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報告整體分析與總結
本報告為天鈺科技（股票代碼：4961）2025年第3季法人說明會之內容，發佈日期為2025年11月25日，會議日期為2025年11月7日。報告詳細闡述了公司在2025年第3季及前9個月的營運績效、財務狀況、產品銷售結構、未來策略與ESG承諾。
對報告的整體觀點
天鈺科技在2025年第3季面臨顯著的營收及獲利挑戰，主要財務指標（如營收、營業利益、稅後淨利及每股盈餘）較上一季及去年同期均大幅下滑。這反映了市場需求不明朗、地緣政治與關稅影響等宏觀經濟逆風對傳統主力產品線的衝擊。
然而，報告同時揭示了公司積極的轉型與應對策略。研究發展費用的持續增加、非驅動IC產品（尤其是電源管理IC、其他相關半導體如EPD/ESL及Edge AI晶片）營收佔比的提升，顯示公司正努力降低對傳統驅動IC的依賴，並佈局新興高成長領域。營運現金流及自由現金流的年對年顯著改善，以及負債比的下降，則為公司提供了財務韌性。
此外，天鈺在ESG（環境、社會、公司治理）方面的卓越表現和多項國內外榮譽，強化了其企業形象和長期價值。與產業夥伴及學術機構成立AI電資大聯盟，更表明公司對未來AI趨勢的積極參與。
對股票市場的潛在影響
- 短期影響（利空居多）：
- 獲利能力顯著下滑：2025年第3季營收、營業利益、純益及EPS的雙位數下滑，可能導致市場對公司短期獲利能力產生疑慮，對股價構成壓力。
- 經營效率指標惡化：平均收現天數和平均銷貨天數的增加，可能引發市場對營運資本管理和流動性的短期擔憂。
- 宏觀經濟不確定性：傳統大尺寸顯示市場需求不明朗、淡旺季區別模糊的判斷，預示短期內行業景氣度仍受壓抑。
- 長期影響（利多居多）：
- 產品組合優化與多元化：非驅動IC（如電源管理IC、其他半導體）營收佔比持續提升，成功降低對單一產品線的依賴，有助於分散風險並捕捉新成長動能。
- 研發投入與新產品佈局：研究發展費用持續增加，並有Edge AI晶片開始貢獻營收，顯示公司在創新和未來技術的投資，預期能帶來長期競爭優勢。
- 穩健的財務結構：營運現金流和自由現金流由負轉正並大幅改善（年對年），負債比下降，提升了公司的財務健康度與經營韌性。
- ESG與公司治理優勢：優異的ESG評級和多項企業榮譽，有助於吸引更多注重永續投資的機構資金，提升公司估值。
- 策略聯盟：加入AI電資大聯盟，顯示公司積極參與AI生態圈，有望從AI趨勢中獲益。
- 股東回報承諾：穩定的現金股利政策與高股利配發率，對長期價值投資者具有吸引力。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢：2025年第4季至2026年上半年，公司可能仍處於產業逆風和轉型陣痛期。傳統大尺寸顯示市場的疲軟預期將持續影響整體營收表現，獲利能力亦可能維持在相對較低水平。經營效率指標的短期惡化需持續關注。然而，Mobile IC的OLED出貨動能逐漸放大，以及其他半導體產品的持續貢獻，可望提供部分支撐。
- 長期趨勢：天鈺科技的長期發展方向清晰且積極。多元化的產品策略（尤其是在電源管理、EPD/ESL及AI晶片等領域），加上對技術研發的持續投入，將使其在半導體產業中建立更穩固的利基點。ESG方面的領導地位和策略性聯盟，將進一步提升其在市場上的競爭力和吸引力。預期在度過短期挑戰後，公司將迎來更為穩健和可持續的成長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注營收與獲利趨勢：雖然Q3表現不佳，但需觀察後續季度營收是否止跌回升，以及獲利能力是否築底反彈。特別關注非驅動IC產品線的成長動能能否抵消傳統業務的下滑。
- 研發費用與產品進度：公司持續高額投入研發，散戶應關注新產品（特別是Edge AI晶片、EPD/ESL）的實際市場接受度、出貨量及對營收貢獻的具體進展。
- 經營效率指標改善：密切留意平均收現天數和平均銷貨天數是否能有效縮短，以及存貨水平的變化，這些指標直接反映公司的營運效率與現金流健康狀況。
- 現金流健康狀況：儘管Q3現金流表現改善，但仍需持續監測其是否能維持正向且充裕，以支持營運和研發投入。
- 股利政策的穩定性：若公司盈利持續承壓，觀察其是否能維持現有的高股利配發率，這將影響對追求股息收益的投資者的吸引力。
- 產業競爭與宏觀風險：顯示器產業競爭激烈，且易受全球經濟波動影響。散戶應注意產業整體供需變化、原物料成本及匯率波動對公司的潛在影響。
- 長期策略佈局：公司在AI、ESG方面的佈局是重要的長期成長潛力，散戶應以更長期的視角評估這些戰略投資的潛在回報。
條列式重點摘要
2025年第3季營運績效
- 營業收入：新台幣4,271,350千元，季減15.86%，年減19.52%。
【利空】營收顯著下滑，反映市場需求疲軟。- 營業毛利率：28.14%，季減0.49個百分點，年增0.07個百分點。
【利多】毛利率相對穩定，顯示成本控制能力尚佳。- 研究發展費用：731,144千元，季增6.00%，年增11.48%。
【利多】持續增加研發投入，有利於提升長期競爭力與新產品開發。- 營業利益：262,581千元，季減46.94%，年減57.56%。
【利空】獲利能力大幅衰退。- 營業利益率：6.15%，季減3.60個百分點，年減5.51個百分點。
【利空】獲利能力大幅衰退。- 每股盈餘(EPS)：新台幣2.20元，季減16.03%，年減47.49%。
【利空】獲利能力大幅衰退。- 來自營運現金流：800,066千元，較去年同期(-314,438千元)顯著改善。
【利多】營運現金流轉正且大幅改善，顯示公司產生現金的能力有所恢復。- 自由現金流量：681,999千元，較去年同期(-382,984千元)顯著改善。
【利多】自由現金流轉正且大幅改善，提供財務彈性。- 負債比：14.93%，較上一季(20.20%)下降。
【利多】負債比下降，財務結構改善。2025年前9月營運績效
- 營業收入：新台幣14,008,997千元，年減0.32%。
【利多】前9月營收年對年大致持平，顯示長期營運相對穩定。- 營業毛利率：28.71%，年減0.80個百分點。
【利空】毛利率略有下降。- 研究發展費用：2,065,381千元，年增12.13%。
【利多】持續增加研發投入，顯示公司對未來成長的承諾。- 營業利益：1,245,616千元，年減27.00%。
【利空】獲利能力顯著下滑。- 每股盈餘(EPS)：新台幣8.08元，年減34.20%。
【利空】獲利能力顯著下滑。營收結構分析與產品趨勢
- 非驅動IC佔比提升：從2019年的19%提升至2025年第3季的42.66%（對比2025Q3驅動IC佔57.34%）。
【利多】成功的產品多元化策略，降低對單一產品線的依賴。- 主要成長動力（Y/Y）：
- 其他相關半導體IC：營收年對年顯著增長，為主要成長動力。
【利多】新興業務領域的成功拓展。- 電源管理IC：營收年對年顯著增長，亦為主要成長動力。
【利多】提供更穩定的毛利率表現，並持續擴張客戶及新興市場。- 顯示器驅動IC：傳統大尺寸市場受地緣政治/關稅影響需求不明朗，淡旺季區別模糊。公司持續提高大尺寸P2P介面市佔率。
【利空】傳統主力市場面臨挑戰。- Mobile IC：OLED產品預計在2025年下半年逐步拉大出貨動能。
【利多】預期OLED將帶來未來成長機會。- Edge AI Chip：已開始貢獻營收。
【利多】新產品線切入高成長AI市場，具備未來潛力。財務比率趨勢
- 毛利率：近五季穩定在28%至29%區間，3Q25為28.14%。
【利多】在營收下滑壓力下仍能維持毛利率穩定。- 營益率與純益率：近五季呈下降趨勢，3Q25分別為6.15%及7.98%。
【利空】盈利能力受營收下滑及費用增加影響。- 存貨佔資產：從3Q24的9.55%下降至3Q25的8.85%。
【利多】庫存管理改善，降低營運風險。- 平均收現天數：從3Q24的62.50天增加至3Q25的74.88天。
【利空】應收帳款回收效率下降，可能影響短期現金流。- 平均銷貨天數：從3Q24的59.55天增加至3Q25的67.44天。
【利空】庫存週轉效率下降。- DOI（Days on Inventory）：低於過去5年平均。
【利多】儘管近期有增長，但整體庫存水平相對健康。企業榮譽與ESG承諾
- ESG：發布首本集團永續報告書及獨立TCFD報告，承諾2035年實現類別一、二碳中和，2050年全類別碳中和。獲EcoVadis銀級（全球前15%）、Sustainalytics「Low Risk」評級及多項台灣企業永續獎項。
【利多】卓越的永續發展表現，有助於吸引更多注重ESG的投資者。- 公司治理：2024年公司治理評鑑排名提升至Level 2，顯示公司治理水平優異。
【利多】良好的公司治理有助於提升投資人信心。- 人才吸引：入選台灣高薪100指數成份股，顯示公司在人才方面的競爭力。
【利多】有利於吸引和留住優秀人才。近期重要事件
- 股利分派：2025年董事會決議股利分派12.87元/股，現金股利配發率2023-2024年維持約80%。
【利多】高股利配發率展現公司對股東回報的承諾。- 私募現金增資：董事會決議擬辦理私募現金增資發行普通股。
【中性】此舉可能有助於籌措資金支持未來發展，但也存在股權稀釋風險。- AI策略聯盟：與華碩、廣達、緯創、和碩、台達電等6家企業及台大電機資訊學院共同成立AI電資大聯盟。
【利多】積極佈局AI領域，有望在未來高成長市場中佔據有利地位。
總結
天鈺科技的2025年第3季法人說明會揭示了公司在營運上面臨的短期逆風，主要表現在營收和獲利能力的大幅下滑。這些挑戰主要源於傳統顯示器驅動IC市場的需求疲軟，受到宏觀經濟不確定性及地緣政治因素的影響。
儘管如此，報告也強調了天鈺科技在面對挑戰時的積極轉型策略。公司透過大幅增加研發費用，並成功將營收結構從高度依賴驅動IC轉向多元化的非驅動IC產品線（包括電源管理IC、EPD/ESL及Edge AI晶片），展現出其適應市場變化的能力。特別是Edge AI晶片的初步貢獻和Mobile IC中OLED出貨動能的預期放大，為未來的成長描繪出新的藍圖。此外，公司在營運現金流及自由現金流上的顯著改善，以及穩定的毛利率和下降的負債比，顯示其核心財務體質仍具韌性。
在非財務層面，天鈺在ESG領域的卓越表現，包括獲得多項國際國內永續評級與獎項，以及與主要科技巨頭和頂尖學術機構共同成立AI電資大聯盟，都將進一步提升其長期價值和市場吸引力。
總體而言，天鈺科技正處於一個關鍵的轉型時期。短期內，投資人需要關注獲利能力的壓力以及營運效率指標的變化。然而，從中長期來看，公司在產品多元化、技術創新、財務穩健性以及ESG承諾方面的努力，使其在半導體產業的未來發展中具備顯著的潛力。對於長期投資者而言，這份報告傳遞了公司面對挑戰、積極應變並佈局未來成長的正面訊息。
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