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信驊科技2025年法人說明會報告分析與總結
本報告全面概述了信驊科技（ASPEED Technology, 股票代碼：5274）在2025年的營運狀況與未來展望。整體而言，報告內容呈現出公司在財務表現、技術創新、市場地位以及未來成長潛力方面的強勁勢頭，尤其受益於AI伺服器市場的快速發展。
報告整體觀點
信驊科技在2025年上半年展現出卓越的財務成長，其核心BMC（Baseboard Management Controller）產品在市場中保持領先地位，並持續透過新產品（如AST2700系列、AST1060信任根晶片、AST1700/AST1800 I/O擴充晶片）強化技術優勢。公司不僅在傳統伺服器市場穩健發展，更積極擁抱AI伺服器及模組化設計趨勢，將其視為未來主要成長動能。
然而，儘管營運表現強勁，2025年第二季度的非營業損益對稅前淨利和稅後淨利的影響顯著，導致單季每股盈餘較第一季度有所下滑。此外，第四季度的營收展望預期較第二季度略有下降，毛利率亦微幅調降，這與其長期成長動能的敘述形成細微對比，值得投資人留意。
對股票市場的潛在影響
- 利多因素：
- 強勁的財務增長： 2025年第二季度營業收入年增長高達65.67%，營業利益更是翻倍成長104.10%，顯示公司營運基本面極為穩健。毛利率和營業利益率也持續提升，分別達到67.88%和52.71%，展現優異的獲利能力。（文件內容依據：第11頁「損益表」、第12頁「合併營業收入」、第13頁「營業利益」）
- AI伺服器市場的爆發性需求： 報告指出AI伺服器對BMC的需求遠超預期，2024年和2025年的預估出貨量均大幅上修，且AI伺服器市場的BMC數量預計將以49.6%的年複合增長率（CAGR）增長。AI伺服器的快速部署也將帶動通用型伺服器需求，為信驊科技帶來長期、巨大的成長潛力。（文件內容依據：第25頁「先前的 BMC 需求預測」、第26頁「BMC需求超乎預期」）
- 產品創新與市場領先地位： 信驊科技在BMC市場維持領先地位，並積極推出高性能的AST2700系列BMC晶片（號稱史上效能最強），以及AST1060平台信任根晶片和AST1700/AST1800 I/O擴充晶片等新產品，符合伺服器模組化及安全性提升的產業趨勢，確保其技術競爭力。（文件內容依據：第5頁「公司簡介」、第8頁「重要里程碑」、第15頁「產品組合」、第17頁「AST2700 強化與創新」、第18頁「AST1060 - 平台信任根」、第19頁「AST1700 優勢」、第20-23頁「伺服器模組化設計趨勢」）
- 清晰的產品路線圖： 產品規劃路線圖顯示BMC、PFR和I/O擴充晶片皆有明確的從設計導入、量產到放量的時程，特別是AST2700和AST1700/AST1800將在未來幾年逐步進入成熟階段，為營收提供持續動能。（文件內容依據：第16頁「產品規劃路線圖」）
- 管理團隊與公司聲譽： 公司及高階主管多次獲得知名獎項與肯定，顯示其優秀的經營管理能力和在業界的良好聲譽，有助於提升投資人信心。（文件內容依據：第9頁「獲獎紀錄與其他殊榮」）
- 觀察因素（可能引發短期疑慮或需進一步說明）：
- 非營業損益的負面影響： 2025年第二季度出現高達3.97億新台幣的非營業支出，導致稅前淨利、稅後淨利及每股盈餘較第一季度顯著下滑。投資人需釐清這些非營業支出的性質，判斷其是否為一次性事件或潛在的 recurring issue。（文件內容依據：第11頁「損益表」）
- 2025年第四季度營收展望： 報告預期第四季度合併營收為新台幣20.0億至21.0億元，毛利率介於66.5%至67.5%。此數字雖仍表現穩健，但相較於第二季度22.46億元的營收，呈現出輕微的季減趨勢。儘管AI伺服器需求旺盛，但此展望未能反映更強勁的逐季增長，可能引發市場對短期營收增速的疑問。（文件內容依據：第11頁「損益表」、第28頁「2025年第四季營運展望」）
對未來趨勢的判斷
短期趨勢： 預計2025年下半年，信驊科技的營收將保持穩健，但可能面臨季節性或特定專案時程的影響，導致逐季成長幅度有限或略有波動。非營業損益的影響需要持續關注，以判斷其對短期獲利能力的持續性衝擊。然而，全年而言，受益於上半年強勁表現及BMC需求上修，整體營收及獲利仍將維持高增長。
長期趨勢： 信驊科技的長期成長前景極為樂觀。公司在伺服器管理晶片領域的技術領先地位，結合全球數據中心、雲端運算及AI伺服器市場的結構性增長，將為其帶來持續的業務擴張機會。特別是AI伺服器對高性能、安全及模組化晶片的需求，將成為信驊科技未來數年最主要的成長引擎。產品路線圖的持續推進，也確保了公司在技術迭代上的競爭力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注AI伺服器市場動態： 信驊科技的營運與AI伺服器市場的發展高度相關。散戶應密切關注AI產業的資本支出、伺服器出貨量以及新的技術標準，這些都將直接影響信驊科技的業績。
- 區分營運與非營運損益： 儘管2025年第二季度淨利受到非營業支出的影響，但公司的營業收入和營業利益表現仍極為出色。散戶應深入了解非營業支出的性質，判斷其是否為偶發事件，並將重點放在公司核心業務的獲利能力上。
- 評估長期成長潛力： 儘管短期營收展望可能略有波動，但信驊科技在BMC市場的領導地位、不斷創新的產品組合以及對AI伺服器模組化趨勢的策略性佈局，均為其提供了強勁的長期成長基礎。散戶應避免過度關注短期財報數據的微小波動，而應著眼於其在產業中的長期競爭力與市場擴張潛力。
- 注意產業競爭與技術風險： 儘管目前信驊科技表現出色，但半導體產業競爭激烈，技術更新迅速。投資人仍需留意潛在的競爭者、新技術的崛起以及客戶採納新產品的速度等風險。
- 匯率波動影響： 公司營運涉及國際市場，匯率（特別是美元兌新台幣）波動可能對財務表現產生影響。
條列式重點摘要與趨勢分析
公司簡介
- 信驊科技成立於2004年，為一家無晶圓廠IC設計公司。
- 截至2025年9月初，員工人數為148人。
- 產品組合涵蓋：
- 企業及雲端業務： BMC/BIC/PFR，其中在BMC、AV over IP (1G Ethernet) 和商用360度攝影機領域均為市佔率第一。
- 智慧AV： Cupola360 & AVoIP SoC。
- 營運地點包括台灣新竹（總部）、台灣台北（分公司）及美國聖荷西（辦公室）。
歷史營收與財務表現趨勢
歷史營收（截至2025年8月）
項目 金額（新台幣百萬元） 年增長率（YoY） 趨勢描述 2025年8月累計營收 5,827 59.75% 自2005年以來，公司營收呈現顯著且持續的成長趨勢。2025年前8個月的累計營收已接近2024年全年營收（6,460百萬元），顯示出強勁的年度成長動能。與前一年同期相比，增長率高達59.75%，突顯了公司業務的快速擴張。 每股盈餘（EPS）與現金股利發放比率
項目 數值 趨勢描述 2025年上半年每股盈餘 40.11元 每股盈餘呈現穩健成長，2025年上半年達到40.11元，顯示公司獲利能力持續提升。 2024年現金股利發放比率 76.4% 2024年的現金股利發放比率為76.4%，維持較高的股利發放水準，反映公司在經營穩健的同時，也重視回饋股東。 2025年第二季度財務表現（損益表）
項目 (新台幣千元) 2Q25 1Q25 2Q24 季增率 (QoQ) 年增率 (YoY) 趨勢判斷 營業收入 2,246,547 2,065,118 1,356,045 +8.79% +65.67% 利多： 營收連續成長，且年增長率高達65.67%，顯示市場需求強勁，公司業務擴張迅速。 營業毛利 1,524,869 1,367,763 859,222 +11.49% +77.47% 利多： 毛利顯著增長，與營收成長同步，反映業務量擴大。 營業毛利率 (%) 67.88% 66.23% 63.36% +1.64ppts +4.52ppts 利多： 毛利率逐季提升，顯示公司產品組合優化或成本控制得當，獲利能力增強。 營業費用 340,785 340,700 279,069 +0.02% +22.11% 營業費用年增，但季增幅度微乎其微，顯示公司在業務擴張的同時，費用控制相對穩定。 營業利益 1,184,084 1,027,063 580,153 +15.29% +104.10% 利多： 營業利益翻倍成長，顯示核心營運表現極佳，效率大幅提升。 營業利益率 (%) 52.71% 49.73% 42.78% +2.97ppts +9.92ppts 利多： 營業利益率顯著提升，證明公司在經營管理上的效率與成本結構優化。 非營業損益 (397,317) 78,037 53,447 -609.14% -843.39% 觀察點： 非營業損益由正轉負且金額龐大，導致淨利受到拖累。投資人需釐清其具體原因與持續性。 稅前淨利 786,767 1,105,100 633,600 -28.81% +24.17% 受非營業損益影響，季增率為負，但年增率仍為正，顯示本業強勁足以彌補部分非營業虧損。 稅後淨利 629,097 886,770 507,796 -29.06% +23.89% 與稅前淨利趨勢相似，年增率為正，季增率因非營業損益而下滑。 稅後淨利率 (%) 28.00% 42.94% 37.45% -14.94ppts -9.44ppts 受非營業損益拖累，淨利率顯著下滑。 每股盈餘 (基本) 16.65 23.46 13.44 -29.03% +23.88% 與稅後淨利趨勢一致，季減年增。 財務表現主要趨勢總結： 2025年第二季度信驊科技的核心營運表現極為亮眼，營收和營業利益實現大幅度的年增長，毛利率和營業利益率也持續擴張，顯示公司在市場拓展和獲利能力方面表現優異。然而，當季因非營業損益的顯著負數，導致稅前淨利、稅後淨利及每股盈餘雖較去年同期仍有增長，但較上一季度則出現較大幅度的下滑，成為短期財報中的主要觀察點。
產品組合與創新
- BMC產品線： AST2700和AST2750為最新主力產品，強調為「有史以來效能最強的BMC」（速度達28倍），搭載ARM Cortex®-A35、ARM Cortex®-M4及RISC-V CPU，並支援雙節點（Dual-Node）功能，集成南橋功能並符合OCP DC-SCM標準。
- 趨勢判斷：利多。 高性能BMC滿足新世代伺服器運算需求，尤其適用於AI和大規模數據中心。
- 平台信任根 (PFR) AST1060： 提供增強安全性，符合NIST SP 800-193 PFR標準，具備即時韌體保護、量測與驗證、復原與回滾、即時硬體監控等核心功能。
- 趨勢判斷：利多。 隨著資安需求日益提升，PFR晶片在企業級和雲端伺服器中的重要性將持續增加。
- I/O擴充晶片 AST1700： 具備簡化硬體設計（無需韌體、透過LTPI連接AST2700）及簡化軟體開發（無需軟體開發、可由AST2700系列產品無縫控制）的優勢，並提供差異化加值功能，如支援I3C擴充與MCTP。
- 趨勢判斷：利多。 提升伺服器設計彈性與效率，符合模組化趨勢，為公司創造新商機。
- 下一代I/O擴充晶片 AST1800： 承襲AST1700優勢，提供更多介面，設計更為簡化，並內建FPGA，具備更高靈活性，支援FPGA開發工具。
- 趨勢判斷：利多。 提升產品功能與彈性，有助於滿足客製化需求，並擴大應用範圍。
產品規劃路線圖
產品線 2023 2024 2025 2026 2027 趨勢描述 BMC AST2600 Ramp-up AST2700 Design-in Phase AST2700 Design-in Phase AST2700 Production-ready AST2700 Ramp-up AST2700從2024年開始進入設計導入階段，預計於2026年量產，2027年放量，顯示未來BMC市場將以AST2700為主力，具備穩定的成長動能。 PFR AST1060 Production-ready AST1060 Production-ready AST1060 Ramp-up AST1060 Ramp-up AST1060 Ramp-up AST1060已進入量產階段，並預計在2025年進入放量期，顯示平台信任根晶片將是未來安全伺服器設計的關鍵部件。 I/O Expander AST1700 Design-in Phase AST1700 Design-in Phase AST1700 Production-ready AST1700 Ramp-up, AST1800 Design-in Phase AST1700在2024-2025年處於設計導入期，2026年量產，2027年放量。新一代AST1800則在2027年進入設計導入，表明I/O擴充晶片是公司積極發展的新成長點。 AVoIP AST1530/1535, AST1630 Ramp-up AST1532 Ramp-up AST1540 Production-ready AVoIP相關晶片已在放量中，並有新產品AST1540預計於2027年量產。 Cupola360 AST1235 Ramp-up AST1235 Ramp-up AST1235已進入放量階段。 產品規劃趨勢總結： 路線圖顯示信驊科技擁有清晰且持續的產品開發與市場導入計畫，特別是BMC與I/O擴充晶片系列，將在未來幾年逐步從設計導入走向量產放量，為公司營收增長提供長期動能。新產品的推出也緊密貼合產業對於高效能、高安全性及模組化伺服器設計的需求。
伺服器模組化設計趨勢與多元應用
- 伺服器設計正從通用設計轉向應用專屬設計，信驊科技支援加裝模組/擴充卡，透過ASPEED Bridge IC實現雙層管理（2-level management）。
- 趨勢判斷：利多。 符合產業對高運算密度、優化散熱和電源管理的趨勢，為公司創造新的Bridge IC商機。
- 機架級的GPU及AI ASIC伺服器系統設計：整合電力、散熱與網路，提升資源使用效率，適用於大規模資料中心。ASPEED BMC在運算托盤、交換機托盤、電源模組、OOB交換機及CDU等元件中具備內容成長商機。
- 趨勢判斷：利多。 AI伺服器和大規模資料中心的需求爆發，為ASPEED BMC帶來顯著的市場擴張機會。
- 雲端與企業級SoC透過全方位解決方案驅動創新，產品廣泛應用於AI VFF、Cooling Management、Compute Node、Smart NIC等多個領域。
- 趨勢判斷：利多。 廣泛的應用場景證明ASPEED晶片在雲端和企業市場的不可或缺性，多元化應用降低了單一市場風險。
BMC需求預測
項目 2024年6月預測 修訂後預估 趨勢判斷 2024年 AI伺服器BMC數量 1.6百萬顆 2.0百萬顆 利多： 顯著上修25%，顯示AI伺服器需求超乎預期。其中約80-90萬顆用於BlueField-3 DPU。 2025年 AI伺服器BMC數量 3.2百萬顆 4.2百萬顆 利多： 大幅上修31.25%，進一步強化AI伺服器對BMC需求的強勁動能，預估其中約17%用於搭載AI ASIC的伺服器。 整體趨勢： 總市場規模預計在2030年成長100%，主要受惠於AI伺服器的大量快速佈署。通用型伺服器中的BMC數量將以4.5%的年複合增長率（CAGR）增長，而AI伺服器中的BMC數量將以49.6%的CAGR增長，且其佔總出貨量的比例將從2024年的10.8%增長至2030年的51.2%。AI伺服器的快速佈署也會推動通用型伺服器更高的需求。 BMC需求趨勢總結： 信驊科技的BMC需求預測報告顯示，AI伺服器市場是推動BMC需求爆炸性增長的核心動能。BMC在AI伺服器中的佔比及其超高速的CAGR，為信驊科技的未來營收增長提供了強而有力的支撐。此次預測的上修，更印證了AI熱潮對公司業務的巨大正向影響。
2025年第四季度營運展望
- 基於美元兌新台幣平均匯率1:30.0的假設。
- 合併營收： 約新台幣20.0億元 ~ 21.0億元。
- 趨勢判斷：觀察點。 此展望數字低於2025年第二季度的22.46億元，顯示第四季度營收可能面臨季節性或短期波動，未能延續第二季度的季增趨勢。儘管如此，相對去年同期可能仍有增長。
- 毛利率： 66.5% ~ 67.5%。
- 趨勢判斷：觀察點。 此區間略低於2025年第二季度的67.88%，可能反映產品組合調整或競爭壓力，但仍維持在較高水平。
第四季度展望總結： 相較於2025年第二季度的強勁表現，第四季度的營收和毛利率展望略顯保守。這可能暗示公司預期短期內營收增速趨緩，或是出於謹慎的財測策略。投資人應將此視為短期觀察點，並與長期AI伺服器帶來的成長動能進行權衡。
總結
信驊科技2025年法人說明會報告描繪了一家在伺服器管理晶片市場居於領導地位，且具備強大技術創新能力的公司。其財務表現證明了卓越的執行力，尤其在營業收入和營業利益方面實現了爆發性增長。最關鍵的利多因素來自於AI伺服器市場的井噴式發展，這不僅大幅上修了BMC的需求預期，也為公司新一代高性能BMC、安全晶片和I/O擴充晶片提供了廣闊的應用前景。
儘管2025年第二季度受非營業損益影響導致淨利下滑，且第四季度營收展望較第二季度呈現季減，這些點構成短期內需要關注的「觀察點」。然而，從長遠來看，信驊科技在產品路線圖、技術演進以及產業趨勢（模組化伺服器設計、AI數據中心）方面的佈局，使其具備持續成長的強大基礎。
對於股票市場而言，這份報告的整體影響偏向積極。長期投資者應看好公司在AI浪潮下的核心競爭力和成長潛力。散戶投資人應保持對非營業損益的警覺，並理解短期展望與長期趨勢之間的可能差異，將重點放在公司引領產業技術發展、拓展AI應用以及其核心產品線的持續增長上。信驊科技憑藉其在關鍵領域的領導地位，有望在未來持續受益於全球數位化轉型和AI基礎設施建設的巨大機遇。
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