力成(6239)法說會日期、內容、AI重點整理
力成(6239)法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加台灣匯立證券舉辦之「CLST Taiwan Market Access Day」。
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以下內容由AI生成:
力成科技股份有限公司(6239.TW)2025年第三季法人說明會分析與總結
本報告針對力成科技股份有限公司(股票代碼:6239.TW)於2025年11月12日發布的2025年第三季法人說明會內容進行全面分析,力成於法說會中說明了其第三季的財務狀況、營運成果,並對第四季及未來營運提出展望。報告整體呈現出公司強勁的季度復甦態勢,並確立了未來在先進科技領域的成長策略。
報告整體觀點
力成科技在2025年第三季展現了顯著的營運復甦,單季營收創下2022年第四季以來的新高,且毛利率、營益率與每股盈餘(EPS)均呈現大幅度的季增長。這顯示公司已擺脫了前幾季的低迷,進入成長軌道。儘管與去年同期相比,部分獲利指標仍有下降,但若排除西安廠的影響,核心業務的營收已呈現年增。公司積極轉型,將營運重心放在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等高成長領域,並計劃投入大量資本支出以支持這些業務的擴張。整體而言,報告傳達出強烈的復甦訊號與明確的未來成長動能。
對股票市場的潛在影響
這份法說會報告預計將對力成科技的股價產生正向影響。第三季優於預期的業績(特別是營收創下歷史新高、EPS季增60%)將提振市場信心。更重要的是,管理層對第四季及2026年第一季的樂觀展望,尤其指出DRAM與NAND&SSD業務將「淡季不淡」,以及邏輯業務在高階封裝與FOPLP的顯著進展,將為股價提供強勁的支撐。公司在AI、HPC、ADAS領域的明確戰略佈局和預期大幅營收貢獻,符合當前市場對半導體產業成長題材的追逐,可能吸引更多機構與散戶投資者關注。然而,全球貿易環境、地緣政治和宏觀經濟的不確定性,仍可能為股價帶來波動。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢(2025年第四季至2026年第一季): 判斷為偏向樂觀(Bullish)。
- 公司管理層對未來幾季營運展望趨於樂觀,預計2026年第一季表現將遠好於2025年第一季。
- DRAM業務受惠於AI相關應用與非AI伺服器升級,訂單展望正面,需求持續強勁。
- NAND&SSD業務受惠於新一代手機換機潮與資料中心SSD需求增長,訂單持續攀升,且預期明年第一季「淡季不淡」。
- Logic業務因客戶轉單效應、高階FC_BGA封裝耕耘成果以及FOPLP先進封測的良好進展,預期營收貢獻顯著。
- Tera Probe/TeraPower在HPC、AI、ADAS及車用產品應用的持續需求支撐下,第四季營收預計保持穩健。
- Greatek因AI高速傳輸與電源相關產品上量,Flip-Chip封測需求逐季增強。
- 長期趨勢(2026年及以後): 判斷為非常樂觀(Strongly Bullish)。
- 力成科技明確將營運重心轉向HPC、AI、ADAS等高成長應用,預計這些領域的營收佔比將從2025年的27-39%提升至2026年的40-50%,顯示業務結構的戰略轉型。
- 公司持續投入大規模資本支出(2025年50億新台幣,2026年計劃50-60億新台幣),其中超過八成用於高運算(ADAS/AI/HPC)領域,且主要投資於測試設備,顯示公司對未來成長的信心與實際行動。
- 在先進封測FOPLP與Edge AI產品試產方面取得進展,有望拓展更多成長動能,為長期競爭力奠定基礎。
- 穩健的資產負債表與健康的財務體質,為公司的長期發展提供堅實基礎。
投資人(特別是散戶)應注意的重點
- 追蹤AI/HPC/ADAS業務進展: 這些是公司未來最重要的成長引擎。投資人應密切關注這些應用領域的營收貢獻是否如預期增長,以及相關技術(如FOPLP)的良率與產能擴充情況。
- 「淡季不淡」的驗證: 管理層對2026年第一季的樂觀展望,尤其在NAND&SSD業務上的「淡季不淡」預期,是未來幾個月的關鍵觀察點。若能成功實現,將是強烈的利好訊號。
- 關注資本支出效益: 公司計劃投入鉅額資本支出。投資人應評估這些投資是否能有效轉化為營收和獲利,以證明其對未來成長的承諾。
- 留意獲利能力復甦: 儘管第三季營收強勁復甦,但與去年同期相比,毛利率和EPS仍有下滑。投資人應觀察未來的季度報告中,這些獲利指標是否能回到甚至超越歷史高峰。
- 注意外部風險: 報告中提及地緣政治和出口管制可能影響宏觀經濟,增加不確定性。美國新政府對科技貿易的措施也值得關注。這些外部因素可能為營運帶來潛在風險。
- ESG表現: 力成在ESG永續發展方面投入顯著,並取得第三方驗證,這有助於提升公司長期價值和品牌形象,吸引重視永續投資的資金。
條列式重點摘要與趨勢分析
董事長致歡迎詞要點
- 2025年第三季營業結果符合預期。 (利多)
- 對未來幾季營運展望趨於樂觀。 (利多)
- 預計2026年第一季的表現將遠好於2025年第一季(傳統上最疲軟的季度)。 (利多)
- 在先進封裝業務的發展上取得重大進展。 (利多)
2025年第三季合併綜合損益表 (與前一季比較)
項目 (新台幣百萬元) 3Q25 2Q25 季增率 (QoQ %) 利多/利空判斷 營收 19,968 18,060 +10.6% 利多 (營收強勁增長) 毛利率 16.1% 15.9% +0.2ppts 利多 (獲利能力改善) 營業費用 1,170 1,039 +12.6% 利空 (費用增長速度略快於營收) 營業利益率 10.3% 10.2% +0.1ppts 利多 (本業獲利能力改善) 業外損益(淨額) 318 -268 +218.7% 大利多 (由虧轉盈且大幅成長) 稅前淨利 2,370 1,568 +3.2ppts (佔營收比重) 利多 (整體獲利能力顯著提升) 所得稅費用 335 293 +14.3% 利空 (稅負增加) 本期淨利 2,035 1,275 +59.6% 大利多 (獲利大幅跳升) 歸屬母公司業主淨利 1,538 960 +60.2% 大利多 (歸屬股東獲利大幅成長) EPS (新台幣) 2.08 1.30 +60.0% 大利多 (每股盈餘顯著提升) 主要趨勢:2025年第三季力成科技的財務表現呈現強勁的季增長,營收增長10.6%至19,968百萬新台幣,毛利率和營業利益率均略有提升。尤其值得注意的是,業外損益從前一季的虧損268百萬新台幣轉為獲利318百萬新台幣,對整體稅前淨利及本期淨利產生顯著提振。本期淨利和歸屬母公司業主淨利均實現約60%的季增,EPS也同步大幅成長至2.08元。這顯示公司營運狀況已明顯好轉並超出預期。
2025年第三季合併綜合損益表 (與去年同期比較)
項目 (新台幣百萬元) 3Q25 3Q24 年增率 (YoY %) 利多/利空判斷 營收 19,968 18,302 +9.1% 利多 (營收實現年增長) 毛利率 16.1% 21.4% -5.3ppts 利空 (獲利能力下降,主要受市場競爭或成本壓力影響) 營業費用 1,170 1,157 +1.1% 中性偏空 (費用微增,但佔營收比重下降) 營業利益率 10.3% 15.1% -4.8ppts 利空 (本業獲利能力下降) 業外損益(淨額) 318 -63 +604.8% 大利多 (由虧轉盈,大幅改善) 稅前淨利 2,370 2,704 -2.9ppts (佔營收比重) 利空 (稅前獲利年減) 所得稅費用 335 552 -39.3% 利多 (稅負大幅降低) 本期淨利 2,035 2,152 -5.4% 利空 (獲利年減) 歸屬母公司業主淨利 1,538 1,700 -9.5% 利空 (歸屬股東獲利年減) EPS (新台幣) 2.08 2.28 -8.8% 利空 (每股盈餘年減) 主要趨勢:相較於去年同期,力成第三季營收年增9.1%,顯示市場需求回溫。然而,毛利率和營業利益率分別下降5.3和4.8個百分點,導致本期淨利和EPS呈現年減。儘管業外損益大幅改善,所得稅費用顯著降低,仍無法完全抵銷毛利下滑的影響。這反映出公司在營收成長的同時,可能面臨較大的成本壓力或產品組合變化,導致獲利能力不如去年同期強勁。
2025年前三季合併綜合損益表 (與去年同期比較)
項目 (新台幣百萬元) 1-3Q25 1-3Q24 年增率 (YoY %) 1-3Q24 (排除西安) 年增率 (排除西安) 利多/利空判斷 營收 53,522 56,218 -4.8% 52,854 +1.3% 利空 (總營收年減),但利多 (排除西安後核心營收年增) 毛利率 16.3% 19.3% -3ppts 19.8% -3.5ppts 利空 (毛利率顯著下降) 營業利益率 10.2% 13.1% -2.9ppts 13.3% -3.1ppts 利空 (本業獲利能力下降) 本期淨利 4,889 6,572 -25.6% 6,252 -21.8% 大利空 (獲利大幅年減) EPS (新台幣) 4.96 7.05 -29.6% 6.62 -25.1% 大利空 (每股盈餘大幅年減) 主要趨勢:2025年前三季累計營收較去年同期下降4.8%。然而,若排除力成科技西安的收入,核心業務營收則呈現1.3%的年增長,顯示核心業務具韌性。儘管如此,毛利率、營業利益率、本期淨利和EPS均呈現顯著年減,反映出過去一年整體產業環境的挑戰性,對公司的獲利能力造成較大壓力。總體而言,前三季的獲利表現較去年同期顯著下滑。
合併資產負債表 9/30/2025
項目 金額 (新台幣百萬元) 佔總資產比重 (%) 利多/利空判斷 總資產 111,926 100% 中性 流動資產 44,382 39.7% 利多 (良好流動性基礎) 現金及約當現金 16,078 14.4% 利多 (充足的現金儲備) 非流動資產 67,544 60.3% 中性 總負債 43,026 38.4% 利多 (負債比率相對健康) 流動負債 22,697 20.2% 中性 非流動負債 20,329 18.2% 中性 歸屬母公司業主權益 54,350 48.6% 利多 (股東權益佔比高) 總權益 68,900 61.6% 利多 (權益比率健康,財務結構穩固) 每股淨值 71.59 不適用 中性偏多 (具備價值投資參考點) 主要趨勢:截至2025年9月30日,力成科技的資產負債表顯示穩健的財務結構。總權益佔總資產的61.6%,負債比率為38.4%,顯示公司財務槓桿運用保守,償債能力良好。流動比率為約1.95 (流動資產44,382百萬 / 流動負債22,697百萬),顯示公司短期償債能力充足。充足的現金及約當現金16,078百萬新台幣也為營運提供了靈活性。整體而言,財務體質健康且具有韌性。(利多)
3Q25 營運結果圖表分析
- 營收: 19,968百萬新台幣,季增10.6%。此營收創下自2022年第四季以來的新高。(大利多)
- 毛利率: 16.1%,季增0.2個百分點。較2Q25有所提升,但仍低於3Q24的21.4%。 (利多 - 季增;利空 - 年減)
- EPS: 2.08新台幣,季增60%。較2Q25大幅提升,但仍低於3Q24的2.28新台幣。 (大利多 - 季增;利空 - 年減)
主要趨勢:第三季營運結果顯示力成科技營收實現強勁的季增長,並創下兩年來的最佳表現。儘管毛利率和EPS的年對年比較仍顯疲弱,但強勁的季增長趨勢,特別是EPS的顯著提升,表明公司已進入快速復甦階段。這對市場而言是積極的訊號,預示著產業景氣正在回暖。
合併營業額比率—依服務類別
- 3Q25季趨勢:
- 封裝 (Packaging) 穩定在67%。 (中性)
- SiP/模組從2Q25的8%增至3Q25的11%,呈現復甦。 (利多)
- 測試 (Testing) 穩定在22%。 (中性)
- 1-3Q25年趨勢:
- 封裝 (Packaging) 穩定在68%。 (中性)
- SiP/模組穩定在10% (1-3Q24及1-3Q25),較1-3Q23的8%有所提升。 (利多)
- 測試 (Testing) 穩定在22%。 (中性)
主要趨勢:無論是季對季或前三季累計,力成科技的服務類別營收比重保持相對穩定,封裝業務為主要營收來源。值得注意的是SiP/模組業務在第三季和前三季均呈現增長或穩定貢獻,顯示公司在模組整合服務方面有所進展。(利多)
合併營業額比率—依產品類別
- 3Q25季趨勢:
- 邏輯 (Logic) 從2Q25的44%降至3Q25的40%,回到3Q24水準。 (利空 - 季減)
- SiP/模組穩定在10-11%。 (中性)
- NAND從2Q25的22%增至3Q25的25%,但仍低於3Q24的31%。 (利多 - 季增;利空 - 年減)
- DRAM從3Q24的19%大幅增至2Q25及3Q25的24%。 (大利多 - 年增)
- 1-3Q25年趨勢:
- 邏輯 (Logic) 從1-3Q24的39%增至1-3Q25的43%,呈現顯著增長。 (大利多)
- SiP/模組穩定在10%。 (中性)
- NAND從1-3Q24的29%降至1-3Q25的24%。 (利空)
- DRAM維持在22-25%區間,1-3Q25為23%。 (中性)
主要趨勢:產品組合方面,DRAM在第三季貢獻度顯著提升,NAND也呈現季復甦。前三季累計則顯示邏輯產品的營收佔比大幅增加,成為主要的成長動能。這反映公司在記憶體與邏輯產品的均衡發展,並在邏輯晶片封測領域取得進展。(利多)
3Q25 合併營業額比率—依應用類別
- 3Q25 應用類別分佈: 消費性電子 (26%)、通訊 (26%)、運算 (23%)、車用 (14%)、AI (8%)、工業 (3%)。
- QoQ 趨勢 (1Q25, 2Q25, 3Q25):
- 車用:15% -> 12% -> 14%。 (中性偏多 - 季復甦)
- 通訊:23% -> 25% -> 26%。 (利多 - 持續增長)
- 運算:22% -> 25% -> 23%。 (中性偏空 - 季減)
- 消費性電子:28% -> 29% -> 26%。 (利空 - 季減)
- AI:10% -> 7% -> 8%。 (中性偏多 - 季復甦但未達高峰)
- 工業:2% -> 2% -> 3%。 (利多 - 季增長)
主要趨勢:第三季在應用類別方面,通訊與工業應用呈現穩定增長,車用與AI應用也有所回升。消費性電子與運算應用則略有下滑。這顯示公司在不同應用市場的分佈策略,且部分高成長領域(如AI、車用)正在逐步貢獻營收。(利多)
2025年 第三季營運成果—產品線細項
- DRAM:
- 行動市場需求下,季營收QoQ持平,YoY持續上揚雙位數。 (利多)
- 非行動(外溢訂單)受惠,季營收QoQ、YoY上揚雙位數。 (大利多)
- NAND:
- 元件(Component)隨著eSSD出貨增加,挹注相關營收。 (利多)
- 企業級SSD(Enterprise SSD)需求明顯,季營收QoQ增加雙位數。 (大利多)
- LOGIC:
- 持續導入客戶新產品並放量,季營收QoQ增雙位數、YoY年增高個位數。 (大利多)
- 超豐:營收季減低個位數,年增高個位數。 (中性偏多 - 年增;利空 - 季減)
- Tera Probe / Terapower:因應客戶需求投入CAPEX,年營收增加雙位數。 (大利多)
主要趨勢:DRAM與NAND業務在第三季均表現強勁,特別是非行動DRAM與企業級SSD皆實現雙位數增長。LOGIC業務也因新產品導入及Tera Probe/Terapower的資本支出效益而呈現雙位數增長,顯示整體產品線均處於復甦與成長階段。(大利多)
2025年第四季及營運展望
- 產業概況 (Industry):
- 全球貿易環境與關稅調整影響,客戶提前下單,第四季展望穩健。 (中性偏多 - 風險轉化為穩定)
- 美國新政府上任後,對科技貿易競爭的措施,與關稅主義的發展,值得關注。 (利空 - 潛在不確定性/風險)
- PTI Group-PTI DRAM:
- AI帶動記憶體相關應用與新機上市,第四季訂單正面看待。 (利多)
- 除了AI需求持續強勁,非AI伺服器也逐步進入更新升級階段,有助於推升DRAM後續需求。 (利多)
- PTI Group-PTI NAND & SSD:
- 第四季NAND封測訂單在新一代手機換機潮與資料中心SSD需求增長帶動下,持續走升。 (大利多)
- 預期明年第一季動能不減,淡季不淡。 (大利多)
- PTI Group-PTI Logic:
- 展望第四季,邏輯封測業務除受惠於客戶轉單效應,力成在高階封裝FC_BGA領域的耕耘亦展現成果,預期對邏輯封裝業務的營收將有顯著的貢獻。 (大利多)
- 先進封測FOPLP經過Semicon Taiwan展示後,市場與客戶的認同度持續提升,相關業務亦取得良好進展,目前正全力加速良率提升與產能擴充。 (大利多)
- AI市場方面,除伺服器端在FOPLP的應用持續推進外,力成也將逐步展開Edge端應用產品的試產,拓展更多成長動能。 (大利多)
- PTI Group-Tera Probe/TeraPower (TPW Biz Outlook and Application Focus):
- 預估營收佔比:
- 2025年HPC、AI、ADAS合計27-39%。 (利多)
- 2026年HPC、AI、ADAS合計40-50%。 (大利多 - 顯著的戰略轉型和高成長預期)
- 具備HPC、AI、ADAS應用超過5年的測試經驗,提供穩健的高功耗、高運算及多晶片產品測試解決方案,並支援頂級客戶量產。 (大利多 - 技術與客戶優勢)
- 業務展望與策略重點:
- 持續資本支出投資以支持HPC、AI和ADAS產品的量產。 (利多)
- 2025年資本支出:新台幣50億元;2026年計劃資本支出:新台幣50-60億元。 (大利多 - 巨額投資顯示對未來成長的信心)
- 2025年與2026年營收預計成長。 (利多)
- 截至2026年,HPC、AI和ADAS預計將貢獻總營收的40-50%。 (大利多 - 顯著的業務重心轉移)
- TPW 2025年資本支出:總額新台幣50.6億元,其中高運算 (ADAS/AI/HPC) 佔82.8% (新台幣41.87億元)。主要投資設備以測試機 (Tester) 為主,佔81.4% (新台幣41.2億元)。 (大利多 - 資本支出集中在高成長領域和關鍵測試設備)
- Tera Probe/TeraPower業務受HPC、AI、ADAS及車用產品應用持續需求支撐,第四季營收預計保持穩健,持續的資本支出將推動產品成長,並透過客戶與產品的持續導入及穩定出貨,實現營收攀升。(大利多)
- PTI Group-Greatek:
- AI高速傳輸及電源相關產品持續上量,客戶對Flip-Chip封測需求將逐季增強。 (利多)
- 因應關稅客戶已提前備料,客戶Q4緩步調整成熟製程庫存,但急單與短單仍多。 (中性偏多 - 庫存調整中但需求仍存)
- 國際客戶訂單需求持穩,但地緣政治和出口管制可能影響宏觀經濟,不確定性風險增高。 (利空 - 外部宏觀風險)
主要趨勢:整體展望非常樂觀。DRAM、NAND&SSD和Logic三大核心業務均預期在AI、新機上市、資料中心需求和先進封裝技術的帶動下持續增長,尤其NAND&SSD更預期將「淡季不淡」。公司將策略性地把資源集中於HPC、AI、ADAS等高成長領域,並計劃大幅提升其營收貢獻比重。大量的資本支出也印證了公司對這些領域未來成長的信心。儘管宏觀經濟和地緣政治帶來一些不確定性,但公司內部成長動能強勁且方向明確。(大利多)
ESG永續成果
- 2024年溫室氣體盤查與減碳成果:
- 經第三方SGS驗證,符合ISO 14064-1:2018標準。 (利多 - 證明其永續承諾)
- 達成2024年度減碳目標 (溫室氣體Scope 1+2絕對量較2020年減少>4%)。 (利多 - 實際達成減碳目標)
- 總排放量較2020年減少16.4%,較2023年增加1.2%。 (利多 - 達成長期減碳目標;中性 - 短期微幅增加)
- 發布2024年永續報告書(完整版、核心摘要版)與ESG主題報告。 (利多 - 提升透明度與企業形象)
- 董事會通過生物多樣性暨不毀林政策,邁向2050年淨正向影響及無毀林之目標。 (利多 - 展現高階管理層對永續發展的承諾)
- 社會共融與偏鄉扶助: 持續挹注教育資源,結合企業資源回應地方需求。 (利多 - 提升社會責任形象)
- 發布TCFD(氣候相關財務揭露)與人權盡職調查報告。 (利多 - 符合國際標準,提升風險管理透明度)
主要趨勢:力成科技在環境、社會與公司治理(ESG)方面展現了顯著的進展與承諾。公司不僅達成年度減碳目標,並通過國際標準驗證,同時積極發布多項永續報告,提升資訊透明度。董事會層級對生物多樣性與不毀林的承諾,以及對社會共融的努力,均有助於提升公司長期價值和市場形象,符合現代投資人對企業永續發展的期望。(利多)
總結
力成科技股份有限公司2025年第三季的法人說明會報告,整體呈現出公司從前期的產業逆風中強勁復甦的態勢,並確立了未來數年積極佈局高成長科技應用的戰略方向。季度的財報數據亮眼,營收創下兩年來新高,每股盈餘也大幅增長,顯示出公司在記憶體與邏輯封測領域的強大營運韌性與盈利能力。儘管與去年同期相比,部分獲利指標仍有待提升,但排除一次性影響後的核心業務增長,以及管理層對未來幾季「淡季不淡」的樂觀展望,都為市場注入了強心針。
從長遠來看,力成科技將營運重心轉向HPC、AI、ADAS等高運算應用,並計劃在未來兩年投入大量的資本支出以支持這些領域的擴張,預計這些高成長業務的營收貢獻將在2026年達到總營收的40-50%,這預示著公司業務結構將發生根本性的轉變,朝向更高附加價值的市場邁進。此外,公司在先進封裝(FOPLP、FC_BGA)的技術進展與Edge AI的佈局,也將進一步鞏固其在產業中的競爭地位。
對於股票市場而言,這份報告的多重利好消息,特別是強勁的季度復甦、明確的AI/HPC/ADAS成長策略以及巨額的資本支出計劃,預計將對力成科技的股價產生顯著的正向影響。市場可能會重新評估公司的成長潛力,吸引更多投資者的關注。短期內,股價有望受到正面激勵;長期而言,若公司能有效執行其轉型策略並持續提升獲利能力,將有望實現穩健的價值增長。
投資人,尤其是散戶投資者,應將重點放在追蹤公司在AI、HPC、ADAS等高成長領域的實際營收貢獻與技術進展。驗證「淡季不淡」的預期是否實現,以及資本支出能否有效轉化為未來的收益,將是關鍵的觀察指標。同時,儘管公司表現強勁,仍需留意地緣政治、全球貿易政策變化以及整體宏觀經濟走勢等潛在外部風險。然而,力成科技在ESG方面的堅實表現,也為其長期發展和企業形象增添了正面因素。
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