聯茂（6213）法說會日期、內容、AI重點整理

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聯茂（6213）法說會日期、直播、報告分析

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分析報告：聯茂電子 (6213) 2026年第一季投資人簡報

整體觀點

本分析報告涵蓋了聯茂電子（股票代碼：6213）在2026年第一季的營運成果、財務狀況、產品線、市場趨勢及未來展望。報告整體展現了公司在銅箔基板（CCL）及相關產品領域的穩健發展，並積極佈局於高成長的應用市場，如AI、伺服器、車用電子及5G基礎建設。從簡報內容來看，聯茂電子在技術創新、產能擴充及市場佈局上均有策略性的規劃，顯示其對未來成長的積極態度。

對股票市場的潛在影響

本報告內容，若能如預期實現，預計將對聯茂電子股價產生正面影響。市場對公司在高成長領域（如AI伺服器、高速運算中心、車用電子）的佈局與技術優勢給予肯定，將有助於提升投資者的信心。特別是報告中提及的AI伺服器需求推升CCL產值，以及車用電子對高速高頻材料的需求，這些都是當前市場高度關注的題材，有望吸引更多資金關注。然而，報告中也包含免責聲明，提醒投資者實際營運結果可能與預測有所差異，此類風險仍需納入考量。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢

從1Q26的營運成果來看，聯茂電子營收較去年同期成長20.6%，顯示公司在短期內業績動能依然強勁。雖然毛利率和營業利益率較上一季有所下滑，但歸因於產品組合、成本結構等因素，但從長遠來看，營收的持續增長是積極訊號。

長期趨勢

從長遠來看，聯茂電子處於幾個關鍵的長期成長趨勢之中。首先，全球行動數據流量的爆炸性成長，驅動了對AI、高效能運算、大數據分析的需求，進而帶動伺服器、資料中心等基礎建設的升級，這是公司營運的重要支撐。其次，汽車電氣化趨勢和自動駕駛技術的發展，對高性能車用電子銅箔基板的需求持續增加，是另一項重要的長期成長動能。再者，5G基礎建設與物聯網的普及，也對高速高頻材料有持續的需求。公司在這些領域的產品線布局和技術研發，顯示其已為長期成長做好了準備。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

* 技術優勢與市場佈局： 聯茂電子在高速高頻銅箔基板領域擁有領先的技術，並積極佈局於AI、伺服器、車用電子、5G等高成長應用市場。投資人應關注公司在這些關鍵領域的市場份額變化、新產品開發進展以及與主要客戶的合作關係。 * 營收與獲利能力： 雖然1Q26營收表現亮眼，但毛利率和營業利益率出現季度下滑，且同比亦有壓力。投資人應持續關注公司營收結構的變化，以及毛利率和營業利益率的改善情況，並留意其產品組合的優化。 * 研發與資本支出： 公司持續投入研發及資本支出，以維持技術領先地位並擴充產能。這反映了公司對未來的長期投資，但投資人也需評估這些支出的效益及對股東回報的影響。 * 全球產能佈局： 公司在中國大陸設有多個生產基地，並規劃在泰國擴建產能。這有助於分散風險並滿足全球客戶需求，但同時也需關注地緣政治風險及全球供應鏈的變化。 * 配息政策： 聯茂電子過往的配息政策相對穩定，但配息率會隨著每股盈餘波動。投資人可參考其配息政策，但應以公司的長期成長潛力為主要投資考量。 * 風險提示： 報告中明確提及，實際營運結果可能與預測存在差異，原因可能來自市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、匯率波動等不可控因素。投資人應充分理解這些風險，並審慎評估個人的風險承受能力。

利多與利空分析

利多

* **AI伺服器需求推升CCL產值：** 報告明確指出AI伺服器對CPU主板、GPU加速卡和UBB底板的需求，以及對CCL材料（Very Low Loss、Ultra Low Loss/VLL）和高層數板的要求。這預示著AI伺服器市場的擴張將直接帶動聯茂電子在相關高階CCL產品的銷量和產值成長。 * 高速運算中心與5G基礎建設需求： 隨著資料中心伺服器平台持續升級，對低損耗（Low Loss）及超低損耗（Ultra Low Loss）CCL材料的需求增加，同時高頻高速傳輸需求帶動AI伺服器和5G基礎建設的發展，這對聯茂電子的高階產品線是直接的利多。 * 車用電子市場成長： 全球車市電氣化趨勢擴大，車用電子對高速高頻材料的需求增加。報告中強調了聯茂電子在高速高頻材料的領先地位，這將使其受惠於車用電子市場的擴張。 * 營收年成長顯著： 1Q26營收年增20.6%，顯示公司整體業績呈現積極成長趨勢，顯示市場對公司產品的接受度及需求依然旺盛。 * 產品線完整且具技術優勢： 聯茂電子擁有從Standard Loss到Extreme Low Loss的完整產品線，並在材料科學、樹脂配方、製程優化方面具備核心技術，能夠滿足不同應用領域的高階需求。 * 全球市佔率領先： 聯茂電子在2024年全球特殊基板供應商市佔率中位居前列（17.5%），顯示其在行業內的領導地位。 * 產能擴充規劃： 泰國廠的規劃擴建（Plant 1: 2025-26，Plant 2: 2027-28）顯示公司積極擴充產能以應對未來需求增長，有利於維持市場份額。

利空

* 毛利率及營業利益率下滑（季度比較）： 1Q26的毛利率（11.42%）和營業利益率（4.64%）相較於4Q25（14.14%、7.04%）及1Q25（14.25%、6.87%）均出現明顯下滑。這可能反映了成本上升、價格壓力或產品組合的變動，對短期獲利能力構成壓力。 * 部分產品成長率下滑（季度比較）： 智慧型手機產品在1Q26的產品成長率為-14.5%，顯示該領域面臨較大的挑戰。 * 應收帳款週轉天數拉長： 1Q26應收帳款週轉天數為164天，較4Q25（153天）及1Q25（150天）顯著拉長，可能暗示收款效率下降或客戶付款週期拉長，需關注其對現金流的影響。 * 存貨週轉天數拉長： 1Q26存貨週轉天數為71天，亦較4Q25（61天）及1Q25（59天）拉長，可能表示庫存壓力增加，需關注銷售狀況能否順利去化庫存。 * 匯率波動風險： 報告提及匯率波動可能影響營運結果，這是一個持續存在的風險。

總結與展望

本報告為聯茂電子在2026年第一季的營運狀況提供了詳盡的洞察。整體而言，聯茂電子展現了其在銅箔基板（CCL）產業中的領導地位，並在多個高成長領域，特別是AI伺服器、高速運算與車用電子市場，展現出強勁的成長潛力與技術優勢。

報告的整體觀點

從報告內容來看，聯茂電子是一家具備前瞻性佈局的公司。其在關鍵技術的研發投入、產品線的廣泛性以及對新興市場需求的敏銳度，都使其處於有利的位置。公司透過不斷創新，逐步優化產品組合，並積極擴充產能以應對未來的市場擴張。儘管短期內面臨毛利率和營業利益率的壓力，但長期成長動能顯著。

對股票市場的潛在影響

基於報告中揭示的積極市場趨勢和聯茂電子的技術優勢，預期該公司股票在市場上將持續受到關注。尤其是在AI及車用電子等熱門題材的帶動下，有望吸引更多投資者的目光。然而，投資者在做出決策前，應仔細評估報告中提及的財務指標變化（如毛利率、應收帳款週轉天數）以及潛在的市場風險。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

* **短期：** 聯茂電子在1Q26實現了營收的穩健年增長，顯示其在短期內仍保持著良好的市場競爭力。然而，季度性的毛利率和營業利益率下滑，以及智慧型手機產品的負成長，是需要關注的短期挑戰。 * 長期： 聯茂電子的長期發展前景看好。全球對高速網路、AI運算、自動駕駛汽車的需求日益增長，這些都是聯茂電子核心產品的強勁應用領域。公司在這些領域的技術領先地位和產能擴充規劃，為其長期持續成長奠定了堅實基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

* 持續關注AI及車用電子市場發展： 這是聯茂電子最重要的成長引擎，投資人應密切關注這兩個市場的動態、競爭格局及聯茂電子的市佔率變化。 * 關注獲利指標的改善： 雖然營收增長，但獲利能力的提升是關鍵。投資人應關注毛利率、營業利益率及淨利率的變化趨勢，並了解其變動原因。 * 審慎評估庫存與應收帳款： 應收帳款週轉天數及存貨週轉天數的拉長，可能暗示潛在的營運風險，投資人應持續追蹤其改善情況。 * 了解公司擴產計畫與執行： 泰國新廠的建設與投產時程，將是影響未來產能與營收的重要因素，需關注其執行進度。 * 全球佈局與風險： 公司在全球的生產佈局，雖能分散風險，但也需留意地緣政治、貿易摩擦等宏觀風險。 * 嚴格遵守免責聲明： 報告中的預測性資訊存在不確定性，投資人應基於自身研究與判斷，並考慮所有潛在風險後再做出投資決策。 總體而言，聯茂電子是一家在關鍵技術領域具有競爭力、並能抓住未來趨勢的公司，但投資者仍需保持謹慎，並持續關注其營運表現及市場變化。

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