日揚（6208）法說會日期、內容、AI重點整理
日揚（6208）法說會日期、直播、報告分析
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日揚科技股份有限公司 (6208) 2025年Q3 法人說明會報告分析與總結
這份日揚科技股份有限公司 (6208) 於2025年12月30日發佈的法人說明會報告，詳細闡述了公司2025年Q3的財務成果、成長策略與未來規劃。報告內容顯示日揚科技在半導體產業鏈中扮演關鍵角色，特別是其在全球真空技術設備和服務領域的佈局。整體而言，報告揭示了公司在面對產業逆風時的韌性，以及積極拓展新市場、深化客戶關係的明確策略。儘管短期財務數據呈現挑戰，但長期策略方向清晰，尤其是在美國市場的在地化服務和國際OEM設備商的成長潛力，為未來的營運增長提供了動力。
對股票市場的潛在影響
從報告內容判斷，短期內市場可能因2025年前三季營收、淨利和每股盈餘的年減趨勢而產生觀望態度。然而，公司積極應對地緣政治變動、深化在地化服務以及拓展國際OEM設備市場的長期策略，若能順利執行並展現成效，將對股價產生正面支撐。特別是美國先進晶圓產能的擴張以及日揚在當地建廠並提供服務的進度，可能成為未來幾年重要的催化劑。對於注重公司基本面與長期成長潛力的投資人而言，這份報告提供了值得關注的發展方向。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢：2025年Q1-Q3的財務數據顯示營收和獲利能力呈現下滑，這可能反映了半導體產業在2025年的部分逆風或客戶資本支出調整。月度與季度營收走勢亦表明短期內可能仍在築底階段。預期2025年全年業績將較2024年有所下降，市場可能需等待2026年才能看到更明確的復甦跡象。
- 長期趨勢：日揚科技積極響應地緣政治下供應鏈在地化的趨勢，特別是深耕美國市場，並將國際OEM設備商視為下一個增長點，這為其長期發展奠定了基礎。隨著美國先進晶圓產能的逐步開出，日揚作為關鍵設備及服務提供商，有望從中受益。公司在全球的營運據點和一站式服務能力，將使其在未來半導體產業的結構性變化中獲得競爭優勢。ESG驅動的供應商永續性風險管理也符合全球產業發展潮流。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注長期策略執行：日揚科技的成長動能主要來自於其全球佈局和在地化服務策略。投資人應密切關注公司在美國建廠進度、在地化服務的實際效益以及國際OEM設備市場的拓展成果。這些策略的成功將是公司能否實現長期增長的關鍵。
- 財務數據的轉折點：雖然2025年Q1-Q3的財務數據不如去年同期，但需留意營收和獲利能力何時能出現觸底反彈的跡象。特別是2025年Q4及2026年Q1的財報，將是判斷短期營運是否改善的重要指標。
- 毛利率與淨利率變化：2025年Q1-Q3的營業毛利率和營業淨利率均較2024年同期下滑，這可能反映了市場競爭加劇或成本上升。投資人應關注公司在優化產品總成本、提升效率方面的努力能否改善這些比率。
- 現金流量與財務健康：雖然期末現金及約當現金有所增加，但營業活動現金流入大幅減少，而借款增加。投資人應分析公司現金流量結構，評估其資金運用效率及財務健康狀況。
利多與利空判斷
- 利多：
- 全球半導體產業結構性趨勢：地緣政治因素加速全球主要晶圓代工廠對美投資，促進供應鏈本地化與多元化。日揚科技積極響應，將其視為成長機會。（文件內容依據：第15頁「產業趨勢」、「客戶需求」、第16頁「2030年美國將佔據全球20%以上的先進晶圓產能」）
- 美國市場在地化服務佈局：日揚科技已規劃設立美國辦事處、建立團隊、並預計於2026年開始提供「在地化服務」。其主要客戶在美國的建廠進度（P1 A/B 5/4nm已完工，預計2025年Q1量產）將為日揚帶來直接商機。（文件內容依據：第16頁「主要客戶在美國建廠進度」、第17頁「Htc正式進軍美國市場提供在地化服務」）
- 國際OEM設備商成長潛力：全球半導體真空閥市場預計從2025年的1.87億美元成長至2031年的2.80億美元，顯示此領域有顯著增長空間。日揚專注於國際OEM製造商，並集中研發資源，有望受惠。（文件內容依據：第18頁「全球半導體真空閥市場銷售額」）
- 全球營運據點與一站式服務：公司在新竹、台中、高雄、上海、熊本、北美皆設有營運據點，並提供真空泵浦、零組件、真空腔體與鍍膜系統的客製化設計、製造、銷售與維修等全方位服務，能滿足客戶全球化的需求。（文件內容依據：第5頁「公司簡介」）
- 晶圓代工市場規模擴大：全球晶圓代工市場規模預計從2025年的199億美元成長至2030年的390億美元，顯示產業整體長期前景樂觀。（文件內容依據：第15頁「晶圓代工市場規模 ($Bn)」）
- 利空：
- 短期財務表現下滑：2025年Q1-Q3的營收淨額為2,710,569千元，較2024年Q1-Q3的2,894,532千元減少；每股盈餘為1.78元，較2024年Q1-Q3的2.11元減少。這表明公司短期營運面臨挑戰。（文件內容依據：第7頁「合併營收及EPS」、第11頁「合併損益表」）
- 獲利能力下降：2025年Q1-Q3的營業毛利率為33%，營業淨利率為9%，純益率為7%，均低於2024年同期（毛利率35%、淨利率12%、純益率8%），顯示公司短期獲利能力受到壓縮。（文件內容依據：第11頁「合併損益表」）
- 營運活動現金流入大幅減少：2025年Q1-Q3營業活動之現金流入為19,886千元，較2024年Q1-Q3的353,410千元大幅減少，顯示主要營運業務產生現金的能力顯著減弱。（文件內容依據：第13頁「合併現金流量表」）
- 流動性指標惡化：2025/9/30的流動比率為168%，速動比率為97%，相較於2024/12/31（流動比率189%、速動比率125%）及2024/9/30（流動比率173%、速動比率102%）均有所下降，顯示短期償債能力略有降低。（文件內容依據：第12頁「合併資產負債表」）
法人說明會內容摘要與趨勢分析
一、 公司簡介 (第5頁)
- 設立與上市日期：公司於1997年5月29日設立，並於2002年12月23日掛牌上櫃。
- 資本額與員工人數：實收資本額為9.45億元，集團員工人數約800人。
- 總部與營運據點：總部位於台南樹谷園區，並在新竹、台中、高雄、上海、熊本、北美設有營運據點。
- 核心業務：日揚科技致力於真空技術設備的製造與整合，提供真空泵浦、零組件、各式真空腔體與鍍膜系統的客製化設計、製造、銷售與維修服務。
- 產品應用：產品廣泛應用於半導體、光電、觸控面板、太陽能等高科技產業，具備大型OEM/ODM製造能力。
二、 轉投資情形 (第6頁)
日揚科技擁有眾多轉投資子公司，旨在強化其產業鏈佈局與全球服務能力。主要轉投資包括：
- 日揚國際 (100%)
- 德揚科技 (34.31%，股票代碼: 7846)
- 明遠精密 (30.20%，股票代碼: 7704)
- 夏諾科技 (100%)
- 實密科技 (61.12%)
- Htc真空(株) (100%)
- 利梭貿易 (100%)
- 兆合科技 (75%)
- 日揚美國 (100%)
- 日揚上海 (100%)
趨勢分析：這些轉投資顯示日揚科技透過股權佈局，在不同區域與技術領域建立廣泛的產業鏈合作夥伴或服務據點，特別是100%持股的國際子公司（日揚國際、夏諾科技、Htc真空(株)、利梭貿易、日揚美國、日揚上海）強化了其全球服務網絡和在地化策略。
三、 合併營收及EPS (第7頁)
合併營收 (百萬元)
- 2021年：總營收3,308百萬元，Q1-Q3營收2,500百萬元。
- 2022年：總營收3,908百萬元，較2021年成長18%。Q1-Q3營收2,948百萬元。
- 2023年：總營收4,205百萬元，較2022年成長8%。Q1-Q3營收3,277百萬元。
- 2024年：總營收3,934百萬元，較2023年減少6%。Q1-Q3營收2,895百萬元。
- 2025年 (預估)：總營收預估2,711百萬元，Q1-Q3營收已達2,711百萬元，顯示預估的2025年總營收即為前三季的營收，暗示第四季的營收預期可能為零或尚未納入。這表示2025年營收將較2024年大幅下滑。
趨勢分析：合併營收在2021至2023年呈現穩健增長，但在2024年首次出現年減6%的下滑，並預計在2025年延續下降趨勢，跌幅顯著。2025年Q1-Q3的營收已達2,711百萬元，與2024年Q1-Q3的2,895百萬元相比呈現約6.35%的年減，顯示公司營運在近期面臨挑戰。
EPS (元)
- 2021年：EPS 3.32元，Q1-Q3 EPS 2.75元。
- 2022年：EPS 4.19元，Q1-Q3 EPS 3.09元。
- 2023年：EPS 3.02元，Q1-Q3 EPS 2.12元。
- 2024年：EPS 3.01元，Q1-Q3 EPS 2.11元。
- 2025年 (預估)：EPS預估1.78元，Q1-Q3 EPS已達1.78元。同樣地，這可能意味著2025年全年的EPS預估即為前三季的表現。
趨勢分析：每股盈餘在2022年達到高峰4.19元後，2023年和2024年呈現下滑或持平，而2025年預估將大幅下滑至1.78元。Q1-Q3 EPS的趨勢與年EPS一致，顯示獲利能力與營收的連動性。這對投資人而言是短期內較為不利的訊號。
四、 產品別營收比重 (第8頁)
產品別營收 (百萬元)
- 真空零組件及設備等銷售：
- 2021年：2,211百萬元
- 2022年：2,320百萬元
- 2023年：2,856百萬元 (最高)
- 2024年：2,538百萬元
- 2025Q1-Q3：1,693百萬元
- 真空設備及PUMP等維修：
- 2021年：1,097百萬元
- 2022年：1,588百萬元
- 2023年：1,349百萬元
- 2024年：1,396百萬元
- 2025Q1-Q3：1,017百萬元
趨勢分析：「真空零組件及設備等銷售」在2023年達到營收高峰後，2024年及2025年Q1-Q3呈現下滑，顯示設備銷售業務受景氣影響較大。「真空設備及PUMP等維修」營收相對穩定，但在2025年Q1-Q3也出現下降。兩大業務線的營收均在2025年Q1-Q3較去年同期下滑。
產品別營收比重 (%)
- 真空零組件及設備等銷售：
- 2021年：67%
- 2022年：59%
- 2023年：68%
- 2024年：65%
- 2025Q1-Q3：62%
- 真空設備及PUMP等維修：
- 2021年：33%
- 2022年：41%
- 2023年：32%
- 2024年：35%
- 2025Q1-Q3：38%
趨勢分析：「真空零組件及設備等銷售」始終是主要營收來源，佔比在59%至68%之間波動。「真空設備及PUMP等維修」的佔比則在32%至41%之間。2025年Q1-Q3，零組件及設備銷售佔比降至62%，而維修服務佔比則升至38%，顯示在景氣不佳時，維修服務作為相對穩定的業務，其在整體營收中的比重有所提升。這有助於緩衝營收下滑的衝擊。
五、 季度合併營收走勢 (第9頁)
此圖表呈現了2021年Q1至2025年Q4（預估）的季度合併營收走勢 (百萬元)：
- 2021年：營收從Q1的783百萬元逐步上升至Q4的848百萬元。
- 2022年：季度營收多數維持在950百萬元以上，Q2和Q3分別達到1,044百萬元和1,010百萬元。
- 2023年：季度營收持續高點，Q2和Q3分別達到1,127百萬元和1,099百萬元，為近年高峰。
- 2024年：營收開始走弱，Q1為894百萬元，Q3為953百萬元，Q4為1,040百萬元。
- 2025年：營收呈現明顯下滑，Q1為843百萬元，Q2為899百萬元，Q3為969百萬元，Q4預估將進一步上升（虛線所示）。
趨勢分析：季度營收在2023年達到高峰後，於2024年開始走下坡，並在2025年顯著下滑。儘管2025年Q3的969百萬元較Q1和Q2有所回升，且預計Q4將繼續上升，但2025年各季度的營收普遍低於2023年和2024年同期，顯示市場需求仍未完全復甦，處於較弱勢的區間。曲線的波動也暗示產業可能存在季節性或週期性。
六、 月合併營收走勢 (第10頁)
此圖表顯示了2024年與2025年1月至12月的月合併營收走勢 (百萬元)：
- 2024年：營收介於272百萬元 (1月) 至364百萬元 (7月)。整體呈現上半年高峰，下半年波動調整的態勢。
- 2025年：營收介於248百萬元 (2月) 至380百萬元 (11月預估)。
- 1月：248百萬元 (較2024年1月的272百萬元低)
- 2月：266百萬元
- 3月：328百萬元
- Q1合計：248 + 266 + 328 = 842百萬元 (與前頁Q1的843百萬元接近)
- 4月：282百萬元
- 5月：319百萬元
- 6月：299百萬元
- Q2合計：282 + 319 + 299 = 900百萬元 (與前頁Q2的899百萬元接近)
- 7月：364百萬元
- 8月：337百萬元
- 9月：268百萬元
- Q3合計：364 + 337 + 268 = 969百萬元
- 10月 (預估)：340百萬元
- 11月 (預估)：380百萬元
- 12月 (預估)：未顯示具體數字，但虛線顯示持續上升。
趨勢分析：2025年第一季的月營收普遍低於2024年同期，但在進入Q2和Q3後，部分月份（如7月）表現出與2024年相似甚至更高的水準。預估的10月和11月營收（340百萬元和380百萬元）顯示出較強的復甦動能，尤其11月預估營收是2024年至今的最高月營收。這可能暗示著營收有觸底反彈的跡象，或者年底有訂單出貨的集中效應。
七、 合併損益表 (第11頁)
損益項目 (新台幣千元) 2025Q1-Q3 2024年度 2024Q1-Q3 營收淨額 2,710,569 3,934,267 2,894,532 營業毛利率 33% 35% 35% 營業淨利 250,466 454,276 344,842 營業淨利率 9% 12% 12% 營業外收入及支出 (17,972) (5,384) (9,840) 歸屬予母公司業主之本期淨利 168,105 323,319 236,042 純益率 7% 8% 8% 每股盈餘 1.78 3.01 2.11 趨勢分析：
- 營收淨額：2025年Q1-Q3營收為2,710,569千元，較2024年Q1-Q3的2,894,532千元減少約6.35%。這與合併營收圖表所示的下降趨勢一致。
- 獲利能力：
- 營業毛利率：從2024年Q1-Q3的35%下降至2025年Q1-Q3的33%，顯示產品組合變化、定價壓力或成本上升，對毛利產生負面影響。
- 營業淨利與淨利率：營業淨利從2024年Q1-Q3的344,842千元大幅下降至2025年Q1-Q3的250,466千元，降幅約27.36%。營業淨利率也從12%下降至9%，表明營運費用相對營收的佔比可能增加，或毛利下滑導致整體獲利能力受損。
- 純益率與每股盈餘：純益率從8%下降至7%。歸屬母公司業主之本期淨利從236,042千元降至168,105千元，降幅約28.78%。每股盈餘從2.11元下降至1.78元，降幅約15.64%。這些數據均反映公司在2025年Q1-Q3的整體獲利能力面臨顯著挑戰。
- 營業外收入及支出：2025年Q1-Q3的營業外支出擴大至(17,972)千元，遠高於2024年Q1-Q3的(9,840)千元，這進一步侵蝕了本期淨利。需進一步了解其主要構成，例如匯兌損失、利息費用或其他業外投資損益。
八、 合併資產負債表 (第12頁)
資產負債項目 (新台幣千元) 2025/9/30 金額 (%) 2024/12/31 金額 (%) 2024/9/30 金額 (%) 現金及約當現金 967,511 (12%) 1,254,070 (16%) 928,447 (12%) 合約資產及應收帳款 1,082,797 (14%) 1,248,164 (16%) 1,152,830 (15%) 存貨 1,590,692 (21%) 1,325,040 (17%) 1,357,651 (18%) 採用權益法之投資 207,283 (3%) 215,723 (3%) 210,605 (3%) 不動產、廠房及設備 3,197,543 (41%) 3,476,393 (44%) 3,426,324 (45%) 其他 707,143 (9%) 437,015 (5%) 482,928 (6%) 資產總計 7,752,969 (100%) 7,956,405 (100%) 7,558,785 (100%) 負債總計 3,914,253 (50%) 4,022,209 (51%) 3,974,365 (53%) 股東權益總計 3,838,716 (50%) 3,934,196 (49%) 3,584,420 (47%) 每股淨值 31.90 32.66 31.15 流動比率 168% 189% 173% 速動比率 97% 125% 102% 趨勢分析：
- 資產結構：
- 現金及約當現金：2025/9/30為967,511千元，較2024/12/31的1,254,070千元減少，但略高於2024/9/30的928,447千元。
- 合約資產及應收帳款：2025/9/30為1,082,797千元，較2024/12/31及2024/9/30均有所減少，可能與營收下滑相關。
- 存貨：2025/9/30的存貨為1,590,692千元，較2024年各期顯著增加。存貨佔資產總計的比重從2024年的17-18%上升至2025/9/30的21%，這可能反映市場需求放緩導致庫存積壓，或是公司為未來訂單提前備料，需進一步觀察。
- 不動產、廠房及設備：持續佔資產總計最大宗（41-45%），2025/9/30金額為3,197,543千元，較2024年各期略有下降，可能與折舊或部分資產處分有關。
- 資產總計：2025/9/30為7,752,969千元，與2024年各期大致持平，變化不大。
- 負債與權益：
- 負債總計：2025/9/30為3,914,253千元，佔資產總計的50%，較2024年各期的51-53%略有下降。
- 股東權益總計：2025/9/30為3,838,716千元，佔資產總計的50%，較2024年各期的47-49%有所提升。負債比率的改善對財務結構而言是正面訊號。
- 財務比率：
- 每股淨值：2025/9/30為31.90元，略低於2024/12/31的32.66元，但高於2024/9/30的31.15元。
- 流動比率：從2024/12/31的189%下降至2025/9/30的168%。
- 速動比率：從2024/12/31的125%下降至2025/9/30的97%。
這兩個短期償債能力指標均呈現下滑，尤其速動比率跌破100%，表示扣除存貨後，公司短期償債能力有所承壓。這與存貨大幅增加的現象相互印證，需關注存貨週轉效率。
九、 合併現金流量表 (第13頁)
現金流量項目 (新台幣千元) 2025Q1-Q3 2024Q1-Q3 期初現金及約當現金 1,232,128 821,990 營業活動之現金流入 19,886 353,410 取得不動產、廠房及設備 (108,828) (117,027) 預付土地及設備款增加 (28,487) (53,983) 借款(減少)增加 105,002 (17,663) 其他 (278,070) (80,012) 期末現金及約當現金 941,631 906,715 趨勢分析：
- 期初現金及約當現金：2025年Q1-Q3的期初現金較2024年Q1-Q3高出約50%，顯示公司在期初擁有較充裕的流動性。
- 營業活動之現金流入：這是最值得關注的變化。2025年Q1-Q3的營業活動現金流入僅19,886千元，與2024年Q1-Q3的353,410千元相比，大幅減少約94.38%。這表明公司核心營運產生現金的能力嚴重衰退，與損益表顯示的獲利能力下降及存貨增加的趨勢相符。
- 投資活動：取得不動產、廠房及設備的現金流出從2024年同期的(117,027)千元降至2025年同期的(108,828)千元，預付土地及設備款增加也從(53,983)千元降至(28,487)千元。這可能反映公司資本支出趨於保守，或部分投資已完成。
- 融資活動：2025年Q1-Q3的借款呈現淨增加105,002千元，而2024年同期則為淨減少(17,663)千元。這顯示在營業活動現金流入大幅減少的情況下，公司可能透過借款來彌補資金缺口，以維持營運或支應資本支出。
- 期末現金及約當現金：儘管營業活動現金流入銳減，但透過借款及減少資本支出，2025年Q1-Q3的期末現金及約當現金仍維持在941,631千元，略高於2024年同期的906,715千元。然而，其組成結構已發生變化，依賴借款支撐流動性。
十、 成長策略與規劃 (第14頁)
此頁為成長策略與規劃的引言。
十一、 全球服務助力Htc業務成長 (第15頁)
產業趨勢
- 台積電市佔率 (2022 vs. 2025E)：
- 2022年：台積電佔全球晶圓代工市佔率55%，其他45%。
- 2025年 (預估)：台積電市佔率提升至71%，其他降至29%。
趨勢分析：台積電在全球晶圓代工市場的影響力預計將進一步擴大，這對日揚科技是利多，因為台積電是其重要的潛在或現有客戶。
- 晶圓代工市場規模 ($Bn)：
- 2025年 (預估)：199十億美元。
- 2030年 (預估)：390十億美元。
趨勢分析：晶圓代工市場規模預計在未來五年內幾乎翻倍，顯示半導體產業長期成長動能強勁。
客戶需求
- 地緣政治因素加速全球主要晶圓代工廠對美投資。
- 促進供應鏈在地化和多元化。
- 支持台灣本地供應商，將台灣設備、材料和工程服務供應商引入國際供應鏈，促進互利共贏。
- 加強供應商永續性風險管理 (ESG驅動)。
趨勢分析：客戶需求主要圍繞在地緣政治影響下的供應鏈重塑，包括在地化、多元化和永續性。這為日揚科技提供全球服務、深化在地合作帶來新的商機。
營業目標
- 緊隨客戶腳步，提供在地化服務，與客戶共同成長。
- 與客戶建立更緊密的合作關係，並反映在財務報表。
趨勢分析：營業目標明確以客戶為中心，聚焦在地化服務和長期合作關係，旨在將服務優勢轉化為財務表現。
營運策略
- 與台灣供應商和本地廠商合作，建構全新生態系統，降低營運風險。
- 利用Htc的地理優勢，與客戶緊密合作，鞏固核心市場地位。
- 以世界頂尖客戶為跳板，拓展國際市場。
趨勢分析：營運策略強調合作夥伴關係、發揮自身優勢並 leveraging 頂尖客戶，以實現全球市場擴張。這些策略呼應了當前的產業趨勢和客戶需求。
十二、 2030年美國將佔據全球20%以上的先進晶圓產能 (第16頁)
先進製程區域產能份額: 2021年與2030年比較
台灣 韓國 美國 中國 日本 其他 2021 71% 12% 11% 6% 0% 0% 2030F 58% 7% 22% 5% 4% 4% 趨勢分析：全球先進製程產能分佈預計在2030年發生顯著變化。台灣的佔比預計從71%降至58%，韓國從12%降至7%。相對地，美國的佔比將從11%大幅提升至22%，成為僅次於台灣的第二大先進製程生產區域。日本和其他地區也將有所成長。這項趨勢對日揚科技而言是重大機遇，因為其正積極佈局美國市場。
主要客戶在美國建廠進度
廠區 節點 產能 進度 量產時間 P1 A/B 5/4nm 23K 已完工 2025年Q1 正式量產 P2 A/B 3/2nm 20K 進行無塵室工程 預計2026年7月移機 P3 A/B A16 20K 進行土建工程 預計2028年初移機 趨勢分析：主要客戶在美國的建廠進度明確，多個先進製程廠區將陸續投入運營，從2025年Q1開始量產5/4nm，2026年7月移機3/2nm，到2028年初移機A16。這些時間點預示著未來幾年美國將有持續且大量的先進製程設備安裝與服務需求，日揚科技的在地化服務佈局將直接受惠。
十三、 Htc正式進軍美國市場提供在地化服務 (第17頁)
報告提供了一份FY2025至FY2026的美國市場進軍時程表：
- 2025年2月：市場調查、拜訪客戶和合作夥伴。
- 2025年5月：設立美國辦事處；建立美國團隊；正式接單。
- 2025年7月：完成定價。
- 2025年9月：未知具體事件，但流程持續。
- 2026年2月：預計完成廠房購買。
- 2026年9月：預計開始提供「在地化服務」。
趨勢分析：日揚科技在美國市場的擴張策略已按部就班進行，從市場調研、團隊建立、接單到廠房購買和服務提供，有清晰的里程碑。這顯示公司對美國市場的長期承諾與規劃。預計2026年9月開始提供在地化服務將是其在該市場營收貢獻的關鍵轉折點。
十四、 國際OEM設備商: 下一個增長點 (第18頁)
全球半導體真空閥市場銷售額 ($Bn)
- 2025年 (預估)：1.87十億美元。
- 2031年 (預估)：2.80十億美元。
趨勢分析：全球半導體真空閥市場預計在2025年至2031年間實現約49.7%的增長，市場規模將從1.87十億美元增至2.80十億美元。這為日揚科技的國際OEM設備業務提供了明確的成長空間。
真空閥門在半導體及相關產業的市場份額
圖表顯示了2015年至2024年間各家廠商在真空閥門市場的佔比。其中日揚科技 (Htc) 的市場份額雖較小，但在2024年顯示為2%。
趨勢分析：真空閥門市場由少數大廠主導，日揚科技雖然目前市場份額不大，但其在半導體產業的真空技術深耕，結合其國際OEM策略，有機會從這個持續增長的市場中擴大市佔率。
目標及策略 (針對國際OEM設備商)
- 專注於國際OEM製造商。
- 集中研發資源於重點閥門型號。
- 優化產品總成本。
- 利用全球佈局提升客戶服務。
趨勢分析：這些策略表明日揚科技將集中資源，透過專業化和成本優勢來提升在國際OEM設備市場的競爭力，並利用其全球服務網絡來增強客戶黏著度。這與其整體成長策略一致，旨在抓住產業結構性變化帶來的機會。
總結
日揚科技股份有限公司的法人說明會報告描繪了一幅短期承壓、長期看好的企業前景。儘管2025年Q1-Q3的財務數據顯示營收和獲利能力均出現下滑，反映了半導體產業在當前的週期性調整，但公司積極應對市場變化的策略佈局，特別是在美國市場的在地化深耕和國際OEM設備業務的拓展，為未來的增長奠定了堅實基礎。
對股票市場的潛在影響
短期內，市場可能對日揚科技的財務表現感到擔憂，導致股價波動或承壓。然而，從中長期來看，隨著美國先進晶圓製造產能的逐步開出，以及全球晶圓代工市場規模的持續擴大，日揚科技作為關鍵技術和服務提供商，其股價潛力將主要取決於這些成長策略的執行成效。如果公司能夠成功抓住美國在地化和國際OEM的機會，並將其轉化為實際的營收和利潤，將有助於提振投資者信心，推動股價上漲。
對未來趨勢的判斷
- 短期（未來6-12個月）：預期日揚科技的營收和獲利能力可能仍需時間才能擺脫底部。月度和季度營收雖然在2025年下半年顯示出回升跡象，但要恢復到2023年的高峰仍需努力。毛利率和淨利率的改善將是判斷短期復甦的關鍵指標。投資人應謹慎觀察。
- 長期（未來3-5年）：日揚科技的長期展望是正面的。地緣政治下的供應鏈重組，特別是美國半導體製造產能的崛起，為公司提供了巨大的發展空間。其在美國的在地化服務佈局預計在2026年全面展開，加上國際OEM設備市場的持續擴大，這些都將成為公司未來成長的強大驅動力。ESG驅動的供應商永續性管理也將提升公司的長期競爭力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 策略執行與財報驗證：投資人應密切關注公司在美國建廠及提供服務的進度，以及國際OEM業務的訂單獲取情況。這些策略的實際效益最終將體現在未來的財務報告中，尤其是在營收增長、毛利率和淨利率的改善。
- 現金流量管理：2025年Q1-Q3營業活動現金流入大幅減少，且仰賴借款維持流動性，這是一個警訊。投資人應評估公司如何改善營運現金流，以及其融資策略是否能支持未來的擴張計畫。
- 存貨風險：存貨佔比顯著增加，同時速動比率下降，暗示潛在的庫存積壓風險。觀察公司未來存貨週轉天數的變化，判斷其是否能有效去化庫存，將對公司流動性和獲利能力產生影響。
- 產業週期與風險：半導體產業具有明顯的景氣循環特性。儘管日揚科技積極佈局，但仍受大環境影響。投資人應綜合考量全球半導體景氣的復甦時程，並注意潛在的營運風險，如客戶需求變化、競爭加劇等。
總體而言，日揚科技正處於一個轉型與成長的關鍵時期。短期挑戰與長期機遇並存，投資者需仔細評估其策略執行的能力，並耐心等待其長期佈局的成果。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 富邦南京大樓(台北市南京東路2段111號5樓)
- 相關說明
- 受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
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- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
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- 受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會，說明本公司營運狀況。
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