萬潤（6187）法說會日期、內容、AI重點整理
萬潤（6187）法說會日期、直播、報告分析
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- Taipei 101 (台北市信義區信義路五段7號)
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- 本公司受邀參加「BofA Taiwan Tech Forum」，說明本公司營運概況。
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以下內容由AI生成：
萬潤 (6187.TW) 法人說明會報告分析與總結
這份發布日期為2025年8月21日的萬潤(6187)法人說明會報告，提供了一個及時且關鍵的公司營運狀況與未來展望視角。報告內容明確指出萬潤在半導體產業景氣循環中的卓越韌性與其策略性轉型的成功。綜合來看，這份報告釋放了極其強勁的正面訊號，預示著公司未來幾年將進入一個高速成長的黃金時期，特別是其在先進封裝領域的深耕與前瞻佈局。
從分析師的角度來看，萬潤已成功地將其核心競爭力從傳統被動元件設備轉向更高附加價值、更高技術門檻的先進半導體封裝解決方案。儘管2023年半導體產業面臨逆風，萬潤的營收在該年度經歷了顯著下滑，但公司在2024年上半年及2025年上半年展現出驚人的反彈與成長動能。尤其是2025年上半年的營收數據幾乎是2024年上半年的兩倍，且遠超2022年的全年營收水平，這無疑是一個爆發性增長的訊號，證明公司已牢牢抓住當前半導體復甦與AI、HPC需求大爆發的浪潮。
特別值得注意的是，報告中提及公司正積極佈局CPO (Co-Packaged Optics，共同封裝光學) 耦合設備與FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝) 點膠設備。這兩項技術正是驅動AI與資料中心運算效能提升、頻寬擴展的關鍵所在。在AI晶片對異質整合、高頻寬記憶體、光電共封裝等技術需求日益殷切的背景下，萬潤的前瞻性佈局使其站在了產業技術演進的最前沿。這不僅預示著未來龐大的訂單潛力，也提升了公司的技術壁壘和市場領導地位。
綜合判斷，這份報告不僅是對過去一年多表現的總結，更是一份充滿樂觀展望的預期。萬潤正從半導體景氣的谷底強勁復甦，並透過策略聚焦與技術創新，轉型為先進半導裝產業的核心供應商之一。這對其股價的短期與長期趨勢都將構成強力的利多支撐。
報告摘要重點
- 公司背景與定位：
- 萬潤成立於1996年5月24日，董事長為盧鏡來，資本額達9.66億新台幣。
- 定位為先進封裝解決方案供應商（Advance Packaging Solution Provider），主要為半導體測試與封裝、以及被動元件製造產業提供自動化設備。
- 發展歷程與技術轉型：
- 公司歷程顯示其業務重心不斷升級：從1996年專注被動元件設備，逐步擴展至2000年的後段封裝設備、2015年的SIP（系統級封裝）組裝設備，並於2016年進一步投入更先進的後段封裝設備。趨勢明確指向高階半導體封裝。
- 全球佈局：
- 在全球設有據點，包括台灣（高雄、新竹、台中）、美國（亞利桑那州）、日本（東京）和中國（崑山江蘇、華南）。趨勢為拓展國際市場與服務。
- 研發實力與人才：
- 公司有高達60%的研發人員，持有200多項專利，並擁有超過25年的持續創新經驗。這顯示公司極度重視研發投入與技術累積，是其核心競爭力。
- 擁有多元專業的工程團隊，涵蓋機械工程師（專精精密自動化系統設計）、軟體開發人員（開發具備機器學習能力的智能控制系統）、電氣工程師（開發可靠的電源與控制系統）、AOI（自動光學檢測）工程師（專注於開發缺陷檢測解決方案）。趨勢為多方面人才佈局以支撐全面技術方案。
- 核心技術與產品：
- 涵蓋廣泛的先進封裝工藝，例如TIM附著、點膠、蓋板附著、熱壓等。
- 核心技術能力包含自動化、附著、點膠、光學檢測、機器人，以及多種製程模組，如載入/卸載機、載具傳輸、換道、植球機、底部填充、助焊劑噴射、銀漿、散熱片、晶粒後鍵合、點膠後處理、凸塊後處理、AOI檢測和分類。
- 被動元件相關工藝包括切割、電鍍、測試、繞線、包裝，但佔比持續縮減。趨勢為專注半導體先進製程。
- 未來發展動向 (What's Next?)：
- 積極開發下一代關鍵設備，包括CPO（共同封裝光學）耦合設備（具備對準、點膠附著功能）和FOPLP（扇出型面板級封裝）點膠設備，以及提及CoPoS技術。這些是迎合AI、高效能運算及資料中心對先進封裝新需求的重要策略。
- 財務數據分析 (單位：NT$100M，即億新台幣)：
分類 2022年 (全年) 2023年 (全年) 2024年上半年 2025年上半年 半導體 (SEMI) 17.63 (78%) 9.25 (77%) 26.54 (96%) 52.33 (95%) 被動元件 (PASSIVE) 3.93 (17%) 1.12 (9%) 0.37 (1%) 1.53 (3%) 其他 (OTHER) 0.92 (4%) 1.68 (14%) 0.79 (3%) 1.49 (2%) 總計 (TOTAL) 22.48 (100%) 12.05 (100%) 27.70 (100%) 55.35 (100%)
- 整體營收趨勢：
- 2022年總營收22.48億新台幣。
- 2023年受半導體下行周期影響，總營收下滑至12.05億新台幣（年減約46.4%），顯示營運處於谷底。
- 2024年上半年強勁反彈，總營收達27.70億新台幣，已超越2022年全年水準，較2023年大幅增長，顯現復甦跡象。
- 2025年上半年營收呈現爆發性成長，達到55.35億新台幣，較2024年上半年營收翻倍，這是一個極其強勁的增長信號。
- 總結趨勢： 2023年谷底，2024年上半年強勁復甦，2025年上半年實現爆發式增長。
- 半導體業務趨勢 (SEMI)：
- 2022年營收17.63億新台幣，佔比78%。
- 2023年營收下滑至9.25億新台幣，佔比77%。
- 2024年上半年營收猛增至26.54億新台幣，佔比高達96%，顯示公司重心和成長動能已完全轉向半導體領域。
- 2025年上半年營收更是翻倍至52.33億新台幣，佔比維持在95%，為公司主要且快速增長的營收來源。
- 總結趨勢： 半導體業務為主要驅動力，在2023年短暫低迷後，於2024年上半年開始爆發性成長並在2025年上半年加速，佔營收比重達到主導地位。
- 被動元件業務趨勢 (PASSIVE)：
- 2022年營收3.93億新台幣，佔比17%。
- 2023年營收下滑至1.12億新台幣，佔比降至9%。
- 2024年上半年營收進一步縮減至0.37億新台幣，佔比僅1%。
- 2025年上半年雖略回升至1.53億新台幣，但佔比仍低，為3%。
- 總結趨勢： 被動元件業務呈現顯著且持續萎縮趨勢，在公司總營收中的重要性已大幅降低。
- 其他業務趨勢 (OTHER)：
- 營收金額與佔比相對較小且波動，對整體營運影響有限。
萬潤基本面指標評估：利多與利空分析
以下將根據報告內容，分析各項資訊對萬潤股票短期與長期趨勢的影響，並明確區分為利多或利空：
利多 (Bullish) 因素：
- 明確專注於先進封裝領域 (文件內容：”Advance Packaging Solution Provider”)：
- 分析： 半導體產業的核心趨勢之一是先進封裝，尤其在摩爾定律放緩及AI/HPC需求驅動下，先進封裝成為提升晶片性能與成本效益的關鍵。萬潤定位為此領域的解決方案提供商，迎合了產業主流，具備高成長潛力。
- 趨勢預測： 長期利多。
- 技術升級與策略轉型成功 (文件內容：2016年已進入”Advance Back-End Packaging Equipment”，以及SIP Assembling Equipment)：
- 分析： 公司從被動元件轉型至先進後段封裝，顯示其不斷追求高階技術、高附加價值產品的策略眼光和執行能力。這讓公司能從過去傳統、毛利較低的業務，轉型到現在與未來具備更高技術門檻和潛力的市場。
- 趨勢預測： 長期利多。
- 強大的研發投入與豐富的專利組合 (文件內容：”60% R&D Staff”, “200+ Patents”)：
- 分析： 高比例的研發人員和大量的專利不僅代表公司在技術上的領先地位，也築起了進入壁壘，使其在競爭激烈的市場中佔據有利位置。持續創新是設備廠的核心命脈。
- 趨勢預測： 長期利多。
- 多樣化的工程專業團隊 (文件內容：Mechanical, Software, Electrical, AOI Engineers)：
- 分析： 涵蓋機械、軟體、電氣、AOI等全面的工程專業，確保公司能夠自主研發和生產高性能、高智能、高品質檢測的先進設備，為客戶提供整體解決方案。這支團隊是技術實力的基石。
- 趨勢預測： 長期利多。
- 佈局下一世代關鍵先進封裝技術 (文件內容：”What’s Next? CPO – Coupling Equipment”, “FOPLP – Dispenser”)：
- 分析： CPO和FOPLP是當前AI/HPC和資料中心基礎設施發展的熱門前沿技術，被視為未來高階晶片封裝的發展方向。萬潤提前佈局這些設備，意味著公司掌握未來市場的增長動力，有望受惠於AI需求的爆發性成長。
- 趨勢預測： 短期與長期均為顯著利多。
- 2024年上半年及2025年上半年營收呈現爆發性增長 (文件內容：2024 H1 TOTAL營收27.70億新台幣，2025 H1 TOTAL營收55.35億新台幣)：
- 分析： 從2023年的營收低谷（12.05億新台幣）迅速反彈，並在2024年上半年和2025年上半年實現跳躍式增長，尤其2025年上半年營收達到55.35億新台幣，已遠超2022年全年水準並較2024年上半年營收翻倍。這表明公司正搭上半導體景氣強勁復甦的順風車，且自身在先進封裝領域的成果顯現。
- 趨勢預測： 短期內對股價構成極強的利多，可能引發股價強勢上漲。長期而言，如果這種增長勢頭能持續，將推動公司基本面大幅提升。
- 半導體業務營收佔比大幅提升 (文件內容：SEMI佔比2024 H1達96%，2025 H1維持95%)：
- 分析： 半導體業務在營收中的佔比從過去的約78%提升至95%以上，同時其絕對金額也在快速增長。這顯示公司已成功將核心資源集中在高成長、高毛利的半導體設備市場，減少了對被動元件業務的依賴。
- 趨勢預測： 長期利多，鞏固了公司的市場定位與未來成長路徑。
- 全球營運據點分佈 (文件內容：台灣、美國、日本、中國皆有設點)：
- 分析： 國際化的營運佈局有助於公司貼近全球主要半導體客戶，提供即時的銷售與服務支援，並降低單一區域市場波動的風險，有利於擴大市場份額。
- 趨勢預測： 長期利多。
利空 (Bearish) 因素：
- 2023年營收顯著下滑 (文件內容：2023年TOTAL營收12.05億新台幣，較2022年下降46.4%)：
- 分析： 2023年的大幅衰退突顯了半導體設備行業對景氣循環的高度敏感性。儘管當前處於強勁復甦期，但歷史數據表明萬潤仍容易受宏觀經濟和半導體周期的影響。
- 趨勢預測： 已為歷史數據，影響逐漸減弱，但提醒投資人應注意產業景氣週期變化對萬潤的衝擊。對短期而言已非利空，但提醒長期投資者需警惕景氣下行風險。
- 被動元件業務大幅萎縮 (文件內容：PASSIVE業務佔比從2022年17%降至2024 H1 1%和2025 H1 3%)：
- 分析： 被動元件業務佔比和絕對營收的急劇下降，意味著公司可能正在逐步放棄或縮減這部分業務。儘管是為了更專注半導體，但從收入多元化的角度來看，可能失去一個備用收入來源。
- 趨勢預測： 該業務本身長期為利空。然而，對於萬潤整體公司策略而言，這是積極轉型、聚焦高成長半導體業務的結果，因此對於公司整體股價而言，該利空因素被策略轉型的利多所抵銷，甚至可以視為長期正向的訊號。
對股票市場的影響與未來趨勢，以及投資人可以注意的重點
這份萬潤的法人說明會報告，其釋放的資訊對於股票市場，尤其是對萬潤這檔股票，將會產生顯著且持續的正面影響。綜合來看，報告揭示了一個正在經歷強勁增長週期且具有明確戰略方向的公司，其短期和長期股價潛力都非常值得期待。
對股票市場的影響與未來趨勢：
- 短期影響：
- 強勁利多引導股價上漲： 2024年上半年與2025年上半年的爆炸性營收數據（尤其是2025年上半年較前一期翻倍成長）將被市場視為極其強烈的利多訊號。由於這是法人說明會釋出的「實際數據」，而非單純的「預測」，因此市場對此數據的反應將更為直接且積極。投資人可能會預期公司當前季度的盈利將超乎預期，推動股價在報告發布後呈現顯著上漲。
- 提升市場關注度與估值： 萬潤的先進封裝定位和亮眼財報將吸引更多法人與散戶的目光，可能會觸發分析師上調目標價。隨著市場給予公司更高的成長溢價，其估值（如本益比、市銷率）可能會獲得提升，使其股價在短期內有進一步的上漲空間。
- 長期影響：
- 乘AI順風車，確立產業領導地位： 公司積極佈局CPO、FOPLP等前瞻技術，正是迎合當前及未來AI/HPC發展的趨勢。隨著AI晶片市場規模的擴大，以及對更先進、更複雜封裝技術的需求增強，萬潤有望在光電共封裝等高成長領域中佔據重要的供應商地位，從而支持公司未來多年的持續高增長。這為其提供了堅實的長期成長敘事。
- 營運體質優化與風險降低： 被動元件業務的萎縮和半導體業務的高速成長與高佔比，意味著萬潤已成功轉型，將核心資源聚焦在利潤率和成長性更高的半導體領域。這不僅提高了公司的整體盈利能力，也使公司業績更能反映半導體高科技發展的脈動。
- 穩健的研發與專利奠定基石： 高額的研發投入和大量的專利組合，是萬潤維持技術領先、抵禦競爭、持續創新的根本。這將是公司長期競爭力的保障，並為其在未來半導體技術革新中佔據一席之地打下堅實基礎。
投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 驗證盈利能力： 雖然營收成長亮眼，但散戶仍需關注公司的盈利能力、毛利率與淨利率趨勢。高速營收是否伴隨健康的獲利，這將直接影響公司價值。如果這些增長是有效的，並帶動盈餘爆發，則股價有更大的想像空間。
- 追蹤訂單能見度： 留意公司後續發布的月營收數據、法人說明會中是否提及訂單能見度與客戶需求展望。持續高增長的營收，往往伴隨著大量且穩定的訂單，這有助於判斷成長的可持續性。
- 關注產業消息與客戶動態：
- 特別關注國際大廠在CPO、FOPLP等先進封裝技術的投資進展，以及AI晶片領導廠商（如NVIDIA、AMD、Intel等）的產品規劃與供應鏈變化。萬潤作為設備供應商，將直接受這些客戶投資支出的影響。
- 留意光電共封裝技術的成熟與大規模應用時程。若這些技術被廣泛採用，萬潤將受益匪淺。
- 股價波動與估值分析：
- 在市場對此份報告反應後，股價短期內可能會有較大漲幅。散戶應避免盲目追高，評估股價是否已充分反映利多，並將萬潤的本益比、市銷率與同業競爭者進行比較，以判斷其估值是否合理。
- 考慮公司股票所處的歷史價格區間，判斷是否存在超漲或相對低估的機會。
- 潛在風險考量：
- 半導體景氣循環風險： 雖然目前景氣強勁，但半導體產業本質上仍存在週期性。若未來產業再次進入下行，設備供應商仍可能受影響，儘管其在先進封裝領域的專業化可能會提供一定的緩衝。
- 地緣政治風險： 全球供應鏈的任何不確定性，尤其是美中科技角力，都可能對萬潤的客戶需求或其全球佈局產生衝擊。
- 技術競爭與研發失敗風險： 先進封裝技術演進快速，雖然萬潤目前技術領先，但仍需不斷創新以應對同業競爭及技術快速迭代的挑戰。
總體而言，萬潤這份報告繪製了一個積極而光明的藍圖。對於積極的成長型投資者而言，萬潤目前的表現與未來趨勢非常具吸引力。然而，作為散戶，仍應進行獨立研究，仔細分析潛在的投資報酬與風險，並根據自身的投資策略和風險承受能力做出決策。
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