日揚（6208）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

日揚（6208）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
富邦南京大樓(台北市南京東路2段111號5樓)
相關說明
受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

日揚科技股份有限公司 (6208) 2025年法人說明會報告分析與總結

這份由日揚科技股份有限公司 (股票代碼: 6208) 於2025年9月26日發佈的法人說明會報告，詳盡闡述了公司在2025年第二季度的合併成果、策略市場開發方向以及新事業發展規劃。報告顯示，日揚科技正積極佈局全球，尤其是在美國和日本市場，並大力投入先進封裝與碳化矽 (SiC) 檢測等高成長領域，以應對半導體產業未來的發展趨勢。

對報告的整體觀點：

日揚科技的報告展現了公司在變動的半導體產業中，積極求變與佈局未來的決心。儘管2025年上半年營運數據面臨一定壓力，但公司對先進製程、記憶體與真空應用等領域的長期增長潛力抱持樂觀態度，並已展開全球化擴張與新技術開發。這是一份著眼於長期戰略轉型的報告，而非僅止於短期財報的呈現。

對股票市場的潛在影響：

  • 短期影響：2025年上半年營收和每股盈餘的年減趨勢，以及毛利率、淨利率的輕微下滑，可能會在短期內對股價構成壓力，被市場解讀為利空消息。投資人可能會關注短期獲利能力的表現。
  • 長期影響：然而，公司積極拓展美國及日本市場，並深耕先進封裝、碳化矽檢測等高成長新事業，這些策略性投資被視為長期利多。若這些新佈局能順利開花結果，預計將在未來幾年為公司帶來新的成長動能，提升市場對其長期價值的評估。半導體產業在AI驅動下的兆美元市場規模預期，以及日揚在其中扮演的關鍵角色，將是重要的股價支撐點。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期趨勢：全球半導體產業仍可能面臨庫存調整或需求波動。日揚2025年上半年數據的下滑，可能反映了產業短期的逆風。公司需持續關注全球經濟和半導體產業的週期性波動。
  • 長期趨勢：
    • AI驅動半導體成長：AI的快速發展將是半導體市場邁向1兆美元產值的主要驅動力，特別是對先進製程（如4/5nm, 3nm, 2nm GAA）、高頻寬記憶體（HBM）和高效能NAND的需求將持續增加。
    • 真空設備需求增長：隨著製程節點縮小、蝕刻和沉積工序增加、先進封裝導入以及工藝複雜度提高，對真空相關設備（WFE）的需求將穩健成長。日揚作為真空泵浦和閥門供應商，將直接受惠。
    • 先進封裝與SiC市場爆發：公司在新事業發展中聚焦於先進封裝檢測與碳化矽晶碇缺陷檢測，這些均為半導體高階應用與第三代半導體的核心領域，具有巨大的市場潛力。
    • 地緣政治與供應鏈重組：因應地緣政治考量，客戶將在海外進行佈局，日揚跟隨客戶在美國和日本設立據點，可望深化客戶關係並掌握全球供應鏈重組的機會。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 關注新事業進展：日揚在碳化矽晶錠缺陷檢測方面，已完成6、8吋驗證，12吋驗證進行中，並計畫於2025年第四季度開始提供服務。先進封裝檢測也已完成關鍵缺陷檢測驗證。這些新事業的實際營收貢獻時程和規模，將是未來觀察的關鍵。
  • 海外擴張效益：美國和日本營運據點的建立，能否有效提升市佔率和客戶服務滿意度，並在競爭激烈的市場中取得優勢，需要持續追蹤。特別是日揚閥門銷量全球第七的地位，與領導廠商仍有很大差距，海外擴張是縮小差距的機會。
  • 財務數據解讀：需區分短期營運壓力與長期策略佈局。雖然2025年上半年部分財務指標呈現衰退，但若這些投資是為了未來更高成長做準備，則應給予不同評價。
  • 產業景氣週期：半導體產業具有週期性，日揚作為上游設備及零組件供應商，其業績表現與產業景氣高度相關。投資人需綜合考量產業景氣循環對公司營運的影響。
  • 股東權益變動：觀察每股淨值、流動比率和速動比率的變化，以評估公司的財務健康狀況和償債能力。2025年上半年流動比率和速動比率的下降，雖然仍維持健康水平，但值得留意。

報告重點摘要與趨勢分析

公司概況與轉投資情形

  • 公司設立與掛牌：日揚科技成立於1997年5月29日，並於2002年12月23日上櫃掛牌。
  • 實收資本額：目前為新台幣9.46億元。
  • 集團員工人數：截至2025年4月8日止，集團員工人數為838人。
  • 管理團隊：董事長為吳昇憲，執行長為寇崇善。
  • 業務範圍：日揚致力於真空技術設備的製造與整合，提供真空泵浦、零組件、各式真空腔體與鍍膜系統的客製化設計、製造、銷售與維修服務。產品應用廣泛，包括半導體、光電、觸控面板、太陽能等高科技產業。
  • 轉投資結構：日揚科技旗下擁有多家子公司，包括日揚國際、夏諾科技、Htc真空(株)、日揚美國（均100%持股），以及德揚科技(34.31%)、明遠精密(29.9%)、實密科技(61.12%)、利梭貿易(100%)、兆合科技(75%)和日揚上海(100%)。值得注意的是，日揚美國於2025年第三季注資取得股權，顯示其海外擴張策略。

財務績效分析 (2025年Q2/H1)

合併營收及EPS (百萬元/元) - 參考圖表七

項目 2021 2022 2023 2024 2025
年營收 (百萬元) 3,308 3,908 (+18%) 4,205 (+8%) 3,934 (-6%) 1,742 (H1營收預估)
H1營收 (百萬元) 1,652 1,939 2,178 1,941 1,742
EPS (元) 3.32 4.19 3.02 3.01 1.39 (H1 EPS)
H1 EPS (元) 1.73 2.08 1.43 1.41 1.39
  • 營收趨勢：
    • 從2021年的3,308百萬元成長至2023年的4,205百萬元，呈現連續成長。然而，2024年總營收回落至3,934百萬元，年減6%。
    • 2025年上半年預估營收為1,742百萬元，相較於2024年上半年的1,941百萬元，呈現下降趨勢。
    • 利空判斷：2024年總營收及2025年H1營收的年減，顯示公司營收成長動能趨緩，可能受到半導體產業週期性調整的影響。
  • EPS趨勢：
    • EPS在2022年達到4.19元的峰值後，於2023年和2024年均下降至3.02元和3.01元。
    • 2025年上半年EPS為1.39元，相較於2024年上半年的1.41元，微幅下降。
    • 利空判斷：EPS的連續兩年下滑及2025年H1的微降，反映公司獲利能力面臨挑戰，與營收趨勢一致。

產品別營收比重 (百萬元/%) - 參考圖表八

項目 2021 2022 2023 2024 2025H1
真空零組件及設備等銷售 (百萬元) 1,097 1,588 1,349 1,396 558
真空設備及PUMP等維修 (百萬元) 2,211 2,320 2,856 2,538 1,184
總營收 (百萬元) 3,308 3,908 4,205 3,934 1,742
銷售比重 (%) 33% 41% 32% 35% 32%
維修比重 (%) 67% 59% 68% 65% 68%
  • 營收組成趨勢：
    • 產品營收分為「真空零組件及設備等銷售」與「真空設備及PUMP等維修」兩大類。
    • 「真空設備及PUMP等維修」一直是營收的主力，佔比約在59%至68%之間。在2025H1，維修佔比達68%，顯示其業務穩定性較高。
    • 「真空零組件及設備等銷售」的佔比則在32%至41%之間波動，2025H1為32%。
  • 趨勢分析：維修業務在營收中佔據較大且相對穩定的比重，這有助於公司在景氣波動時提供一定的營收支撐。設備銷售則較受產業景氣影響，波動性較大。

季度合併營收走勢 (百萬元) - 參考圖表九

  • 短期波動：季度營收在各年度內呈現波動，但整體而言，2023年Q2達到1,127百萬元的高峰，隨後2023年Q4至2024年Q1有所下滑，2024年Q2至Q3回升，Q4再次下滑。
  • 2025年展望：2025年Q1為843百萬元，Q2為899百萬元。圖表中的虛線顯示未來季度營收預期呈現上升趨勢。
  • 利多判斷：儘管2025年上半年營收相對疲軟，但未來季度的預期上升趨勢，可能代表產業觸底反彈的預期，是潛在利多。

合併損益表 (新台幣千元) - 參考圖表十

項目 2025H1 2024年度 2024H1 2趨勢比較 (2025H1 vs 2024H1)
營收淨額 1,741,787 3,934,267 1,941,074 ↓ 減少 (約10.3%)
營業毛利率 34% 35% 35% ↓ 減少 (1個百分點)
營業淨利 179,267 454,276 240,651 ↓ 減少 (約25.5%)
營業淨利率 10% 12% 12% ↓ 減少 (2個百分點)
營業外收入及支出 (18,273) (5,384) (1,080) ↓ 營業外支出增加
歸屬予母公司業主之本期淨利 131,720 323,319 166,655 ↓ 減少 (約20.9%)
純益率 8% 8% 9% ↓ 減少 (1個百分點)
每股盈餘 1.39 3.01 1.41 ↓ 減少 (約1.4%)
  • 利空判斷：2025年上半年相較於2024年上半年，營收淨額、營業淨利、歸屬予母公司業主之本期淨利、營業毛利率、營業淨利率及純益率皆呈現下滑。這反映了公司在2025年上半年面臨較大的經營壓力，獲利能力受到侵蝕。營業外支出顯著增加，也進一步影響了淨利。

合併資產負債表 (新台幣千元) - 參考圖表十一

項目 2025/6/30 2024/12/31 2024/6/30 趨勢比較 (2025/6/30 vs 2024/12/31)
現金及約當現金 1,252,210 (16%) 1,254,070 (16%) 855,683 (12%) 微幅減少
合約資產及應收帳款 1,144,996 (14%) 1,248,164 (16%) 1,133,235 (15%) 減少
存貨 1,565,539 (19%) 1,325,040 (17%) 1,286,939 (18%) ↑ 增加
不動產、廠房及設備 3,185,697 (40%) 3,476,393 (44%) 3,350,367 (46%) ↓ 減少
資產總計 8,056,811 (100%) 7,956,405 (100%) 7,349,159 (100%) ↑ 增加
負債總計 4,271,237 (53%) 4,022,209 (51%) 3,607,897 (49%) ↑ 增加
股東權益總計 3,785,574 (47%) 3,934,196 (49%) 3,741,262 (51%) ↓ 減少
每股淨值 31.25 32.66 26.36 ↓ 減少
流動比率 165% 189% 212% ↓ 下降
速動比率 104% 125% 130% ↓ 下降
  • 資產結構：不動產、廠房及設備佔總資產比重最高，2025/6/30為40%。存貨佔比19%，較2024/12/31增加。
  • 負債與股東權益：負債總計佔資產比重由2024/12/31的51%上升至2025/6/30的53%，股東權益總計則由49%下降至47%。
  • 償債能力：流動比率從2024/12/31的189%下降至2025/6/30的165%。速動比率從125%下降至104%。儘管仍高於100%的安全線，但下降趨勢值得關注。
  • 利空判斷：每股淨值下降、負債比重上升以及流動/速動比率的降低，可能反映了公司短期內財務槓桿的增加或營運資金管理壓力的提升。存貨增加可能意味著銷售放緩或為未來備貨。

合併現金流量表 (新台幣千元) - 參考圖表十二

項目 2025H1 2024H1 趨勢比較 (2025H1 vs 2024H1)
期初現金及約當現金 1,232,128 821,990 ↑ 大幅增加
營業活動之現金流入(出) 145,257 315,989 ↓ 減少
購置(處分)不動產、廠房及設備 (85,865) (91,004) ↓ 處分減少 (或購置增加)
預付土地及設備款增加 (17,930) (118,764) ↑ 減少
借款(減少)增加 57,332 (78,945) ↑ 從淨償還轉為淨借入
其他 (104,386) (11,459) ↓ 支出大幅增加
期末現金及約當現金 1,226,536 837,807 ↑ 增加
  • 現金水位：期末現金及約當現金較去年同期增加，顯示公司整體現金儲備充足。
  • 營業活動現金流：2025H1營業活動淨現金流入為145,257千元，較2024H1的315,989千元大幅減少。這與損益表顯示的獲利能力下滑相符。
  • 投資活動：購置不動產、廠房及設備的現金流出減少，預付土地及設備款增加也減少，可能反映資本支出高峰已過或投資項目結構變化。
  • 籌資活動：借款從2024H1的淨償還轉為2025H1的淨借入，可能用於支持營運或戰略投資。
  • 利空判斷：營業活動現金流顯著減少，表明公司核心營運產生現金的能力減弱，儘管期末現金水位仍高，但這一下降趨勢需要密切關注。

策略市場開發

2030年半導體產值邁向1兆美元，AI為主要驅動力 - 參考圖表十四

  • 半導體市場成長：預計到2030年，半導體市場規模將超過1兆美元，其中AI市場將新增超過3000億美元的產值。
  • 驅動因子：
    • 先進製程(Logic)：4/5nm、3nm、2nm (GAA)製程的發展。
    • 記憶體：HBM (3E/4) 和高效能NAND的需求增長。
    • 真空應用：更多真空工藝、尖端應用（如ALD/ALE）、High NA EUV、低溫蝕刻和多腔體系統擴展。
  • 利多判斷：整體半導體市場的長期增長趨勢，以及AI作為主要驅動力，對日揚的真空設備和零組件業務而言是巨大的長期利多。

WFE支出帶動真空設備需求成長 - 參考圖表十五

  • WFE支出趨勢：與真空相關的WFE (Wafer Fab Equipment) 支出和用於領先晶片製程的WFE支出均預計成長，從2023年到2029年呈現穩定上升趨勢，年複合增長率約為+2%至+15%。
  • 驅動因子：
    • 製程節點縮小，蝕刻和沈積工序不斷增加。
    • 先進封裝導入使真空製程比例增加。
    • 工藝複雜度提高導致平均單價上升。
  • 利多判斷：WFE支出的成長直接帶動真空設備需求，日揚作為真空相關設備和零組件供應商，將直接受惠於此一趨勢。先進製程和先進封裝對真空技術的依賴度增加，強化了日揚的核心競爭力。

日揚閥門銷量位居全球第七 - 參考圖表十六

  • 市場地位：日揚(Htc)閥門銷量位居全球第七。
  • 成長空間：與第一名的VAT相比，日揚仍有很大的成長空間。VAT在2024年的市佔率高達71%，而日揚雖未明確標示具體佔比，但視覺上遠低於VAT。
  • 利多判斷：全球第七的市場地位已具有一定實力，但巨大的成長空間意味著公司可以透過市場擴張和技術提升來進一步搶佔市場份額，特別是搭配海外佈局。

日揚真空閥門布局與因應地緣政治的海外佈局 - 參考圖表十七、十八、十九

  • 真空閥門布局：公司透過「核心產品」、「產品開發策略」和「部署準備」三階段，提供完整的真空系統供應鏈服務。
    • 核心產品：提供從產品啟動到服務的價值鏈。
    • 產品開發策略：早期參與客戶設計驗證 (Design in)，並在半導體機台進行模擬測試。
    • 部署準備：在美國設立據點就近服務客戶，討論新產品開發，並針對矩形閥、鋁閘閥、控制蝶閥進行IMP/ALD OEM大廠認證。成立「Tier I」客戶專屬開發團隊，並在美/日兩處據點建立庫存，提供即時服務。
  • 海外佈局：因應地緣政治考量，日揚跟隨大客戶啟動海外佈局。
    • 美國：在亞利桑那州 (Phoenix, AZ) 設有據點，支持6座4nm; 3nm (U/C) 晶圓廠，月產能140K。
    • 日本：在熊本 (Kumamoto, Kyushu) 設有據點，支持2座12/16, 22/28nm; 7nm (U/C) 晶圓廠，月產能100K。日本工廠已於2025年2月建置完成，提供台灣同等級的服務品質。
  • 利多判斷：
    • 早期參與客戶設計 (Design in) 有助於建立長期穩固的合作關係。
    • 在先進製程領域進行認證，強化產品在高端市場的競爭力。
    • 因應地緣政治與客戶需求，在美國和日本設立據點，不僅能提供即時服務，更能深化與國際大客戶的合作，確保未來訂單來源，是重要的長期利多。

新事業發展

跨入先進封裝生態鏈，策略夥伴 - 參考圖表二十、二十一

  • 全球半導體設備市場：2025-2030年複合年增長率預計為8%，高階封裝需求將重塑設備市場。
  • 市場規模：2024年市場規模預計為1104.8億美元，2030年預計達到1751.7億美元。
  • 驅動因素：2.5D和3D封裝技術的高需求正在重塑設備需求。
  • 日揚新事業計畫：
    • 檢測設備及技術開發：
      • XRD應用在碳化矽晶碇。
      • 自動化超聲波。
      • 自動化AI-AOI。
    • 混合鍵合設備及應用：
      • 台日合作。
      • XOI晶圓銷售。
  • 利多判斷：先進封裝與高階半導體製造是未來半導體產業的核心，日揚透過檢測設備及混合鍵合設備的開發，積極切入此高成長領域，具備長期成長潛力。與策略夥伴合作，可望加速技術導入與市場滲透。

碳化矽(SiC)與檢測事業 - 參考圖表二十二、二十三、二十四

  • 核心技術：聚焦於XRT (X-ray Tomography) 與SAM (Scanning Acoustic Microscopy) 非破壞性檢測技術與產品開發，應用於SiC晶錠缺陷檢測與先進封裝鍵結品質檢查。
  • SiC晶錠缺陷檢測：
    • 設備已完成6吋、8吋驗證，12吋驗證進行中。
    • 規劃於2025年Q4開始提供設備銷售與量測代工服務。
    • XRT for SiC晶錠品質檢測 (圖表二十三)：是一種非破壞性檢測技術，特別適用於SiC整顆晶錠及其對應分層缺陷訊息，可挑選高品質晶錠進行後續製程，大幅提高良率與生產效率。
  • 先進封裝檢測：
    • 提供SAM、X-ray CT整體方案，針對IGBT封裝、異質晶圓鍵結以及混合式鍵結的鍵結品質檢測。
    • 結合自製與代理產品，已完成關鍵缺陷檢測驗證，持續與客戶洽談送樣測試中。
    • SAM/X-Ray CT for 先進封裝檢測 (圖表二十四)：適用於一般封裝結構 (IGBT)、異質鍵結晶圓 (LiTaO3/Si) 與混合式鍵結 (HBM) 的氣泡缺陷以及鍵結缺陷檢測。
  • SiC晶圓化技術：基於長期投入，啟動智慧眼鏡SiC波導結構與先進封裝SiC中介層等專案。
  • 利多判斷：SiC是第三代半導體的關鍵材料，其市場需求正迅速增長。日揚在SiC晶錠缺陷檢測領域取得進展，並計劃在2025年Q4提供服務，有望抓住市場先機。先進封裝檢測技術的成熟和客戶洽談進展，也為公司開闢新的營收增長點。這些都是顯著的長期利多。

之前法說會的資訊

日期
地點
Webex線上會議
相關說明
受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會，說明本公司營運狀況。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供