豪勉（6218）法說會日期、內容、AI重點整理
豪勉（6218）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加凱基證券所舉辦之線上法人說明會，說明本公司財務暨營運報告。
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報告整體分析與總結
豪勉科技（股票代碼：6218 TT）於114年第二季法人說明會的報告，揭示了公司在114年上半年（1H 25）的穩健營運表現與積極的業務佈局。整體而言，報告呈現出公司在營收成長、毛利增加以及營運虧損大幅收斂的利多趨勢，顯示其核心業務發展良好，並在半導體及資通訊整合領域具備堅實的客戶基礎與技術實力。
對股票市場的潛在影響：
本報告內容預期將對豪勉科技的股價產生正面影響。營收和毛利雙雙成長，加上營運虧損顯著減少，通常會提振投資人信心。每股盈餘（EPS）從去年的負NT$0.75改善至負NT$0.42，顯示公司正朝盈利方向邁進。此一趨勢若能延續，有望吸引更多資金關注，並可能促使市場對其估值進行重新評估。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢： 鑑於1H 25強勁的財務數據，特別是資通訊網路週邊和半導體代理及自製業務的顯著增長，預期豪勉科技在短期內有望延續此一成長動能。營運虧損的持續收斂是短期內觀察的關鍵指標，若能轉虧為盈，將是重大利多。
- 長期趨勢： 公司在半導體LED設備製造、IC晶片及特殊封裝檢測、記憶體耐讀寫測試以及太陽能和半導體產業的佈局，結合其在各領域擁有的知名代表客戶（如台積電、日月光、聯發科、蘋果/華為供應鏈），顯示公司在關鍵高科技產業鏈中佔據一席之地。這些戰略性的市場定位與技術能力，為其長期發展奠定了良好基礎，尤其在高階製程與新興應用領域的潛力值得期待。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 營運轉盈時間點： 雖然營運虧損大幅收斂，但尚未完全轉虧為盈。散戶應密切關注後續季度財報，評估公司何時能達到營運獲利。
- 主要業務成長動能： 觀察資通訊網路週邊以及半導體代理及自製兩大主要收入來源的成長是否持續，尤其是半導體設備銷售是否受惠於產業資本支出週期。
- 客戶集中度風險： 報告雖顯示客戶多元化，但企業客戶仍佔大宗。雖然有許多藍籌客戶，但特定大客戶的訂單波動仍需留意。
- 技術發展與市場競爭： 公司在半導體檢測設備領域持續投入，應關注其產品競爭力與新技術研發進度，以應對快速變化的科技市場。
報告內容利多與利空判斷：
利多資訊
- 營收顯著成長（文件頁14）： 1H 25營業收入達NT$722,482K，較1H 24的NT$635,665K成長14%。此顯示公司業務擴張，市場需求增加。
- 毛利同步增長（文件頁14）： 1H 25營業毛利達NT$90,735K，較1H 24的NT$81,094K成長12%。顯示在營收增長的同時，公司的成本控制或產品定價策略也表現良好。
- 營運虧損大幅收斂（文件頁14）： 1H 25營業淨損從1H 24的(NT$86,560K)減少至(NT$56,330K)，降幅達35%。這是一個非常積極的訊號，表明公司營運效率提升，虧損狀態顯著改善。
- 每股盈餘（EPS）改善（文件頁14）： 1H 25的EPS從1H 24的(NT$0.75)改善至(NT$0.42)。雖然仍為負值，但改善幅度大，代表公司距離轉虧為盈更近。
- 核心業務成長驅動（文件頁15）： 資訊網路週邊業務在1H 25成長至NT$504,067K（佔總營收70%），半導體代理及自製業務成長至NT$60,600K（佔總營收8%）。這兩大核心業務的增長是整體營收成長的主要動能，顯示其市場競爭力。
- 多元化且強勁的客戶基礎（文件頁6, 12）： 客戶群涵蓋企業（46%）、電信（23%）、政府（17%）、教育（7%）、金融（4%）和醫療（3%）等多個領域，並擁有台積電、日月光、德州儀器、聯發科、中華電信、國泰綜合醫院等代表性客戶，顯示客戶品質高且業務相對分散，降低了單一客戶風險。
- 在高科技領域的戰略佈局（文件頁8-11）： 公司在LED光電測試、IC晶片及特殊封裝模組檢測、記憶體耐讀寫測試、太陽能檢測系統以及半導體條狀研磨系統等領域均有產品線，顯示其積極參與半導體先進製程、高階封裝及新興記憶體等高成長市場。特別提及的SUHWOO Strip Grinding System為Apple/Huawei指定機台，突顯其在半導體供應鏈中的重要地位。
- 具備國際品質認證（文件頁3）： 擁有ISO 9001和ISO 27001認證，表明公司在品質管理和資訊安全方面達到國際標準，有助於建立客戶信任。
利空資訊
- 營運仍處於虧損狀態（文件頁14）： 儘管營運淨損大幅收斂，但公司在1H 25仍處於營運虧損，尚未實現全面盈利，這意味著其盈利能力仍有待提升。
- 部分服務收入略減（文件頁15）： 維修收入、勞務收入及其他收入在1H 25相較1H 24略有下降。雖然影響較小，但需關注這些經常性收入的趨勢是否會對未來毛利結構造成影響。
- 免責聲明中的不確定性（文件頁2）： 報告明確指出預測性資訊可能與實際營運結果存在差異，且未來展望不保證隨時更新。這是一個標準的法律聲明，但也提醒投資人未來表現存在不確定性。
條列式重點摘要
公司概況（文件頁3）
- 創立與上市： 豪勉科技於1979年創立，並於2003年股票上櫃。
- 實收資本額： 截至報告日期為NT$642,620K。
- 認證： 獲得ISO 9001品質管理系統認證與ISO 27001資訊安全管理系統認證。
- 員工人數： 約200名員工，分佈於台灣、大陸及美國西部。
- 主要營業領域： 涵蓋資通訊系統整合維運以及半導體LED設備製造。
資通訊系統整合維運服務（文件頁4-5）
- 服務範疇： 提供七天24小時、ISO品質認證的應用服務，包括網路（L2-L4交換器、路由器、無線、射頻）、資安（次世代防火牆、WAF、資料庫防火牆、IPS、DDoS、SSL VPN、EDR/MDR等）、系統（伺服器、儲存、私有雲）及應用（大數據、伺服器/桌面/應用虛擬化、備份解決方案）。
- 合作夥伴： 合作廠商眾多，涵蓋業界知名品牌，如Extreme Networks、Aruba、Juniper、Cisco、Fortinet、Palo Alto Networks、Dell Technologies、Hewlett Packard Enterprise、Splunk、VMware等，顯示其服務整合能力廣泛。
客戶分析（文件頁6）
根據2024年1月1日至2025年6月30日的營收數字，豪勉科技的客戶分佈如下：
客戶類別 營收佔比 代表客戶 企業 46% 國泰綜合醫院、家樂福、Wistron（緯創）、MEDIATEK（聯發科技） 電信 23% 中華郵政、中華電信 政府 17% 中央銀行、國立臺灣大學 教育 7% 金融 4% 醫療 3% 企業客戶佔比最高，顯示公司在商業市場的強大影響力，同時在電信、政府等關鍵基礎設施領域也有穩固的市場份額，客戶群多元。
半導體LED設備製造（文件頁7-11）
- LED光電測試解決方案（文件頁8）：
- HP1000-V5P：自2013年以來已安裝超過2,600套。
- HFP1000：專為Mini LED Flip-Chip設計，提供更高性能。
- HVP1000：用於PIV Near/Far Field測試。
- IC晶片及特殊封裝模組外觀檢測機（文件頁9）： 應用於IC封裝測試廠、CIS（CMOS影像感測器）封裝測試廠以及特殊封裝模組封裝測試廠，顯示其在高階封裝檢測領域的佈局。
- Novtek 200°C記憶體耐讀寫測試機（文件頁10）： 適用於FLASH Memories、MASK ROM、EPROM、E2PROM，以及新興的R-RAM和M-RAM，顯示其在記憶體測試領域的先進技術能力。
- 太陽能與半導體產業（文件頁11）：
- 太陽能產業： 提供VITRONIC檢測系統和Halm高精度IV測量系統。
- 半導體產業： 提供SUHWOO Strip Grinding System，此為Apple/Huawei指定機台，突顯其在晶圓研磨設備領域的技術實力與重要客戶關係。
- 代表客戶（文件頁12）： 在半導體、LED和太陽能領域均有領先客戶，如台積電（TSMC）、日月光（SPIL）、德州儀器（Texas Instruments）、晶電（Epistar）、三安光電、聯合再生能源（URE）等。
財務數字報告（文件頁13-15）
- 上半年度營收利益比較（文件頁14）：
新台幣千元 1H 24 1H 25 YOY 營業收入 635,665 722,482 14% 營業毛利 81,094 90,735 12% 營業淨損 (86,560) (56,330) -35% EPS(NT$) (0.75) (0.42) 1H 25營收和毛利均呈現雙位數成長，營業淨損大幅減少35%，顯示營運效率顯著提升，EPS也有明顯改善，趨勢正向。
- 營業收入分析（文件頁15）：
新台幣仟元 1H 24 金額 (佔比) 1H 25 金額 (佔比) 資訊網路週邊 427,956 (67%) 504,067 (70%) 半導體代理及自製 41,741 (7%) 60,600 (8%) 維修收入 113,354 (18%) 110,541 (15%) 勞務收入 12,294 (2%) 10,188 (1%) 其他 40,320 (6%) 37,086 (5%) 營收成長主要由「資訊網路週邊」與「半導體代理及自製」兩大核心業務驅動，其中「資訊網路週邊」收入佔比提升至70%，凸顯其核心地位。維修、勞務及其他收入略有下降，但主要成長動能表現強勁。
整體總結與投資建議
豪勉科技114年第二季法人說明會的內容，描繪了一家在資通訊系統整合和半導體設備製造領域表現穩健且具成長潛力的公司。整體而言，報告傳遞出強烈的正面訊號，特別是1H 25的財務數據表現，顯示公司已從過去的營運挑戰中走出，並展現出顯著的改善。
從報告內容判斷，此份報告對於豪勉科技的股票市場而言是潛在的利多。營收與毛利的雙位數成長，以及營運虧損的大幅收斂，代表公司基本面正在好轉。每股盈餘的改善，雖然尚未轉正，但已朝正確方向前進，有望吸引市場給予更高的評價。公司在半導體先進製程檢測、新興記憶體測試以及與蘋果/華為等主要客戶的合作，進一步強化了其在產業鏈中的核心地位，為未來的成長奠定堅實基礎。
未來趨勢判斷： 預期豪勉科技在短期內將繼續受益於其核心業務的成長動能，尤其在資通訊領域的剛性需求及半導體設備的資本支出支撐下。公司若能維持或進一步提升其營運效率，有望在不久的將來實現營運轉盈。從長期來看，豪勉在半導體產業鏈的深度參與，以及在智慧化、高階封裝、新興技術檢測方面的佈局，使其具備持續成長的潛力。多元的客戶基礎也能在一定程度上分散市場波動風險。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注盈利能力： 儘管營業淨損大幅收斂，但公司尚未實現全面營運獲利。散戶投資人應密切追蹤未來季度財報，確認公司能否持續改善並最終實現盈利。這是判斷公司長期價值的重要指標。
- 評估成長的可持續性： 雖然1H 25表現亮眼，但需進一步分析其主要成長動能（資訊網路週邊、半導體代理及自製）是否具備長期可持續性，以及是否會受宏觀經濟或產業週期變動影響。
- 產業競爭與技術創新： 半導體與資通訊產業競爭激烈，技術迭代迅速。投資人應關注豪勉科技在新產品研發、技術升級以及市場份額方面的表現，以維持其競爭優勢。
- 風險意識： 報告中的免責聲明提醒所有前瞻性資訊都存在不確定性。市場環境、客戶需求、供應鏈狀況等外部因素都可能影響公司實際營運結果。
總之，豪勉科技的這份法人說明會報告呈現了公司積極的發展態勢和改善的財務表現。對於尋求成長型投資的散戶而言，豪勉科技值得進一步深入研究，並密切關注其後續的營運成果，以評估其轉型並實現全面盈利的潛力。
之前法說會的資訊
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