聯茂（6213）法說會日期、內容、AI重點整理

聯茂（6213）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/11/28 15:30
地點: 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 本公司將於2025/11/28參加富邦證券舉辦之2025第四季富邦企業日，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體觀點

這份由聯茂電子（股票代碼：6213）於2025年第三季發佈的投資人簡報，清晰地描繪了該公司在銅箔基板（CCL）產業的策略佈局與營運現況。報告整體呈現出聯茂電子積極應對市場變革、深耕高階技術的決心。公司在產品組合上持續優化，從傳統消費性電子轉向高價值、高成長的基礎建設（資料中心、5G）與車用電子領域，並積極投入研發與資本支出以維持技術領先地位。然而，儘管長期趨勢看好，2025年第三季的季度營運數據顯示出短期壓力，包括營收和獲利能力出現季對季下滑。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司概況與營運績效

公司簡介：聯茂電子成立於1997年4月10日，總部位於臺灣新竹縣，實收資本額為新台幣36.3億元，員工約4,000人。主要產品為銅箔基板(CCL)與膠片(PP)、多層壓合代工及軟性銅箔基板，顯示其在PCB材料供應鏈中的關鍵地位。

營收趨勢（2016-2024）：

從2016年的新台幣19.7億元穩步成長至2021年的高峰新台幣32.5億元。

2022年及2023年營收有所下滑，分別為新台幣29.1億元和新台幣25.1億元，可能受全球經濟逆風或電子產業庫存調整影響。

2024年營收回升至新台幣29.4億元，顯示市場需求有所復甦，但仍未回到2021年的歷史高點。

產品應用別營收（2024全年）：

基礎建設佔比高達63%，是公司最大的營收來源，凸顯其在資料中心、網通等高階應用領域的深耕。

車用電子佔比20%，顯示公司積極拓展電動車及自駕車市場的成效。

消費性電子與智慧型手機分別佔12%和5%，相較於基礎建設和車用電子，佔比持續降低，符合公司產品組合優化的策略。

3Q25 營運成果：

項目 3Q25 (百萬元) 2Q25 (百萬元) 3Q24 (百萬元) QoQ (%) YoY (%)

營業收入 7,724 8,877 7,963 -13.0% -3.0%

營業毛利 1,061 1,384 934 -23.3% 13.6%

營業利益 446 788 380 -43.4% 17.4%

歸屬於母公司之淨利 325 420 249 -22.6% 30.5%

每股盈餘(NTD) 0.89 1.16 0.69 -23.3% 29.0%

3Q25的營業收入為新台幣7,724百萬元，較2Q25下降13.0%，較3Q24下降3.0%，顯示季度營收面臨壓力。

毛利率為13.7%，較2Q25的15.6%下滑，但較3Q24的11.7%有所提升。

營業利益為新台幣446百萬元，季對季大幅下滑43.4%，但年對年增長17.4%。

每股盈餘(EPS)為新台幣0.89元，季對季下滑23.3%，年對年增長29.0%。

總體而言，3Q25的財務表現呈現季對季的顯著衰退，但與去年同期相比則有改善，暗示公司可能正經歷短期調整，或市場需求短期波動。

技術創新與市場策略

關鍵技術應用：聯茂電子在材料科學、樹脂配方及精密製程方面擁有核心技術，並應用於Controlled Dk and Low Df、FR-4 Halogen Free、Low Dk Ultrathin和High Reliability等高階產品，滿足基礎建設、消費性電子、智慧型手機、平板和車用電子等多元應用需求。

技術創新之路：公司積極佈局高階應用市場，包括成為Intel Purley伺服器平台的主要供應商、臺灣最大的5G基地台CCL供應商，並開發次世代HDI PCB應用（背膠銅箔RCC）、AI應用高速材料、類載板基材（SLP）和IC封裝載板基材，顯示其持續向高階利基市場發展。

永續成長 – 研發與資本支出：

研發費用從2015年持續上升至2023年，佔營業收入的比例也從低於1%上升至9M25的2.5%左右，表明公司持續加大研發投入以保持技術競爭力。

資本支出在2020年至2021年達到高峰，特別是2021年接近新台幣50億元，顯示公司在產能擴充和設備升級方面的大規模投資。9M25的資本支出約新台幣10億元，包含預付設備款約新台幣5.83億元，投資動能持續但較高峰期趨緩。

產品組合優化趨勢：

從2015年至9M25，基礎建設佔營收比重從28%顯著提升至68%，成為絕對主力。

車用電子從零增長到17%，顯示此一新興高成長領域的成功拓展。

消費性電子佔比則從54%大幅下降至10%，符合公司轉型高階產品的策略方向。

毛利率和營業利益率在2019年達到高峰，隨後在2022-2023年下降，但在2024年和9M25顯示回升跡象，表明產品組合優化對獲利能力的正面影響正逐漸顯現。9M25的毛利率為13.7%，營業利益率為5.8%。

全球特殊基板市佔率（2024年）：聯茂電子以17.5%的市佔率位居全球第二，僅次於EMC的17.9%，突顯其在全球高階CCL市場的領導地位。公司被認定為全球高速高頻銅箔基板的主要供應商，並預期將長期受惠於網通基礎建設、高速運算資料中心升級以及車市電氣化趨勢。

完整產品線規劃：公司擁有從Standard Loss到Extreme Low Loss的完整產品線（M到M9等級），特別在高階RF應用材料方面具備優勢，預期在高頻高速材料市場的市占率將持續提升。

廠區分布與產能：公司在中國大陸設有多個生產基地（江西、無錫、東莞、廣州），並於臺灣新竹設有總部。值得注意的是，公司規劃於2025-2026年及以後在泰國設立新廠，設計產能為Laminate 600K SHT/Month，Prepreg (TBD)，此舉有助於分散生產風險，提升供應鏈韌性。

市場趨勢與成長動能

高頻高速傳輸需求：全球行動網路數據流量預計從2020年的約50 EB/月，呈指數級增長至2030年接近500 EB/月，主要由5G行動數據驅動。此一趨勢將大幅推升對高頻高速傳輸材料的需求。

資料中心伺服器平台升級：Intel和AMD的伺服器平台持續升級，對CCL材料的要求從Mid Loss演進到Very Low Loss甚至Ultra Low Loss，同時板層數也從8-12層增加到20-24層以上。這意味著單一伺服器所需的CCL價值和數量均會增加，對聯茂電子是長期利多。

新能源車用電子商機：電動車、車聯網、主動式安全系統和自動駕駛的發展，將大幅推動對高性能車用銅箔基板的需求。電動車用PCB的價值為傳統燃油車的四至五倍，為公司帶來巨大的成長潛力。

AI伺服器需求推升CCL產值：AI伺服器中CPU主板、GPU OAM加速卡和GPU UBB底板對CCL材料的要求更高，從Very Low Loss到Ultra Low Loss/VLL，且板層數更高（20-30層），將顯著推升CCL的平均售價和總產值。

財務健康度與股利政策

3Q25 資產負債表：

總資產為新台幣34,734百萬元，季對季略有減少，但較3Q24也略低。

負債總額為新台幣14,999百萬元，季對季和年對年均有所下降，短期借款也呈下降趨勢，顯示公司財務結構趨於穩健。

股東權益總額為新台幣19,735百萬元，季對季增加，但較3Q24略低。

負債比率為43.2%，較2Q25和3Q24均有所下降，顯示財務槓桿壓力減輕。

股東權益報酬率(年化)為6.4%，資產報酬率為4.3%，均較2Q25和3Q24有所提升，顯示獲利效率改善。

配息政策（2019-2024）：

每股盈餘在2022-2023年因市場調整而顯著下降，但2024年小幅回升。

公司在盈餘波動期間仍維持穩定的現金股利發放，並在2023-2024年將配息率提高至80%以上，顯示公司注重股東回報。

利多與利空資訊判斷
本報告內容中，可歸納以下利多與利空資訊：
利多 (Positive Factors)

產品組合優化：公司營收主力由消費性電子轉向基礎建設 (68%) 及車用電子 (17%) 等高附加價值領域，有助於提升長期獲利穩定性與成長潛力。(文件第3、8、20頁)

全球市場領導地位：聯茂電子在2024年全球特殊基板供應商中市佔率達17.5%，位居全球第二，顯示其強大的競爭優勢與市場影響力。(文件第9頁)

高階技術領先：作為全球高速高頻銅箔基板主要供應商，擁有先進製程技術和豐富量產經驗，並持續佈局AI應用高速材料、SLP及IC封裝載板基材等前瞻領域。(文件第6、9、10、26頁)

產業趨勢紅利：

AI與高速運算：資料中心伺服器平台持續升級 (CPU、GPU對更高階CCL與更多層數的需求)，以及生成式AI應用將同步驅動AI伺服器與通用型伺服器需求，顯著推升CCL產值。(文件第10、13、14、26頁)

5G與網通基礎建設：全球行動網路數據流量爆炸性成長，帶動5G基地台與網通設備升級，聯茂為臺灣最大5G基地台CCL供應商。(文件第6、9、13頁)

電動車與車用電子：車市電氣化趨勢、車聯網與自駕技術發展，將大幅推升高性能車用CCL需求，且電動車用PCB價值為傳統燃油車的四至五倍。(文件第9、15頁)

持續研發投入：研發費用持續增長，佔營收比例穩定提升，顯示公司對技術創新與產品升級的長期承諾。(文件第7頁)

穩健的財務結構：負債總額與負債比率下降，股東權益報酬率和資產報酬率提升，顯示公司財務體質改善。(文件第18頁)

海外擴產策略：規劃於泰國設立新廠，有助於分散地緣政治風險，提升供應鏈韌性並拓展國際市場。(文件第11頁)

股利政策穩定：在獲利波動期間仍維持高配息率，顯示公司重視股東回報。(文件第21頁)

利空 (Negative Factors)

3Q25 季度營運下滑：3Q25的營業收入、營業毛利、營業利益及每股盈餘均較2Q25出現顯著下滑，反映短期市場需求可能面臨逆風或季節性因素影響。(文件第17、19頁)

營業費用率上升：3Q25營業費用率季對季有所上升，侵蝕部分獲利。(文件第17頁)

產品線短期衰退：3Q25季對季來看，所有產品線（汽車電子、智慧型手機、基礎建設、消費性電子）的成長率均為負值，其中消費性電子跌幅最大，顯示短期內各主要業務均受壓力。(文件第20頁)

對股票市場的潛在影響

聯茂電子作為全球特殊基板領域的領導者，其在AI、5G、資料中心和電動車等高成長領域的策略佈局，預期將為公司帶來長期結構性成長動能。然而，2025年第三季度的財報數據顯示出短期營運逆風，可能導致市場對其近期獲利能力產生擔憂，短期內股價可能面臨壓力或波動。但考慮到公司在產品組合優化、技術創新和市場地位上的優勢，以及長期產業趨勢的支撐，市場應會對其長期前景保持樂觀。股價的短期回調，可能為看好其長期趨勢的投資者提供介入機會。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢：2025年第三季度的營運數據反映出產業面臨的短期挑戰，可能受全球經濟景氣、終端需求疲軟或客戶庫存調整等因素影響。預期短期內，營收和獲利成長可能較為平緩，甚至可能在某些季度出現波動。然而，由於產品組合已朝向高階應用轉型，獲利結構應具備較好的韌性。

長期趨勢：聯茂電子受益於多個明確的長期成長趨勢，包括：

AI與高速運算：AI伺服器與資料中心的升級週期，將持續推動對高階CCL材料的巨大需求，且單機價值顯著提升。

5G與網通：全球數據流量的爆炸性增長，將帶動5G基地台和網路基礎設施的持續擴建與升級。

電動車革命：電動車滲透率的提升，將使車用電子PCB的需求量和價值成倍增長。

公司持續的研發投入、產品線完整度、全球領導地位以及海外擴廠策略，將使其能充分把握這些長期趨勢。預期聯茂電子在中長期內將能實現穩健的營收與獲利成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

關注高階產品出貨動態：散戶應密切關注公司在高階AI伺服器、5G基地台和車用電子CCL產品的出貨量和平均售價（ASP）變化，這將是驅動未來獲利增長的關鍵。

營運觸底反彈的訊號：雖然3Q25表現疲軟，但若後續季度營收和獲利能力能扭轉季對季的下滑趨勢，並持續展現年對年的成長，將是營運觸底反彈的正面訊號。

宏觀經濟與產業景氣：全球經濟、半導體週期和終端電子產品需求對CCL產業影響甚大。投資人應持續關注相關宏觀經濟指標和產業分析報告。

研發與資本支出效益：公司投入大量的研發和資本支出，未來這些投資是否能轉化為實質的市場份額擴大和新產品營收貢獻，是評估其長期潛力的重要依據。

泰國新廠進度：泰國新廠的建設和量產進度，以及其在供應鏈分散和產能擴充方面的實際效益，是值得關注的戰略佈局。

估值與股利政策：在股價波動時，可參考公司的本益比、股價淨值比等估值指標，並結合其穩定的股利政策進行綜合判斷。

總結

聯茂電子2025年第三季的投資人簡報，描繪了一家在關鍵電子材料領域具備強大競爭力的公司。儘管面臨短期的營運挑戰，其在產品組合優化、技術創新和全球市場地位上的優勢，使其成為AI、5G和電動車等未來科技趨勢的長期受惠者。公司策略性地將重心轉向高階、高毛利的應用，並持續投入研發與資本支出，為未來的成長奠定基礎。投資人應認識到短期的獲利波動，但更應聚焦於聯茂電子在產業轉型中的戰略地位及其長期成長潛力。對於長期價值投資者而言，當前市場波動可能提供逢低佈局的機會，前提是需仔細評估公司後續的營運恢復情況與高階產品的放量進度。

項目	3Q25 (百萬元)	2Q25 (百萬元)	3Q24 (百萬元)	QoQ (%)	YoY (%)
營業收入	7,724	8,877	7,963	-13.0%	-3.0%
營業毛利	1,061	1,384	934	-23.3%	13.6%
營業利益	446	788	380	-43.4%	17.4%
歸屬於母公司之淨利	325	420	249	-22.6%	30.5%
每股盈餘(NTD)	0.89	1.16	0.69	-23.3%	29.0%

之前法說會的資訊

日期: 2025/11/24 10:00
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司將於2025/11/24參加花旗證券舉辦之Citi Taiwan Corporate Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/19 10:00
地點: 台北W Hotel (台北市信義區忠孝東路五段10號)
相關說明: 本公司將於2025/11/19參加Macquarie舉辦之Macquarie Taiwan Conference，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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日期: 2025/11/13 10:00
地點: 台北香格里拉遠東國際大飯店(台北市敦化南路二段201號)
相關說明: 本公司將於2025/11/13參加台灣匯立證券舉辦之CLST Taiwan Market Access Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/04 14:35
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司將於2025/9/4參加國泰綜合證券 2025第三季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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日期: 2025/06/13 10:00
地點: 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 本公司將於2025/06/13參加統一證券2025 Q2 夏季投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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日期: 2025/03/12 13:30
地點: 台北晶華酒店4F (台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司將於2025/03/12參加永豐金證券2025第一季產業論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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日期: 2024/12/05 15:40
地點: 台北香格里拉遠東國際大飯店(台北市敦化南路二段201號)
相關說明: 本公司將於2024/12/5參加國泰綜合證券 2024第四季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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