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聚鼎（6224）2026年第二季法說會分析報告
聚鼎科技於2026年8月25日召開法人說明會，公佈其2026年第二季及上半年財務報告與營運展望。整體而言，聚鼎在迎合AI生態系與車用電子發展的策略奏效，加上美國子公司 TCLAD 在國防與航太（D&A）領域的強勁布局，帶動財務表現大幅改善，毛利率與淨利皆呈倍數或雙位數成長。
2026年第二季暨上半年財務表現摘要
- 營業收入：2026年第二季合併營收為 763,067 千元，較去年同期（YoY）微幅成長 0.46%，較上一季（QoQ）成長 6.99%。2026年上半年累計營收為 1,476,301 千元，與去年同期約略持平。
- 毛利率：2026年第二季毛利率達 35%，較去年同期增加 3.87 ppts，較上一季增加 2.66 ppts。2026年上半年毛利率達 34%（去年同期為 31%），顯示產品組合優化奏效。
- 營業利益：2026年第二季營業利益為 62,421 千元，YoY 大幅成長 62.62%，QoQ 成長 46.69%。
- 歸屬於母公司淨利：2026年第二季淨利為 62,306 千元，YoY 成長 80.91%，QoQ 成長 15.56%。2026年上半年累計歸屬於母公司淨利為 116,224 千元，YoY 成長 62.65%。
- 每股盈餘（EPS）：2026年第二季 EPS 為 0.74 元，YoY 成長 85.00%，QoQ 成長 15.63%。2026年上半年累計 EPS 為 1.38 元（去年同期為 0.84 元）。
財務指標 (單位: NTD 1,000, %) 2025 Q2 2026 Q1 2026 Q2 YoY (%) QoQ (%) Operating Revenue (營業收入) 759,598 713,234 763,067 +0.46% +6.99% Net operating margin (毛利) 236,314 230,515 266,907 +12.94% +15.79% Operating Profit (營業利益) 38,385 42,553 62,421 +62.62% +46.69% Profit attributable to owners (歸屬母公司淨利) 34,441 53,918 62,306 +80.91% +15.56% Basic EPS (每股盈餘) 0.40 0.64 0.74 +85.00% +15.63% 產品應用與成長動能分析
- 產品組合與應用占比（2026 H1 vs 2025 H1）：
- AI Server, HPC, Storage, Networking：占比較去年同期提升，年增率高達 +41%。
- Semiconductor（半導體相關）：占比提升至 10%，年增率高達 +101%。
- Aerospace（航太）：年增率達 +37%。
- 其餘應用如 Automotive/Energy/Industry/Robot/Lighting 占比約 39%，3C/Consumer/Other 約 20%。
- 美國子公司 TCLAD 營運亮點：
- 位於美國威斯康辛州 Prescott，具備 24 小時生產能力，廠房面積超過 100,000 平方英尺（9,300 平方公尺），員工超過 150 人。
- 專注於國防與航太（D&A）市場，為雷達系統（如防空、海軍、陸軍雷達）、高超音速武器（如 YFQ-44）及直接能量武器（Direct Energy Weapon）之電源模組提供關鍵的金屬基印刷电路板（MCPCB）與熱管理解決方案。
- 擁有 ITAR 註冊、AS9100、CMMC Level 2 及 NADCAP 等嚴格軍工認證，形成強大的進入壁壘與競爭優勢。
- 次世代電源技術發展：
- 推出 Embedded Die Substrate (EDS) 嵌入式晶片基板，針對 GaN 與 SiC 晶體管設計，具備 1-2 nH 超低電感、開關速度較傳統快 6 倍、小於 2% 過衝及提升 10 倍熱循環壽命之優勢。
- 持續布局 400V HT MPCB 產品以對應氮化鎵（GaN）電源模組，提升功率密度與開關速度。
利多與利空因素評估
- 利多因素：
- 獲利能力顯著優化：受惠於產品組合轉佳（高毛利之AI伺服器、半導體與車用應用成長），第二季毛利率回升至 35%，營業利益率與純益率皆顯著提升，EPS 達 0.74 元。
- AI與高效能運算需求強勁：AI Server、HPC 相關應用年增 41%，半導體相關應用年增高達 101%，顯示公司成功切入高成長的AI與先進運算供應鏈。
- 軍工與航太護城河深厚：子公司 TCLAD 透過美國在地製造與頂級軍工認證（ITAR、CMMC 等），鞏固其在國防航太領域不可或缺的供應商地位，客戶包含各大軍工巨頭（如 RTX、Lockheed Martin、Anduril 等）。
- 利空/潛在風險因素：
- 營業收入成長動能相對平緩：2026年第二季營收 YoY 僅微增 0.46%，上半年累計營收與去年同期持平，顯示傳統消費性電子或部分舊有產品線需求可能仍處於調整期，營收規模擴張速度落實於獲利端，但營收本身爆發力尚待全面點火。
- 地緣政治與供應鏈風險：TCLAD 業務高度依賴美國國防與航太標案及美國本土法規，若相關預算或政策發生變動，可能對海外子公司營運造成波動。
分析與總結
- 對報告的整體觀點：聚鼎在本季法說會中展現出色的轉型成果。儘管營收規模維持穩定，但透過產品組合優化（聚焦AI、高效能運算、車用及國防航太），成功帶動毛利率與獲利能力大幅躍升，顯示公司已逐漸擺脫傳統保護元件的價格競爭，朝向高附加價值的 Total Solution 提供者轉型。
- 對股票市場的潛在影響：由於第二季獲利與 EPS 展現高成長動能（YoY 超過 80%），且在 AI 與軍工題材（TCLAD）加持下，有助於提升法人評價與市場投資信心，對股價具備正向支撐效果。
- 對未來趨勢的判斷：
- 短期：高毛利產品出貨比重增加的趨勢將持續支撐獲利表現，AI伺服器與車用電子的拉貨動能為短期關注重點。
- 長期：隨著次世代技術（如 EDS 嵌入式晶片基板、400V HT MPCB）陸續導入國防、航太及電動車高壓應用，長線成長引擎強勁。
- 投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 不宜僅看營收總額的年增率，應同時觀察毛利率與獲利結構的改善是否具備持續性。
- 應持續追蹤 AI 伺服器、車用保護元件及美國 TCLAD 在國防訂單的實際落地與出貨進展。
- 留意總體經濟環境變化對車用及工業需求可能帶來的遞延效應。
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