群電（6412）法說會日期、內容、AI重點整理

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群電（6412）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

本報告詳細闡述了群電（股票代碼：6412）在探針卡、光電自動化、先進半導體測試及溫度測試等核心業務的發展現況與未來展望，並提供了詳盡的財務數據。整體而言，報告內容呈現高度積極的態勢，顯示公司在關鍵半導體測試領域具備穩固的市場地位、強勁的營收成長、卓越的獲利能力及健康的財務體質。群電透過持續的研發投資與客戶導向的策略，成功掌握產業趨勢，特別是在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用帶來的龐大商機。

對股票市場的潛在影響

本報告內容預期將對群電的股票市場表現產生顯著的正面影響。公司在探針卡市場的領導地位、非記憶體探針卡的穩健成長、以及在全球同業中居於前段班的毛利率與營利率表現，皆為股價提供堅實支撐。特別是HPC/AI領域的強勁成長潛力，將使群電的市場估值受惠。然而，2025年第二季投資收益及其他項目出現的大幅虧損，雖然被其他核心業務的優異表現所抵銷，仍可能在短期內引起市場對其非核心業務風險的關注。

對未來趨勢的判斷

* 短期趨勢： 預期群電在2025年下半年仍將維持強勁的營收及獲利成長動能，主要受惠於半導體測試需求的持續增長，尤其是在先進製程與HPC/AI相關應用。第一、二季的財務數據已呈現顯著年成長。投資人應密切關注公司對於投資收益與其他項目虧損的後續說明或改善計畫，此為短期內唯一較大的潛在風險點。 * 長期趨勢： 群電的長期發展前景極為樂觀。公司明確佈局HPC/AI、5G/RF通訊、車用電子及先進封裝等未來高成長領域的測試解決方案，並透過持續的研發投入及與國際大廠的深度合作，鞏固其技術領先地位。半導體產業預計在2030年達到1兆美元的市場規模，其中HPC/AI應用將佔據主導地位，這為群電提供了巨大的成長空間。其全方位的測試解決方案能力將使其在長期競爭中保持優勢。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

1. 核心業務成長性： 關注探針卡及其他測試解決方案業務的營收成長率，特別是與HPC/AI、先進製程相關的新產品訂單與出貨狀況。 2. 獲利能力趨勢： 持續追蹤毛利率、營利率及股東權益報酬率（ROE）的變化，這些指標反映了公司的經營效率與為股東創造價值的能力。目前數據顯示這些指標皆呈現良好上升趨勢。 3. 財務體質： 留意現金流量、資產負債結構（特別是長期負債比率）的穩定性。目前公司財務狀況健康，現金充足且負債比下降。 4. 產業地位與技術領先： 了解公司在各細分測試領域的市場排名與技術創新。群電在探針卡市場的排名提升，以及在複雜測試挑戰（如高針數、高頻、高功率）方面的解決方案，均是重要的競爭優勢。 5. 非核心收益風險： 投資人應特別注意2025年第二季「投資收益及其他」項目出現的大額虧損。雖然可能為一次性事件，但仍建議關注管理層的解釋及未來該項目的表現，以評估其對整體獲利的潛在影響。 6. 長期市場潛力： 理解半導體產業的未來成長動能，尤其是HPC/AI、車用等領域對先進測試設備的需求，這將是群電長期價值成長的關鍵驅動力。

條列式重點摘要

  • 群電業務範疇涵蓋五大核心領域：探針卡、光電自動化、先進半導體測試、溫度測試及Celadon系統。
  • 公司在全球設有多處據點，包括台灣總部、蘇州及美國辦事處，展現其全球化的營運佈局。
  • 群電提供涵蓋IC設計至IC可靠性燒機的全方位測試解決方案。
  • 在探針卡市場，群電提供多種產品系列以滿足IC市場需求，涵蓋不同間距、製程節點及封裝類型。
  • 2025年全球半導體探針卡市場規模預計達27億美元，2024-2029年複合年增長率（CAGR）為8.9%。其中，非記憶體探針卡佔67%主導地位。
  • 群電在IC探針卡供應商排名從2020年的第五名提升至2023-2024年的第四名，顯示其市場競爭力增強。
  • 在非記憶體探針卡市場，群電穩居前五大供應商之一，2024年營收達4.1億美元，年成長13%。
  • 群電的探針卡解決方案具備全方位產品線、堅實的全球客戶群及完整的整合方案，尤其擅長高針數、高速及低力MEMS等技術。
  • 預計2030年半導體市場規模將達到約1兆美元，其中HPC/AI將佔45%，為主要成長動能。AI智慧型手機、AI PC及資料中心AI加速器等應用將呈現爆發性成長。
  • HPC/AI探針卡未來趨勢要求高針數、高載流能力及高速測試，群電的解決方案能有效應對這些挑戰。
  • 公司在2021年至2025年第二季期間，毛利率呈現穩定上升趨勢，從42%增長至58%。
  • 與全球同業相比，群電的毛利率及營利率表現均位於前列，並持續展現向上趨勢，特別是2023年第一季至2025年第二季，營利率從18.3%大幅提升至32.8%。
  • 2025年第二季出貨分布以探針卡為主（75.4%），其次為設備（22.7%）。
  • 公司營收、毛利及每股盈餘（EPS）持續成長。2024年營收達101.71億新台幣，毛利55.60億新台幣，EPS 24.42新台幣。2025年上半年營收、毛利及EPS均較前一年同期顯著成長。
  • 股東權益報酬率（ROE）呈現強勁的上升趨勢，從2019年的10.07%增長至2025年第二季的30.87%，顯示優異的資本運用效率。
  • 資產負債表顯示財務狀況健康：2025年上半年現金及約當現金較2024年上半年大幅增加110.8%，長期負債減少17.9%，EBITDA增長40.1%。
  • 2025年第二季淨銷售額年成長37.6%，營業利益年成長80.6%，淨收入年成長15.7%。然而，投資收益及其他項目於2025年第二季呈現大幅虧損。
  • 光電自動化事業部專注於VCSEL、Micro LED等新興技術的測試解決方案，並與市場領導者深度合作。
  • 溫度測試事業部提供-100°C至+300°C的環境溫度測試系統，應用於半導體、車用、航太等多個產業，並著重ESG責任。
  • 先進半導體測試事業部提供工程探針系統及RF探針產品，測試頻率高達26-110 GHz，服務於多種先進測試應用。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

本報告透過多個圖表與表格，清晰展示了群電的經營現況與未來發展。主要趨勢分析如下：

市場地位與營收成長

項目 2020 2021 2022 2023 2024 主要趨勢
IC探針卡供應商排名 5 5 5 4 4 趨勢利多： 排名持續提升，顯示公司市場競爭力增強。
非記憶體探針卡供應商排名 3 3 3 3 3 趨勢利多： 穩居前三大，顯示其在關鍵非記憶體市場的穩定領先地位。
探針卡總營收（2023 vs 2024） - - - $133M $196M 趨勢利多： 顯著成長，特別是非記憶體探針卡業務年增13%。
* 探針卡市場概況（頁5）： 2025年全球半導體探針卡市場規模預計達到27億美元，2024-2029年複合年增長率（CAGR）為8.9%。其中非記憶體探針卡佔比67%，記憶體探針卡佔33%。這突顯了非記憶體市場的規模和成長潛力，而群電在該市場的強勁表現（穩居前三）是一個重要的利多。MEMS探針卡市場規模最大（10.41億美元），CAGR為6.3%，而懸臂式（Cantilever）探針卡CAGR最高（9.5%）。

財務績效表現

項目 2021 2022 2023 2024 2025 1H 主要趨勢
營收（NT$K） 6,509 7,439 8,147 10,171 6,121* 趨勢利多： 營收持續成長，2024年實現突破性增長，2025年上半年保持良好勢頭（已超2021年全年）。*備註：2025 1H為上半年數據。
毛利（NT$K） 2,743 3,406 3,543 5,560 3,897* 趨勢利多： 毛利顯著增長，毛利率因研發投入而擴張。
EPS（NT$） 7.44 12.89 13.92 24.42 14.35* 趨勢利多： 每股盈餘加速增長，顯示對股東的承諾。
股東權益報酬率（ROE） 11.89% 18.73% 18.05% 21.17% 30.87% (25Q2) 趨勢利多： ROE持續且顯著提升，展現出色的獲利能力與資本運用效率。
* 毛利率趨勢（頁9）： 群電的毛利率從2021年的42%穩定增長至2025年第二季的58%，且在全球同業中始終保持領先地位。這反映了公司產品的競爭力與營運效率。 * 營利率趨勢（頁10）： 群電的營利率在2023年第一季至2025年第二季期間，從18.3%大幅提升至32.8%。此一強勁的上升趨勢表明公司在控制營運費用方面表現出色，並且核心業務的獲利能力持續增強。 * 資產負債表（頁16）： 2025年上半年與2024年上半年相比，現金及約當現金大幅增長110.8%（從26.74億新台幣增至56.37億新台幣），固定資產增長45.8%，總資產增長47%。長期負債減少17.9%（從14.04億新台幣降至11.52億新台幣），EBITDA增長40.1%。這些數據共同描繪了一個財務結構穩健、流動性充裕且營運效率提升的公司形象。 * 損益表（頁17）： 2025年第二季的淨銷售額較2024年第二季年成長37.6%，營業利益年成長80.6%，淨收入年成長15.7%。雖然2025年第二季的「投資收益及其他」項目出現大額虧損（-3.23億新台幣，相較於2025年第一季的0.47億新台幣與2024年第二季的0.87億新台幣），導致淨收入季減13.2%，但核心業務的強勁表現仍支撐了年成長。

未來市場與技術發展

* 2030年半導體市場規模（頁7）： 預計半導體市場將達到約1兆美元，其中HPC/AI佔比高達45%，智能手機25%，汽車15%。這顯示了未來十年HPC/AI領域將是半導體產業最主要的成長引擎，群電在此領域的佈局（探針卡、先進半導體測試）使其具備巨大的成長潛力。 * HPC/AI探針卡挑戰與趨勢（頁8）： 未來探針卡需面對高針數、高載流能力（CCC）和高速測試的嚴峻挑戰。從2020年到2030年，針腳密度從70微米降至30微米，I/O速度從112 Gbps提升至400+ Gbps，功率從0.5 KW增至1.0 KW。群電的研發方向與這些趨勢高度契合，顯示其技術領先性。 * 事業部多元化應用（頁11, 12, 13, 14）： 光電自動化事業部在VCSEL、Micro LED等應用中展現創新，溫度測試系統應用於半導體、車用、航太等廣泛領域，而先進半導體測試則聚焦於RF & mmW、高功率、晶圓級可靠性等高階測試需求。這些多元化且具前瞻性的佈局，有助於公司分散風險並捕捉不同產業的成長機會。

利多與利空資訊分析

根據文件內容，以下為群電法人說明會的利多與利空判斷及依據：

利多資訊

* 市場地位提升： * 依據： 文件第6頁「MPI 自製IC 探針卡廠商」表格顯示，群電在IC探針卡供應商排名從2020-2022年的第5名提升至2023-2024年的第4名。在「MPI 前五大非記憶體探針卡廠商」表格中，群電自2020年以來一直穩居第3名。 * 判斷： 顯示公司在探針卡市場的競爭力增強，並在非記憶體領域保持領先地位。 * 營收與獲利強勁成長： * 依據： 文件第15頁「MPI 營業表現」圖表顯示，營收從2021年的65.09億新台幣增長至2024年的101.71億新台幣；毛利從2021年的27.43億新台幣增長至2024年的55.60億新台幣；EPS從2021年的7.44新台幣增長至2024年的24.42新台台幣。文件第17頁「MPI 損益表」顯示，2025年第二季淨銷售額較去年同期成長37.6%，營業利益年增80.6%，淨收入年增15.7%。 * 判斷： 營收、毛利和EPS均呈現顯著且持續的增長，核心業務表現卓越，顯示公司營運狀況良好。 * 獲利率擴張： * 依據： 文件第9頁「MPI 全球同業毛利率」圖表顯示，群電的毛利率從2023年第一季的47.3%持續上升至2025年第二季的58.3%。文件第10頁「MPI 全球同業營利率」圖表顯示，群電的營利率從2023年第一季的18.3%持續上升至2025年第二季的32.8%。 * 判斷： 毛利率和營利率的持續擴張，表明公司產品附加價值高，成本控制得宜，且在同業中保持競爭優勢。 * 股東權益報酬率（ROE）大幅提升： * 依據： 文件第16頁「MPI 股東權益報酬率」圖表顯示，ROE從2019年的10.07%穩步增長至2025年第二季的30.87%。 * 判斷： ROE的顯著增長，代表公司為股東創造價值的能力極強，資本運用效率極佳。 * 財務體質健康： * 依據： 文件第16頁「MPI 資產負債表」顯示，2025年上半年現金及約當現金較2024年上半年大幅增加110.8%，長期負債減少17.9%，EBITDA成長40.1%。 * 判斷： 現金流充裕，負債結構優化，顯示公司財務狀況穩健，具備進一步投資擴張的基礎。 * 策略性佈局高成長領域： * 依據： 文件第7頁「MPI 2030年半導體市場規模約1兆美元」圖表預估，2030年半導體市場中HPC/AI將佔45%。文件第8頁「MPI HPC/AI 探針卡挑戰」明確指出高針數、高CCC、高速是未來HPC/AI探針卡趨勢，且群電的解決方案涵蓋這些需求。文件第13頁「MPI Thermal: 客戶導向」及「MPI Advanced Semiconductor Test」提到產品應用擴展至車用、5G/RF通訊、光纖通訊和感測領域。 * 判斷： 公司業務發展方向與半導體產業的未來高成長動能（特別是HPC/AI、5G、車用等）高度契合，具備巨大的長期成長潛力。 * 持續研發與客戶導向： * 依據： 文件第7頁「MPI Probe Card: 提供全方位解決方案」指出公司提供全面產品線並與全球市場領導者合作。文件第11頁「MPI PA: 與市場領導者合作」強調持續研發投入以提供高附加價值產品。文件第13頁「MPI Thermal: 客戶導向」提及持續研發投資以滿足客戶需求及符合ESG責任。 * 判斷： 顯示公司具備強大的技術創新能力，並透過與客戶的深度合作，確保產品符合市場最前沿的需求，維持競爭優勢。

利空資訊

* 投資收益及其他項目大幅虧損： * 依據： 文件第17頁「MPI 損益表」顯示，2025年第二季「投資收益及其他」項目為負322,830千新台幣，相較於2025年第一季的47,380千新台幣及2024年第二季的86,652千新台幣，呈現巨額的季減781.2%及年減472.7%。 * 判斷： 雖然核心業務表現優異，此一非核心業務的大幅虧損可能對當期淨利潤造成壓力，並可能反映公司在非核心投資或處置上的不利情況。若非一次性事件，則值得投資人關注。

總結分析

群電的法人說明會報告描繪了一家在關鍵半導體測試領域具有強大競爭力、清晰成長策略及卓越財務表現的公司。從數據來看，其營收、毛利、EPS及ROE均呈現令人鼓舞的上升趨勢，遠高於許多同業。公司在探針卡市場的排名提升，以及在非記憶體探針卡領域的穩定地位，都印證了其市場領先地位。 群電的戰略方向與產業長期趨勢高度一致，特別是積極佈局HPC/AI、5G/RF通訊、車用電子等高成長應用領域的先進測試解決方案。這些領域將是未來半導體市場的主要驅動力，為群電帶來持續成長的機會。持續的研發投資、客戶導向的產品開發以及全方位的解決方案能力，都將支持公司在技術上保持領先，並滿足客戶不斷升級的需求。 然而，報告中2025年第二季「投資收益及其他」項目出現的大幅虧損，雖然在核心業務的強勁表現下，整體淨收入仍維持年成長，但仍是值得關注的細節。投資人應進一步了解此虧損的性質（例如，是否為一次性資產處置損失、金融市場波動影響或其他因素），並評估其對未來獲利的潛在影響。 綜合來看，群電的基本面表現非常強勁，核心業務的成長動能與獲利能力令人印象深刻，長期發展前景光明。短期內，該項非核心虧損或將引起市場一些關注，但預期不會動搖公司整體的強勁趨勢。對於投資人而言，群電展現了在半導體產業鏈中關鍵環節的價值，值得密切追蹤其在HPC/AI等新興市場的進一步拓展，以及對非核心業務風險的管控情況。

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