瑞耘（6532）法說會日期、內容、AI重點整理

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瑞耘（6532）法說會日期、直播、報告分析

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瑞耘科技(6532) 2025年第三季法人說明會分析與總結

本報告針對瑞耘科技股份有限公司(6532)於2025年11月26日發佈的2025年第三季法人說明會內容進行分析。整體而言，瑞耘科技在面對短期市場逆風時，展現了強勁的營運韌性與積極的長期戰略部署。儘管中國大陸半導體設備市場的衰退帶來了短期的營收年減壓力，但公司在第三季的季增長表現亮眼，同時透過海外擴張、效率提升及客戶多元化，積極把握全球半導體產業的長期結構性機會。

從整體觀點來看，瑞耘科技正處於轉型與成長的關鍵時期。公司透過在馬來西亞的投資以及在台灣總部的生產線自動化，顯示其致力於提升產能、效率並分散地緣政治風險。這些策略性佈局預期將鞏固其在半導體供應鏈中的地位，特別是受益於AI/HPC及先進製程的需求增長，以及全球供應鏈重組帶來的商機。

對於股票市場的潛在影響，短期內，投資者可能會因2025年第三季營收及獲利年對年下滑，以及中國市場的負面預期而持觀望態度。然而，強勁的季對季成長數據、毛利率與營益率的改善，以及長期成長動能（如AI/HPC、2nm製程、供應鏈去中國化）的明確性，應能為股價提供支撐。長期而言，隨著馬來西亞新廠的產能逐步開出，以及與美系客戶合作的深化，公司未來的營收與獲利成長潛力值得期待，有望為股價帶來正向的重估機會。

對於未來趨勢的判斷，短期（2025年第四季至2026年第一季）可能仍受地緣政治不確定性及市場觀望情緒影響，但第三季營運的顯著季增長提供了復甦的訊號。長期而言（2026年以後），瑞耘科技的發展趨勢判斷為正向成長。公司積極投入AI/HPC及2nm先進製程的相關設備零組件，並透過供應鏈重組在東南亞設廠，使其能抓住半導體產業的核心驅動力。隨著新產能到位，預計將能有效滿足市場需求，並擴大客戶基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 關注宏觀經濟與地緣政治： 需持續追蹤美國關稅政策及美中科技競爭對全球半導體產業，特別是中國市場的影響。
  • 追蹤新廠進度與訂單： 密切關注馬來西亞廠的建置進度、客戶認證及實際出貨情況，這將是衡量公司長期成長潛力的關鍵指標。
  • 獲利能力與現金流： 雖然短期獲利受到影響，但要觀察毛利率及營益率的穩定性，以及營業活動現金流是否持續穩健，以支持其擴張計畫。
  • 客戶結構與多元化： 留意與美系客戶的合作進展，以及客戶群是否持續多元化，以降低對單一市場或客戶的依賴風險。
  • 留意負債比率： 伴隨大規模資本支出，負債總計顯著增加，投資人應注意負債比率的變化，確保財務結構的健康。

瑞耘科技2025年第三季法人說明會重點摘要與趨勢分析

一、公司簡介 (Slide 3)

  • 瑞耘科技成立於1998年，實收資本額為新台幣3億7仟4佰萬元。
  • 董事長及總經理皆為呂學恒先生。
  • 員工人數145人。
  • 主要產品為半導體製程設備零組件。

  • 趨勢分析： 作為一家專注於半導體設備零組件的公司，其深耕產業多年，員工人數相對精簡，顯示其在特定領域的專業化與效率。

二、產業結構與瑞耘科技定位 (Slide 4)

  • 瑞耘科技位於半導體產業供應鏈的中游，作為「零組件製造商」。
  • 其上游為「原材料供應商」（如Alcoa、AMAG、CSAC）。
  • 其下游為「半導體設備製造商」（如AMAT、ASML、Lam Research）。
  • 最終客戶為「晶圓製造商」（如TSMC、Intel、Micron）。

  • 趨勢分析： 瑞耘科技在半導體產業鏈中扮演關鍵角色，直接供應全球領先的半導體設備製造商，間接服務頂尖晶圓廠。這顯示其產品技術能力與市場認可度，具備重要的產業地位。

三、產品組合與營收占比 (Slide 5-6)

  • 主要產品種類： 保持環 (Retaining Ring)、壓緊環/晶圓固定環 (Clamping Ring)、沉積環 (Deposition Ring)、聚焦環/集焦環 (Focus Ring)、氣體分配盤/勻氣盤 (Shower Head)、腔體鍍膜 (Chamber Coating)、靜電卡盤 (E-Chuck)、加熱器 (Heater)、電極 (Electrode) 等。
  • 這些零組件應用於多種半導體製程，包含化學機械研磨 (CMP Process)、物理氣相沉積 (PVD Process)、化學氣相沉積 (CVD Process) 及蝕刻 (Etching Process)、真空腔體 (Vacuum Chamber) 等。
  • 營收占比：
    • CMP Ring (化學機械平坦化保持環)：41%
    • Chamber Liner (腔體內襯/轉接器)：25%
    • Others (其它)：20%
    • Chamber Ring (腔體環)：13%
    • Shower Head (氣體分配盤/勻氣盤)：1%

  • 趨勢分析： 瑞耘科技的產品組合多元，涵蓋半導體製程中的多個關鍵環節。其中，CMP Ring是最大的營收貢獻者，佔比超過四成，顯示該產品線的重要性。整體產品線的廣泛應用，有助於公司分散特定製程技術變革的風險，並從不同半導體領域的需求中受益。

四、經營實績：合併營收與毛利率 (Slide 7)

項目 2022年 2023年 2024年 2025年Q3
合併營收 (仟元) 662,756 693,823 719,546 508,726
年成長率 (%) 31% 5% 4% -3% (2025Q3 vs 2024Q3)
毛利率 (%) 43% 35% 36% 36%
  • 營收趨勢： 2022年至2024年呈現穩健成長，年營收從6.6億成長至7.1億。然而，2025年第三季的累計營收為5.08億，相較於2024年第三季的5.24億，呈現年對年衰退3%。
  • 毛利率趨勢： 2022年毛利率達43%，隨後於2023年下降至35%，並在2024年及2025年第三季穩定維持在36%。

  • 趨勢分析： 營收在過去三年保持成長，顯示公司具備成長動能。然而，2025年第三季的年對年營收下滑，反映了市場可能面臨的短期逆風。毛利率在2023年有顯著下滑，但隨後趨於穩定，顯示公司在成本控制和產品定價上已找到平衡點。

五、經營實績：合併稅後純益與每股盈餘 (Slide 8)

項目 2022年 2023年 2024年 2025年Q3
稅後淨利 (仟元) 180,681 133,892 150,762 84,254
年成長率 (%) 90% -26% 13% -17% (2025Q3 vs 2024Q3)
每股盈餘 (EPS) 5.00 3.59 4.03 2.25
年成長率 (%) - - - -17% (2025Q3 vs 2024Q3)
  • 稅後淨利趨勢： 2022年稅後淨利大幅成長90%，達1.8億元；2023年則衰退26%至1.3億元；2024年回升13%至1.5億元。2025年第三季累計稅後淨利為8,425萬元，相較2024年第三季的1.01億元，年對年衰退17%。
  • 每股盈餘趨勢： EPS走勢與稅後淨利一致，2022年為5.00元，2023年降至3.59元，2024年回升至4.03元。2025年第三季累計EPS為2.25元，相較2024年第三季的2.71元，年對年衰退17%。

  • 趨勢分析： 公司的獲利能力在過去幾年呈現波動，顯示其容易受到市場景氣循環的影響。2025年第三季稅後淨利及EPS的年對年衰退，與營收衰退幅度一致，進一步確認短期面臨挑戰。

六、綜合損益表 (Slide 9)

綜合損益表項目 2025年第三季
金額 (仟元)		 2025年第三季
%		 2025年第二季
金額 (仟元)		 2025年第二季
%		 季增率
金額 (仟元)		 季增率
%		 2024年第三季
金額 (仟元)		 2024年第三季
%		 年增率
金額 (仟元)		 年增率
%
營業收入 508,726 100 355,874 100 152,852 43 524,797 100 (16,071) (3)
營業毛利 181,455 36 125,703 36 55,752 44 181,740 35 (285) (0)
營業利益 121,536 24 87,657 25 33,879 39 118,554 22 2,982 3
營業外收支 (15,149) (3) (25,685) (7) 10,536 41 5,580 1 (20,729) (371)
稅前淨利 106,387 21 61,972 18 44,415 72 124,134 23 (17,747) (14)
本期淨利 84,254 17 48,069 14 36,185 75 101,426 19 (17,172) (17)
每股盈餘 2.25 - 1.28 - 0.97 76 2.71 - (0.46) (17)
  • 季增率 (2025Q3 vs 2025Q2) 趨勢：
    • 營業收入顯著季增43%，顯示第三季營運表現強勁復甦。
    • 營業毛利季增44%，毛利率維持36%。
    • 營業利益季增39%，營業利益率略降至24%。
    • 營業外損失大幅減少41%，對獲利改善有正面貢獻。
    • 本期淨利與每股盈餘分別季增75%及76%，展現獲利能力的強勁回升。

    • 判斷：利多。 季對季數據強勁成長，顯示公司在第三季的營運明顯改善，從第二季的谷底反彈。

  • 年增率 (2025Q3 vs 2024Q3) 趨勢：
    • 營業收入年減3%。
    • 營業毛利年減0%，但毛利率從2024Q3的35%提升至36%。
    • 營業利益年增3%，營業利益率從22%提升至24%，顯示公司在營運效率及成本控制方面有所改善。
    • 營業外收支從2024Q3的5,580仟元轉為2025Q3的(15,149)仟元，大幅惡化371%。
    • 本期淨利及每股盈餘年減17%。

    • 判斷：利空與利多並存。 營收、淨利及EPS的年對年下滑為利空，反映市場逆風。然而，在營收年減的情況下，營業利益和營業利益率仍能實現年增，且毛利率也有所提升，顯示公司在核心營運效率上的優化為利多。營業外收支的大幅惡化是主要拖累獲利的因素。

七、資產負債表 (Slide 10)

資產負債表項目 2025年9月30日
金額 (仟元)		 2025年9月30日
%		 2024年12月31日
金額 (仟元)		 2024年12月31日
%		 2024年9月30日
金額 (仟元)		 2024年9月30日
%
現金及約當現金 238,862 18 226,202 18 141,583 12
應收帳款 110,998 8 132,016 10 126,878 10
存貨 132,439 10 150,797 12 157,843 13
不動產、廠房及設備 756,327 55 738,852 58 744,636 62
資產總計 1,366,134 100 1,273,941 100 1,202,545 100
流動負債 294,540 22 183,126 14 159,708 13
負債總計 297,565 22 184,644 14 162,938 13
權益總計 1,068,569 78 1,089,297 86 1,039,607 87
  • 資產趨勢：
    • 現金及約當現金從2024年9月30日的1.41億元大幅增長至2025年9月30日的2.38億元。
    • 應收帳款和存貨均呈現下降趨勢，顯示公司在營運資金管理和庫存控制方面效率提升。
    • 不動產、廠房及設備金額穩步增長，反映公司進行資本支出，以擴充產能或提升設備。
    • 資產總計持續增長，從2024年9月30日的12億元增至2025年9月30日的13.6億元。

    • 判斷：利多。 現金大幅增加，應收帳款與存貨減少，顯示資金周轉良好，營運效率提升。資產總額增長，其中不動產、廠房及設備增加，與公司的擴張策略一致。

  • 負債與權益趨勢：
    • 流動負債和負債總計從2024年9月30日的約1.6億元大幅增長至2025年9月30日的約2.9億元，增幅顯著。這可能與公司的資本支出和營運擴張融資有關。
    • 權益總計也略有增長，但由於負債增幅更大，權益佔資產總計的比例從2024年9月30日的87%下降至2025年9月30日的78%。

    • 判斷：利空（需關注）。 負債總計顯著增加，尤其流動負債幾乎翻倍，導致負債比率上升，這在短期內可能增加財務風險，需密切關注其資金運用效益及償債能力。

八、現金流量表 (Slide 11)

現金流量表項目 2025年
前三季 (仟元)		 2024年
前三季 (仟元)
營業活動之現金流量 145,223 92,272
投資活動之現金流量 (143,750) (11,793)
籌資活動之現金流量 18,846 (90,697)
匯率變動影響 (7,659) 0
現金增(減)數 12,660 (10,218)
期末現金及約當現金 238,862 141,583
  • 營業活動之現金流量： 2025年前三季達1.45億元，相較2024年前三季的9,227萬元大幅增長，顯示核心業務產生現金的能力強勁。
  • 投資活動之現金流量： 2025年前三季為負1.43億元，較去年同期的負1,179萬元顯著增加，顯示公司進行了大規模的資本支出（如馬來西亞廠投資）。
  • 籌資活動之現金流量： 2025年前三季轉為正1,884萬元，相較去年同期的負9,069萬元，顯示公司在今年前三季有資金流入，可能來自於舉債或股權發行，以支持其投資活動。
  • 現金增(減)數： 2025年前三季現金淨增加1,266萬元，扭轉去年同期現金淨減少的局面。
  • 期末現金及約當現金： 達2.38億元，較去年同期的1.41億元顯著提升。

  • 趨勢分析： 營業現金流強勁為利多，是公司穩健運營的基礎。大規模的投資現金流出是中性偏利多，因為這反映了公司為未來成長進行的戰略性擴張（如馬來西亞廠）。籌資活動轉正，表示公司有效籌集資金支持其投資，並實現現金總額的淨增加，為利多。整體現金狀況健康。

九、Q3/2025營運概況 (Slide 12)

  • 業績表現： 2025年第三季營收年對年衰退3%。
  • 原因： 受中國大陸半導體設備市場衰退影響，當地客戶出貨量較去年降低。SEMI預測2025年中國大陸半導體設備支出將減少5-10%，原因包括中美對立加劇、中國企業提前囤積海外設備的反作用，以及設備開工率下降。

  • 判斷：利空。 中國市場的衰退及地緣政治影響直接導致營收年減，是公司短期面臨的主要挑戰。

  • 營運概況 - 台灣總部：
    • 1. 成功進入美系客戶亞太地區前10大OEM主要供應商之列，並加大與客戶共同開發新專案數量。
    • 2. 完成RR自動化生產線及自動光學檢測站上線運作，提升RR生產效率及整體效益。

  • 判斷：利多。 進入美系客戶前十大供應商，顯示公司產品品質和技術實力受國際大廠認可，有助於擴大客戶基礎，降低對單一市場依賴。自動化生產線提升效率，有利於成本控制和產能擴張。

  • 營運概況 - 馬來西亞廠：
    • 1. 董事會已通過8百萬美元的馬來西亞廠兩期投資計畫。
    • 2. 機械加工及化學清洗線相關設備已如期完成安裝，正籌備客戶現地稽核，預計2026年第一季完成稽核後正式出貨。

  • 判斷：利多。 海外設廠是響應全球供應鏈重組的戰略佈局，有助於分散地緣政治風險，拓展國際市場。新廠進度如期，預計將在短期內貢獻營收。

十、Q4/2025營運展望 (Slide 13)

  • 1. 市場與技術驅動成長動能：
    • 1-1. AI與高效能運算 (HPC) 需求持續攀升，推動高階邏輯製程晶片與記憶體HBM需求，進而帶動相關製程設備投資提升。
    • 1-2. 晶圓代工廠如台積電、三星等積極擴充2nm製程產能，設備需求同步上升。

  • 判斷：利多。 這些是半導體產業最核心且長期的成長驅動力，瑞耘科技作為設備零組件供應商將直接受惠。先進製程的擴充對其高階產品需求有正面影響。

  • 2. 地緣政治與供應鏈重組的機會與風險：
    • 2-1. 美、中博弈、貿易戰與地緣風險促使各國強化本土供應鏈，加速將生產基地移出中國，轉移至東南亞、印度、美國等地，在供應鏈重組過程中衍生許多新的商機。
    • 2-2. 美國關稅政策反覆，雖陸續與多國議定關稅稅率，但因常反覆不定，可能造成短期需求扭曲與設備投資延後，需密切關注美國關稅政策走向以及市場變化。

  • 判斷：利多與利空並存。 供應鏈重組為公司帶來新的業務機會，其馬來西亞廠正是抓住此機遇的表現，為利多。然而，美國關稅政策的不確定性可能導致短期需求波動和投資延遲，為利空，需要持續關注。

總結

瑞耘科技2025年第三季的法說會內容，描繪了一家在短期市場逆風中展現營運韌性，並積極佈局長期成長的公司。儘管中國大陸半導體市場的疲軟導致2025年第三季的營收、淨利及EPS出現年對年下滑，但公司在同期的季對季表現上實現了顯著復甦，特別是營業收入和淨利潤的大幅增長，顯示其核心營運能力依然強勁。

公司在毛利率與營業利益率方面的年對年提升，儘管營收下滑，暗示了其在成本控制和營運效率上的改善。現金流量表現亦十分健康，營業活動現金流入大幅增長，期末現金餘額充裕，為其大規模的投資活動提供了資金支持。資產負債表中雖然負債總計顯著增加，但這是伴隨馬來西亞新廠等戰略投資所產生的，顯示公司正處於擴張階段。

對股票市場的潛在影響：

  • 短期內，市場可能對年對年獲利下滑做出負面反應，但強勁的季對季反彈和戰略佈局有望提供底部支撐。
  • 長期來看，公司在AI/HPC、先進製程及供應鏈重組中的積極定位，將使其受益於半導體產業的結構性成長趨勢，有望提升其估值。馬來西亞新廠的成功投產和客戶認證將是未來股價表現的關鍵催化劑。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期（2025年第四季至2026年第一季）： 預計將延續第三季的季增長動能，但整體市場仍可能受地緣政治與宏觀經濟不確定性的影響。馬來西亞廠預計於2026年第一季開始出貨，有望為營收帶來新的增長點。
  • 長期（2026年以後）： 瑞耘科技的未來趨勢預期為樂觀成長。隨著AI/HPC和2nm先進製程需求的持續爆發，以及全球供應鏈去中國化的結構性變革，公司透過擴大美系客戶合作和馬來西亞新廠的產能，將能有效把握這些市場機遇，實現可持續的營收和獲利增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  1. 戰略執行的時間表： 密切關注馬來西亞新廠的實際出貨進度及其對財報的貢獻。這是驗證公司長期成長策略的關鍵。
  2. 地緣政治風險應對： 持續關注美國關稅政策及美中科技競爭對公司營運的影響，特別是其多元化策略能否有效抵禦相關風險。
  3. 財務健康度： 雖然目前現金流穩健，但大規模的資本支出導致負債增加，應監測公司的負債比率及償債能力，確保財務結構的穩健性。
  4. 先進技術與客戶拓展： 關注公司在AI/HPC相關高階產品的研發進展，以及與國際頂尖客戶（尤其是美系OEM）合作的深度與廣度。
  5. 營運韌性： 公司在面臨逆風時展現的季對季強勁復甦能力，值得肯定。投資人應持續關注其在波動市場中的應變能力和營運效率。

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