環球晶（6488）法說會日期、內容、AI重點整理

環球晶（6488）法說會日期、直播、報告分析

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2025/09/03 10:50

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初步分析與總結

環球晶圓 (6488TT) 2025年第二季營運報告揭示了一家在全球經濟挑戰中展現策略韌性與成長企圖心的企業。儘管面臨全球經濟放緩、通膨壓力、地緣政治緊張以及新台幣升值等外部不利因素，環球晶圓仍透過其全球佈局、產能擴張以及專注於高附加價值產品的策略，持續穩健營運並為未來成長奠定基礎。

從財報數字來看，環球晶圓在2025年第二季及上半年營收持續增長，特別是若以美元計價，成長趨勢更為明顯，這顯示了實際業務需求的強勁。然而，毛利率、營業利益率和每股盈餘（EPS）卻較去年同期有顯著下滑，這主要是由於為迎接未來成長所進行的大規模擴產，導致折舊費用增加所致。這是一個典型的前期投資對短期獲利能力造成壓力，但旨在換取長期競爭優勢的現象。

這份報告傳遞的核心訊息是：儘管短期獲利能力受壓，環球晶圓正積極轉型並強化其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。透過在美國、義大利等地的區域擴產，以及將產品組合導向12吋晶圓與碳化矽（SiC）、SOI、氮化鎵（GaN）等特殊晶圓，公司正積極把握人工智慧（AI）、機器人、醫療照護及再生能源等新興應用所帶來的結構性成長機會。這些高階晶圓和先進製程的成長趨勢，預期將為環球晶圓帶來顯著的營收與獲利提升，特別是從2025年下半年至2026年上半年起，新的產能將逐步貢獻營收。

此外，公司的財務狀況儘管有大量資本支出，計息負債持續下降，流動比率和速動比率均有所改善，顯示其在財務管理上的穩健。這為公司提供了足夠的彈性來應對未來的市場變化與持續投資。

值得肯定的是，環球晶圓在環境、社會、公司治理（ESG）方面的努力。提前RE100再生能源目標、持續在溫室氣體減排、水資源管理、廢棄物回收方面的改進，以及強化專利佈局與公司治理，不僅提升了公司的永續發展潛力，也降低了未來可能面臨的監管和聲譽風險，有助於吸引更多長期導向的機構投資者。

總體而言，這是一份展望積極的報告，描繪了一個正在經歷投資高峰期以換取未來長期成長的半導體材料供應商。短期的獲利壓力應被視為成長的必經之痛，而長期結構性利多趨勢仍然主導其發展軌跡。

環球晶圓 (6488TT) 2025年第二季營運報告重點摘要

經營團隊重點報告

財務摘要

• 營業收入：
  • 2025年第二季達新台幣160億元，較上季成長2.7%，較去年同期成長4.5%，為歷年同期第三高。
  • 2025年上半年營收達新台幣316億元，較去年同期增加3.9%，為歷年同期第三高。
  • 以美元計價，2025年第二季合併營收達5.2億美元，季增9.7%；2025年上半年合併營收達9.9億美元，年增4.2%，美元營收成長趨勢更為明顯。
• 營業毛利率：
  • 2025年第二季為25.8%，較上季的26.4%及去年同期的32.3%皆呈現下滑，主要係因擴產導致折舊費用增加。
  • 2025年上半年為26.1%，亦較去年同期的33.3%顯著下滑。
• 營業淨利率：
  • 2025年第二季為15.2%，較上季的16.6%及去年同期的22.0%皆呈現下滑。
  • 2025年上半年為15.9%，亦較去年同期的24.1%顯著下滑。
• 稅後淨利率：
  • 2025年第二季為10.5%，較上季的9.3%略為提升，但遠低於去年同期的18.8%。
  • 2025年上半年為9.9%，遠低於去年同期的21.1%。
• 每股盈餘（EPS）：
  • 2025年第二季為新台幣3.52元，較上季的3.05元增加，但遠低於去年同期的6.02元。
  • 2025年上半年為新台幣6.56元，遠低於去年同期的14.04元。
• 預收貨款：
  • 累積預收貨款達新台幣273億元（美金9.3億元），顯示客戶長期需求穩固。

產業概況

• 全球經濟：
  • OECD預測全球經濟成長率將從2024年的3.4%放緩至2025及2026年的2.9%，主要受金融環境緊縮、貿易政策不確定性及企業信心下滑影響。
  • 製造成本與通膨壓力可能持續，抑制消費支出，對部分半導體市場構成下行風險。
• 半導體市場：
  • 結構性成長穩固，特別是人工智慧、機器人、醫療照護及再生能源等領域需求強勁。
  • 下游庫存逐步正常化，並出現初步回溫跡象，但總體經濟與貿易不確定性可能使復甦速度放緩。
  • 外部風險持續存在，包括地緣政治緊張、關稅措施及匯率波動，對供應鏈和投資者信心造成壓力。
• 環球晶圓的成長策略與財務健全狀況：
  • 美國與義大利擴產據點已開始送樣，預計自2025年下半年至2026年上半年逐步帶來營收貢獻。
  • 既有廠區（日本、台灣、丹麥）擴產表現亮眼，出貨創新高。
  • 透過全球9國18座生產基地，具備靈活應對複雜環境的競爭優勢。
  • 策略轉型加速高附加價值特殊晶圓（SiC、SOI、GaN及FZ晶圓）發展，並擴充12吋晶圓產能，目標使12吋晶圓貢獻近三分之二的總營收。
  • 計息負債降至新台幣673.43億元（季減6.4%），流動比率提升至135%，速動比率提升至113%，資產負債表穩健。
  • 預期隨著政府補助款挹注、營收逐步增長及全球佈局韌性，將在不確定性中迎來復甦。

新台幣營收與美元營收及匯率比較 (P.9 圖表)

• 圖表顯示新台幣兌美元匯率在Q2 2024到Q2 2025期間呈現波動且有升值趨勢（從約32.9降至約30.8）。
• 儘管新台幣升值帶來匯率逆風，環球晶圓的總營收仍穩健成長，以美元計價的營收成長趨勢更為明顯（從約450百萬美元提升至520百萬美元）。
• 公司透過避險措施及多元化的成本結構，有效抵銷部分匯率風險。

產業概況

全球展望因貿易政策不確定性而轉變 (P.11 圖表)

• 全球成長：預計從2024年的3.4%放緩至2025及2026年的2.9%。
• 通膨：可能比預期維持更久，2024年為6.2%，預測2025年為3.6%，2026年為3.2%。
• 預期貿易障礙加劇、金融環境緊縮、信心下滑及政策不確定性將對成長帶來負面影響。

全球12吋晶圓產能展望至2028年 (P.12 圖表)

• 全球12吋晶圓產能預計將從2024年的每月846.8萬片，以7%年複合成長率成長至2028年的每月1,110萬片。
• 先進製程產能（7奈米及以下）將以約14%年複合成長率成長，從每月85萬片增至140萬片。
• 2奈米及以下產能因AI需求強勁，預計從每月20萬片以下，大幅提升至2028年超過50萬片，年複合成長率約36%。
• 預計2025年至2028年將有59座新的12吋量產晶圓廠投入營運。

環球晶圓競爭優勢與成長動能 (P.13 圖表)

• 客戶為核心：維持純晶圓供應模式，避免通路衝突。
• 全球佈局：前五大供應商中唯一同時佈局美國、歐洲與亞洲，強化供應鏈韌性與地緣政治風險承受能力。
• 產品組合：擴產前12吋晶圓佔比約50%，擴產後預期將提升至近三分之二。
• 成長動能：策略性轉向SOI、SiC、GaN、FZ晶圓等高附加價值特殊晶圓，與12吋晶圓同步發展，將提升獲利能力。

環球晶圓版圖與產業擴張趨勢契合 (P.14 圖表)

• WSTS預測全球半導體銷售額2025年將年增11.2%至7,009億美元，2026年成長至7,607億美元，主要動能來自邏輯與記憶體（AI、雲端基礎建設等）。
• 2025年5月各區域銷售年增率：美洲+45.2%，亞太地區／其他+30.5%，中國+20.5%，日本+4.3%，歐洲+4.1%，顯示美洲及亞太地區成長尤其強勁。
• 環球晶圓的擴產計畫（如美國密蘇里州及德州、義大利、日本、韓國、台灣、丹麥等地）與這些半導體產業的結構性成長趨勢和區域需求高度一致。

產能擴張推動環球晶圓成長與韌性 (P.15)

• 美國（德州與密蘇里州）及義大利的新建廠已開始小量出貨與客戶認證，預計於2025年下半年至2026年上半年開始貢獻營收。
• 現有廠區擴產計畫（日本、台灣）已全面量產，供應先進製程的12吋磊晶晶圓。
• 全球18個生產據點，協助客戶實現供應鏈在地化，提升應急反應能力與營運韌性。

財務狀況與流動性

資產負債表更趨穩健 槓桿水準健康 (P.16 圖表)

• 儘管持續投入擴產，計息負債已降至新台幣673.43億元（季減6.4%）。
• 現金水位維持在新台幣505.43億元。
• 2025年第二季負債總額占資產總額比率為58.9%，但計息負債占資產總額僅為32.6%，顯示財務結構穩健。
• 資產總計從Q1 2025的228,126百萬減少到Q2 2025的206,361百萬，可能部分由於匯率換算影響。

流動性改善 財務體質韌性增強 (P.17 圖表)

• 流動比率提升至135%（Q1 2025為115%）。
• 速動比率提升至113%（Q1 2025為95%）。
• 利息收入淨額呈現正數，財務操作優化現金流。
• 預期補助款到位及新產能開出將進一步改善財務狀況。

營運概況 - 財務摘要詳細數據

2025年第二季 vs. 2025年第一季 vs. 2024年第二季 (單位: 新台幣百萬元)

項目	2025年第二季	2025年第一季	2024年第二季	季成長	年成長
營業收入	16,008	15,595	15,326	2.7%	4.5%
營業毛利 %	25.8%	26.4%	32.3%	-0.6ppt	-6.5ppts
營業淨利 %	15.2%	16.6%	22.0%	-1.4ppts	-6.8ppts
本期淨利 %	10.5%	9.3%	18.8%	1.2ppts	-8.3ppts
每股盈餘 (NT$)	3.52	3.05	6.02	0.47	-2.50
EBITDA %	27.9%	25.9%	30.0%	2.0ppts	-2.1ppts
ROE (年化)	7.6%	6.4%	14.2%	1.2ppts	-6.6ppts
ROA (年化)	3.4%	2.8%	5.6%	0.6ppt	-2.2ppts
資本支出	7,537	11,557	12,699	-34.8%	-40.7%
折舊費用	2,440	2,250	1,981	+8.4%	+23.2%

2025年上半年 vs. 2024年上半年 (單位: 新台幣百萬元)

項目	2025年上半年	2024年上半年	年成長
營業收入	31,602	30,413	3.9%
營業毛利 %	26.1%	33.3%	-7.2ppts
營業淨利 %	15.9%	24.1%	-8.2ppts
本期淨利 %	9.9%	21.1%	-11.2ppts
每股盈餘 (NT$)	6.56	14.04	-7.48
EBITDA %	26.9%	34.5%	-7.6ppts
ROE (年化)	7.1%	16.3%	-9.2ppts
ROA (年化)	3.2%	6.4%	-3.2ppts
資本支出	19,094	23,137	-17.5%
折舊費用	4,689	3,832	+22.4%

營業收入 & 營業毛利率(%) (P.21 圖表)

• 從2020年第一季至2025年第二季的營收趨勢圖顯示，營業收入在2022年第四季達到高峰後有所回落，但在2024年第一季觸底後開始溫和回升，Q1 2025至Q2 2025持續成長。
• 營業毛利率在2022年達到高峰（43.7%）後，一路下滑，到2025年第二季跌至25.8%，主要原因如備註所述為擴產導致折舊費用增加。

EBITDA & 每股盈餘 (P.22 圖表)

• 年度EBITDA在2022年達到30,630百萬元高峰後，2023年與2024年有所下滑，2025年上半年為8,505百萬元。
• 年度EBITDA / 營業收入百分比趨勢類似，2022年高峰為43.4%，2025年上半年降至26.9%。
• 年度每股盈餘從2022年的35.31元高點大幅下滑，2023年為21.06元，2024年為6.56元。報告稱若排除Siltronic股份市值變動及重大擴產計畫影響，每股盈餘呈成長趨勢，這表明了這兩個因素對帳面數字的負面衝擊。

損益表模擬數據 (P.23, 單位: 新台幣百萬元)

項目	2024年	2025 Q1	2025 Q2	2025 1H	2025 1H (模擬)
營業收入	62,626	15,595	16,008	31,602	30,663
營業毛利率(%)	31.6%	26.4%	25.8%	26.1%	32.5%
EBITDA率(%)	28.8%	25.9%	27.9%	26.9%	37.2%
每股盈餘 (NT$)	21.06	3.05	3.52	6.56	10.91

註：模擬數據排除了美國、義大利和日本的重大擴產計畫與持有Siltronic股份的市值變動影響，顯示若無這些特定因素，營利能力和每股盈餘將更高。

資產負債表 (P.24, 單位: 新台幣百萬元)

項目	2023年	2024年	2025 Q1	2025 Q2
資產總計	188,988	224,581	228,126	206,361
負債總計	122,534	133,553	136,449	121,480
現金及約當現金	26,165	38,929	28,846	22,220 (減少原因：部分用於償還債務)
不動產、廠房及設備	72,251	119,074	128,495	114,496 (減少原因：補助款、折舊及匯率影響)
短期借款	40,000	28,797	32,275	24,287 (減少且長期借款增加，主要因債務重組所致)
長期借款	14,542	37,648	39,699	43,055 (增加，配合債務重組)

ESG 實施成果

環境保護 – RE100 (P.26 圖表)

• 環球晶圓將RE100（100%再生能源使用）目標從2050年提前至2040年，展現氣候行動承諾。
• 預計於2025年簽署科學基礎減量目標倡議（SBTi）承諾。
• 透過自建太陽能、購電協議（PPA）、購買再生能源憑證及採用再生能源等策略，打造低碳製造環境。

環境保護 – 溫室氣體 & 用電量 (P.27 圖表)

• 所有主要生產據點已取得ISO 14001環境管理系統認證，並積極推行ISO 50001能源管理系統。
• 2024年總用電量增至118萬兆瓦時（MWh），但電力使用強度維持在每千新台幣營收0.019兆瓦時，顯示有效的能源效率控制。
• 溫室氣體（GHG）總排放量（範疇一&二）略增至554,481公噸二氧化碳當量（tCO₂e），主因廠房擴建啟用。
• 碳排放強度仍穩定維持在每千新台幣營收0.009公噸二氧化碳當量，優於2021年基準值0.010。

環境保護 – 水資源管理 (P.28 圖表)

• 2024年總耗水量降至2,654百萬公升，較2021年減少25%，顯示節水努力成效。
• 回收水量提升至7,268百萬公升，創四年新高，反映水資源再利用設施改善。
• 台灣據點水回收率從2023年的45.2%大幅回升至2024年的59.3%；海外據點達20.0%，持續改善。

環境保護 – 廢棄物 (P.29 圖表)

• 2024年廢棄物總量降至29,872公噸，較2022年高峰減少21%，顯示源頭減量與循環利用成效。
• 廢棄物密集度由2021年的0.579降至2024年的0.477，製程效率提升。
• 廢棄物再利用率提升至90.5%（2024年完成27,038公噸回收），創近年新高。

保護生物多樣性 (P.30)

• 積極推動多項生物多樣性專案，包括苗栗濕地生態系統保育（紅樹林與紫斑蝶）、義大利子公司的海洋廢棄物清理（#OceanChallenge）及設置蜜蜂棲地（支持授粉生物）。

公司治理 (P.31 圖表)

• 累積超過2,500件有效專利，連續四年進入本國專利申請百大排行，強化第一至第三代半導體技術競爭優勢。
• 公司治理屢獲肯定：榮獲《天下永續公民獎》、連續七年進入公司治理評鑑上櫃組前5%、持續入選富時永續指數系列（FTSE4Good Index Series）、連續三年入榜「外資精選台灣100強」。

全球社會公益 (P.32)

• 2024年環球晶圓在全球（台灣、日本、義大利、美國、南韓、中國、丹麥、馬來西亞）推展多元公益行動，包括捐款、志工服務與緊急救援，實踐社會責任。

綜合分析、未來趨勢預測與投資人關注重點

環球晶圓的2025年第二季營運報告在一個充滿變數的全球環境中，展現了公司穩健前行與策略轉型的決心。從基本面來看，環球晶圓作為全球第三大矽晶圓製造商，其在半導體供應鏈中的戰略地位至關重要。這份報告雖然在短期盈利能力上因大規模投資而呈現壓力，但其指向未來的長期成長動能和競爭力提升是明確的。

利多因素 (Positive Factors)

• 營收穩健成長與強勁潛在需求：儘管面臨新台幣升值逆風，Q2及上半年營收仍持續成長，特別是以美元計價的營收成長更加顯著（Q2季增9.7%，上半年年增4.2%），且預收貨款高達新台幣273億元（美金9.3億元），顯示客戶的長期穩定需求和公司業務的基本面良好。
• 全球半導體市場展望樂觀：根據WSTS預測，全球半導體銷售額將在2025年增長11.2%，2026年繼續成長7.0%，主要動能來自AI、雲端運算和先進消費性電子產品對邏輯和記憶體的需求。這為半導體材料供應商環球晶圓提供了強大的產業順風。
• 12吋晶圓與先進製程強勁成長：報告預期至2028年，全球12吋晶圓產能將以7%年複合成長率增長，而7奈米及以下（14% CAGR）、2奈米及以下（36% CAGR）的先進製程晶圓產能更是爆炸式成長。環球晶圓的大力擴充12吋晶圓和特殊晶圓（如SiC, SOI, GaN, FZ）產能的策略，正好踩準了這些高毛利、高技術門檻產品的市場節奏。擴產後12吋晶圓將貢獻近三分之二營收，顯著提升獲利能力。
• 策略性全球佈局與在地供應能力：在美國、義大利、日本、台灣、丹麥等地進行的擴產計畫，特別是美國及義大利新產能將於2025年下半年至2026年上半年逐步貢獻營收。這種全球多點佈局，特別是響應在地化生產需求，有助於降低地緣政治風險，確保供應鏈韌性，並更好地服務全球客戶。環球晶圓作為前五大供應商中唯一同時佈局美國、歐洲與亞洲的業者，具有獨特優勢。
• 改善的財務結構：儘管處於大規模資本支出階段，計息負債季減6.4%，流動比率和速動比率均有明顯改善（分別達135%和113%）。這表明公司在有效管理其債務水平和現金流，財務體質維持穩健，有能力支持未來的成長。
• ESG領先與公司治理健全：將RE100目標提前至2040年，在溫室氣體減排、水資源管理、廢棄物處理等環保議題上持續進步，並擁有超過2,500件有效專利及優良的公司治理評鑑，有助於吸引重視永續發展的機構投資者，並降低長期運營風險。

利空或潛在風險因素 (Negative Factors or Potential Risks)

• 短期獲利能力受壓：2025年第二季及上半年的毛利率、營業利益率、稅後淨利率及EPS較去年同期均出現顯著下滑，這主要是擴產所導致的折舊費用增加。這會對短期的股價表現形成壓力，尤其對於著重短期獲利表現的投資人而言，需謹慎評估。
• 全球經濟放緩與通膨壓力：OECD預測全球經濟成長率放緩，加上製造成本居高不下和通膨壓力持續，可能抑制消費支出，進而影響半導體市場部分領域的需求。儘管AI等領域需求強勁，但宏觀經濟逆風仍是不可忽視的潛在風險。
• 地緣政治與貿易政策不確定性：地緣政治緊張、關稅措施以及美國232調查等因素，持續對半導體供應鏈造成壓力，也可能影響投資人信心和全球貿易秩序。儘管環球晶圓已透過在地化生產來分散風險，但整體宏觀環境仍不容樂觀。
• 新台幣升值影響：強勢新台幣雖然有助於進口成本控制，但會侵蝕出口導向型企業以新台幣計價的營收和獲利。儘管公司已採取避險措施，但若新台幣持續大幅升值，仍可能對財報表現構成潛在不利影響。
• 庫存恢復速度緩慢：報告提到下游庫存雖趨於穩定並有初步回溫跡象，但復甦速度可能因總體經濟和貿易不確定性而緩慢，這可能會影響短期內晶圓出貨量的成長幅度。

對股票市場的影響與未來趨勢預測

綜合來看，環球晶圓這份報告呈現出一種「短期陣痛，長期利好」的格局。

• 短期趨勢：股價在報告發布後可能因短期獲利能力下滑而承壓，尤其是對應2024年同期的數據有較大落差。市場可能需要時間來消化大規模資本支出帶來的折舊壓力對盈利的影響。然而，若美元計價營收和預收貨款能讓市場對基本面保持信心，加上Q2 EPS季增長，跌幅或許有限，甚至可能出現「利空出盡」後的短期反彈。但考量整體市場的審慎情緒，短期內較難出現爆炸性上漲。
• 長期趨勢：對於長線投資者而言，這份報告的核心訊息是正向的。環球晶圓積極擴產以搶佔高階晶圓市場的戰略，精準把握了AI、高效能運算（HPC）、電動車等終端應用對先進製程和特殊材料晶圓的強勁需求。預期從2025年下半年至2026年上半年開始，隨著新產能陸續開出並貢獻營收，營收增長將加速，同時在規模效應下，獲利能力也有望逐步回升。全球12吋晶圓產能，特別是先進製程的爆發性成長，為環球晶圓的長期成長提供了堅實的產業基礎。此外，環球晶圓的ESG努力與穩健財務狀況，也增強了其作為長期投資標的的吸引力。

因此，市場對於環球晶圓股價的短期看法可能偏中性或謹慎樂觀，而長期看法則傾向樂觀。任何由於短期盈利數字不佳導致的股價下跌，對願意長期持有的投資人而言，可能都是逢低佈局的機會。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

1. 關注營收增長與產能利用率：雖然短期盈利受壓，但營收能否維持成長（尤其是美元計價的營收趨勢），以及新擴建廠區的產能利用率能否快速提升，將是未來幾個季度評估公司經營狀況的關鍵指標。密切關注美國和義大利新廠的營收貢獻時程與進度。
2. 獲利能力的改善時點：留意毛利率與營業淨利率何時能止跌回升。管理層預期隨著新產能的投產和政府補助的到位，獲利能力會改善。這意味著市場的關注點將從單純的「折舊壓力」轉向「新產能效益」。模擬損益表揭示了去除特殊影響後的潛在獲利能力，可作為未來實際獲利改善的對照。
3. 特殊晶圓與12吋晶圓的營收佔比：環球晶圓正將重心轉向高附加價值的特殊晶圓（SiC, SOI, GaN）和12吋晶圓。這些產品的成長動能將是驅動未來獲利改善的重要引擎。投資人可關注這些產品線的最新進展和在營收結構中的比重變化。
4. 總體經濟與半導體市場風向：儘管環球晶圓具備強大競爭力，仍難完全脫離總體經濟週期影響。關注全球GDP增速、通膨趨勢、以及終端半導體應用市場（如AI伺服器、電動車等）的實際需求變化。WSTS的半導體市場預測和SEMI的晶圓產能擴張報告，可作為重要的產業參考指標。
5. 匯率風險與財務管理：新台幣兌美元匯率波動可能持續。投資人可留意公司如何通過匯率避險策略來降低衝擊，以及其穩健的資產負債表能否繼續提供足夠的財務緩衝。
6. 中長期價值投資思維：對於散戶而言，避免受短期獲利波動影響而盲目交易。環球晶圓目前正處於策略性擴張的「投資期」，陣痛期是可預期的。理解其長期成長潛力、產業地位和轉型方向，採取中長期價值投資策略會更為穩妥。可以利用股價因短期財報不佳而下跌的機會，分批佈局。

整體而言，環球晶圓是一家具備堅實基本面、明確成長策略和領先產業地位的公司。雖然短期獲利壓力顯而易見，但其投資未來的佈局、以及受益於全球半導體長期結構性成長的潛力，仍使其成為值得關注的標的。

之前法說會的資訊

日期

2025/08/18 15:00

地點

台北花園大酒店2樓國際廳

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本公司受邀參加「櫃買市場業績發表會」

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日期

2025/08/05 16:00

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https://www.surveycake.com/s/MoenV

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本公司召開2025Q2英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

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日期

2025/05/20 10:00

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台北W飯店

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本公司受邀參加高盛證券舉辦之Goldman Sachs TechNet On The Road - Taiwan

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日期

2025/05/06 16:00

地點

https://www.surveycake.com/s/YGRRy

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本公司召開2025Q1英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

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日期

2025/03/05 15:00

地點

https://www.surveycake.com/s/N6O2o

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本公司與中美矽晶製品股份有限公司聯合召開FY2024英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

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日期

2024/11/05 16:00

地點

https://www.surveycake.com/s/VMkXM

相關說明

本公司召開2024Q3英文線上法說會 請線上註冊取得會議ID及密碼，註冊後，與會者將會收到會議連結及會議密碼。

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