聯策（6658）法說會日期、內容、AI重點整理
聯策（6658）法說會日期、直播、報告分析
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- 受邀參加華南永昌證券2026年春季產業趨勢暨企業論壇，說明本公司營運及業務狀況。
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以下內容由AI生成：
聯策科技（6658）法人說明會報告分析與總結
本報告為聯策科技（股票代碼：6658）於2026年3月13日發佈的法人說明會內容，旨在呈現公司簡介、財務績效及未來營業展望。整體而言，這份報告展現了公司在關鍵技術領域的強勁成長動能與策略佈局，特別是在高階半導體製程、AI相關應用及智慧製造解決方案方面的顯著進展。
報告內容清晰地指出聯策科技在營收、獲利及營運效率上的卓越表現，同時透過技術創新與策略聯盟，積極拓展高附加價值市場。公司不僅財務數據亮眼，在面對未來高科技產業趨勢（如AI、先進封裝、矽光子）時，也展現出前瞻性的佈局與技術實力，為其長期發展奠定了堅實基礎。
對股票市場的潛在影響
這份報告傳遞出強烈的利多訊息，預期將對聯策科技的股價產生正面影響。強勁的財務成長（營收及EPS雙位數增長、營業淨利翻倍），結合在AI、先進封裝及矽光子等高成長市場的技術領先與策略佈局，有望吸引投資人關注。特別是新產品已進入客戶驗證階段，以及與重量級夥伴的策略聯盟，都可能被市場解讀為未來營收與獲利成長的催化劑。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 公司在2025年展現的強勁財務績效，加上多項新技術及合作案已進入客戶驗證或市場評估階段，預計短期內營運將持續向上。特別是亞洲市場的高速成長，有望在近期貢獻顯著營收。
- 長期趨勢： 聯策科技深耕半導體與PCB智慧製造領域，其產品組合緊密貼合AI、先進封裝（FOPLO, CPO）等產業趨勢。透過不斷投入研發、策略性聯盟及建立技術護城河，公司在高階檢測與智慧製造解決方案市場具備長期競爭優勢。尤其在矽光子等前瞻技術的佈局，將有助於公司在全球高科技供應鏈中佔據更關鍵的位置，形成長期成長動能。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注高成長領域的具體進展： 投資人應密切關注AI載板、AI伺服器多層板及矽光子CPO等高階檢測方案的量產時程與客戶導入情況，這將是驗證公司技術實力轉化為實際營收的關鍵。
- 財務數據的持續性： 雖然2025年財務表現亮眼，投資人仍需觀察後續季報，確認營收與獲利成長的持續性，並留意非經常性損益對淨利的影響。
- 策略聯盟的綜效： 與家登精密及奇鼎科技等合作夥伴的聯盟，其效益是否能如預期般加速市場滲透、提升技術廣度與深度，是值得觀察的重點。
- 市場競爭與技術迭代： 高科技產業競爭激烈且技術迭代快速，聯策科技雖有護城河技術，仍需持續關注產業競爭態勢與自身的研發投入是否能保持領先。
- 全球經濟與地緣政治風險： 報告中提及市場需求、價格波動、政策法令等外部因素仍可能影響營運，投資人應綜合考量這些宏觀風險。
報告內容 利多 / 利空 分析
基於報告內容，以下條列判斷為利多或利空之資訊：
- 利多：
- 財務績效強勁： 2025年營收達20.8億元，年增30.5%；每股盈餘(EPS)達1.38元，年增26.6%。營業淨利成長162%，營業淨利率從2.2%提升至4.4%。（文件內容：頁5-6）
- 亞洲市場高速成長： 亞洲區（除台灣）營收年增51%，佔總營收72%，顯示國際市場擴張成功。（文件內容：頁6）
- 持續研發投入： 研發投入達65,930仟元，年增20%，為先進製程產品開發提供支持。（文件內容：頁6）
- 資本結構強化： 現金增資2.09億元，充實營運資金，提升財務穩健性。（文件內容：頁6）
- 專注智慧製造高成長領域： 提供「良率優化閉環」的智慧製造解決方案，涵蓋先進封裝（FOPLO）製程、AI數據應用及ESG智慧節能。（文件內容：頁7）
- 策略聯盟拓展生態系： 聯手TSS聯盟成員，與家登精密合作開發晶圓載具智慧檢量測系統（產品已進入客戶現場驗證），以及與奇鼎科技合作開發AI智慧能源與廠務節能優化系統（預期整站節能5%-30%）。（文件內容：頁8-10）
- 高階檢量測技術領先： 協同日本頂尖光學技術，提供AI高階載板及AI伺服器多層板的2D/3D檢量測整合方案，能提升設備平均客單價(ASP)，並協助客戶鎖定製程良率，建立技術護城河。（文件內容：頁11）
- 矽光子CPO專用檢測方案： 推出支援矽光子(CPO)先進封裝載板的專用檢測方案，具2.5um高解析度、多重燈源、AI極速部署及高效能（200 strip/h），並已獲多家PCB領導大廠評估，顯示在未來關鍵技術領域的競爭力。（文件內容：頁12）
- 本業獲利表現優異： 排除匯率損失及遞延所得稅等非經常性因素後，本業獲利表現優異。（文件內容：頁6）
- 利空：
- 本報告中未明確指出任何導致負面判斷的具體資訊或數據。所有提及的風險，如市場需求、價格波動、競爭態勢等，均為普遍性的產業風險，而非聯策科技特有的營運或財務劣勢。
條列式重點摘要與趨勢分析
聯策科技的法人說明會報告，詳細闡述了公司的業務概況、財務表現及未來的發展藍圖。以下將其主要內容整理成條列式重點摘要，並描述數字、圖表或表格的主要趨勢。
一、公司簡介
- 基本資料：
- 成立於2002年，股票代號6658。
- 資本額為新台幣3.64億元，集團員工數約300人。
- 致力於電路板、半導體晶圓製造與後段封測之智慧製造、濕製程及機器視覺應用設備。
- 子公司：
- 映利科技： 提供各式水平濕製程設備。
- 頎晶科技： 專注於PCB表面處理代工。
- 營運與服務據點：
- 營運中心及研發中心主要位於台灣桃園。
- 服務據點分佈廣泛，包含中國（華東昆山、華南東莞、華北秦皇島、淮安）、印度清奈及泰國曼谷，顯示其全球化的佈局與市場拓展策略。
二、財務績效
聯策科技展現了強勁的財務成長趨勢，營收和每股盈餘連續兩年顯著成長，且營運效率大幅提升。
營收與每股盈餘（EPS）成長趨勢
項目 2024年 2025年 年增率 營收（億元） 15.9 20.8 +30.5% 每股盈餘（元） 1.09 1.38 +26.6%
- 從表格可見，聯策科技的營收與每股盈餘在2024年至2025年間均實現了雙位數的強勁增長。營收從15.9億元成長至20.8億元，增長率達30.5%。每股盈餘從1.09元成長至1.38元，增長率為26.6%。這顯示公司營運規模擴大，且獲利能力同步提升。
區域引擎帶動與營運規模經濟
- 營業淨利成長： 2025年度營業淨利達92,650仟元，相較2024年大幅成長162%，顯示本業獲利能力顯著提升。
- 營業淨利率改善： 營業淨利率從2.2%提升至4.4%，呈現翻倍成長，印證了規模經濟效益的顯現和營運效率的優化。
- 研發投入： 持續投入研發，金額達65,930仟元，年增20%，為公司未來產品開發和技術升級提供動力。
- 營收區域分佈（2025年度）：
- 台灣市場佔比為28%。
- 亞洲市場（除台灣）佔比高達72%，且該區域營收年增51%。這表明亞洲市場是公司營收成長的主要驅動力。
- 資本結構強化： 透過現金增資2.09億元，有效充實了營運資金，提升了公司的財務彈性和抗風險能力。
- 非經常性因素影響： 報告特別註記，稅後淨利雖受匯率損失（2,698萬元）及遞延所得稅評價與稅率變動（3,629萬元）等非經常性因素影響，但排除這些干擾後，本業獲利表現仍優異。這強調了公司核心業務的健康發展。
三、營業展望
聯策科技的營業展望聚焦於產品組合的優化、策略聯盟的深化以及高階檢測技術的創新，以搶佔AI與先進封裝的市場先機。A. 產品組合：智慧製造解決方案領導者 AVOT
- 公司提供涵蓋「良率優化閉環」的智慧製造解決方案，從單一設備供應商轉型為綜合解決方案提供者。
- 設備： 濕製程設備、藥水添加系統(AVS)。
- 監控： 化學變數數據化、已切入先進封裝監控。
- 檢測： 視覺與AI瑕疵檢量測（AOI/AVI）、高精度尺寸監控，作為先進封裝良率守門員。
- 數據AI： 數據追溯系統、數據實時連動，實現自動優化良率。
- 系統： 生產智能化系統、全線數位化管理、預測性維護、ESG智慧節能。
- 先進封裝： 載板線路定義技術，並已跨足半導體FOPLO製程。
B. 德鑫聯盟合作效益：資源整合與生態系價值轉化
- 聯策科技積極聯手TSS聯盟成員，目標是建構全方位半導體服務生態系，透過資源互補、戰略整合和協同行銷，提升整體競爭力。
- B-1. 與家登精密(Gudeng Precision)合作：晶圓載具智慧檢量測系統
- 領先業界整合「外觀瑕疵檢測」與「關鍵尺寸量測」兩大核心技術。
- 大幅提升晶圓運輸載具的可靠度與製程安全性。
- 產品已正式進入客戶現場驗證階段，具備高精度與系統穩定性。
- B-2. 與奇鼎科技(CHD TECH)合作：AI智慧能源與廠務節能優化系統
- 建立從物理設備到AI決策的完整數位閉環，透過全場域數據採集與分配控制，實現工業場景的高效運行與智慧管理。
- 預期能實現整站節能優化5%-30%，應用於恆溫製造環境、精密製程及關鍵設備運維，符合ESG趨勢。
C. 高階檢量測整合系統
- 公司協同日本頂尖光學技術，針對AI高階產品提供雙向解決方案。
- AI高階載板方案：
- 技術組合：2D瑕疵檢測 + 3D精密量測。
- 價值主張：提供一站式架構方案，確保高階載板微縮製程的安全性。
- 市場優勢：協同日本頂尖光學廠，建立技術護城河，提高進入門檻。
- 獲利提升：多功能整合架構帶動平均客單價(ASP)顯著成長。
- AI伺服器多層板方案：
- 技術組合：2D線路量測 + 3D關鍵銅厚量測。
- 價值主張：提供完整線路製程監控，滿足AI伺服器高頻傳輸對銅厚監控的剛性需求。
- 客戶協助：在AI產品高度競爭中，協助客戶鎖定製程良率，保持領先。
D. 矽光子專用載板檢測方案
- 支援矽光子(CPO)先進封裝載板的檢測精度，展現技術領先性。
- 技術規格：
- 具備2.5um高解析度與0.8um超高清二次成像能力。
- 採用業界最高的6組多重燈源，能精準捕捉微米級刮傷與透明異物。
- AI極速部署，僅需30分鐘即可上線。
- 實現無實物複判、全流程數位化，確保極致潔淨與高效。
- 檢測效能高達200 strip/h，優於同業水準。
- 市場驗證： 該AVI+AI複判二合一設備已獲多家PCB領導大廠評估中，顯示其市場潛力與技術成熟度。
整體分析與總結
聯策科技的法人說明會報告，描繪了一家在高速成長市場中具備堅實基礎和強大動能的公司。其2025年的財務表現亮眼，營收和每股盈餘均實現兩位數增長，營業淨利更是大幅翻倍，證明了其在營運效率和獲利能力上的顯著進步。尤其是在亞洲市場的高速擴張，顯示公司在國際化策略上取得成功。
從策略角度看，聯策科技的佈局極具前瞻性。公司不僅持續投入研發，強化其核心的智慧製造解決方案，更積極透過策略聯盟，拓展在半導體供應鏈中的影響力。與家登精密在晶圓載具檢測以及與奇鼎科技在AI智慧能源管理系統上的合作，不僅延伸了公司的服務範疇，也使其產品更貼近當前產業對高效能、高精度及永續發展的需求。此外，針對AI高階載板、AI伺服器多層板及矽光子(CPO)先進封裝載板所推出的高階檢量測整合系統，更是直接瞄準了AI和高速運算時代的核心需求，這些解決方案的技術領先性，結合日本頂尖光學技術，為公司建立了強大的技術護城河，並有望提升平均客單價，進一步推升獲利。
對股票市場的潛在影響
這份報告釋放了許多利多訊息，對聯策科技的股價將構成實質支撐。強勁的財務增長，加上在AI、先進封裝及矽光子等高成長市場的深厚佈局，將使公司成為科技類股中值得關注的標的。特別是許多新技術和產品已進入客戶驗證或市場評估階段，這暗示著未來營收將有更多的成長動能。與產業領導者的策略聯盟，也將提升市場對其未來成長的信心。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 聯策科技預計在短期內將維持穩健的增長態勢。2025年的優異表現為2026年奠定了良好的基礎，而其在亞洲市場的強勁增長將繼續貢獻主要營收。產品在客戶端驗證的進展，也有望在短期內轉化為訂單。
- 長期趨勢： 從長期來看，聯策科技的發展前景相當樂觀。公司緊密結合AI、先進封裝、智慧製造及ESG等全球科技大趨勢，透過不斷的技術創新與策略合作，不僅鞏固其在現有市場的領導地位，也積極開拓高附加價值的新興領域，特別是矽光子技術的佈局，將使其在全球半導體及高科技產業鏈中扮演日益重要的角色，有望實現持續性的結構性成長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
對於投資人，尤其是散戶而言，應重點關注以下幾個方面：
- 成長性與估值： 聯策科技展現出顯著的成長性，但投資人仍需審慎評估其當前股價是否已充分反映這些利多因素。
- 技術落地與商業化進度： 雖然報告提及多項先進技術已進入客戶驗證階段，但這些技術能否順利量產並帶來可觀營收，是未來需要持續追蹤的關鍵。特別是矽光子和CPO等前瞻技術的市場接受度和導入速度，將直接影響公司的長期成長曲線。
- 營運效率的維持： 營業淨利率的大幅提升是亮點，投資人應觀察公司在未來能否持續保持良好的成本管控和營運效率，尤其在市場競爭加劇或經濟波動時。
- 多元化風險： 報告中的免責聲明提醒了市場需求、競爭態勢、政策法令變動等外部風險。雖然目前報告中無明顯利空訊息，但投資人仍需警惕這些宏觀因素可能帶來的挑戰。
- 財報細節解讀： 注意非經常性損益對淨利的影響，聚焦核心業務的獲利能力，才能更準確地判斷公司的長期價值。
總體而言，聯策科技的這份法人說明會報告充滿積極信號，展現了公司在核心業務領域的領先地位和未來發展的巨大潛力。對於看好AI、先進封裝和智慧製造趨勢的投資人來說，聯策科技無疑是一個值得深入研究的標的。
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