瀚宇博（5469）法說會日期、內容、AI重點整理

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瀚宇博（5469）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

本報告為瀚宇博德（股票代碼：5469.TW）與精成科技（股票代碼：6191.TW）於2025年11月3日舉辦之聯合法人說明會內容。報告詳細闡述了兩家公司的全球生產佈局、近期營運成果、產品組合以及未來發展策略。整體而言，報告展現了公司在不斷變化的市場中積極擴張、優化產品結構並佈局未來技術的決心，尤其在人工智慧（AI）相關應用及高階PCB產品方面投入顯著。

整體觀點

公司集團（瀚宇博德與精成科技）正處於積極轉型與擴張的階段。精成科技透過收購Lincstech顯著擴大了營收規模和產品範疇，瀚宇博德亦憑藉產品組合優化和銷售量增長實現了營收的強勁成長。兩家公司均面臨毛利率下滑的壓力，原因包括市場競爭、產品組合變動、原物料價格上漲及匯率波動，這對營業淨利造成了一定影響。然而，儘管面臨毛利率挑戰，兩家公司的每股盈餘（EPS）仍維持正向增長，顯示其在成本控制或銷量成長方面仍有支撐。戰略上，公司明確提出了「深耕」、「強化」、「開發」的三階段營運策略，尤其在AI、高速網通及先進載板等「成長型」與「未來型」業務的佈局，展現了其對長期發展的雄心。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：儘管營收成長亮眼，但毛利率和營業淨利的下滑可能會在短期內引發市場對獲利能力的擔憂，尤其如果宏觀經濟環境導致原物料成本或匯率持續不利。然而，收購效益的顯現和AI相關產品的強勁出貨量，可能為股價提供一定的支撐。投資者可能會在營收成長和獲利能力之間權衡。
  • 長期影響：公司對AI、伺服器、高速交換器、ADAS、先進載板（Interposer）及機器人等未來趨勢的積極佈局和顯著資本支出，預計將為其帶來長期成長潛力。若這些高階產品能成功佔領市場並提升獲利，將有望帶動股價長期上揚。全球化的生產佈局也有助於分散地緣政治風險，增加營運韌性。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：預期營收將維持成長，尤其精成科技因Lincstech併入而持續受惠。毛利率壓力短期內可能持續存在，需觀察公司如何透過產品組合優化、提高生產效率或成本轉嫁來緩解。AI相關產品的出貨量預計將繼續成為主要動能。
  • 長期趨勢：判斷為正面成長趨勢。公司正從傳統PC相關業務逐步轉向高階、高附加價值的AI、伺服器、車用電子及先進製程（如Interposer、高層數PCB）領域。這種戰略轉型將使其能抓住全球數位化、智慧化及新能源汽車發展的龐大商機。長期來看，隨著新產品線的成熟和市場滲透率的提高，獲利能力有望逐步回升。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 營收與獲利能力的平衡：散戶應關注公司在擴大營收的同時，如何有效管理成本以提升或維持獲利能力。毛利率的變化趨勢是一個關鍵指標。
  • AI相關業務的進展：公司在AI加速器、AI伺服器及AI PC領域的出貨成績亮眼，未來應持續關注這些高成長業務的營收貢獻及市場佔有率變化。這將是支撐股價成長的關鍵因素。
  • 資本支出效益：留意龐大的資本支出是否能如期轉化為新產品的成功量產及市場份額的提升，進而帶動未來的營收及獲利。
  • 全球化佈局的風險與機會：觀察全球經濟形勢、貿易政策及地緣政治對其全球生產基地（日本、中國、台灣、馬來西亞、新加坡）的影響。
  • 長期投資視角：鑒於公司正處於轉型和大力投資未來業務的階段，散戶投資者可能需要以較長的投資週期來看待其潛在價值，而非僅著眼於短期的獲利波動。

條列式重點摘要與詳細分析

企業概覽與發展歷程

  • 公司名稱：瀚宇博德（股票代碼：5469.TW）與精成科技（股票代碼：6191.TW）。
  • 重要里程碑：
    • 1989年：瀚宇博德（HSB）於台灣成立。
    • 2002年：HSB在江陰設立據點。
    • 2010年：精成科技（GBM）被收購，HSB持股超過40%。
    • 2018年：ELNA透過GBM完成收購。
    • 2025年4月8日：Lincstech透過GBM完成收購。此為近期對精成科技營收有重大影響的事件。

全球PCB生產佈局概覽 (資料來源：第4頁)

集團在全球擁有廣泛的PCB生產基地，涵蓋多種產品類型，以應對不同市場需求和風險管理。

  • 日本：主要生產基地包括Shimodate（探針卡、機器人、HDI）、Ishioka（高精度模組HDI、mSAP）、Iida（車用、鋁基板LED）、Toyokawa（家電）和Shiga（車用、HDI）。強調高精度和特殊應用。
  • 中國：核心生產據點在江陰（PC、AI NB、車用、伺服器、LCD、消費性電子、HDI）、深圳（DT、VGA）、東莞（VGA、車用）和重慶（NB、HDI）。覆蓋範圍廣泛，涵蓋傳統PC、伺服器及車用等。
  • 台灣：主要生產位於觀音，專注於AI伺服器、伺服器主機板、IPC和網通產品，並生產HDI。
  • 馬來西亞：檳城設有Lincstech據點，生產HLC、車用和消費性電子產品，並提供HDI。
  • 新加坡：Lincstech在新加坡的工廠專注於HLC for AI Accelerator和Switch產品，以及HDI。

趨勢分析：全球化佈局旨在分散生產風險、貼近客戶，並針對不同區域市場的特性提供專業化產品。特別是在AI和高階網通領域，已在台灣和新加坡設有專注於HLC和AI加速器的生產能力，顯示公司對高科技產品的重視。

精成科技 - 合併綜合損益表分析 (資料來源：第6頁)

精成科技在2025年Q1-Q3的財務表現受Lincstech併購影響顯著。

  • 營業收入：
    • 2025年Q1-Q3達新台幣24,393百萬元，較2024年同期大幅增長46.1%。
    • 2025年Q3單季收入為新台幣9,570百萬元，較2024年Q3增長62.3%。
    • 主要趨勢：強勁的營收增長主要歸因於2025年4月8日Lincstech的合併。
    • 利多判斷：營收顯著成長，顯示公司規模擴大和市場份額提升，併購策略效益顯現。
  • 營業毛利與毛利率：
    • 2025年Q1-Q3營業毛利為新台幣4,879百萬元，年增9.1%。
    • 毛利率由2024年Q1-Q3的27%下降至2025年同期的20%。2025年Q3單季毛利率為19%，低於2024年Q3的26%。
    • 主要趨勢：毛利率下滑的原因包括市場競爭加劇、產品組合變動、原物料價格上漲以及馬來西亞廠固定成本提高。
    • 利空判斷：毛利率顯著下降，顯示成本壓力與市場競爭激烈，可能壓縮獲利空間。
  • 營業淨利：
    • 2025年Q1-Q3營業淨利為新台幣2,792百萬元，年減3.5%。
    • 2025年Q3單季營業淨利為新台幣920百萬元，季減12.5%。
    • 主要趨勢：儘管營收大幅增長，但受毛利率下滑和營業費用增加影響，營業淨利呈現下降。
    • 利空判斷：營業淨利下降，顯示公司營運效率或成本控制面臨挑戰，未能將營收成長有效轉化為同等比例的營業獲利。
  • 每股盈餘 (EPS)：
    • 2025年Q1-Q3每股盈餘為新台幣5.02元，年增1.2%。
    • 2025年Q3單季每股盈餘為新台幣1.96元，季增3.2%。
    • 主要趨勢：每股盈餘仍維持正向增長，表明儘管毛利率和營業淨利承壓，但淨利潤在考量股本變動後仍有所提升。報告指出2025年前三季獲利為23.8億元，每股盈餘為5.02元，且9月完成現金增資後，流通在外股數為4.99億股。
    • 利多判斷：每股盈餘保持增長，為股東帶來正向回報，對市場信心有一定支持。

瀚宇博德 - 合併綜合損益表分析 (資料來源：第7頁)

瀚宇博德在2025年Q1-Q3亦展現強勁的營收成長，但同樣面臨毛利率壓力。

  • 營業收入：
    • 2025年Q1-Q3達新台幣41,849百萬元，較2024年同期增長33.0%。
    • 2025年Q3單季收入為新台幣15,716百萬元，較2024年Q3增長33.1%。
    • 主要趨勢：營收增長主要來自於產品組合變化及銷售量的成長。
    • 利多判斷：營收大幅成長，顯示產品需求強勁，市場拓展見效。
  • 營業毛利與毛利率：
    • 2025年Q1-Q3營業毛利為新台幣8,573百萬元，年增6.3%。
    • 毛利率由2024年Q1-Q3的25.6%下降至2025年同期的20.5%。2025年Q3單季毛利率為20.0%，低於2024年Q3的25.7%。
    • 主要趨勢：毛利率下滑受匯率及原材料價格上漲等因素影響。
    • 利空判斷：毛利率下降，反映外部成本壓力及匯率波動對獲利的負面影響。
  • 營業淨利：
    • 2025年Q1-Q3營業淨利為新台幣4,880百萬元，年減4.9%。
    • 2025年Q3單季營業淨利為新台幣1,661百萬元，季減19.3%。
    • 主要趨勢：毛利率的下降直接影響了營業淨利，尤其在Q3呈現顯著季減。
    • 利空判斷：營業淨利下降幅度較大，表明公司核心業務獲利面臨較大挑戰。
  • 每股盈餘 (EPS)：
    • 2025年Q1-Q3每股盈餘為新台幣4.93元，年增14.4%。
    • 2025年Q3單季每股盈餘為新台幣2.26元，季增44.9%。
    • 主要趨勢：儘管營業淨利下降，但每股盈餘仍錄得雙位數增長，可能受益於營業外收支的貢獻（2025 Q3營業外收支為正458百萬元，較2024 Q3的負218百萬元顯著改善）以及2024年8月減資8%所導致的股本減少（這有助於提升EPS）。2025年前三季歸屬母公司淨利合計23.8億元。
    • 利多判斷：每股盈餘大幅增長，對股東價值創造具有積極意義，減資效益及營業外收入對此有貢獻。

精成科技產品組合 (資料來源：第9頁)

精成科技（GBM）的產品組合在2025年4月至9月顯示，PC業務仍佔主導地位，同時透過Lincstech擴展高階領域。

  • 整體產品組合（2025年4月-9月）：
    • PC產品佔43%的最大份額。
    • HLC Accelerator, Switch佔18%，為第二大業務，顯示在AI相關加速器和交換器領域的投入。
    • 消費性電子產品佔14%。
    • 車用產品佔7%。
    • 探針卡佔6%，機器人佔4%，醫療佔1%，通訊佔1%，其他佔1%。
  • 各部門產品佔比：
    • Lincstech：HLC Accelerator, Switch佔45%，探針卡15%，機器人10%，顯示其專注於高階和AI相關應用。
    • PCB：PC佔79%，車用14%，消費性電子5%。PC業務在PCB部門中佔絕對主導。
    • EMS：PC佔58%，消費性電子39%，車用2%。EMS業務同樣以PC和消費性電子為主。

趨勢分析：精成科技在維持傳統PC和消費性電子等核心業務的同時，透過Lincstech的併購，成功將產品線延伸至HLC加速器、交換器、探針卡和機器人等高成長和高附加價值領域。這顯示了公司在產品結構上朝向多元化和高階化的戰略轉變。

利多判斷：產品組合向高階AI相關領域傾斜，有助於捕捉市場新興需求，提升未來成長潛力。

EMS產能分布及產品型態 (資料來源：第10頁)

精成科技的EMS產能佈局橫跨中國與馬來西亞，提供多樣化的產品製造服務。

  • 中國：
    • 昆山：專注於車用電子和電動工具，擁有22條SMT生產線。
    • 黃江：主要生產消費性電子和PC週邊產品，擁有20條SMT生產線。
  • 馬來西亞：
    • 怡保：專注於空調、通訊、生物監測、工業控制（IoT, AIoT）產品，擁有10條SMT生產線。

趨勢分析：EMS產能分佈合理，中國廠區主要支持傳統消費電子、PC和電動工具，而馬來西亞廠區則鎖定高成長、高技術門檻的物聯網（IoT）、人工智慧物聯網（AIoT）及生物監測等領域。這顯示了公司在EMS業務上的戰略彈性與對未來趨勢的把握。

利多判斷：EMS產能佈局多元，特別是馬來西亞廠專注於IoT/AIoT等高成長領域，有助於開拓新市場並提升獲利空間。

瀚宇博德產品組合 (資料來源：第11頁)

瀚宇博德的產品組合在2025年4月至9月顯示，PC、伺服器和網通是其三大核心業務。

  • 整體產品組合（2025年4月-9月）：
    • PC產品佔36%的最大份額。
    • 伺服器（Server）佔20%。
    • 網通（Networking）佔16%。
    • 其他佔12%，電競（Gaming）佔7%，車用（Automotive）佔6%，LCD佔3%。
  • 各地區產品佔比：
    • 台灣廠區：主要專注於伺服器（89%），其次為網通（6%）和車用（3%）。
    • 中國廠區：產品組合較為多元，PC佔45%，電競19%，車用14%，網通9%，LCD 7%，伺服器3%。

趨勢分析：瀚宇博德在傳統PC市場保持穩定，同時在伺服器和網通等基礎設施領域佔有重要地位。台灣廠區幾乎完全聚焦於高階伺服器市場，顯示其技術深耕和策略重點。中國廠區則以多元化產品滿足廣泛市場需求。整體而言，公司在高階計算和通訊領域的佈局堅實。

利多判斷：伺服器與網通產品佔比高，符合當前數據中心及AI基礎設施的發展趨勢。

PCB主力產品與出貨成績 (資料來源：第12-14頁)

瀚宇博德的PCB產品策略清晰，分為高端、高階、中階及3C/車用四大類，並在AI和PC領域取得顯著出貨成果。

PCB主力產品分類 (資料來源：第12頁)

  • Premium（頂級產品）：
    • 探針卡（Probe card）：層數 ≥ 52~100層，板厚 > 7.0 mm。
    • 趨勢：超高層數、高精度，代表頂尖技術和高附加價值。
  • High-End（高階產品）：
    • 800G交換器、AI加速器：層數 ≥ 26~50層，板厚 4.0 ~ 7.0 mm。
    • 趨勢：高速網通和AI計算的關鍵零組件，市場需求快速增長。
  • Midrange（中階產品）：
    • 通用伺服器、400G交換器、醫療設備：層數 ≥ 14~24層，板厚 1.6 ~ 4.0 mm。
    • 趨勢：市場廣泛，應用於數據中心和醫療電子。
  • 3C Product and Automotive（3C產品與車用）：
    • 消費性電子、車用、機器人：層數 ≥ 2~12層，板厚 0.4~1.6 mm。
    • 趨勢：基礎應用，但車用和機器人領域有潛力。

趨勢分析：公司明確區分產品層次，積極向上發展，將資源投入到高附加價值、高技術門檻的Premium和High-End產品，尤其是AI加速器和高速交換器，以提升整體獲利能力和技術領先地位。

利多判斷：產品線明確向高階、高層數PCB發展，符合產業高值化趨勢，尤其在AI和高速運算領域具有競爭力。

PCB主力產品出貨成績 (資料來源：第13-14頁)

數據顯示，公司在多個關鍵PCB領域，尤其是在AI和PC相關產品上取得了卓越的出貨量和市場份額。

  • 高階與AI相關產品出貨（自2025年起）：
    • HLC-Switch AI Accelerator：出貨量超過220K單位，層數介於24~40L。
    • 伺服器主機板（Server MB）：出貨量超過650K單位，市場份額達6%。
    • AI伺服器（AI Server）：出貨量超過150K單位，其中AI相關產品比重（AI Ratio）達23%。
  • PC相關產品出貨（自2025年起）：
    • 筆記型電腦PCB（Notebook PC）：出貨量超過80M單位，市場份額達50%。
    • 桌上型電腦PCB（Desktop PC）：出貨量超過21M單位，市場份額達32%。
    • AI PC：出貨量超過10M單位，市場份額達20%。

趨勢分析：公司在傳統PC領域保持了極高的市場份額，顯示其在量產和成本控制方面的優勢。更重要的是，在AI加速器、AI伺服器和AI PC這些新興的高成長領域，公司也取得了可觀的出貨量和市場佔有率，特別是AI伺服器的AI Ratio達23%，表明其在AI硬體供應鏈中的重要地位。

利多判斷：在傳統PC市場具領先地位，同時在AI相關產品（AI加速器、AI伺服器、AI PC）的出貨量和市場份額顯著，為未來成長提供強勁動能。

合併資本支出及未來重點 (資料來源：第15頁)

資本支出數據顯示公司正積極投資，未來重點項目明確指向高成長和高階技術領域。

  • 資本支出趨勢：
    • 2023年資本支出約為新台幣1,500百萬元，佔營收約4%。
    • 2024年資本支出顯著增長至約新台幣4,000百萬元，佔營收約10%。
    • 2025年Q1-Q3資本支出約為新台幣2,000百萬元，佔營收約6%。
    • 主要趨勢：2024年資本支出大幅增加，顯示公司在該年度進行了大規模的擴張或設備升級，2025年Q1-Q3的資本支出則回歸常態水平，但仍高於2023年，表示持續投資。
    • 利多判斷：持續性的高額資本支出顯示公司對未來成長的信心及實際的擴產行動。
  • 未來重點投資與策略：
    • Lincstech 新加坡：拓展人才及技術至馬來西亞，優化生產配置。
    • 瀚宇博德 觀音+桃科：跳過建廠前置時間，加速推進Switch產品，強調市場時效性。
    • 瀚宇博德 江陰：鞏固AI NB龍頭地位，並積極進軍中國伺服器及Switch市場，強化區域市場領導地位。
    • Lincstech 日本：解決探針卡生產瓶頸，增加Interposer產品，專注於高階精密技術。
    • 精成科技 重慶+黃江：增加HDI、VGA等設備，擴展新產品領域，進行產能和技術升級。

趨勢分析：未來的資本開支和戰略重點清晰地集中在AI、伺服器、高速交換器、探針卡和Interposer等高階產品及市場。這表明公司正積極調整其業務重心，以抓住新技術帶來的機會。

利多判斷：投資方向明確，瞄準AI、高階網通及先進封裝等未來高成長領域，有利於長期競爭力與獲利能力提升。

營運策略三區塊 (資料來源：第16頁)

公司採用「深耕」、「強化」、「開發」的三階段策略，以平衡現有業務、發展成長型業務及佈局未來趨勢。

  • 深耕（Core Business）：
    • 業務範圍：個人電腦（PC、NB、Desktop、Docking）、消費性電子（Gaming STB、TFT LCD、AP Networking）、車用電子、醫療設備。
    • 策略：鞏固現有市場地位，維持穩定現金流。
  • 強化（Growing Business）：
    • 業務範圍：AI相關產品（PC、伺服器、ASIC Switch-400Gbps、運算卡、VGA）、車用ADAS（先進駕駛輔助系統）、探針卡、機器人。
    • 策略：擴大在新興高成長領域的市場份額，提升技術實力。
  • 開發（Next Business）：
    • 業務範圍：Agentic AI Accelerator Switch（800Gbps, 1.6T）、人形機器人、自動駕駛車輛、Interposer、ST(MLO)。
    • 策略：投入研發，探索具潛力但尚未成熟的未來技術和應用，為長期發展儲備動能。

趨勢分析：這是一個全面的成長戰略，確保公司在核心業務穩定的基礎上，積極投資並拓展至高成長市場（如AI相關產品、ADAS），同時也為更遠期的前瞻性技術（如人形機器人、超高速AI交換器、先進封裝Interposer）進行佈局。這種策略有助於公司建立多元化的成長引擎，降低對單一市場的依賴。

利多判斷：清晰的三層次營運策略，平衡短期穩定與長期成長，尤其著重於AI和前瞻性技術的開發，預示了強勁的未來成長潛力。

整體分析與總結

本報告全面展示了瀚宇博德與精成科技在2025年第三季度的營運狀況、產品策略及未來發展藍圖。兩家公司作為PASSIVE SYSTEM ALLIANCE的重要組成部分，共同展現了積極應對市場變革、推動技術創新和擴大全球佈局的決心。

整體觀點

報告顯示，公司集團在營收方面表現出色，精成科技受Lincstech併購驅動，瀚宇博德則受益於產品組合優化和銷量增長。這反映了公司在市場拓展和資源整合方面的有效性。然而，兩家公司普遍面臨毛利率下降的挑戰，主要源於市場競爭、原物料成本上漲、產品組合變動及匯率波動，這導致營業淨利受到壓力。儘管如此，每股盈餘（EPS）仍維持正向增長，表明公司在管理層面上仍能保持一定的獲利能力。特別值得注意的是，公司對AI、伺服器、高速網通及先進載板等高階產品的佈局和顯著出貨量，凸顯了其在科技前沿領域的競爭優勢和市場潛力。

對股票市場的潛在影響

  • 短期：市場可能對毛利率和營業淨利的下滑感到擔憂，尤其是在成本壓力持續的情況下。然而，強勁的營收成長和AI相關產品的優異出貨表現，有望為股價提供一定的支撐。投資人短期內需密切關注毛利率壓力的緩解情況以及AI業務的實際獲利貢獻。
  • 長期：公司明確的「深耕、強化、開發」三階段策略，尤其是在AI加速器、AI伺服器、自動駕駛、人形機器人及Interposer等未來型業務上的佈局，為其提供了堅實的長期成長基礎。這些高附加價值的產品線有望在未來提升公司整體的獲利結構。全球化的生產佈局亦能降低單一區域風險，提升營運韌性，對長期股價表現具正面助益。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢：預期公司營收將持續增長，特別是AI相關業務將是主要推動力。毛利率可能仍會面臨挑戰，但公司有望透過產品結構調整和效率提升來逐步緩解。
  • 長期趨勢：判斷為強勁的成長趨勢。公司正積極將業務重心從傳統產品轉向高階、高技術含量的AI、伺服器、車用電子及先進封裝技術。這項戰略轉型將使其能有效把握全球數位化、智慧化及自動化發展的趨勢。隨著新技術和新產品的市場滲透率提高，公司有望實現持續性的價值創造和獲利能力提升。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 觀察獲利結構的轉變：儘管目前毛利率承壓，但應關注公司高階產品（如AI加速器、Interposer）的營收佔比和其對整體獲利的貢獻，這將是判斷公司長期價值的關鍵。
  • 關注AI業務的實質進展：公司在AI PC、AI伺服器和HLC-Switch AI Accelerator的出貨數據令人鼓舞。投資人應持續追蹤這些產品的後續出貨量、市場佔有率以及是否能轉化為顯著的利潤增長。
  • 評估資本支出的效益：公司投入大量資本於擴產和技術升級，這應當在未來轉化為更強的競爭力和獲利能力。關注新產線是否能按時投產並貢獻營收。
  • 地緣政治與供應鏈風險：全球化的生產佈局雖然有助於分散風險，但在當前複雜的地緣政治環境下，供應鏈穩定性仍是需要關注的議題。
  • 長期思維：公司明確的長期發展策略和對未來技術的投入，意味著其成長潛力可能需要較長時間才能完全顯現。散戶投資者若看好其轉型前景，應抱持長期投資的視野，並對短期的市場波動保持理性。

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