力成（6239）法說會日期、內容、AI重點整理
力成（6239）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
本分析報告旨在提供力成科技股份有限公司（股票代碼：6239）於2026年第一季法人說明會所發布資訊的詳細解讀。報告內容涵蓋了該公司在2026年第一季的財務與營運狀況，並展望了第二季及未來的產業趨勢與公司策略。力成作為臺灣股市的半導體封測大廠，其營運表現與展望對於相關產業鏈及投資者具有重要參考價值。
總體而言，此份報告揭示了力成科技在產業逆風下仍展現出穩健的營運韌性與成長動能，特別是在人工智慧（AI）相關應用、高頻寬記憶體（HBM）以及先進封裝領域的積極佈局。儘管消費性電子市場仍存有保守因素，但來自於高效能運算（HPC）、伺服器以及AI應用的強勁需求，為力成提供了重要的成長驅動力。公司不僅在獲利能力上有所提升，更透過產品組合優化與成本轉嫁策略，應對原物料上漲的挑戰。
對於股票市場而言，本報告內容預計將被視為潛在的利多消息。儘管第一季營收季對季微幅下降，但毛利率、營業利益率和淨利率的提升，以及每股盈餘的增長，顯示公司獲利能力改善。更重要的是，對第二季及未來展望中，明確指出AI應用、HBM需求、高階封裝的強勁成長，以及主要子公司的積極佈局（如Greatek的MCU旺季與漲價），都為力成帶來明確的成長動能。這些積極的產業趨勢和公司策略，應有助於提升投資者對力成未來表現的信心。
展望未來趨勢，報告內容顯示力成在短期（2026年第二季）將受惠於HPC/伺服器/AI相關應用、智慧手機新機備貨，以及部分產品（如MCU）進入旺季帶來的成長。公司已將部分成本上漲轉嫁給客戶，預期將支撐第二季的毛利率。在長期方面，力成透過深化與客戶在先進封裝技術（如FOPLP）的合作、HBM應用市場的策略佈局，以及大型晶片與先進封裝技術的持續投入，將鞏固其在AI與HPC時代的關鍵地位，為集團帶來持續的多元成長動能。
投資人，特別是散戶，應注意以下重點：
- 關注AI與HBM相關進展： 力成在DRAM、NAND、Logic等多條業務線均受益於AI應用的擴張和HBM需求的增強。投資者應密切關注公司在這些高成長領域的訂單狀況、產能擴充以及技術領先性。
- 獲利能力改善的持續性： 儘管營收小幅季減，但毛利率、營業利益率和淨利率均有所提升，反映公司營運效率和成本控制能力的改善。投資人需觀察這種獲利能力的提升是否能持續，以及成本轉嫁策略的實際效果。
- 消費性市場的復甦情況： 報告提到手機等消費性產品在第二季展望中仍偏保守。雖然AI應用提供了主要增長，但消費性市場的復甦程度仍會影響公司整體營收的廣度與深度。
- 先進封裝技術的量產時程： 報告提及FOPLP先進封裝技術預計於2027年順利交付量產。這項技術的進展將是力成長期成長的關鍵驅動力之一，投資人應追蹤其開發與商業化進度。
- 母公司與子公司綜效： 力成集團旗下的Greatek、Tera Probe/Tera Power等子公司也展現各自的成長動能與策略，特別是Greatek在MCU旺季與漲價的表現。集團各事業體的協同效應與個別發展，都值得投資人綜合評估。
2026年第一季法人說明會重點摘要與趨勢分析
1. 財務狀況分析 (2026年第一季)
1.1. 與前一季 (4Q25) 比較
以下為力成科技2026年第一季與2025年第四季的合併綜合損益比較：
Account 1Q26 (NTD M) 1Q26 (%) 4Q25 (NTD M) 4Q25 (%) QoQ % Revenue (營收) 21,314 100.0% 21,407 100.0% -0.4% Gross Profit (毛利) 4,144 19.4% 3,991 18.6% +0.8ppts Operating Expenses (營業費用) 1,383 6.5% 1,295 6.0% 6.8% Operating Income (營業利益) 2,761 13.0% 2,696 12.6% +0.4ppts Non-Operating Income (Expenses), net (營業外損益淨額) 396 1.9% 354 1.7% 11.9% Income Before Income Tax (稅前淨利) 3,157 14.8% 3,050 14.2% +0.6ppts Income Tax Expense (所得稅費用) 770 3.6% 718 3.4% 7.2% Net Income (本期淨利) 2,387 11.2% 2,332 10.9% 2.4% Shareholders of the Parent (歸屬母公司業主淨利) 1,844 8.7% 1,864 8.7% -1.1% Non-Controlling Interests (非控制權益) 543 2.5% 468 2.2% 16.0% EPS (NT$) (每股盈餘) 2.50 2.52 -0.8%
- 營收 (Revenue)： 2026年第一季營收為新台幣21,314百萬元，較前一季微幅下降0.4%。此趨勢顯示公司營收大致持平，但未呈現顯著成長。
- 毛利 (Gross Profit) 與毛利率： 毛利達新台幣4,144百萬元，毛利率由前一季的18.6%提升0.8個百分點至19.4%。這表示公司在成本控制或產品組合優化方面有所成效，獲利能力增強。
- 營業費用 (Operating Expenses)： 營業費用季增6.8%至新台幣1,383百萬元，佔營收比例從6.0%上升至6.5%。費用的增加略抵消了毛利增長。
- 營業利益 (Operating Income) 與營業利益率： 營業利益為新台幣2,761百萬元，營業利益率從12.6%提升0.4個百分點至13.0%。儘管營業費用增加，毛利率的提升仍帶動營業利益率上揚。
- 本期淨利 (Net Income)： 淨利達新台幣2,387百萬元，季增2.4%。淨利的增長主要受惠於毛利率及營業利益率的改善。
- 每股盈餘 (EPS)： EPS為新台幣2.50元，較前一季微幅下降0.8%。此降幅與營收的微幅下降相符，但考量獲利能力的改善，表現仍屬穩健。
1.2. 與去年同期 (1Q25) 比較
以下為力成科技2026年第一季與2025年第一季的合併綜合損益比較：
Account 1Q26 (NTD M) 1Q26 (%) 1Q25 (NTD M) 1Q25 (%) YoY % Revenue (營收) 21,314 100.0% 15,494 100.0% 37.6% Gross Profit (毛利) 4,144 19.4% 2,641 17.1% +2.3ppts Operating Expenses (營業費用) 1,383 6.5% 1,094 7.1% 26.4% Operating Income (營業利益) 2,761 13.0% 1,547 10.0% +3.0ppts Non-Operating Income (Expenses), net (營業外損益淨額) 396 1.9% 256 1.7% 54.7% Income Before Income Tax (稅前淨利) 3,157 14.8% 1,803 11.6% +3.2ppts Income Tax Expense (所得稅費用) 770 3.6% 225 1.5% 242.2% Net Income (本期淨利) 2,387 11.2% 1,578 10.2% 51.3% Shareholders of the Parent (歸屬母公司業主淨利) 1,844 8.7% 1,175 7.6% 56.9% Non-Controlling Interests (非控制權益) 543 2.5% 403 2.6% 34.7% EPS (NT$) (每股盈餘) 2.50 1.58 58.2%
- 營收 (Revenue)： 2026年第一季營收年增37.6%至新台幣21,314百萬元，創三年新高。這顯示公司營運從去年同期低點強勁復甦。
- 毛利率、營業利益率、淨利率： 毛利率年增2.3個百分點至19.4%；營業利益率年增3.0個百分點至13.0%；淨利率年增1.0個百分點至11.2%。所有獲利指標均顯著提升，展現出強勁的獲利成長。
- 本期淨利 (Net Income)： 淨利年增51.3%至新台幣2,387百萬元，成長幅度顯著。
- 每股盈餘 (EPS)： EPS年增58.2%至新台幣2.50元，同樣創三年新高。強勁的年對年成長凸顯公司基本面大幅改善。
1.3. 合併資產負債表 (截至2026年3月31日)
截至2026年3月31日，力成科技的合併資產負債表主要趨勢如下：
Account Amount (NTD M) % Current Assets (流動資產) 47,280 37.2% -Cash and Cash Equivalents (現金及約當現金) 16,023 12.6% Non-Current Assets (非流動資產) 79,699 62.8% Total Assets (資產總額) 126,979 100.0% Current Liabilities (流動負債) 24,509 19.3% Non-Current Liabilities (非流動負債) 28,660 22.6% Total Liabilities (負債總額) 53,169 41.9% Equity Attributable to Shareholders of the Parent (歸屬於母公司業主權益) 58,366 46.0% Non-Controlling Interests (非控制權益) 15,444 12.1% Total Equity (權益總額) 73,810 58.1% Total Liabilities and Equity (負債與權益總額) 126,979 100%
- 資產結構： 總資產為新台幣126,979百萬元。其中非流動資產佔62.8%，顯示公司資產結構偏向固定資產和長期投資，符合資本密集型半導體產業特性。
- 流動性： 流動資產佔37.2%，其中現金及約當現金佔總資產的12.6%，顯示公司具有一定的流動性儲備。
- 負債結構： 總負債為新台幣53,169百萬元，佔總資產的41.9%。流動負債佔19.3%，非流動負債佔22.6%。
- 權益結構： 總權益為新台幣73,810百萬元，佔總資產的58.1%。歸屬於母公司業主權益佔46.0%。
- 每股淨值： 截至2026年3月31日，每股淨值為新台幣76.58元（自結），顯示公司每股資產淨值較高。
1.4. 1Q26營運結果圖表分析
報告中透過圖表呈現了2026年第一季營運結果，與2025年第一季（1Q25）及2025年第四季（4Q25）進行比較：
- 營收 (Revenue)：
- 趨勢： 營收從1Q25的15,494百萬台幣，大幅成長至4Q25的21,407百萬台幣，並在1Q26略為下降至21,314百萬台幣。
- 數值： 1Q26營收為213億台幣，季對季下降0.4%。此趨勢與前述表格數據一致。
- 毛利率 (Gross Margin%)：
- 趨勢： 毛利率呈現逐季上升趨勢。從1Q25的17.1%提升至4Q25的18.6%，再進一步提升至1Q26的19.4%。
- 數值： 1Q26毛利率為19.4%，季對季提升0.8個百分點。這項數據是本季營運的亮點，顯示公司產品組合優化或成本控制得宜。
- 每股盈餘 (EPS)：
- 趨勢： EPS呈現相似的逐季增長趨勢。從1Q25的1.58元，成長至4Q25的2.52元，並在1Q26微幅下降至2.50元。
- 數值： 1Q26 EPS為2.50元，季對季下降0.8%。儘管略有下降，但仍維持在高檔水平，顯示公司整體獲利能力強勁。
總結： 營收雖略有下降，但毛利率和EPS維持在高檔，尤其毛利率持續提升，表明公司獲利結構正在優化。
2. 營運狀況分析 (2026年第一季)
2.1. 合併營業額比率—依服務類別 (Quarterly Revenue Mix by service)
依服務類別的營收結構變化如下：
- 1Q25： Packaging佔69%，SiP/Module佔8%，Testing佔23%。
- 4Q25： Packaging佔65%，SiP/Module佔13%，Testing佔22%。
- 1Q26： Packaging佔67%，SiP/Module佔11%，Testing佔22%。
趨勢：
- Packaging： 在1Q25至4Q25期間佔比略有下降（69%至65%），但在1Q26回升至67%，仍為主要營收來源。
- SiP/Module： 佔比在4Q25達到13%的峰值後，於1Q26回落至11%。
- Testing： 佔比相對穩定，維持在22%至23%之間。
整體而言，Packaging業務仍是力成科技的核心，而SiP/Module與Testing業務則提供穩定的補充。
2.2. 合併營業額比率—依產品類別 (Quarterly Revenue Mix by product)
依產品類別的營收結構變化如下：
- 1Q25： Logic佔47%，SiP/Module佔8%，NAND佔24%，DRAM佔21%。
- 4Q25： Logic佔39%，SiP/Module佔13%，NAND佔27%，DRAM佔21%。
- 1Q26： Logic佔43%，SiP/Module佔11%，NAND佔26%，DRAM佔20%。
趨勢：
- Logic： 1Q25佔比最高（47%），在4Q25下降至39%，後於1Q26回升至43%。Logic產品的營收佔比呈現波動但仍是主力。
- SiP/Module： 佔比在4Q25達到13%後，於1Q26下降至11%。
- NAND： 佔比從1Q25的24%提升至4Q25的27%，後於1Q26微降至26%，維持相對穩定且重要的地位。
- DRAM： 佔比從1Q25的21%維持至4Q25，後於1Q26微降至20%。
總結： Logic產品在1Q26呈現回升態勢，再次成為營收的最大宗。NAND和DRAM也維持穩定的貢獻。
2.3. 1Q26 業務概況 (Business Overview)
- DRAM：
- 客戶延續2025年第四季的拉貨動能，營收維持高檔。 (頁11)
- NAND：
- 受惠於eSSD需求的增加，持續挹注營收。 (頁11)
- eSSD需求維持高檔，帶動季營收和年營收持續增長。 (頁11)
- LOGIC：
- 營收及出貨符合預期。 (頁12)
- 超豐（Greatek）：客戶持續出貨，營收季對季、年對年均實現雙位數增長。 (頁12)
- Tera Probe / Terapower：配合客戶計畫，持續資本支出（CAPEX），營收季對季、年對年持續揚升。 (頁12)
3. 2026年第二季及營運展望
3.1. 產業展望 (Industry Outlook)
- 記憶體市場： 維持強勁動能，受AI應用帶動，高頻寬記憶體（HBM）需求持續強勁。 (頁14)
- AI應用： AI應用持續擴展，帶動大型晶片與先進封裝需求提升。 (頁14)
- 封測產業： 受惠於高階應用，價值持續提升。 (頁14)
3.2. 力成集團各事業體展望 (PTI Group Outlook)
3.2.1. DRAM
- 整體產業仍著重於HPC/Server/AI相關應用，持續推升DRAM封裝與測試需求。 (頁15)
- DRAM需求強勁推升報價（ASP），且第二季陸續進入手機/消費性新品備料，預期提升營運貢獻。 (頁15)
- 車用市場需求持平，由於降息幅度不確定性、車貸利率等效應，整體復甦仍待觀察。 (頁16)
- 因應HBM應用市場逐步擴大，力成積極配合客戶強化技術與量產能力，持續深化相關的布局。 (頁16)
3.2.2. NAND & SSD
- 受惠於AI相關應用擴展，以及智慧手機新機備貨啟動，SSD與NAND封測需求於第二季持續成長，整體動能穩健。 (頁17)
- 除需求面成長外，因應封裝材料及金線成本上升，力成已逐步反映於客戶價格，預期對第二季營收及毛利率都有較正面的支撐。 (頁17)
3.2.3. Logic
- 展望第二季，雖然手機等消費性產品偏向保守，但高階封裝FCBGA需求持續成長及新產品陸續量產，整體產能利用率仍維持高檔水位。 (頁18)
- 藉由產品組合優化，預期對邏輯封裝業務的毛利將有顯著貢獻。 (頁18)
- 在高階FCBGA領域，力成已具備量產大尺寸FCBGA MCM，並進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產能力。 (頁18)
- 此能力將支撐下一世代AI與HPC應用對於超大晶片的需求，並展現高精度貼裝、熱管理及大晶片量產良率的能力。 (頁18)
- 面對原物料成本上漲，力成已與客戶積極溝通將相關成本反映於產品價格中，預期將有助於支撐整體毛利率。 (頁19)
- 先進封測FOPLP，除持續深化客戶端合作及加速樣品驗證外，亦同步與主要材料及設備供應商展開密切合作，以確保供應鏈穩定運作。量產目標為2027年。 (頁19)
3.2.4. Tera Probe + Tera Power
- 受伺服器及機器學習/人工智慧應用強勁需求的帶動，預期第二季營收將持續穩健成長。 (頁20)
- 預期消費型DRAM和消費型邏輯產品的需求將溫和成長。 (頁20)
- 車用領域方面，TPJ表現持平，TPW在先進駕駛輔助系統（ADAS）相關需求亦維持穩定。 (頁20)
3.2.5. Greatek
- AI cloud端應用的產品陸續放量，成長動能強勁。 (頁21)
- AI應用快速成長，帶動PC/NB/Server之PMIC相關周邊及高階IoT需求持續增長。 (頁21)
- MCU進入旺季，家電、醫療及PC周邊需求增加，備貨動能增加。 (頁22)
- 因應原物料成本持續上漲，4月起漲價，提升單價及產品毛利。 (頁22)
3.2.6. 整體合併 (Consolidated)
- 終端需求帶動2Q26穩健營收及淨利成長。 (頁23)
- 毛利率受價格調整與產品優化支撐。 (頁23)
- 多元成長動能持續挹注支撐集團營運發展。 (頁23)
4. ESG 永續成果
- S&P Global 永續年鑑： 首度入選2026年S&P Global永續年鑑，獲評68/100分。 (頁24)
- CDP： 氣候變遷B（管理等級），水安全B（管理等級）。 (頁24)
- Newsweek： 入選國際知名新聞周刊《Newsweek》2025年全球最值得信賴企業榜單。 (頁24)
- 2025 節能減碳、再生能源及節水情形： (頁24)
- 執行161項節能減碳措施。
- 減少用電量20,255,665度。
- 減少9,601.18公噸二氧化碳當量排放。
- 再生能源使用約3,881萬度，達成5%綠電目標。
- 切割研磨製程水回收率達88.30%。
- 促進社會共融： 推動「點食成金」偏鄉少棒隊應援計畫，提供餐食補助，減輕參賽期間負擔。 (頁24)
5. 利多與利空判斷
5.1. 利多因素 (Bullish Factors)
- 獲利能力顯著提升：
- 1Q26毛利率季增0.8ppts至19.4%，年增2.3ppts；營業利益率季增0.4ppts至13.0%，年增3.0ppts；淨利率季增0.3ppts至11.2%，年增1.0ppts。（文件頁5-6）
- 1Q26淨利年增51.3%，EPS年增58.2%，均創三年新高。（文件頁6）
- AI與HBM需求強勁：
- 記憶體市場維持強勁動能，受AI應用帶動，HBM需求持續強勁。（文件頁14）
- AI應用擴展，帶動大型晶片與先進封裝需求提升。（文件頁14）
- 整體產業仍著重於HPC/Server/AI相關應用，持續推升DRAM封裝與測試需求。（文件頁15）
- 力成積極配合客戶強化HBM應用市場的技術與量產能力。（文件頁16）
- 受伺服器及機器學習/AI應用強勁需求的帶動，Tera Probe + Tera Power預期第二季營收穩健成長。（文件頁20）
- Greatek的AI cloud端應用產品陸續放量，成長動能強勁；AI應用快速成長，帶動PC/NB/Server之PMIC相關周邊及高階IoT需求持續增長。（文件頁21）
- 先進封裝技術布局：
- 力成已具備量產大尺寸FCBGA MCM，並進一步導入大晶片封裝的量產能力，支撐下一世代AI與HPC應用需求。（文件頁18）
- 先進封測FOPLP持續深化客戶端合作及樣品驗證，並與供應商合作確保供應鏈，目標2027年量產。（文件頁19）
- 成本轉嫁與產品優化：
- 因應封裝材料及金線成本上升，力成已逐步反映於客戶價格，預期對第二季營收及毛利率有正面支撐。（文件頁17, 19）
- 產品組合優化，預期對邏輯封裝業務毛利有顯著貢獻。（文件頁18）
- Greatek因應原物料成本上漲，4月起漲價，提升單價及產品毛利。（文件頁22）
- 整體毛利率受價格調整與產品優化支撐。（文件頁23）
- 多元業務成長：
- eSSD需求維持高檔，季營收、年營收續增。（文件頁11）
- DRAM需求強勁推升報價，第二季進入手機/消費性新品備料，預期提升營運貢獻。（文件頁15）
- Greatek的MCU進入旺季，家電、醫療及PC周邊需求增加，備貨動能增加。（文件頁22）
- ESG表現優異： 首度入選S&P Global永續年鑑，並獲CDP肯定及入選Newsweek全球最值得信賴企業榜單。（文件頁24）
5.2. 利空因素 (Bearish Factors)
- 短期營收季對季微幅下滑：
- 1Q26營收季對季下降0.4%，EPS季對季下降0.8%。（文件頁5）
- 消費性產品市場展望保守：
- 展望第二季雖然手機等消費性產品偏向保守，產能利用率仍維持高檔。（文件頁18）
- 車用市場需求持平，但由於降息幅度不確定性、車貸利率等效應，整體復甦仍待觀察。（文件頁16）
- 原物料成本上漲壓力：
- 因應封裝材料及金線成本上升。（文件頁17, 19, 22）(儘管公司採取成本轉嫁措施，但成本壓力本身仍是挑戰)
總結與投資建議
力成科技在2026年第一季的表現，儘管面臨季度營收小幅下滑的挑戰，但其獲利能力的提升（毛利率、營業利益率、淨利率、EPS均顯著年增），顯示公司在營運效率和成本管理方面有良好表現。特別值得注意的是，第一季營收和EPS均創下三年新高，強勁的年對年增長趨勢，反應了半導體產業經歷低谷後的顯著復甦，力成作為封測大廠正積極受惠。
展望2026年第二季及未來，力成的成長動能主要來自於AI應用的快速擴張、HBM需求的持續強勁，以及高效能運算（HPC）和伺服器市場的發展。這些高階應用不僅提升了對DRAM、NAND和Logic產品的封裝與測試需求，也推動了對大型晶片和先進封裝技術（如FCBGA MCM、FOPLP）的投入。力成在此領域的技術佈局與客戶合作，將是其長期競爭優勢的關鍵。此外，公司透過將上漲的原物料成本轉嫁給客戶，有效地維護了毛利率，這項策略在當前通膨環境下至關重要。
從股票市場潛在影響來看，本報告整體偏向利多。強勁的年對年財務成長、獲利能力的優化、以及明確的AI/HBM/先進封裝高成長趨勢，將為力成科技的股價提供堅實支撐。儘管消費性電子和車用市場復甦仍有不確定性，但AI相關應用所帶來的結構性增長，足以抵消部分傳統市場的疲軟。力成各子公司（如Greatek的MCU旺季與漲價）的良好表現也為集團整體營運提供多元支持。
對於未來趨勢的判斷，我們認為力成科技在短期（2026年第二季）將延續穩健成長態勢，受惠於旺季效應、新品備貨以及價格調整策略，預計營收和淨利將持續增長，毛利率亦有支撐。從長期來看，隨著AI、HPC以及相關先進封裝技術的持續演進，力成在這些關鍵領域的深厚佈局將使其持續受益，並鞏固其在全球半導體供應鏈中的重要地位。2027年FOPLP的量產目標，更是其長期成長的明確催化劑。
投資人（特別是散戶）應注意的重點可歸納如下：
- 核心成長動能： 密切關注AI、HBM以及先進封裝相關訂單與產能利用率的實際數據。這些將是推動力成未來幾季甚至幾年成長的關鍵。
- 獲利能力的可持續性： 雖然目前毛利率有所提升，但需留意原物料成本的波動以及客戶對價格轉嫁的接受度。持續穩定的毛利率是公司健康營運的重要指標。
- 產品組合優化進程： 力成積極調整產品組合以應對市場變化並提升獲利。投資人應關注高階產品（如FCBGA MCM）佔營收比重的變化，以及新技術（如FOPLP）的開發與商業化進度。
- 宏觀經濟風險： 儘管力成有強勁的內部驅動力，但全球經濟環境、特別是消費性電子產品的需求復甦速度，以及地緣政治對供應鏈的潛在影響，仍需保持關注。
- ESG表現： 力成在ESG方面的積極投入，有助於提升公司品牌形象並吸引長期價值投資者。
總體而言，力成科技展現出強勁的復甦動能和對未來趨勢的積極佈局，尤其在AI相關領域的競爭力正逐步強化。對於看好半導體產業景氣復甦和AI趨勢的投資者而言，力成科技是一支值得持續關注的股票。
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- 本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之「UBS Taiwan Summit 2025」。
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- 報告114年第二季營運成果及未來之營運展望
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- 台北晶華酒店
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- 本公司受邀參加元大證券辦理之第二季投資論壇
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- 台北南港展覽館 1 館 6 樓（115 台北市南港區經貿二路 1 號）
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- 本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會
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- 本公司受邀參加國票證券舉辦之法人線上交流。
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- 報告114年第一季營運成果及未來之營運展望
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- 台北君悅飯店
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- 本公司受邀參加 J.P. Morgan 舉辦之「Taiwan CEO-CFO Conference 2025」
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- 報告113年第四季營運成果及未來之營運展望。
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