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愛普* (6531) 2026年第二季法人說明會分析報告
【整體觀點】愛普*（6531）於2026年8月6日召開2026年第二季法人說明會。從公布的財務數據與業務進展來看，公司受惠於 IoTRAM™ 與 S-SiCap™ 兩大產品線強勁的需求成長，加上標準型 DRAM 價格上揚產生的推力，帶動第二季營收與獲利表現亮眼。特別是在 AI/HPC 應用領域中的先進封裝布局（如 IPD 產品），正進入前所未有的快速量產爬升期。整體而言，公司基本面強健，獲利能力顯著回升。
一、 財務表現與核心數據解析
愛普* 2026年第二季在營收、毛利率與營業利益均展現強勁的季增（QoQ）與年增（YoY）動能：
財務指標 (新台幣仟元) 2Q26 1Q26 2Q25 QoQ (%) YoY (%) 營業收入 2,362,877 2,099,951 1,328,703 +13% +78% 營業毛利 1,159,329 969,865 561,334 +20% +107% 營業利益 725,672 588,249 269,323 +23% +169% 本期淨利 667,179 659,966 (551,746) +1% +221% 歸屬母公司業主淨利 681,172 676,217 (547,537) +1% +224% 基本每股盈餘 (EPS) $4.18 $4.15 ($3.37) +1% +224% 財務細節重點：
- 毛利率表現： 2Q26 單季毛利率來到 49%，較 1Q26 的 46% 與去年同期的 42% 明顯提升，反映產品組合優化與高毛利產品比重增加。
- 營業利益率： 2Q26 營業利益率達 31%，優於 1Q26 的 28% 及 2Q25 的 20%。
- 資產負債與現金流： 截至 2026 年 6 月 30 日，現金及約當現金高達 9,708,479 仟元，佔總資產 58%，每股淨值為 77.04元，財務結構穩健。
二、 產品線與業務近況更新
- IoTRAM™ 產品線： 市場需求非常強勁，標準型 DRAM 價格持續推動客戶轉向採用 IoTRAM™。出貨量與價格同步走高，其中以 Connectivity（連接）與 Wearable（穿戴式裝置）為主要營收來源，且客戶轉換具備高度的黏著性（sticky）。然而，目前市場需求已超越現有產能，公司正積極尋求更多產能資源。
- S-SiCap™ 產品線： 營收持續跳躍式成長，從 2Q25 的 1.71 億元一路攀升至 2Q26 的 6.38 億元。
- 先進封裝布局 (IPC / IPD)：
- IPD in Substrate (IPD)： 應用於各種 2.5D/3D HPC 封裝，已於 2Q26 開始量產（MP），預期在 2027 年上半年將出現快速的產能爬升（rapid ramp-up）。
- Landside Capacitor (LSC/IPD)： 放置於封裝基板陸側（主要用於行動應用），已於 2Q26 開始量產。
- VHM™ 與 VHMStack™ 進展： 2Q26 成功展示 1+8Hi VHMStack 功能矽晶片（functional silicon demonstrated），且有多款 AI 加速器採用 VHM 進行設計中，預期 VHM 將於 2028 年正式進入量產。
三、 資訊利多與利空評估
🟢 利多因素
- 營收與獲利爆發性成長： 第二季營收年增 78%、毛利年增 107%、營業利益年增 169%，營運走出谷底，獲利結構顯著改善。
- AI/HPC 先進封裝動能明確： IPD 產品於 2Q26 順利進入量產，並預計在 2027 年上半年放量，為未來中長期營運添增強勁成長引擎。
- IoTRAM™ 需求強勁且具黏著性： 受惠於標準型 DRAM 價格推擠效應，客戶採用意願高，產品報價與出貨量同步上揚。
🔴 利空/潛在風險因素
- 產能供給受限： 市場需求大於現有製造產能，若無法順時取得足夠的晶圆與後段封測（OSAT）產能，可能限制短期出貨成長速度。
- 匯率與外幣兌換波動： 由於國際業務頻繁，外幣兌換損益在不同季度間可能對非營業損益造成較大波動（例如 2Q26 認列外幣兌換損失 24,203 仟元）。
- 籌資計畫帶來的稀釋疑慮： 董事會已通過擬發行最高達 15,000,000 股的全球存託憑證（GDR）以籌措營運資金與預付產能訂金，未來可能產生股本膨脹與稀釋效應。
四、 潛在市場影響與未來趨勢判斷
- 對股票市場的潛在影響： 由於 2Q26 財報數據優於預期，且 AI 相關的 IPD 產品正式進入量產爬升期，預期將對市場信心形成正面激勵，吸引法人資金關注。
- 未來趨勢判斷（短期與長期）：
- 短期： IoTRAM™ 與 S-SiCap™ 需求持續熱絡，營收動能有望延續。
- 長期： 隨著 2027 年上半年 IPD 產品快速放量，以及 2028 年 VHM™ 進入量產，公司在 AI/HPC 與高階封裝市場的地位將進一步鞏固。
五、 投資人（特別是散戶）應注意重點
- 產能取得進度： 由於公司指出需求大於產能，應持續觀察公司能否順利透過預付訂金（Customer Advance Payment）等方式確保足夠的晶圓與 OSAT 產能。
- GDR 發行進度與股本稀釋： 注意公司後續發行 GDR 的實際價格、發行股數以及資金運用效率，評估其對每股盈餘（EPS）的短期稀釋影響。
- AI 應用實質營收貢獻： 追蹤 S-SiCap™ 與 IPD 產品在營收中的占比變化，確認 AI/HPC 轉型的實質變現能力是否符合法人預期。
【總結】愛普*在 2026 年第二季交出一張漂亮的成績單，本業獲利大幅彈升，且在 AI 世代的先進封裝市場（IPC/IPD）已從研發階段跨入實質量產。雖然短期內面臨產能供給吃緊與資本擴充帶來的股本變化考量，但整體產業地位與成長潛力仍舊備受期待。投資人在操作時，建議兼顧短期財報表現與中長期 AI 產品線的放量進度。
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