環球晶（6488）法說會日期、內容、AI重點整理

環球晶（6488）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期

2025/11/04 16:00

地點

https://www.surveycake.com/s/klg74

相關說明

本公司召開2025Q3英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

整體分析與總結

環球晶圓股份有限公司（股票代碼：6488TT）於2025年11月4日發佈的第三季營運報告，呈現出公司營運面臨短期逆風與長期策略佈局並行的複雜局面。報告中的財務數據顯示，公司在2025年第三季及前三季的營收、毛利率與營業淨利等關鍵經營指標，較去年同期或上一季皆呈現顯著下滑，反映出整體半導體市場復甦力道仍顯脆弱，且公司在擴產階段面臨較高的營運成本壓力。

然而，報告同時也強烈傳達了環球晶圓在產業結構性轉變中的積極應對與策略佈局。公司正緊密跟隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及功率元件等新興應用帶來的長期成長趨勢，並在全球範圍內加速擴張產能，特別是在美國與歐洲設立12吋晶圓廠，以強化在地供應鏈韌性與客戶服務。此外，公司在次世代材料（如碳化矽SiC及方形矽晶圓）的研發進展，也為其未來成長奠定堅實基礎。

對股票市場的潛在影響

• 短期壓力：2025年第三季的營業收入、毛利率、營業淨利及前三季累計的這些指標皆大幅下滑，將可能對環球晶圓的股價造成短期壓力。儘管第三季的稅後淨利及每股盈餘較前一季有所提升，但報告指出這主要歸因於非經常性的評價利益與有效稅率下降，而非核心營運獲利能力的大幅改善，這可能讓市場對其短期盈利質量持保留態度。
• 長期利多：公司積極佈局AI相關先進製程、SiC晶圓以及全球化的擴產策略，特別是美國及歐洲新廠的啟用與試產進度，預計將在中長期內為公司帶來新的成長動能。若市場能將關注點從短期盈利波動轉向未來成長潛力，這些策略性投資有望成為推動股價上漲的長期利多。
• 匯率風險：新台幣升值對以台幣計價的營收產生壓力，表明匯率波動仍是影響財報表現的重要因素。投資人需留意匯率變動對公司實際營收的影響。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢：全球經濟成長動能預計將在2024至2026年逐步放緩，儘管AI投資提供一定韌性，但高關稅、政策不確定性及部分地區經濟放緩仍構成挑戰。半導體市場雖處於回升階段，但復甦力道脆弱且結構分化，庫存調整仍在進行，整體市場能見度趨於中性。環球晶圓短期內仍需應對較高的折舊、電費及人力成本，盈利能力可能持續承壓。
• 長期趨勢：人工智慧、高效能運算、功率元件及車用電子等領域的結構性成長，將持續推動對先進製程與新材料晶圓的需求。隨著全球半導體供應鏈重組與在地化趨勢的強化，環球晶圓在全球主要地區的擴產佈局將使其佔據有利位置。碳化矽（SiC）晶圓與大尺寸／方形矽晶圓的技術突破，亦有助於公司抓住未來數十年的產業成長機會。預期公司將在度過當前調整期後，展現更強勁的成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 關注核心營運指標：散戶投資人應特別注意排除非經常性項目後的營業收入、毛利率和營業淨利趨勢，以評估公司核心業務的健康狀況。第三季的季增淨利主要是受非營運因素影響。
2. 審慎看待短期波動：當前財報數據反映的營運壓力是多重因素疊加的結果，包括市場需求疲軟、匯率影響及擴產初期成本。這些短期波動可能會影響股價，但若公司的長期策略佈局成功，股價有望隨市場好轉而反彈。
3. 追蹤擴產與新技術進展：環球晶圓在美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉的新產線試產及產能爬坡進度，以及SiC晶圓和方形矽晶圓的量產能力，是判斷公司未來成長潛力的關鍵。這些投資代表了公司對未來的信心。
4. 了解產業循環：半導體產業具備週期性，目前正處於回升階段，但復甦過程充滿挑戰。投資人應理解晶圓產業的週期特性，避免在低谷時過度悲觀，並關注市場何時能達到供需平衡。
5. 評估匯率風險：公司營收主要以美元計價，但財報以新台幣揭露。新台幣匯率的波動將持續影響財報數字，投資人應將其納入考量。

報告重點摘要與分析

經營團隊重點報告

• 財務摘要：
  • 營業收入：2025年第三季為新台幣145億元，季減9.46%，年減0.40%（前三季累計新台幣461億元）。
    • 利空判斷：營收呈現季減與年減，顯示公司核心業務收入下滑，可能受市場需求放緩及匯率影響。
  • 營業毛利率：2025年第三季為18.4%，前三季累計為23.6%。
    • 利空判斷：第三季毛利率大幅下降，季減7.4p.p.，年減11.6p.p.，主因折舊比例增加、夏季電費、人力成本上升及擴產相關成本。顯示公司盈利能力承壓。
  • 營業淨利率：2025年第三季為8.5%，前三季累計為13.6%。
    • 利空判斷：淨利率同樣大幅下滑，季減6.7p.p.，年減11.7p.p.，營運效率降低。
  • 稅後淨利率：2025年第三季為13.6%，前三季累計為11.1%。
    • 利多判斷：第三季稅後淨利率季增3.1p.p.，主要受惠於持有Siltronic股票及海外附認股權公司債的評價利益，以及部分子公司因稅務法規變動認列退稅，使有效稅率下降。此為非營運性利多。
  • 每股盈餘（EPS）：2025年第三季為新台幣4.12元，前三季累計為新台幣10.68元。
    • 利多判斷：第三季每股盈餘較上一季增加新台幣0.6元，受評價利益及有效稅率下降帶動。
    • 利空判斷：前三季累計每股盈餘較去年同期減少新台幣9.51元，顯示整體盈利能力較去年同期顯著下滑。
  • 預收貨款：新台幣265億元（約美金8.7億元）。
    • 利多判斷：高額預收貨款顯示客戶對公司產品有穩定且長期的需求，為未來營收提供能見度。
• 產業概況：
  • 全球經濟：
    • 通膨預期維持穩定，各國央行有望降息提供經濟成長空間，但高關稅與政策不確定性仍對消費與企業投資造成壓力。
      • 利多判斷：央行降息趨勢有利於改善金融環境。
      • 利空判斷：高關稅與政策不確定性抑制消費與投資。
    • 全球GDP預期在2024至2026年間逐步放緩，但在美國強勁的AI投資帶動下，整體展現韌性。
      • 利多判斷：AI投資是支撐全球經濟韌性的關鍵驅動力。
      • 利空判斷：全球GDP成長率放緩，反映整體經濟動能減弱。
    • 區域展望分歧：美國面臨關稅壓力與就業放緩；歐洲GDP與通膨逐步改善；亞太成長溫和放緩，中國面臨通膨上升與經濟成長趨緩。
      • 混合判斷：各區域表現不一，整體呈現謹慎態度。
  • 半導體市場：
    • AI相關先進製程領域展現強勁動能，但普遍與成熟製程仍維持保守態勢。AI與先進邏輯製程為主要營收成長動力，受雲端與超大型資料中心投資帶動。
      • 利多判斷：AI與先進製程是半導體市場的主要成長動能，公司佈局此領域可望受惠。
      • 利空判斷：成熟製程及消費性應用市場表現低迷，影響公司部分產品線。
    • ASP上升使半導體營收快速回升，但晶圓出貨量復甦幅度較為溫和，顯示營收成長與實際晶圓需求之間出現落差。
      • 混合判斷：ASP上升對營收有支撐，但晶圓出貨量未同步大幅增長，暗示實際需求復甦仍偏謹慎。
    • 產業循環正處於回升階段，但復甦力道脆弱且結構分化，貿易緊張與關稅政策進一步影響區域需求。
      • 利空判斷：復甦力道不均且存在外部風險。
    • 展望未來，市場庫存調整接近尾聲，AI應用持續擴展，晶圓需求可望穩步回升。環球晶圓將持續強化技術與營運效率，深化全球布局與在地供應能力，並掌握AI、高效能運算與在地化趨勢帶來的長期機會。
      • 利多判斷：庫存調整接近尾聲、AI帶動的長期需求，以及公司掌握趨勢的策略，預示長期成長動能。
• 環球晶圓的全球擴產與區域布局：
  • 擴產計畫於美國與歐洲穩健推進，並與亞洲既有據點同步發展，逐步建構具韌性的全球生產網絡。
    • 利多判斷：全球化佈局與供應鏈韌性強化，有助於分散風險並提升市場佔有率。
  • 義大利諾瓦拉新產線啟用，為環球晶圓在歐洲的重要里程碑，助力該地區的再生能源與供應鏈強化，持續深化客戶合作與在地化製造，提升營運彈性與市場貼近度。
    • 利多判斷：歐洲新廠啟用，不僅擴大產能，也符合在地化製造趨勢，並具備RE100再生能源與用水回收目標。
• 環球晶圓的新材料研發與技術發展：
  • 已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽(SiC)晶圓的原型製作，並進入送樣與小量生產階段。
    • 利多判斷：公司在次世代晶圓材料領域取得實質進展，SiC晶圓在高功率、高溫應用具優勢，方形矽晶圓則能提高晶片設計與材料利用效率，有助於長期競爭力與市場擴展。
  • 憑藉深厚的晶圓製造經驗與設備技術能力，穩步克服大尺寸晶圓與方形晶圓技術的挑戰，並透過持續的研發投入與專利布局，強化長期競爭力。
    • 利多判斷：持續的研發投入與專利佈局，鞏固公司在技術領先地位。

以美元計算之營運表現穩定

報告指出，新台幣在2025年上半年明顯升值，8月後雖略有轉弱，但仍持續對以新台幣計算的營收造成壓力。由於環球晶圓的營收主要以美元計價，匯率升值使得以新台幣換算後的表現顯得較為疲弱。

以美元計算，環球晶圓2025年第三季營收為4.9億美元（季減5.95%、年減0.66%），前三季累計營收達14.8億美元，年增2.45%，年營收變動率由台幣計價的下滑轉為美元計價的成長。

• 利多判斷：以美元計價的營收在前三季累計呈現年增長，顯示公司的核心業務在排除匯率影響後仍具增長動能，實際營運表現相對穩定。
• 利空判斷：新台幣升值對以台幣計價的營收造成負面影響，凸顯匯率風險對財報數字的波動性。

圖表分析：新台幣營收與美元營收及匯率比較 (P.9)

指標	Q124	Q224	Q324	Q424	Q125	Q225	Q325	趨勢描述
美元兌新台幣匯率	31.5	32.4	32.3	32.4	32.9	30.8	29.7	先升後貶，2025年Q1達到高點，Q2及Q3顯著下降，顯示新台幣升值。
新台幣營收(億元)	~14,000	~14,800	~15,500	~16,300	~16,000	~16,000	14,493	從2024年Q1至Q4呈上升趨勢，2025年Q1/Q2維持高點後，Q3明顯下降。
美元營收(億元)	~470	~490	~500	~510	~520	~510	~490	美元營收波動較小，2025年Q1達高點後略有回落，但相對新台幣營收穩定。

主要趨勢：

1. 美元兌新台幣匯率在2025年上半年呈現升值趨勢（匯率數值從32.9下降至29.7），這直接壓抑了以新台幣計價的營收。
2. 新台幣營收在2025年第三季大幅下滑，與新台幣的顯著升值（匯率數值下降）同時發生，印證了匯率對台幣營收的負面影響。
3. 相較之下，美元營收在同一期間的波動幅度較小，且累計數據呈現年增長，表明公司在排除匯率因素後，其實際營運表現比台幣財報所反映的更為穩健。

貨幣政策與AI投資支撐經濟韌性

全球GDP成長率預測顯示，2024年至2026年間全球經濟成長動能將逐步放緩，預計從2024年的3.3%降至2025年的3.2%和2026年的2.9%。

在主要經濟體中，美國的GDP成長率預計分別為2024年1.8%、2025年1.5%和2026年1.2%，雖然也呈現放緩趨勢，但在AI投資的強勁支撐下，仍展現較強的韌性。歐元區的GDP成長率相對較低，中國則面臨通膨上升與經濟成長趨緩的挑戰。

整體而言，全球降息循環有望改善金融條件，提振消費與投資。儘管存在高關稅和經濟不確定性，AI投資仍是推動經濟韌性的關鍵因素。

• 利多判斷：AI投資持續強勁，為全球經濟和半導體產業提供關鍵支撐。降息循環有望改善金融環境，提振投資動能。
• 利空判斷：全球GDP成長率預計將逐步放緩，部分區域經濟面臨挑戰，顯示整體經濟環境仍具不確定性。

圖表分析：2024、2025、2026 年實質 GDP 成長率預測 (年增率, %) (P.11)

區域	2024	2025	2026	趨勢描述
歐元區	0.8	1.2	1.0	成長率最低，2025年略有回升後再小幅下降。
美國	1.8	1.5	1.2	相對較高，但持續放緩。
G20'	3.4	3.2	2.9	與全球趨勢一致，逐步放緩。
全球	3.3	3.2	2.9	整體趨勢為逐年放緩。

主要趨勢：

1. 全球GDP成長率預計從2024年的3.3%逐年放緩至2026年的2.9%，顯示全球經濟成長動能趨於疲軟。
2. 美國的GDP成長率雖也在放緩，但相對其他主要經濟體仍維持較高水平，報告歸因於強勁的AI投資支撐。
3. 歐元區的成長率在各區域中最低，顯示其經濟復甦力道較弱。

AI與先進製程推動晶圓製造設備市場成長

晶圓製造設備（WFE）市場預估將加速成長，受AI結構性成長帶動，2025年將達1,108億美元，2026年將進一步成長至1,221億美元。

隨著2奈米製程量產推進與記憶體需求回升，晶圓代工與邏輯製程設備市場預計在2025年成長6.7%至648億美元，2026年再增長6.6%至690億美元。

環球晶圓正積極擴充AI、高效能運算（HPC）、功率元件與感測應用相關產能，以掌握此波結構性成長契機，確保稼動率與營運穩定性，並為下一世代製程技術做好準備。

• 利多判斷：晶圓製造設備市場的加速成長，特別是2奈米製程和記憶體需求的回升，以及晶圓代工/邏輯製程的穩定增長，對上游晶圓供應商環球晶圓是重大利多。公司策略性地擴充AI、HPC等相關產能，與市場趨勢高度契合，有利於長期發展。

圖表分析：各晶圓製造設備市場銷售分布 (依產品類別) (十億美元) (P.12)

年度	銷售總額
2024	104.3
2025E	110.8
2026E	122.1

主要趨勢：晶圓製造設備市場銷售總額預計從2024年的104.3億美元穩健成長至2026年的122.1億美元，顯示半導體設備市場持續擴張。

圖表分析：各應用領域的晶圓製造設備 (WFE) 銷售分布 (十億美元) (P.12)

應用領域	2023	2024	2025E	2026E	趨勢描述
晶圓代工/邏輯	60.7	60.8	64.8	69.0	持續主導市場並穩定增長。
NAND	9.6	10.0	13.7	15.0	穩定成長。
DRAM	13.9	19.5	20.7	23.2	成長顯著，尤其在2024年有較大增幅。
其他	13.8	14.0	11.6	14.9	2025年略有下降，但2026年回升。

主要趨勢：

1. 晶圓代工/邏輯領域仍是晶圓製造設備銷售的主要驅動力，且持續成長。
2. DRAM和NAND兩大記憶體領域的設備銷售呈現穩健增長，特別是DRAM在2024年有顯著增幅，反映記憶體市場的需求回升。
3. 整體而言，AI和先進製程的需求持續推動各應用領域的晶圓製造設備市場成長。

市場止跌跡象初現，展望仍趨審慎

全球半導體庫存趨勢顯示，因關稅引發的短期庫存上升在2025年初出現，但至第二季已回落至約135天，顯示終端客戶正逐步消化既有庫存。

區域表現分歧，多數地區呈現季增走勢，但受2025年第二季高基期影響，成長動能受限。日本市場復甦仍顯緩慢。除AI應用外，整體市場能見度仍屬中性，AI帶動的需求為主要成長動能。

• 利多判斷：庫存天數回落，顯示終端客戶正在消化庫存，市場有望逐步走出低谷。
• 利空判斷：復甦力道不均，部分地區仍顯緩慢，且AI以外的市場能見度仍中性，表明全面復甦尚需時日。

圖表分析：全球半導體庫存天數 (2023年第2季至2025年第2季) (天數) (P.13)

季度	庫存天數
Q223	138
Q323	137
Q423	135
Q124	140
Q224	139
Q324	140
Q424	130
Q125	137
Q225	135

主要趨勢：全球半導體庫存天數在2024年Q4達到130天的低點，2025年Q1略有回升至137天，但在Q225又回落至135天。整體而言，雖然存在波動，但與2024年Q1/Q3的140天高點相比，近期趨勢顯示庫存正在被逐步消化，接近健康水平，支持市場止跌的判斷。

圖表分析：全球客戶各區季度營收成長率1 (P.13)

地區	2023 Q2-Q4	2024 Q1-Q4	2025 Q1-Q2	趨勢描述
歐洲	穩定波動，部分季度負成長	Q324、Q424為負，Q125回正，Q225轉負	Q125回正，Q225轉負	波動大，復甦不穩定。
日本	穩定波動，部分季度負成長	Q424為負，Q125回正	Q125為負，Q225回正	復甦緩慢且不穩定。
韓國	穩定波動，部分季度負成長	Q424為負，Q125回正	Q125回正，Q225小幅下降	波動，但Q125有較好表現。
北美	相對較為穩健	Q424及Q125表現強勁	Q125表現強勁，Q225有所回落但仍為正成長	相對穩健，受AI投資支撐。
台灣	波動較大	Q324表現不佳，Q424及Q125顯著回升	Q125顯著回升，Q225大幅下降至負成長	波動劇烈，Q225表現不佳。

主要趨勢：

1. 北美地區的客戶營收成長率相對穩健，在2024年Q4和2025年Q1表現強勁，主要受AI投資的帶動。
2. 歐洲、日本、韓國和台灣等地區的營收成長率波動較大，甚至出現負成長，尤其台灣在2025年Q2大幅下降，顯示復甦力道在不同地區間存在顯著差異，且部分地區仍面臨挑戰。

美國晶片回流與環球晶圓擴產布局

美國正迅速重建其晶片生態系，已宣布的民間投資總額超過5,000億美元，預計至2032年將使美國本土晶片製造產能增加三倍，並創造超過50萬個就業機會。

環球晶圓的擴產布局正契合美國晶圓廠產能成長速度超越全球平均、整合元件製造商（IDMs）與純晶圓代工廠（Pure-Play Foundries）的晶片銷售上升趨勢，進一步強化美國在全球市場的佔比。

• 利多判斷：美國晶片回流和大規模投資，為半導體供應鏈帶來結構性成長。環球晶圓在美國的擴產布局，使其能抓住這波趨勢，強化全球市場佔比。

圖表分析：依價值鏈與地區劃分的半導體銷售額 (2020-2024年) (P.14)

類別	地區	2020年佔比	2024年佔比	趨勢描述
整合元件製造商 (IDMs)	美國	較低	顯著提高	佔比顯著增長。
	歐洲	穩定	穩定	佔比持平。
	世界其他地區	穩定	穩定	佔比持平。
	中國	較高	略有下降	佔比下降。
	台灣	較低	略有下降	佔比下降。
純晶圓代工廠 (Pure-Play Foundries)	美國	較低	顯著提高	佔比顯著增長。
	歐洲	穩定	穩定	佔比持平。
	世界其他地區	穩定	穩定	佔比持平。
	中國	較高	略有下降	佔比下降。
	台灣	較高	略有下降	佔比下降。

主要趨勢：無論是整合元件製造商或純晶圓代工廠的半導體銷售額，美國的佔比在2020年至2024年間均呈現顯著增長，這與美國晶片回流政策以及本地產能擴張趨勢一致。相對地，中國和台灣的佔比則呈現下降趨勢。

圖表分析：美國晶圓廠產能預期增幅 vs 全球平均 (P.14)

期間	美國晶圓廠產能增幅 (%)	全球平均增幅 (%)
2012-2022	11	81
2022-2032	108	203

主要趨勢：美國晶圓廠產能預計在2022-2032年間將大幅增長108%，雖然全球平均增幅更高達203%，但美國產能的絕對增量和戰略重要性不可忽視，這顯示美國在全球半導體供應鏈中的角色將日益重要。

美國擴產進度：強化半導體供應鏈

近年來，全球半導體業者在美國進行大規模的供應鏈投資，涵蓋製造、設備、材料、研發、設計及先進封裝等領域，推動區域性產業聚落的快速形成。

環球晶圓在美國的據點策略性布局於主要產業聚落中：

• 德州（GWA）為旗艦12吋晶圓廠。
  • 驗證進程加速中，與客戶需求保持一致，產能將於驗證完成後逐步提升，確保市場彈性。
    • 利多判斷：德州新廠穩步推進，客戶合作緊密，為未來產能釋放與營收增長奠定基礎。
• 密蘇里州（MEMC）則為SOI與矽光子的重要生產中心。
  • 試產已於2025年5月啟動，預計於2026下半年達到產能滿載。
  • RF-SOI與矽光子需求強勁，已有多家客戶提出樣品需求。
    • 利多判斷：密蘇里廠試產順利，且RF-SOI與矽光子需求強勁，顯示產品具備高成長潛力，有助於公司營收增長。

• 利多判斷：環球晶圓在美國的擴產布局，與美國晶片回流政策高度契合，將強化其供應鏈韌性與市場競爭力。

FAB300啟用典禮：歐洲一貫製程12吋晶圓廠

環球晶圓於2025年10月在義大利諾瓦拉正式啟用FAB300，總投資額達4.5億歐元，並將獲得1.03億歐元的IPCEI補助。FAB300是歐洲少數具備一貫製程整合能力的12吋晶圓廠之一，創造150個專業職缺，強化歐洲半導體生態系。該廠已開始提供樣品與小量出貨。

FAB300將生產應用於邏輯晶片、記憶體、功率元件與感測器的拋光晶圓與磊晶晶圓，全面使用再生能源，符合RE100標準，並以約50%的製程用水回收率為目標。FAB300與美國及亞洲廠區緊密連結，確保全球布局一致，同時維持強而有力的區域生產能量。

• 利多判斷：歐洲新廠FAB300的啟用，不僅擴大了環球晶圓的全球生產網絡，也強化了歐洲半導體供應鏈的韌性。其一貫製程能力、RE100標準及用水回收目標，展現了公司的技術實力與永續發展承諾。

次世代晶圓研發進展

環球晶圓持續依循技術藍圖推進新材料開發，已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓的原型製作，並進入送樣與小量生產階段。憑藉深厚的晶圓製造經驗與設備技術能力，環球晶圓穩步克服大尺寸晶圓與方形晶圓技術的挑戰，並透過持續的研發投入與專利布局，強化長期競爭力。

• 利多判斷：公司在方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓的研發取得顯著進展，這兩項技術在2.5D/3D封裝趨勢與AI/高效能運算領域具有巨大的市場潛力，有助於公司在未來半導體產業中保持技術領先地位並拓展高階應用市場。

財務摘要：2025年第三季 vs. 2025年第二季 vs. 2024年第三季 (P.19)

2025年第三季財務摘要 (單位: 新台幣百萬元, 除每股盈餘)

項目	2025年第三季	2025年第二季	2024年第三季	季成長	年成長	利多/利空判斷
營業收入	14,493	16,008	15,870	-9.5%	-8.7%	利空：營收顯著季減及年減。
營業毛利率 %	18.4%	25.8%	30.0%	-7.4p.p.	-11.6p.p.	利空：毛利率大幅下滑，主要受成本上升。
營業淨利	1,230	2,438	3,200	-49.6%	-61.6%	利空：營業淨利大幅衰退。
營業淨利率 %	8.5%	15.2%	20.2%	-6.7p.p.	-11.7p.p.	利空：營業淨利率顯著下降。
本期淨利	1,969	1,682	2,952	17.1%	-33.3%	利多：季增，但主因評價利益與稅率下降。利空：年減。
每股盈餘 (NT$)	4.12	3.52	6.18	0.6	-2.06	利多：季增，但主因評價利益與稅率下降。利空：年減。
EBITDA	4,376	4,472	5,024	-2.1%	-12.9%	利空：季減及年減。
資本支出	7,018	7,537	14,699	-	-	利空：季減及年減，可能反映擴產放緩或主要項目已完成。

財務摘要：2025年前三季 vs. 2024年前三季 (累計) (P.20)

2025年前三季累計財務摘要 (單位: 新台幣百萬元, 除每股盈餘)

項目	2025年前三季	2024年前三季	年成長	利多/利空判斷
營業收入	46,096	46,283	-0.4%	利空：微幅年減。
營業毛利率 %	23.6%	32.2%	-8.6p.p.	利空：毛利率大幅下滑。
營業淨利	6,257	10,534	-40.6%	利空：營業淨利大幅衰退。
本期淨利	5,107	9,364	-45.5%	利空：本期淨利大幅衰退。
每股盈餘 (NT$)	10.68	20.19	-9.51	利空：每股盈餘大幅下滑。
資本支出	26,112	37,836	-	利空：資本支出年減，可能反映投資放緩。

整體趨勢分析 (損益表與累計數據)：

1. 營收與獲利能力下滑：2025年第三季的營業收入、毛利率、營業淨利均較上一季及去年同期顯著下降。前三季累計數據也顯示營收微幅年減，毛利率和營業淨利大幅衰退超過40%。這表明公司核心營運面臨嚴峻挑戰，獲利能力受到較大衝擊。
2. 成本壓力：毛利率下降的主要原因被解釋為折舊比例增加、夏季電費與人力成本上升，以及擴產相關成本。這反映了公司在持續擴產期間所承受的營運成本壓力。
3. 非營運性收益支撐淨利：儘管營業獲利大幅下滑，2025年第三季的本期淨利和每股盈餘卻較上一季增長。報告明確指出，這主要是由於持有Siltronic股票及海外附認股權公司債的評價利益，以及部分子公司因稅務法規變動認列退稅導致有效稅率下降所致。這意味著核心業務盈利能力的實質改善仍待觀察。
4. 資本支出放緩：前三季累計資本支出年減，可能表示部分大規模擴產項目已進入尾聲或投資放緩。然而，同時折舊費用卻呈現年增，這反映了過去投資的資產正在持續攤提，這也部分解釋了毛利率下降的原因。

資產負債表詳細分析 (P.24)

2025年第三季資產負債表主要項目 (單位: 新台幣百萬元)

項目	2023年末	2024年末	2025年Q1	2025年Q2	2025年Q3	趨勢描述	利多/利空判斷
資產總計	188,988	224,581	228,126	206,361	215,047	2024年大幅增長，2025年Q1達高峰後回落，Q3回升。	中性偏利多：資產總額仍維持高位，但季度波動較大。
現金及約當現金	26,165	38,929	28,846	22,220	15,947	從2024年高峰持續下降。	利空：現金部位顯著減少，主要用於支持子公司融資需求及重分類。
不動產、廠房及設備	72,251	119,074	128,495	114,496	119,944	2024年大幅增長，Q125達高峰後波動，Q325因擴產增加。	利多：固定資產持續增加，反映公司正積極擴產。
負債總計	122,534	133,553	136,449	121,480	125,276	2025年Q1達高峰後回落，Q3回升。	中性偏利空：負債總額較高，但結構調整中，需關注財務槓桿風險。
短期借款	40,000	28,797	32,975	24,287	32,910	波動大，Q325顯著增加，因長期債務重分類及新發債。	中性偏利空：短期借款增加，顯示流動性管理或債務結構調整，可能增加短期償債壓力。
長期借款	14,542	37,678	39,699	43,055	42,707	2024年大幅增長，2025年持續增加，Q325略減。	中性偏利多：長期借款仍處於相對高位，為擴產提供資金。
權益總計	66,454	91,028	91,677	84,881	89,770	2024年大幅增長，Q225下降後Q325回升。	利多：權益總計較2023年顯著增加，顯示股東投資增加或盈餘累積。

整體趨勢分析 (資產負債表)：

1. 持續擴產：不動產、廠房及設備項目在2024年及2025年第三季維持高位，且Q325有所增加，顯示公司持續投入資本支出於擴產，這與其在全球擴產的策略一致。
2. 現金流動性下降與資金調度：現金及約當現金從2024年末的高點持續下降至2025年第三季，報告解釋主要原因為內部資金重新配置以支應子公司融資需求，並部分重分類至其他流動金融資產。這表明公司在擴產及營運上對資金的需求較大。
3. 負債結構調整：短期借款在2025年第三季顯著增加，長期借款則略有減少。報告指出這是因為籌資結構調整，包括將一年內到期的公司債重分類為短期借款，並發行新的公司債。這顯示公司正在積極管理其債務結構，以應對擴產的資金需求。
4. 權益總計提升：權益總計較2023年顯著增加，雖然2025年Q2略有下降，但Q3回升。這反映了股東權益的累積，為公司的長期發展提供資本支持。

之前法說會的資訊

日期

2025/09/10 14:00

地點

線上法說會

相關說明

公司簡介財務、業務及相關資訊作業說明 報名請洽國票綜合證券 蔡小姐(02)2528-6999 #603 或 email:[email protected]

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2025/09/03 10:50

地點

台北晶華酒店4F

相關說明

本公司受邀參加元大證券辦理之2025年第三季投資論壇

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2025/08/18 15:00

地點

台北花園大酒店2樓國際廳

相關說明

本公司受邀參加「櫃買市場業績發表會」

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2025/08/05 16:00

地點

https://www.surveycake.com/s/MoenV

相關說明

本公司召開2025Q2英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2025/05/20 10:00

地點

台北W飯店

相關說明

本公司受邀參加高盛證券舉辦之Goldman Sachs TechNet On The Road - Taiwan

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

日期

2025/05/06 16:00

地點

https://www.surveycake.com/s/YGRRy

相關說明

本公司召開2025Q1英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2025/03/05 15:00

地點

https://www.surveycake.com/s/N6O2o

相關說明

本公司與中美矽晶製品股份有限公司聯合召開FY2024英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供

日期

2024/11/05 16:00

地點

https://www.surveycake.com/s/VMkXM

相關說明

本公司召開2024Q3英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

TWSE網站直播串流連結

文件報告

公司未提供