力積電（6770）法說會日期、內容、AI重點整理

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力積電 (6770) 法人說明會全面分析報告

一、 前言與整體分析觀點

本報告針對臺灣晶圓代工大廠力積電（股票代碼：6770）於 2026 年 6 月 29 日召開之法人說明會內容進行深度解析。力積電作為全球領先的 Open Foundry 晶圓代工廠，其業務涵蓋邏輯 IC 與記憶體代工，並在多個利基市場中居於主導地位。以下為分析師對於本次報告之四大核心面向評估：

  • 對報告的整體觀點： 本報告揭示了力積電正處於關鍵的戰略轉型期。透過將 P5 廠售予美光科技（Micron Technology），不僅為該公司帶來了龐大的短期處分收益與現金流，更藉此深化與美光的合作，切入高附加價值的 HBM（高頻寬記憶體）後製程（PWF）代工領域。整體營運表現呈現「價量齊揚」的復甦態勢，產能利用率顯著回升。
  • 對股票市場的潛在影響： 短期內，由於一次性處分利益挹注，使 115 年第一季（2026年Q1）EPS 飆升至 3.36 元，這對股價將產生強烈的正面刺激。然而，市場將會更密切觀察扣除一次性收益後的常態性獲利能力。長期而言，該公司成功切入 3D AI Foundry 與 HBM 生態系，有助於重新定位估值（Re-rating），擺脫傳統成熟製程代工的低毛利循環。
  • 對未來趨勢的判斷：
    • 短期趨勢： 由於產能利用率回升至 88% 且債務大幅減輕，預期未來兩季的本業營運將持續改善。
    • 長期趨勢： 3D AI 晶圓堆疊（WoW）與矽中介層（Interposer）需求隨著 AI 伺服器與邊緣運算爆發而看漲。力積電專注於利基型產品與特殊製程（如高性價比的鋁製程配合銅製程之分流），長期成長動能明確。
  • 投資人（特別是散戶）應注意的重點： ⚠️ 散戶投資人應特別注意，115 年第一季的淨利暴增主要來自於資產處分（P5 廠售予美光），並非完全由本業營收貢獻。投資人需追蹤產能利用率是否能站穩 90% 以上，以及與美光合作之 HBM 後製程代工何時能實現規模化貢獻。此外，客戶結構中 Fabless 佔比已高達 83%，需防範單一設計客戶庫存調整之風險。

二、 營運及財務數據詳細解析

力積電在 115 年第一季展示了強勁的財務與營運彈性，資產負債表結構顯著優化，各項指標趨勢如下：

財務項目 (單位：新台幣百萬元) 115年第一季/3月 (自結數) 114年第四季/12月 季增率 (QoQ %) 114年第一季/3月 年增率 (YoY %)
營業收入 13,572 12,495 9% 11,116 22%
淨利 (損) 14,231 (654) 2,276% (1,097) 1,398%
普通股每股盈餘 (元) 3.36 (0.16) 2,200% (0.26) 1,392%
現金及約當現金 25,559 24,215 6% 23,228 10%
總資產 172,678 178,686 -3% 185,477 -7%
總負債 76,101 96,686 -21% 97,618 -22%
總權益 96,577 82,000 18% 87,859 10%
晶圓製造整合指標
出貨片數 (仟片 - 約當12吋) 415 415 0% 369 12%
產能利用率 (%) 88% 82% 7% 73% 21%

🔍 數據趨勢與細節分析：

  • 📈 營收與出貨穩健成長： 115 年第一季營收達到 135.72 億元，呈現季增 9%、年增 22% 的復甦趨勢。出貨量維持在 415 仟片的高檔，與上季持平，但較去年同期成長 12%，顯示下游需求逐步回溫。
  • 💰 淨利與 EPS 呈爆發式跳躍： 本季淨利高達 142.31 億元，EPS 達 3.36 元，徹底扭轉了前幾季虧損的陰霾。此數據包含了出售 P5 廠予美光科技的處分利得，促使財務表現異常優異。
  • ⚡ 產能利用率顯著回升： 產能利用率由去年同期的 73% 大幅拉升至本季的 88%，季增 7 個百分點，反映整體產線稼動率優良，固定成本折舊壓力大幅減輕。
  • 🛡️ 財務結構大幅健全： 總負債自 114 年底的 966.86 億元降至本季的 761.01 億元（降幅高達 21%），使負債比率明顯下降；總權益提升 18% 至 965.77 億元，顯示公司的抗風險能力顯著增強。

三、 業務與產品組合趨勢分析

力積電在客戶結構與產品銷售組合上，亦展現出向高附加價值與特定利基市場集中的趨勢：

1. 客戶類別分析 (4Q25 vs 1Q26)

  • 設計公司 (Fabless)： 佔比由 4Q25 的 80% 進一步上升至 1Q26 的 83%，顯示力積電與全球晶片設計業者的綁定加深，這符合其 Open Foundry 的平台定位。
  • 整合元件廠 (IDM)： 佔比由 20% 下降至 17%。

2. 產品類別營收佔比分析 (4Q25 vs 1Q26)

  • DRAM（動態隨機存取記憶體）： 由 34% 成長至 38%，為成長幅度最大的產品線。
  • PMIC（電源管理晶片）： 佔比由 21% 微幅降至 18%，但仍為邏輯產品線的大宗。
  • Discrete（分離式元件）： 佔比維持在 14% 左右（微幅下滑 1%）。
  • HV（高壓邏輯驅動晶片）： 佔比由 9% 微升至 10%。
  • 3D AI Foundry： 由 3.1% 微幅成長至 3.2%，該技術包含 Interposer 與 WoW，是未來策略發展的重中之重。

3. 利基市場之主導地位

力積電在多個細分領域市佔率表現亮眼，為其長期穩定獲利提供屏障：

  • 記憶體代工： DRAM (≤1Gb) 市佔率達 71%；Pseudo SRAM (≤256Mb) 市佔率達 74%；SLC NAND (1Gb~4Gb) 市佔率為 15%。
  • 邏輯代工： 觸控顯示驅動晶片（平板電腦應用）市佔率達 55%；射頻識別晶片（RFID）市佔率達 34%；電源管理晶片（PMIC）市佔率達 24%。

四、 利多與利空因素深入剖析

基於說明會報告之具體內容，分析師客觀判斷之利多與利空因素整理如下：

🟢 利多因素 (Bullish)

  • 資產活化與策略結盟： 2026 年成功將 P5 廠售予美光科技，直接帶入大筆處分利益與現金流入，同時藉此切入美光的 HBM 後製程（PWF）代工服務，成功打入全球主流 AI 供應鏈。
  • 3D AI Foundry 先進製程佈局： 提供 3D WoW（Wafer-on-Wafer）晶圓堆疊技術，具備超高頻寬（1-8TB/s）、低功耗（<1pJ/bit）與大容量（2-8GB）特點，符合高運算 AI 晶片需求。
  • 製程成本優勢： 靈活運用「鋁」與「銅」雙製程。在 80nm 以上製程有 90% 採用鋁製程，相比 12 吋同等技術節點，可降低高達 30% 的晶粒成本，具備極強的價格競爭力。
  • 債務壓力銳減： 總負債在一季內減少了 205.85 億元（減幅達 21%），大幅降低利息支出，強化財務韌性。

🔴 利空因素 (Bearish)

  • 本業常態獲利能力待考驗： 雖然 115 年第一季每股盈餘亮眼，但扣除 P5 廠處分利得後，其常態本業獲利是否已完全擺脫虧損，仍需觀察下一季無業外收益時之表現。
  • 先進製程研發支出壓力： 3D AI 堆疊、1Xnm DRAM 技術更新，以及矽中介層（Interposer）與整合式被動元件（IPD）的客製化研發，可能持續拉高未來的資本支出或研發費用。
  • 客戶集中度風險： 設計公司（Fabless）營收佔比拉高至 83%，對於半導體供應鏈存貨波動之敏感度提高。

五、 未來成長策略與總結

綜觀本次法說會資訊，力積電的未來成長策略藍圖非常清晰：

該公司正積極「優化終端產品配置」，將現有的 8 吋與 12 吋晶圓廠產能更聚焦於汽車與工業客戶。新的 12 吋晶圓廠產能則以終端消費品為主，並逐步擴大 AI、汽車與工業領域的營收佔比。此外，該公司正將 DRAM 技術更新至 1Xnm 及以下，並融合 NOR 與 2D NAND 技術，以確保在 AIoT 市場的市佔率。

總結而言：
力積電透過「處分非核心資產、轉向高階 AI 代工協力」的靈活戰略，在 115 年第一季繳出了極具亮點的財務成績單。大幅減債與產能利用率回升（88%）是穩健的復甦訊號。長期來看，3D AI 堆疊技術與 HBM 生態系的建立，將是該公司能否從「成熟製程代工廠」成功蛻變為「AI 晶圓代工要角」的關鍵。建議投資人密切關注其本業營業利益率（Operating Margin）的後續走勢，並以此作為長期投資之評判依據。

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