迅得（6438）法說會日期、內容、AI重點整理

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迅得（6438）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受凱基證券邀請參加法人說明會，主要內容為說明公司營運成果以及未來展望。
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報告整體分析與總結

這份由迅得機械股份有限公司（股票代碼：6438）於2025年11月28日發佈的法人說明會報告，整體呈現出極為積極且樂觀的展望。報告詳細闡述了公司在半導體產業鏈（晶圓製造、封裝測試、IC載板）及下游電子產業（PCB）中的市場地位、技術實力、財務表現及未來策略。核心亮點在於公司在先進封裝、高階製程、高階IC載板和高值化PCB領域的強勁成長動能，以及新建廠房帶來的產能顯著提升與智慧製造、ESG策略的整合。這份報告不僅強調了公司在技術創新和市場拓展方面的努力，更展示了其應對未來產業趨勢的充分準備。

對股票市場的潛在影響

報告內容對迅得的股票市場表現可能產生顯著的利多影響。以下為主要原因：

  • 營收與獲利成長明確：2025年第三季合併營收創單季歷史新高，且預期2026年訂單能見度高，顯示公司已走出2024年的產業低谷，進入強勁復甦期。
  • 產業趨勢紅利：受惠於AI浪潮帶動的先進封裝（如CoWoS）、高階製程（A16, N2, N3）及高階IC載板需求，迅得作為自動化設備供應商，將直接受益於這些高成長領域的資本支出。
  • 產能擴充與效率提升：中壢新生廠的落成與投產，預計能提升20-30%的產能，並導入智慧製造與高潔淨度環境，將有效滿足客戶急單需求，並提升生產效率與獲利能力。
  • 市場份額與客戶廣度：公司持續深化與現有大客戶的合作（JDM專案），並積極開拓新的國際客戶及海外市場，有望進一步擴大市佔率並分散營收風險。
  • 技術領先與解決方案完整：在半導體AMHS領域打造最齊全的系統，涵蓋FOPLP、CoPoS、CoWoS等主流及未來封裝技術，證明其技術實力與前瞻性。
  • ESG永續發展：新建廠房的太陽能發電與能源管理系統、新世代節能設備的開發，符合全球ESG趨勢，有助於提升公司形象與吸引追求永續投資的資金。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（未來12-18個月）：預期將呈現強勁的成長動能。在AI、HPC需求驅動下，先進封裝和高階載板的投資熱潮將持續，迅得的訂單預期將保持高位，且新產能的釋放將直接體現在營收和獲利上。2025年第四季新生廠的開幕將是重要的里程碑。
  • 長期趨勢（未來3-5年）：看好持續擴張。半導體產業的技術演進不會停止，AI應用將深入各行各業，對先進製程和封裝技術的需求將長期存在。迅得的國際化策略、產品技術的深化以及在智慧製造和ESG方面的投入，將使其在競爭激烈的市場中保持領先地位，實現穩健的長期成長。高值化PCB市場的轉型也提供了額外的成長空間。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應特別關注以下幾點：

  • 營收與獲利數據的持續性：雖然2025年第三季表現亮眼，但需持續追蹤後續季度，特別是2026年的實際營收成長率和毛利率、淨利率是否能維持報告中的預期。觀察是否能有效轉化為每股盈餘的提升。
  • 訂單轉化為營收的時程：報告提及客戶建廠時程可能有些微變數，訂單能見度高但實際入帳時間仍需關注，這可能影響短期營收認列的波動。
  • 新產能的利用率：中壢新生廠的產能擴充能否被市場需求完全吸收，並達到預期的20-30%增長，是觀察的重點。產能利用率將直接影響獲利能力。
  • 競爭態勢：半導體設備產業競爭激烈，需留意其他競爭對手的動態及技術進展，以評估迅得的市場地位是否能持續維持。
  • 主要客戶依賴性：報告提及「指標客戶」和「龍頭廠」，雖然深化合作是利多，但也需留意客戶集中度風險。
  • 全球經濟與半導體景氣循環：儘管目前展望樂觀，但半導體產業仍受全球經濟景氣循環影響，投資人應綜合考量宏觀經濟變化。
  • ESG實踐的具體效益：雖然ESG是長期利多，但短期內其對財務報表的直接貢獻可能不明顯，更應關注其對企業形象、營運效率及長期競爭力的潛在影響。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司簡介與組織據點

  • 公司基本資訊：
    • 資本額：新台幣8.2億元。
    • 成立年份：1999年。
    • 員工人數：約1,100人。
  • 客戶產業佈局：
    • 半導體產業鏈：涵蓋晶圓製造、晶圓封測、IC載板。
    • 下游電子產業：主要服務PCB廠及其他相關產業。
  • 產品與技術：
    • 智動化物流與智慧搬運解決方案。
    • 先進晶圓封測廠倉儲系統。
    • AMHS（自動化物料搬運系統）解決方案，包含軟硬體系統整合。
    • 關燈工廠解決方案，如RGV（有軌導引運輸車）、ILIS（智慧物流資訊系統）、輸送流道、自動倉儲及升降機構。
  • 組織據點分佈：
    • 大陸事業群：東莞（SAC）、江蘇（SAH）、淮安、東莞（建坪約5,000坪，人員約400人）、泰國北柳府（SAT，建坪約2,700坪，為東南亞營運核心）。
    • 半導體事業群：劃分為晶圓事業部（FBU）、封測事業部（BBU）、載板事業部（IBU）。
    • 台灣廠區：
      • 中壢廠：建坪約2,600坪，人員約300人以上，主要負責IC載板產線。
      • 中壢新生廠：建坪約12,000坪，人員約300人以上，為半導體主要產線，並預計成為未來迅得總部。

財務績效分析

本節分析迅得公司近年來的財務績效，包括合併營收與獲利趨勢。

SAA每季合併營收比較

下表呈現了迅得自2021年第一季至2025年第三季的每季合併營收數據。

年份 Q1 (百萬元) Q2 (百萬元) Q3 (百萬元) Q4 (百萬元) 趨勢描述
2021 1,026.9 1,219.6 1,385.5 1,174.6 穩步成長，Q3達高峰後Q4略有回落。
2022 1,239.5 1,447.1 1,603.7 1,471.4 持續成長，Q3再次創高，整體較2021年表現更佳。
2023 1,568.5 1,621.1 1,238.0 1,382.7 Q1、Q2表現強勁並創高峰，但下半年（Q3、Q4）營收出現顯著下滑，顯示市場需求可能趨緩。
2024 1,273.3 1,249.6 1,314.1 1,284.0 營收維持在較低水平，呈現相對平穩但略低的態勢，尚未恢復至2023年上半年高峰。
2025 1,555.0 1,631.4 1,666.1 - 強勁復甦，連續三季營收顯著成長，Q3創下單季歷史新高。這顯示公司已成功走出低谷，並受惠於市場需求回升。

主要趨勢：

  • 迅得的季度合併營收在2021年至2022年間呈現穩健成長，並在2022年第三季達到當時的高峰（1,603.7百萬元）。
  • 2023年上半年營收持續強勁，第二季創下1,621.1百萬元的歷史紀錄，但第三季和第四季則出現顯著下滑，反映產業可能進入調整期。
  • 2024年整年營收表現相對平淡，維持在1,200至1,300百萬元區間。
  • 2025年則呈現強勁復甦，連續三季營收攀升，第三季更以1,666.1百萬元創下單季歷史最高紀錄。這強烈暗示了市場需求的回暖以及公司營運的強勁反彈。

SAA每年合併營收與毛利比較

下表列出迅得2021年至2024年的年度合併營收與營業毛利，以及2025年截至第三季的數據。

年份 合併營收 (百萬元) 營業毛利 (百萬元) 趨勢描述
2021 4,905.6 1,599.8 穩健的營收與毛利表現。
2022 5,761.8 1,641.1 營收和毛利均有所成長，創下新高。
2023 5,810.3 1,660.2 營收和毛利持續微幅增長，再創新高。
2024 5,121.1 1,364.4 營收和毛利均出現顯著下滑，反映產業景氣下行壓力。
3Q 2025 4,852.5 1,148.7 截至第三季，營收和毛利已接近2024年全年水平，預示全年將超越2024年，呈現強勁復甦。

主要趨勢：

  • 從2021年至2023年，迅得的年度合併營收和營業毛利呈現持續增長的趨勢，並在2023年達到高峰，營收為5,810.3百萬元，毛利為1,660.2百萬元。
  • 2024年營收和毛利均出現顯著下滑，營收降至5,121.1百萬元，毛利降至1,364.4百萬元，顯示該年度面臨市場逆風。
  • 2025年截至第三季的數據（營收4,852.5百萬元，毛利1,148.7百萬元）已經非常接近2024年全年水平。這強烈預示2025年全年營收和毛利將顯著超越2024年，並有望挑戰甚至超越2023年的高峰，展現強勁的復甦動能。

SAA每年獲利比較

下表顯示了迅得2021年至2024年的年度本期淨利，以及2025年截至第三季的數據。

年份 本期淨利 (百萬元) 趨勢描述
2021 651.6 穩健的獲利表現。
2022 666.3 獲利微幅增長。
2023 647.5 獲利略有下滑，但仍保持高水平。
2024 558.3 獲利顯著下滑，反映營收和毛利的下降壓力。
3Q 2025 329.7 截至第三季的淨利水平，預期全年將有所回升但可能尚未完全恢復至2021-2023年的高點，仍需關注第四季表現。

主要趨勢：

  • 從2021年至2023年，迅得的本期淨利維持在647.5百萬至666.3百萬元的穩定區間，顯示公司在此期間具備良好的獲利能力。
  • 2024年淨利顯著下滑至558.3百萬元，反映了該年度營收和毛利下降對底線的影響。
  • 2025年截至第三季的淨利為329.7百萬元。由於這是年度累計數據，若以歷史趨勢判斷，全年淨利預計將高於此數字，但仍需觀察第四季的表現才能確定是否能超越2024年或恢復到更早的高峰。目前的數據暗示獲利正在復甦，但可能慢於營收和毛利的復甦速度。

營收佔比分析

本節分析迅得2024年全年與2025年第三季度的營收結構變化，特別關注半導體產業及先進封裝的趨勢。

產業類別 2024年全年佔比 2025年Q3 YTD佔比 變化 (百分點) 趨勢判斷
半導體產業 (總和) 36% 43% +7% 利多：整體半導體業務顯著成長，為公司主要成長動能。
 晶圓製造 20% 11% -9% 利空/中性：佔比顯著下降，顯示公司資源或市場重心轉移。
 先進封裝 10% 26% +16% 利多：受惠AI浪潮與指標客戶擴廠，大幅成長，成為核心成長引擎。
 後段封裝 (包含先進封裝) 16% 32% +16% 利多：整體封裝業務強勁增長，與先進封裝趨勢一致。
 IC載板 16% 15% -1% 中性：佔比相對穩定，略有下降。
 一般封裝 6% 6% 0% 中性：佔比穩定。
PCB 46% 40% -6% 利空/中性：佔比下降，可能因半導體業務快速成長而相對縮減，或部分PCB市場成長放緩。
其他 2% 2% 0% 中性：佔比穩定。

主要趨勢：

  • 半導體產業比重顯著提升：從2024年全年的36%增加到2025年第三季度的43%，成長了7個百分點。這表明公司業務重心向半導體領域傾斜，並在此領域取得良好進展。
  • 先進封裝成為主要成長動能：先進封裝的營收佔比從2024年的10%大幅提升至2025年第三季度的26%，增長了16個百分點。報告明確指出，這主要受益於AI浪潮與指標客戶在先進封裝的持續擴廠需求。這是一個非常強勁的利多訊號。
  • 後段封裝整體成長：包含先進封裝在內的後段封裝業務佔比也從16%大幅提升至32%，再次印證了封裝產業的強勁需求。
  • 晶圓製造佔比下降：晶圓製造的佔比從20%下降到11%，減少了9個百分點。這可能意味著公司在晶圓製造設備的營收貢獻相對減少，或其重心轉向了獲利更高的封裝與載板領域。
  • PCB產業佔比下降：PCB業務的佔比從46%下降到40%，減少了6個百分點。雖然絕對金額可能不變甚至成長，但在公司整體營收結構中，半導體尤其是先進封裝的快速成長，使得PCB的相對重要性有所下降。

營運展望與策略

策略展望：三大核心策略

  • 半導體產業深耕：
    • 深化與現有客戶合作，推動JDM（Joint Development Manufacturing）專案等。
    • 外部合作開發製程相關設備。
    • 持續開發新客戶，已初步掌握國際大廠契機，有望拓展深耕。

    趨勢判斷：利多。強化客戶關係與技術合作，有助於鎖定高價值訂單及提升競爭力。

  • 國際化拓展：
    • 拓展日本、美國、歐洲、東南亞等關鍵市場。
    • 鎖定半導體與電子產業聚落。
    • 拓展當地代理與技術服務據點。
    • 積極參與國際專業展會，提升品牌知名度。

    趨勢判斷：利多。市場多元化有助於降低區域風險，並把握全球產業成長機遇。

  • AMHS領導品牌：
    • 強化完整產品線，鎖定主流硬體/軟體，完善開發或合作計劃。
    • 以半導體規格優先打入封測市場，建立競局標竿。

    趨勢判斷：利多。AMHS是智慧製造的關鍵，成為領導品牌可鞏固市場地位及技術護城河。

2026外部展望(一)：先進封裝(AP)需求強勁

  • 市場驅動因素：
    • AI晶片/高階晶片強勢發展及AP技術突破，帶動封測廠新建置需求強勁。
    • 摩根士丹利預估2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，輝達（NVIDIA）佔比達60%。
    • 主要客戶將在2026年持續擴廠，其他客戶需求能見度亦同步展現，有望帶動佔比成長。
    • AI先進封測需求推動日月光、力成、京元電等資本支出大增。

    趨勢判斷：利多。AI和高階運算（HPC）晶片的需求是先進封裝市場成長的核心驅動力，且主要客戶及產業分析師均看好此趨勢。

  • SAA的應對與實績：
    • 運用SAA在AP領域的現有實績，有望擴散至更多客戶市場。
    • 已擴及多家龍頭廠的產線建置需求。
    • AMHS已應用於封裝段，第一套搭配OHT（Overhead Hoist Transport）的AMHS已落地。
    • 測試廠開發正在進行。
    • 海外客戶（如馬來西亞）需求浮現。
    • 因應主流及未來封裝技術，打造最齊全的半導體AMHS系統：明確研發藍圖，追求產品線廣泛度；與客戶共同推進專案，以求100%技術對接，涵蓋FOPLP、CoPoS、CoWoS、WB/FC/Bumping等技術。提供STD STK（標準載具）、Sorter（分類機）、全製程載具及AMHS整廠規劃。

    趨勢判斷：利多。SAA在先進封裝領域的技術準備和市場滲透已取得顯著成果，且產品線完整，有助於把握產業成長機遇。

2026外部展望(二)：先進製程將進一步成長

  • 市場驅動因素：
    • 主要客戶先進製程節點（A16、N2、N3）產能持續擴充。
    • 主要客戶在海外已明確下一步建廠計劃，但建廠時程仍有些微變數。
    • 主要客戶新廠房擴充速度有提升趨勢，未來應對急單需求上升。

    趨勢判斷：利多。先進製程的持續推進是半導體產業的長期趨勢，即便建廠時程有變數，總體需求仍向上。

  • SAA的應對與實績：
    • 2026預計SAA訂單能見度高，市場開發有望進展。
    • 擁有可配合客戶的計畫，SAA產能於新生廠將陸續全面開出：實現更大規模生產空間、提升生產管理效率（潔淨度/無塵化要求）、配置Class 100無塵室、優化生產組裝配置流程，達成高效產能應用。
    • SAA的晶圓段對應產品相對成熟，積極開拓新興客戶市場：在上游晶圓棒市場積極導入產品技術、開拓中國半導體市場、歐美市場Foundry/IDM級客戶。
    • 增加客戶滲透率，積極開發應用於Fab的供應替代方案（技術）：實現自主開發SCARA robot系列、客製自動化服務方案（籠車/工作站等）、週邊產品應用與合作夥伴共同開發、與國際製程廠商合作，掌握技術來源，研發製程類應用（驗證期長，中長期挹注實績）。

    趨勢判斷：利多。SAA通過新廠擴產、技術成熟度及市場拓展策略，有望在先進製程領域取得更多訂單，並提升市佔率。自主研發與供應鏈替代方案具長期效益。

2026外部展望(三)：IC載板起風反轉

  • 市場驅動因素：
    • 除了3C/車用的穩定成長，更受益於AI伺服器需求。
    • 高盛預估ABF/BT載板於2026年將回到供需平衡，主要客戶皆樂觀預期價量雙漲。
    • 市場傳聞T-Glass等原料可能缺貨，凸顯特定IC載板大廠的關鍵地位。

    趨勢判斷：利多。AI伺服器需求是IC載板市場反轉的關鍵動力，供需平衡和客戶樂觀預期均支持產業復甦。

  • SAA的應對與實績：
    • 迅得在載板龍頭廠之市佔率高，訂單預期度將較2025年更高。
    • 鎖定更高階板廠訂單，產品、客戶組合，都將較往年更具獲利能力。
    • SAA半導體級技術產品，滿足客戶「類半導體級的製程需求」：提供載板級EFEM、載板級STK、AI厚重板L/UL、OHT等解決方案。
    • 新開發完整AMHS系統，鎖定高階載板廠：應用於高階載板廠、載板後段製程的完整AMHS系列。海外知名載板廠客戶之訂單/潛在訂單預期中。提供AGV、RGV、Lifter、AMR、OHT、線邊倉、STK、MCS等完整AMHS產品，對應高潔淨/高自動化/各式板材規格。

    趨勢判斷：利多。迅得在高階IC載板市場擁有領先地位和技術優勢，結合專為高階載板設計的AMHS解決方案，有望從市場復甦中獲得豐厚回報。

2026外部展望(四)：PCB產業高值轉型

  • 市場驅動因素：
    • PCB產業預估將有高值化轉型趨勢，製板技術的升級與產線自動化需求提升。
    • 高密度互連（HDI）PCB市場規模預計在2025年達到128.3億美元，並持續成長至2035年。
    • PCB產業於2024年開始移轉泰國，預計迎來建置產能的落地階段，2026年泰國產值估逾5%。

    趨勢判斷：利多。PCB產業朝高值化發展及地區性轉移，為自動化設備帶來新需求。

  • SAA的應對與實績：
    • 迅得在PCB龍頭廠之市佔率高，訂單預期度將較2025年更高。
    • 鎖定更高階板廠訂單，產品、客戶組合，都將較往年更具獲利能力。
    • SAA半導體級AMHS，掌握重點客戶與高價值產品線：AMHS整合方案配合板材應用作出對應的升級，並提供半導體級方案的下游應用，如類載板SLP、高密度互連板、厚重板及其他板材。提供PCB級STK/線邊倉、厚重板L/UL、AGV/RGV等。
    • 市場開拓與產能準備：除本土新客戶訂單，亦配合代理商在日本、美國、東南亞陸續開出訂單，並有多個新潛力客戶開發中。泰國廠（SAT）已作為東南亞市場據點，產能已建置。

    趨勢判斷：利多。迅得在PCB高值化轉型中處於領先地位，透過其半導體級AMHS方案滿足高階需求，並透過海外據點擴展市場，有望持續獲利。

其它技術展望：ESG新興潛在需求

  • 厚重板搬運的新節能解決方案：
    • CSZR-102原型機為2025年TPCA主力展示機，已具有銷售實績（中國）。
    • 不使用傳統真空取盤，大幅降低空壓系統的使用耗能。
    • 相較一般機種，用電降低約可達63%。
    • 因應潛在需求，設計新世代設備，較現有機種更加節能減碳。
    • 滿足客戶降低製程排碳、達成ESG願景的需求。
    • 厚重板為PCB新近製程方案，設計可對應厚重板搬運的耗能問題。
    • 減少客戶碳稅成本，可作為降低產品碳足跡的設備端解決方案。

    趨勢判斷：利多。ESG趨勢日益重要，迅得開發的節能設備不僅具市場潛力，也符合客戶環保與成本控制需求，有助於提升公司品牌價值和市場競爭力。

營運展望：新生廠完工

  • 中壢新生廠：
    • 已於2025年第四季盛大開幕。
    • 建坪約12,000坪，可提升20-30%的生產坪數和產能，以應對滿載訂單。
    • 將作為迅得的未來總部。

    趨勢判斷：利多。新廠完工大幅擴充產能，是公司成長的關鍵支持，能及時滿足高漲的市場需求。

  • 智慧製造與ESG願景：
    • 打造智慧製造的未來基地：導入自動化倉儲、AMHS領料支援生產、Class 100無塵室。
    • 邁向ESG永續願景：預計架設屋頂太陽能板，可供應約25%以上電力；預計全廠安裝即時能源管理系統。

    趨勢判斷：利多。智慧製造提升營運效率和品質，而ESG措施則符合永續發展趨勢，有助於企業長期發展與形象提升。

利多與利空判斷條列整理

利多 (Positive Factors)

  • 營收強勁復甦：2025年第三季合併營收達新台幣1,666.1百萬元，創單季歷史新高，顯示公司已走出2024年低谷，進入快速成長階段。
  • 先進封裝（AP）需求爆發：受惠於AI浪潮與指標客戶在先進封裝的持續擴廠，先進封裝營收佔比從2024年的10%大幅躍升至2025年Q3 YTD的26% (+16個百分點)，為核心成長引擎。
  • 半導體產業營收比重提升：半導體產業佔比從36% (2024) 增長至43% (2025 Q3 YTD)，顯示公司業務重心成功轉移至高成長領域。
  • 高階製程設備需求穩定成長：主要客戶在A16、N2、N3等先進製程節點的產能持續擴充，且新廠擴充速度加快，有利於迅得獲取高價值訂單。
  • IC載板市場反轉：AI伺服器需求推動ABF/BT載板於2026年供需平衡，主要客戶預期價量雙漲，迅得在高階載板市場具高市佔率與更佳獲利能力。
  • PCB產業高值化轉型：PCB產業朝高密度互連（HDI）與自動化方向發展，迅得的半導體級AMHS方案能滿足高階PCB製造需求。
  • 完整AMHS解決方案：公司打造最齊全的半導體AMHS系統，涵蓋FOPLP, CoPoS, CoWoS等主流及未來封裝技術，鞏固技術領先地位。
  • 中壢新生廠完工啟用：新廠已於Q4盛大開幕，建坪12,000坪，預計可提升20-30%產能，將大幅緩解產能瓶頸，滿足客戶急單需求。
  • 智慧製造與ESG永續策略：新生廠導入自動化倉儲、AMHS、Class 100無塵室，並透過太陽能供電（25%以上）及能源管理系統，提升營運效率並符合全球ESG趨勢。
  • 市場與客戶拓展：公司積極拓展日本、美國、歐洲、東南亞市場，並獲得海外知名載板廠與新潛力客戶訂單，增加客戶廣度，降低客戶集中風險。
  • 產品技術深化與自主研發：自主開發SCARA robot系列，提供供應鏈替代方案，並與國際製程廠商合作，展現技術實力。
  • 大陸事業群SAC獲利預期改善：預計明年SAC獲利將明顯改善，並可篩選、承作更高毛利的案件。

利空/中性 (Negative/Neutral Factors)

  • 晶圓製造佔比下降：2025年Q3 YTD晶圓製造營收佔比從2024年的20%下降至11%，顯示該領域相對重要性或市場重心下降。
  • PCB產業佔比下降：2025年Q3 YTD PCB營收佔比從2024年的46%下降至40%，可能因半導體業務快速成長而相對縮減。
  • 年度獲利復甦速度待觀察：儘管營收強勁反彈，2025年Q3 YTD本期淨利（329.7百萬元）尚未完全恢復至2021-2023年的年度高點，全年能否超越2024年或恢復至更早高峰，仍需觀察第四季表現。
  • 建廠時程可能變數：報告提及主要客戶在海外建廠計畫的時程「仍有些微變數」，這可能對未來訂單的實際入帳時間造成短期影響。
  • 產業景氣循環性：半導體設備產業仍受全球經濟和半導體景氣循環影響，儘管目前展望樂觀，仍需留意潛在的宏觀經濟風險。

總結與最終觀點

綜合以上分析，迅得這份法人說明會報告描繪了一個充滿活力的成長前景。公司成功掌握了當前半導體產業，特別是AI驅動下的先進封裝與高階製程的關鍵趨勢。2025年第三季創紀錄的營收表現，明確宣告了公司已走出2024年的產業低谷，進入強勁的復甦和成長軌道。

對股票市場的潛在影響：這份報告提供了大量利多信息，預期將對迅得的股價產生正向影響。核心成長驅動力來自AI相關的先進封裝需求，公司在此領域的技術領先和市場佈局使其成為主要受益者。中壢新生廠的產能擴充是支撐未來成長的堅實基礎，而國際化與ESG策略則為公司增添了長期價值。投資者可能會對其未來營收和獲利能力給予更高的預期。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期（2025年底至2026年）：預計將維持強勁的成長態勢。先進封裝和高階IC載板的訂單能見度高，配合新廠產能的釋放，營收和獲利有望持續創高。
  • 長期（2027年及以後）：公司在半導體產業的深耕、AMHS領域的技術領先、國際市場的拓展以及對ESG的投入，將使其在未來數年內保持競爭優勢，並持續從半導體技術進步和智慧製造趨勢中獲益。高值化PCB市場的轉型也提供了額外的成長空間。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：散戶投資人應將迅得視為一個具有高成長潛力的標的，但同時也需關注其財務數據的持續性和實際訂單轉化為營收的速度。重點追蹤先進封裝業務的進展、新廠產能的利用率以及毛利率和淨利率的趨勢。此外，雖然報告內容積極，仍應將其置於全球半導體產業的景氣循環背景下考量，並留意任何可能影響大客戶資本支出計畫的宏觀經濟變化。對於像迅得這類技術型公司，技術創新能否持續，以及與主要客戶的關係能否深化，也是判斷其長期價值的重要指標。

之前法說會的資訊

日期
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台北晶華酒店（台北市中山區中山北路二段39巷3號）
相關說明
本公司受邀參加台新證券2025年第一季投資論壇，會中就已公開發佈之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。
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凱基證券總公司(台北市明水路700號)
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說明公司營運成果以及未來展望
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