環球晶（6488）法說會日期、內容、AI重點整理

環球晶（6488）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期

2025/12/10 14:30

地點

台北晶華酒店4F會議廳

相關說明

本公司受邀參加「永豐金證券2025年第四季產業投資論壇」

公司提供的連結

公司網站相關資訊連結

PDF簡報

公開資訊觀測站簡報連結

直播或串流

公司未提供

文件報告

公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

環球晶圓(6488TT) 2025年第三季營運報告分析與總結

本報告針對環球晶圓(股票代碼：6488TT)於2025年11月4日發布的2025年第三季營運報告進行全面分析。報告內容涵蓋公司財務表現、產業概況、全球擴產與技術發展等面向。

報告整體觀點

環球晶圓於2025年第三季的營運表現呈現營收及主要獲利指標的季節性及年度性下滑，主要受半導體市場整體仍處於復甦初期、毛利率承壓以及新台幣升值等因素影響。然而，公司在策略布局、新技術研發及全球擴產方面展現積極動能，尤其在AI相關先進製程、碳化矽(SiC)晶圓和美國、歐洲的在地化生產佈局上，為未來長期成長奠定基礎。儘管短期財報數字不佳，但公司正積極應對產業挑戰，並為下一波成長週期做準備。

對股票市場的潛在影響

短期而言，2025年第三季的財報數據，尤其是營收、毛利率和營業淨利的顯著下滑，可能對環球晶圓的股價造成壓力，市場可能視為「利空」消息。儘管稅後淨利與每股盈餘受非營運項目影響而季增，但這並非來自核心營運的改善，投資人需審慎評估。然而，從中長期來看，公司在AI、先進製程和SiC等未來關鍵領域的持續布局與擴產進度，以及庫存去化趨勢的改善，則有望為股價提供支撐。一旦半導體市場復甦明確，加上公司新產能開出與新技術應用放量，將是潛在的「利多」催化劑。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢：2025年第四季至2026年上半年，環球晶圓的營運可能仍面臨挑戰。全球GDP成長預期放緩、高關稅與政策不確定性、以及部分市場復甦力道不足，可能持續影響公司出貨與獲利能力。雖然庫存去化接近尾聲，但晶圓出貨量的復甦幅度仍較為溫和，與營收成長可能存在落差。毛利率受折舊、能源及人力成本上升影響，短期內可能持續承壓。
• 長期趨勢：公司在AI、高效能運算(HPC)、功率元件及感測等新興應用領域的產能擴充與技術研發，是其長期成長的核心驅動力。美國及歐洲(如義大利FAB300)的在地化擴產將提升供應鏈韌性並貼近客戶需求。方形矽晶圓及12吋碳化矽晶圓的開發，符合2.5D/3D封裝與AI/HPC對散熱及效能的要求，預期在2026年下半年新廠產能陸續開出，將有望迎接產業下一波成長週期，並強化公司的市場競爭力。長期而言，環球晶圓的策略布局與技術實力，使其在半導體產業的結構性成長中具備良好潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 關注營運基本面：儘管非營運收益可能推升短期獲利數字，但散戶投資人應更著重於營業收入、毛利率和營業淨利的趨勢，這些才是反映公司核心競爭力與營運效率的指標。
2. 產業復甦進度：密切關注全球半導體市場的復甦節奏，特別是AI相關應用的實際需求與晶圓出貨量的變化，而非僅是營收數字的表面成長。
3. 擴產效益與成本壓力：環球晶圓在全球積極擴產，這在短期內會增加折舊、建廠與營運成本，對毛利率產生壓力。投資人應評估新產能開出後的實際效益及成本控制能力。
4. 新技術發展：方形矽晶圓和碳化矽晶圓是環球晶圓未來成長的關鍵，留意這些新技術的量產進度、客戶導入情況及市場滲透率。
5. 匯率風險：公司營收主要以美元計價，新台幣匯率波動會影響財報數字。投資人應將匯率變動納入考量。
6. 比較分析：可將環球晶圓的財務表現與同業進行比較，以更客觀地評估其市場地位與競爭力。

文件內容整理與分析

經營團隊重點報告

• 財務摘要 (頁面 4-5)

  • 營業收入：
    • 2025年第三季為新台幣145億元，較第二季季減9.46%。
    • 2025年前三季累計為新台幣461億元，較去年同期年減0.40%。

    • 判斷：利空。無論是單季或累計營收均呈現下滑或持平，反映市場需求疲軟。

  • 營業毛利率：
    • 2025年第三季為18.4%。
    • 2025年前三季累計為23.6%。

    • 判斷：利空。相較於2024年第三季的30.0%及前三季的32.2%，毛利率呈現顯著下滑，主要受折舊、夏季電費與人力成本比例上升以及擴產相關成本影響（參考頁面21備註）。

  • 營業淨利率：
    • 2025年第三季為8.5%。
    • 2025年前三季累計為13.6%。

    • 判斷：利空。相較於2024年第三季的20.2%及前三季的22.8%，淨利率同樣呈現顯著下滑。

  • 稅後淨利率：
    • 2025年第三季為13.6%。
    • 2025年前三季累計為11.1%。

    • 判斷：中性偏利多。雖然單季稅後淨利率較上一季(10.5%)有所提升，但累計前三季仍較去年同期(20.2%)大幅下滑。單季提升主要受非營運因素影響（參考頁面23備註）。

  • 每股盈餘 (EPS)：
    • 2025年第三季為新台幣4.12元。
    • 2025年前三季累計為新台幣10.68元。

    • 判斷：中性偏利多。單季每股盈餘較上一季(NT$3.52)有所成長，但累計前三季則較去年同期(NT$20.19)大幅衰退。單季成長主要受非營運因素影響（參考頁面23備註）。

  • 預收貨款：
    • 總計新台幣265億元（約美金8.7億元），包含保證金。

    • 判斷：利多。高額預收貨款顯示客戶對公司產品的穩定需求與長期合作關係。

• 產業概況 (頁面 6-8)

  • 全球經濟：
    • 通膨預期維持穩定，各國央行有望降息以支撐經濟成長，但高關稅與政策不確定性仍造成壓力。
    • 全球GDP預期在2024至2026年間逐步放緩，但在美國強勁的AI投資帶動下，整體經濟展現韌性。

    • 判斷：利多與利空並存。AI投資為利多支撐，但高關稅和經濟放緩預期為利空。

  • 半導體市場：
    • AI相關先進製程領域動能強勁，為主要營收成長動力，受雲端與超大型資料中心投資帶動。
    • 普遍及成熟製程市場表現仍低迷，晶圓出貨量復甦溫和，顯示營收成長與實際晶圓需求存在落差。
    • 產業循環處於回升階段，但復甦力道脆弱且結構分化。
    • 展望未來，市場庫存調整接近尾聲，AI應用持續擴展，晶圓需求可望穩步回升。

    • 判斷：利多與利空並存。AI驅動的先進製程為利多，但整體復甦脆弱與成熟製程低迷為利空。

  • 環球晶圓的全球擴產與區域布局：
    • 在美國與歐洲穩健推進擴產，並與亞洲據點同步發展，建構具韌性的全球生產網絡。
    • 義大利諾瓦拉新產線（FAB300）啟用是歐洲重要里程碑，強化在地供應鏈與再生能源應用。

    • 判斷：利多。積極的全球擴產與在地化布局有助於提升公司競爭力、營運彈性及市場貼近度。

  • 環球晶圓的新材料研發與技術發展：
    • 持續強化先進材料研發，推進方形矽晶圓與12吋碳化矽(SiC)晶圓的開發。

    • 判斷：利多。新材料及大尺寸晶圓技術發展為下一代半導體技術奠定基礎，抓住市場新機遇。

以美元計算之營運表現穩定 (頁面 9)

• 新台幣匯率影響：2025年上半年新台幣明顯升值，8月後雖略有轉弱，但仍對以新台幣計算的營收造成壓力。由於環球晶圓營收主要以美元計價，匯率升值導致新台幣換算後的表現顯得疲弱。
• 美元計價營收：
  • 2025年第三季營收為4.9億美元，季減5.95%、年減0.66%。
  • 2025年前三季累計營收達14.8億美元，年增2.45%。

• 新台幣營收與美元營收及匯率比較圖分析

  新台幣營收與美元營收及匯率比較

  季度	美元兌新台幣匯率	新台幣營收 (億元)	美元營收 (億美元)
  Q124	31.5	150.87	4.80
  Q224	32.4	153.26	4.73
  Q324	32.3	158.70	4.91
  Q424	32.4	163.43	5.04
  Q125	32.9	155.95	4.74
  Q225	30.8	160.08	5.20
  Q325	29.7	144.93	4.90

  圖表顯示，美元營收在Q2 2025達到約5.2億美元後，於Q3 2025下降至4.9億美元。新台幣營收則受匯率波動影響更大，Q2 2025的美元營收雖較Q1 2025高，但因當時新台幣兌美元匯率較低(30.8)，使得新台幣營收換算後僅為160.08億元，在Q3 2025新台幣營收進一步下降。整體而言，以美元計價的累計前三季營收仍呈現年增2.45%，顯示以美元計價的營運表現相對穩定，未受新台幣升值造成的帳面減損影響。

• 判斷：中性偏利多。儘管新台幣計價營收受匯率影響呈現壓力，但以美元計價的營收則顯示出相對穩定甚至小幅成長的趨勢，這反映了公司的實質營運韌性。

貨幣政策與AI投資支撐經濟韌性 (頁面 11)

• 全球GDP成長率預測：
  • 全球GDP預估將由2024年的3.3%逐步放緩至2025年的3.2%及2026年的2.9%。
  • 在關稅與不確定性環境中仍展現韌性，主要受美國強勁的AI投資支撐。

• 2024、2025、2026 年實質 GDP 成長率預測圖分析

  此長條圖展示了歐元區、美國、G20'（19國與歐盟組成的全球經濟體）及全球在2024、2025、2026年的實質GDP年增率預測。

  • 整體趨勢：所有地區的GDP成長率均呈現逐年放緩的趨勢。
  • 美國：在各區域中顯示出相對較高的成長率，2024年為2.8%，2025年降至1.8%，2026年進一步降至1.5%。報告指出美國強勁的AI投資是支撐全球經濟韌性的主要因素。
  • 歐元區：成長率較低且波動，2024年為0.8%，2025年略升至1.2%，2026年則為1.0%。
  • 全球與G20'：全球GDP成長率從2024年的3.3%逐步放緩至2026年的2.9%。G20'的成長率也呈現相似的放緩趨勢，從2024年的3.4%降至2026年的2.9%。

  圖表趨勢反映了全球經濟在未來幾年面臨成長放緩的壓力，但美國在AI投資方面的強勁表現，為全球經濟帶來一定的穩定性和韌性。

• 判斷：利多與利空並存。AI投資支撐經濟韌性為利多，但全球GDP成長放緩趨勢仍是潛在利空。

AI與先進製程推動晶圓製造設備市場成長 (頁面 12)

• 晶圓製造設備市場加速成長：
  • 受AI結構性成長帶動，晶圓製造設備(WFE)市場預估將於2025年達1,108億美元，2026年進一步成長至1,221億美元。
  • 2奈米製程量產推進與記憶體需求回升，晶圓代工與邏輯製程設備市場預計2025年成長6.7%至648億美元，2026年再增長6.6%至690億美元。
• 環球晶圓與產業趨勢同步推進：透過擴充AI、高效能運算(HPC)、功率元件與感測應用相關產能，積極掌握結構性成長契機。

• 各晶圓製造設備市場銷售分布圖分析

  此頁面包含兩個長條圖，分別展示「各晶圓製造設備市場銷售分布 (依產品類別)」和「各應用領域的晶圓製造設備 (WFE) 銷售分布」。

  • 各晶圓製造設備市場銷售分布 (依產品類別)：
    • 圖表顯示晶圓製造設備市場總值從2024年的104.3億美元，預計成長至2025年的110.8億美元，並於2026年達到122.1億美元。這呈現穩定的成長趨勢。
  • 各應用領域的晶圓製造設備 (WFE) 銷售分布：
    • 晶圓代工/邏輯：此為最大的應用領域，從2023年的60.7億美元成長至2024年的60.8億美元，預計在2025年達到64.8億美元，並在2026年進一步成長至69.0億美元。顯示此領域的強勁且持續成長。
    • NAND與DRAM：這兩個記憶體相關領域的市場規模相對較小，但也在穩步增長。NAND從2023年的9.6億美元增至2026年的15.0億美元；DRAM從2023年的13.9億美元增至2026年的23.2億美元。
    • 其他：此類別亦呈現成長，從2023年的13.8億美元增至2026年的14.9億美元。

  整體而言，圖表清楚地顯示晶圓製造設備市場在未來幾年將持續成長，主要由晶圓代工/邏輯領域帶動，記憶體領域也呈現穩步復甦。

• 判斷：利多。晶圓製造設備市場的成長，特別是AI相關與先進製程領域的強勁動能，對環球晶圓的產品需求構成實質支撐。

市場止跌跡象初現,展望仍趨審慎 (頁面 13)

• 庫存趨勢逐步改善：因關稅引發的短期庫存於2025年初上升，但至第二季已回落至約135天，顯示終端客戶正逐步消化既有庫存。
• 區域表現分歧：多數地區呈現季增走勢，但受2025年第二季高基期影響，成長動能受限。日本市場復甦仍顯緩慢。除AI應用外，整體市場能見度仍屬中性。AI帶動的需求為主要成長動能。

• 全球半導體庫存天數與客戶各區季度營收成長率圖分析

  此頁面包含兩個折線圖，分別為「全球半導體庫存天數 (2023年第2季至2025年第2季)」和「全球客戶各區季度營收成長率」。

  • 全球半導體庫存天數：
    • 圖表顯示，全球半導體庫存天數在2023年Q2為137天，於2024年Q1達到140天的波段高點。隨後雖有下降，但在2025年Q1再次上升至137天，然後在2025年Q2回落至135天。
    • 整體趨勢顯示庫存天數在2025年有緩慢去化的跡象，但仍保持在相對較高的水平，並未見快速下降，顯示庫存調整仍需時間。
  • 全球客戶各區季度營收成長率：
    • 圖表呈現各區域營收成長率的顯著波動。
    • 台灣：在2025年Q1和Q2表現出強勁的成長，營收成長率超過10%。
    • 北美與歐洲：營收成長率波動較大，在某些季度出現負成長，但在2025年Q2有所回升。
    • 日本：在大部分季度呈現負成長，顯示其市場復甦較為緩慢。
    • 韓國：成長率在2025年Q2顯示出較強勁的回升。

  綜合來看，半導體市場的庫存雖有改善跡象，但復甦仍顯得審慎，且區域間存在明顯差異。AI應用被視為主要成長動能，而整體能見度仍屬中性。

• 判斷：中性偏利多。庫存改善是好消息，但復甦力道仍脆弱且區域分歧，需審慎看待。

美國晶片回流與環球晶圓擴產布局 (頁面 14)

• 美國回流與投資加速：美國民間投資總額超過5,000億美元，預計至2032年將使美國本土晶片製造產能增加三倍，並創造超過50萬個就業機會。
• 環球晶圓擴產布局：公司擴產布局掌握成長契機，進一步強化美國在全球市場的佔比。

• 美國晶圓廠產能預期增幅 vs 全球平均圖分析

  此長條圖比較了美國晶圓廠產能預期增幅與全球平均值。

  • 2012-2022年：全球產能增幅為81%，而美國晶圓廠產能增幅僅為11%。
  • 2022-2032年：預計全球產能增幅為108%，而美國晶圓廠產能增幅將達到203%，顯示美國未來晶片製造產能將大幅成長，遠超全球平均水平。

  這強調了美國在未來半導體供應鏈中的關鍵地位，也印證了美國晶片製造的回流趨勢。

• 依價值鏈與地區劃分的半導體銷售額 (整合元件製造商與純晶圓代工廠) 圖分析

  頁面下方有兩個堆疊長條圖，分別展示2020年和2024年「整合元件製造商 (IDMs)」以及「純晶圓代工廠 (Pure-Play Foundries)」在不同地區的銷售額占比。

  • 整合元件製造商 (IDMs)：
    • 美國：在IDMs銷售中，美國的占比從2020年到2024年呈現增加趨勢，顯示美國本土IDMs的銷售有所成長。
    • 其他地區：歐洲、世界其他地區的佔比相對穩定，中國和台灣的佔比較小。
  • 純晶圓代工廠 (Pure-Play Foundries)：
    • 美國：在純晶圓代工廠的銷售中，美國的佔比同樣從2020年到2024年有所增加。
    • 台灣：在純晶圓代工領域仍佔有顯著份額。

  兩張圖表均支持美國在全球半導體價值鏈中的地位日益提升，尤其是在晶片製造產能回流的背景下。環球晶圓在美國的擴產布局與此趨勢高度吻合。

• 判斷：利多。美國晶片回流的趨勢為環球晶圓提供巨大的市場機會，公司積極布局美國市場有助於鞏固其全球領先地位。

美國擴產進度:強化半導體供應鏈 (頁面 15)

• 美國供應鏈投資：全球半導體業者在美國進行大規模供應鏈投資，涵蓋製造、設備、材料、研發、設計及先進封裝等領域。
• 環球晶圓美國據點：
  • 德州(GWA)：旗艦12吋晶圓廠，試產已於2025年5月啟動，預計於2026下半年達到產能滿載。RF-SOI與矽光子需求強勁，已有多家客戶提出樣品需求。
  • 密蘇里州(MEMC)：SOI與矽光子的重要生產中心，驗證進程加速中，與客戶需求保持一致，產能將於驗證完成後逐步提升。

• 判斷：利多。美國新廠的積極進展，特別是12吋晶圓、RF-SOI和矽光子等高階產品的生產，將顯著提升環球晶圓的全球競爭力及市場份額。

FAB300啟用典禮:歐洲一貫製程12吋晶圓廠 (頁面 16)

• 諾瓦拉FAB300啟用：環球晶圓於2025年10月在義大利諾瓦拉正式啟用FAB300，總投資額4.5億歐元，並獲得1.03億歐元IPCEI補助。
• 歐洲半導體生態系：FAB300是歐洲少數具備一貫製程整合能力的12吋晶圓廠之一，創造150個專業職缺，已開始提供樣品與小量出貨。
• 產品組合與永續發展：生產應用於邏輯晶片、記憶體、功率元件與感測器的拋光晶圓與磊晶晶圓，全面使用再生能源（符合RE100標準），製程用水回收率約50%。與美國及亞洲廠區緊密連結，確保全球布局一致。

• 判斷：利多。FAB300的啟用強化了環球晶圓在歐洲的市場地位、供應鏈韌性、產品多元性，並符合永續發展趨勢，為公司長期成長注入動能。

次世代晶圓研發進展 (頁面 17)

• 原型製作與技術突破：已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽(SiC)晶圓的原型製作，進入送樣與小量生產階段。公司克服了切割、研磨、拋光與清洗等關鍵製程挑戰。
• 能力延伸與研發投資：運用12吋矽晶圓與小尺寸碳化矽晶圓製造經驗，降低新技術導入風險，並進行廣泛的專利布局。
• 市場潛力：
  • 方形矽晶圓適用於2.5D/3D封裝趨勢，兼具大面積設計與材料利用優勢。
  • 12吋碳化矽晶圓適用於AI/高效能運算功率密度提升，具備優異的散熱與熱管理性能。

• 判斷：利多。在次世代晶圓技術的持續研發與突破，特別是方形矽晶圓和12吋SiC晶圓，將使環球晶圓掌握未來高階應用市場的關鍵。

財務摘要:2025年第三季 vs. 2025年第二季 vs. 2024年第三季 (頁面 19)

財務摘要 (單位: 新台幣百萬元, 除每股盈餘)

項目	2025年第三季	2025年第二季	2024年第三季	季成長	年成長
營業收入	14,493	16,008	15,870	-9.5%	-8.7%
營業毛利 %	18.4%	25.8%	30.0%	-7.4p.p.	-11.6p.p.
營業淨利	1,230	2,438	3,200	-49.6%	-61.6%
營業淨利%	8.5%	15.2%	20.2%	-6.7p.p.	-11.7p.p.
本期淨利	1,969	1,682	2,952	17.1%	-33.3%
本期淨利%	13.6%	10.5%	18.6%	3.1p.p.	-5.0p.p.
每股盈餘	NT$4.12	NT$3.52	NT$6.18	NT$0.6	-NT$2.06
EBITDA	4,376	4,472	5,024	-2.1%	-12.9%
EBITDA %	30.2%	27.9%	31.7%	2.3p.p.	-1.5p.p.
EBIT	2,013	2,027	2,922	-0.7%	-31.1%
股東權益報酬率 /ROE	9.0%	7.6%	12.8%	1.4p.p.	-3.8p.p.
資產報酬率 /ROA	4.2%	3.4%	5.4%	0.8p.p.	-1.2p.p.
資本支出	7,018	7,537	14,699	-	-
折舊費用	2,357	2,440	2,097	-	-

• 營業收入、毛利、淨利：無論季成長或年成長，皆呈現顯著下滑趨勢。尤其營業毛利率從2024年第三季的30.0%大幅降至2025年第三季的18.4%（季減7.4個百分點，年減11.6個百分點），營業淨利更是季減49.6%，年減61.6%。這主要歸因於折舊、夏季電費、人力成本增加及擴產相關成本上升（參考頁面23備註3）。

  判斷：利空。核心營運獲利能力大幅衰退。

• 本期淨利與每股盈餘：2025年第三季本期淨利季增17.1%，每股盈餘季增NT$0.6，但年成長仍為負（本期淨利年減33.3%，每股盈餘年減NT$2.06）。季增主要原因為持有Siltronic股票及海外附認股權公司債的評價利益，以及有效稅率下降（參考頁面23備註4、5）。

  判斷：中性偏利空。儘管單季獲利季增，但主要來自非營運項目，核心營運狀況仍不佳。

• EBITDA與EBIT：EBITDA及EBIT均呈現季減及年減趨勢，反映整體獲利能力下滑。

  判斷：利空。獲利能力指標表現疲弱。

• 股東權益報酬率(ROE)與資產報酬率(ROA)：單季ROE及ROA雖較上一季有所提升，但年成長仍為負。

  判斷：中性偏利空。短期改善不足以彌補長期衰退。

• 資本支出與折舊費用：資本支出較2024年第三季大幅減少。折舊費用則較2024年第三季增加，此為毛利率下滑的原因之一。

  判斷：利空。資本支出減少可能預示擴產步調放緩或已完成部分，而高折舊則持續侵蝕獲利。

財務摘要:2025年前三季 vs. 2024年前三季(累計) (頁面 20)

財務摘要 (單位: 新台幣百萬元, 除每股盈餘)

項目	2025年前三季	2024年前三季	年成長
營業收入	46,096	46,283	-0.4%
營業毛利 %	23.6%	32.2%	-8.6p.p.
營業淨利	6,257	10,534	-40.6%
營業淨利 %	13.6%	22.8%	-9.2p.p.
本期淨利	5,107	9,364	-45.5%
本期淨利 %	11.1%	20.2%	-9.1p.p.
每股盈餘	NT$10.68	NT$20.19	-NT$9.51
EBITDA	12,880	15,506	-16.9%
EBITDA %	27.9%	33.5%	-5.6p.p.
EBIT	5,817	9,561	-39.2%
股東權益報酬率 /ROE	7.5%	15.5%	-8.0p.p.
資產報酬率 /ROA	3.4%	6.3%	-2.9p.p.
資本支出	26,112	37,836	-
折舊費用	7,047	5,929	-

• 營業收入：累計前三季營收年減0.4%，幾乎持平。

  判斷：中性偏利空。營收未能成長，反映市場景氣低迷。

• 獲利能力指標：營業毛利率、營業淨利率、本期淨利率、每股盈餘、EBITDA、EBIT、ROE、ROA等所有獲利能力指標，累計前三季均較去年同期大幅下滑。其中，本期淨利年減45.5%，每股盈餘年減NT$9.51。

  判斷：利空。全面性的獲利能力衰退，顯示營運面臨嚴峻挑戰。

• 資本支出：累計前三季資本支出為26,112百萬元，較去年同期大幅減少。

  判斷：利空。資本支出顯著減少，可能表示公司擴產計畫有所調整或放緩，對未來產能成長潛力構成不確定性。

營業收入 & 營業毛利率(%) (頁面 21)

此圖表以長條圖顯示營業收入（新台幣百萬元），折線圖顯示營業毛利率（%），時間軸從2020年Q1至2025年Q3。

• 營業收入趨勢：
  • 在2020年Q1至2022年Q4期間，營業收入呈現穩步增長，並在2022年Q4達到高峰（新台幣18,388百萬元）。
  • 隨後，從2023年Q1開始，營業收入進入下行週期，雖有小幅反彈，但整體趨勢向下，至2025年Q3降至新台幣14,493百萬元。
• 營業毛利率趨勢：
  • 營業毛利率在2020年Q1至2022年Q4同樣呈現上升趨勢，並在2022年Q4達到峰值（43.7%）。
  • 之後，毛利率開始持續顯著下滑，至2025年Q3已降至18.4%。這是自2020年Q1以來的最低點，且下降幅度非常大。
• 關聯性與備註：
  • 圖表顯示，營收與毛利率在2022年達到高峰後，均呈現明顯的下滑趨勢。
  • 備註1指出，2025年第三季毛利率季減的主要原因包括折舊比例增加、夏季電費與人力成本比例上升，以及擴產相關成本。

• 判斷：利空。營收和毛利率的雙重下滑，特別是毛利率的大幅下降，是公司面臨的嚴峻挑戰，反映了市場景氣不佳與成本壓力。

EBITDA & 每股盈餘 (頁面 22)

此頁面包含兩個長條圖，分別展示「EBITDA」（新台幣百萬元）與「EBITDA/營業收入(%)」，以及「每股盈餘」（新台幣元），時間軸涵蓋2019年至2025年Q3。

• EBITDA及EBITDA/營業收入趨勢：
  • EBITDA：EBITDA從2020年的21,967百萬元穩步增長至2023年的30,630百萬元，但在2024年急劇下降至18,010百萬元，並在2025年Q3累計降至12,880百萬元。
  • EBITDA/營業收入(%)：EBITDA率在2023年達到高峰43.4%，隨後在2024年降至28.8%，並在2025年Q3累計進一步降至27.9%。
• 每股盈餘趨勢：
  • 每股盈餘：每股盈餘從2019年的NT$31.35逐年上升至2023年的NT$45.41，但在2024年大幅下降至NT$21.06，並在2025年Q3累計降至NT$10.68。
• 備註說明：備註1提到模擬數係排除美國、義大利和日本的重大擴產計畫與持有Siltronic股份的市值變動影響。此處圖表顯示的EBITDA與每股盈餘數字應為實際報告值。

• 判斷：利空。EBITDA和每股盈餘從2023年的高峰後均呈現顯著下滑趨勢，表明公司獲利能力面臨嚴峻挑戰。

損益表 (頁面 23)

損益表 (單位: 新台幣百萬元)

項目	2024 (全年)	Q125	Q225	Q325	3Q25 (累計)	3Q25 (模擬)
營業收入	62,626	15,595	16,008	14,493	46,096	44,759
成長率 (%)	-11.4%	3.4%	4.5%	-8.7%	-0.4%	-
營業毛利	19,804	4,112	4,123	2,662	10,897	13,953
營業毛利率 (%)	31.6%	26.4%	25.8%	18.4%	23.6%	31.2%
EBITDA	18,010	4,033	4,472	4,376	12,880	16,233
EBITDA率 (%)	28.8%	25.9%	27.9%	30.2%	27.9%	36.3%
營業淨利	14,118	2,589	2,438	1,230	6,257	9,683
營業淨利率 (%)	22.5%	16.6%	15.2%	8.5%	13.6%	21.6%
稅前淨利	12,429	2,133	2,289	2,187	6,609	10,213
稅前淨利率 (%)	19.8%	13.7%	14.3%	15.1%	14.3%	22.8%
稅後淨利	9,839	1,456	1,682	1,969	5,107	7,990
稅後淨利率(%)	15.7%	9.3%	10.5%	13.6%	11.1%	17.90%
每股盈餘 (NT$)	21.06	3.05	3.52	4.12	10.68	16.71

• 單季表現 (2025年第三季 vs. 第二季)：
  • 營業收入季減9.5%，營業毛利率季減7.4個百分點，營業淨利季減49.6%。
  • 稅後淨利季增17.1%，每股盈餘季增NT$0.6，主要來自非營運項目（Siltronic評價利益）及有效稅率下降（參考備註4、5）。

  判斷：利空。營收和主要獲利指標的季度性大幅下滑，儘管稅後淨利受非營運因素影響而季增，但這並不代表核心營運改善。

• 年度表現 (2025年前三季累計 vs. 2024年前三季累計)：
  • 營業收入年減0.4%，幾乎持平。
  • 營業毛利率、營業淨利率、稅後淨利、每股盈餘等所有獲利指標均較去年同期大幅下滑，稅後淨利年減45.5%，每股盈餘年減NT$9.51。

  判斷：利空。年度累計獲利能力全面性衰退，營運挑戰巨大。

• 模擬數：報告中「3Q25 (模擬)」欄位排除了美國、義大利和日本的重大擴產計畫與持有Siltronic股份的市值變動影響，顯示在沒有這些因素的情況下，部分指標（如營業毛利率、稅後淨利、每股盈餘）會更高，這進一步強調了實際財報中的部分非營運利多。

  判斷：中性。模擬數有助於投資人區分營運與非營運因素對財報的影響，更清楚地看到公司核心營運的壓力。

資產負債表 (頁面 24)

資產負債表 (單位: 新台幣百萬元)

項目	2023 (全年)	2024 (全年)	Q125	Q225	Q325
現金及約當現金	26,165	38,929	28,846	22,220	15,947
應收帳款	10,116	10,265	10,845	10,140	10,502
存貨	9,359	11,238	11,953	10,303	10,100
不動產、廠房及設備	72,251	119,074	128,495	114,496	119,944
其他資產	71,097	45,074	47,987	49,201	58,553
資產總計	188,988	224,581	228,126	206,361	215,047
短期借款	40,000	28,797	32,975	24,287	32,910
應付帳款	5,027	5,371	4,433	3,804	3,794
長期借款	14,542	37,678	39,699	43,055	42,707
其他負債	62,966	61,706	60,043	50,334	45,866
負債總計	122,534	133,553	136,449	121,480	125,276
權益總計	66,454	91,028	91,677	84,881	89,770

• 現金及約當現金：從2025年Q1的28,846百萬元下降至Q3的15,947百萬元。備註3指出，減少主要反映內部資金重新配置以支應子公司融資需求，並部分重分類至其他流動金融資產。

  判斷：中性偏利空。現金餘額顯著減少，可能影響公司短期流動性，儘管部分為重分類，仍需關注其資金運用效率。

• 存貨：從2025年Q1的11,953百萬元下降至Q3的10,100百萬元。這與頁面13「庫存趨勢逐步改善」的描述一致。

  判斷：利多。存貨的減少顯示終端客戶正在消化庫存，有助於產業健康發展。

• 不動產、廠房及設備(PP&E)：從2025年Q2的114,496百萬元增加至Q3的119,944百萬元。備註4指出增加主要來自擴產。

  判斷：利多。持續的資本支出於PP&E，表明公司對未來成長的投資和承諾。

• 短期借款與長期借款：短期借款在2025年Q3顯著增加（從Q2的24,287百萬元增至32,910百萬元），而長期借款略有減少。備註5解釋這是籌資結構調整，包括將一年內到期的公司債重分類為短期借款，以及發行新的公司債。

  判斷：中性偏利空。短期借款增加可能帶來較大的償債壓力，儘管是籌資結構調整的一部分，仍需關注其財務風險。

• 權益總計：權益總計在2025年Q2有所下降後，於Q3回升至89,770百萬元。

  判斷：中性。權益總計的變動需結合公司獲利與股利政策綜合評估。

利多與利空資訊整理

以下根據報告內容判斷資訊屬性，並條列整理：

利多 (Positive Factors)

• AI相關先進製程需求強勁：半導體市場在AI、高效能運算(HPC)、功率元件與感測應用方面呈現強勁動能，推動晶圓製造設備市場成長（頁面7、12）。環球晶圓積極擴充相關產能以掌握此結構性成長契機（頁面7）。
• 全球擴產布局穩健推進：環球晶圓在美國與歐洲（義大利FAB300）的擴產計畫穩健推進，與亞洲既有據點同步發展，建構具韌性的全球生產網絡，並強化在地供應鏈與再生能源應用（頁面8、15、16）。美國新廠GWA與MEMC進度良好，RF-SOI與矽光子需求強勁（頁面15）。
• 新技術研發成果：方形矽晶圓與12吋碳化矽(SiC)晶圓原型製作成功，並已進入送樣與小量生產階段，為公司抓住2.5D/3D封裝與AI/HPC對效能需求的長期機會（頁面8、17）。
• 預收貨款穩定：高達新台幣265億元的預收貨款，顯示客戶對公司產品的穩定需求與長期合作意願（頁面5）。
• 庫存去化趨勢改善：全球半導體庫存天數在2025年第二季回落至約135天，顯示終端客戶正逐步消化既有庫存（頁面13）。
• 美元計價營收相對穩定：儘管新台幣計價營收受匯率影響承壓，但以美元計價的累計前三季營收仍呈現年增2.45%，反映公司實際營運的韌性（頁面9）。
• 不動產、廠房及設備持續增加：公司的PP&E持續增長，顯示其持續進行資本投資，為未來產能擴張做準備（頁面24）。

利空 (Negative Factors)

• 核心營運獲利能力顯著下滑：
  • 2025年第三季營業收入季減9.46%、年減8.7%。累計前三季營收年減0.4%（頁面4、19、20）。
  • 營業毛利率、營業淨利率在2025年第三季與累計前三季均較上一季及去年同期大幅下滑，主要受折舊比例增加、夏季電費、人力成本及擴產相關成本上升影響（頁面4、19、20、21）。
  • 營業淨利在2025年第三季季減49.6%、年減61.6%（頁面19）。
  • 累計前三季本期淨利年減45.5%，每股盈餘年減NT$9.51（頁面20）。
  • EBITDA、EBIT、ROE、ROA等獲利能力指標在累計前三季亦全面下降（頁面20、22）。
• 半導體市場復甦脆弱且結構分化：儘管AI應用強勁，但普遍及成熟製程市場仍維持保守態勢，晶圓出貨量復甦溫和，營收成長與實際晶圓需求存在落差（頁面7、13）。
• 全球經濟成長放緩與不確定性：全球GDP預期在2024至2026年間逐步放緩，高關稅與政策不確定性持續對消費需求與企業投資造成壓力（頁面6、11）。
• 新台幣升值對財報影響：新台幣在2025年上半年明顯升值，對以新台幣計價的營收產生壓力，導致帳面數字表現疲弱（頁面9）。
• 資本支出大幅減少：累計前三季資本支出較去年同期大幅減少，可能顯示擴產計畫有所調整或放緩，對未來產能成長潛力構成不確定性（頁面20）。
• 現金及約當現金減少：公司現金及約當現金餘額顯著減少，儘管部分原因為資金重分類與子公司融資需求，仍需關注其短期流動性及資金運用效率（頁面24）。

總結

環球晶圓2025年第三季的營運報告呈現出一個雙面性的圖景。一方面，公司在面對當前半導體市場的逆風時，其核心財務表現（如營收、毛利率和營業淨利）呈現顯著下滑，反映出市場需求不振和成本壓力加劇。儘管受非營運項目影響，單季稅後淨利與每股盈餘有所季增，但這並未改變核心營運疲軟的現狀。此外，新台幣升值和全球經濟成長放緩的預期也為公司的短期前景增添不確定性。

另一方面，環球晶圓展現出對長期趨勢的強烈掌握與積極布局。公司正積極拓展在AI、高效能運算、功率元件及碳化矽等未來關鍵技術領域的產能，並透過美國和歐洲的擴產計畫，強化其全球生產網絡的韌性與在地化供應能力。新材料（如方形矽晶圓和12吋碳化矽晶圓）的研發進展，也預示著公司在下一代半導體技術的競爭中具備領先優勢。庫存去化趨勢的改善，也為未來市場復甦提供了正面信號。

綜觀而言，環球晶圓的股票市場表現短期內可能因不佳的財務數字而承壓。然而，對於著眼於中長期價值的投資人，公司在戰略性市場（如AI和SiC）的深耕、全球擴張以及技術創新方面的投入，是其未來成長的重要驅動力。投資人，特別是散戶，應密切關注公司營運基本面的實質改善，而非僅依賴短期非營運利多。同時，產業復甦的實際進度、新產能開出後的效益，以及成本控制能力，將是判斷環球晶圓未來股價表現的關鍵要素。