達興材料（5234）法說會日期、內容、AI重點整理

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達興材料（5234）法說會日期、直播、報告分析

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這份發布於 的達興材料（股票代碼：5234）法人說明會簡報，詳細呈現了公司在2025 2024會計年度以及2025年上半年的經營成果與未來展望，為投資人評估其基本面提供了重要參考。綜觀整份報告，達興材料積極布局半導體及高階顯示器材料，並在2025年上半年展現強勁的營運增長動能。整體而言，本報告釋放出較為正面的訊息，特別是在AI與高效能運算需求帶動的產業趨勢下，公司具備顯著的成長潛力。

初步分析與總結

達興材料以其「材料設計之家」的定位，深耕特用化學材料領域，尤其是在半導體與顯示器材料方面展現企圖心。本次法說會提供的資訊揭示了多重利多與利空因子，值得投資人深入剖析。

利多因素分析

  • 亮眼營運增長： 2025年上半年合併營收達到22.57億新臺幣，相較2024年上半年成長14.2%；營業淨利更是大幅增長58.0%至4.27億新臺幣；本期淨利成長36.6%至3.52億新臺幣，每股盈餘（EPS）也從2.51元躍升至3.43元。這顯示公司整體營運狀況大幅改善，盈利能力顯著提升。
  • 毛利率提升： 合併毛利率從2024年上半年的36.3%提升至2025年上半年的40.7%，反映公司在產品結構優化、高附加價值產品比重增加，或成本管控上取得了良好成效，這對於一家材料公司而言是關鍵的獲利指標。
  • 搭上AI列車： 簡報明確指出，2025年下半年至全年，半導體產業受惠於AI伺服器及高效能運算（HPC）需求的持續成長，帶動先進封裝（如CoWoS、2.5D、3D）與先進製程（3nm以下）的材料需求。達興材料在半導體材料的積極布局（包括先進與成熟晶圓製程材料、先進封裝材料）使其能直接受益於此一龐大趨勢，這也是市場高度關注的題材。
  • 新產品及產能擴張： 半導體材料產品共25項，目前已有10項量產（H1新增1項），另有4項產品正在擴充產線，並預計2025年下半年新增2-3項產品量產。此外，中港新廠已建置9條新產線，這些均表明公司有強勁的研發投入和產能準備，以迎接市場需求增長。
  • 客戶合作與市場滲透： 提及與半導體/化學品大廠合作擴充產能，並有望在2025年新增新客戶/新產品，這對於特用材料供應商而言是拓展市場份額和鞏固產業地位的重要途徑。
  • 高階顯示器需求： 顯示器材料方面，受惠於IT面板需求回升，尤其高階顯示器（如FFS、PSA PI、MicroLED）滲透率提升，將帶動產品單價成長。公司透過開發新規格材料、擴大液晶配向膜的導入，並提升原料自製比例來強化競爭力，以在整體市場低度成長下爭取更高市佔與利潤。
  • 穩健的股利政策： 公司承諾維持高配息政策（近90%的股利發放比率），這對追求現金流或穩定報酬的長期投資者而言具有吸引力。

利空因素與潛在風險

  • 季度性獲利下滑： 儘管上半年總體表現優異，但2025年第二季度（Q2）相較於第一季度（Q1）而言，營收、營業淨利及本期淨利均呈現季減，基本每股盈餘亦從Q1的1.88元降至Q2的1.55元。這顯示公司營收成長可能存在一定的季節性波動，或市場拉貨力道在Q2有所趨緩，值得後續觀察。
  • 營業外收支波動： 營業外收支在2025年Q2呈現大額負數（-34.7百萬），而Q1則為正數（19.1百萬），其大幅且不穩定的波動性可能會影響公司的稅前淨利，需要更詳細的說明以判斷其性質。
  • 市場競爭與不確定性： 半導體市場的溫和增長仍受地緣政治及終端需求變動影響；顯示器供應鏈則面臨價格競爭與產能調整壓力。這表明雖然前景看好，但市場仍充滿挑戰，公司需要持續保持競爭優勢。
  • 財務結構變化： 雖然整體穩健，但現金及約當現金自2025年Q1的166百萬新臺幣減少至Q2的266百萬（簡報中Q1和Q2的數值似乎與註釋及增減額對應有出入，實際可能期末數額為266M和166M），且流動比率從2025/3/31的241%降至2025/6/30的196%，反映流動性稍有下降。投資者應關注其營運資金的效率及現金流量是否能持續支持其擴產需求。

對股票市場的影響與未來趨勢預測

從這份簡報來看，達興材料的短期股價表現可能因2025年Q2季度業績略低於Q1而出現震盪，市場可能對此類環比下滑做出短期負面反應。然而，鑑於上半年同比營收和淨利的大幅成長，以及對下半年半導體和高階顯示器市場的積極展望，尤其是AI相關應用材料的需求增長，預計長期而言公司基本面將維持強勁。

  • 短期趨勢： 可能呈現盤整或溫和震盪。市場消化Q2環比數據後，若H2新產品量產與產能擴充能如期進行，且AI拉貨動能持續，則有助於穩定市場信心。
  • 長期趨勢： 成長可期。達興材料專注於高毛利的先進材料領域，與AI及HPC等產業熱點深度結合，其產品結構的優化將提升公司盈利能力。中港新廠的建成和多項新產品的陸續量產，為未來營收提供了增長動能。公司的競爭優勢與產業前景一致，有望在未來科技發展中佔據有利地位，對股價構成長期支撐。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

  • 密切關注新產品進度： 公司在半導體材料方面有大量新產品處於測試或擴產階段，尤其是預計2025年下半年將有2-3項產品量產。這些新產品能否順利量產並轉化為營收，是評估公司未來成長潛力的重要指標。
  • 追蹤毛利率與產品組合： 毛利率的持續提升顯示產品組合的優化。散戶應觀察毛利率是否能持續維持高檔，以及高階、高毛利產品的營收貢獻比例變化。
  • 季度業績的解釋： 雖然Q2季減，但這是否為產業或季節性常態，或者僅是單一季度因素？應對照公司往年同期的季度數據以及未來展望，以避免對短期波動過度反應。同時，應留意營業外收支異常波動的原因。
  • 現金流量的健康度： 營業活動現金流入能否持續支持公司的資本支出和擴產，以及現金股利的發放。
  • 研發投入與成效： 研發費用佔營收比重超過10%（約11.7%-12.2%），顯示公司重視技術創新。散戶應關注研發投入最終能否成功轉化為市場領先的產品，並帶來持續的競爭優勢和獲利。
  • 長期持股與高配息： 若看好公司長期發展前景及穩定的高配息，可將其視為價值成長型標的，長期持有以獲取股利並分享公司成長果實。

重點摘要

公司基本資料與產品概覽

  • 公司名稱： 達興材料股份有限公司 (股票代碼：5234)
  • 創立日期： 2006年7月12日 (友達光電及長興材料合資成立)。
  • 資本額： 新臺幣10.27億。
  • 員工人數： 截至2025年2月為427人，其中研發人員佔比超過50%。
  • 上市日期： 2012年7月16日。
  • 合併營收： 2024年合併營收為41.18億新臺幣。
  • 主要營業項目： 半導體材料、顯示器材料、關鍵原材料、其他特用精細化學材料。
  • 主要產品應用：
    • 顯示器材料： 應用於LCD Array, Cell, Color Filter之直接永久材及間接製程材，包含LCD材料、MicroLED材料、EPD材料。
    • 半導體材料： 應用於晶圓製程及封裝製程之直接永久材及間接製程材，包含先進與成熟晶圓製程材料、先進封裝材料 (Fan-out, 2.5D, 3D)。
    • 關鍵原材料： 應用於綠能產業及化學相關應用之上游關鍵原料，包含功能單體、特用高分子、綠能材料。

經營成果分析

合併綜合損益表（單季比較）

項目 2025 Q2 (NTD M) 2025 Q1 (NTD M) QoQ 增長 (%) 2024 Q2 (NTD M) YoY 增長 (%)
營業收入 1,151.1 1,106.1 4.1% 1,028.2 11.9%
營業成本 684.5 653.4 4.8% 645.3 6.1%
營業毛利 466.5 452.7 3.1% 382.9 21.9%
營業毛利率 40.5% 40.9% (0.4%)pts 37.2% 3.3%pts
營業淨利 220.7 206.4 6.9% 150.1 47.0%
營業外收(支) (34.7) 19.1 (281.4%) 14.0 (348.2%)
稅前淨利 186.0 225.5 (17.5%) 164.1 13.4%
本期淨利 159.4 192.8 (17.4%) 143.7 10.9%
基本每股盈餘 (NTD) 1.55 1.88 (17.6%) 1.40 10.7%

趨勢摘要：

  • 季環比 (2025 Q2 vs 2025 Q1)：
    • 營業收入季增4.1%，但毛利率微幅下降0.4個百分點。
    • 營業淨利季增6.9%，但因營業外收支由正轉負，導致稅前淨利與本期淨利季減幅度均達到約17.4%至17.5%。
    • 基本每股盈餘也呈現相應的季減，由1.88元降至1.55元。
  • 年同比 (2025 Q2 vs 2024 Q2)：
    • 營業收入顯著年增11.9%。
    • 營業毛利及毛利率年增幅度可觀，分別為21.9%及3.3個百分點。
    • 營業淨利大幅年增47.0%。
    • 本期淨利及每股盈餘年增超過10%。

合併綜合損益表（半年度比較）

項目 2025 H1 (NTD M) 2024 H1 (NTD M) 年成長 (%)
營業收入 2,257.1 1,977.0 14.2%
營業毛利 919.3 717.0 28.2%
營業毛利率 40.7% 36.3% 4.4%pts
營業淨利 427.2 270.4 58.0%
本期淨利 352.2 257.7 36.6%
基本每股盈餘 (NTD) 3.43 2.51 36.7%

趨勢摘要：

  • 2025年上半年營收、營業毛利、營業淨利、本期淨利及每股盈餘均較2024年上半年有顯著的雙位數增長。
  • 其中營業淨利年成長近六成（58.0%），每股盈餘增長36.7%。
  • 毛利率從36.3%大幅提升至40.7%。

營收及毛利率趨勢圖 / 產業別營收圖 / 半導體材料營收圖

這些圖表在文字提取的內容中僅有標題，沒有實際數據或趨勢描述。然而，根據上述合併綜合損益表提供的營業收入與毛利率數據，可推斷整體營收呈年同比增長趨勢，毛利率也呈顯著上升趨勢。對於產業別營收及半導體材料營收的具體數據與趨勢，基於提供文字內容，無法進行細部描述。

合併資產負債表摘要

項目 2025/6/30 (NTD M) 2025/3/31 (NTD M) 2024/6/30 (NTD M)
現金及約當現金 266 (5.7%) 166 (3.3%) 202 (4.2%)
流動負債 1,256 (26.7%) 1,725 (34.2%) 1,424 (29.9%)
負債總計 1,580 (33.6%) 2,087 (41.3%) 1,791 (37.6%)
權益總計 3,123 (66.4%) 2,963 (58.7%) 2,971 (62.4%)
資產總計 4,703 (100.0%) 5,050 (100.0%) 4,763 (100.0%)
流動比率(%) 241% 196% 214%
存貨週轉天數 51 53 51

趨勢摘要：

  • 截至2025年6月30日，資產總計為47.03億新臺幣。
  • 與2025年3月31日相比，現金及約當現金從166M增加至266M，但負債總計和流動負債均有所下降，權益總計則有所增加。這可能反映了營運周轉狀況的好轉和債務結構的優化。
  • 與2024年6月30日相比，負債總計從1,791M減少至1,580M，權益總計從2,971M增加至3,123M，財務結構有所改善。
  • 流動比率在2025年6月30日為241%，較2025年3月31日的196%有所提升，顯示短期償債能力改善，且高於2024年同期的214%。
  • 存貨週轉天數穩定維持在51至53天，顯示存貨管理效率良好。

合併現金流量表摘要

趨勢摘要：

  • 營業活動之淨現金流入： 2025年Q2為122百萬新臺幣，相較於2025年Q1的197百萬新臺幣及2024年Q2的98百萬新臺幣，呈現季度波動。雖然Q2較Q1有所下降，但同比去年同期仍有增長，顯示核心業務持續產生正向現金流。
  • 投資活動之淨現金流入(出)： 2025年Q2出現大額淨現金流入410百萬新臺幣，主要是由於按攤銷後成本衡量之金融資產大幅減少（賣出）。而2025年Q1和2024年Q2則為淨現金流出。這可能與公司進行短期金融資產的調整有關。
  • 籌資活動之淨現金流出： 2025年Q2因發放現金股利（514百萬新臺幣）而導致籌資活動淨流出432百萬新臺幣。而2025年Q1及2024年Q2的流出金額較小。
  • 期末現金及約當現金： 總額仍保持健康水平，且註明加計超過三個月以上定存餘額後金額龐大（2025/6/30為1,367M），顯示公司整體資金實力雄厚。

股利政策

年度 EPS 現金股利 股票股利 股利發放比率
2024 5.56 5.0 0.0 90%
2023 5.10 4.1 0.0 80%
2022 4.15 3.3 0.0 80%
2021 6.62 5.3 0.0 80%
2020 6.15 5.0 0.0 81%

趨勢摘要：

  • 公司股利政策維持高配息，近五年股利發放比率均維持在80%以上，2024年更達到90%。
  • 現金股利隨EPS增長而逐年提升（2022至2024年度從3.3元增至5.0元）。

未來展望

產業概況

  • 半導體方面：
    • 2025年下半年至全年，受惠於AI伺服器及高效能運算需求持續成長，將帶動先進封裝/先進製程（特別是3nm以下節點及CoWoS、HBM）與材料需求。
    • PC與手機市場有望回補庫存，但復甦力道較AI相關應用溫和。
    • 整體市場看好將維持溫和增長趨勢，AI為主要成長動能。
  • 顯示器方面：
    • 2025年下半年至全年，IT面板需求回升，尤其高階顯示器滲透率提升，將帶動單價成長。
    • 電視面板需求受全球經濟與運動賽事刺激而溫和成長，中小尺寸面板則受惠於車用及工控需求穩定。
    • 然供應鏈仍面臨價格競爭與產能調整壓力，整體市場維持低度成長，產品結構朝高階與特殊應用布局。

公司半導體材料發展策略

  • 產品進度： 半導體相關產品共25項，2025年H1新增1項產品加入量產，目前共10項產品量產，其中4項正在擴充產線，另有14項產品測試中，2025年H2預計新增2-3項產品量產。
  • 產能建置： 中港新廠已建置9條新產線。
  • 市場合作： 與半導體/化學品大廠合作配合擴充產能，預期2025年有望新增新客戶/新產品。

公司顯示器材料發展策略

  • 新規格新產品開發： 包括低溫製程材料(ESG)、Cu stripper、FFS液晶配向膜PI、膽固醇液晶配向膜。
  • 銷售重點： 擴大液晶配向膜PSA PI導入新客戶及新量產廠區。
  • 強化競爭力： 優化生產製程、提高原料自製比例，保持PS, Cu蝕刻液優勢、擴大配向膜PI市佔。

2025年營運展望

達興公司預期2025年審慎穩健成長，主要策略如下：

  • 半導體及關鍵原材料方面：
    • 採取三種經營模式同步推進（自主研發；與國際材料大廠合作；與國際半導體大廠共同開發），加速新產品開發。
    • 配合客戶需求擴充產能，擴大與國際大廠的策略合作項目及模式。
    • 延伸產品觸角至多元應用領域之上下游產業鏈。
  • 顯示器材料方面：
    • 擴大重點產品液晶配向膜的放量導入。
    • 確保品質及價格競爭力，保持既有優勢並提升市場佔有率。
    • 開發更高規格及符合ESG永續潮流的新材料。

綜合分析與投資建議

從達興材料的這份2025年法說會簡報內容來看，公司展現了在關鍵材料領域深耕的決心與實力。儘管2025年Q2業績較Q1有所回調，但整體上半年營運的強勁成長以及對未來展望的積極布局，足以讓投資人對其長期發展保持信心。以下是更進一步的綜合分析與給予投資人（特別是散戶）的建議：

長期投資吸引力

達興材料的核心競爭力在於其作為「材料設計之家」，能夠深入開發半導體及高階顯示器所需的前沿材料。這使其不僅受益於產業的周期性復甦，更能把握如AI、高效能運算、先進封裝等結構性成長趨勢。公司投入大量研發資源，並透過多元化的合作模式，將技術與市場需求緊密結合，有助於其在競爭激烈的特用化學市場中脫穎而出。

在半導體方面，公司在3nm以下節點及CoWoS、HBM等先進製程與封裝材料的投入，是直接瞄準未來高成長性領域。隨著AI的普及與應用深化，對半導體算力的需求將不斷提升，對應材料的需求也將水漲船高。達興材料的新產線建置與產品量產計劃，無疑是為抓住這一歷史性機遇所做的充分準備。

在顯示器材料方面，雖然整體產業可能面臨價格競爭，但達興材料聚焦高階IT面板、車用/工控及MicroLED等特殊應用，這些領域對材料品質和功能要求更高，利潤空間相對較好。公司強調的成本競爭力強化及原料自製比例提升，有助於其在市場中穩固份額並維持獲利。

穩健的股利政策也增加了其對長期股東的吸引力，尤其是在目前低利率環境下，其高現金殖利率可能提供額外的下檔保護。

短期挑戰與關注點

2025年Q2季度的營收及獲利環比下滑，雖然可以解讀為短期季節性或市場拉貨節奏調整，但確實可能影響市場的短期情緒。投資者需要觀察後續季度的表現，以確認這是單一事件還是趨勢性的變化。此外，營業外收支的巨大波動也增加了公司業績的短期不確定性，需待公司或分析師進一步說明其構成。流動比率的變動，儘管仍屬健康水平，但亦應留意。大規模的股利發放固然是利多，但這是否會影響公司為未來擴產和研發儲備足夠的營運資金，也需持續追蹤。

基本面指標與評價

利多指標匯總

  • 2025年上半年合併營收及獲利同比顯著增長（營收+14.2%，淨利+36.6%，EPS+36.7%）。
  • 毛利率顯著提升至40.7%，反映產品結構與獲利能力優化。
  • 半導體材料積極擴充產能（中港新廠9條產線）及多項新產品即將量產（H2預計新增2-3項），直接受益於AI與先進封裝趨勢。
  • 與國際大廠建立策略合作關係，有利於客戶群擴張與技術實力提升。
  • 顯示器材料聚焦高階與特殊應用，確保產品單價及利潤。
  • 高達80%至90%的股利發放比率，回饋股東慷慨。
  • 研發投入持續維持高比例，強化核心競爭力。

利空指標匯總

  • 2025年Q2營收、淨利及EPS相較Q1出現季環比下滑。
  • 營業外收支波動劇烈，且在Q2呈現大額淨流出。
  • 半導體及顯示器產業仍面臨宏觀經濟不確定性、地緣政治風險及市場價格競爭壓力。
  • 流動比率季減（儘管仍屬穩健區間）。

投資策略建議（散戶）

  • 長線布局，波段操作： 考慮到公司基本面與產業前景，達興材料具有長期投資價值。對於追求價差的散戶，可在因季度財報或宏觀經濟不確定性引起的短期股價波動中尋找入場機會，進行波段操作。對於看好長期成長的投資者，可採取定期定額或逢低買進策略。
  • 關注「AI受惠」的兌現： 達興材料在半導體材料領域的發展是其未來最主要的成長引擎。投資者應密切追蹤其在先進封裝、3nm以下製程材料的新產品量產進度，以及這些產品對營收貢獻的具體數據。這些將是支撐其股價表現的關鍵。
  • 保持對財務報表的敏銳度： 除了營收和獲利，也應關注公司的毛利率變化、費用控制，特別是營業外損益對最終淨利的影響。現金流量表能反映公司的資金周轉能力和擴產投入，資產負債表則顯示財務穩健性，均不可忽略。
  • 重視研發實力與市場份額： 達興材料強調的研發人員佔比高以及三種經營模式（自主研發、與大廠合作、共同開發）是其持續創新的保證。觀察其在新客戶、新應用領域的拓展，將是其未來市場份額提升的重要指標。

總而言之，達興材料在AI驅動下的半導體產業升級浪潮中具備強勁的成長潛力，輔以穩健的顯示器高階材料業務和高股息政策，是一個值得納入觀察名單的投資標的。然而，任何投資皆存在風險，投資人仍需結合自身的風險承受能力和對產業的理解，謹慎做出決策。

之前法說會的資訊

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說明公司營運概況及展望 14:00報到，14:30會議開始
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