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力成（6239）法說會日期、內容、AI重點整理

力成（6239）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/07/29 14:30
地點: 視訊會議
相關說明: 報告114年第二季營運成果及未來之營運展望
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

這份發布於2025年7月29日的法人說明會簡報，針對力成科技股份有限公司（股票代碼：6239.TW）2025年第二季的營運與財務狀況進行了詳細報告，並提供了第三季及未來的營運展望。總體而言，該報告呈現出營收短期復甦的積極信號，尤其是在人工智慧（AI）相關與車用等新興應用領域的強勁動能，以及公司在先進封裝技術上的深度佈局，這些都是潛在的長期增長點。然而，短期的獲利能力卻面臨顯著壓力，毛利率與淨利潤均呈現下滑趨勢，且業外損益由盈轉虧，對整體財務表現造成拖累。此外，全球貿易環境和關稅政策的不確定性，以及市場對於下半年審慎的態度，也為營運前景蒙上陰影。

對於股票市場而言，這份報告可能帶來一個複雜的反應。短期內，營收的季增和AI/車用業務的亮眼表現有望為股價提供一定支撐，尤其是在整體半導體景氣築底回升的背景下，投資者可能會關注力成在這些高成長領域的市佔率提升潛力。但同時，毛利率的持續壓縮以及業外虧損導致的淨利大幅下滑，無疑會壓抑估值。散戶投資人應特別留意力成的獲利能力是否能在後續季度恢復，尤其是毛利率的走勢，以及業外損益的穩定性。長遠來看，力成在先進封裝（特別是2.5D/3D IC與扇出型面板級封裝 Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP）的策略性投資和明確的量產規劃，使其有望成為AI趨勢下的關鍵供應商。這些前瞻性佈局是支撐其長期成長空間和企業價值的核心動能。因此，這份報告釋放的訊號是「營收面趨穩轉佳但獲利面仍待考驗，短期面臨獲利逆風但長期有轉型機會」。散戶若想介入，可能需對其轉型AI先進封裝的進度抱持耐心，並觀察後續毛利率的改善情況，而非單純追逐短期營收成長。

在判斷未來的股價趨勢時，投資者需要權衡報告中的利多與利空因素。短期內，市場可能會因為營收的季增長而出現一些樂觀情緒，尤其考慮到半導體行業正在經歷庫存去化後的溫和復甦。然而，獲利能力的削弱可能會讓這波上漲受限。中期來看，力成能否將AI及先進封裝訂單轉化為實質的獲利貢獻，並改善其毛利率結構，將是關鍵。如果第三季甚至第四季能夠逐步扭轉獲利頹勢，股價則有望從低谷反彈。長期來看，隨著AI、高性能運算（HPC）和車用電子需求的持續增長，力成在先進封裝領域的領先地位將賦予其顯著的競爭優勢。因此，如果公司能有效執行其策略並改善成本控制，長線股價展望仍具潛力，值得逢低佈局。

條列式重點摘要

以下將根據PDF簡報內容，整理成條列式的重點摘要，描述各項數字、圖表與表格的趨勢：

安全港聲明 (Safe Harbor Statement)：

簡報內容可能包含前瞻性預測或估計，實際結果可能因風險與不確定性而存在重大差異，提醒投資者勿過度依賴。

議程：

本次法說會依序由財務長沈俊宏報告2Q25財務狀況，執行長謝永達報告2Q25營運狀況及3Q25營運展望，最後由董事長蔡篤恭及高階主管團隊進行提問與回答。

2025年第二季財務狀況

帳目 2Q25 金額 (NTD M) 2Q25 佔比 (%) 相較於 1Q25 季增率 (QoQ %) 相較於 2Q24 年增率 (YoY %) 相較於 2Q24 年增率 (排除西安廠) (%)

營收 (Revenue) 18,060 100% 16.6% -7.8% 1.3%

毛利 (Gross Profit) 2,875 15.9% -8.6% -22.8% -18.5%

毛利率 (Gross Margin %) N/A 15.9% -1.1 ppts -3.1 ppts -3.9 ppts

營業費用 (Operating Expenses) 1,039 5.8% -5.0% -9.6% -8.1%

營業利益 (Operating Income) 1,836 10.2% 18.7% -28.7% -23.5%

業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net) -268 -1.5% -204.7% (由盈轉虧) -177.0% (由盈轉虧) -182.0% (由盈轉虧)

稅前淨利 (Income Before Income Tax) 1,568 8.7% -13.0% -46.4% -42.5%

所得稅費用 (Income Tax Expense) 293 1.6% 30.2% -52.1% -49.7%

稅後淨利 (Net Income) 1,275 7.1% -19.2% -44.9% -40.5%

歸屬母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent) 960 5.3% -18.3% -47.5% -42.1%

每股盈餘 (EPS, NT$) 1.30 N/A -17.7% -46.9% -41.4%

帳目 1H25 金額 (NTD M) 1H25 佔比 (%) 相較於 1H24 年增率 (YoY %) 相較於 1H24 年增率 (排除西安廠) (%)

營收 (Revenue) 33,554 100% -11.5% -2.9%

毛利 (Gross Profit) 5,516 16.4% -20.5% -15.8%

毛利率 (Gross Margin %) N/A 16.4% -1.9 ppts -2.6 ppts

營業費用 (Operating Expenses) 2,133 6.4% -7.7% -6.5%

營業利益 (Operating Income) 3,383 10.1% -26.8% -20.9%

業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net) -12 0.0% -101.2% (由盈轉虧) -101.2% (由盈轉虧)

稅前淨利 (Income Before Income Tax) 3,371 10.0% -40.3% -36.0%

所得稅費用 (Income Tax Expense) 518 1.5% -57.7% -55.7%

稅後淨利 (Net Income) 2,853 8.5% -35.5% -30.4%

歸屬母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent) 2,135 6.4% -40.1% -34.2%

每股盈餘 (EPS, NT$) 2.88 N/A -39.6% -33.6%

趨勢概述：

營收表現： 2025年第二季營收達180.6億新台幣，季增16.6%，顯示顯著復甦。然而，若與去年同期相比（2Q24），則年減7.8%；但若排除西安廠（約2Q24營收19,586百萬中的1,764百萬，簡報備註顯示其剔除後為17,822百萬），則年增1.3%。上半年（1H25）總營收年減11.5%，排除西安廠後為年減2.9%，顯示上半年營收整體仍有壓力，但去除特定一次性因素後趨於穩定。

毛利率承壓： 第二季毛利率為15.9%，較前一季的17.0%下降1.1個百分點（ppts）。相較去年同期19.0%，則大幅下滑3.1個百分點；若排除西安廠，毛利率跌幅甚至達3.9個百分點，顯示整體獲利能力面臨嚴重挑戰。

營業利益率下降： 營業利益率從第一季的10.0%小幅上升至10.2%，但與去年同期的13.2%相比，下降3.0個百分點，排除西安廠後下降更多。

業外收支顯著惡化： 2Q25業外收支從1Q25的淨收入2.56億元，急轉為淨支出2.68億元，季減逾200%。相較去年同期，更是從淨收入3.48億元轉為淨支出，對稅前淨利及稅後淨利造成嚴重拖累，這是當季獲利大幅下滑的主要原因之一。上半年業外收支亦大幅轉負。

淨利與EPS大幅滑落： 受毛利率壓縮與業外收支惡化影響，2Q25稅後淨利季減19.2%、年減44.9%（排除西安廠為年減40.5%）；EPS同步顯著下滑，季減17.7%至1.30元，年減46.9%（排除西安廠為年減41.4%），均反映獲利能力面臨巨大逆風。

合併資產負債表 (6/30/2025)：

總資產為1,104.2億新台幣，其中現金及約當現金204.42億新台幣（佔總資產18.5%），顯示公司保有良好的流動性及充裕的資金。

總負債為438.03億新台幣（佔總資產39.7%）。

總權益為666.17億新台幣（佔總資產60.3%），其中歸屬母公司業主權益525.52億新台幣（佔47.6%）。

每股淨值為新台幣69.23元，整體資產結構穩健。

2025年第二季營運狀況

季度與上半年營運結果（總覽）：

2Q25： 營收季增（16.6%）表現穩健，但毛利率（15.9%）季減1.1個百分點，EPS（NT$1.30）季減17.7%，凸顯「營收成長、獲利衰退」的局面。

1H25： 營收年減11.5%，毛利率年減1.9個百分點至16.4%，EPS年減39.6%至NT$2.88，顯示上半年營運面臨較大的年對年挑戰。

合併營業額比率 – 依服務類別 (2Q25季及1H25上半年)：

2Q25 (季)： 封裝(Packaging)佔總營收比重從1Q25的69%微降至68%；SiP/模組(SiP/Module)從8%增至10%；測試(Testing)比重穩定在22%。顯示SiP/模組業務有增長趨勢。

1H25 (上半年)： 封裝佔比從1H24的70%微降至68%；SiP/模組從6%增至9%；測試從24%穩定至23%。與季趨勢一致，SiP/模組業務有所提升。

合併營業額比率 – 依產品類別 (2Q25季及1H25上半年)：

2Q25 (季)： 邏輯(Logic)佔比從1Q25的40%顯著提升至47%；NAND從27%降至24%；DRAM則保持在24%穩定。SiP/模組保持10%。Logic產品需求顯著增長。

1H25 (上半年)： 邏輯佔比從1H24的39%增至45%；NAND從29%降至23%；DRAM從25%降至23%。SiP/模組從10%微降至9%。 Logic產品亦為上半年營收的主要增長驅動力。

合併營業額比率 – 依應用類別 (2Q25季)：

人工智慧 (AI)： 營收佔比從1Q25的10%大幅增長至2Q25的15%，成長最為顯著。

車用 (Automotive)： 從12%增長至15%，成長動能強勁。

通訊 (Communication)： 從22%增長至25%。

運算 (Computing)： 從23%微增至25%。

消費性電子 (Consumer)： 從28%略減至29%。

工業 (Industry)： 維持2%。
整體而言，AI、車用和通訊應用是當季營收成長的主要動能，消費性電子則相對穩定或微降。

2025年第二季主要營運成果 - 依產品別：

DRAM： Mobile DRAM受惠於外溢訂單，季營收（QoQ）與年營收（YoY）均呈現雙位數上揚，表現強勁。非Mobile訂單則季營收成長，但年營收呈減少趨勢。

NAND： Component客戶需求變化，季營收增加但年營收減少。企業級SSD（Enterprise SSD）需求增加，季營收與年營收均為個位數增長，表現積極。

LOGIC： 力成合併營收（邏輯相關部分）季營收與累計年營收均有個位數增長。子公司超豐營收季營收、年營收持續增加，客戶穩定出貨。Tera Probe / TeraPower持續開發客戶，邏輯產品營收季增與年增幅度達中高個位數。

2025年第三季及營運展望

產業總體展望：

第三季展望穩健，客戶因全球貿易環境與關稅調整（尤其關注川普政府對科技貿易的措施與關稅主義）而有提前下單行為。

但整體下半年市場氛圍仍趨於審慎。

力成集團 - PTI展望：

DRAM： 受惠於高性能記憶體和儲存對於AI驅動創新的重要性，第三季預計有溫和成長。庫存回補和下半年新機備貨需求，預期將推升整體封測需求。

NAND & SSD： 第三季NAND封測訂單受手機與PC換機潮以及雲端高階資料中心SSD需求成長帶動，呈現明顯成長趨勢。預期第四季此動能將延續，維持在相對高檔水準。

Logic： 上半年邏輯封測業務耕耘有成，下半年將受惠於Power module產品與OOC（Outside Of China, 非中國客戶）客戶轉單，預期對邏輯封裝營收有顯著貢獻。

先進封測： 2.5D IC, 3D IC封裝等產品持續開發，特別是FOPLP（扇出型面板級封裝）有不錯的進展。

力成集團 - Tera Probe / TeraPower展望：

AI晶片功耗已超過千瓦，傳統產品難以應對。力成結合先進封裝與高精密SMT技術，正逐步實現高功率的Power Module系統，預期下半年將對Module營收有顯著貢獻。

車用產品（日本市場）維持持平或小幅增長，TPW（TeraPower Technology）的車用輔助系統 (ADAS) 則有顯著成長。

第三季營收將維持成長動能，受惠於車用（ATV-ADAS）、伺服器及機器學習AI晶片應用需求強勁。消費性記憶體與邏輯晶片訂單亦呈現上揚趨勢。

力成集團 - Greatek (超豐) 展望：

持續關注美國對半導體產業的政策走向，以及中國業者削價競爭與政府補助對成熟製程產品的影響。

類比IC隨AI與DDR5滲透率提升，具成長機會。

力成集團 - 合併展望 (Consolidated)：

2Q25的努力將成為3Q增長的基礎，期待營收逐季攀升。

為因應主要客戶生產需求，將持續進行資本支出(CAPEX)計畫，此為業績增長動能之一。

AI相關先進封測製程精進，逐漸吸引主要客戶目光，勢為未來成長的契機。

先進封裝技術與路線圖 (EVANDER 章節)

TeraPower： 透過高熱性能、高性能的扇出型面板級封裝(Fan-out Panel)技術，為AI應用賦能。力成在實現大尺寸晶圓級扇出方面進展順利。

AI/HPC先進封裝解決方案：

採雙軌並行發展：同時覆蓋晶圓級(Wafer-based)與面板級(Panel-based)解決方案。

2.5D封裝解決方案、應用與準備狀況：

TSI-oS (CoWoS-S)：目標於2026年第二季完成試產驗證 (RA qualification) 及工程樣品 (ES) 製造，並於2026年第三季達到量產(MP)。

PiFO® – oS (CoWoS-L)：目標於2026年第四季完成實體器件試產驗證，並於2027年上半年達到量產。

扇出型晶片模組尺寸擴展路線圖： 顯示公司有清晰的技術升級路徑，以滿足日益增長的需求。

ESG永續成果

被納入FTSE4Good臺灣指數公司台灣永續指數和FTSE新興市場ESG指數成分股。

《天下雜誌》2000大企業調查中，稅後純益排名第51名，製造業產業別排名第64名。

強調商業道德實踐、尊重人權、安全友善的工作環境、供應鏈責任採購，要求供應商簽署行為準則。

積極布局環境永續，與晶成能源合作投資能源專案，確保再生能源供給來源。

促進社會共融，與學術機構合作推廣半導體知識與ESG實務教學，培育半導體封測人才。

基本面重要指標：利多與利空分析

這份法說會報告包含多項對力成（6239.TW）股價基本面產生影響的資訊，可歸納為以下利多與利空因素：

利多 (Positive Factors)

營收季增顯著： 2Q25營收季增16.6%至新台幣180.6億元，顯示在市場相對謹慎的環境下，公司營運已出現短期復甦動能，尤其在第一季後表現亮眼。
(文件參考：第5頁財務報表, 第10頁2Q25營運結果圖表)

AI應用領域營收佔比大幅提升： 2Q25 AI應用佔比從1Q25的10%提升至15%，成長幅度最大，表明力成成功抓住AI浪潮商機，在高成長領域獲得顯著市場份額。
(文件參考：第16頁應用類別營收佔比圖表)

先進封裝技術布局與明確進程： 公司持續投入2.5D/3D IC與扇出型面板級封裝(FOPLP)的研發，並已針對TSI-oS (CoWoS-S)及PiFO® – oS (CoWoS-L)等產品訂定明確的量產時程（如CoWoS-S目標2026年Q3量產，CoWoS-L目標2027年H1量產），顯示具備長期的技術競爭力與高成長動能。
(文件參考：第24頁邏輯業務展望, 第28-32頁EVANDER技術與路線圖)

主要產品線與子公司業務動能積極：

DRAM： Mobile DRAM受惠外溢訂單，季營收與年營收皆呈雙位數增長。
(文件參考：第17頁DRAM營運成果)

NAND & Enterprise SSD： 企業級SSD需求增加，季營收與年營收呈個位數增長；預期第三季NAND封測訂單因手機、PC換機潮及雲端高階資料中心需求而有明顯成長趨勢，並可望延續至第四季高檔。
(文件參考：第18頁NAND營運成果, 第23頁NAND & SSD展望)

LOGIC業務穩定成長： 力成合併邏輯營收及超豐營收均呈現季增與年增；Tera Probe/TeraPower的邏輯產品營收更是季增與年增中高個位數。
(文件參考：第19頁LOGIC營運成果)

Power Module高成長潛力： TeraPower開發結合先進封裝與高精密SMT技術的高功率Power Module系統，用於AI晶片，預期下半年對Module營收有顯著貢獻。
(文件參考：第24頁LOGIC展望, 第25頁TeraPower展望)

車用電子（ADAS）需求強勁： TeraPower的車用輔助系統（ADAS）業務有顯著成長，第三季營收維持成長動能。
(文件參考：第25頁TeraPower展望)

現金流穩健與充沛： 截至6月底現金及約當現金超過200億新台幣，顯示公司財務結構健康，具備資本支出和營運擴張的能力。
(文件參考：第8頁合併資產負債表)

管理層對未來營收增長持樂觀態度： 公司預期2Q25的努力將成為3Q增長的基礎，營收可望逐季攀升，並持續進行資本支出以支持業績增長。
(文件參考：第27頁合併展望)

利空 (Negative Factors)

獲利能力顯著惡化：

毛利率壓縮： 2Q25毛利率15.9%，較1Q25的17.0%下降1.1個百分點。與2Q24相比（19.0%），更大幅下降3.1個百分點；若排除西安廠，毛利率跌幅更擴大至3.9個百分點，顯示產品組合或價格競爭壓力對盈利能力的持續負面影響。
(文件參考：第5-6頁財務報表, 第10頁2Q25營運結果圖表)

營業利益與淨利下滑： 受毛利率拖累，2Q25營業利益年減28.7%，稅後淨利與EPS則年減超過40%，儘管排除西安廠影響後仍有超過30%的下滑幅度，顯示獲利基礎受到嚴重侵蝕。
(文件參考：第5-6頁財務報表)

業外收支由盈轉虧，嚴重拖累獲利： 2Q25業外收支從1Q25的淨收入新台幣2.56億元轉為淨支出2.68億元，季減超過200%。相較去年同期業外收入的貢獻，這項變動對當季稅前及稅後淨利造成巨大的負面衝擊。
(文件參考：第5-7頁財務報表)

年對年營收成長壓力與「提前下單」效應： 儘管2Q25季增顯著，但整體營收較2Q24年減7.8%（排除西安廠後僅年增1.3%），上半年累計營收也較去年同期下降11.5%（排除西安廠後為2.9%）。此外，報告提及部分客戶提前下單係受全球貿易環境與關稅調整影響，可能透支部分第三季甚至下半年訂單，對長期成長持續性構成不確定性。
(文件參考：第5-7頁財務報表, 第21頁產業展望)

市場氛圍與地緣政治不確定性： 儘管第三季展望穩健，但簡報明確指出「整體下半年市場氛圍仍趨於審慎」，且須持續關注川普政府對科技貿易的措施及關稅主義的發展。此外，子公司超豐也面臨中國業者削價競爭與政府補助對成熟製程產品的影響，顯示產業環境仍充滿變數。
(文件參考：第21頁產業展望, 第26頁超豐展望)

特定產品線表現相對較弱： 2Q25應用類別中，消費性電子佔比相對下降；NAND的Component客戶需求亦呈現年減。
(文件參考：第16頁應用類別營收佔比圖表, 第18頁NAND營運成果)

對股票市場的影響與未來趨勢評估

這份力成的法說會報告，描繪了一幅喜憂參半的營運圖景，其對股票市場的影響將是短期波動與長期潛力的權衡。

對股票市場的影響：短期與長期

短期影響：獲利逆風帶來賣壓，但營收復甦或可緩解。
簡報揭露的毛利率持續壓縮及業外虧損導致的淨利與EPS大幅下滑，是短期內最直接的利空因素。市場對於企業獲利的下滑往往反應敏感，可能引發股價短期內的向下修正或漲勢受阻。尤其業外收支由盈轉虧，這一點非常關鍵且需要釐清其主要構成，例如匯兌損益或其他投資損失。如果缺乏詳細解釋，可能會被市場視為額外的風險因素。然而，2Q25營收季增16.6%，超出市場預期，且AI、車用等高成長應用領域的突出表現，可能部分抵銷獲利下滑的負面影響，為股價提供底部支撐，使其不至於全面潰敗。綜合來看，預計股價短期將呈震盪格局，向上空間有限，除非市場普遍預期Q3毛利率能顯著改善，且業外收支趨於穩定。

長期影響：先進技術佈局提供成長前景。
從長期來看，力成在先進封裝（2.5D/3D ICs, FOPLP）和高功率模組（Power Module for AI）領域的戰略佈局，以及在AI、HPC和車用市場取得的顯著進展，是支撐其未來成長動能的關鍵。CoWoS相關技術和FOPLP的量產時程清晰，顯示力成並非僅止於概念佈局，而是有實際的產能與技術發展藍圖。這些技術在AI時代至關重要，可望為公司帶來新的成長曲線，提升其在半導體產業鏈中的不可取代性。如果這些新技術的貢獻能逐步擴大，並有效改善產品組合和毛利率結構，則長線投資價值顯著。市場對其評價也將從傳統封測廠轉向更具先進製程能力的參與者，帶來估值重估的潛力。

未來趨勢與投資人（特別是散戶）的關注重點

產業與力成未來趨勢：

AI與HPC驅動需求增長： AI晶片、高性能運算對先進封裝技術和高功率模組的需求將持續強勁，這是力成未來最重要的成長動能。報告中提及AI應用佔比提升和Power Module的潛在貢獻，都印證了這一趨勢。

先進封裝技術是未來競爭核心： 隨著摩爾定律趨緩，異質整合（Heterogeneous Integration）和先進封裝成為提升晶片性能的關鍵。力成在此領域的投入，使其有望在半導體供應鏈中佔據更重要的地位。

車用電子蓬勃發展： 自動駕駛、ADAS系統的普及將推升車用晶片的需求，力成在該領域的佈局將使其受益。

全球貿易政策的不確定性： 川普政府的貿易保護主義可能再次加劇全球供應鏈的緊張關係，並可能對半導體產業產生不確定性影響。這對依賴全球客戶的力成而言，是一個持續性的潛在風險。

毛利率改善的挑戰與機遇： 儘管先進封裝具備較高附加價值，但在初期投入和產能爬坡階段，毛利率壓力可能持續。何時能將高毛利的先進製程業務轉化為顯著的毛利率改善，是力成未來面臨的關鍵考驗。

散戶投資人可注意的重點：

密切關注毛利率與淨利表現： 這是當前力成財務報告的最大弱點。散戶應密切追蹤未來季報的毛利率和稅後淨利是否止穩回升。毛利率若能恢復至17%以上，將是營運改善的明確信號。同時，需要了解業外收支惡化的原因是否為一次性因素，如果長期存在則需要警惕。

AI與先進封裝營收貢獻： 關注公司是否在每次法說會或財報中明確披露AI相關及先進封裝業務的營收佔比和成長速度。這些是代表未來成長潛力的「高值化」業務。例如，AI應用營收佔比若能持續擴大，顯示其轉型成效。

資本支出效益與量產進度： 公司表明將持續進行資本支出以因應客戶生產需求。散戶需觀察這些CAPEX投入能否按計劃帶動新產能的量產，特別是2.5D/3D IC及FOPLP的實際營收貢獻時程與規模。這關係到長線技術紅利的實現。

公司對下半年市場的定調： 報告提及「整體下半年市場氛圍仍趨於審慎」，暗示儘管公司自身表現積極，外部環境仍存不確定性。散戶應綜合考量大環境景氣，而非僅憑力成單一公司的表現判斷。

美元兌新台幣匯率波動： 由於力成有海外營收，匯率波動對業外損益可能產生較大影響（業外收支從盈利轉虧可能與此有關）。散戶需留意未來匯率變動對其獲利產生的影響。

評價與本益比： 在獲利面承壓時，應審慎評估本益比。相較於過去的高點，目前估值是否已反映獲利衰退？或者，若基於對AI和先進封裝長期成長潛力的預期，是否給予更高的本夢比或PE Ratio？散戶需判斷自己能承受的風險與報酬比。

總體而言，力成目前的表現呈現兩極分化：營收面趨穩，且在AI和先進技術方面展現強勁潛力，是「利多」；但毛利率和整體獲利能力短期內承壓，且業外衝擊巨大，是明顯的「利空」。對於散戶投資人而言，這是一家短期存在波動，但長期具備轉型機會的公司。建議以較長線的眼光看待，著重追蹤其先進技術的營收貢獻與毛利率的恢復狀況，而非追逐短期股價的起伏。在等待公司基本面完全改善前，可採取分批佈局策略，以攤平風險，捕捉長線增值機會。

帳目	2Q25 金額 (NTD M)	2Q25 佔比 (%)	相較於 1Q25 季增率 (QoQ %)	相較於 2Q24 年增率 (YoY %)	相較於 2Q24 年增率 (排除西安廠) (%)
營收 (Revenue)	18,060	100%	16.6%	-7.8%	1.3%
毛利 (Gross Profit)	2,875	15.9%	-8.6%	-22.8%	-18.5%
毛利率 (Gross Margin %)	N/A	15.9%	-1.1 ppts	-3.1 ppts	-3.9 ppts
營業費用 (Operating Expenses)	1,039	5.8%	-5.0%	-9.6%	-8.1%
營業利益 (Operating Income)	1,836	10.2%	18.7%	-28.7%	-23.5%
業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net)	-268	-1.5%	-204.7% (由盈轉虧)	-177.0% (由盈轉虧)	-182.0% (由盈轉虧)
稅前淨利 (Income Before Income Tax)	1,568	8.7%	-13.0%	-46.4%	-42.5%
所得稅費用 (Income Tax Expense)	293	1.6%	30.2%	-52.1%	-49.7%
稅後淨利 (Net Income)	1,275	7.1%	-19.2%	-44.9%	-40.5%
歸屬母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent)	960	5.3%	-18.3%	-47.5%	-42.1%
每股盈餘 (EPS, NT$)	1.30	N/A	-17.7%	-46.9%	-41.4%

帳目	1H25 金額 (NTD M)	1H25 佔比 (%)	相較於 1H24 年增率 (YoY %)	相較於 1H24 年增率 (排除西安廠) (%)
營收 (Revenue)	33,554	100%	-11.5%	-2.9%
毛利 (Gross Profit)	5,516	16.4%	-20.5%	-15.8%
毛利率 (Gross Margin %)	N/A	16.4%	-1.9 ppts	-2.6 ppts
營業費用 (Operating Expenses)	2,133	6.4%	-7.7%	-6.5%
營業利益 (Operating Income)	3,383	10.1%	-26.8%	-20.9%
業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net)	-12	0.0%	-101.2% (由盈轉虧)	-101.2% (由盈轉虧)
稅前淨利 (Income Before Income Tax)	3,371	10.0%	-40.3%	-36.0%
所得稅費用 (Income Tax Expense)	518	1.5%	-57.7%	-55.7%
稅後淨利 (Net Income)	2,853	8.5%	-35.5%	-30.4%
歸屬母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent)	2,135	6.4%	-40.1%	-34.2%
每股盈餘 (EPS, NT$)	2.88	N/A	-39.6%	-33.6%

之前法說會的資訊

日期: 2025/06/04 15:00
地點: 台北晶華酒店
相關說明: 本公司受邀參加元大證券辦理之第二季投資論壇
公司提供的連結: 公司未提供
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/21 14:00
地點: 台北南港展覽館 1 館 6 樓（115 台北市南港區經貿二路 1 號）
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會
公司提供的連結: 公司未提供
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/16 14:00
地點: 視訊會議
相關說明: 本公司受邀參加國票證券舉辦之法人線上交流。
公司提供的連結: 公司未提供
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/04/29 14:30
地點: 視訊會議
相關說明: 報告114年第一季營運成果及未來之營運展望
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/18 14:00
地點: 台北君悅飯店
相關說明: 本公司受邀參加 J.P. Morgan 舉辦之「Taiwan CEO-CFO Conference 2025」
公司提供的連結: 公司未提供
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/01/21 14:30
地點: 視訊會議
相關說明: 報告113年第四季營運成果及未來之營運展望。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司網站更多文件連結