聯策（6658）法說會日期、內容、AI重點整理
聯策（6658）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
📊 聯策科技（6658）2026年第二季法人說明會：整體觀點分析
本研究員針對聯策科技（股票代碼：6658）於2026年6月24日召開的法人說明會報告進行深度分析。整體而言，這是一份展現出高度技術轉型成效與強勁獲利成長動能的法說會報告。聯策已成功由早期的設備代理商，轉型為聚焦於 PCB、半導體載板、先進封裝及 AI 智慧製造解決方案 的整合服務商。受益於 AI 伺服器的大爆發與高階製程升級，公司的獲利結構顯著改善，尤其在 2026 年第一季展現出極具爆發力的獲利表現，單季 EPS 已然超越 2025 年全年表現，顯示高毛利的自研智慧製造設備與半導體相關應用比重拉升，已開始為公司帶來極佳的獲利槓桿效應。
然而，儘管營運成長強勁，公司的股利配發政策則顯得相對保守，連三年維持固定的配息額。這意味著公司正處於高度成長與擴張階段，選擇保留資金進行前瞻技術研發與海外據點佈局（如印度、泰國）。
---📈 營運績效與財務數據深度解析
聯策科技在經營績效上呈現顯著的「價量齊揚」趨勢，以下將透過整理數據進行詳細解析：
1. 合併營收與獲利趨勢分析
從 2024 年到 2026 年第一季的財務數據中可以觀察到，聯策科技的獲利成長速度遠高於營收成長速度。這主要歸功於 AI 機器視覺設備與濕製程智慧化方案等高附加價值產品的佔比提升。
期間 合併營收（新台幣 / 億元） 每股盈餘 EPS（新台幣 / 元） 每股現金股利（新台幣 / 元） 2024 年 15.95 1.09 1.20 2025 年 20.81 1.38 1.20 2026 年 Q1 6.19 1.63 尚未公佈 數據分析與趨勢：
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- 營收穩健成長：2025 年合併營收達 20.81 億元，較 2024 年的 15.95 億元大幅成長約 30.5%。
- 獲利爆發性跳升：2026 年 Q1 單季營收雖然僅 6.19 億元（約佔 2025 全年的三成），但單季 EPS 卻高達 1.63 元，已直接超越 2025 年全年的 1.38 元，顯示營運效率顯著提升，高毛利產品比重（如半導體設備、先進封裝檢測）有極突破性的進展。
- 股利政策穩定：近三年（2023-2025）皆配發 1.20 元現金股利。雖然營運大幅成長，但配息金額不變，顯示公司在成長與資金保留間取得平衡。
🔮 未來產業趨勢與業務機會焦點摘要
聯策科技的成長與下游客戶的升級週期高度綁定，主要動能來自以下幾大關鍵產業趨勢：
1. 台灣 PCB 產值持續回溫與高階升級
AI 伺服器與高效能運算（HPC）對高階 PCB、HDI 與 IC 載板需求顯著提高，產業朝「多層化、高密度、高良率」發展。
年度 台灣 PCB 產值（新台幣 / 億元） 年增率 (YoY) 2024 年 8,500 9.6% 2025 年 9,150 7.6% 2026 年 (E) 10,532 15.1% 同時，2026 年 Q1 主要產品別之年成長率 (YoY) 亦顯示出下游應用的強勁拉貨力道：
- 電腦應用：年增 32.1% 🚀
- HDI：年增 31.9% 📈
- 半導體應用：年增 28.8% 💡
- 多層板：年增 21.9%
- PCB 整體：年增 19.6%
2. 先進封裝與玻璃基板（Glass Core）技術機會
隨著先進封裝技術演進，玻璃基板因具備高導通性與尺寸穩定性，成為下一代封裝的關鍵材料。聯策針對此領域提供全套解決方案：
- 清洗/蝕刻/前處理：提供 Wafer / Panel 清洗、蒸氣二流體清洗、在線藥水分析與供酸系統。
- 金屬化/導通/表面處理：高深寬比金屬化製程支援、不溶性陽極及藥水監控。
- 檢測/量測/缺陷分析：提供玻璃/矽中介層 AOI、孔徑/孔位量測、AI 缺陷分析等。
3. CPO 載板與光電封裝檢測商機
因應矽光子與共封裝光學（CPO）趨勢，聯策由 PCB 類載板檢測基礎出發，向光電封裝領域延伸：
- 檢測應用場景：光模組、光引擎、矽光子封裝模組。
- 核心技術：高密度線路檢查、AI VRS 複判、光學對位檢查、封裝外觀檢測（對應膠材、Pad、表面缺陷與污染）。
4. 半導體載具（FOUP）檢量測突破
針對晶圓廠與載板廠的自動化需求，提供 FOUP 360度檢測：
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- 支援 OHT 自動上下料，實現產線無縫對接。
- 效益彰顯：人力成本降低 80% ↓、篩除率提升 80% ↑、檢測項目由 3 項大幅擴充至 27 項。
⚖️ 利多與利空因素交叉分析
基於說明會報告內容，本研究員為投資人整理出以下利多與利空關鍵因素：
🟢 利多因素（強勁支撐）
- 獲利能力爆發：2026年第一季單季 EPS（1.63元）大幅超越 2025 全年（1.38元），印證高毛利產品出貨比重拉升，獲利進入爆發期。
- 掌握關鍵成長產業：下游客戶覆蓋逾九成 AI 伺服器、高階車用電子及 IC 載板指標大廠。
- 卡位前瞻技術紅利：成功佈局先進封裝「玻璃基板」、矽光子「CPO 光電封裝檢測」與半導體「FOUP 檢測設備」，皆為當前市場最熱門且高進入門檻的板塊。
- 全球化服務網絡佈局：技術服務據點跨足台灣、中國、泰國（曼谷）與印度（清奈），能緊跟 PCB 供應鏈向東南亞轉移的趨勢，並就地提供零時差服務。
- 自研 AI 技術降低人力依賴：AI VRS 複判與智慧製造解決方案有效幫客戶降低 80% 人力成本，對面臨缺工與自動化升級的製造業極具吸引力。
🔴 利空與潛在風險因素（需謹慎評估）
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- 股息配發率下滑：雖然 EPS 持續攀升，但現金股利卻凍結在 1.20 元，顯示配息率在獲利大增下有所下降。這可能對重視高現金殖利率的存股型散戶較不具吸引力。
- 過度依賴單一產業升級週期：目前公司主要增長高度依賴 AI 伺服器帶動的高階 PCB 與半導體升級需求。若 AI 基礎建設支出未來出現放緩，或是先進封裝（如玻璃基板）商業化量產時間延遲，將對公司長期訂單能見度產生衝擊。
🏁 總結與投資人關鍵建議
1. 對股票市場的潛在影響
由於 2026 Q1 的 EPS 表現極為亮眼（單季 1.63 元），預期將會引起市場資金與法人的高度關注。聯策科技所涉足的「先進封裝、玻璃基板、CPO 矽光子、AI 伺服器」皆是目前台股市場中最具本益比想像空間的題材。在財報利多與熱門題材共振下，預期短期內股價有機會獲得估值重估（Re-rating）的機會，對股價產生正面且利多的影響。
2. 未來趨勢判斷
- 短期趨勢：2026 年預估台灣 PCB 產值年增達 15.1%，下游客戶擴廠與汰換設備需求強勁，聯策短期內的接單與營收將維持在高水位。
- 長期趨勢：隨著 2025 年啟用的桃園新總部產能全開，加上先進封裝（玻璃基板）與 CPO 檢測技術在 2026、2027 年後逐步量產，公司可望順利從 PCB 設備廠，成功蛻變為純度更高的半導體前段/後段先進製程設備股。
3. 投資人（特別是散戶）應注意的重點 ⚠️
- 關注「毛利率」而非僅看「營收」：聯策已逐步減少低毛利代理業務，轉向自研 AI 與智慧化設備。未來即使營收增速放緩，若毛利率與 EPS 持續創高，仍是健康的成長軌跡。
- 切忌盲目追高：雖然基本面極佳，但新技術（如玻璃基板、CPO）的實際營收貢獻時程仍需時間發酵，散戶投資人應密切追蹤後續每季財報是否能維持如 2026 Q1 的高獲利水準。
- 理解股利政策的本質：該公司屬於「高成長、低配息率」的成長期企業，保留大筆資金是為了應對高額的研發投入與全球擴產。追求穩定股息收益的投資人，需考量其殖利率表現。
之前法說會的資訊
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