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📊 力成科技(6239)2026年第二季法人說明會綜合分析報告
力成科技(股票代碼:6239)於 2026 年 7 月 28 日召開法人說明會,公布 2026 年第二季及上半年財務績效與未來展望。整體而言,該公司展現出極為強勁的營運復甦力道,單季與上半年營收雙雙創下三年新高,且毛利率、營業利益率與淨利率呈現「三率齊揚」的優異態勢。這主要得益於 AI 伺服器引爆的強勁記憶體(HBM、eSSD)需求、邏輯晶片封測拉貨成長,以及成功向客戶轉嫁原物料上漲成本。
📈 對股票市場與股價的潛在影響
本季亮眼的獲利數據(單季 EPS 3.00 元,上半年累計 EPS 5.50 元)顯著優於市場預期,預計將對力成(6239)的短期股價形成強烈支撐與推升動能。加上公司在先進封裝(大尺寸 FC-BGA 及 FOPLP)的清晰戰略佈局,市場對於力成從傳統記憶體封測廠轉型為高階先進封裝供應商的估值溢價(Rerating)預期將有所提升。
🔮 對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢(2026 Q3):受惠於 AI 伺服器需求持續發酵、消費性電子進入傳統旺季,加上價格調漲效應顯現,預期第三季營收與毛利率將維持穩健成長態勢。
- 長期趨勢(2026-2027年):隨著 AI 基礎建設驅動記憶體走向先進封裝,力成加速佈局大尺寸 FC-BGA MCM(大晶片封裝)及扇出型面板級封裝(FOPLP,目標 2027 年量產),將奠定長期結構性成長基礎。
💡 投資人(特別是散戶)應注意的重點
散戶投資人應密切觀察:1. 原物料漲價對客戶的傳導順暢度(價格調整是否會抑制終端需求);2. 智慧型手機市場回溫力道(高價記憶體是否會擠壓手機拉貨);3. 地緣政治與總體經濟風險(美伊衝突影響能源價格、美國利率政策演變)。
💰 財務表現與數據趨勢分析
力成 2026 年第二季營收達 NT$ 231.16 億元,季增 8.5%,年增 28.0%;單季營業毛利 50.31 億元,毛利率大幅提升至 21.8%;歸屬於母公司業主淨利為 22.19 億元,單季 EPS 達 3.00 元(季度增長 20.0%,年度增長 130.8%)。
表一:2026年第二季綜合損益比較(單位:百萬新台幣)
項目 (Account) 2Q26 2Q26 % 1Q26 QoQ % 2Q25 YoY % 營業收入 (Revenue) 23,116 100.0% 21,314 +8.5% 18,060 +28.0% 營業毛利 (Gross Profit) 5,031 21.8% 4,144 +21.4% 2,875 +75.0% 營業費用 (Operating Expenses) 1,500 6.5% 1,383 +8.5% 1,039 +44.4% 營業利益 (Operating Income) 3,531 15.3% 2,761 +27.9% 1,836 +92.3% 業外淨收支 (Non-Op Income/Exp) 130 0.6% 396 -67.2% -268 +148.5% 稅前淨利 (Income Before Tax) 3,661 15.8% 3,157 +16.0% 1,568 +133.5% 本期淨利 (Net Income) 2,850 12.3% 2,387 +19.4% 1,275 +123.5% 母公司業主淨利 2,219 9.6% 1,844 +20.3% 960 +131.1% 每股盈餘 (EPS, NT$) 3.00 - 2.50 +20.0% 1.30 +130.8% 表二:2026年上半年合併損益比較(單位:百萬新台幣)
項目 (Account) 1H26 1H26 % 1H25 YoY % 營業收入 (Revenue) 44,430 100.0% 33,554 +32.4% 營業毛利 (Gross Profit) 9,175 20.7% 5,516 +66.3% (+4.3 ppts) 營業利益 (Operating Income) 6,292 14.2% 3,383 +86.0% (+4.1 ppts) 母公司業主淨利 4,063 9.1% 2,135 +90.3% 每股盈餘 (EPS, NT$) 5.50 - 2.88 +91.0% 表三:資產負債表重點摘要(截至 2026/06/30,單位:百萬新台幣)
資產負債項目 金額 (Amount) 佔比 (%) 現金及約當現金 (Cash & Cash Equivalents) 17,625 13.5% 流動資產 (Current Assets) 50,534 38.6% 非流動資產 (Non-Current Assets) 80,426 61.4% 資產總計 (Total Assets) 130,960 100.0% 負債總計 (Total Liabilities) 58,761 44.9% 歸屬於母公司業主權益 57,128 43.6% 權益總計 (Total Equity) 72,199 55.1% 每股淨值 (NAV per share, NT$) 75.25 (自結)
🧩 業務結構與產品線趨勢分析
1. 依服務類別劃分(Service Breakdown)
- 封裝 (Packaging):佔 2026 Q2 營收 66%(1Q26 為 67%,2Q25 為 68%),為最核心的營收來源。
- 測試 (Testing):佔 2026 Q2 營收 23%(1Q26 為 22%,2Q25 為 22%),比重小幅拉升,顯示高階測試需求增強。
- 系統級封裝/模組 (SiP/Module):佔 2026 Q2 營收 11%(1Q26 為 11%,2Q25 為 10%),維持穩定。
2. 依產品類別劃分(Product Breakdown)
- 邏輯晶片 (Logic):2Q26 佔比達 41%,為集團最大單一產品類別,受惠於高階 FC-BGA 與子公司超豐的需求帶動。
- NAND 快閃記憶體:2Q26 佔比增至 29%(1Q26 為 26%),主要受 AI 伺服器帶動的高階 eSSD 出貨強勁所拉升。
- DRAM 動態隨機存取記憶體:2Q26 佔比為 19%(1Q26 為 20%),雖然佔比微幅下降,但整體需求極為強勁,產能持續滿載。
- SiP / Module:2Q26 佔比 11%。
⚖️ 利多與利空因素調研總結
🟢 利多因素(Positive Drivers)
- 營運績效創高:2026 年第二季及上半年營收雙雙創下三年新高,上半年 EPS 達 5.50 元,年增 91.0%。
- 獲利能力顯著提升:2Q26 毛利率拉升至 21.8%(季增 2.4 ppts,年增 5.9 ppts),營利率達 15.3%(年增 5.1 ppts),顯示產品組合優化與成本控管顯著。
- AI 伺服器強勁拉貨:AI 需求帶動 HBM 與高階記憶體封裝,同時 eSSD 需求及出貨暢旺,推升 NAND 業務 QoQ 與 YoY 持續成長。
- 先進封裝戰略突破:高階 FC-BGA 已具備大尺寸 MCM(最高 78x75mm)量產能力,並於第三季導入大晶片(1x reticle Size)量產;FOPLP 推進順利,朝 2027 年量產目標邁進。
- 售價成功上調:面對原材料成本上漲與市場供不應求,多數客戶已接受價格調整,有力支撐第三季毛利率。
- 子公司成長動能充沛:超豐(Greatek)受惠 Edge AI 與消費性電子需求回升,營收 QoQ/YoY 均呈雙位數成長;Tera Probe / Terapower 因應客戶需求擴大 CAPEX,營收同步雙位數增長。
🔴 利空與風險因素(Negative Drivers & Risks)
- 業外收益季減:2Q26 業外淨收益為 1.30 億元,較 1Q26 的 3.96 億元減少 67.2%。
- 智慧型手機需求隱憂:記憶體價格持續上漲,可能擠壓手機製造商成本,進而影響終端智慧型手機的拉貨動能。
- 封裝原物料成本上升:材料成本持續增加,若未來無法完全轉嫁給客戶,可能對利潤率造成壓力。
- 總體經濟與地緣政治不確定性:美伊衝突引發能源價格波動,可能衝擊半導體供應鏈;美國利率政策走向亦添增總體環境變數。
🔍 3Q26 展望與長期策略總結
總結力成(6239)於本次法說會釋出的訊息,公司已走出產業循環低谷,全面迎來 AI 與高效能運算(HPC)帶來的紅利。第三季在 AI 伺服器、Edge AI 以及消費性電子旺季拉貨的帶動下,記憶體與邏輯封測需求皆將維持高檔。
分析師觀點:力成不僅在傳統記憶體封測市場享有高稼動率與議價能力,更透過 FC-BGA 與 FOPLP 成功打入先進封裝領域。投資人可將力成視為兼具「高殖利率/穩健獲利」與「AI 先進封裝成長題材」的優質標的,建議短期留意營收續創新高機會,中長期則聚焦其先進封裝技術能否如期於 2027 年實現大規模商業化。
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