將顯著提升。)
  • 產業營收佔比變化：
    • 現階段： 半導體產業佔35.2%，非半導體產業佔約64.8%（圖示為53.6%非半導體產業，但總和未達100%，假設剩餘部分為非半導體）。
    • 未來發展： 半導體產業佔60%，非半導體產業佔40%。(顯示公司將大幅增加半導體產業營收比重。)
  • 未來行動方案：
    • 產能與研發能量加成： 目標為提高AOI產品比重，推動整體毛利率成長；行動是持續投資研發，擴充高階AOI設備產能。
    • 供應鏈整合： 目標為提升供應鏈偕同效率與交期穩定性；行動是與關鍵零組件供應商建立長期夥伴關係。
    • 市場通路擴展： 目標為強化市場滲透，擴大客戶群觸及；行動是積極拓展全球銷售網絡。

「四機」-功克先進封裝的檢測瓶頸

產業趨勢從傳統平面2D封裝演進至2.5D整合及3D整合架構，以追求更高的運算密度與效能，這也帶來了指數級增長的複雜性與製造挑戰。

  • 挑戰一：多層RDL的微縮化，檢測難度呈指數級增長
    • 微小線路與間距從10µm急遽縮小至2µm，考驗解析度與缺陷識別能力。
    • 多層RDL堆疊使底層缺陷檢測極為困難。
    • 精確的關鍵尺寸(Critical Dimension)量測成為電性連接的關鍵瓶頸。
  • 挑戰二：Bump尺寸與間距的極限微縮
    • Bump尺寸與間距從100µm縮小至20µm，大幅增加橋接與遺失風險。
    • 檢測需在不犧牲產出(Throughput)的前提下，大幅提升檢測分辨率。
  • 挑戰三：隱形的良率殺手-有機物殘留
    • 製程中微量有機物殘留影響Bump焊接品質，導致可靠性問題。
    • 傳統光學檢測難以有效、快速識別透明或半透明殘留物，造成良率損失。

強化核心技術延伸-「四機」先進封裝檢測組合

鏵友益科技提供從RDL到3D凸塊的全方位AOI檢測方案，以應對上述挑戰，確保客戶在最嚴苛製程中維持最高良率。其核心解決能力與對應設備包括：

  • 多層RDL與2µm線寬檢測能力：
    • 對應設備： Auto OM AOI（關鍵尺寸量測、高速巨觀/微觀檢測）、PL AOI（殘留物與RDL檢測、多層RDL下的2um線檢測）。
  • 高精度20µm Bump尺寸間距檢測：
    • 對應設備： 2D+3D AOI（3D Bump檢測、領先2D檢測速度、高速3D檢測）。
  • 高速有機物殘留檢測：
    • 對應設備： PL AOI（高速有機物殘留檢測）。
  • 自動化關鍵尺寸量測：
    • 對應設備： Auto OM AOI。
  • 業界最高的ICS Bump檢出速度（兼顧速度與精度）：
    • 對應設備： ICS Bump AOI（終極效能檢測、領先解析度與產出、同時對應不同高度/材質Bump檢測）。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北君悅酒店3F凱悅廳二區 (台北市信義區松壽路2號)
相關說明
本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
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