精成科（6191）法說會日期、內容、AI重點整理

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精成科（6191）法說會日期、直播、報告分析

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宏遠證券總公司(台北市大安區信義路四段236號7樓)
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公司營運狀況與經營結果說明 本次法人說明會將與瀚宇博德(股)公司聯合召開
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報告整體分析

此報告為精成科技（股票代碼：6191.TW）與瀚宇博德（股票代碼：5469.TW）於2025年11月3日舉辦之聯合法人說明會資料。整體而言，報告揭示了兩家公司在營運成果、全球佈局、產品組合及未來發展策略上的重要資訊。報告強調了兩家公司在多個高成長領域的積極投入，特別是在人工智慧（AI）、高速網路通訊、伺服器以及車用電子等領域，展現了明確的長期成長願景。

儘管兩家公司在2025年前三季均實現了顯著的營收增長，其中精成科技主要受惠於Lincstech的併購，而瀚宇博德則得益於產品組合變化及銷售量成長。然而，毛利率方面，兩者皆面臨市場競爭、產品組合變動、原物料價格上漲以及匯率等因素帶來的壓力，導致毛利率呈現下滑趨勢。儘管如此，兩家公司的每股盈餘（EPS）仍維持或略有增長，顯示在營收擴張的同時，仍能透過管理或資本結構調整（如瀚宇博德的減資）維持股東價值。

對股票市場的潛在影響

短期而言，強勁的營收增長可能為股價帶來支撐，尤其是在併購效應和新產品出貨量的刺激下。然而，毛利率的壓力可能使投資人對獲利能力產生疑慮，導致股價波動。長期來看，兩家公司對AI、高速運算、伺服器及車用等高成長領域的策略性佈局、龐大的資本支出計畫以及在這些領域取得的市佔率，預示著強勁的未來成長潛力，這將有助於提升市場對其長期價值的評估。全球化的生產佈局也有助於分散風險，提升供應鏈韌性。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢：

在短期內，兩家公司預計將繼續受惠於AI PC、AI伺服器以及高速交換器等新興應用領域的需求增長。精成科技的Lincstech併購效應將持續貢獻營收。然而，全球經濟環境的不確定性、原物料和匯率波動仍將是影響毛利率的主要挑戰。公司能否有效管理成本並優化產品組合以提升獲利能力，將是短期觀察重點。

長期趨勢：

從長期來看，精成科技與瀚宇博德透過其「深耕、強化、開發」的營運策略，積極佈局 Agentic AI Accelerator Switch、人形機器人、自動駕駛車輛及先進封裝（Interposer）等「Next Business」領域，這將使其成為未來科技趨勢中的關鍵參與者。高階PCB（如Probe Card、800G Switch、AI Accelerator）及 EMS 產能的擴充和技術提升，將為公司帶來持續的成長動能。在AI和5G/6G時代，對高速、高頻、高密度PCB的需求將只增不減，這為兩家公司提供了廣闊的成長空間。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注AI及高階產品發展： 兩家公司在AI伺服器、AI PC、AI加速器等高成長領域的出貨量及市佔率是關鍵指標。這些產品通常毛利率較高，有助於抵銷整體毛利率壓力。
  2. 毛利率走勢與成本控制： 密切關注未來財報中毛利率的變化，以及公司在原物料採購、製程效率提升及產品組合優化上的應對策略。
  3. 併購效益與資本支出執行： 精成科技併購Lincstech後的整合效益，以及兩公司大規模資本支出的投資回報率，將直接影響未來獲利。
  4. 全球佈局的風險與機會： 留意各地區生產基地的營運狀況及地緣政治風險，同時也要看到多元佈局所帶來的市場機會。
  5. 產業領先地位： 瀚宇博德在Notebook PC和AI PC市場的市佔率領先，顯示其穩固的市場地位，這為營收提供了堅實基礎。

利多因素

  • 強勁營收增長： 精成科技與瀚宇博德在2025年前三季營收均呈現雙位數增長，精成科 YoY +46.1%，瀚宇博德 YoY +33.0%。（依據：合併綜合損益表）
  • 策略性併購擴張： 精成科技於2025年4月8日完成Lincstech併購，有效擴大營收規模及全球佈局。（依據：精成科技合併綜合損益表註釋）
  • 每股盈餘維持或增長： 儘管毛利率受壓，兩公司每股盈餘仍能維持穩定或略有增長，精成科 YoY +1.2%，瀚宇博德 YoY +14.4%，顯示其成本控管及資本運用能力。（依據：合併綜合損益表）
  • AI及高階產品佈局： 兩公司積極佈局AI加速器、AI伺服器、800G高速交換器、Probe Card等高階產品，並已取得 significant 出貨量及市場份額。（依據：PCB主力產品分析、營運策略三區塊）
  • PC市場主導地位： 瀚宇博德在Notebook PC、Desktop PC和新興AI PC市場擁有高市佔率（Notebook PC 50%, AI PC 20%），提供穩固的營收基礎。（依據：PCB主力產品出貨成績）
  • 全球多元化產能佈局： 在日本、中國、台灣、馬來西亞、新加坡等地設有生產基地，產品應用涵蓋廣泛，有助於分散風險並捕捉各地市場需求。（依據：全球PCB生產佈局概覽、EMS產能分布及產品型態）
  • 清晰的長期營運策略： 採「深耕、強化、開發」三區塊策略，明確規劃現有核心業務、成長型業務和未來新興業務，展現對長期成長的承諾。（依據：營運策略三區塊）
  • 積極資本支出投入未來成長： 2024年資本支出顯著增加，並規劃在觀音、江陰、日本、重慶、黃江等地進行擴產及技術升級，推動Switch、Interposer等新產品。（依據：合併資本支出及未來重點）

利空因素

  • 毛利率下滑： 精成科技2025 Q1-Q3毛利率自27%降至20%，瀚宇博德亦從25.6%降至20.5%，主要受市場競爭、產品組合變動、原物料上漲及匯率影響。（依據：合併綜合損益表）
  • 營業淨利下降： 兩公司在2025年前三季的營業淨利均呈現下滑，精成科 YoY -3.5%，瀚宇博德 YoY -4.9%，顯示營運效率或成本壓力。（依據：合併綜合損益表）
  • 原物料及匯率風險： 報告明確指出原物料價格上漲及匯率是影響毛利率的外部因素，這些非公司能完全掌控的風險可能持續存在。（依據：合併綜合損益表註釋）

精成科技（6191.TW）條列式重點摘要

營運成果（2025年Q1-Q3）

  • 營業收入： 2025年Q1-Q3為24,393百萬新台幣，較2024年同期大幅成長46.1%。其中2025年Q3單季收入達9,570百萬新台幣，較2024年Q3增長62.3%。此顯著成長主要歸因於2025年4月8日對Lincstech的合併。
  • 毛利率： 2025年Q1-Q3毛利率為20%，較2024年同期的27%下降7個百分點。2025年Q3單季毛利率為19%，較2024年Q3的26%下降7個百分點。毛利率下滑的原因包括市場競爭加劇、產品組合變動、原物料成本上漲，以及馬來西亞廠固定成本提高。
  • 營業淨利： 2025年Q1-Q3營業淨利為2,792百萬新台幣，較2024年同期減少3.5%。2025年Q3單季營業淨利為920百萬新台幣，較2024年Q3減少12.5%。
  • 每股盈餘（EPS）： 2025年Q1-Q3每股盈餘為5.02新台幣，較2024年同期的4.96新台幣微幅增長1.2%。報告指出，截至2025年9月完成現金增資後，流通在外股數為4.99億股，前三季獲利23.8億元，對應EPS 5.02元。
新台幣:百萬 2024 Q1-Q3 2025 Q1-Q3 YoY 2024 Q3 2025 Q3 QoQ
營業收入 16,701 24,393 +46.1% 5,895 9,570 +62.3%
毛利率(%) 27% 20% -7 p.p. 26% 19% -7 p.p.
營業淨利 2,892 2,792 -3.5% 1,052 920 -12.5%
每股盈餘(新台幣元) 4.96 5.02 +1.2% 1.90 1.96 +3.2%

全球PCB生產佈局

  • 精成科技透過Lincstech的併購，擴大了其全球PCB生產佈局，涵蓋日本、馬來西亞和新加坡等關鍵據點。
  • 日本Lincstech： 負責Shimodate的Probe Card和Robot產品（支援HDI），Ishioka的HDI高精密模組（mSAP），以及Iida的車用和鋁基LED產品。此外，Toyokawa和Shiga則專注於家電和車用產品（支援HDI）。
  • 馬來西亞Lincstech（檳城）： 專注於HLC、車用及消費性產品（支援HDI）。
  • 新加坡Lincstech： 負責AI加速器和交換器專用HLC產品（支援HDI）。

精成科技產品組合（2025年4月~9月）

  • 精成科技的整體產品組合在2025年4月至9月期間，以個人電腦（PC）佔比最高，達43%。
  • 其次為HLC Accelerator，佔18%，顯示公司在高階運算領域的積極佈局。
  • 消費性產品佔14%，車用產品佔7%。
  • Probe Card和Robot分別佔6%和4%，這兩項屬於高精密和高附加價值產品。
  • 醫療和通訊產品佔比相對較小，各為1%。

EMS產能分布及產品型態

  • 精成科技的EMS產能主要分佈在中國昆山、黃江以及馬來西亞怡保。
  • 中國昆山： 擁有22條SMT生產線，主要生產車用和電動工具相關產品。
  • 中國黃江： 擁有20條SMT生產線，專注於消費性電子和PC週邊產品。
  • 馬來西亞怡保： 擁有10條SMT生產線，主要生產空調、通訊、生物監測以及工業控制（IoT, AIoT）產品。
  • 此分佈顯示公司EMS業務多元化，涵蓋廣泛的應用領域。

合併資本支出及未來重點

  • 精成科技預計在未來於中國重慶及黃江地區增加HDI、VGA等設備，以擴展新產品領域，這項投資旨在提升產能及技術能力，滿足市場不斷增長的需求。

瀚宇博德（5469.TW）條列式重點摘要

營運成果（2025年Q1-Q3）

  • 營業收入： 2025年Q1-Q3為41,849百萬新台幣，較2024年同期增長33.0%。單季而言，2025年Q3營業收入達15,716百萬新台幣，較2024年Q3增長33.1%。營收成長主要歸因於產品組合變化及銷售量提升。
  • 毛利率： 2025年Q1-Q3毛利率為20.5%，較2024年同期的25.6%下降5.1個百分點。2025年Q3單季毛利率為20.0%，較2024年Q3的25.7%下降5.7個百分點。毛利率下滑的主要因素為匯率波動及原物料價格上漲。
  • 營業淨利： 2025年Q1-Q3營業淨利為4,880百萬新台幣，較2024年同期減少4.9%。2025年Q3單季營業淨利為1,661百萬新台幣，較2024年Q3減少19.3%。
  • 每股盈餘（EPS）： 2025年Q1-Q3每股盈餘為4.93新台幣，較2024年同期的4.31新台幣顯著增長14.4%。2025年Q3單季每股盈餘為2.26新台幣，較2024年Q3的1.56新台幣大幅增長44.9%。報告提及2024年8月完成減資8%，這對EPS提升有正面影響。
新台幣:百萬 2024 Q1-Q3 2025 Q1-Q3 YoY 2024 Q3 2025 Q3 QoQ
營業收入 31,455 41,849 +33.0% 11,808 15,716 +33.1%
毛利率(%) 25.6% 20.5% -5.1 p.p. 25.7% 20.0% -5.7 p.p.
營業淨利 5,129 4,880 -4.9% 2,059 1,661 -19.3%
每股盈餘(新台幣元) $4.31 $4.93 +14.4% $1.56 $2.26 +44.9%

全球PCB生產佈局

  • 瀚宇博德的PCB生產佈局主要集中在中國及台灣。
  • 中國HSB及GBM： 江陰廠生產PC、AI NB、車用、伺服器、LCD、消費性產品（支援HDI）；深圳廠生產DT、VGA；東莞廠生產VGA、車用；重慶廠生產NB產品（支援HDI）。
  • 台灣HSB（觀音）： 專注於AI伺服器、伺服器主機板、IPC及網通產品（支援HDI）。
  • 此佈局強化了公司在兩岸電子產業供應鏈中的關鍵地位。

瀚宇博德產品組合（2025年4月~9月）

  • 瀚宇博德的整體產品組合在2025年4月至9月期間，以個人電腦（PC）佔比最高，達36%。
  • 伺服器產品佔20%，網通產品佔16%，顯示公司在數據中心及網路基礎設施領域的強勁實力。
  • 車用和遊戲產品各佔7%，其他產品佔12%，LCD產品佔3%。
  • 台灣廠區主要貢獻伺服器（89%），中國廠區則以PC（45%）、遊戲（19%）和車用（14%）為主。

PCB主力產品分析與出貨成績

  • 產品分級：
    • Premium（頂級）： 主要為Probe card，層數高達52-100層，厚度大於7.0mm。
    • High-End（高階）： 應用於800G Switch、AI Accelerator，層數26-50層，厚度4.0-7.0mm。
    • Midrange（中階）： 涵蓋通用伺服器、400G Switch、醫療應用，層數14-24層，厚度1.6-4.0mm。
    • 3C Product and Automotive（3C產品與車用）： 消費性、車用、機器人相關產品，層數2-12層，厚度0.4-1.6mm。
  • 2025年起出貨成績：
    • HLC-Switch AI Accelerator： 出貨量超過220K單位，產品層數介於24-40層。
    • Server MB： 出貨量超過650K單位，市場份額達6%。
    • AI Server： 出貨量超過150K單位，AI相關產品佔比達23%。
    • Notebook PC： 出貨量超過80M單位，市場份額高達50%。
    • Desktop PC： 出貨量超過21M單位，市場份額為32%。
    • AI PC： 出貨量超過10M單位，市場份額為20%。
  • 這些數據顯示公司在PC市場的領先地位，並在AI、伺服器及高階網通領域取得顯著進展。

合併資本支出及未來重點

  • 瀚宇博德在2024年的資本支出顯著增加，佔營業收入的比例最高達到約14-15%，顯示公司正積極投資於未來成長。2025年Q1-Q3資本支出及佔比有所下降，可能意味著部分重大投資已完成。
  • 觀音+桃科（台灣）： 將跳過建廠前置時間，加速推進Switch產品開發與生產。
  • 江陰（中國）： 鞏固在AI NB領域的龍頭地位，並進一步進軍中國伺服器及交換器市場。
  • Lincstech日本： 解決Probe Card的瓶頸，並增加Interposer產品的生產。

營運策略三區塊

  • 深耕（Core Business）： 維持核心業務的競爭力與市場份額，包括個人電腦（PC, NB, Desktop, Docking）、消費性電子（Gaming STB, TFT LCD, AP Networking）、車用電子及醫療產品。
  • 強化（Growing Business）： 專注於高成長領域的發展與擴張，包括AI相關產品（PC, Server, ASIC Switch-400Gbps, Computing Card, VGA）、車用ADAS（先進駕駛輔助系統）、Probe Card及機器人技術。
  • 開發（Next Business）： 投入前瞻技術的研發與佈局，為公司尋找下一波成長動能，涵蓋Agentic AI Accelerator Switch（800Gbps, 1.6T）、人形機器人、自動駕駛車輛以及Interposer和ST(MLO)等先進封裝技術。

總結

精成科技與瀚宇博德的聯合法人說明會揭示了兩家公司在動態市場環境下的積極應對與策略佈局。雖然面臨毛利率壓力，但透過成功的併購、產品組合優化、以及對AI與高階技術領域的堅定投入，兩者均實現了營收的顯著增長，並維持了穩定的獲利能力。這表明公司具備良好的韌性與市場適應力。

展望未來，公司清晰的「深耕、強化、開發」三區塊營運策略，加上在AI伺服器、AI PC、AI加速器等前瞻技術上的領先佈局和大規模資本支出，為其長期成長奠定了堅實基礎。投資人應密切關注公司在高成長領域的執行成果、毛利率改善的進度，以及全球化佈局所帶來的市場機會。隨著AI與高速運算需求的持續爆發，精成科技與瀚宇博德有望在未來產業鏈中扮演更為關鍵的角色，為股東創造長期價值。

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