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力成（6239）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
以下為力成科技股份有限公司（股票代碼：6239）2025年第二季法人說明會的分析與總結，內容已依據要求以繁體中文及第三人稱輸出，並完全使用HTML格式。
整體分析與總結
力成科技股份有限公司於2025年第二季的法說會報告，呈現了公司在複雜市場環境下的營運概況與未來展望。總體而言，報告顯示力成在營收方面展現了季度的復甦動能，但在盈利能力方面，特別是受非營業項目影響，呈現較為疲弱的表現。然而，公司在關鍵技術領域，尤其是AI、HPC（高效能運算）和ADAS（先進駕駛輔助系統）相關的先進封測解決方案上，展現出明確的戰略佈局和顯著的成長潛力，這將是其長期發展的重要基石。
對報告的整體觀點：
本報告揭示了力成在短期營運上正經歷挑戰，特別是在毛利率、淨利潤及每股盈餘方面呈現下滑趨勢，主要歸因於非營業損益的顯著負向變動。然而，營收的季成長，加上剔除西安廠區影響後的年增長，顯示核心業務具備韌性。更重要的是，公司對於未來AI、HPC、ADAS等高成長領域的積極投入與明確的先進封測技術路線圖，為其長期成長奠定了堅實基礎。儘管全球貿易環境存在不確定性，但公司對第三季和下半年的營運展望仍持樂觀態度，預期營收將逐季攀升。
對股票市場的潛在影響：
短期內，由於2Q25的獲利能力顯著下滑，特別是非營業項目帶來的負面衝擊，可能對市場情緒造成一定的壓力，導致股價波動。然而，營收的季增長以及對下半年營收逐季攀升的預期，可能在一定程度上緩解此負面影響。長期來看，力成在先進封測領域，尤其是在AI、HPC和ADAS應用上的技術領先和市場佈局，對其估值具有顯著的利多潛力。隨著這些高成長應用領域的市場滲透率提升，力成有望從中受益，吸引長期投資者的關注。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢：預期2025年第三季營收將因庫存回補、新機備貨需求以及客戶提前下單而呈現穩健成長，營收可望逐季攀升。然而，下半年整體市場氛圍仍趨於審慎，且全球貿易政策和關稅調整可能帶來變數。
- 長期趨勢：力成正積極轉型並深耕AI、HPC、ADAS等高成長應用領域的先進封測技術。預計到2026年，HPC、AI和ADAS的營收貢獻比重將顯著提升至總營收的40-50%，顯示公司將持續受益於這些創新技術的發展。2.5D封裝解決方案（TSI-oS和PiFO®-oS）的量產時程明確（2026年Q3及2027年H1），確立了未來的營收增長動能。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 獲利能力恢復情況：應密切關注未來季度財報中，毛利率及淨利潤能否止跌回升，特別是非營業損益的改善情況。
- 先進封測進展與訂單能見度：關注AI、HPC、ADAS相關先進封測業務的實際訂單成長和技術量產進度，這是公司長期成長的核心驅動力。
- 營收結構變化：觀察HPC、AI、ADAS等高價值業務在總營收中的比重變化，以評估公司轉型策略的成效。
- 全球貿易政策風險：留意中美貿易摩擦、關稅政策及地緣政治對半導體產業鏈可能造成的影響，尤其是對成熟製程產品的競爭壓力。
- 資本支出（CAPEX）：公司持續增加的資本支出旨在支持高成長產品線的擴張，投資人應評估其效益與未來產能利用率。
條列式重點摘要
2025年第二季財務狀況
2025年第二季合併綜合損益表 (與前一季比較)
項目 2Q25 QoQ % 利多/利空判斷 營收 (Revenue) 新台幣 18,060 百萬元 +16.6% 利多 (營收季增顯著) 毛利率 (Gross Profit %) 15.9% -1.1 ppts 利空 (毛利率季減) 營業費用 (Operating Expenses) 新台幣 1,039 百萬元 -5.0% 利多 (費用控制良好) 營業利益率 (Operating Income %) 10.2% +0.2 ppts 利多 (營業利益率季增) 非營業收益(費用), 淨額 (Non-Operating Income (Expenses), net) 新台幣 -268 百萬元 -204.7% 利空 (非營業損益由正轉負，大幅惡化) 稅前淨利 (Income Before Income Tax) 新台幣 1,568 百萬元 -2.9 ppts 利空 (受非營業損益影響導致稅前淨利下降) 所得稅費用 (Income Tax Expense) 新台幣 293 百萬元 +30.2% 利空 (所得稅費用增加) 本期淨利 (Net Income) 新台幣 1,275 百萬元 -19.2% 利空 (淨利顯著下滑) 歸屬於母公司業主之淨利 (Shareholders of the Parent) 新台幣 960 百萬元 -18.3% 利空 (歸屬於母公司業主之淨利顯著下滑) 每股盈餘 (EPS (NT$)) 1.30 元 -17.7% 利空 (每股盈餘顯著下滑) 營收 (Revenue) (USD M) 587 百萬美元 +24.4% 利多 (美元計價營收季增更高，顯示匯率因素) 主要趨勢：力成2Q25營收季增16.6%，但毛利率微降1.1個百分點。營業費用控制良好，使營業利益率微幅提升。然而，非營業損益由正轉負，大幅侵蝕獲利，導致稅前淨利、本期淨利及每股盈餘分別季減19.2%和17.7%。美元計價營收季增24.4%高於新台幣營收增幅，顯示美元表現較強或新台幣貶值有利出口。
2025年第二季合併綜合損益表 (與去年同期比較)
項目 2Q25 YoY % YoY % (Excluded Xi'an) 利多/利空判斷 營收 (Revenue) 新台幣 18,060 百萬元 -7.8% +1.3% 中性偏多 (排除西安廠區影響後，營收年增，顯示核心業務成長) 毛利率 (Gross Profit %) 15.9% -3.1 ppts -3.9 ppts 利空 (毛利率年減顯著) 營業利益率 (Operating Income %) 10.2% -3.0 ppts -3.3 ppts 利空 (營業利益率年減) 非營業收益(費用), 淨額 (Non-Operating Income (Expenses), net) 新台幣 -268 百萬元 -177.0% -182.0% 利空 (非營業損益由正轉負，大幅惡化) 每股盈餘 (EPS (NT$)) 1.30 元 -46.9% -41.4% 利空 (每股盈餘年減近五成) 營收 (Revenue) (USD M) 587 百萬美元 -3.3% +6.1% 中性偏多 (排除西安廠區影響後，美元計價營收年增顯著) 主要趨勢：2Q25總營收年減7.8%，但若排除西安廠區影響則年增1.3%，顯示剔除特定影響後營收仍有成長。然而，毛利率與營業利益率年減幅度較大。非營業損益的急劇惡化導致淨利及每股盈餘年減近五成，顯示獲利能力面臨挑戰。
2025年上半年合併綜合損益表 (與去年同期比較)
項目 1H25 YoY % YoY % (Excluded Xi'an) 利多/利空判斷 營收 (Revenue) 新台幣 33,554 百萬元 -11.5% -2.9% 利空 (上半年營收年減，排除西安後仍為負成長) 毛利率 (Gross Profit %) 16.4% -1.9 ppts -2.6 ppts 利空 (上半年毛利率年減) 營業利益率 (Operating Income %) 10.1% -2.1 ppts -2.3 ppts 利空 (上半年營業利益率年減) 非營業收益(費用), 淨額 (Non-Operating Income (Expenses), net) 新台幣 -12 百萬元 -101.2% -101.2% 利空 (上半年非營業損益大幅惡化) 每股盈餘 (EPS (NT$)) 2.88 元 -39.6% -33.6% 利空 (上半年每股盈餘年減近四成) 主要趨勢：2025年上半年總營收年減11.5%，若排除西安廠區影響則年減2.9%。毛利率、營業利益率和每股盈餘均呈現顯著年減，與第二季趨勢一致，反映了上半年整體獲利能力承壓。
合併資產負債表 (截至 2025/6/30)
項目 金額 (NTD M) 佔比 (%) 利多/利空判斷 總資產 (Total Assets) 110,420 100% 流動資產 (Current Assets) 44,966 40.7% - 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents) 20,442 18.5% 利多 (擁有充裕現金部位) 非流動資產 (Non-Current Assets) 65,454 59.3% 總負債 (Total Liabilities) 43,803 39.7% 總股東權益 (Total Equity) 66,617 60.3% 利多 (權益佔總資產比例高，財務結構穩健) 每股淨值 (EPS (NT$)) 69.23 元 (自結) 利多 (健康的每股淨值) 主要趨勢：截至2025年6月30日，力成的總資產為新台幣110,420百萬元。現金及約當現金高達新台幣20,442百萬元，顯示公司資金充裕。總股東權益佔總資產的60.3%，負債比率為39.7%，整體財務結構穩健。每股淨值為新台幣69.23元。
2025年第二季營運狀況
2Q25 第二季營運結果摘要
- 營收：新台幣18.1億元，季增16.6%。
- 毛利率：15.9%，季減1.1個百分點。
- 每股盈餘：1.30元，季減17.7%。
主要趨勢：圖表顯示，2Q25營收較1Q25有顯著成長，但較2Q24有所下滑（排除西安後則年增）。毛利率從2Q24的19.0%（排除西安後19.9%）持續下滑至2Q25的15.9%。每股盈餘也呈現季減及年減趨勢。
2Q25 (季)合併營業額比率—依服務類別
服務類別 2Q24 (%) 1Q25 (%) 2Q25 (%) 季趨勢 利多/利空判斷 封裝 (Packaging) 69% 69% 68% 微幅下滑 利空 (比重略減) 系統級封裝/模組 (SiP/Module) 9% 8% 10% 成長 利多 (比重提升) 測試 (Testing) 22% 23% 22% 微幅下滑 利空 (比重略減) 主要趨勢：2Q25營收中，封裝仍為最大宗，佔68%，但相較前一季微幅下滑。SiP/Module的比重季增2個百分點至10%，測試則微幅下滑至22%。這顯示公司在SiP/Module的營收貢獻度有所提升。
2Q25 (季)合併營業額比率—依產品類別
產品類別 2Q24 (%) 1Q25 (%) 2Q25 (%) 季趨勢 利多/利空判斷 邏輯 (Logic) 40% 47% 44% 微幅下滑，但高於2Q24 中性 (季減，但年增) 系統級封裝/模組 (SiP/Module) 9% 8% 10% 成長 利多 (比重提升) 儲存型快閃記憶體 (NAND) 27% 24% 22% 下滑 利空 (比重下滑) 動態隨機存取記憶體 (DRAM) 24% 24% 24% 持平 利多 (比重穩定) 主要趨勢：2Q25邏輯產品佔比44%，較1Q25略降但仍高於2Q24。SiP/Module佔比提升至10%。NAND產品佔比持續下滑至22%。DRAM產品佔比穩定維持在24%。
2Q25 (季)合併營業額比率—依應用類別
應用類別 1Q25 (%) 2Q25 (%) 季趨勢 利多/利空判斷 汽車 (Automotive) 15% 12% 下滑 利空 (應用比重下滑) 通訊 (Communication) 23% 25% 成長 利多 (應用比重提升) 運算 (Computing) 22% 25% 成長 利多 (應用比重提升) 消費性電子 (Consumer) 28% 29% 成長 利多 (應用比重提升) 工業 (Industry) 2% 2% 持平 中性 AI相關 (AI related) 10% 7% 下滑 利空 (應用比重下滑) 主要趨勢：2Q25通訊、運算和消費性電子應用營收比重均有所提升，其中消費性電子佔比最高達29%。汽車和AI相關應用營收比重則有所下滑。工業應用維持穩定。
DRAM 營運成果 (2Q25)
- Mobile 受惠外溢訂單，季營收QoQ、YoY 上揚雙位數。利多
- Non-Mobile訂單變化，季營收QoQ成長，YoY呈減少。中性偏空 (年減)
NAND 營運成果 (2Q25)
- Component (元件)：客戶需求變化，季營收QoQ增加、YoY呈減少。中性偏空 (年減)
- Enterprise SSD (企業級固態硬碟)：需求增加，季營收QoQ、YoY 增加個位數。利多
LOGIC 營運成果 (2Q25)
- 力成合併營收：季營收QoQ、累計YoY，增加個位數。利多
- 超豐：客戶穩定出貨，季營收、年營收持續增加。利多
- Tera Probe / Terapower：持續開發客戶，邏輯產品營收季增、年增中高個位數。利多
2025年第三季及營運展望
產業展望
- 受到全球貿易環境與關稅調整影響，客戶提前下單，第三季展望穩健。利多 (短期)
- 惟整體下半年市場氛圍仍趨於審慎。利空 (長期不確定性)
- 持續關注川普政府對科技貿易競爭的措施，與關稅主義的發展。利空 (地緣政治風險)
力成集團-力成 (DRAM) 展望
- 第三季受惠於庫存回補與下半年新機備貨需求，預期將推升整體封測需求。利多
- 隨著高性能記憶和存儲對於AI驅動的創新變得越來越重要，將有助於第三季溫和成長。利多
力成集團-力成 (NAND & SSD) 展望
- 第三季NAND封測訂單在手機與PC換機潮，以及雲端高階資料中心SSD需求成長的帶動下，呈現明顯成長趨勢。利多
- 預期第四季可望延續此動能，維持在相對高檔水準。利多
力成集團-力成 (Logic) 展望
- 邏輯封測業務上半年耕耘已見成效，下半年將受惠Power module產品與OOC客戶轉單，預期對邏輯封裝業務的營收將有顯著的貢獻。利多
- 先進封測，包含2.5DIC, 3DIC封裝等產品，持續依計畫開發，尤其FOPLP有不錯的進展。利多
- AI晶片功耗已超過千瓦以上，傳統產品難以應對。力成結合先進封裝與高精密SMT技術，正逐步實現高功率的Power Module系統，預期下半年將對Module營收有顯著貢獻。利多
力成集團-Tera Probe / TeraPower 展望
- 第三季營收維持成長動能，受惠於車用(ATV-ADAS)、伺服器及機器學習AI晶片應用需求強勁。利多
- 消費性記憶體與邏輯晶片訂單，第三季呈現上揚趨勢。利多
- 車用產品：日本部分仍維持持平或小量增長，TPW車用輔助系統(ADAS)則有顯著成長。利多
力成集團-超豐 (Greatek) 展望
- 關注美國對半導體產業的政策走向，及中國業者削價競爭與政府補助對成熟製程產品的影響。利空
- 類比IC隨著AI與DDR5滲透率提升，具成長機會。利多
力成集團-合併營運展望
- 2Q25的努力將成為3Q增長的基礎，期待營收逐季攀升。利多
- 因應主要客戶生產需要，持續進行CAPEX計畫，將為業績增長動能之一。利多
- AI相關先進封測製程精進，逐漸吸引主要客戶目光，勢為未來成長的契機。利多
TeraPower 應用重點與展望
應用類別 2025年預估營收佔比 2026年預估營收佔比 利多/利空判斷 HPC (雲端 | 資料中心) 5-7% 8-10% 利多 (營收佔比顯著提升) AI (訓練與推論 CPU|GPU|NPU|DPU) 7-10% 12-15% 利多 (營收佔比顯著提升) ADAS (汽車AI解決方案) 10-12% 20-25% 利多 (營收佔比顯著提升)
- 經驗與能力：在HPC、AI、ADAS應用領域擁有超過5年的測試經驗；提供解決高功率、高效能運算、多晶片產品（2.5D/3D晶片）的穩健測試解決方案；為HPC、AI、ADAS應用領域的頂級客戶提供量產支援。利多
- 業務展望與策略重點：持續投入資本支出以支持HPC、AI和ADAS產品的量產；2025-2026年資本支出持續增加；預計2H25和2026年營收將成長；預計到2026年，HPC、AI和ADAS將貢獻總營收的40-50%。利多
扇出型面板 (Fan-out Panel) 進展
- 透過扇出型面板技術，為AI提供高散熱、高效能的解決方案。利多
- 力成正按計畫實現大尺寸光罩的扇出型面板技術。利多
AI/HPC 先進封裝解決方案
- 提供2.5D TSI-oS (TSV Si Interposer)、PiFO®-oS (RDL + Bridge Interposer) 和 CLIP®-oS (Pure RDL Interposer) 三種封裝解決方案。利多
- 透過先進封裝，賦能AI實現高散熱和高晶片互連性能。利多
- 扇出型面板將實現高達6倍以上 (~50x50mm²) 的大尺寸。利多
- 應用領域廣泛，涵蓋網路、人工智慧、圖形渲染、電腦視覺、超大規模模擬和化學分析。利多
PTI - 2.5D 封裝解決方案、應用與準備度
結構 晶片模組光罩尺寸 整合晶片類型 應用 量產時程 利多/利空判斷 2.5D TSI-oS (CoWoS-S) 2X SoC + HBM 2E 伺服器 (Server) 預計2026年Q2完成可靠度驗證，2026年Q3目標量產 利多 (具體量產時程，高階應用) PiFO®-oS (CoWoS-L) 0.6X – 5.5X SoC (CPU, GPU) 光學引擎 遊戲、伺服器、CPO 預計2026年Q4完成可靠度驗證，2027年H1目標量產 利多 (具體量產時程，高階應用) 主要趨勢：力成在2.5D封裝領域有明確的產品路線圖及量產時程，針對伺服器、遊戲及CPO等高階應用提供解決方案，預計2026年下半年至2027年上半年將陸續進入量產。
FO 晶片模組尺寸擴展路線圖
- 呈現從2020年到2028年FO晶片模組尺寸的擴展，從1.5X逐步擴大到>=8X，並整合更多SoC晶片和HBM。利多
- 特別強調PiFO® with Si Bridge解決方案。利多
主要趨勢：力成對扇出型晶片模組的未來發展有清晰的長期規劃，不斷推進尺寸擴展與技術整合，以滿足未來高效能運算的需求。
ESG 永續成果
- 獲選為FTSE4Good臺灣指數與FTSE新興市場ESG指數成分股。利多
- 在《天下雜誌》2000大企業調查中，製造業產業別排名第64名，稅後純益排名第51名。利多
- 要求供應商簽署《供應商行為準則》，致力於打造永續供應鏈。利多
- 布局再生能源，與晶成能源合作，投資能源專案，確保再生能源供給來源。利多
- 促進社會共融，落實青年培力，與學術機構合作推廣半導體知識及企業ESG實務教學，培育半導體封測潛力人才。利多
主要趨勢：公司在環境、社會及公司治理（ESG）方面表現卓越，不僅是多個永續指數成分股，在企業排名上也取得佳績，並積極推動綠色能源及人才培育，展現企業社會責任。
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