力積電（6770）法說會日期、內容、AI重點整理

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力積電（6770）法說會日期、直播、報告分析

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力積電 (6770) 法人說明會報告分析與總結

本報告係力積電（股票代碼：6770）於 2025 年 8 月發佈的公司簡介及營運概況。整體而言，報告內容展示了力積電作為一家整合邏輯和記憶體的專業晶圓代工廠的競爭優勢、技術實力、市場地位及未來發展策略。儘管公司在營收方面呈現穩定微增，但在近期財務表現上，尤其在 2025 年第二季的淨損擴大，顯示其短期營運面臨挑戰。然而，公司在先進技術（如 3D AI 晶圓代工）、產能擴張以及專注於高成長終端應用（AI、汽車、工業物聯網）的策略，為其長期發展奠定了基礎。

股票市場的潛在影響

這份報告對股票市場可能產生混合影響。短期內，投資者可能會因 2025 年第二季淨損顯著擴大和每股虧損增加而感到擔憂，這可能導致股價承受賣壓。然而，報告中強調的長期成長動能，例如在 3D AI 晶圓代工、車用電子及工業物聯網等高附加價值領域的技術領先與產能佈局，可能會吸引看重長期價值的投資者。公司穩定的客戶結構（以 Fabless 為主）和持續提升的產能利用率，也暗示了市場需求的逐步回溫。對於尋求成長潛力的投資者而言，力積電的策略轉型和技術優勢是值得關注的亮點。

未來趨勢判斷

  • 短期趨勢：儘管營業收入呈現微幅增長且產能利用率有所提升，但 2025 年第二季淨損大幅擴大，顯示公司短期盈利能力仍面臨挑戰。全球半導體景氣的復甦速度、市場競爭以及新廠產能爬坡的初期成本，都可能持續影響短期的財務表現。
  • 長期趨勢：力積電在技術創新（3D Interchip WoW 技術、銅製程）、產能擴張（P5 銅鑼廠）、以及專注於長期高成長終端應用（AI、汽車、工業物聯網）的策略，預示著強勁的長期成長潛力。公司整合邏輯和記憶體的獨特優勢，以及其 Open Foundry 模式下的客製化能力，將有助於其在全球半導體產業的未來發展中佔據有利地位。ESG 承諾也為其長期可持續發展提供了額外價值。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注盈利能力改善：儘管營收微增，但近期淨損擴大是主要利空。投資人應密切關注公司未來季度能否扭虧為盈，或至少縮小虧損幅度。
  2. 新廠 P5 產能爬坡進度：P5 廠是公司未來成長的重要驅動力。其產能利用率提升速度及對營收和毛利的貢獻，將是判斷公司長期策略成效的關鍵。
  3. 高附加價值產品比重：觀察 3D AI Foundry、HV 等高階產品在營收組合中的佔比變化。這些產品的增長將是提升公司毛利率和盈利能力的關鍵。
  4. 終端應用市場發展：公司策略性地聚焦於 AI、汽車電子、工業物聯網等高成長市場。投資人應評估這些市場的實際需求增長，以及力積電在其中所扮演的角色和市佔率變化。
  5. 技術領先地位：力積電在 3D Interchip WoW 等技術上的領先地位是其核心競爭力。應持續關注其技術創新進程及客戶採用情況。
  6. 財務結構變化：關注現金及約當現金、總資產和總權益的變化，以評估公司的財務健康狀況。

利多與利空資訊分析

  • 利多 (Bullish)：
    • 市場地位：全球晶圓代工排名第 7，台灣晶圓代工排名第 3 (根據 2024 年 Tech Insights 總銷售額)，顯示其在產業中的重要地位。
    • 技術優勢：整合邏輯和記憶體技術，具備獨特的 3D Interchip WoW 技術，有助於開發 AI 和 IoT 應用，特別是 3D AI 晶圓代工佔比開始提升 (2Q25 達 2%)。
    • 產能擴張：P5 銅鑼廠於 2024 年啟用量產，預計到 2027 年產能將達 35K WPM，顯示公司對未來市場的積極佈局。
    • 多元化產品與應用：產品線廣泛，涵蓋電源管理、MCU、顯示、影像感測、DRAM、Flash 等，並廣泛應用於白色家電、消費電子、工業電子、物聯網、車用電子、安全及其他等高成長終端市場。
    • Open Foundry 模式：以客戶為中心，具備客製化能力，透過共同開發建立客戶黏著度，並導入 AI 提升營運效率。
    • ESG 承諾：在環境保護、社會責任和公司治理方面有明確目標和實踐，有助於提升公司形象和可持續發展能力。
    • 銅製程導入：銅鑼廠採用銅製程於 55nm 及以下節點，能提供更好的導電性、更高的金屬佈線密度及 IC 性能。
    • 管理層專業：董事會成員擁有豐富的產學經驗，有助於公司做出穩健決策。
    • 產能利用率及出貨量回升：2025 年第二季產能利用率達 75%，出貨片數持續增長至 401 仟片 (約當 12 吋片數)，顯示市場需求有所回溫。
  • 利空 (Bearish)：
    • 財務虧損擴大：2025 年第二季淨損高達新台幣 3,334 百萬元，每股虧損為 0.80 元，相較於前兩季顯著惡化，是短期內最大的負面因素。
    • 營收成長緩慢：2024 年營收年度成長僅 1.6%，2025 年第二季營收雖有微增，但整體成長動能仍顯不足。
    • 資產與權益下降：總資產和總權益在近幾個季度持續下降，反映了虧損對公司淨值的侵蝕。
    • 產能未滿載：73-75% 的產能利用率仍有提升空間，表明市場需求尚未完全回復至高峰，或新產能尚未完全消化。
    • 客戶集中度：Fabless 客戶佔比高達 81%，雖然符合代工模式，但這類客戶對市場波動更為敏感。

文件內容條列式摘要與趨勢分析

第一部份：公司概況

  • 公司簡介：力積電是一家整合邏輯和記憶體技術的晶圓代工公司，旨在賦能數位化新未來。
  • 全球排名：根據 2024 年 TrendForce 總銷售額，力積電在全球晶圓代工領域排名第 7。
  • 晶圓廠概況：擁有 6 座晶圓廠，包括 2 座 8 吋廠和 4 座 12 吋廠。
  • ESG 評比：在 2024 年 DJSI 全球半導體產業 ESG 評比中位列 TOP 5。
  • 員工人數與學歷：截至 2025 年 6 月 30 日，員工人數超過 8,300 人，其中 88% 具備大專或以上學歷，顯示公司對人才的高度重視。
  • 營收表現：2024 年營收達新台幣 447 億元，年度成長率為 1.6%。
  • 出貨量：2024 年出貨量達 1.43 億片晶圓（相當於 300mm）。
  • 業務模式：採用 Open Foundry 模式，強調合作彈性，以滿足多樣化的客戶需求。
  • 發展沿革：公司歷史悠久，從 1994 年力晶半導體（PSC）成立，逐步轉型為力積電（PSMC），並於 2021 年在台灣證券交易所上市。2024 年 P5 銅鑼廠啟用量產，標誌著最新的產能擴張。

我們的晶圓廠

項目 Fab 8A Fab P1 Fab P2 Fab P3 Fab 8B Fab P5
量產年份 1996 2002 2005 2007 2019 2024
地點 新竹 新竹 新竹 新竹 竹南 銅鑼
Wafer 尺寸 8" (200mm) 12" (300mm) 12" (300mm) 12" (300mm) 8" (200mm) 12" (300mm)
產能 (WPM) 75K 75K (P1 + P2) 35K 48K Phase I: 9K/35K (Phase II: TBD)
技術節點 350-110nm 180-24nm 30-1Xnm 350-110nm 55-1Xnm
產品類型 邏輯/分離式元件 邏輯/記憶體 記憶體 分離式元件 邏輯/3D 先進堆疊

主要趨勢：力積電的晶圓廠分佈於新竹、竹南及銅鑼，涵蓋 8 吋與 12 吋晶圓尺寸。產能佈局均衡，並持續向更先進的技術節點（如 P5 廠的 55-1Xnm 和 3D 先進堆疊）發展。P5 廠的啟用是公司擴大 12 吋晶圓及異質整合產能的關鍵一步，預示未來在先進製程領域的發展潛力。

我們的業務

  • 業務組合 (截至 2024 年營收)：
    • 邏輯：佔 60.5%，產品包括 PMIC、MCU/COMM、顯示晶片、影像感測器等，應用於多樣化的專業邏輯 IC。
    • 記憶體：佔 39.5%，產品包括 DRAM（消費型與利基型）及 Flash（SLC NAND Flash、NOR Flash），以及新興記憶體（AIM、Wafer-on-Wafer），主要聚焦價格波動較小的利基型記憶體產品。
  • 終端市場應用：產品廣泛應用於白色家電、消費型電子產品、工業電子、物聯網、車用電子、安全及其他領域，顯示業務多元化及抗風險能力。

對 ESG 的堅定承諾

  • 環境目標 (2024 年達成目標)：實現所有工廠節電 1%，溫室氣體年削減率 1%，再生能源設施/採購綠電比例 >8%。P5 廠已設置 0.5MW 太陽能光電系統，全廠區累計達 1MW。
  • 社會責任：獲取 RBA VAP 驗證，承諾零強迫勞動，並實現 100% 培訓計畫及勞工保障權益培訓完成率。
  • 公司治理：擁有 5 名獨立董事（超過半數），透過調查問卷鑑別 15 項重大主題，並確保營運據點無重大違規行為及資訊安全事件。

第二部分：投資亮點

  • Open Foundry 模式：以客戶為中心，透過拓展高附加價值產品線、利用現有技術優勢、滿足客製化設備要求、以及基於現有技術共同開發新設備，提供一流產品與服務。
  • 3D AI 晶圓代工：
    • 4-8 層 DRAM 晶圓堆疊：支援 2-8GB 容量、1-8TB/s 頻寬、>10K 資料連接通道、<1pJ/bit 資料移動耗能。
    • 矽中介層/橋接：具備 3.x 倍滿版光罩大小、5-8 層厚銅金屬層、嵌入式電容的電容值密度 >1000 nF/mm²。
    • 提供系統製造 (SI, OEM, ODM, CSP) 到封裝測試、晶片設計、晶圓製造、設計服務的 3D 整合技術。
  • 市場主導地位：
    • 在全球晶圓代工排名第 7，台灣排名第 3。
    • 在多個專業邏輯代工細分市場（如觸控顯示驅動晶片、射頻識別）及利基型記憶體市場（如 DRAM (≤1Gb)、Pseudo SRAM (≤256Mb)）具有高市佔率（介於 15% 至 63%）。
  • 多樣化的產品線：擁有 161 個代工平台用於電源管理 IC/功率離散元件、MCU/COMM 等邏輯產品，以及 22 個代工平台用於 DRAM、Flash、新興記憶體等。終端應用平台廣泛，並與全球領先企業合作。
  • 獨特的技術與製程平台：
    • 3D Interchip WoW 技術：整合低功耗 DRAM 與邏輯，應用於 AI、IoT 性能計算及 CMOS 影像感測，具有低延遲、高頻寬、低功耗及穩健計算性能等優勢。
    • 鋁與銅製程並用：90% 80nm 及以上製程使用鋁製程，銅鑼廠則針對 55nm 及以下及 3D Interchip 採用銅製程，實現成本效益與高性能的平衡。
  • 技術發展脈絡與產能擴張計畫：
    • 清晰的技術路線圖涵蓋從 350nm 到 10nm 的多種技術節點。
    • 穩健的產能擴張計畫，包括 Fab P5 廠在 2024 年量產，預計到 2027 年將其 Logic / 3D interchip Foundry 產能擴大至 35K WPM，總計到 2027 年將增加 35K WPM 產能。

第三部分：財務摘要

營運結果摘要 (單位: 新台幣 百萬元)

項目 114年 第二季/6月 (自結數) 114年 第一季/3月 113年 第二季/6月
營業收入 11,278 11,116 11,123
淨損 (3,334) (1,097) (1,958)
普通股每股虧損(元) (0.80) (0.26) (0.47)
現金及約當現金 24,038 23,228 31,074
總資產 183,235 185,477 195,099
總負債 98,603 97,618 102,811
總權益 84,632 87,859 92,288
晶圓製造整合: 出貨片數(仟片-約當12吋片數) 401 369 352
產能利用率(%) 75% 73% 74%

主要趨勢：

  • 營業收入：在過去三個季度保持相對穩定，呈現微幅增長。114 年第二季營業收入為 11,278 百萬元，較第一季增長約 1.46%，較去年同期增長約 1.39%。
  • 淨損與每股虧損：這是財務表現中的主要利空點。114 年第二季淨損顯著擴大至 (3,334) 百萬元，遠高於第一季的 (1,097) 百萬元和去年同期的 (1,958) 百萬元。每股虧損也從 0.26 元增加到 0.80 元。
  • 現金及約當現金：相較去年同期大幅減少，但 114 年第二季略有回升。
  • 總資產與總權益：持續呈現下降趨勢，反映了虧損對公司淨值的侵蝕。
  • 出貨片數：呈現持續增長趨勢，114 年第二季達到 401 仟片，季增 8.67%，年增 13.92%。
  • 產能利用率：在 114 年第二季略有提升至 75%，但仍未達滿載，顯示市場需求逐步復甦但仍有提升空間。

產品銷售組合分析 - 客戶別

趨勢：2025 年第一季和第二季的客戶結構均保持穩定：IDM (整合元件廠) 佔 19%，Fabless (設計公司) 佔 81%。這表明公司客戶結構穩定，主要服務於 Fabless 設計公司。

產品銷售組合分析 - 產品別

產品類別 1Q25 佔比 2Q25 佔比 趨勢變化
Discrete (分離式元件產品) 16% 16% 持平
HV (高壓邏輯驅動晶片) 14% 17% 增加 3%
CIS (影像感測晶片) 3% 3% 持平
PMIC (電源管理晶片) 23% 21% 減少 2%
IMC (嵌入式邏輯產品) 10% 10% 持平
Flash (快閃記憶體產品) 5% 6% 增加 1%
DRAM (動態隨機存取記憶體產品，含 Specialty) 28% 27% 減少 1%
3D AI Foundry (Interposer/ WoW..etc) 1% 2% 增加 1%

主要趨勢： 產品組合在兩個季度間相對穩定，但有幾個值得注意的變化：高壓邏輯驅動晶片 (HV) 和 3D AI Foundry 的佔比略有增加，顯示公司在這些高附加價值或新興技術領域的成長。相對地，電源管理晶片 (PMIC) 和 DRAM 的佔比略有下降。

第四部分：成長策略

  • 持續增強 Open Foundry 平台：
    • 透過不斷創新，引入尖端製程技術，提升產品性價比，並與客戶建立緊密關係，強化卓越製造能力。
    • 廣泛應用 AI 於營運，包括故障檢測、品質保證、良率診斷、生產排程、研發參數助理及辦公室自動化，以提升效率。
    • 與客戶共同開發新設備和新產品。
  • 專注於具長期成長的終端應用：
    • 拓展新市場：深化與日本、美國、歐洲客戶的合作，擴大產品出口多元化，並掌握供應鏈多元化趨勢。
    • 優化終端產品配置：利用現有 8 吋和 12 吋晶圓廠產能服務汽車和工業客戶；新 12 吋晶圓廠產能將逐步擴大至 AI、汽車和工業產品。
    • 保持 AloT 市佔率：將 DRAM 技術更新至 1xnm，並融合互補的 NOR 和 SLC NAND 技術。
  • 重點應用領域：汽車/電子化、運算/AI、消費性電子產品、工業物聯網。

總結

力積電的這份法人說明會報告描繪了一家在競爭激烈的半導體產業中，透過技術創新、策略性擴張和多元化發展，積極尋求長期成長的公司。儘管 2025 年第二季的財務虧損擴大是短期內需要高度關注的利空因素，但這可能部分歸因於半導體產業的週期性波動以及新廠 P5 投產初期的成本。從長遠來看，公司在 3D AI 晶圓代工、車用電子、工業物聯網等高成長領域的佈局，以及持續強化的 Open Foundry 模式，皆為其未來的發展提供了強勁的動能。

對於股票市場而言，短期內，投資者可能會因盈利壓力而對股價持謹慎態度。然而，長期投資者應將目光投向力積電在技術創新（例如 3D Interchip WoW 技術和銅製程的導入）、產能擴張以及專注於高附加價值應用領域的策略轉型。這些策略若能有效執行，預期將在半導體景氣復甦後，為公司帶來顯著的營收增長和盈利改善。公司在全球和台灣晶圓代工市場的穩固地位，以及在利基型產品市場的高市佔率，也提供了相對堅實的基礎。

未來趨勢判斷與投資人注意事項

短期趨勢：預期力積電在接下來的幾個季度可能仍會面臨盈利壓力，產能利用率的提升和新廠 P5 的良率爬坡將是關鍵。市場對其財務表現的反應將直接影響短期股價波動。

長期趨勢：鑒於力積電在先進製程、特殊邏輯與記憶體整合、以及對 AI、汽車等新興應用市場的投入，其長期成長前景依然看好。隨著全球數位轉型和 AI 應用的普及，力積電有望從中受益。公司明確的技術發展路線圖和產能擴張計畫，支持了其長期成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意： 投資人應避免僅憑短期財務虧損而做出判斷。應深入研究公司的技術護城河、在 3D AI 晶圓代工等高階領域的競爭力、P5 廠的實際產能效益，以及其在車用電子和 AI 領域的市場拓展成果。此外，半導體產業具高度週期性，投資人應考慮其長期投資價值，並審慎評估市場風險。關注公司管理層對未來盈利能力的展望和具體措施，以及產能利用率和高附加價值產品營收佔比的變化，將是評估力積電長期潛力的重要指標。

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