雷科（6207）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

雷科（6207）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
線上會議
相關說明
本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，會中就本公司已公開之資訊進行說明
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

這份雷科股份有限公司（股票代碼：6207）於2025年12月23日發佈的法人說明會報告，提供了一幅關於公司近期營運狀況與未來戰略佈局的混合圖像。從財務表現來看，公司在2025年前三季面臨顯著挑戰，多項關鍵獲利指標較去年同期大幅下滑，顯示短期營運壓力。然而，在戰略層面，雷科展現出高度的市場敏銳度和技術前瞻性，其核心雷射應用技術緊密結合當前半導體、先進封裝、載板及AI等高成長領域，為公司的長期發展奠定基礎。

整體而言，本報告揭示了公司在過渡期的營運狀況：短期財務壓力與長期技術及市場潛力並存。公司正積極將資源導向高附加價值的先進技術應用，特別是在AI與半導體先進製程領域的佈局，有望在未來科技趨勢中抓住增長機遇。

對股票市場的潛在影響

短期內，報告中揭露的疲軟財務數據，尤其是營收、淨利潤和每股盈餘的顯著下滑，可能對雷科的股價構成壓力。市場可能會對其盈利能力和營運效率的下滑表示擔憂。然而，從中長期來看，公司在先進半導體、AI應用以及高頻載板等領域的深入佈局，特別是COWOS設備的提及，有望吸引對未來科技趨勢有信心的投資者。這些戰略性投入若能逐步轉化為實際訂單和營收，將為股價提供強勁的支撐。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期雷科在短期內仍可能受到整體經濟環境、半導體產業庫存調整或特定市場競爭的影響，財務表現可能持續波動。其毛利率的下滑也需密切關注。
  • 長期趨勢： 判斷雷科的長期前景為樂觀。公司積極轉型至高技術門檻、高附加價值的半導體先進製程（如CoWoS、TSV、SiC、FOPLP）、先進載板（如低軌衛星高頻載板）以及AI智能應用等領域，這些均是未來數年科技產業的關鍵增長動力。其核心雷射應用技術的廣泛性和深度，使其具備從這些趨勢中長期獲益的潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 關注財務轉折點： 投資人應密切關注公司未來季度的財務報告，尤其是營收、毛利率和淨利潤是否出現止跌回穩甚至反彈的跡象，以及營業外收入的異常波動原因。
  • 追蹤新興技術訂單： 雷科在CoWoS、AI晶片相關設備等領域的佈局是關鍵的成長動能。投資人應關注公司在新興技術領域的訂單獲取情況、客戶合作進展以及相關產品的量產時程。
  • 理解業務轉型風險： 儘管戰略方向正確，但從傳統業務向高階新興技術轉型往往伴隨著研發投入大、市場驗證期長等風險。散戶投資者需評估公司執行其轉型戰略的能力。
  • 多元化產品結構： 公司產品涵蓋設備與材料，並拓展至能源與防疫。投資人需理解不同產品線的盈利能力與成長潛力，特別是設備與先進材料在高毛利市場的表現。
  • 觀察毛利率趨勢： 毛利率持續下滑是警訊，投資人應探究其背後原因（例如競爭加劇、成本上升或產品組合變化），並評估公司是否有改善策略。

資訊屬於利多或利空判斷

根據報告內容，以下資訊被判斷為利多或利空：

利空 (Negative)

  • 2025年前三季營運成果： 相較於2024年同期，公司多項關鍵財務指標均呈現顯著下滑：

    • 營業收入淨額 (-6.79%)： 顯示市場需求或公司銷售面臨壓力。
    • 營業毛利率 (-5.52%)： 產品獲利能力下降，可能受成本上升或價格競爭影響。
    • 營業淨利(損) (-22.10%)： 核心營運獲利大幅衰退，反映營收下滑及毛利率壓縮的雙重影響。
    • 營業淨利率 (-16.39%)： 整體營運效率降低。
    • 營業外收入及支出 (-76.57%)： 營業外收益大幅減少，對整體獲利造成顯著衝擊。這可能是單一事件或市場環境變化所致，需進一步釐清。
    • 歸屬於母公司業主之本期淨利(損) (-56.40%)： 最終淨利大幅腰斬，直接影響股東權益。
    • 純益率 (-53.08%)： 獲利能力顯著削弱。
    • 每股盈餘(新台幣元) (-56.52%)： 股東每股獲利能力大幅衰退，對股價表現構成壓力。

    (依據：合併綜合損益表，頁面5)

  • 集團營收與毛利率長期趨勢：

    • 營收波動性： 雖然2024年營收有所反彈，但從2021年的高峰（1,751,466仟元）持續下滑至2023年（1,177,816仟元），2025年第三季的數據（872,294仟元）若年化計算，可能顯示營收仍未恢復至過去高峰。這表明公司營收增長面臨挑戰。
    • 毛利率下滑： 毛利率在2023年達到高峰（32.85%）後，於2024年和2025年第三季持續下滑至30.44%，顯示公司在成本控制或產品定價方面可能面臨壓力，長期獲利能力有待觀察。

    (依據：集團營收與毛利率圖表及表格，頁面6)

  • 非核心業務佔比縮小： 能源事業/GERMAGIC防疫系列產品雖然是多元化佈局，但從產品項目佔比來看，其「Energy & others」的佔比持續從2023年的0.95%降至2025年的0.5%，顯示其在整體營收貢獻中仍然微不足道，短期內難以成為主要增長動力。(依據：公司產品項目佔比，頁面9)

利多 (Positive)

  • 產業趨勢契合度高： 公司核心技術聚焦於雷射應用，並廣泛佈局於半導體、載板、元件及AI應用等高成長、高價值的關鍵領域。這使其能緊密結合當前科技發展趨勢，尤其是AI、先進封裝（CoWoS、TSV、FOPLP）、SiC等。這代表公司具備成長潛力，能從這些快速發展的產業中獲益。

    • 先進半導體製程： 積極投入CoWoS檢測、TSV飛秒鑽孔、SiC切割、OSAT封裝、FOPLP玻璃基板去膠體等，這些都是當前及未來半導體先進封裝和第三代半導體發展的重點，具有高技術門檻和市場需求。
    • 載板與高頻應用： 提供FR4、ABF基板雷射切割鑽孔，以及用於低軌衛星（LEO）的高頻RF散熱載板應用，顯示公司在先進載板製造及新興通訊領域的佈局。
    • AI整合應用： 透過AI缺陷檢查、VR/AR玻璃切割、AI晶片除膠、AI視覺辨識等技術，積極將AI與其核心雷射應用結合，有望開啟新的市場機遇。

    (依據：雷科產品事業群，頁面8；六大核心技術，頁面13；四大核心領域，頁面14；半導體領域 雷射相關設備，頁面15-19；載板應用，頁面20；AI智慧應用，頁面21)

  • 產品組合優化與高值化轉型：

    • 設備事業佔比高： 設備事業佔總產品線的60%，且專注於高階雷射製程與檢測設備，這類產品通常具有較高的毛利率和技術含量。
    • 半導體/PCB/FPC/光電產業佔比顯著提升： 從產品產業別佔比來看，半導體、PCB/FPC、FR4/OPTO-ELEC. 等高值化產業的佔比從2023年的32%大幅躍升至2024年的56.58%，並在2025年保持在53.08%的高位。這顯示公司成功轉型至更高附加價值的領域，降低了對傳統被動元件的依賴。
    • 技術領先與多元化： 擁有六大核心雷射應用技術，涵蓋被動元件、PCB、半導體、光電、SMT等，並提供完整的工業雷射應用解決方案，展現其技術實力與市場廣度。

    (依據：雷科產品事業群，頁面8；公司產品項目佔比，頁面9；產品產業別佔比，頁面10；六大核心技術，頁面13)

  • 全球佈局與營運據點： 公司在台灣、新加坡、昆山、東莞等地設有據點，顯示其具備國際化的營運能力和市場拓展潛力，能服務全球客戶並分散區域風險。(依據：公司簡介，頁面3)

  • COWOS 設備的提及： COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 設備在法人說明會中被特別提及，並於半導體設備中列為重點。CoWoS是當前AI晶片和高性能運算發展的關鍵先進封裝技術，市場需求強勁。公司在CoWoS檢測和相關設備的佈局是顯著的利多。(依據：雷科產品事業群，頁面8；四大核心領域，頁面14；半導體領域 雷射相關設備，頁面17)

條列式重點摘要

公司概況與核心能力

  • 公司名稱： 雷科股份有限公司 (LASER TEK TAIWAN CO.,LTD.)
  • 股票代碼： 6207
  • 發佈日期： 2025年12月23日
  • 成立日期： 1988年9月9日
  • 資本額： 新台幣796,799仟元
  • 員工人數： 集團員工約300人
  • 企業精神： 持續創新改善，全員追求卓越；敬天、愛人。
  • 全球佈局： 設有高雄、新竹、新加坡、昆山、東莞等營運據點。
  • 核心技術： 聚焦光電技術，特別是雷射應用技術，提供專業高效能的工業雷射應用解決方案，涵蓋被動元件、PCB、半導體、SMT、光電產業及其他元件等六大領域。

2025年前三季營運成果 (相較於2024年同期)

  • 營業收入淨額： 新台幣872,294仟元，年減6.79%。
  • 營業毛利率： 30.44%，年減5.52% (2024年同期為32.22%)。
  • 營業費用： 新台幣216,994仟元，年減9.32%。
  • 營業淨利： 新台幣48,500仟元，年減22.10%。
  • 營業淨利率： 5.56%，年減16.39% (2024年同期為6.65%)。
  • 營業外收入及支出： 新台幣21,244仟元，年減76.57%。
  • 歸屬於母公司業主之本期淨利： 新台幣55,759仟元，年減56.40%。
  • 純益率： 6.39%，年減53.08% (2024年同期為13.62%)。
  • 每股盈餘(EPS)： 新台幣0.7元，年減56.52% (2024年同期為1.61元)。

產品與技術

  • 產品事業群分佈：
    • 設備事業 (Laser & Metrology Equipments)： 佔約60%，包含LASER製程、檢測設備及COWOS設備。
    • SMD捲裝材料事業 (Surface Mount Device Packaging Materials)： 佔約40%，包含被動元件與半導體元件捲裝材料。
    • 能源事業 / GERMAGIC防疫系列產品： 包含太陽能相關、空氣清淨機及GERMAGIC防疫產品（佔比極小且持續下降）。
  • 四大核心領域：
    • 半導體： Wafer trim、CoWoS檢測、TSV、SiC cutting、TGV、OSAT封裝。
    • 載板： FR4車用電子、氮化鋁基板鑽孔切割、AI運算基板、雷射乾蝕刻、伺服器厚板鑽孔。
    • 元件： Thick film、Thin film (高精度)、Functional trim、socket座切割。
    • AI應用： AI缺陷檢查、AI鑽石切割、AI GPU除膠。
  • 半導體領域雷射相關設備： 涵蓋前段切割鑽孔（晶圓製造，如TSV、SiC、TGV飛秒鑽孔）、中段測試（如Wafer Trim、Functional Trim）及後段封裝（如Wafer Marking、Laser Deflash、FOPLP玻璃基板去除膠體）。亦提供CoWoS晶圓製程量測任務及C4 BUMPS、FLATNESS等檢測設備。
  • 載板應用： 專注於高階半導體封裝載板與軟硬複合板，包括FR4 & ABF雷射切割及厚core鑽孔、RF高頻散熱載板（低軌衛星LEO應用）、高精度複合板切割及消費電子板材雷射切粒。
  • AI智慧應用： 結合AI+AOI+雷射技術，用於AI缺陷檢查、VR/AR玻璃切割、AI膠體高度輪廓（晶片除膠）及AI視覺辨識（光反材質雷射應用）。

數字、圖表或表格的主要趨勢描述

合併綜合損益表 (頁面5)

這張表格清晰呈現了雷科股份有限公司2025年第三季與2024年第三季的合併財務績效對比。數據顯示，公司在2025年第三季度的財務表現相較於去年同期有顯著下滑。

項目 2025 3Q 2024 3Q 年差異%
營業收入淨額 872,294 935,808 -6.79%
營業毛利率 30.44% 32.22% -5.52%
營業費用 216,994 239,291 -9.32%
營業淨利(損) 48,500 62,262 -22.10%
營業淨利率 5.56% 6.65% -16.39%
營業外收入及支出 21,244 90,656 -76.57%
歸屬於母公司業主之本期淨利(損) 55,759 127,891 -56.40%
純益率 6.39% 13.62% -53.08%
每股盈餘(新台幣元) 0.7 1.61 -56.52%
  • 營收下滑： 營業收入淨額從2024年第三季的935,808仟元下降至2025年第三季的872,294仟元，年減6.79%，顯示營收面臨壓力。
  • 毛利率和淨利率惡化： 營業毛利率和營業淨利率均呈現下滑，分別年減5.52%和16.39%，反映公司獲利能力和營運效率的降低。
  • 費用控制成效： 營業費用年減9.32%，顯示公司在費用控制上有所努力，但未能完全抵銷營收下滑及毛利率壓縮的影響。
  • 淨利潤大幅衰退： 歸屬於母公司業主之本期淨利潤從127,891仟元大幅減少至55,759仟元，年減56.40%。與此同時，純益率也腰斬至6.39%，每股盈餘從1.61元降至0.7元，年減56.52%，顯示整體盈利能力受到嚴重衝擊。
  • 營業外收入驟降： 營業外收入及支出從90,656仟元大幅減少至21,244仟元，年減76.57%，是導致淨利潤大幅下滑的關鍵因素之一，可能反映一次性收益的減少或投資收益的惡化。

集團營收與毛利率 (頁面6)

此圖表和表格展示了雷科股份有限公司自2021年至2025年第三季的集團營收和集團毛利率的歷史趨勢。

年度 2021 2022 2023 2024 2025Q3
集團營收 (仟元) 1,751,466 1,386,770 1,177,816 1,361,184 872,294
集團毛利率 30.52% 32.53% 32.85% 31.54% 30.44%
  • 集團營收趨勢：
    • 營收在2021年達到高峰（1,751,466仟元）。
    • 隨後兩年（2022年和2023年）持續下滑，分別降至1,386,770仟元和1,177,816仟元。
    • 2024年營收出現顯著反彈，增長至1,361,184仟元，顯示市場或公司策略有所改善。
    • 然而，2025年第三季的營收為872,294仟元。若與2024年全年營收相比，雖然未完全體現全年趨勢，但結合頁面5的年差異數據，顯示2025年整體營收可能較2024年有所下降。
  • 集團毛利率趨勢：
    • 毛利率在2021年為30.52%，隨後兩年（2022年和2023年）呈現穩定增長，於2023年達到32.85%的峰值。
    • 自2023年達到峰值後，毛利率開始下滑，2024年降至31.54%。
    • 到2025年第三季，毛利率進一步下降至30.44%，為圖表中所示期間的最低點，反映公司盈利空間持續受到擠壓。

公司產品項目佔比 (頁面9)

這三張圓餅圖展示了雷科股份有限公司在2023年、2024年和2025年三個年度的產品收入結構變化。

  • 設備 (Equipment) 佔比：
    • 2023年：62.46%
    • 2024年：66.7% (佔比上升，顯示設備業務貢獻增加)
    • 2025年：60.2% (佔比回落，但仍為最大宗，可能受市場需求或公司策略調整影響)
  • 被動元件捲裝材料 (Passive components Packaging Materials) 佔比：
    • 2023年：22.64%
    • 2024年：20% (佔比下降)
    • 2025年：24.4% (佔比顯著回升，超過2023年水平，可能反映市場需求恢復或新訂單增加)
  • 半導體元件捲裝材料 (Semiconductor components Packaging Materials) 佔比：
    • 2023年：13.95%
    • 2024年：12.7% (佔比下降)
    • 2025年：14.9% (佔比回升，略高於2023年水平，顯示半導體材料業務有所復甦)
  • 能源及其他 (Energy & others) 佔比：
    • 2023年：0.95%
    • 2024年：0.6%
    • 2025年：0.5% (佔比持續下降，且整體份額微不足道，表明該業務線對整體營收貢獻有限)
  • 整體趨勢： 2024年設備業務佔比進一步提升，擠壓了兩類捲裝材料的份額。然而，到2025年，設備業務佔比有所回落，而被動元件和半導體元件捲裝材料的佔比均呈現回升，這可能意味著公司產品組合的動態調整，或市場對捲裝材料的需求有所增長。

產品產業別佔比 (頁面10)

這三張圓餅圖展示了雷科股份有限公司在2023年、2024年和2025年三個年度按產業別劃分的收入結構變化。

  • 半導體/PCB/FPC、FR4/光電產業 (SEMICON / PCB/FPC、FR4/OPTO-ELEC.) 佔比：
    • 2023年：32%
    • 2024年：56.58% (佔比大幅躍升，成為最大宗業務，顯示公司成功將重心轉移至高附加價值的半導體和先進載板相關產業)
    • 2025年：53.08% (佔比略有回落，但仍保持在50%以上，維持主導地位)
  • 被動元件 (Passive Components) 佔比：
    • 2023年：66.8% (此前為公司最大業務板塊)
    • 2024年：42.95% (佔比顯著下降，顯示公司對此業務的依賴度降低)
    • 2025年：45.87% (佔比略有回升，但遠低於2023年水平)
  • 其他 (Others) 佔比：
    • 2023年：1.2%
    • 2024年：0.47%
    • 2025年：1.05% (佔比波動且微不足道，對整體結構影響甚微)
  • 整體趨勢： 數據清晰地表明，雷科股份有限公司在2024年經歷了一次重要的業務結構轉型。從2023年以被動元件為主導的局面（佔比66.8%），迅速轉變為以半導體、PCB/FPC和光電產業為核心的結構（2024年佔比56.58%）。這一轉型在2025年得到鞏固，顯示公司正積極調整產品和市場策略，以適應產業高階化和先進技術的需求。

總結

雷科股份有限公司的這份法人說明會報告，描繪了其在當前市場環境下所面臨的挑戰與把握的機遇。儘管2025年前三季的財務數據表現疲軟，營收、淨利潤及每股盈餘均較去年同期大幅下滑，顯示公司短期內仍面臨營運壓力，並需關注毛利率的持續走低。然而，從戰略層面來看，雷科正積極且成功地將其核心雷射應用技術，聚焦於半導體先進製程（特別是COWOS、TSV、SiC切割、FOPLP等）、先進載板（包括低軌衛星應用）以及AI智能應用等高成長、高價值的領域。業務結構上的轉型，從傳統被動元件材料轉向高階半導體及PCB/FPC相關產業，顯示公司具備長期的技術前瞻性和市場適應能力。

對股票市場的潛在影響

短期內，雷科的股價可能受限於不佳的財務表現。投資者可能會對公司短期盈利能力產生疑慮。然而，長期來看，公司在AI和先進封裝等關鍵技術領域的積極佈局，以及成功提升這些高附加值業務在營收結構中的比重，為其未來的增長提供了堅實基礎。一旦這些戰略性投資開始展現成效，並有實質性的訂單或技術突破消息傳出，市場對其長期潛力的認可將有望推動股價上漲。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 由於全球經濟環境的不確定性和半導體產業可能仍在經歷去庫存化，雷科在2025年剩餘時間及2026年初期可能仍面臨營收與獲利挑戰。毛利率的壓縮也需要管理層採取有效措施應對。
  • 長期趨勢： 公司在AI、先進封裝、第三代半導體（SiC）、以及低軌衛星等前瞻性領域的深度參與，使其能夠在科技產業的結構性增長中佔據有利位置。這些領域的市場潛力巨大，雷科的技術實力與戰略佈局預示著其在未來幾年具備顯著的成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資者在評估雷科時，應採取長短結合的視角。短期內，務必密切關注公司未來季度的財務報告，尤其是營收和毛利率能否築底回升，以及營運效率的改善情況。特別需留意營業外收入大幅波動的原因。從長期角度來看，應重點追蹤公司在新興技術（如CoWoS、AI相關設備）領域的研發進展、客戶合作關係，以及市場拓展情況。理解公司在產品組合和產業重心上的高值化轉型，並評估其執行這些戰略的能力至關重要。耐心持有並關注公司在產業趨勢中的實際表現，將是判斷其投資價值的關鍵。

之前法說會的資訊

日期
地點
線上會議
相關說明
本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，會中就本公司已公開之資訊進行說明
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供