億而得（6423）法說會日期、內容、AI重點整理

億而得（6423）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2025/12/31 14:30

地點

兆豐證券1301會議室(台北市中正區忠孝東路二段95號13樓)

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本公司召開上櫃前業績發表會，說明公司營運概況及未來展望。

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以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

億而得微電子股份有限公司（股票代碼：6423）的這份上櫃前業績發表會報告，呈現了公司作為邏輯嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）供應商的堅實基礎與清晰的未來策略，但同時也揭示了短期內面臨的營運挑戰與獲利壓力。

從整體觀點來看，億而得具備強大的技術實力與研發動能。公司在eNVM領域擁有自主研發的IP與記憶體細胞專利，並已累積大量的量產IP產品組合。其營運模式成功轉向權利金為主導，顯示產品已獲市場廣泛採用並帶來穩定經常性收入。未來展望中，公司針對高速IP、28奈米MTP等先進技術的佈局，以及在車用、安全、物聯網等高成長應用市場的切入，皆為長期發展奠定良好基礎。同時，公司在企業治理、利害關係人溝通及社會責任方面的努力，也展現了穩健的經營理念。

然而，報告中也明確指出2025年將面臨多重利空因素，包括成熟製程晶圓價格下滑、地緣政治影響、台幣升值、客戶轉移至低價晶圓廠、新製程與車規需求的延遲，以及部分製程導入與新產品開發時程受到成本考量的影響。這些因素導致2025年預估營收成長率僅為個位數，且過去兩年（2023、2024）的營業利益、稅後淨利及每股盈餘（EPS）已呈現持續下滑趨勢，2025年預計將繼續探底。儘管營收在2024年有所恢復，且2025年預計能維持單數成長，但獲利能力的惡化是一個值得關注的警訊。

對股票市場的潛在影響

這份報告對股票市場可能產生混合影響：

• 短期： 2025年單一數字的營收成長預期及持續下降的獲利能力（EPS），可能在短期內對股價構成壓力。市場可能會擔憂產業逆風、競爭加劇以及公司獲利能力受損。地緣政治與匯率變動也增加了短期不確定性。
• 長期： 億而得在技術研發、專利佈局、多元產品線以及新興應用市場的規劃，提供了強勁的長期成長潛力。尤其是權利金收入佔比的提升，顯示其商業模式具備穩定性與規模效應。若公司能成功克服短期挑戰，並將新產品線如28奈米MTP、1T Fuse OTP等順利導入市場並量產，將有助於提升長期估值。

對未來趨勢的判斷

• 短期趨勢（2025-2026）： 受多重外部與內部不利因素影響，億而得在營收成長和獲利能力上將面臨挑戰。成熟製程晶圓價格的壓力恐持續存在，導致毛利率承壓。新產品和新製程的導入時程延遲，也可能影響短期的業績貢獻。然而，公司已投入資源擴充產能並加強研發，為下一階段成長做準備。
• 長期趨勢（2027年及以後）： 億而得的長期成長動能明確。eNVM市場本身預計將以10%的年複合成長率（CAGR）成長。公司積極佈局高容量、高速IP以及先進製程技術（如28奈米MTP），並鎖定車用、安全、HPC、感測器和物聯網等高價值新興應用領域。隨著這些新技術和產品的逐步量產與市場滲透，加上其穩定的權利金收入模式，預計公司獲利能力將在長期內得到改善。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

• 獲利能力惡化： 散戶應密切關注億而得的營業利益、稅後淨利及每股盈餘的季度報告。儘管營收可能成長，但若獲利能力未能改善，將對股價產生負面影響。
• 權利金收入比重： 權利金是公司穩定收入的基石。持續觀察其佔總營收的比重，以及累積出貨量和客戶量產晶圓片數的成長，是評估公司長期營運健康度的重要指標。
• 新產品與新市場進展： 關注28奈米MTP、1T Fuse OTP、Anti-fuse OTP等新技術和產品的研發進度、驗證時程及量產導入情況。這些是公司未來成長的關鍵驅動力。
• 客戶轉移與晶圓價格： 留意客戶是否持續轉移至低價晶圓廠，以及成熟製程晶圓價格的走勢。這將直接影響公司的產品定價策略和毛利率。
• 地緣政治與匯率風險： 關注國際情勢變化對半導體供應鏈的影響，以及台幣匯率波動對營收和獲利的衝擊。
• 中國市場表現： 2025年前三季中國市場營收明顯下滑，投資人應關注公司如何應對並恢復在主要市場的表現。
• 股價與估值： 在短期獲利承壓的情況下，股價可能會受到挑戰。散戶應謹慎評估公司的合理估值，避免盲目追高。

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文件重點摘要與趨勢分析

公司概況與產業地位

• 基本資訊： 億而得微電子股份有限公司成立於2001年9月，實收資本額為新台幣3億元，員工人數截至2025年11月30日為73人。主要研發與經營非揮發記憶體SIP授權及技術服務。於2024年5月15日登錄創新板。
• 產業鏈地位： 公司為半導體上游的記憶體IP供應商，客戶涵蓋晶圓廠與IC設計公司。其業務模式為提供IP給IC設計公司，經晶圓代工、封裝測試後，最終應用於系統公司及終端產品。
• 產品市場地位： 億而得為矽智財供應商，開發多製程相容、可重複/單次寫入之eNVM，並擁有自研IP及記憶體細胞專利，涵蓋驗證與技術服務。
• 主要產品： 包括OTP、MTP、FTP、H/EEPROM及eFlash。OTP以單次寫入、面積小、成本低為優勢；eFlash則支援多次寫入、特殊製程，光罩層數多。產品發展趨勢為縮小化、高速化以擴大市佔率。
• IP開發流程： 公司具備一套完善的嵌入式非揮發記憶體IP開發程序，從具競爭力記憶元件到客戶量產，同時重視專利申請與取得。

營運模式與營收趨勢

• 營運模式： 採取「建置（SIP開發費/NRE Fee）」、「使用費（SIP使用費）」、「量產（權利金/Royalty）」三階段模式，其中NRE及使用費階段約需1-2年後進入量產階段。

• 2025年前三季產品營收占比

  產品類型	營收占比
  MTP	59%
  EEPROM	16%
  OTP+	15%
  FTP	10%

  主要趨勢： MTP是公司最主要的營收來源，佔比接近六成，顯示其在產品組合中的主導地位。產品組合多樣化，有助於分散風險。

• 主要產品分類與核心優勢

  技術類型	寫入次數	核心優勢
  MTP	1k	成本低、週期短、可靠度高、面積小
  FTP	100	面積小、逐漸取代OTP
  H/EEPROM	100k/10k	取代外掛EEPROM、製程相容性高
  OTP+	10	支援少次寫入、提升使用便利性

  主要趨勢： 公司各類eNVM IP產品具備明確的技術定位和市場優勢，尤其強調低成本、小面積和高製程相容性，以滿足不同客戶需求。

• 營收來源分佈（2014-2025Q3）： 億而得的營收呈現顯著成長趨勢，平均年複合成長率（CAGR）約為18%（2014-2025）。權利金收入佔比逐年提高，尤其在2025年前三季，權利金佔總營收的77%，而SIP開發費與使用費（N&U）佔23%，顯示公司已成功轉型為以經常性收入為主的商業模式。
• SIP使用數與權利金： 公司累積的客戶量產晶圓片數（8吋當量）已超過3,866,000片，累積客戶產品出貨量超過253億顆。權利金收入在2020年後呈現加速成長，這證明了其IP方案的廣泛採用與成功量產。
• 合作晶圓代工廠與專利數量： 公司與全球各地約31家晶圓代工廠合作，其中全球前十大晶圓代工廠皆為其重要客戶。截至2025年11月，公司已在台灣、美國、中國等地取得74項專利，顯示其強大的技術實力和IP保護。
• IP數量與客戶數量： 公司擁有474個量產版本的eNVM IP，另有18個開發中和26個優化中的IP。客戶基礎廣泛，截至2025年11月，全球Fabless客戶總數達249家，分佈於台灣、中國、美國、韓國等地。
• 應用市場： 億而得的eNVM IP廣泛應用於微控制器（MCU）、電源管理（PMIC）、液晶驅動IC（DDI）和車用晶片（Automotive）等終端市場，產品線多元且持續擴展。

產業概況

• eNVM市場規模： 2024年eNVM IP市場規模約為3.6億美元，預計2025年至2031年將以10%的年複合成長率持續增長。億而得的市佔率為2%，排名第四，顯示在成長市場中仍有擴張空間。
• 成熟製程IC設計產業現況： 整體IC設計業績持續上升，晶圓數量增加，顯示產能擴張。然而，獲利壓力面存在，營收雖成長但獲利表現不佳，晶圓價格下滑導致毛利率受壓縮。儘管如此，晶圓投片量持續增加，仍反映市場需求存在。

2024年營運回顧與2025年營運概況

• 2024年營運回顧：
  • 出貨量增加： 權利金隨客戶出貨規模成長，收益增加。
  • 辦公室及測試廠房擴充： 進行移廠，辦公室座位擴充至130人，設備同步擴充；為因應車規需求，測試廠房及機台也同步擴充。
  • 設計人員擴編： 同步推進Anti-fuse OTP、1T Fuse OTP、1T MTP與28nm以上MTP研發，加速拓展產品線。
  • 利空： 2024年下半年晶圓價格下滑，影響成長率。
• 2025年營運概況：
  • 外部因素（利空）： 成熟製程2024年下半年晶圓價格下滑的效應延續至2025年；地緣政治影響及台幣升值。
  • 客戶因素（利空）： 客戶加速轉移至低價晶圓廠生產；新廠製程IP導入延遲，車規需求延後。
  • 內部因素（利空）： 部分製程導入延遲，影響權利金收入；降成本急案影響新產品開發時程。
  • 全年展望： 在多重因素影響下，2025年成長率預估為個位數。然而，研發新記憶元件已獲得成果，為長期成長打造動能。

財務績效

財務績效（單位：新台幣千元；元）

項目	2022年	2023年	2024年	2025年前三季
營業收入	229,420	187,384	224,706	182,135
營業毛利	227,700	185,816	223,524	179,003
營業費用	148,854	150,759	192,824	155,638
營業利益	78,846	35,057	30,700	23,365
稅後淨利	72,964	32,017	27,776	18,913
EPS	2.72	1.19	0.98	0.64

主要趨勢：

• 營業收入： 2023年較2022年下降，但2024年恢復至接近2022年水平。2025年前三季營收已達182,135千元，若依此趨勢，預計2025年全年營收將較2024年呈現個位數成長，符合公司展望。
• 獲利能力： 營業利益、稅後淨利及每股盈餘（EPS）自2022年起呈現逐年下滑趨勢。2024年營業費用大幅增加，導致營業利益進一步壓縮。2025年前三季的獲利指標（營業利益、稅後淨利、EPS）年化後預計將繼續維持在低位，顯示公司在營收增長下仍面臨嚴峻的獲利挑戰。
• 不動產取得： 公司以新台幣365,600千元取得營業用不動產，以因應未來業務發展需求，顯示公司對未來成長的投資。

未來展望與成長動能

• 2026年業務與技術成長展望：
  • 業務拓展： 聚焦MTP/EEPROM於高速MCU/TDDI、FTP/OTP+於PMIC/MCU/DDI、以及OTP的先期市場導入。
  • 技術發展： 推進Anti-Fuse/1T Fuse OTP、1T MTP/FTP/OTP+的驗證，以及28nm以上MTP的設計定稿。
  • 設計優化： 發展高速MTP IP、低電壓操作IP及高溫高可靠度IP。
• 2026-2027年主要應用市場佈局： 成長動能來自產品線擴充（FTP、OTP+）、2026年下半年導入高速IP、以及產品擴張至更多晶圓代工廠。重點將是切入高速IP市場，並鎖定PMIC、MCU、DDI/TDDI以及車用市場（MTP、OTP+預計於2026年量產）。
• 新產品線規劃：
  • 1T MTP/FTP/OTP+： 已取得主要國家多項專利，初版功能驗證完成，具備記憶元件面積小、控制線路少等優勢，預計進入高容量高速新市場提升獲利。
  • 1T Fuse OTP： 已申請多項專利，元件驗證完成，IP設計中，同樣具備面積小、寫入電流低等優勢，預期可進入驅動器、感測器及先進製程等新市場，提升產品廣度與獲利。
  • Anti-fuse OTP： 已取得多項專利，MV/LV版功能驗證完成，提供較小面積，預期可進入驅動器、感測器市場及先進製程等，擴大產品廣度與獲利。
  • Anti-fuse / Fuse OTP主要市場： Driver IC、HPC、Sensor、IoT。
• 28nm MTP規劃： 作為製程延伸產品，能打破MTP製程限制，且無額外製程成本。預計2026年完成技術驗證，2027年進入導入階段，2028年開放客戶使用，首波鎖定安全（Security）應用領域。
• 量產及開發中的技術節點： 顯示公司在350奈米至28/16奈米等廣泛製程節點上，均有MTP/FTP/Flash/EEPROM/HEEPROM及OTP/OTP Plus/Trim等IP產品處於量產或開發中，展現持續的技術創新能力。
• 終端應用類別發展： 進一步細化IP在微控制器、電源管理、液晶驅動器、車用晶片、感應器、物聯網/電腦/基頻/視訊盒等終端應用中的對應產品佈局。

提升企業價值

• 公司治理： 董事會設有9席董事（含4席獨立董事）、審計委員會及薪資報酬委員會，定期評估公司獲利能力與市場評價，提升公司治理透明度。
• 利害關係人利益維護： 設有聯絡窗口並透過多種管道與投資人溝通，以維持良好關係。
• 社會公益： 訂定「誠信經營守則」與「永續發展實務守則」，並致力於聘用在地員工及社區貢獻。
• 環保永續： 產品與服務遵循相關法規及國際準則，並訂定永續發展實務守則。
• 公司願景： 持續與客戶合作，強化技術競爭力，提供最先進、最高性價比及特殊需求的嵌入式非揮發性記憶體解決方案。

利多與利空判斷

以下根據報告內容判斷資訊屬於利多或利空：

利多因素

• 穩健的市場地位與商業模式：
  • 為半導體上游Logic eNVM IP供應商，處於產業鏈關鍵位置。(公司概況，P5, P6)
  • 擁有自研IP與記憶體細胞專利，涵蓋驗證與技術服務。(產品市場地位，P8)
  • 營收平均年複合成長率（CAGR）達約18%（2014-2025）。(YMC 2014~2025 成長趨勢，P18)
  • 權利金收入佔比顯著提升（2025年前三季達77%），顯示商業模式已成功轉為以經常性收入為主導。(營運模式，P13)
  • 客戶量產晶圓累積片數超過3,866,000+片，累積客戶產品出貨量超過253億顆，顯示IP被廣泛採用並成功量產。(SIP使用數累積帶動權利金增加，P20)
  • 與全球約31家晶圓代工廠合作，其中全球前十大晶圓代工廠皆為其重要客戶。(合作晶圓代工廠與公司專利數量，P21)
  • 已在台灣、美國、中國等地取得74項專利，顯示強大的IP保護。(合作晶圓代工廠與公司專利數量，P21)
  • 擁有474個量產版本的eNVM IP，具備多元化的產品組合。(製程種類& IP數量&客戶數量，P22)
  • 全球Fabless客戶總數達249家，客戶基礎廣泛且分佈多元。(製程種類& IP數量&客戶數量，P22)
  • eNVM IP廣泛應用於MCU、PMIC、DDI、Automotive、HPC、Sensor、IoT等多元終端市場。(應用市場，P23; 終端應用類別發展，P41)
• 積極的未來佈局與研發動能：
  • eNVM IP市場預計2025-2031年將以10% CAGR成長，提供良好市場前景。(eNVM 市場規模與YMC市占，P15)
  • 積極佈局高速IP、低電壓操作IP及高溫高可靠度IP。(2026 業務與技術成長展望，P30)
  • 規劃2026年下半年導入高速IP，並將產品線擴充至更多晶圓代工廠。(2026 – 2027 主要應用市場布局，P31)
  • 新產品如1T MTP/FTP/OTP+、1T Fuse OTP、Anti-fuse OTP已取得或申請專利，並預期進入高容量高速新市場提升公司獲利。(1T MTP / FTP / OTP+，P32; 1T Fuse OTP，P34; Anti-fuse OTP，P35)
  • 28nm MTP規劃於2026年完成技術驗證，2027年導入，2028年開放客戶使用，首波鎖定Security應用領域，且無額外製程成本，具成本效益。(技術規劃: 28nm MTP，P38; 28nm MTP 時程規劃，P39)
  • 持續在各製程節點（從350奈米到28/16奈米）進行IP的量產與開發，展現技術領先性。(量產及開發中的技術節點，P40)
  • 研發新記憶元件已獲得成果，為長期成長打造動能。(2025 營運概況，P25)
  • 為因應未來業務發展，進行辦公室及測試廠房擴充，並取得營業用不動產。(2024 營運回顧，P24; 公司取得營業用不動產，P28)
  • 設計人員擴編，加速拓展產品線。(2024 營運回顧，P24)
• 良好的公司治理與企業社會責任：
  • 董事會運作健全，設有獨立董事、審計與薪酬委員會。(提升企業價值，P43)
  • 積極與利害關係人溝通，維持資訊透明度。(提升企業價值，P43)
  • 訂定誠信經營守則及永續發展實務守則，致力於環保永續與社會公益。(提升企業價值，P43, P44)

利空因素

• 獲利能力持續下滑：
  • 營業利益自2022年的78,846千元持續下降至2024年的30,700千元，2025年前三季為23,365千元。(財務績效，P27)
  • 稅後淨利自2022年的72,964千元持續下降至2024年的27,776千元，2025年前三季為18,913千元。(財務績效，P27)
  • 每股盈餘（EPS）自2022年的2.72元持續下降至2024年的0.98元，2025年前三季為0.64元。(財務績效，P27)
  • 2024年營業費用大幅增加（較2023年增加約42百萬），導致獲利能力受影響。(財務績效，P27)
• 短期營運成長放緩與外部壓力：
  • 2025年成長率預估為個位數，遠低於歷史平均CAGR。(2025 營運概況，P25)
  • 成熟製程2024年下半年晶圓價格下滑的效應延續至2025年，恐壓縮毛利率。(2024 營運回顧，P24; 2025 營運概況，P25)
  • 地緣政治影響及台幣升值，對公司營運構成外部挑戰。(2025 營運概況，P25)
  • 客戶加速轉移至低價晶圓廠生產，可能對IP授權價格造成壓力。(2025 營運概況，P25)
  • 新廠製程IP導入延遲，以及車規需求延後。(2025 營運概況，P25)
  • 部分製程導入延遲，影響權利金收入。(2025 營運概況，P25)
  • 降成本急案，影響新產品開發時程。(2025 營運概況，P25)
  • 2025年前三季中國地區營收相較2024年前三季有所下降，此為主要市場的表現衰退。(2025 前三季營運概況，P19)

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完整的分析與總結

億而得微電子股份有限公司（股票代碼：6423）的這份上櫃前業績發表會報告，描繪了一家在半導體產業上游、具備核心技術與創新能力的矽智財（IP）供應商。整體而言，公司在策略佈局、技術研發、市場拓展及企業治理方面展現出積極向上的態勢，為長期發展奠定堅實基礎。然而，短期內因外部宏觀環境及內部營運調整所產生的獲利壓力，是投資者必須密切關注的風險點。

對報告的整體觀點

本報告呈現了億而得明確的業務模式和成長策略。作為Logic eNVM IP供應商，公司成功建立了以權利金為主要收入來源的商業模式，這意味著其IP已廣泛被客戶採用並進入大量生產，形成穩定的經常性收入。這是一個非常健康的財務結構，證明了產品的市場競爭力。公司在IP開發、專利佈局、全球晶圓代工廠合作夥伴關係以及廣泛的Fabless客戶基礎方面表現出色，顯示其在技術實力與市場拓展上的深度。特別是針對28奈米MTP、1T Fuse OTP等先進技術的投入，以及切入車用、安全、HPC、IoT等高價值新興應用市場的規劃，預示著強勁的長期成長潛力。公司亦注重企業治理、利害關係人溝通及環境永續，展現了負責任的經營態度。

儘管如此，報告也坦誠揭示了2025年面臨的諸多挑戰。成熟製程晶圓價格下滑、地緣政治、台幣升值等外部因素，以及客戶轉向低價晶圓廠、新製程導入與車規需求延遲等客戶與內部因素，共同導致2025年預期營收成長率將大幅放緩至個位數。更值得注意的是，公司的營業利益、稅後淨利及每股盈餘自2022年以來持續下滑，顯示在追求營收的同時，獲利能力受到顯著壓縮，這是當前最主要的利空因素。

對股票市場的潛在影響

這份報告對億而得的股票市場可能產生雙重影響：

• 短期影響： 2025年個位數的營收成長預期，加上獲利能力（尤其是EPS）的持續下滑趨勢，可能在短期內對股價構成壓力。市場通常對短期獲利表現敏感，外部環境的不確定性（如晶圓價格、地緣政治）也會增加短期波動。若公司無法有效改善獲利狀況，股價可能面臨修正壓力。然而，由於公司已於2024年5月15日登錄創新板，市場可能對其成長潛力抱有較高預期，短期的利空資訊仍需觀察市場消化程度。
• 長期影響： 從長期來看，億而得在eNVM市場的策略佈局、技術領先優勢、強大的IP組合與專利保護，以及穩定的權利金商業模式，均提供了堅實的成長基礎。eNVM市場本身的預期成長（+10% CAGR）也為公司提供了有利的產業環境。若公司能成功將新技術（如28奈米MTP）導入量產，並在車用、安全等高價值市場取得突破，這些長期利多因素有望在未來推動公司估值的提升。投資者可能會在短期逆風中尋找長期價值。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

• 短期趨勢（2025-2026）： 預計億而得在2025-2026年將處於一段營運調整期。儘管營收有望維持單數成長，但獲利能力將繼續受到壓縮。主要原因包括成熟製程晶圓價格壓力、地緣政治與匯率變動、客戶成本轉嫁壓力，以及新產品與新製程導入時程的延遲。公司在此期間將積極進行成本控制（降成本急案），並持續投入研發與產能擴充（辦公室與測試廠房擴充、設計人員擴編），以應對挑戰並為未來成長儲備能量。中國市場營收的下降需要特別關注，判斷其是否為結構性變化或暫時性調整。
• 長期趨勢（2027年及以後）： 億而得的長期成長趨勢判斷為正向。公司清晰的技術發展藍圖（如28奈米MTP、1T Fuse OTP等先進節點IP），以及在車用、安全、HPC、IoT等高成長應用市場的積極佈局，將是未來主要的成長引擎。隨著這些新技術和產品逐步進入量產階段（例如28奈米MTP預計2028年開放客戶使用，汽車應用MTP/OTP+預計2026年量產），結合其穩定的權利金收入模式，公司有望在2027年以後恢復健康的獲利成長，進而在持續擴大的eNVM市場中提升市佔率和競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶在投資億而得時，應採取更為審慎和長期的視角：

• 關注獲利而非僅營收： 儘管2025年營收預計仍有成長，但獲利能力持續下滑是關鍵警訊。散戶應密切追蹤公司每個季度的營業利益、稅後淨利和EPS，評估公司能否有效控制成本並提升獲利效率。
• 長期成長動能的實現： 公司描繪了引人注目的長期成長藍圖，但其能否按時實現（如28奈米MTP的技術驗證、導入與客戶使用時程），以及這些新產品能否成功貢獻營收與獲利，是散戶需持續追蹤的核心。
• 權利金收入的穩定性與成長： 權利金是億而得商業模式的基石。觀察其佔總營收的比重、金額的絕對成長以及累積客戶產品出貨量的增加情況，可以判斷公司核心業務的健康程度。
• 產業逆風與競爭風險： 成熟製程晶圓價格下滑、客戶轉移至低價晶圓廠等趨勢可能導致毛利率持續承壓。散戶需評估億而得在競爭激烈的eNVM市場中，如何維持其IP的差異化與議價能力。
• 地緣政治與匯率影響： 這些外部風險難以預測且對半導體產業影響深遠。散戶應留意公司對此類風險的應對措施及其對財務表現的實際衝擊。
• 謹慎評估估值： 在獲利承壓的時期，公司的估值可能會受到挑戰。散戶應避免僅憑藉長期願景而盲目追高，而應綜合評估其當前財務表現、產業地位和未來潛力來判斷合理估值。
• 多元市場與客戶風險： 中國市場營收的下降是一個警訊，雖然美國和台灣市場有所增長，但散戶應評估客戶結構變動對公司穩定性的影響。

總體而言，億而得微電子展現了作為IP供應商的技術優勢和長期發展潛力，但投資者需警惕短期內的獲利挑戰，並持續關注其長期策略的執行成效。

之前法說會的資訊

日期

2025/01/21 14:30

地點

臺灣證券交易所1樓資訊展示中心(臺北市信義路五段7號)

相關說明

本公司受邀參加臺灣證券交易所舉辦之創新板公司法人說明會 相關資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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