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對於環球晶圓2025年第二季營運報告的整體分析與總結

環球晶圓（6488TT）於2025年8月18日發布的2025年第二季營運報告，呈現出公司在當前複雜總體經濟環境下的經營韌性與策略性布局。從財報數據觀察，儘管公司營收持續成長並達到歷年同期第三高，但獲利能力在短期內面臨較大壓力，這主要歸因於為未來成長所進行的大規模擴產，導致折舊費用顯著增加。

這份報告顯示了幾個關鍵面向：

  1. 營運成長與結構性優勢並存：環球晶圓第二季及上半年營收均創歷史同期第三高，尤其以美元計價的營收增幅更為顯著，顯示即便面臨新台幣升值的匯率逆風，其全球佈局及產品需求仍具支撐。報告明確指出，人工智慧、機器人、醫療照護及再生能源等領域的長期結構性需求依然強勁，驅動對先進晶圓與材料的需求，而環球晶圓的擴產策略正是為了捕捉這波成長。其作為純晶圓供應商的模式，也使其避免與客戶直接競爭，有利於維繫長期合作關係。
  2. 獲利能力面臨短期陣痛：報告顯示，2025年第二季及上半年營收成長，但營業毛利率、營業淨利率及稅後淨利率均較去年同期顯著下滑，並導致每股盈餘（EPS）大幅衰退。公司解釋，此乃主要受到擴產計畫所伴隨的折舊費用增加影響。這代表公司正處於投入期的陣痛，在新增產能尚未全面發揮經濟效益前，固定成本的增加會暫時壓抑利潤表現。雖然資本支出在第二季有所收斂，但上半年整體仍處高位，也顯示了持續的投入。
  3. 穩健的財務體質與風險控管：儘管營運獲利承壓，環球晶圓的財務體質仍顯穩健。公司成功降低計息負債，並改善了流動比率及速動比率，顯示其在積極擴產的同時，也重視財務風險管理與資金效率。這種穩健的資產負債表有助於公司在經濟不確定性中保持彈性。同時，透過避險措施及多元化的成本結構，有效部分抵銷了匯率風險。
  4. 區域化與高附加價值產品的策略布局：公司強調其美國與義大利擴產據點已開始送樣，並將在2025年下半年至2026年上半年逐步貢獻營收，同時強化12吋先進製程與SOI晶圓產能。這契合了全球半導體供應鏈「在地化」與「去中心化」的趨勢，也提升了供應鏈的韌性。此外，將產品重心轉向12吋晶圓（預計貢獻近三分之二營收）及碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）、SOI、FZ晶圓等高附加價值特殊晶圓，有望在長期顯著提升獲利能力及技術領先地位。
  5. ESG作為長期價值驅動：公司在環境、社會及公司治理（ESG）方面的努力成果顯著，包括RE100目標提前、用水效率提升、廢棄物回收率提高、專利數量持續成長及多項公司治理獎項的獲得。這不僅提升了公司形象，更重要的是強化了其在全球供應鏈中的競爭力與永續發展潛力，日益成為吸引長期資金的重要因素。

這份報告對股票市場的影響與未來趨勢預測

短期趨勢與市場影響

環球晶圓的股價在短期內可能面臨一定壓力。主要「利空」因素在於其明顯下降的獲利能力，特別是毛利率與每股盈餘的大幅衰退。即使公司解釋這是擴產帶來的折舊費用增加所致，市場短期仍傾向於關注眼前的財務數字。除非投資人深入理解並認可其長期的策略布局，否則營收成長但獲利下降的狀況可能引發觀望甚至賣壓。

此外，全球經濟成長放緩、通膨壓力持續、地緣政治及貿易政策的不確定性等「利空」外部環境因素，也可能加劇短期市場情緒的波動。雖然報告指出半導體市場庫存逐步正常化，但復甦速度仍可能緩慢，這會使市場對晶圓產業的景氣復甦抱持謹慎態度。

長期趨勢與未來展望

從長期來看，這份報告釋放了明顯的「利多」信號，支持環球晶圓的股價表現與產業趨勢。公司透過持續且有方向的資本支出，提前布局下一代半導體技術的成長曲線：

  1. 先進製程與特殊晶圓市場機會：隨著AI需求爆發，對於12吋晶圓及2奈米以下先進製程的需求強勁。環球晶圓的擴產計畫恰好瞄準這些高成長、高毛利的市場區塊。特殊晶圓（如SiC, GaN, SOI）是電動車、5G、AIoT等新興應用不可或缺的材料，其高附加價值特性將顯著提升公司長期獲利潛力。
  2. 供應鏈韌性與在地化優勢：全球半導體供應鏈正在重組，區域化生產趨勢明顯。環球晶圓在美國、歐洲和亞洲均有生產基地，且新廠陸續投入營運，使其能滿足客戶在地化採購的需求，降低地緣政治風險，並強化供應鏈韌性。這種策略布局使其在競爭中具備獨特優勢，是其他公司難以複製的。
  3. 財務體質健康提供支撐：公司穩健的資產負債表和改善的流動性，為其大規模擴產提供了堅實的財務基礎。隨著未來營收逐步增長和補助款到位，其財務指標有望持續改善，並減輕長期債務壓力，支撐長期穩健經營。
  4. ESG為長期價值創造添翼：ESG不再是選項，而是企業核心競爭力的一部分。環球晶圓在環境保護、公司治理等方面的實踐，符合國際趨勢，將有助於吸引更多長期投資人，提升公司在全球資本市場的評價。

綜合判斷，環球晶圓短期內的獲利能力承壓（利空）是其轉型與擴張的「成長痛」，而其積極布局未來高成長市場（利多），穩健財務與在地化策略將是長期價值增長的基石。一旦新產能從2025年下半年開始逐步貢獻營收，並伴隨半導體產業景氣全面回升，其獲利能力有望逐漸改善，從而驅動股價回升。這是一份關於「現在的挑戰與未來的機會」的報告。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

對於散戶投資人而言，這份報告提供了多個值得深入關注的要點：

  1. 理解「成長痛」的本質：當前獲利能力下降並非因為訂單減少或市場需求崩潰，而是公司為掌握未來趨勢所必須付出的前期投入（資本支出和隨之而來的折舊增加）。投資人需評估這種犧牲短期利潤換取長期成長的策略是否符合預期，並保持耐心。
  2. 關注新產能的貢獻時程與認證進度：報告明確指出美國、義大利新廠預計自2025年下半年至2026年上半年開始貢獻營收。散戶應密切關注未來財報中新產能對營收及獲利的實際貢獻，以及客戶認證進度，這將是扭轉獲利趨勢的關鍵。
  3. 長期視角投資而非追高殺低：鑑於當前的短期獲利壓力，環球晶圓的股價短期內可能波動較大。對於看好公司長期發展的投資人，可以考慮在市場非理性下跌時逢低布局，避免在營收表現強勁時追高，而在獲利受壓時恐慌性賣出。
  4. 關注高附加價值產品比重：公司轉型至12吋及特殊晶圓將提升獲利能力。投資人應關注這些高附加價值產品未來在總營收中的占比變化，以及其毛利率是否確實優於傳統產品。
  5. 密切追蹤半導體產業景氣循環：儘管環球晶圓有自身成長動能，但半導體產業整體景氣（特別是記憶體與邏輯）對晶圓需求仍有決定性影響。關注全球半導體銷售額的月/季報告、SEMI或WSTS的產業預測，有助於判斷環球晶圓的整體經營環境。
  6. 財務指標的動態變化：除了每股盈餘外，應觀察營業現金流、資本支出、負債比率、流動比率、速動比率的未來變化。穩定的現金流、適度的資本支出（投資效益逐漸顯現）、以及健康償債能力，是衡量公司長期營運體質的重要指標。
  7. 留意地緣政治與貿易政策風險：晶圓產業作為戰略物資，極易受到地緣政治緊張和貿易壁壘的影響。雖然環球晶圓通過全球佈局提升了韌性，但相關政策變化仍需關注，以免造成供應鏈或市場需求的不確定性。

總結來說，環球晶圓這份報告傳遞的信息是，公司正堅定地走在為長期增長投資的道路上，儘管這會導致短期的獲利壓力。對於散戶投資人而言，這需要更深的分析理解與更長期的投資視野。了解「為什麼賺錢變少」，並相信「這是為了未來賺更多錢」，才能更好地應對短期波動。

重點摘要

本摘要整理環球晶圓（6488TT）2025年第二季營運報告的關鍵資訊，條列呈現公司經營成果、產業概況、策略布局與ESG實施進展。

經營團隊重點報告

  • 財務摘要 - 營運成果：
    • 營業收入：2025年第二季達新台幣160億元，較前一季成長2.7%；2025年上半年達新台幣316億元，較去年同期成長3.9%。兩者均創下歷年同期第三高營收紀錄。
    • 獲利能力趨勢：
      • 2025年第二季：營業毛利率25.8%（季減0.6個百分點），營業淨利率15.2%（季減1.4個百分點），稅後淨利率10.5%（季增1.2個百分點）。
      • 2025年上半年：營業毛利率26.1%（年減7.2個百分點），營業淨利率15.9%（年減8.2個百分點），稅後淨利率9.9%（年減11.2個百分點）。
      • 毛利率季減主要受擴產導致折舊費用增加影響。
    • 每股盈餘（EPS）：2025年第二季為新台幣3.52元（季增0.47元）；2025年上半年為新台幣6.56元（年減7.48元）。
    • 預收貨款：維持在新台幣273億元（約美金9.3億元），顯示客戶長期承諾穩定。
  • 財務摘要 - 資金狀況：
    • 計息負債：降至新台幣673.43億元，較前一季減少6.4%，顯示槓桿水準改善。
    • 流動性：流動比率改善至135%，速動比率改善至113%，財務韌性增強。
    • 負債比率：負債總額占資產總額比率為58.9%；若僅計計息負債，則為32.6%，顯示資產負債表穩健。
  • 產業概況 - 全球經濟：
    • GDP成長放緩：OECD預測全球經濟成長率將從2024年的3.4%放緩至2025與2026年的2.9%。
    • 通膨壓力：製造成本高漲與通膨預期上升，可能使通膨比預期維持更久，並抑制消費支出。
    • 外部風險：地緣政治緊張、關稅措施及匯率波動持續對供應鏈及投資者信心造成壓力。
  • 產業概況 - 半導體市場：
    • 結構性成長：人工智慧、機器人、醫療照護及再生能源等領域需求依然強勁，驅動先進晶圓與材料成長。
    • 庫存正常化：下游庫存已趨於穩定並有初步回溫跡象，但復甦速度可能因宏觀經濟不確定性而緩慢。
    • 全球銷售額預測：WSTS預測2025年全球半導體銷售額將年增11.2%達7,009億美元，2026年達7,607億美元。主要由邏輯與記憶體（受AI、雲端基建帶動）驅動。
  • 環球晶圓的成長策略與競爭優勢：
    • 擴產據點：美國（密蘇里州及德州）與義大利新擴產據點已開始送樣，並預計自2025年下半年至2026年上半年逐步貢獻營收。義大利諾瓦拉廠已完成首批12吋拋光晶圓出貨。密蘇里州MEMC LLC擁有全美唯一12吋先進SOI晶圓生產線。
    • 既有廠區表現：日本廠與台灣廠出貨創新高（特別是12吋磊晶晶圓應用於先進製程），丹麥廠亦表現優異。
    • 產品組合優化：加速策略轉型至高附加價值特殊晶圓（如SiC, SOI, GaN, FZ晶圓）及擴充12吋晶圓產能，目標是讓12吋晶圓貢獻近三分之二的總營收，顯著提升獲利能力。
    • 全球布局與韌性：在全球9個國家、18座生產基地，擁有貼近客戶的供應鏈，能靈活應對複雜的總體經濟與政策環境，支持供應鏈在地化。是全球前五大晶圓廠中唯一同時布局美國、歐洲與亞洲的廠商。
    • 競爭優勢：維持純晶圓供應商模式，避免通路衝突。

營運概況 - 詳細財務數據趨勢

  • 新台幣與美元營收比較（圖表分析）：
    • 儘管新台幣升值帶來匯率逆風，2025年第二季新台幣營收仍穩健季增2.7%。
    • 若以美元計價，第二季合併營收達5.2億美元，季增高達9.7%；上半年達9.9億美元，年增4.2%。美元營收的成長趨勢更為明顯，反映公司營運基本面強勁。
  • 全球12吋晶圓產能（圖表分析）：
    • 預計2025年至2028年將有59座新12吋量產晶圓廠投入營運，全球總數將達249座。
    • 全球12吋晶圓產能預估將以7%年複合成長率成長，至2028年達到每月1,110萬片（較2024年的846.8萬片增加約31%）。
    • 主要成長動能來自先進製程產能：≤7奈米晶圓預計至2028年將從每月85萬片增至140萬片（年複合成長率約14%）。
    • 2奈米及以下產能：預計至2028年將從低於每月20萬片大幅提升至超過50萬片（年複合成長率約36%），主要受AI需求強勁帶動。
  • 環球晶圓產品組合預估（圖表分析）：
    • 擴產前12吋晶圓占比約50%或更少，擴產後預期將提升至總營收的近三分之二（約67%）。
    • 將大幅提升高附加價值特殊晶圓如SOI、碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及FZ晶圓的比例。
  • 資產負債表趨勢（圖表分析）：
    • 計息負債與現金：2025年第二季計息負債為新台幣673.43億元（季減6.4%），而現金餘額維持在新台幣505.43億元。
    • 負債結構：負債總額占資產總額比率在Q225為58.9%（從Q125的59.8%下降），計息負債占資產總額比率為32.6%（從Q125的31.6%微增）。顯示公司在持續擴產同時仍致力於穩健的資產負債表。
    • 現金及約當現金減少：Q225減少至新台幣222.20億元（Q125為288.46億元），部分原因為使用現金償還債務。
    • 不動產、廠房及設備減少：Q225減少（從Q125的1284.95億元到1144.96億元），原因可能包括補助款挹注、折舊或匯率換算影響。
    • 短期借款減少但長期借款增加：主要因債務重組。
  • 流動性改善與財務體質趨勢（圖表分析）：
    • 流動比率與速動比率：分別從Q125的115%與95%顯著提升至Q225的135%與113%，反映更強的流動性。
    • 利息收支：儘管利息費用波動不大，但利息收入從Q125的220百萬元增至Q225的226百萬元，顯示在資本支出期間仍優化現金管理。

ESG實施成果

  • 環境保護：
    • RE100承諾：RE100目標從2050年提前至2040年實現100%再生能源使用。預計於2025年簽署SBTi承諾。
    • 溫室氣體排放量（範疇1&2）：2024年總排放量略增至554,481公噸CO₂e，但碳排放強度（每千新台幣營收）仍穩定維持在0.009公噸CO₂e，優於2021年基準值（0.010）。
    • 用電量：2024年總用電量增至118萬兆瓦時（MWh），但電力使用強度維持在每千新台幣營收0.019兆瓦時，顯示能源效率控制良好。
    • 水資源管理：2024年總耗水量降至2,654百萬公升，較2021年減少25%。回收水量提升至7,268百萬公升，創四年新高，並首次超過總耗水量。台灣據點水回收率從2023年的45.2%大幅回升至2024年的59.3%，海外據點亦達20.0%。
    • 廢棄物管理：2024年廢棄物總量降至29,872公噸，較2022年高峰減少21%。廢棄物密集度由2021年的0.579下降至0.477。廢棄物再利用率提升至90.5%，創近年新高。
    • 生物多樣性：投入多項專案，如苗栗竹南沿海濕地保育、義大利海洋廢棄物清除（每年20,000歐元支持）及蜜蜂棲地保護等。
  • 公司治理：
    • 專利：2024年有效專利累積超過2,500件（含申請中約937件），並連續四年進入本國專利申請百大排行。
    • 獎項肯定：連續七年進入公司治理評鑑上櫃組前5%、持續入選富時永續指數系列、連續三年入榜「外資精選台灣100強」。
  • 全球社會公益：2024年在台灣、日本、義大利、美國、南韓、中國、丹麥與馬來西亞等地推展多元公益行動，包括捐款、志工服務、緊急救援等。

利多與利空分析

類別 說明 依據文件內容
利多 (Bullish) 營收持續成長：營收達成歷年同期第三高，尤其美元計價成長更顯著，反映全球市場需求及公司韌性。 「2025年第二季→ 新台幣160億元，季成長2.7%，歷年同期第三高！2025年上半年→ 新台幣316億元，年增加3.9%，歷年同期第三高！... 以美元計算，環球晶圓第二季合併營收達5.2億美元，季增9.7%；2025年上半年合併營收達9.9億美元，年增4.2%。」
結構性市場成長動能：人工智慧等新興技術持續推動半導體及晶圓市場的長期需求。 「人工智慧、機器人、醫療照護及再生能源等領域的長期需求依然強勁，將持續推動先進晶圓與材料的成長。」「AI需求強勁，2奈米及以下的產能可能大幅增加。」
庫存逐步正常化：顯示半導體產業有望迎來回溫。 「下游庫存已趨於穩定並出現初步回溫跡象。」
策略性產能擴張與布局：新增先進製程與高附加價值產品產能，未來成長潛力巨大。 「美國與義大利擴產據點的已開始送樣...將自2025年下半年至2026年上半年，逐步帶來營收貢獻。」「放大高附加價值的特殊晶圓（如碳化矽、SOI、氮化鎵及FZ晶圓）發展，並同步擴充12吋晶圓產能。」
全球生產基地優勢：多元布局提供供應鏈韌性與在地化供應能力，有利於應對地緣政治風險。 「遍及9個國家、18座生產基地，以及以客戶為核心的供應鏈，環球晶圓具備競爭優勢。」「在歐洲、亞洲及美國皆具備先進特殊晶圓製程能力的業者。」
財務體質穩健：計息負債下降，流動性與速動比率改善，財務韌性增強。 「計息負債已降至新台幣 673.43 億元（季減 6.4%）...流動比率及速動比率分別改善至 135% 與 113% 。」
ESG與公司治理成果：積極實踐ESG並獲肯定，提升企業形象及長期投資吸引力。 「環球晶圓已將 RE100 目標從 2050 年提前至 2040 年。」「目前累積超過 2,500 件有效專利。」「公司治理評鑑連續七年進入上櫃組前5%。」
利空 (Bearish) / 待觀察 獲利能力下滑：毛利率、營益率與淨利率均較去年同期大幅下降，每股盈餘衰退。 「營業毛利率…-6.5ppts (YoY)。本期淨利…-41.6% (YoY)。每股盈餘…-NT$2.50 (YoY)。」報告解釋主因是「擴產導致折舊費用增加」。
全球經濟成長放緩與通膨：總體經濟前景轉弱，可能影響整體需求及成本。 「全球經濟成長率將由 2024 年的 3.4% 放緩至 2025 與 2026 年的 2.9%。」「通膨壓力恐加劇，進而抑制消費支出。」
外部風險持續：地緣政治、貿易不確定性及匯率波動仍帶來挑戰。 「地緣政治緊張、關稅措施...及匯率波動，仍對供應鏈造成壓力，並影響投資人信心。」
庫存復甦速度緩慢：儘管庫存趨於穩定，但總體經濟不確定性下復甦可能不如預期快速。 「復甦速度可能仍然緩慢。」
高資本支出負擔：雖有利未來成長，但前期的大筆投入導致折舊費用增加，壓抑短期獲利。 「資本支出持續進行」並列出較高的資本支出數字 (H1 2025: NT$19,094 Mn)，同時也解釋了毛利率下降原因為「擴產導致折舊費用增加」。

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