榮科（4989）法說會日期、內容、AI重點整理

榮科（4989）法說會日期、直播、報告分析

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日期

2025/10/28 14:00

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榮科 (4989) 法人說明會報告綜合分析與總結

本報告詳細闡述了李長榮科技股份有限公司（榮科，股票代碼：4989）在銅箔產業的經營現況、技術發展、永續策略及財務表現。從報告內容判斷，榮科在技術創新與高階產品佈局方面展現了強勁的潛力，特別是在AI PC、伺服器、HPC伺服器等高成長領域的HVLP及RTF銅箔產品，此為長期的重要競爭優勢。然而，公司近期的財務數據卻呈現顯著虧損且持續惡化的趨勢，尤其毛利率與每股盈餘在2024年及2025年上半年皆為負值且擴大，反映出當前經營環境的嚴峻挑戰。

對報告的整體觀點： 榮科正處於轉型與挑戰並存的階段。一方面，公司透過積極研發高階銅箔技術，並專注於未來成長潛力高的電子終端應用市場，為長期發展奠定基礎。在永續發展和製程優化方面也投入資源，有助於提升長期營運韌性與成本效率。另一方面，公司正面臨著嚴重的短期財務壓力，營收下滑、毛利率轉負且虧損持續擴大，這可能反映了產業景氣下行、競爭加劇或產品結構調整期的陣痛。

對股票市場的潛在影響： 短期而言，榮科的財務表現將對股價構成顯著的利空壓力。持續的虧損、負毛利率以及每股盈餘的惡化，可能導致投資人信心受挫，股價承壓。然而，若市場能夠看見公司在高階產品（如AI PC與伺服器用銅箔）的客戶認證與逐步放量能夠快速轉化為實際營收與獲利，且虧損狀況有所改善，則中長期有潛在的利多機會。關鍵在於公司能否在未來幾個季度內止血並展現盈利能力的回升。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

• 短期趨勢： 預期榮科的短期財務表現仍將面臨挑戰，產業景氣的短期放緩（全球經濟景氣預測2025年略低於2024年）與公司自身的虧損擴大問題，可能使營運持續承壓。投資人應密切關注毛利率與獲利能力的改善跡象。
• 長期趨勢： 榮科在高階銅箔（HVLP、RTF）的技術佈局與在AI PC、伺服器、HPC伺服器等領域的市場拓展，具有顯著的長期成長潛力。電子業終端應用市場的整體成長趨勢（2023-2028年CAGR 4.82%）也為公司提供了有利的外部環境。若公司能成功將技術優勢轉化為市場份額和盈利，長期前景仍值得期待。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

1. 財務風險： 公司目前正處於嚴重虧損狀態，毛利率為負且虧損擴大。散戶投資人應評估自身的風險承受能力，並密切追蹤未來季度的財報，觀察虧損是否有收斂跡象，以及毛利率是否能轉正。
2. 高階產品進展： 關注公司在高階銅箔產品（如3RT、4LX、5LX等）的客戶認證進度、量產時程及實際出貨量。這些新產品能否快速放量並貢獻營收與獲利，是扭轉公司營運的關鍵。
3. 產業景氣變化： 留意全球經濟景氣及主要電子終端應用（尤其是AI PC、伺服器等）的需求變化。這些因素將直接影響榮科產品的市場表現。
4. 現金流狀況： 持續虧損可能會對公司的現金流造成壓力。雖然報告中未提供完整的現金流量表，但投資人應留意公司是否有足夠的流動性以支持營運及研發投入。
5. 同業競爭： 評估榮科在高階銅箔領域的競爭優勢能否維持，以及其他競爭對手是否會帶來更激烈的價格戰或技術挑戰。

文件內容條列式重點摘要與趨勢分析

公司簡介

• 成立與營業項目： 李長榮科技股份有限公司（LCYtech）於1997年1月16日成立，主要營業項目為電解銅箔之設計、製造及銷售。生產工廠位於高雄小港。
• 上市資訊： 公司股票於2018年6月28日上市，股票代號為4989。實收資本額為新台幣1,377,765仟元。
• 管理團隊： 董事長為陳銘樹，總經理為劉家和。

公司發展里程碑

• 早期發展：
  • 1997年：公司成立，資本額新台幣200,000仟元。
  • 2000年：工廠完工試車，年產量5,000噸。
  • 2007年：工廠擴建完工，年產量10,000噸。
• 近期與未來展望（2018-2025）：
  • 2018年：股票掛牌上市，並啟動VLP產線（ED#30）擴建工程。
  • 2019年：VLP產線（ED#30）完工試車，並取得ISO 50001 2018能源管理系統認證。
  • 2020年：取得ISO 45001及CNS 45001 2018職業安全衛生系統認證，並完成ISO 14001 2015環境管理系統換證。
  • 2021年：進行現金減資。
  • 2022年：發行第一本2021 ESG報告書，並取得UL2809認證。
  • 2023年：啟用綠電憑證。
  • 2024年：新產品特用高階細線路銅箔（2RT）完成認證。
  • 2025年：規劃HVLP高階認證、發布2024 ESG報告書，並提出自主減碳計畫及能源認證。
• 趨勢判斷： 公司在永續發展（ESG、綠電、減碳）及高階產品（HVLP、2RT）的技術認證與佈局上持續投入，顯示其對長期競爭力與產業趨勢的重視。這些都是面向未來的利多因素。

產業概況

銅箔產業

• 生產工藝與應用：
  • 電解銅箔（Electro Deposited, ED）： 製程精細、生產成本較低，寬幅及厚度調整度較高，應用領域廣泛。強度、韌性、彈性係數、延展性等優於壓延銅箔。主要應用於鋰電池（能源車）、銅箔基板（CCL）及印刷電路板（PCB）。
  • 壓延銅箔（Rolled & Annealed, RA）： 關鍵技術掌握於少數廠商，具耐彎折性且製程流程長，生產成本較高，供應量及價格掌握度低，寬幅及厚度受限。主要應用於軟性銅箔基板（FCCL）。
• 終端產品： 廣泛應用於能源車、家電、電腦、電腦週邊、醫療儀器、工業機器、伺服器、汽車電子、衛星、通訊（智慧型手機）等。
• 趨勢判斷： 銅箔應用領域廣泛且涵蓋高成長的電子產業，多元的終端應用有助於分散風險。公司在電解銅箔領域的成本與應用優勢，以及對高階終端產品的支援，是利多。

全球經濟景氣預測 (資料來源：IMF、OECD、EY、PwC、Conference Board)

機構	2024Y 預測 (%)	2025E 預測 (%)	2026F 預測 (%)
IMF	~3.2	~3.0	~3.0
OECD	~3.2	~2.9	~2.9
EY	~3.1	~3.0	~2.8
PwC	~2.8	~2.6	~2.8
Conference Board	~3.1	~3.0	~3.0

• 主要趨勢： 根據多數機構預測，全球經濟成長率在2024年表現較佳（約3.0%-3.2%），預計2025年會略有放緩或持平（約2.6%-3.0%），而2026年則可能出現小幅回升或維持穩定。總體而言，未來兩年全球經濟成長預期將維持中等水平，但略低於2024年的高峰。
• 趨勢判斷： 2025年全球經濟成長預期略低於2024年，可能對短期銅箔需求構成一定壓力，屬於利空。然而，2026年預期穩定或回升，顯示長期並無嚴重衰退疑慮。

電子業終端應用趨勢 (資料來源：Prismark)

• 市場規模與成長率： 2023年至2028年，電子業終端應用市場預計將以4.82%的年複合成長率（CAGR）增長，顯示整體市場呈現穩健的擴張趨勢。
• 主要應用領域趨勢：
  • 電腦： 從2022年的約620億美元成長至2028年的約800億美元，顯示強勁的成長動能。
  • 通訊： 從2023年的約580億美元成長至2028年的約750億美元，亦呈現顯著成長。
  • 工業與汽車： 這些領域也顯示出穩定或成長的趨勢，市場規模介於250億至350億美元之間。
  • 醫療與軍事/航空： 雖然市場規模相對較小，但也呈現成長。
• 趨勢判斷： 電子業終端應用市場的整體穩健成長，尤其是電腦和通訊領域的強勁動能，對銅箔產品需求構成長期的利多。

營運報告

歷年同期營收及當期毛利率趨勢

• 營收趨勢： 公司營收自2021年達到高峰（上半年約2.1M美元，下半年約2.3M美元，總計約4.4M美元）後，呈現逐年下滑趨勢。2024年營收顯著下滑至上半年約1.7M美元，下半年約1.2M美元。2025年上半年營收（約1.25M美元，根據簡明損益表Q1+Q2數據換算）較2024年同期略有下降，但2025年第二季營收較第一季有所回升，可能暗示谷底漸近。
• 毛利率趨勢： 毛利率在2021年達到高峰（約17%）後，持續大幅下滑。2023年毛利率降至接近0%，2024年轉為負值（約-5%），並預計在2025年進一步惡化至約-20%。
• 趨勢判斷： 營收自2021年後持續下滑，尤其毛利率由正轉負且不斷擴大，反映出公司經營面臨嚴重挑戰，盈利能力大幅削弱，是重大利空。

歷年及當期每股盈餘 (EPS)

年份/期間	每股盈餘 (元)
2020Y	0.22
2021Y	3.77
2022Y	1.47
2023Y	-0.97
2024Y	-2.22
1H 2025	-2.49

• 主要趨勢： 每股盈餘在2021年達到3.77元的峰值後，呈現急劇下滑。2023年轉為負值（-0.97元），2024年虧損擴大至-2.22元。2025年上半年更進一步惡化至-2.49元，顯示公司虧損持續加劇。
• 趨勢判斷： EPS的持續惡化和嚴重虧損是重大利空，表明公司的盈利能力受到嚴重侵蝕。

簡明損益表 (合併)

項目	2024年 (仟元)	2024年 (%)	2025年第一季 (仟元)	2025年第一季 (%)	2025年第二季 (仟元)	2025年第二季 (%)
營業收入	2,993,614	100%	506,900	100%	742,393	100%
營業成本	3,246,752	108%	583,142	115%	919,443	124%
營業毛利	-253,138	-8%	-76,242	-15%	-177,050	-24%
營業費用	155,008	5%	31,499	6%	33,504	5%
營業損利	-408,146	-13%	-107,741	-21%	-210,554	-29%
營業外支出	99,391	3%	14,348	3%	-60,874	-8%
稅前損益	-308,755	-10%	-93,393	-18%	-271,428	-37%
稅後損益	-305,228	-10%	-91,504	-18%	-251,985	-34%
每股盈餘(元)	-2.22		-0.66		-1.83
現金股利(元)	0		-		-

• 主要趨勢：
  • 營業收入： 2025年第二季的營業收入（742,393仟元）顯著高於第一季（506,900仟元），呈現單季回升。
  • 營業毛利： 儘管營業收入回升，但營業毛利仍為負數且虧損擴大。2025年第二季營業毛利為-177,050仟元（毛利率-24%），較第一季的-76,242仟元（毛利率-15%）顯著惡化。這表明銷售成本佔營收比重更高，或銷售價格壓力巨大。
  • 營業損利與稅後損益： 營業損利和稅後損益在2025年第二季均大幅虧損且較第一季惡化。第二季營業損利為-210,554仟元（營業損利率-29%），稅後損益為-251,985仟元（稅後損利率-34%）。
  • 每股盈餘： 2025年第二季每股盈餘為-1.83元，遠差於第一季的-0.66元，確認虧損加劇。
• 趨勢判斷： 儘管2025年第二季營收有所增長，但毛利率和淨利率的惡化顯示公司在核心獲利能力上遭遇嚴重挑戰。這可能是由於產品價格競爭激烈或生產成本居高不下所致，屬重大利空。

技術製造永續發展

LCYT 銅箔產品組合

• 產品種類： 公司提供多種銅箔產品，包括HTE、RT（如2RT、3RT）和VLP（如LLX、2LX、3LX、4LX、5LX、6LX）。
• 厚度範圍： 產品厚度從8µm到140µm不等，涵蓋廣泛的應用需求。部分產品標示為“Pilot”，顯示仍在開發或試產階段。
• 趨勢判斷： 豐富的產品組合和對不同厚度產品的覆蓋，顯示公司能滿足多樣化的市場需求。部分產品仍在試產，反映公司持續創新和擴展產品線的努力，屬於利多。

高階銅箔關鍵製程與粗糙度對照表

• 訊號傳輸品質關鍵因子： 表面形貌（粗糙度）和材料特性（表面處理）。
• 銅箔粗糙度系列：
  • 常規銅箔（Standard HTE foil）： Rz≥4 µm (如PK-HTE-LP3)
  • 反轉銅箔（RT-series）： Rz≤4 µm (如PK-HTE-RTF)、Rz≤2.3 µm (如PK-HTE-2RT)、Rz≤1.5 µm (如PK-HTE-3RT)
  • 超低粗糙度銅箔（VLP-series）： 適用於高頻應用，Rz≤4 µm (如BR-DSS-LLX)、Rz≤2.3 µm (如BR-DSS-2LX)、Rz≤1.5 µm (如BR-DSS-3LX)、Rz<0.8 µm (如BR-DSS-5LX，達到HVLP4 level，為高頻應用之「佳」)。
• RTF 與 HVLP 概況： 圖表顯示越低的粗糙度（Rz值）能帶來更低的銅箔訊號損失，HVLP系列產品在低訊號損失區域表現突出，而RTF產品則在較高訊號損失區域。
• 趨勢判斷： 榮科積極開發和生產超低粗糙度銅箔（VLP/HVLP系列），這類產品對於高頻、高速訊號傳輸的電子產品至關重要。這項技術優勢顯示公司在產業升級中的策略性佈局，是利多。

RTF 銅箔開發與應用

• 產品進展與應用：
  • RTF（Rz≤4µm）： 主要應用於HDI、伺服器。
  • RTF2（Rz≤2.3µm，LCYT牌號：2RT）： 已通過認證，針對智能手機、LEO衛星市場進行逐步放量。
  • RTF3（Rz≤1.5µm，LCYT牌號：3RT）： 已通過第一階段客戶認證，主要應用於HPC伺服器。
• 趨勢判斷： RTF系列產品在智能手機、LEO衛星及HPC伺服器等高成長與高階應用領域取得進展，並獲得客戶認證或逐步放量，顯示其市場接受度與潛在成長，是利多。

高階 HVLP 銅箔開發與應用

• 產品進展與應用：
  • VLP（Rz<2.5µm，LCYT牌號：LLX）： 應用於RFID。
  • HVLP（Rz<2µm，LCYT牌號：2LX）： 已通過認證，並有部分測試送樣，應用於AI PC及伺服器。
  • HVLP2（Rz<1.5µm，LCYT牌號：3LX）： 應用於AI PC及伺服器。
  • HVLP3（Rz<1µm，LCYT牌號：4LX）： 已測試送樣，應用於AI PC及伺服器。
  • HVLP4（Rz<0.8µm，LCYT牌號：5LX，nano nodule）： 已測試送樣，應用於新一代AI PC及伺服器。
  • HVLP5（Rz<0.5µm，LCYT牌號：6LX，nodule free）： 仍在開發中，鎖定利基型市場。
• 趨勢判斷： 榮科在高階HVLP銅箔的研發與市場佈局非常積極，特別是鎖定AI PC及伺服器（包括次世代產品）等高成長領域，並已有多個產品系列進入認證、試樣階段。這項策略性佈局極具潛力，為公司帶來長期重大利多。

綠色製程運作與製程優化主要項目

• 綠色製程： 公司實施全面的綠色製程，包括100%銅線原料回收、使用可再生能源、製程廢熱蒸氣、提高用電效率、使用回收再製之製程原料、使用再生水、製程廢水回收、不使用衝突礦產等。已取得UL 2809認證，並符合製程廢水排放法規。
• 製程優化：
  • 設備優化： 實施高階銅箔去瓶頸工程、AICCD升級、銅液回收。
  • 節電節水： 部署政府節電政策、優化設備節電、使用再生水、啟用綠電憑證。
  • 智慧製造： 導入AI預測生產模型，時時監控，即時調整，以最佳化生產結果。
• LCYT 永續6R： 包含安全取代（Replace）、能源回收（Recycling）、循環回收（Recovery）、可再生（Renewable）、減量（Reduce）、賦予新用途（Repurpose）等六大策略，全面落實永續發展。
• 趨勢判斷： 公司在環境、社會與治理（ESG）方面的投入顯著，透過綠色製程、製程優化及智慧製造，有助於提升營運效率、降低長期成本，並強化企業形象與市場競爭力，屬於利多。特別是高階銅箔去瓶頸工程，將直接支持其高階產品策略。

榮科 (4989) 法人說明會報告綜合分析與總結 (續)

綜合以上分析，榮科的法人說明會報告呈現出一個雙重面向：公司在技術創新、高階產品佈局以及永續發展方面展現了強勁的長線潛力，但短期內卻面臨著嚴峻的財務困境。

對報告的整體觀點： 榮科正努力在高階材料市場中尋求突破，特別是搭上AI產業的順風車，其HVLP和RTF銅箔的研發與客戶認證進展令人矚目。然而，這種戰略轉型和產業調整的過程顯然帶來了沉重的短期代價，體現在持續擴大的營收下滑和毛利率轉負。這顯示公司可能正經歷一個由傳統產品向高階產品轉型的陣痛期，或是產業供需失衡導致的價格戰影響。

對股票市場的潛在影響：

• 短期影響： 顯著的虧損擴大（2025年上半年EPS為-2.49元，毛利率達-24%）無疑是重大利空，將持續對股價形成壓力。市場對盈利能力的擔憂將主導短期股價走勢，可能導致投資人謹慎觀望或拋售。
• 長期影響： 公司在高階銅箔市場的積極佈局，尤其是在AI PC、伺服器、HPC伺服器、LEO衛星等高速成長應用領域的突破，是重大利多。如果這些高階產品能如期放量並改善公司盈利結構，則長期股價具備翻轉潛力。此外，全面的ESG實踐和製程優化有助於提升公司價值和營運韌性。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

• 短期： 預期榮科的短期營運仍將處於谷底徘徊，虧損狀況恐難在立即獲得顯著改善。產業景氣的溫和放緩可能進一步影響其營收。投資人應預期未來幾個季度仍可能出現負面財務表現。
• 長期： 榮科的技術領先和高階市場卡位，使其在AI時代具備結構性成長的機會。若能成功克服眼前的虧損挑戰，並在高階產品市場取得實質性市佔率和盈利，公司有望在長期實現強勁復甦。未來發展關鍵在於高階產品的量產速度和毛利率改善幅度。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

1. 風險控管： 考慮到公司目前的嚴重虧損狀況，散戶投資人務必高度重視投資風險。在看到明確的營運好轉跡象前，建議保持謹慎態度。
2. 轉型成效： 密切追蹤公司高階產品線的客戶訂單、出貨量及對整體營收與毛利率的貢獻度。這些數據將是判斷公司轉型是否成功的重要指標。
3. 產業地位： 留意榮科在高階銅箔領域的技術是否能保持領先地位，以及其他競爭對手的動態。技術優勢是公司長期生存和發展的基石。
4. 獲利能力改善： 除了營收增長，更重要的是毛利率能否轉正並持續改善，以證明高階產品策略的盈利潛力。營業費用控制也是觀察重點。
5. 透明度與溝通： 關注公司未來對營運展望和轉型策略的進一步說明，以及對當前虧損原因和改善措施的解釋。

之前法說會的資訊

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2025/09/30 14:30

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