華星光（4979）法說會日期、內容、AI重點整理

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華星光（4979）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

本報告呈現了華星光通科技(股)公司（股票代碼：4979）截至2025年第三季度的營運狀況、財務表現、技術能力以及對未來市場趨勢的展望。整體而言，華星光展現了強勁的成長動能和積極的未來佈局，特別是在高速率光通訊模組和新興的Co-Packaged Optics (CPO) 市場。

對報告的整體觀點

本公司在2025年前三季的財務表現亮眼，營收和淨利均實現顯著年增長，顯示核心業務穩健且盈利能力提升。資產負債表反映了公司積極的資本支出，用於擴大產能和投資不動產、廠房及設備。在技術方面，華星光具備完整的InP-based晶圓製造及光學元件生產能力，涵蓋從晶圓到組裝測試的全流程，並擁有高精度製程技術。市場展望方面，報告明確指出AI伺服器需求將驅動資料中心對800G、1.6T、3.2T等高速率光收發模組以及Co-Packaged Optics (CPO) 的爆炸性需求，華星光正積極部署以抓住這些長期成長機會。

然而，報告中也顯示負債總額在快速增長，以及華星光在2025年第二季光學元件模組出貨量排行榜上未見蹤影，這可能暗示在終端模組市場上面臨激烈競爭，或其主要定位為關鍵元件供應商。

對股票市場的潛在影響

  • 利多影響：
    • 強勁的財務成長： 營收、毛利、營業淨利及每股盈餘（EPS）的顯著成長，預期將提振投資人信心，推動股價上漲。
    • 抓住產業趨勢： 公司在AI驅動的高速光通訊及CPO領域的佈局，使其能夠受惠於巨大的市場潛力，吸引長期成長型投資人。
    • 產能擴張與技術實力： 積極的資本支出和領先的InP-based技術及製程能力，顯示公司具備實現未來成長的基礎。
  • 中性/潛在利空影響：
    • 負債增長： 雖然資本擴張是成長所需，但負債總額的快速增加可能引發投資人對財務槓桿和風險的擔憂。
    • 競爭格局： 未列入光學模組出貨量領先者榜單，可能使投資人質疑公司在終端模組市場的競爭力。若公司主要作為上游元件供應商，則需關注其在供應鏈中的議價能力和客戶集中度。
    • 技術迭代快速： 光通訊技術快速演進，公司需持續投入大量研發，以避免技術落後風險，這也可能增加營運成本。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢 (2025-2026)：
    • 華星光預計將受惠於400G模組需求的持續，並開始從800G及1.6T等高速率產品的初步放量中獲利。其在2025年的產能擴張將為營收增長提供支撐。儘管2025年第三季營收略有季減，但獲利指標的顯著改善表明公司已度過某些短期挑戰，並恢復強勁的獲利勢頭。
  • 長期趨勢 (2026-2030及以後)：
    • 展望未來，華星光在InP-based技術和CPO領域的深耕，使其在AI資料中心基礎設施升級的浪潮中具有顯著的長期成長潛力。隨著800G、1.6T、3.2T模組成為主流，以及CPO市場從萌芽期進入爆發性成長期，華星光的相關產品和服務需求將持續攀升。這將是一個由AI應用驅動的、持續數年的高成長週期。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 追蹤高速率產品的實際貢獻： 報告預期的800G、1.6T及CPO市場成長能否轉化為華星光實質的營收和獲利，是投資人最應關注的核心指標。
  2. 評估財務槓桿與獲利能力的平衡： 公司為擴張而增加負債，投資人應觀察其資金運用效率，以及負債成長是否仍在健康可控的範圍內，避免高成長背後的高風險。
  3. 理解公司在產業鏈的定位： 判斷華星光是作為上游關鍵元件供應商，還是致力於成為終端光學模組的領導者，這將影響其市場競爭策略和獲利模式。
  4. 關注研發投入與技術進展： 在快速變化的光通訊領域，技術創新是維持競爭力的關鍵。散戶應留意公司在研發方面的投入和新產品的推出情況。
  5. 長期投資視野： 鑑於AI和CPO是長期趨勢，對於看好這些領域的投資人，建議抱持長期投資觀點，而非過度關注短期股價波動。

文件重點摘要與趨勢分析

公司簡介

  • 成立日期： 華星光通科技(股)公司成立於2001年11月15日。
  • 實收資本額： 實收資本額為新台幣1,408百萬元。
  • 所在地： 位於桃園市中壢區合江路與吉林路。
  • 員工人數： 截至報告日期，員工人數為600人。
  • 主要產品及服務：
    • 光電二極體 (LD) 及光偵測器/雪崩式光電二極體 (PD/APD)。
    • 光學次模組 (OSA)、光學引擎 (Optical Engine)、發射光電次模組 (ELS)、晶片上載具 (CoC)。
    • 光收發模組 (Transceiver)。
    • 代工服務 (OEM/ODM & JDM / Foundry Business)。

經營實績 - 財務表現分析

資產負債表 (單位：新台幣百萬元)

項目 2024/9/30 2024/12/31 2025/9/30 趨勢描述
資產總額 3,849 (100.0%) 4,745 (100.0%) 5,327 (100.0%) 趨勢： 呈現顯著且持續的增長，表明公司規模擴大。
現金及約當現金 2,273 (59.1%) 3,128 (65.9%) 3,102 (58.2%) 趨勢： 2024年底大幅增加，2025年第三季略有減少但仍保持高位，現金流充裕。
不動產、廠房及設備 608 (15.8%) 615 (13.0%) 1,028 (19.3%) 趨勢： 在2025年第三季大幅增長約68.8%，顯示公司積極投入資本支出擴充產能。
存貨 448 (11.6%) 385 (8.1%) 565 (10.6%) 趨勢： 先降後升，2025年第三季存貨增加，可能反映為預期未來需求而增加備貨。
負債總額 678 (17.6%) 1,347 (28.4%) 1,641 (30.8%) 趨勢： 負債總額大幅增加，特別是非流動負債從無到有，成長速度快於資產總額，顯示公司透過借貸等方式籌措資金以支持擴張。
權益總額 3,171 (82.4%) 3,398 (71.6%) 3,686 (69.2%) 趨勢： 權益絕對值穩步增長，但佔總資產比重因負債快速增長而略有下降。
保留盈餘 723 (18.8%) 875 (18.4%) 1,183 (22.2%) 趨勢： 持續增長，表明公司累積了良好的營運獲利。
每股淨值(元) 22.52 24.13 26.18 趨勢： 呈現穩定且持續的上升趨勢，反映股東權益的累積增長。

損益表 (單位：新台幣百萬元)

項目 2024 Q3 2025 Q2 2025 Q3 季變化 (QoQ) 年變化 (YoY) 2024 Q1~Q3 2025 Q1~Q3 年變化 (YOY) 趨勢描述
營業收入 946 1,087 1,076 (1.0%) 13.7% 2,403 3,230 34.4% 趨勢： 2025年Q1~Q3年增率高達34.4%，顯示強勁的整體營收成長。儘管2025年Q3較Q2略微下降1.0%，但同比仍增長13.7%。
營業毛利 173 188 227 20.7% 31.2% 451 654 45.0% 趨勢： 顯著成長，2025年Q1~Q3年增率45.0%，快於營收增長，表明毛利率改善。Q3季增20.7%，顯示單季獲利能力大幅提升。
營業費用 32 38 52 36.8% 62.5% 104 132 26.9% 趨勢： 費用絕對值有所增加，尤其是管理費用和研發費用。這可能與公司規模擴張和技術投入有關。
營業淨利(損) 141 150 175 16.7% 24.1% 347 522 50.4% 趨勢： 呈現強勁增長，2025年Q1~Q3年增率高達50.4%，營業獲利能力顯著提升。Q3季增16.7%，顯示營運效率改善。
本期淨利 138 95 218 129.5% 58.0% 381 525 37.8% 趨勢： 2025年Q3單季淨利較Q2大幅增長129.5%，且年增58.0%，顯示單季獲利能力顯著爆發。Q1~Q3累計淨利年增37.8%，整體獲利能力強勁。
基本每股盈餘(元) 0.98 0.67 1.54 129.9% 57.1% 2.71 3.73 37.6% 趨勢： 與本期淨利趨勢一致，2025年Q3單季EPS季增129.9%，年增57.1%，Q1~Q3累計EPS年增37.6%，直接反映股東價值的顯著提升。

營業收入及淨利 - 趨勢圖分析 (單位：新台幣百萬元)

  • 季度趨勢 (2025 Q1-Q3)：
    • 營業收入： 2025年Q1為1,067，Q2達1,087，Q3略降至1,076。儘管Q3略有波動，但整體維持在10億元以上的高位。
    • 營業淨利： 2025年Q1為197，Q2降至150，Q3恢復並增長至175。顯示在Q2的波動後，Q3的盈利能力有明顯改善。
    • 美元營收： 以美元計價的營收從Q1的33M穩定增長至Q3的36M，可能反映了新台幣貶值或美元計價業務的穩定增長。
  • 累積趨勢 (2023 Q1-Q3 至 2025 Q1-Q3)：
    • 營業收入： 從2023年的1,945百萬元穩步增長至2024年的2,403百萬元，並在2025年達到3,230百萬元，呈現清晰的加速上升趨勢。
    • 營業淨利： 從2023年的270百萬元增長至2024年的347百萬元，並在2025年大幅躍升至522百萬元。淨利增速快於營收增速，反映了公司在營運效率和獲利能力方面的持續提升。

主要趨勢： 華星光在過去幾年間展現了強勁的營收和營業淨利成長，尤其在2025年，累計淨利增速超過營收增速，表明獲利能力改善。儘管季度營收略有波動，但整體盈利前景樂觀。

技術及製程能力

  • 製程流程： 華星光擁有從晶圓製造 (Wafer Fab) 到晶粒製造 (Die Fab)、封裝 (Packaging) 及組裝測試 (Assembly & Testing) 的完整垂直整合能力。
  • InP-based晶圓： 專注於2-4吋磷化銦 (InP) 基晶圓，顯示其在高性能光電元件領域的技術優勢。
  • 關鍵製程技術：
    • 晶圓製造： 包含光刻、高質量介電薄膜沉積、乾式蝕刻、金屬沉積與合金、無氧烤箱、鍵合/脫鍵系統、晶圓研磨拋光、共焦顯微鏡/輪廓儀/掃描電子顯微鏡等。
    • 晶粒製造： 具備雷射切割、雷射條堆疊、高質量光學面鍍膜、晶粒/條測試、晶粒映射分選機、光學字符識別 (OCR) 和自動光學檢測 (AOI) 等。
    • 封裝： 支援晶片上載具 (Chip-on-carrier)、晶片上PCB、TO-CAN封裝、盒式/蝶式封裝，並具備雷射輔助鍵合、高精度貼合 (小於3微米)、覆晶鍵合、光纖陣列貼合及鏡頭陣列貼合等特色製程。
    • 組裝測試： 涵蓋光學組裝、機械/電氣整合、驗證與測試、光電特性表徵、數據鏈路測試和可靠度測試。
  • 無塵室空間擴張：
    • 吉林廠： 無塵室面積達1600平方公尺 (2025年Q3)。
    • 合江廠：
      • 4樓：光收發模組線 (CM) 於2025年Q1為1000平方公尺，至2025年Q3擴增至1400平方公尺，顯示產能顯著擴充。
      • 2樓：OSA、光學引擎、ELS、CoC產線面積為1400平方公尺。
      • 1樓：InP FAB產線面積為1200平方公尺。

主要趨勢： 華星光擁有從上游晶圓到下游模組的完整且先進的製造能力，特別是InP-based技術和高精度封裝能力。2025年光收發模組產線的擴張，預示著公司正積極提升製造能力以滿足市場需求。

市場趨勢及未來展望

Intra-Datacenter Module (資料中心內部模組)

  • 市場驅動因素： AI伺服器的大量需求正連帶推升資料中心內部光收發模組的需求。
  • 乙太網光收發模組出貨量趨勢 (單位：百萬個)：
    • 低速率模組 (10G, 25G, 40G, 50G, 100G, 200G)： 預計在2023年後逐漸趨於平穩或下降。
    • 400G： 於2023年開始強勁成長，預計在2026-2027年達到高峰後逐漸下降。
    • 800G： 從2025年開始顯著放量，預計在2027年超越400G成為市場主力，到2030年出貨量將接近90百萬個。
    • 1.6T： 預計在2026年開始上量，並在2027年後快速成長，到2030年出貨量將達到約50百萬個。
    • 3.2T： 預計在2028年左右興起，並在2030年達到約25百萬個。
  • 市場需求預測：
    • 2025年以400G為主。
    • 2026年800G將成為出貨主力，全年市場需求達35KK（35百萬）只。
    • 1.6T預計在2026年開始上量，全年市場需求達8KK（8百萬）只。

主要趨勢： 資料中心內部光通訊模組正經歷從400G向800G、1.6T、3.2T等更高傳輸速率的快速轉型，由AI需求的爆發性增長所驅動。這預示著高速模組市場的巨大成長空間。

Co-Packaged Optics (CPO)

  • 技術發展階段： 2024年矽光子共封裝光學 (CPO) 技術仍處於小量、試量產的研發階段。
  • 市場驅動因素： 2025年，NVIDIA在CPO技術上的推動，正引領AI資料中心的變革。
  • 市場規模預測：
    • CPO市場規模預計從2024年的4,600萬美元飆升至2030年的81億美元。
    • 複合年增長率 (CAGR) 高達137%。

主要趨勢： CPO市場正處於爆發性成長的初期，且成長速度遠超預期，是未來AI資料中心光通訊的關鍵技術。高達137%的複合年增長率顯示了極其強勁的市場潛力。

Inter-Datacenter Module (資料中心間模組)

  • 可插拔DWDM模組出貨量趨勢 (單位：百萬個)：
    • 400ZR/ZR+： 預計在2025年後穩步成長，2027-2028年達到高峰後略有下降。
    • 800ZR/ZR+： 從2026年開始顯著成長，預計在2027年超越400ZR/ZR+，並在2028-2030年成為主流，到2030年出貨量將接近0.7百萬個。
    • 1600ZR/ZR+： 預計在2026年左右興起，並在2027年後快速成長，到2030年出貨量將達到約0.2百萬個。
  • 市場需求預測：
    • 400G ZR/ZR+： 2026年預計較2025年成長約20%，全年需求約800K個。
    • 800G ZR/ZR+： 預計2026年開始量產出貨，2027、2028年將呈現倍數成長，2028年需求約550K個。
    • 400G/800G/1600G ZR/ZR+ 總和： 總出貨量預計從2026年的950K個增長至2030年的2,100K個，呈現持續且顯著的增長。

主要趨勢： 資料中心間的DWDM模組同樣朝向更高傳輸速率 (800G、1600G) 發展，顯示長距離光通訊對頻寬的需求不斷增加，相關高階模組市場將持續擴大。

光學元件模組出貨量排行榜 - 2025年第二季

  • 報告列出了2025年第二季400GbE、800GbE及Coherent 400G+光學模組的領先供應商。
  • 400GbE： InnoLight、Eoptolink、SP Source Photonics、Coherent、Jabil。
  • 800GbE： InnoLight、Eoptolink、Coherent、NVIDIA、SP Source Photonics。
  • Coherent 400G+： Marvell、Acacia、Ciena、Nokia、Huawei。

主要趨勢： 在高速率光學模組市場中，InnoLight和Eoptolink在400GbE和800GbE領域處於領先地位。Coherent 400G+市場則由Marvell等主導。華星光未在此排行榜上，這可能表示其在終端模組市場份額相對較小，或其主要定位為這些模組供應商的上游元件或代工夥伴。

整體分析與總結

綜合以上分析，華星光通科技(股)公司在2025年的法人說明會報告，描繪了一家在高速光通訊領域表現卓越、並積極佈局未來成長的公司。

對報告的整體觀點

本公司在經營實績上交出了令人滿意的成績單，營收和獲利能力在2025年前三季均呈現顯著成長，特別是第三季的獲利表現強勁反彈。同時，公司透過增加資本支出擴大產能，並在InP-based晶圓、光學元件及高精度封裝技術方面展現深厚實力。市場趨勢方面，報告精準指出由AI伺服器需求驅動的高速率光收發模組（800G, 1.6T, 3.2T）和CPO（Co-Packaged Optics）市場的爆炸性成長潛力，這與華星光的技術和產品佈局高度契合。

然而，資產負債表中負債的快速增長需要審慎關注其資金效率及償債風險。此外，華星光在終端光學模組出貨量排行榜上未見蹤影，這可能意味著其在產業鏈中的定位偏向上游關鍵元件供應商或代工廠，而非直接面對終端市場的領導者。

對股票市場的潛在影響

  • 利多： 華星光的穩健財務表現、對AI驅動的高速光通訊及CPO市場的精準卡位，以及產能擴張的積極舉措，預期將為股價帶來正向支撐。尤其在AI熱潮持續下，具備核心光通訊技術的公司往往能獲得投資人青睞。公司強勁的每股盈餘成長也直接利好股東。
  • 潛在風險： 負債增長可能提高財務風險，需要進一步評估其資金用途與效益。在競爭激烈的市場中，公司如何將技術優勢轉化為更高的市場份額或更穩定的盈利能力，將是投資人持續關注的焦點。若公司無法有效將新增產能或研發成果變現，則可能對股價形成壓力。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢 (未來1-2年)： 華星光預計將持續受惠於400G光模組的穩定需求，並逐步從800G和1.6T模組的初步放量中取得營收貢獻。2025年完成的產能擴充將為短期成長提供堅實基礎。市場對AI的熱情將持續帶動相關產業鏈，華星光的盈利能力有望維持強勢。
  • 長期趨勢 (未來3-5年)： 華星光的長期成長潛力主要來自於對高階光通訊技術的深度掌握，特別是InP-based晶圓和CPO解決方案。隨著AI運算對頻寬和能效的要求不斷提升，CPO市場預計將迎來爆炸性成長。華星光若能成功切入並擴大在這些關鍵領域的市場份額，將有望實現可持續的長期增長。這是一個巨大的結構性機會，為公司提供了長期發展的強勁動能。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注高階產品的實際營收佔比： 散戶應密切追蹤華星光在800G、1.6T及CPO等高速率、高毛利產品上的實際出貨量和營收貢獻，這將是衡量其市場轉型成功與否的關鍵指標。
  2. 警惕財務結構變化： 雖然擴張是利多，但負債增加需關注其背後原因（例如：長期資本投資或短期營運周轉），以及公司是否能保持健康的現金流和償債能力。
  3. 理解產業定位與競爭策略： 華星光是元件供應商還是模組製造商，其主要客戶是誰？了解這些將有助於評估其在產業鏈中的地位和抵禦市場競爭的實力。
  4. 評估技術領先性與市場應用： 在技術快速迭代的產業中，公司是否能持續創新並將技術優勢轉化為具競爭力的產品，並獲得主流客戶的採用，是其能否長期成功的關鍵。
  5. 避免追高殺低： 由於光通訊產業受新技術和景氣循環影響較大，股價波動可能劇烈。散戶應避免盲目追漲殺跌，應根據公司的基本面和長期趨勢進行理性判斷。

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