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整體分析
本報告為力積電（PSMC，股票代碼：6770）於2025年11月25日發佈的法人說明會資料，旨在向投資人呈現公司概況、營運狀況、技術發展、成長策略以及財務摘要。整體而言，報告內容顯示力積電在專業邏輯與記憶體代工領域具備穩固的市場地位、積極的技術創新與產能擴張計畫，並高度重視環境、社會與公司治理（ESG）表現。然而，公司目前仍面臨虧損狀況，儘管最新季度虧損幅度有所收斂，但財務穩健性與獲利能力仍是短期內需要關注的重點。
報告強調公司透過邏輯和記憶體晶片堆疊技術，驅動AI紀元新未來，並採「Open Foundry」模式，致力於提供客製化解決方案。長期成長策略清晰，專注於AI、車用電子、工業物聯網等高成長終端應用。這些策略性佈局與技術優勢為公司勾勒出具潛力的長期成長藍圖。
對股票市場的潛在影響
本報告內容對於股票市場的影響可分為短期與長期視角。短期而言，公司持續虧損的財務狀況可能會對股價構成壓力，市場可能會對其獲利轉正的時間點保持觀望。然而，晶圓出貨片數和產能利用率的季增，以及虧損收斂，則可能為市場帶來一絲曙光，暗示營運底部可能已過。公司在AI相關領域的技術佈局，如3D AI晶圓代工和3D Interchip WoW技術，具備長期成長潛力，這可能吸引著重未來趨勢的投資者。
長期而言，力積電在全球晶圓代工的特定利基市場地位，以及其在ESG方面的卓越表現，有助於提升公司品牌形象與吸引機構投資者。P5新廠的產能擴張計畫，特別是針對55奈米以下先進製程和3D整合技術，將是公司未來成長的關鍵動能。若這些技術能夠成功商業化並帶來顯著營收貢獻，將為股價提供強勁的支撐。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 公司在2025年第三季的營收和晶圓出貨片數呈現季增，且淨損較第二季收斂，產能利用率亦有所提升，顯示營運狀況正逐步改善，可能已觸底反彈。然而，要實現全面獲利仍需時間，短期內市場將密切關注其營收成長與虧損收斂的幅度。
- 長期趨勢： 力積電的技術和產能佈局與全球半導體產業的長期發展趨勢高度契合。特別是其在AI、車用電子、物聯網等高成長領域的深耕，以及3D先進封裝技術的投資，將使其在未來數年內受益於這些終端市場的強勁需求。P5銅鑼廠的啟用與產能擴張，將是確保長期競爭力的重要基石。公司「Open Foundry」模式與多元客戶、產品組合，亦有助於分散風險，捕捉不同利基市場的成長機會。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 獲利能力轉折點： 散戶投資人應密切關注力積電何時能轉虧為盈，並持續追蹤其每股盈餘（EPS）的改善趨勢。這是判斷公司基本面是否真正好轉的關鍵指標。
- 產能利用率與新廠進度： 晶圓代工廠的產能利用率是衡量市場需求和營運效率的重要指標。投資人應關注其利用率能否持續提升。此外，P5銅鑼廠的建置與量產進度、良率狀況，以及其對公司整體營收和毛利的實際貢獻，將是影響未來成長的關鍵。
- 現金流與負債狀況： 在持續虧損且有擴產資本支出的情況下，公司的現金流管理與負債水準需要特別關注。健康的現金儲備是抵禦市場波動和支持長期發展的基礎。
- AI與3D封裝技術的商業化： 儘管公司在3D AI晶圓代工等先進技術領域有清晰佈局，但這些技術的實際商業化進展、客戶採用度以及營收貢獻度，才是決定其投資價值的核心。
- 產業景氣循環： 半導體產業具有明顯的景氣循環特性。散戶應注意全球半導體市場的整體供需狀況，以及終端需求（如消費電子、PC）的回暖程度，這些都將直接影響力積電的營運表現。
- ESG表現： 雖然ESG在短期內不直接影響獲利，但長期來看，良好的ESG表現有助於降低營運風險、提升企業聲譽，並可能吸引更多的機構資金，這是值得關注的加分項。
重點摘要與趨勢分析
第一部分：公司概況
力積電總覽
- 市場地位： 根據2024年TrendForce總銷售額排名，力積電在全球晶圓代工市場排名第7。在台灣晶圓代工廠中，報告顯示其利基市場主導地位為第3名。在環境、社會與公司治理（ESG）方面，2024年DJSI（道瓊永續指數）評比中，公司在全球半導體產業排名第5，顯示其在永續經營上的卓越表現。
- 營運規模：
- 擁有6座晶圓廠，包括2座8吋廠和4座12吋廠。
- 截至2025年10月31日，員工人數超過8,300人，其中88%具備大專或以上學歷，顯示公司注重人才培育與技術實力。
- 2024年晶圓出貨量為143萬片（約當300mm），顯示其大規模製造能力。
- 2024年營收為新台幣447億元，年度成長率為1.6%。
- 業務模式： 採用「Open Foundry」模式，提供彈性合作，滿足多樣化客戶需求，專注於邏輯和記憶體的專業/利基型晶片製造，並強調透過晶片堆疊技術驅動AI紀元新未來。
2024 DJSI 排名
Ranking Score Company Name 1 95 United Microelectronics Corporation (聯華電子) 2 93 ASE Technology Holding Co., Ltd. (日月光投控) 3 88 Vanguard International Semiconductor Corporation (世界先進) 4 86 Taiwan Semiconductor manufacturing Company Limited (台積電) 5 85 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (力積電) 6 84 Nanya Technology Corporation (南亞科技) 7 80 WIN Semiconductors Corp. (穩懋半導體) 8 78 STMicroelectronics N.V. 9 76 Infineon Technologies AG 10 75 Tokyo Electron Limited 力積電在2024年DJSI排名中位列第五，得分85，顯示其在永續發展方面的優異表現，超越了部分同業。
發展沿革與晶圓廠概況
- 重要里程碑： 公司發展歷程從1994年力晶半導體成立，歷經多次業務分拆、更名、併購與上市，於2024年啟用P5銅鑼廠並量產，逐步轉型為專業的邏輯與記憶體晶圓代工廠。
- 晶圓廠佈局：
- 擁有6座晶圓廠：Fab 8A、P1、P2、P3、8B、P5。
- 晶圓尺寸分佈： 2座8吋廠（Fab 8A, 8B），4座12吋廠（Fab P1, P2, P3, P5）。
- 技術節點： 涵蓋從350-110nm到55-1Xnm的多樣化技術節點。
- 產品類型： 生產邏輯/分離式元件、邏輯/記憶體、純記憶體等。
- P5銅鑼廠： 於2024年量產，為12吋廠，專注於55-1Xnm技術，產品為邏輯/3D先進堆疊，Phase I 產能為9K/35K WPM，Phase II 產能規劃中，預計將提升異質整合能力。
業務內容
- 營收組成（截至2024年）：
- 邏輯業務佔60.5%。
- 記憶體業務佔39.5%。
- 產品與應用：
- 邏輯產品： 包含電源管理IC (Power IC)、微控制器/通訊晶片 (MCU/COMM)、顯示晶片 (Display IC)、影像感測器 (Image sensor)，應用領域廣泛。
- 記憶體產品： 涵蓋DRAM (消費型、利基型)、Flash (SLC NAND, NOR Flash)、新興記憶體 (Emerging Memory)，側重價格波動較小的利基型產品。
- 終端市場應用： 產品廣泛應用於AI伺服器數據中心、車用電子、消費型電子產品、工業電子、物聯網、白色家電、安全及其他領域，顯示其業務多樣性與抗風險能力。
ESG承諾
- 永續績效與榮耀：
- S&P Global 2024年永續年鑑：獲評為全球半導體產業排名第5名。
- 2024年度第十一屆公司治理評鑑：排名在上市公司組前5%。
- TCSA台灣企業永續獎：榮獲「永續報告書獎」白金獎、「職場福祉領袖獎：製造業及能源產」單項績效獎。
- CDP評比：水安全問卷獲得「領導等級」，氣候變遷問卷獲得「B 管理等級」。
- 環境目標（2024年）： 實現所有工廠節電1%、溫室氣體平均年削減率1%、設置再生能源設施/採購綠電比例>8%。P5廠已設置0.5MW太陽能光電系統，全廠累計設置容量達1MW，預估年產生125萬度綠電。
- 社會與公司治理： 獲得RBA VAP驗證、零強迫勞動、100%完成培訓計畫、100%員工接受勞工保障權益培訓、所有員工定期接受績效評估。公司設有5名獨立董事（超過半數），透過問卷評估鑑別15項重大主題，無倒閉情事、無重大違規或資訊安全事件。
第二部分：投資亮點
Open Foundry 模式
- 核心理念： 以客戶為中心，透過拓展高附加價值產品線、利用現有技術優勢、滿足高黏著度客戶需求，並與客戶共同開發新設備。
- 技術平台： 具備8吋邏輯、12吋邏輯、記憶體代工及3D AI代工等製程平台，特別強調3D AI代工的客製化銅製程中介層(Cu interposer)、WoW (Wafer-on-Wafer) 和CoW (Chip-on-Wafer) 整合能力。
力積電 3D AI 晶圓代工
- 關鍵技術： 提供4-8層DRAM晶圓堆疊解決方案，支援2-8GB容量、1-8TB/s頻寬、超過10K的資料連接通道以及<1pJ/bit的資料移動耗能。
- 矽中介層/橋接技術： 具有3.x倍滿版光罩大小、5-8層厚銅金屬層，以及嵌入式電容值密度>1000 nF/mm²。
- 整合能力： 結合晶片設計、晶圓製造、封裝測試和設計服務，提供系統製造（SI, OEM, ODM, CSP）的3D整合技術。
專業邏輯和記憶體代工廠的主導地位
- 全球/台灣排名： 全球晶圓代工排名第7，台灣晶圓代工排名第3。
- 邏輯代工市場佔有率： 在顯示驅動器IC-電子標籤市場佔24%；觸控顯示驅動晶片-平板電腦市場佔38%；射頻識別市場佔35%；電源管理晶片-智慧手機市場佔15%。
- 記憶體代工市場佔有率： 在DRAM (≤1Gb) 市場佔有率達48%（應用於網路、監控、消費電子、PC、工業和汽車）；在Pseudo SRAM (≤256Mb) 市場佔有率達63%（應用於功能手機、IoT小工具和邊緣裝置）。
多樣化的產品線與應用
- 擁有161個代工平台和22個IP平台，涵蓋電源管理IC、MCU/通訊、顯示IC、影像感測器、DRAM、Flash及新興記憶體等廣泛產品。
- 終端應用平台包括白色家電、消費電子、工業電子、物聯網、車用電子、安全及其他，服務全球領先客戶，如Himax、Novatek、NXP等。
獨特的技術與製程平台
- 3D Interchip WoW 技術： 實現記憶體（低功耗DRAM）與邏輯的異質整合，應用於AI、IoT、高效能運算、CMOS影像感測器等。其優勢包括低延遲、低功耗、高頻寬資料傳輸及穩固的運算效能。
- 鋁/銅製程： 公司90%的80nm及以上製程目前使用鋁製程。新建的P5銅鑼廠則採用銅製程，用於55nm及以下和3D Interchip，可降低12吋晶圓30%的晶粒成本（相較於8吋相同技術節點），提供更好的導電性、更高的金屬佈線密度和IC性能，滿足更廣泛的產品應用需求。
技術發展脈絡與產能擴張計畫
- 技術藍圖： 展示從350nm到10nm的技術節點發展，涵蓋多種產品線，包括驅動IC/HV、CIS IC、PMIC、IMC、客製化邏輯、離散元件、WoW、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等。特別標示了3D Interchip WoW技術的發展。
- 產能擴張：
- 總體目標：預計到2027年（Phase 1）將增加總產能35K WPM (約當12吋)。
- 現有產能（約當12吋WPM）：Fab 8A (75K)、Fab P1/P2 (75K)、Fab P3 (35K)、Fab 8B (48K)，合計約233K WPM。
- P5銅鑼廠（12吋）：預計2024年開始量產，到2025年預計產能達14K WPM，到2027年預計產能將達到35K WPM，專注於55-1X nm邏輯/3D interchip代工。
第三部分：財務摘要
營運結果摘要
項目 (單位：新台幣 百萬元) 114年 第三季/9月 (自結數) 114年 第二季/6月 113年 第三季/9月 營業收入 11,841 11,278 11,651 淨損 (2,728) (3,334) (2,879) 普通股每股虧損(元) (0.65) (0.80) (0.69) 現金及約當現金 23,348 24,038 24,875 總資產 178,363 183,235 191,522 總負債 96,211 98,603 101,945 總權益 82,152 84,632 89,577 晶圓製造整合：出貨片數(仟片-約當12吋片數) 440 401 368 產能利用率(%) 78% 75% 78% 主要趨勢：
- 營收趨勢： 114年第三季營收（11,841百萬元）較第二季（11,278百萬元）成長約5.0%，但較113年第三季（11,651百萬元）微幅成長約1.6%。顯示近期營收有回升跡象，但年對年增長幅度有限。
- 獲利狀況： 公司在三個季度均呈現淨損，114年第三季淨損為(2,728)百萬元，但較第二季的(3,334)百萬元已顯著收斂（虧損減少約18.2%）。每股虧損亦從第二季的(0.80)元收斂至(0.65)元。儘管仍在虧損，但虧損幅度縮小是一個正面信號。
- 資產負債： 現金及約當現金、總資產、總負債和總權益在所示季度中均呈現逐步減少的趨勢，反映公司在擴產和營運虧損下，財務資源有所耗用。
- 晶圓出貨與利用率： 114年第三季晶圓出貨片數（440仟片）較第二季（401仟片）增加約9.7%，較113年第三季（368仟片）增加約19.6%。產能利用率從第二季的75%提升至第三季的78%，與去年同期持平。晶圓出貨量和產能利用率的提升顯示市場需求正在回暖，且公司營運效率有所改善。
產品銷售組合分析-客戶別
- 趨勢： 2025年第二季和第三季，來自IDM（整合元件廠）的營收貢獻均為19%，Fabless（設計公司）則佔81%。這顯示公司客戶結構穩定，主要營收來自Fabless設計公司，並維持了穩定的合作關係。
產品銷售組合分析-產品別
- 2025年第二季主要產品佔比： DRAM (27%)、PMIC (21%)、HV (17%)、Discrete (16%)、IMC (10%)、Flash (6%)、CIS (3%)、3D AI Foundry (1.6%)。
- 2025年第三季主要產品佔比： DRAM (33%)、PMIC (19%)、HV (12%)、Discrete (15%)、Flash (7%)、IMC (8%)、CIS (3%)、3D AI Foundry (2.1%)。
- 趨勢（2025年第三季與第二季比較）：
- 成長： DRAM營收佔比從27%顯著增加至33%，3D AI Foundry也從1.6%微幅成長至2.1%，Flash從6%成長至7%。這表示公司在高成長及先進技術領域的佈局正逐步展現成果。
- 衰退： HV從17%降至12%，PMIC從21%降至19%，Discrete從16%降至15%，IMC從10%降至8%。這些產品類別的佔比下降可能反映市場需求變化或公司策略性調整。
第四部分：成長策略
持續增強Open Foundry平台
- 卓越製造能力： 強調透過不斷創新，將尖端製程技術引入通用設計平台，以高性價比提升產品競爭力，並與客戶建立緊密的合作關係。
- AI營運支援： 廣泛應用AI於故障檢測與品質保證、良率診斷與產線生產排程規劃、研發參數助理以及辦公室自動化助理，提升營運效率與智慧化程度。
- 共同開發： 與客戶共同開發新設備和新產品。
專注於具長期成長的終端應用，掌握新的市場機會
- 拓展新市場： 拓展日本、美國和歐洲客戶群，實現產品多元化出口，並掌握供應鏈多元化趨勢。
- 優化終端產品配置： 現有8吋和12吋晶圓廠產能將用於服務更多的汽車和工業客戶。新的12吋晶圓廠產能將以終端消費品為主，並逐步擴大AI、汽車和工業產品的應用。
- 維持AloT市佔率： 將DRAM技術更新至1xnm，並整合互補的NOR和SLC NAND技術。
- 聚焦應用領域： 汽車/電子化、運算/AI、消費性電子產品、工業物聯網，這些都是預期具備長期成長動能的終端市場。
總結與投資建議
整體觀點
力積電的這份法人說明會報告描繪了一家在轉型中尋求成長的半導體公司。其在專業邏輯與記憶體代工領域已建立穩固的市場地位，並積極投入AI、3D堆疊等先進技術，以抓住未來高成長市場的機遇。公司在ESG方面的優異表現也值得肯定。儘管最新季度財務數據顯示虧損收斂且營運指標改善，但公司仍處於虧損狀態，且資產負債表有所收縮。
利多與利空分析
利多 (Positive)
- 強勁市場地位： 全球晶圓代工排名第7，台灣利基型代工排名第3，在特定利基市場如DRAM和Pseudo SRAM具有高市佔率。
- 卓越ESG表現： 2024年DJSI全球半導體產業排名第5，在公司治理、永續報告、職場福祉等方面均獲高評。
- 清晰的技術藍圖與創新： 具備3D Interchip WoW技術和3D AI晶圓代工能力，能提供4-8層DRAM堆疊與高密度矽中介層，積極佈局55nm及以下銅製程，有助於未來競爭。
- 積極產能擴張： P5銅鑼廠啟用並將逐步擴增產能至2027年的35K WPM，專注於先進技術，為未來成長提供動能。
- 多元化產品與應用： 產品線廣泛，涵蓋多種邏輯與記憶體產品，終端應用涵蓋AI伺服器、車用電子、工業物聯網等長期成長領域。
- 營運改善跡象： 114年第三季營收季增，淨損幅度收斂，晶圓出貨片數和產能利用率均有提升，顯示營運底部已過，逐步恢復。
- 策略性轉型： 專注於高毛利的利基型記憶體和專業邏輯代工，並透過Open Foundry模式強化客戶合作與客製化能力。
- 產品組合優化： 2025年第三季DRAM和3D AI Foundry在產品組合中佔比提升，顯示公司在高成長領域的營收貢獻增加。
利空 (Negative/Cautionary)
- 持續虧損： 近三季（113年Q3至114年Q3）均呈現淨損，儘管虧損幅度收斂，但短期獲利能力仍待觀察。
- 財務資源耗用： 現金及約當現金、總資產、總負債和總權益在所示季度中均呈現下降趨勢，反映營運虧損和資本支出對財務的壓力。
- 市場風險： 免責聲明提及市場風險、供應鏈、市場需求等因素可能導致實際結果與預測存在差異。
- 部分產品佔比下降： 2025年第三季部分產品類別（如HV、PMIC、Discrete、IMC）在產品銷售組合中佔比下降，可能需要關注相關市場變化。
對未來趨勢的判斷
- 短期： 預期力積電的營運將持續從谷底回升，營收有望溫和增長，虧損將進一步收斂，並努力朝向損益兩平邁進。產能利用率的持續提升將是關鍵。
- 長期： 預期公司將受益於AI、車用電子、工業物聯網等新興應用對半導體需求的增長，特別是其在3D異質整合和先進製程方面的投入。P5新廠的完全量產和技術節點的推進，將鞏固其在利基市場的競爭優勢，並驅動長期營收和獲利增長。ESG表現將持續為公司帶來正面形象和競爭力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 獲利轉正時程： 密切追蹤力積電何時能實現單季獲利，這是其基本面是否全面好轉的最直接指標。
- P5廠效益顯現： 關注P5銅鑼廠的產能擴張速度、良率狀況，以及其在先進邏輯和3D堆疊產品上的實際營收貢獻，這將是衡量長期成長潛力的關鍵。
- 財務健康度： 在持續投入資本支出的同時，注意公司的現金流狀況、負債比率和股東權益變化，確保財務結構的穩健。
- 產品組合變化： 監控3D AI Foundry、DRAM等高成長產品的營收佔比是否持續提升，以及其他核心產品線的市場表現。
- 市場景氣： 雖然公司具有利基市場優勢，但整體半導體景氣仍會對其營運造成影響，投資人需關注大盤走勢與產業庫存調整情況。
- 風險管理： 考量公司在擴張過程中的執行風險，包括新廠技術成熟度、客戶導入進度、以及潛在的競爭加劇。
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