聯策(6658)法說會日期、內容、AI重點整理
聯策(6658)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北寒舍艾美酒店2樓
- 相關說明
- 受邀參加櫃買中心及永豐金證券舉辦之2026年半導體展高峰論壇,說明本公司營運及業務狀況。
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- 公司網站相關資訊連結
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- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
💡 聯策科技 (6658) 法人說明會重點分析與市場展望
本份分析報告針對聯策科技於 2026 年 9 月 1 日舉辦之半導體展高峰論壇法人說明會內容進行深度解析。聯策科技身為台灣 PCB、半導體載板與先進封裝智慧製造整合服務的重要供應商,透過本次法說會展現其在跨領域技術整合、子公司布局以及國際策略聯盟上的最新進展。
📊 報告整體觀點與核心數據
根據公司發布之簡報資料顯示,聯策科技具備穩固的營運基礎與技術實力:
- 公司基本面:成立於 2002 年,股票代號 6658,目前資本額為 3.64 億元,集團總員工數超過 320 人。
- 人力結構優勢:工程技術人力占比高達 50% 以上,專注於應用工程、現場服務與技術支援,強化設備導入及製程整合能力。
- 全球服務網絡:建構 4 大市場服務網絡,服務據點涵蓋台灣、中國、泰國與印度,提供即時在地化技術支援。
🏢 子公司與關鍵技術平台布局
聯策科技透過旗下子公司與核心技術,深化在多元製程與高階應用上的布局:
- 頎晶科技(高階表面處理製程平台):以 PCB 表面處理為基礎,向高階載板與玻璃基板等新材料升級。具備化學鎳金、鎳鈀金、化學銀等多製程與規模量產能力,並持續朝獨立成長與資本市場發展邁進。
- 映利科技(水平濕製程設備解決方案):以水平濕製程設備為核心,涵蓋前後處理、清洗、蝕刻等設備,並將應用範圍由傳統 PCB 延伸至 IC 載板、Wafer / Panel 及先進封裝領域。
🤝 國際策略合作與先進產品發展
- 聯策 × Brooks 國際合作:以 FOUP 智慧檢量測技術為基礎,結合聯策的光學/視覺檢測與 AI 輔助判讀能力,以及 Brooks 的全球半導體客戶基礎與行銷網路,共同制定規格、進行技術授權,成功由 PCB 領域延伸至半導體前段晶圓載具應用。
- 玻璃載板 AOI 檢測方案(Alpha WFI-20):積極切入 Glass Core、TGV 與 RDL 等先進封裝應用。具備 0.25 µm/pixel 高解析影像能力,兼具 2D 與 3D 缺陷檢測及尺寸量測功能,提升量產檢測效率。
⚖️ 利多與利空因素評估
依據文件內容,分析師針對聯策科技的營運體質歸納出相關利多與利空指標:
🟢 利多因素(具文件依據)
- 技術與市場延伸:成功將檢測能力從傳統 PCB/載板,跨足至半導體前段晶圓載具(FOUP)應用,並切入玻璃載板(Glass Core、TGV、RDL)先進封裝檢測商機。
- 國際級策略結盟:透過與美商 Brooks 的技術授權與規格共同開發,藉此強化產品差異化、建立技術壁壘並大幅提升海外市場導入機會。
- 高素質人力配置:超過一半的員工為工程技術人員,確保了高度的客製化、製程整合與售後服務競爭力。
🔴 利空或潛在風險因素(具文件依據)
- 外部環境變動風險:公司在免責聲明中明確指出,未來的前瞻性陳述可能受到市場需求、產業競爭、政策法令、匯率變動及總體經濟情勢等無法掌控因素影響,實際結果可能與預期產生差異。
- 財務與接單資訊保留:公司不提供具體財務預測,亦不對特定客戶、接單金額與毛利率進行公開說明,投資人需承受資訊透明度有限的風險。
🎯 投資建議與未來展望總結
對股票市場的潛在影響:聯策科技積極轉型並靠攏半導體先進封裝及玻璃基板題材,特別是與國際大廠 Brooks 的合作,有助於拉高其本益比評價,並吸引法人資金關注半導體設備相關供應鏈。
對未來趨勢的判斷:長期而言,隨著半導體先進封裝、玻璃載板與 TGV 技術的普及,聯策在相關 AOI 檢測與濕製程設備的需求將保持成長動能;短期內則需觀察總體經濟與全球半導體資本支出的復甦步調。
給散戶投資人的重點提醒:散戶投資人在參與此類設備股時,應避免盲目追逐題材。建議密切追蹤公司每月營收表現、實際出貨狀況以及新產品(如玻璃載板檢測設備、半導體載具應用)的實際認證與貢獻佔比,並嚴控持股部位與投資風險。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台新證券11樓教育訓練室(台北市大安區敦化南路二段97號11樓)
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- 受邀參加台新證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運及業務狀況。
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- 日期
- 地點
- 晶華國際酒店(台北市中山北路二段39巷3號4樓)
- 相關說明
- 受邀參加華南永昌證券2026年春季產業趨勢暨企業論壇,說明本公司營運及業務狀況。
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- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號4樓)
- 相關說明
- 受邀參加台新證券2025年第四季全球投資論壇,說明本公司營運及業務狀況。
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- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北文創6F(台北市信義區菸廠路88號)
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- 受邀參加元富證券2025年春季投資論壇,說明本公司營運及業務狀況。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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- 日期
- 地點
- 線上法人說明會
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- 受邀參加元富證券舉辦之線上法人說明會,說明本公司營運及業務狀況
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- 公司未提供