環宇-KY（4991）法說會日期、內容、AI重點整理

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環宇-KY（4991）法說會日期、直播、報告分析

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本公司2025年第三季財務及營運報告。 簡報資料將於會議開始前30分鐘置於公開資訊觀測站及本公司網頁，請自行下載簡報資料。
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環宇-KY (4991) 2025年第三季線上法說會報告分析與總結

環宇-KY (股票代碼：4991) 於2025年11月5日發布了其2025年第三季線上法說會報告。本報告詳細闡述了公司在財務表現上的季度與年度變化，並提供了市場更新，特別聚焦於雲服務供應商 (CSP) 的資本支出以及高速光通訊模組市場的發展。整體而言，報告揭示了環宇-KY在核心業務上的顯著成長和營運效率的提升，同時也凸顯了AI與數據中心基礎設施擴建所帶來的巨大市場機遇。

儘管第三季的單季淨利受去年同期非經常性收益的高基期影響而大幅下滑，但公司前三季的營運利潤和淨虧損均呈現顯著改善，且現金流表現強勁。市場部分則強烈指出，AI伺服器需求、CSP的大規模資本支出以及高速光模組市場的爆發性成長，為環宇-KY的未來發展提供了堅實的基礎。投資人應關注公司在抓住這些市場機遇的執行能力，特別是在技術研發和成本控制方面的表現。

條列式重點摘要

財務表現 (3Q25 季對季/年對年比較)

  • 營收成長強勁：
    • 第三季營收達新台幣543,485千元，季增10.9%，年增18.5%。
    • 前三季累計營收達新台幣1,506,638千元，較去年同期成長18.3%。
    • 美元計價營收亦表現亮眼，第三季達18,028千美元，季增13.78%，年增26.9%。前三季達48,259千美元，年增21.4%。
  • 毛利與毛利率：
    • 第三季毛利為新台幣257,510千元，季增7.7%，年增51.6%。
    • 毛利率為47.4%，較上季的48.8%略為下滑，但顯著高於去年同期的37.0%。
  • 營運費用與營益：
    • 第三季營運費用季增25.6%，年增32.8%，成長幅度高於營收。
    • 營運費用佔營收比重達28.2%，較上季的24.9%增加。
    • 營益為新台幣104,202千元，季減11.0%，但年增高達91.7%。
    • 前三季累計營益達新台幣258,282千元，較去年同期大幅成長150.1%。
  • 非營業項目影響：
    • 第三季非營業項目淨虧損為新台幣88,682千元，較上季的虧損新台幣111,212千元有所改善，但去年同期為淨收益新台幣99,142千元。
    • 去年同期（3Q24）有大額投資處分利得新台幣219,607千元，為非經常性收益，導致今年第三季淨利年減幅度較大。
  • 淨利與EPS：
    • 第三季淨利為新台幣14,461千元，季增1.3%，但年減90.6%。
    • 基本每股盈餘 (EPS) 為新台幣0.13元，與上季持平，但遠低於去年同期的1.38元。
    • 前三季累計淨虧損為新台幣50,257千元，相較去年同期的虧損新台幣188,160千元，虧損大幅收窄73.3%。
    • 前三季累計基本EPS虧損為新台幣0.45元，較去年同期的虧損1.70元顯著改善。
  • 研發費用：
    • 第三季研發費用佔營收比重為14.5%，較上季的10.5%有所增加，顯示公司持續投入新技術研發。
    • 前三季累計研發費用佔營收比重為12.5%，較去年同期的13.7%略有下降。

營收結構與毛利率趨勢

  • 營收組合變化 (Q4 2023至Q3 2025)：
    • KGD (裸晶) 業務佔營收比重持續提升，從2023年第四季的54%增加至2025年第三季的75%。
    • 射頻晶圓代工與功率半導體代工 (RF Foundry and Power Electronics Foundry) 業務佔比則從2023年第四季的30%下降至2025年第三季的15%。
    • 光電代工 (Opto Foundry) 業務佔比相對穩定，維持在10-15%之間。
  • 毛利率走勢：
    • 毛利率從2023年第四季的34%一路攀升至2025年第二季的49%，但在2025年第三季略降至47%。這可能與產品組合變化或競爭壓力有關。

資產負債表亮點與關鍵財務指標

  • 現金及約當現金： 大幅增加，第三季末達新台幣1,027,106千元，較上季的676,928千元和去年同期的328,603千元顯著增長，顯示流動性充裕。
  • 應收帳款： 季減顯著，從上季的335,407千元降至163,133千元，應收帳款周轉天數從69天縮短至50天，反映公司收款效率提升。
  • 存貨： 季增至393,223千元，存貨周轉天數從143天增加至154天，可能意味著為未來需求備貨或銷售速度略為放緩。
  • 流動比率： 季減至754%，但仍維持在非常健康的水平 (遠高於200%)。
  • 負債比率： 保持穩定在15%。

現金流量分析

  • 營運活動現金流： 表現卓越，第三季達新台幣297,002千元，較上季的63,621千元大幅增加，顯示核心業務現金生成能力強勁。
  • 現金增加額： 第三季現金增加新台幣350,178千元，遠高於上季的31,156千元。
  • 自由現金流： 大幅轉正，第三季達新台幣275,882千元，相較於上季的35,281千元和去年同期的負新台幣368,285千元，有顯著改善，表明公司在擴張的同時，能產生充裕的營運資金。

市場更新 (資本支出與光通訊市場)

  • Datacom資本支出強勁： 2025年第二季Datacom領域的資本支出較去年同期成長78%，遠高於Telecom領域的-6%跌幅，顯示數據中心建設是主要增長驅動力。
  • CSP投資加速：
    • Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle等主要雲服務供應商 (CSP) 在2025年第二季的支出成長率普遍高於其營收成長率，其中Oracle的支出成長率甚至超過200%，顯示CSP正大舉投入基礎設施建設。
    • 主要8家CSP預計2025年資本支出將超過4200億美元，年增61%；2026年預計將進一步成長24%至5214億美元，顯示CSP投資呈現持續增長趨勢。
    • 投資重點從過去的創收型資產轉向短期基礎設施 (伺服器和GPU)，以提升長期競爭力。
  • AI伺服器需求與Nvidia平台：
    • AI伺服器需求的快速擴張是主要驅動力，主要CSP積極投資Nvidia的機架級GPU解決方案、數據中心擴建以及自主AI ASIC設計。
    • Nvidia GB200/GB300機架系統是CSP部署的主要目標，預計到2026年下半年將轉向NVIDIA Rubin VR200機架平台。
  • CSP自有AI ASIC發展：
    • Google與Broadcom合作開發的TPU v7p (Ironwood) 預計2026年出貨量將有40%的成長。
    • AWS的Trainium v3 (與AlChip和Marvell合作) 預計2026年ASIC出貨量成長20%。
    • Meta的MTIA V2預計2025年第四季末推出，MTIA3預計2026年出貨量翻倍。
    • Microsoft的Maia V2預計2026年下半年推出，Maia V3將進行設計變更。
  • 高速光模組市場前景廣闊：
    • 400G至1.6T光模組市場技術迭代加速，LPO (線性驅動光學) 技術逐步應用。
    • AI相關光模組銷售額呈現爆發式成長，預計將大幅推動整體光模組市場規模，從2021年的約40億美元成長至2030年的近300億美元。
  • 光收發模組市場預測：
    • 光收發器市場總收入預計從2022年的110億美元成長至2028年的223億美元，年複合成長率 (CAGR) 為12%。
    • 800G模組出貨量預計在2025年達到2000萬顆 (甚至可能超過1800萬顆)，2026年將進一步增長至3500-5000萬顆。
    • 1.6T模組出貨量預計在2025年達到270萬顆，2026年將激增至1300-2000萬顆。這顯示市場對下一代高速模組的需求呈爆炸性增長。

利多與利空判斷

根據環宇-KY法說會報告內容，以下資訊可判斷為利多或利空：

利多 (Bullish)

  • 營收與毛利強勁成長： 3Q25營收季增10.9%、年增18.5%，毛利季增7.7%、年增51.6%，顯示公司核心業務擴張能力強勁，市場需求旺盛。
  • 營運效率顯著改善： 前三季營益大幅成長150.1%，淨虧損大幅收窄73.3%，ROA/ROE雖仍為負但顯著改善，表明公司營運體質正在好轉。
  • 卓越的現金流表現： 3Q25營運活動現金流季增逾3倍，自由現金流由負轉正且大幅成長，表明公司現金生成能力強勁，財務狀況穩健。
  • 應收帳款周轉天數改善： 應收帳款周轉天數從69天縮短至50天，反映資金回收效率提高。
  • 雲服務供應商 (CSP) 資本支出激增： Datacom資本支出成長78%，主要CSP的支出增速顯著超越營收增速，預計2025年CSP總資本支出將年增61%以上，2026年續增24%。這為環宇提供巨大的市場需求。
  • AI伺服器需求推動： AI伺服器需求的快速擴張，Nvidia GB200/GB300機架系統以及未來Rubin VR200的部署，將持續帶動相關半導體元件需求。
  • CSP加碼投資AI ASIC： 主要CSP為提升自主性及成本管理，積極投入自有AI ASIC設計與部署，如Google+Broadcom (TPU)、AWS (Trainium)、META (MTIA)、MSFT (Maia) 等，預計帶來可觀的晶片出貨量成長。環宇作為半導體公司，有望從中受益。
  • 光模組市場AI驅動： 400G至1.6T光模組市場受AI應用驅動高速成長，AI相關光模組銷售額預計顯著提升，且技術迭代加速，LPO技術逐步實施。
  • 高速光收發模組需求爆發： 800G模組預計2025年出貨量達2000萬顆，2026年達3500-5000萬顆；1.6T模組2025年270萬顆，2026年達1300-2000萬顆。這預示著對環宇半導體元件的強勁需求。

利空 (Bearish)

  • 非營業項目大幅波動影響淨利： 3Q25淨利年減90.6%，主因去年同期有大額投資處分利得 (219,607千元)，而非經常性項目導致的比較基期影響。這可能使得表面上的淨利數據掩蓋了實際營運的改善。
  • 毛利率季減： 3Q25毛利率從2Q25的48.8%略降至47.4%，雖仍維持高檔，但需關注未來趨勢是否持續下滑。
  • 營運費用季增過快： 3Q25營運費用季增25.6%，高於營收增幅，導致營益季減11.0%。若費用無法有效控制，可能侵蝕未來利潤。
  • 庫存周轉天數增加： 庫存周轉天數從143天增加至154天，可能意味著銷售速度放緩或庫存積壓風險增加，需密切關注。
  • 電信領域資本支出下滑： 2Q25電信領域的資本支出年減6%，這對環宇的RF Foundry業務可能帶來部分壓力，需觀察其影響是否擴大。

圖表與表格的主要趨勢分析

表一：綜合損益表季對季變化 (新台幣千元，EPS除外)
項目 3Q25 2Q25 3Q24 季增率 (3Q25 vs 2Q25) 年增率 (3Q25 vs 3Q24)
營業收入淨額 543,485 489,983 458,496 10.9% 18.5%
銷貨毛利 257,510 239,133 169,819 7.7% 51.6%
銷貨毛利率 (%) 47.4% 48.8% 37.0% -1.4pp 10.4pp
營業費用 (153,308) (122,060) (115,474) 25.6% 32.8%
營業利益 104,202 117,073 54,345 -11.0% 91.7%
營業利益率 (%) 19.2% 23.9% 11.9% -4.7pp 7.3pp
非營業項目損益 (88,682) (111,212) 99,142 20.3% (改善) -189.4% (惡化)
稅前淨利 15,520 5,861 153,487 164.8% -89.9%
本期淨利 14,461 14,270 153,478 1.3% -90.6%
基本每股盈餘 (NTD) 0.13 0.13 1.38 0.0% -90.6%

從表一可看出，環宇在2025年第三季的營業收入和銷貨毛利均呈現強勁的季增與年增，顯示核心業務成長動能良好。儘管毛利率季減1.4個百分點，但相較去年同期仍有顯著提升，反映產品結構或定價策略有所優化。營業費用季增超過營收增幅，導致營業利益季減11.0%，凸顯費用控制的挑戰。稅前淨利和本期淨利雖有季增，但年對年數據因去年同期有大額非營業收益而大幅下滑，若排除此一次性因素，營運表現實質為改善。

表二：綜合損益表年對年變化 (新台幣千元，EPS除外)
項目 2025年1-9月 2024年1-9月 年增率 (%)
營業收入淨額 1,506,638 1,273,722 18.3%
銷貨毛利 668,330 456,268 46.5%
銷貨毛利率 (%) 44.4% 35.8% 8.6pp
營業利益 258,282 103,251 150.1%
稅前損失 (57,584) (187,935) -69.4% (虧損收窄)
本期淨損失 (50,257) (188,160) -73.3% (虧損收窄)
基本每股盈餘 (NTD) (0.45) (1.70) -73.5% (虧損收窄)

表二的年對年累計數據更清晰地展現公司營運體質的改善。前三季營業收入和毛利均有雙位數甚至近五成的成長，營業利益更實現150.1%的爆炸性增長。儘管仍處於虧損，但稅前損失和本期淨損失均大幅收窄超過六成，基本每股盈餘的虧損也顯著減少。這些數據指向公司在過去一年中，經營效率和盈利能力得到了實質性的提升。

Revenue Mix % vs Gross Margin - QoQ 圖一：營收組合百分比與毛利率趨勢圖 (季對季)

圖一顯示了環宇在過去七個季度（2023年第四季至2025年第三季）的營收組合與毛利率變化。主要趨勢如下：

  • KGD (裸晶) 業務主導： 綠色部分的KGD業務佔營收比重從2023年第四季的54%持續擴大，到2025年第三季已達到75%，成為公司最主要的營收來源。這可能反映了市場對高附加值或特定裸晶產品的強勁需求。
  • RF Foundry業務縮減： 藍色部分的RF Foundry and Power Electronics Foundry業務佔比則呈現下降趨勢，從2023年第四季的30%降至2025年第三季的15%。這可能與市場策略調整或電信領域資本支出的下滑有關。
  • 光電代工穩定： 橘色部分的Opto Foundry業務佔比相對穩定，維持在10%至15%之間。
  • 毛利率波動上升： 紅色線條代表的毛利率從2023年第四季的34%一路上升，最高達到2025年第二季的49%，但在2025年第三季略有回落至47%。整體而言，毛利率在中長期呈現上升趨勢，可能受益於產品組合的優化 (例如KGD業務的增加) 或成本控制。
Balance Sheet Highlight & Key Indices 表三：資產負債表摘要與關鍵指標

表三呈現了環宇的資產負債表關鍵項目與財務指標。主要趨勢包括：

  • 流動性顯著提升： 現金及約當現金從2024年第三季的328,603千元大幅增長至2025年第三季的1,027,106千元，顯示公司擁有充裕的現金儲備。
  • 應收帳款管理改善： 應收帳款從2024年第三季的291,858千元下降至2025年第三季的163,133千元。同時，應收帳款周轉天數從63天降至50天，表明公司資金回收效率顯著提升。
  • 存貨增加： 存貨從2024年第三季的280,283千元增至2025年第三季的393,223千元，存貨周轉天數也從144天增至154天。這可能反映了為滿足未來訂單而增加備貨，但也需警惕潛在的存貨積壓風險。
  • 股東權益穩定增長： 總股東權益維持在總資產的85%以上，顯示公司財務結構穩健。
  • 關鍵指標：
    • 流動比率： 雖從2Q25的1048%下降至3Q25的754%，但仍遠高於業界標準，顯示極佳的短期償債能力。
    • 負債比率： 維持在15%的低水平，財務槓桿風險低。
Cash Flows 表四：現金流量表 (新台幣千元)

表四的現金流量數據是本報告的一大亮點：

  • 營運活動現金流： 表現極為強勁。從2Q25的63,621千元大幅躍升至3Q25的297,002千元，顯示公司核心業務持續產生大量現金。
  • 自由現金流轉正並顯著成長： 自由現金流從2Q25的35,281千元大幅增長至3Q25的275,882千元，且相較於3Q24的負368,285千元，實現了驚人的轉正和增長。這表明公司在營運擴張的同時，能有效地產生額外現金，為未來的投資或償債提供資金。
  • 期末現金餘額大幅增加： 受惠於強勁的營運現金流入，期末現金餘額從2Q25的676,928千元增至3Q25的1,027,106千元，進一步強化公司的財務彈性。
Capex: 2Q2025 vs 2Q2024 Segment Growth 圖五：2Q25相較2Q24各細分市場營收與資本支出成長率

圖五顯示了2025年第二季相較2024年第二季各細分市場的成長率：

  • Datacom領域表現亮眼： 無論是資本支出 (Capex)、設備 (Equipment) 還是零組件 (Components) 方面，Datacom都呈現顯著的成長，其中資本支出年增78%，零組件年增76%，設備年增25%。這反映了數據中心和雲計算相關基礎設施的大規模投資，對環宇的相關產品是巨大的利好。
  • Telecom領域下滑： 相對地，Telecom領域的資本支出年減6%，這可能對環宇的傳統RF Foundry業務帶來壓力。
Capex: 2Q2025 vs 2Q2024 Top 5 Cloud Service Providers 圖六：2Q25相較2Q24前五大雲服務供應商營收與支出成長率

圖六展示了前五大CSP在2025年第二季度的營收與支出成長率：

  • 支出增速超越營收增速： 所有五大CSP (Alphabet, Amazon, Meta, Microsoft, Oracle) 的支出成長率 (紅色條) 均顯著高於其營收成長率 (藍色條)。這表明這些科技巨頭正積極擴大投資，尤其是在數據中心和AI基礎設施方面。
  • Oracle支出成長最快： Oracle的支出成長率甚至超過200%，顯示其在基礎設施建設方面的激進策略。
CSP – Capital Expenditures -1 圖七：CSP資本支出預測 (2021-2026F)

圖七描繪了CSP資本支出的歷史與預測趨勢：

  • 持續高成長： CSP資本支出在2023年曾有短暫下降 (-3%)，但預計從2024年開始恢復強勁增長。2025年預計將達到4202億美元，年增61%；2026年預計將進一步增長至5214億美元，年增24%。
  • 市場前景廣闊： 這些數據預示著半導體和光通訊產業將迎來數年的強勁需求，為環宇的業務發展提供了穩固的市場基礎。
400G to 1.6T Optical Module Market 圖八：400G至1.6T光模組市場 (AI vs 非AI) 銷售額預測 (2021-2030)

圖八顯示了高速光模組市場的發展，特別是AI應用帶來的影響：

  • AI驅動爆發性增長： AI相關光模組銷售額 (紅色部分) 從2021年的相對較小份額，預計將在未來幾年實現爆發式增長，並在2030年成為光模組市場的主要驅動力。
  • 整體市場規模擴大： 整個光模組市場預計將從2021年的約40億美元，增長到2030年的近300億美元，主要由AI需求拉動。
  • 技術迭代加速： 報告也指出光模組技術迭代加速，LPO (線性驅動光學) 技術逐步實施，顯示產業技術進步快速。
Optical Transceiver Market 圖九：光收發器市場營收成長預測 (按細分市場)

圖九展示了光收發器市場的整體及各細分市場的成長預測：

  • 整體市場擴大： 光收發器市場總收入預計從2022年的110億美元成長至2028年的223億美元，年複合成長率 (CAGR) 為12%。
  • Ethernet和AOCs是主要驅動力： 2028年，Ethernet (Pluggable) 和AOCs (Active Optical Cables) 仍將是市場上的兩大主要收入來源，佔比較高，並且擁有健康的年複合成長率 (Ethernet 15%, AOCs 12%)。
  • 高速模組需求爆炸： 報告下方文字特別強調800G和1.6T模組的驚人出貨量預測：
    • 800G模組： 預計2025年達到2000萬顆 (甚至可能超過1800萬顆)，2026年將進一步增長至3500-5000萬顆。
    • 1.6T模組： 預計2025年達到270萬顆，2026年將激增至1300-2000萬顆。
    這類高速模組的大規模部署，直接反映了數據中心對更高頻寬和更低延遲的需求，為環宇的相關半導體元件業務帶來強勁成長動能。

總結

環宇-KY 2025年第三季的法說會報告，描繪了一家在核心業務領域展現強勁成長，並積極受惠於市場結構性變化的公司。儘管單季淨利數字受到去年同期非經常性收益高基期的影響而大幅下滑，但從累計前三季的營運利潤增長、虧損收窄以及尤其亮眼的自由現金流表現來看，公司的營運體質已顯著改善。

對報告的整體觀點

整體而言，本報告傳達了積極的訊息。環宇的核心業務，特別是其與數據中心和AI相關的半導體解決方案，正從全球雲服務供應商 (CSP) 的巨額資本支出和AI伺服器需求的爆炸性增長中獲益。財務表現上，儘管營業費用增速高於營收，導致單季營益略有下滑，但公司在營收和毛利上的雙位數成長，加上顯著改善的現金流，都證明其業務正穩步向上。非營業項目的波動是會計處理的結果，不應掩蓋核心營運的改善。

對股票市場的潛在影響

這份報告預期將對環宇-KY的股價產生中長期偏多的影響。短線上，投資人可能會因為第三季淨利的年減幅度而有所猶豫，但隨著市場對報告內容的深入理解 (特別是剔除非經常性項目的影響)，以及對營運利潤、現金流和未來市場前景的看重，股價有望獲得支撐。長期來看，公司所處的AI、高速光通訊和數據中心基礎設施等賽道，具有明確且巨大的成長潛力。若公司能持續將這些市場需求轉化為實質的營收與獲利，其股票有望獲得更高的估值。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢 (未來1-2季度)： 公司營收和毛利預計將保持穩定增長，繼續受惠於數據中心和AI基礎設施的持續建置。然而，營業費用控制將是觀察重點，以確保營運利潤的持續改善。應收帳款周轉天數的改善是一個好兆頭，但存貨周轉天數的增加可能需要關注，以判斷是為滿足未來強勁需求而備貨，還是存在銷售放緩的跡象。
  • 長期趨勢 (2026年及以後)： 公司將顯著受益於AI伺服器、雲端運算和高速光模組市場的長期結構性增長。CSP在AI ASIC和下一代NVIDIA GPU平台 (如Rubin VR200) 上的大量投資，以及800G和1.6T光收發模組的爆炸性需求，為環宇提供了持續的成長動力。光模組技術的加速迭代和LPO技術的應用，也將為公司帶來新的技術升級和產品機會。環宇在這些高成長市場中的關鍵地位，預示著其長期發展前景廣闊。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 區分一次性與經常性損益： 散戶投資人應理解，第三季淨利的年減主要是由於去年同期大額投資處分利得的比較基期效應。應更關注公司核心營運表現，如營業利益和營運活動現金流的持續改善。
  2. 著重產業趨勢和公司定位： 環宇-KY處於AI、雲端運算和高速光通訊等長期增長趨勢的核心。了解公司產品如何融入這些生態系統，並評估其在供應鏈中的關鍵地位，是判斷其長期價值的重要依據。
  3. 關注毛利率與費用控制： 儘管營收成長，毛利率的季減和營運費用的快速增長值得留意。這可能反映了市場競爭、產品組合變化或投入加大。投資人應觀察公司是否能維持高毛利率，並有效控制費用以提升整體盈利能力。
  4. 現金流為王： 強勁的自由現金流是一個非常正面的訊號，顯示公司財務健康、營運效率高，並有足夠的資金應對市場變化、進行投資或回饋股東。
  5. 研發投入與技術領先： 在快速變化的半導體和光通訊領域，持續的研發投入是維持競爭力的關鍵。環宇的研發費用佔營收比重有所增加，散戶應關注這些投入能否轉化為具備市場競爭力的新產品和技術。
  6. 匯率波動風險： 公司部分營收以美元計價，匯率變動可能對新台幣計價的財務表現產生影響。投資人應留意匯率變化的潛在風險。

之前法說會的資訊

日期
地點
Island Shangri-La Hotel in Hong Kong
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本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Asia TMT Conference 2025，說明公司營運狀況。
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本公司2025年第二季財務及營運報告。 簡報資料將於會議開始前30分鐘置於公開資訊觀測站及本公司網頁，請自行下載簡報資料。
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台北晶華酒店 (台北市中山北路二段39巷3號4F)
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本公司受邀參加凱基證券2025年第二季投資論壇，說明營運概況。
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台北君悅酒店
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本公司受邀參加HSBC Taiwan Conference 2025 ，說明本公司營運概況。
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本公司2025年第一季財務及營運報告。 簡報資料將於會議開始前30分鐘置於公開資訊觀測站及本公司網頁，請自行下載簡報資料。
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本公司2024年第四季財務及營運報告。 參與者請於法說會前註冊Google帳戶，註冊帳戶網址 : https://support.google.com/accounts/answer/27441?hl=zh-Hant 簡報資料將於會議開始前30分鐘置於公開資訊觀測站及本公司網頁，請自行下載簡報資料。
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本公司2024年第三季財務及營運報告。 參與者請於法說會前註冊Google帳戶，註冊帳戶網址 : https://support.google.com/accounts/answer/27441?hl=zh-Hant 簡報資料將於會議開始前30分鐘置於公開資訊觀測站及本公司網頁，請自行下載簡報資料。
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