合晶（6182）法說會日期、內容、AI重點整理

合晶（6182）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2025/07/31 14:30

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台北市中山區建國北路一段96號13樓 (台證大樓)

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本公司受邀參加台新證券所舉辦之法人說明會

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關於合晶（6182）2025年7月31日法人說明會簡報之分析與總結

這份發佈日期為2025年7月31日的簡報，出自臺灣上市半導體材料供應商合晶科技（股票代碼：6182）的法人說明會。該簡報提供了合晶近期的營運策略、市場展望、財務狀況以及未來發展藍圖。整體而言，合晶科技在產業調整期中展現了積極的轉型策略，特別是在提升產品組合與佈局新興技術方面。

從總體經濟環境來看，簡報指出各經濟體仍持觀望態度（參考資料：投影片12），且車用元件庫存仍高（截至2025年第一季，參考資料：投影片13），顯示半導體市場仍在調整階段。然而，中國市場對晶片自主化的追求，以及AI體系發展潛力大（參考資料：投影片15-16），為合晶提供了部分結構性成長的機會。合晶順應這些趨勢，將產品製程由6吋、8吋逐步邁向12吋高效率、高附加價值產品（參考資料：投影片4、6），並布局新的產能，使其成為未來營收主力。

特別值得注意的是，合晶在大陸地區的上海合晶鄭州廠二期，以及臺灣的彰化二林基地，兩者都規劃了每月大於20萬片的12吋晶圓產能，並預計於2026年量產（參考資料：投影片17-18）。此龐大的投資不僅是公司「產品求新」的關鍵策略（參考資料：投影片5），更是為了接軌台灣生態系、連結中國市場供需以及開拓國際市占（參考資料：投影片8、17），展現其「求變」以掌握市場變化的決心。

在新技術方面，合晶積極探索與AI伺服器相關的GaN（氮化鎵）以及SOI（絕緣層上覆矽）/矽光子（SiPh）應用。GaN應用於AI伺服器之電源供應器（PSU）、車載充電器（OBC）及儲能系統（ESS），並且與重要客戶共同成長（參考資料：投影片7、20）。SOI和矽光子技術則符合未來高速、低能耗的傳輸需求，尤其矽光子在2029年以前有高達45%的複合年增長率（CAGR）（參考資料：投影片21）。這些前瞻性技術的佈局，使得合晶能夠應對各種高電壓、高能效需求，並儲備未來的競爭實力。

財務表現方面，2025年第一季合晶營收達到2,304百萬新台幣，較上一季度及去年同期均有所增長，顯示市場需求有所回溫（參考資料：投影片25）。營業毛利及毛利率雖然較上一季度略有下降，但營業利益已由虧轉盈，稅前淨利及本期淨利亦呈現正向增長，每股盈餘（EPS）達到0.05元，終結了前期的虧損狀態。這表明儘管毛利率面臨壓力，但營運效率已見改善。

地理銷售方面，2025年第一季，中國大陸地區的銷售佔比顯著上升至34.8%（相較於2024年的28.6%），而美國及歐洲地區的佔比則有所下降（參考資料：投影片26）。這反映了中國市場晶片自主化政策下的需求變化，以及合晶對中國市場的積極投入。在應用別銷售上，重摻矽晶圓與輕摻矽晶圓的營收佔比在2022年至2025年第一季間保持相對穩定，重摻矽晶圓維持約60%的佔比，顯示合晶在特定應用領域的穩定供應能力（參考資料：投影片27）。

整體而言，這份簡報描繪了一家在外部挑戰下，內部積極調整、投入創新並進行戰略擴張的企業。公司的經營方向與半導體產業長期發展趨勢保持一致，特別是在高階12吋晶圓和新興化合物半導體領域的投資。

合晶科技(6182) 法人說明會簡報重點摘要

• 公司簡介與策略願景

  • 合晶科技（Wafer Works Corporation）定位為「以客為本的半導體材料供應商」。
  • 產業目前處於調整期，先進製程發展穩定，但成熟製程的復甦時機仍在觀望中（參考資料：投影片4）。
  • 公司積極進行企業結構性升級，產品製程由6吋、8吋逐步邁向12吋晶圓，並朝向高附加價值轉型（參考資料：投影片4、6）。
  • 戰略目標為「求新求變」，透過布局新產能、推動營收新主力，並掌握市場變化迎接熱門商機（參考資料：投影片5）。

• 產品與市場策略

  • 12吋晶圓擴產計畫

    • 合晶積極擴增12吋晶圓產能，目標是成為未來營收主力，主打「高效率=高附加價值」（參考資料：投影片6）。
    • 規劃於2026年量產，包含中國大陸地區的上海合晶鄭州廠二期（戰略目標：大陸地區客戶），以及台灣的合晶彰化二林基地（戰略目標：國際客戶），兩者規劃產能均超過20萬片/月（參考資料：投影片17）。
    • 目前二林建廠土建已大致完成，機電設備正在建置中。龍潭廠區預計於第三季進行裝機移入，第四季可支援交貨，且產品品管及建廠進度超標達成（參考資料：投影片18）。
    • 建廠效益預計將提升企業獲利、加速供貨、強化企業韌性，並呼應國家半導體政策（參考資料：投影片19）。

  • 熱門應用與特殊材料

    • 在GaN（氮化鎵）領域，合晶與其重要客戶合作，並從中受惠於市場高速成長的機會，特別是AI伺服器對功率元件需求的升溫，合晶提供極低阻晶圓應對高電壓、高能效需求（參考資料：投影片7、20）。
    • 積極探索特殊化合物Poly-SiC、背面供電（BPD）、矽光子（SiPh）等多元應用，儲備未來實力（參考資料：投影片7）。
    • 自行研發Bonding SOI技術，精準貼合功率元件與MEMS需求。同時強調SiPh技術具傳輸快、耗能少優勢，預計至2029年複合年增長率（CAGR）可達45%，合晶是臺灣唯一本地供應商（參考資料：投影片21）。

  • 市場佈局與協同作用

    • 通過新戰略據點補足亞洲服務網，更貼近客戶需求，並透過多元市場布局開拓國際市占（參考資料：投影片7）。
    • 平衡發展各市場：接軌台灣生態系，技術比肩一流客戶；連結中國市場供需，並面對「內卷」激發高效能（參考資料：投影片8）。
    • 集團總部負責技術、客戶與全球市場策略制定，子公司則有序拓展中國市場，包括磊晶和12吋產品，並維持穩固控制權（參考資料：投影片9-10）。

• 市場動向補充

  • OECD資料顯示，各經濟體投資態度仍趨於觀望（參考資料：投影片12）。
  • 截至2025年第一季，車用元件庫存仍然偏高（參考資料：投影片13）。
  • 在車用半導體供應商市佔率分析中，Infineon、NXP、STMicro為主要廠商，中國市場總計佔4%（參考資料：投影片14）。
  • 中國市場現況：追求晶片自主，供需體系內化，政府鼓勵內循環經濟，但政策補貼退場使市場恢復常態，預期中國經濟仍有5%成長（參考資料：投影片15-16）。

• 永續發展（ESG）績效

  • 合晶科技榮列臺灣上櫃永續指數、特選上櫃ESG菁英報酬指數、特選上櫃ESG成長報酬指數（參考資料：投影片22）。
  • 供應商行為準則簽署完成率超過99%（參考資料：投影片22）。
  • 2024年取得責任商業聯盟（RBA）銀牌證書（參考資料：投影片22）。

• 財務報表與銷售分析（金額為單一季度，新台幣百萬元）

  項目	2024年Q1	2024年Q4	2025年Q1	季度變化（QoQ）	年度變化（YoY）
  營業收入	1,973	2,089	2,304	增長 10.29%	增長 16.78%
  營業毛利	436	484	478	略減 1.24%	增長 9.63%
  毛利率	22.10%	23.17%	20.75%	下降 2.42百分點	下降 1.35百分點
  營業費用	448	462	392	減少 15.15%	減少 12.50%
  營業利益	(13)	22	86	轉盈為增長	轉虧為盈
  營業淨利率	-0.66%	1.05%	3.73%	上升 2.68百分點	上升 4.39百分點
  稅前淨利	40	103	134	增長 30.10%	增長 235.00%
  本期淨利	20	84	82	略減 2.38%	增長 310.00%
  淨利歸屬於母公司業主	2	(6)	30	由虧轉盈並顯著增長	顯著增長
  每股盈餘 (新台幣元)	0.00	0.00	0.05	由零轉正	由零轉正

  趨勢分析（參考資料：投影片25）：

  • 營業收入：2025年Q1營收達2,304百萬元，相較2024年Q4（2,089百萬元）及2024年Q1（1,973百萬元）呈現持續增長趨勢。這顯示公司營運狀況穩步好轉，市場需求有回暖跡象。
  • 營業毛利與毛利率：2025年Q1毛利為478百萬元，較2024年Q4（484百萬元）略有下降；毛利率則由23.17%下滑至20.75%，呈現季度性壓力，但仍高於2024年Q1的22.10%。
  • 營業費用：2025年Q1營業費用為392百萬元，相較於前兩季的448百萬元及462百萬元有顯著減少，顯示公司在費用控制方面有所成效。
  • 營業利益與淨利率：在營業費用有效控制下，2025年Q1營業利益大幅回升至86百萬元，營業淨利率達到3.73%，較前兩季（-0.66%與1.05%）有顯著改善，成功轉虧為盈且大幅增長。
  • 淨利歸屬於母公司業主：2025年Q1實現歸屬於母公司業主的淨利30百萬元，相較2024年Q4的虧損（-6百萬元）及2024年Q1的微薄盈利（2百萬元），營運成果有明顯提升。
  • 每股盈餘 (EPS)：2025年Q1每股盈餘為0.05元，顯示公司在季度內實現了實際獲利。

• 銷售分析 – 地區別與應用別

  • 銷售地區別（參考資料：投影片26）：

    比較2025年Q1與2024全年數據：

    • 臺灣：銷售佔比從2024年的31.5%下降至2025年Q1的29.0%，顯示本地市場貢獻略有減少。
    • 中國大陸：銷售佔比從2024年的28.6%顯著提升至2025年Q1的34.8%，表明公司在中國市場的銷售比重增加，可能與中國半導體產業自主化需求相關。
    • 美國：銷售佔比從2024年的17.8%下降至2025年Q1的10.2%，美國市場貢獻明顯下降。
    • 歐洲：銷售佔比從2024年的18.9%上升至2025年Q1的23.8%，歐洲市場貢獻度有所提高。
    • 其他地區：銷售佔比從2024年的3.2%下降至2025年Q1的2.2%，變化不大。

  • 銷售應用別（參考資料：投影片27）：

    從2022年到2025年Q1，合晶重摻矽晶圓和輕摻矽晶圓的營收佔比保持相對穩定：

    • 重摻矽晶圓：佔比維持在約60%至62%之間。
    • 輕摻矽晶圓：佔比維持在約38%至41%之間。
    • 這趨勢表明公司在兩種主要產品類別上的市場策略及供貨結構相對平衡穩定，且重摻產品作為公司重要收入來源的地位未變。

對股票市場的影響、未來趨勢及投資人關注重點

根據合晶科技2025年7月31日的法人說明會簡報，以下是其對股票市場影響、未來趨勢的評估，以及投資人（特別是散戶）應注意的重點分析：

總體評估與短期/長期趨勢預測

整體判斷： 合晶正處於一個關鍵的轉型與擴張期。儘管外部環境存在挑戰（半導體產業調整、車用庫存高、總經觀望），但公司積極的策略布局（12吋擴產、GaN/SOI等新技術、市場多元化）有望在長期帶來可觀的成長。短期來看，市場情緒可能因毛利率壓力與大規模資本支出而有所波動；但長期成長動能明確。

• 短期股價趨勢預測：

  由於2025年Q1毛利率小幅下降（23.17%至20.75%，參考資料：投影片25），加上行業整體仍處於調整期，且汽車庫存仍高（參考資料：投影片13），這些因素可能會在短期內對股價構成一定壓力。雖然Q1財務數據顯示營收增長且轉虧為盈，提供了積極信號，但大筆的擴廠支出在營收貢獻前，仍可能導致投資人對於短期獲利能力與現金流抱持謹慎態度。預期股價短期內可能呈現震盪，等待產業復甦和新產能貢獻明確。

• 長期股價趨勢預測：

  長期趨勢偏向樂觀（利多）。合晶的核心策略是將產品重心從6/8吋轉向高效率、高附加價值的12吋晶圓（參考資料：投影片4, 6），並在2026年實現新產能的大規模量產（參考資料：投影片17）。此外，對GaN、SOI、矽光子等未來潛力技術的投入（參考資料：投影片7, 20, 21），契合了AI、電動車、高速通訊等長期趨勢，有望成為新的成長引擎。隨著市場復甦，以及這些策略性投資的產能逐漸釋放並帶來實際營收，公司的盈利能力和市場地位將顯著提升，進而帶動股價長期上漲。

利多與利空因素分析

利多（Bullish）因素：

• 12吋晶圓產能積極擴張（利多）：合晶計畫於中國大陸鄭州及臺灣彰化二林各擴增逾20萬片/月的12吋產能，預計於2026年量產。這將使其產品組合向高價值、高附加值轉型，抓住未來晶圓代工的主流需求。（參考資料：投影片6, 17, 18, 19）
• 產品組合升級與轉型成功（利多）：從低毛利的小尺寸轉向高階12吋晶圓，提升整體盈利能力，符合半導體產業長期發展趨勢。（參考資料：投影片4, 6）
• 布局新興高成長領域（利多）：公司積極發展GaN應用於AI伺服器高功率元件（參考資料：投影片7, 20），以及SOI/矽光子（SiPh）等先進技術（參考資料：投影片7, 21）。矽光子市場預計至2029年有45%的CAGR，這些新技術有望帶來可觀的未來增長機會。
• 財務表現改善，營業利益轉正（利多）：2025年Q1營業收入顯著增長，並且在嚴格控制營業費用的情況下，成功實現營業利益及每股盈餘轉虧為盈。這表明公司的營運效率有所提升，並逐漸走出前期虧損的陰霾。（參考資料：投影片25）
• 多元化市場布局與深耕中國市場（利多）：通過新據點擴張及中國子公司運作，平衡臺灣、中國及國際市場。中國市場晶片自主化的趨勢，使合晶在該地區的銷售佔比顯著增加（從2024年28.6%增至Q1'25的34.8%），為其提供了獨特的成長機遇。（參考資料：投影片7, 8, 10, 15, 26）
• 穩定的產品應用結構（中性偏利多）：重摻與輕摻矽晶圓的銷售比重維持穩定，顯示其在既有市場的穩固性。（參考資料：投影片27）

利空（Bearish）因素：

• 產業調整期持續（利空）：半導體產業仍處於調整期，成熟製程復甦時機不確定（參考資料：投影片4）。總體經濟體對投資持觀望態度（參考資料：投影片12），且車用元件庫存高企至Q1'25（參考資料：投影片13），這都可能限制短期內的需求復甦和訂單增長。
• 毛利率壓力（利空）：2025年Q1毛利率較前一季度有所下降（23.17%降至20.75%，參考資料：投影片25），顯示公司面臨一定程度的產品定價或成本壓力。如果未來無法有效改善毛利率，可能會影響淨利增長空間。
• 擴廠資本支出壓力（潛在利空）：雖然12吋擴產是長期利多，但新廠在2026年量產前需要龐大的資本支出投入（參考資料：投影片17, 18），這可能在短期內對公司的現金流和財務結構造成壓力，影響資金調度或借款需求。
• 中國市場「內卷」與政策不確定性（潛在利空）：儘管中國市場需求旺盛，但「內卷激發高效能」（參考資料：投影片8）暗示當地競爭激烈。此外，政策退場與中國經濟逐步消化風險（參考資料：投影片16）也增加了不確定性。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

1. 關注12吋新產能的量產時程與實際產能利用率：

   合晶預計2026年啟用的彰化二林及上海鄭州二期廠房是未來營收爆發的關鍵（參考資料：投影片17）。投資人應密切追蹤其建廠進度、設備導入情況，以及未來量產後實際的產能爬坡速度和利用率。這將直接影響公司轉型策略的成敗和未來幾年的營收表現。

2. 注意毛利率趨勢的變化：

   雖然2025年Q1營收增長且營業利益轉正，但毛利率有所下滑（參考資料：投影片25）。散戶應關注公司在擴大營收的同時，能否維持甚至提升毛利率。若毛利率能隨產品組合優化和規模效益逐步回升，將是公司獲利能力改善的積極信號。

3. 追蹤半導體產業景氣與車用庫存去化進度：

   合晶作為半導體材料供應商，其業績深受整體半導體景氣波動影響。簡報中提及汽車元件庫存高企，以及總經觀望情緒（參考資料：投影片12, 13）。投資人應密切關注全球半導體行業的復甦訊號，尤其是車用電子領域的庫存消化情況，這將直接影響其傳統及未來產品的需求。

4. 留意新技術產品（GaN、SOI/SiPh）的實際貢獻：

   公司在新興技術領域的佈局是長期增長潛力所在。投資人應關注這些新產品是否有明確的客戶訂單、是否能實際量產並逐步貢獻營收，而非僅停留在技術研發階段。（參考資料：投影片20, 21）GaN和SiPh市場的高速增長預期能否轉換為合晶的實際獲利是觀察重點。

5. 關注市場競爭格局與地緣政治風險：

   簡報中提到中國市場的「內卷」（參考資料：投影片8）及晶片自主化趨勢，意味著激烈的本土競爭。同時，半導體行業高度受地緣政治影響，散戶需注意潛在的貿易政策變動或供應鏈風險對合晶營運的衝擊。

6. 長期投資心態：

   合晶的擴產和轉型計畫是長期戰略，預計到2026年才能完全見效。因此，對於散戶而言，如果看好其轉型前景，可能需要採取較為長期的投資策略，避免因短期財報或股價波動而輕易做出判斷。耐心等待公司營運效益顯現。

7. 參考法人報告和分析：

   結合此次法人說明會的資訊，多閱讀券商或其他研究機構針對合晶發布的分析報告，能夠獲得更全面的視角，幫助個人做出更為理性的投資決策。

總結來說，合晶科技的這份簡報清晰展示了其在應對市場逆境中的堅韌和前瞻性。儘管短期可能仍有挑戰，但其戰略轉型和對未來成長性技術的堅定投入，使其具備了良好的長期投資價值。投資人需審慎評估，結合自身的風險承受能力，並長期關注其轉型成果。

之前法說會的資訊

日期

2024/12/06 14:30

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台北市重慶南路一段2號12樓 (台開金融大樓)

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