均豪（5443）法說會日期、內容、AI重點整理

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均豪（5443）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

均豪精密 (5443) 2025年法人說明會報告分析與總結

本報告為均豪精密 (股票代碼：5443) 於2025年9月3日舉辦的法人說明會內容。整體而言，這份報告呈現了公司清晰的發展策略、強勁的營運成果以及積極的未來展望，顯示均豪精密正處於高速成長的半導體產業浪潮中，並成功進行業務轉型。

報告的整體觀點

本報告揭示均豪精密正積極轉型，將核心業務重心轉向高成長的半導體產業，特別是在先進封裝、晶圓再生及AI/HPC相關設備領域。公司不僅在全球化佈局上取得進展，更透過深厚的技術實力，鞏固其在台灣半導體供應鏈中的關鍵地位。2025年上半年的卓越營運表現，如營收、毛利率與每股盈餘的大幅成長，驗證了其轉型策略的有效性。報告中對未來趨勢的掌握，如AI、HPC及車用ASIC的驅動，顯示公司具備前瞻性。

對股票市場的潛在影響

這份報告傳遞了明確的利多訊號，預期將對均豪精密的股價產生正面影響。公司在半導體領域的強勁成長動能、毛利率的顯著提升以及穩定的獲利能力，將吸引更多投資者的關注。特別是其在先進封裝、晶圓再生設備市場的佈局，恰逢半導體產業週期向上且AI應用爆發的關鍵時刻，有助於提升市場對其未來成長潛力的評價。股利政策的穩定性及優異的公司治理表現，亦能強化投資人信心。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期均豪精密在2025年下半年將持續受惠於半導體景氣復甦、AI晶片需求增長以及先進封裝訂單的挹注，營運表現可望維持強勁。毛利率與獲利能力有望保持在高檔，帶動EPS持續成長。
  • 長期趨勢： 均豪精密在國際化與在地化供應鏈的雙重策略、對GPM核心技術的持續投入，以及鎖定AI驅動的數位雙生技術等「下一個前緣」的佈局，將確保其在未來數年內持續受益於半導體產業的結構性成長。公司在晶圓再生、先進封裝及OSAT領域的專精，使其在全球半導體供應鏈中佔據不可或缺的地位，具備長期成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 產業趨勢： 密切關注全球半導體產業的景氣動向，特別是AI、HPC與先進封裝技術的發展，這些是均豪精密未來成長的主要驅動力。
  • 營運數據： 持續追蹤公司每季的營收、毛利率、營業利益率及每股盈餘等財報數據，以驗證其成長動能是否延續。特別留意半導體業務營收佔比的變化。
  • 技術發展： 關注均豪精密在Reclaim Wafer、Advanced Packaging及CMP等核心技術的進展與市場接受度，以及其在新產品開發上的佈局。
  • 客戶動態： 報告中提及台積電 (TSMC) 與日月光 (ASE) 等主要客戶在先進封裝上的高額資本支出，應關注這些大廠的投資計畫是否能持續為均豪精密帶來訂單。
  • 風險意識： 儘管前景看好，但半導體產業仍存在週期性、地緣政治風險及技術競爭等因素。投資人應謹慎評估前瞻性陳述所包含的潛在風險。

利多與利空分析

根據報告內容，分析如下：

  • 利多 (Positive Factors):
    • 全球後段設備市場成長： 2025年後段設備營收預計達70億美元，年複合成長率(CACR)為5.8%，顯示市場成長潛力。
    • 瞄準AI驅動技術： 將AI驅動的數位雙生技術視為「下一個前緣」，具備前瞻性佈局。
    • 國際化佈局： 積極在德國、日本、美國設置據點，擴大全球市場版圖。
    • 台灣半導體關鍵地位： 台灣在晶圓製造及封測市場佔有率分別達77.9%及52.6%，均豪精密身處關鍵供應鏈中，受惠於產業聚落效應。
    • 核心技術符合市場趨勢： 均豪精密的核心技術涵蓋檢測、量測、研磨、拋光，並應用於晶圓再生、先進封裝、OSAT等高成長領域。
    • 晶圓再生市場成長： 矽晶圓再生市場預計從2025年到2033年以6.5%的CAGR成長，尤其在先進製程節點需求強勁，帶動相關設備需求。
    • 先進封裝需求爆發： AI/HPC晶片及車用ASIC需求驅動先進封裝市場增長，OSAT廠成為晶圓廠策略夥伴，均豪精密提供Strip Grinder、3D NIR、Carrier Inspection等設備切入此市場。
    • 半導體營收比重提升： 2025年H1合併營收中半導體業務佔比已達76%，個體佔比達60%，顯示業務轉型成功且重心明確。
    • 毛利率顯著提升： 合併毛利率從2024年的26.7%大幅提升至2025年H1的36.9%，顯示產品組合優化及獲利能力強化。
    • 2025H1營運成果卓越：
      • 營業收入淨額年增11.6%，季增158.0%。
      • 營業毛利率年增7.4個百分點。
      • 營業利益率年增4.5個百分點。
      • 歸屬於母公司稅後淨利年增58.3%，季增238.4%。
      • 每股盈餘 (EPS) 達新台幣1.53元，年增61.1%，季增240.0%。
    • 優異的公司治理： 連續10年獲得「公司治理評鑑」上櫃公司6%~20%區間，展現公司治理水準。
    • 半導體營收比重目標達成： 2024年半導體營收比重已達71%，超過設定的70%目標。
    • 穩健的股利政策： 2024年配息2元，圖示箭頭向上，顯示對股利政策的信心。
    • 高ROE目標： 設定ROE 20%的目標，展現對未來獲利能力的自信。
  • 利空 (Negative Factors):
    • 本文件未明確提及具體利空因素，但根據免責聲明，前瞻性陳述受多項風險與不確定性影響，實際結果可能與預期有所差異。這些潛在風險包括市場成長率估計、未來產品與技術發展、市場接受度、營收成長與獲利能力等，這些都是所有前瞻性報告的固有風險。

條列式重點摘要

  • 國際化趨勢 (Internationalization Grand Voyage)：
    • 積極佈局全球市場，於德國德勒斯登、日本菊陽/熊本、美國亞利桑那州鳳凰城設點，顯示其全球策略性擴張。
  • 在地化供應鏈 (Localized Supply Chain) 與AI晶片：
    • 台灣在晶圓製造市場佔有率達77.9%，在封裝與測試市場佔有率達52.6%，顯示台灣在全球半導體供應鏈中的核心地位。
    • 公司產品與服務聚焦於台灣的「西部黃金廊道：AI晶片」，特別是先進封裝製程的「閃亮鑽石鏈」。
  • GPM 核心技術 (GPM Core Tech)：
    • 核心能力涵蓋檢測 (Inspection)、量測 (Metrology)、研磨 (Grinding)、拋光 (Polishing)，並融入AI技術 (Ai inside)。
    • 主要應用於晶圓再生 (Reclaim Wafer)、先進封裝 (Advanced Packaging) 及OSAT (委外封裝測試服務)。
  • 市場趨勢與產品發展：
    • 後段設備市場： 預計2025年後段設備營收約為70億美元，年複合成長率 (CACR) 為5.8%，顯示市場穩健成長。
    • AI驅動的數位雙生技術： 被視為「下一個前緣」(The Next Frontier)。
    • 矽晶圓再生市場： 預測從2025年至2033年，矽晶圓再生市場將以6.5%的年複合成長率 (CAGR) 增長，並隨著製程節點從7nm、5nm、3nm邁向2nm，晶圓再生需求及相關設備 (如Reclaim Wafer AOI、CMP) 需求同步上升。
    • 先進封裝 OSAT：
      • AI / HPC 晶片需求爆發是主要驅動力。
      • 高速運算推動車用ASIC (特殊應用積體電路) 需求增長。
      • OSAT廠成為晶圓廠的先進封裝策略夥伴。
      • 2025年主要客戶資本支出：台積電 (TSMC) 約38-42億美元，日月光 (ASE) 約5.5億美元，顯示龐大市場商機。
      • 均豪精密提供Strip Grinder、3D NIR、Carrier Inspection等先進封裝設備。
  • 2025年H1營運成果：
    • 營收組合： 合併營收中半導體業務佔比已達76% (2025H1)，個體營收中半導體業務佔比達60% (2025H1)，顯示業務重心成功轉移至半導體領域。
    • 合併毛利率： 2025年H1達到36.9%，較2024年的26.7%有顯著提升，創下近年新高。
    • 綜合損益表亮點： (與2024H1同期比較)
      • 營業收入淨額：新台幣2,144百萬元，年增11.6%。
      • 營業毛利率：36.9%，年增7.4個百分點。
      • 營業利益率：11.0%，年增4.5個百分點。
      • 歸屬於母公司的稅後淨利：新台幣247百萬元，年增58.3%。
      • 每股盈餘 (EPS)：新台幣1.53元，年增61.1%。
  • 未來展望：
    • 股利政策： 預計配息2元，且呈現成長趨勢。
    • 公司治理： 連續10年榮獲「公司治理評鑑」上櫃公司6%~20%區間。
    • 半導體營收比重： 2024年半導體營收比重已達71%，目標已達成或超標。
    • 股東權益報酬率 (ROE)： 目標設定為20%，顯示對未來獲利能力具高度信心。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

後段設備營收預測 (頁面4)

此圖表呈現了全球後段設備市場的營收預測，以十億美元 (B) 為單位，時間軸從2020年延伸至2030年。從2020年至2023年，市場營收在40億至70億美元之間波動。然而，自2024年起，預期市場將呈現穩健增長趨勢，2025年預計將達到約70億美元，並持續成長至2030年。圖上標示的年複合成長率 (CACR) 為5.8%，這明確指出後段設備市場在未來幾年內將保持正向增長。這對於均豪精密而言是個積極信號，表明其主要市場具備擴張潛力。

台灣半導體市場地位 (頁面6)

頁面6的圓餅圖數據凸顯了台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。台灣在晶圓製造市場的佔有率高達77.9%，而在封裝與測試市場的佔有率亦達到52.6%。這些高比例的市場份額顯示台灣是全球半導體產業的核心樞紐。均豪精密作為台灣本土公司，受益於此強大的產業聚落效應，能夠緊密合作於先進封裝製程，並在「台灣西部黃金廊道：AI晶片」的發展中扮演重要角色。這份數據對均豪精密的業務發展是強大的利基。

矽晶圓再生市場預測 (頁面8)

此圖表預測了矽晶圓再生市場從2025年至2033年的趨勢，年複合成長率 (CAGR) 為6.5%。圖表顯示，市場規模預期將持續穩步增長。更重要的是，該頁面透過藍色箭頭明確指出，隨著製程節點不斷微縮，從7nm、5nm、3nm進展到2nm，對再生晶圓的需求呈現顯著的上升趨勢。紅色箭頭則進一步闡明，再生晶圓需求的增長將直接帶動相關設備的需求，包括Reclaim Wafer AOI (自動光學檢測) 和CMP (化學機械平坦化) 設備。這表明均豪精密的核心技術與產品精準地對應了市場的成長動能，特別是在高階製程的發展趨勢下，其設備需求將持續增加。

先進封裝資本支出 (頁面10)

頁面10呈現了2025年主要客戶在先進封裝領域的資本支出 (CapEx) 預算，以十億美元 (B) 為單位。其中，台積電 (TSMC) 的資本支出預估為38-42億美元，而日月光 (ASE) 的資本支出則為5.5億美元。這些數字顯示出半導體產業巨頭對先進封裝領域的巨大投資，強調了該領域的戰略重要性與市場規模。這對於均豪精密而言，意味著先進封裝設備市場擁有廣闊的商機，其提供的Strip Grinder、3D NIR、Carrier Inspection等設備將直接受益於這些龐大的資本支出計畫。

營收組合變化 (頁面11)

此頁面以堆疊長條圖展示了均豪精密個體及合併營收的組合變化，涵蓋顯示器FPD、半導體SEMI和智能自動化三個業務板塊，時間軸從2020年至2025年H1。主要趨勢是半導體業務佔比的顯著提升：

  • 個體營收： 半導體業務佔比從2020年的較低水平一路增長，至2025年H1已達60%。同期，顯示器FPD業務的佔比則呈現明顯下降趨勢。
  • 合併營收： 半導體業務的增長更為強勁，從2020年的約50%左右，一路攀升至2025年H1的76%。顯示器FPD業務的佔比同樣顯著下降。

這份數據明確揭示了均豪精密成功的業務轉型，將營收重心從傳統的顯示器FPD業務轉向高成長、高價值的半導體領域。半導體業務佔比的持續提高，是公司應對市場變化的積極策略，也反映了其產品在半導體產業的競爭力。

合併毛利率趨勢 (頁面12)

此線圖追蹤了均豪精密從2020年至2025年H1的合併毛利率百分比。趨勢顯示：

  • 2020年：23.7%
  • 2021年：23.9%
  • 2022年：29.7%
  • 2023年：25.2% (經歷一次回落)
  • 2024年：26.7% (恢復增長)
  • 2025年H1：36.9% (大幅跳升，創下報告期內新高)

毛利率在2023年略有下降後，於2024年開始回升，並在2025年上半年實現了非常顯著的增長，達到36.9%。這強烈表明公司在產品結構調整、高毛利半導體設備出貨增加，或成本控制方面取得了顯著成效，盈利能力大幅提升，是極為正面的財務信號。

2025年H1營運成果 (頁面13)

此表格詳細列出了2025年H1、2025年Q1及2024年H1的綜合損益表主要項目，並比較了季變化 (QoQ) 及同期比 (YoY)。關鍵數據趨勢如下：

  • 營業收入淨額： 2025年H1達到新台幣2,144百萬元。與2025年Q1相比，季變化高達158.0%，顯示單季成長力道強勁。與2024年H1同期相比，年增11.6%，顯示整體營收穩健增長。
  • 營業毛利率%： 2025年H1為36.9%。與2024年H1同期相比，顯著增長7.4個百分點，再次印證了毛利率的大幅提升趨勢。雖然季變化微幅下降0.9個百分點，但整體高毛利率水平仍維持。
  • 營業利益率%： 2025年H1為11.0%。與2024年H1同期相比，增長4.5個百分點，表明公司在成本控制和營運效率方面表現良好，使營收增長能有效轉化為營業利益。
  • 每股盈餘 (EPS)： 2025年H1達到新台幣1.53元。與2024年H1的0.95元相比，年增率高達61.1%。與2025年Q1的0.45元相比，季增率更高達240.0%，顯示獲利能力在短期內爆發性成長。

整體而言，2025年H1的營運成果非常亮眼，多項關鍵財務指標均呈現顯著的年增及季增，尤其在毛利率和每股盈餘方面的成長幅度更是驚人，反映公司營運效率和獲利能力的全面提升。

未來展望中的財務指標與目標 (頁面14)

頁面14概述了公司未來的四大展望，其中包含多項財務指標及目標：

  • 配息： 報告提到「配息 2 NTD」，旁邊的長條圖顯示2022年為1.8元，2023年為1.2元，2024年為2.0元。箭頭向上，暗示公司對股利政策的信心以及未來股利的潛在增長。
  • 公司治理評鑑： 均豪精密已連續10年獲得「公司治理評鑑」上櫃公司6%~20%區間的肯定，這項成就對投資者而言是公司穩健經營、透明化及股東權益保障的積極信號。
  • ROE (股東權益報酬率)： 目標設定為20%。長條圖顯示2022年ROE為16%，2023年為6.9%，2024年為8.4%。相較於過去幾年的數據，20%的目標代表公司對未來獲利能力和資本運用效率有著更高的期待和自信，這是一個積極的長期財務目標。
  • 半導體營收比重： 目標為「半導體營收比重超過70%」。長條圖顯示2022年為42%，2023年為61%，2024年已達71%。這表示公司在2024年就已經達成或超出了其半導體業務佔比的戰略目標，進一步證明了其業務轉型的成功與市場策略的有效性。

這些未來展望的數據和目標，描繪了均豪精密在財務、公司治理和業務戰略上積極向上的發展藍圖，強化了市場對其長期成長潛力的信心。

均豪精密 (5443) 2025年法人說明會報告總結與分析 (結尾)

均豪精密的2025年法人說明會報告內容，呈現了一家積極應對產業變革、成功轉型並展現強勁成長潛力的公司。透過詳細的市場分析、核心技術闡述、亮眼的營運成果及明確的未來展望，報告為投資者描繪了一幅清晰且樂觀的發展藍圖。

報告的整體觀點

本報告的整體觀點是極為正面的。均豪精密不僅明確了其在半導體後段設備、先進封裝及晶圓再生等高成長領域的戰略重心，更透過實際的財務數據證明其轉型策略的有效性。毛利率與每股盈餘的大幅提升，以及半導體營收比重的顯著增加，都顯示公司在盈利能力和業務結構優化上取得了卓越成就。公司對AI驅動數位雙生技術的佈局，也展現了其對未來趨勢的前瞻性。

對股票市場的潛在影響

這份報告將對均豪精密的股票市場表現產生顯著的正面影響。鑑於其強勁的2025年H1營運數據、持續增長的毛利率、以及在AI與先進封裝等熱門領域的深度佈局，市場對其未來成長的預期將被推升。尤其在台灣半導體產業鏈的關鍵地位，將使其更容易獲得市場青睞。這些利多因素有望推動股價上漲，吸引成長型投資者及價值型投資者。穩定的股利政策和良好的公司治理評鑑，也將進一步鞏固投資者信心。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預期均豪精密在接下來的季度中，營運表現將持續受惠於全球半導體景氣回升及先進製程設備需求增加。特別是AI晶片相關的訂單，將是其營收與獲利成長的關鍵動能。鑑於2025H1的亮眼成績，下半年可望延續此一強勁勢頭。
  • 長期趨勢： 均豪精密透過國際化策略、深耕GPM Core Tech、並鎖定AI/HPC晶片及車用ASIC等應用驅動的先進封裝與晶圓再生市場，已為長期成長奠定堅實基礎。隨著半導體製程持續微縮，對高精度檢測、研磨拋光及再生晶圓的需求只會增高，均豪精密作為相關設備提供商，將持續在全球半導體供應鏈中扮演重要角色，其長期成長潛力值得期待。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 核心成長動能： 應關注均豪精密在半導體先進封裝、晶圓再生設備領域的訂單狀況及新技術發展，這些是推動公司成長的核心引擎。
  • 獲利能力指標： 毛利率的持續改善是公司質變的重要信號，投資人應持續關注此指標的變化，以及其對營業利益率和每股盈餘的連動影響。
  • 大客戶資本支出： 台積電和日月光等大客戶的先進封裝資本支出計畫，是均豪精密未來業務的重要風向標。密切追蹤這些主要客戶的投資動態。
  • 風險管理： 儘管前景樂觀，但半導體產業仍有其週期性。全球經濟波動、地緣政治風險以及新技術競爭，都可能對公司營運造成影響。投資人應保持警惕，並將這些潛在風險納入評估。
  • 公司治理： 均豪精密持續獲得優異的公司治理評鑑，這對散戶投資者而言，是公司經營穩健、透明度高且重視股東權益的良好指標。

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