迅得（6438）法說會日期、內容、AI重點整理
迅得（6438）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店（台北市中山區中山北路二段39巷3號）
- 相關說明
- 本公司受邀參加台新證券2025年第一季投資論壇，會中就已公開發佈之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。
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本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
迅得(6438) 法人說明會重點摘要 (2025/03/06)
公司簡介
- 迅得成立於1999年，資本額為新台幣7.75億元，員工總數1,215人。
- 主要客戶產業集中在下游電子產業半導體產業鏈的前段（晶圓製造）和後段（晶圓封測、IC載板、其他PCB廠）。
- 提供智動化物流與智慧搬運解決方案 (AMHS)，包括軟硬體系統整合和關燈工廠解決方案。
- 組織據點包括中國東莞、中國淮安、桃園楊梅廠、中壢總部及新生廠（預計25Q1啟用，作為未來總部）、泰國北柳府，分別負責不同業務。
財務績效
- 營收趨勢：從2019年第四季度至2024年第四季度，整體營收呈現增長趨勢，但中間有波動。2023年度的營收呈現了小幅下滑。
- 年度營收與毛利：2024年度的合併營收較2023年略微下降。年度營業毛利和營業毛利率均顯示穩定的趨勢。
- 年度獲利：觀察本期淨利和純益率，近年來數值表現亮眼，不過在2024年度有略微下滑的現象。
- EPS/DPS：從2015年到2023年，每股盈餘 (EPS) 波動較大。2024年上半年數據與之前年度相比略低。
- 股利政策：每股股利 (DPS) 大致與EPS的趨勢一致。
- 營收佔比變化(2023-2024)：
- OSAT (委外封測) 的營收佔比從2%大幅成長至16%。
- IC Substrate (IC載板) 的營收佔比從28%下降至16%。
- PCB (印刷電路板) 的營收佔比略為提升，從42%成長到46%。
- 純半導體營收佔比從25%成長至36%。
發展策略
- 半導體前後段自動化： 涵蓋晶圓製造、成熟/先進製程、傳統/先進封裝以及IC載板。
- 國際化佈局： 跟隨客戶擴廠步伐，拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場，提供在地化產品服務。
- AMHS全面整合方案： 提供產線倉儲、地面物流 (RGV/AGV)、空中物流 (OHT/Lifter) 等關燈工廠解決方案。
核心技術
- 完整的AMHS解決方案：已部署超過10套完整AMHS案場，並將落地第一套搭配OHT的AMHS。
- 高潔淨倉儲設備：包括微型倉儲及大型倉儲，應用於晶圓盒/光罩盒智慧倉儲和EUV Pod智慧倉儲/AMC微污染防治。
- 核心機械手應用：自主開發SCARA robot、Wafer Robot、Panel Robot，應用於不同載具及製程。
產品介紹
- 針對先進製程，提供高潔淨度、高良率的倉儲設備及AMC微污染防治技術，並開發包含先進極紫外光EUV Pod的各式載具。
- 針對先進封裝，因應AI趨勢帶動下的強勁需求，CoWoS製程可拆分為CoW和oS兩個階段，迅得在CoW製程和oS製程皆有相應的自動化解決方案和經驗。
- 提前佈局FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)，開發各式尺寸FOPLP EFEM及Stocker，整合半導體與載板自動化的成功經驗。
營運展望 (2025)
- 外部成長動能：
- 半導體：CoWoS仍是AI-chip發展的關鍵，主客戶擴廠計畫持續進行，並在全球競爭中取得優勢。
- IC載板：IC載板受惠於AP需求成長，自動化程度將成為主力客戶的要務之一，迅得在前五大台廠之市佔率高，有望受惠。
- PCB：PCB產業於2024開始移轉泰國，迅得已在泰國建置廠地，生產要素陸續準備到位。
- 精進營運計畫：
- 持續優化技術服務力，擴展外部技術合作，增加研發合作案，並開展策略聯盟。
- 已獲得ISO27001資訊安全管理認證，每年完成ISO-14064-1溫室氣體盤查認證/自主出版永續報告書。
- 新廠計畫 (中壢新生廠)：
- 打造智慧製造最佳典範，採用自動化倉儲、AMHS領料支援生產及智慧建築設計。
- 建坪約12,000坪，產能增加率估計可達180%，並具備Class10K無塵室。
- 邁向ESG永續願景，採用綠建築設計，屋頂太陽能板可供約25%以上電力。
整體分析與總結
根據本次迅得的法人說明會資料，公司在半導體自動化領域具有領先地位，並積極擴展其全球佈局。特別是在先進封裝領域，迅得受益於AI晶片的強勁需求，通過其AMHS解決方案和核心機械手技術，提供了全面的產品和服務。
對股票市場的潛在影響與未來趨勢：
- 利好因素：
- 先進封裝需求持續增長： 迅得在CoWoS製程中的布局，以及FOPLP的提前開發，使其能夠充分利用AI晶片市場的增長機會。
- 客戶擴廠： 主要客戶在全球範圍內的擴廠計劃，特別是在美國、日本和歐洲，將為迅得帶來額外的訂單機會。
- 全球在地化量能： PCB產業向泰國的轉移，以及迅得在泰國的產能佈局，有助於公司贏得當地客戶。
- 利空因素：
- IC載板競爭加劇： 雖然IC載板需求預計將增長，但行業內的過度擴張可能導致競爭加劇，對毛利率產生不利影響。
- 2024年度獲利有下滑現象：雖然2023年的財務資料依舊穩健，但相較於過去幾年略微下滑，值得關注。
散戶投資者應關注的重點：
- 追蹤產業趨勢： 散戶投資者應該密切關注半導體行業，特別是先進封裝技術的發展趨勢。 關注CoWoS、FOPLP等關鍵技術，並分析迅得在這些領域的競爭優勢。
- 觀察公司擴張： 留意迅得在泰國新廠的落地狀況，以及其如何在新市場中實踐在地化戰略。關注該公司和在地客戶的接洽情形，判斷營收貢獻。
- 風險管理：雖然成長潛力巨大，但散戶投資者也應意識到潛在的風險，例如產業競爭加劇和客戶訂單的不確定性，採取多元化的投資組合策略，降低單一股票的風險。
- 基本面追蹤：除了追蹤技術面與產業趨勢之外，務必追蹤公司的財務報表，關注重點包括營收成長、毛利率變化、以及淨利潤等關鍵指標，確認基本面的變化是否和法說會內容一致。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 凱基證券總公司(台北市明水路700號)
- 相關說明
- 說明公司營運成果以及未來展望
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