臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/10/21 11:20
地點: 香港文華東方酒店(地址:香港中環干諾道中5號)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之「18th Taiwan CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/10/21(11:20~16:10)
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本報告為臻鼎科技控股（股票代碼：4958 TT）於2025年10月21日發佈的投資人簡報。報告內容詳盡地闡述了公司在全球印刷電路板（PCB）產業的領先地位、營運概況、技術佈局、未來成長動能、全球生產基地規劃、智慧製造策略、財務狀況以及ESG表現。整體而言，這份報告呈現出臻鼎-KY對未來成長充滿信心，並已為迎接AI時代帶來的產業變革做好充分準備。

對報告的整體觀點

此份報告描繪了臻鼎-KY作為全球第一大印刷電路板製造商的強勁實力與前瞻性策略。公司不僅在傳統PCB領域保持領先，更積極佈局高階IC載板、AI伺服器、邊緣AI裝置等新興應用，並透過多元生產基地擴張與智慧製造提升效率。報告內容強調了公司在技術研發、產能擴充、客戶合作和財務穩健性方面的綜合優勢，意圖向投資人傳達其長期增長潛力。

對股票市場的潛在影響

本報告所揭露的資訊對臻鼎-KY的股票市場表現可能產生以下影響：

短期影響： 2025年上半年營收和獲利表現亮眼（營收年增20.6%，營業利益率大幅提升至4.4%），加上對第四季將達今年高峰的預期，有望提振投資人信心。然而，每股盈餘在2025年上半年較同期略有下降（儘管有加權平均流通在外股數變動的解釋），短期內可能會引發部分疑慮。整體而言，對AI相關產品的積極展望和擴產規劃，應會為股價提供支撐。

長期影響： 公司明確的2030年目標（全球前五大IC載板廠、主要產品線營收佔比調整）以及對AI、高速運算、先進封裝等未來趨勢的深度佈局，將有助於市場重新評估其長期成長空間。全球前十大PCB領導廠商的營收趨勢圖顯示臻鼎-KY持續拉開與同業的差距，且ABF載板技術能力已達產業領先水準，這些都強化了其長期投資價值。持續的高股息發放率也對長期持有的股東具有吸引力。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 臻鼎-KY預期2025年第四季營收將符合過往季節性表現並站上年度高峰，顯示短期營運動能強勁。IC載板（BT載板）需求在2H25顯著成長，預計2026年營收貢獻將逐季攀升。邊緣AI裝置（如AI眼鏡）的營收在2026年亦將數倍成長。這些預期表明公司在2025年末至2026年上半年將維持良好的成長態勢。

長期趨勢： 公司將AI視為未來數年PCB產業的核心成長動能，並全面覆蓋「雲、管、端」應用，預期AI營收佔比將從2023年的8%大幅提升至2025年的70%以上。透過在AI伺服器/光通訊、IC載板等高階產品的佈局和產能擴充（淮安、泰國、高雄AI園區），臻鼎-KY旨在鞏固其在AI時代的領導地位，並設定了2030年目標，例如躋身全球前五大IC載板廠。這顯示公司擁有清晰且宏大的長期成長藍圖，並積極將資源投入到高成長、高價值的產品領域。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

AI與高階產品佈局成效： 臻鼎-KY將AI伺服器、邊緣AI裝置、IC載板視為未來主要成長動能。投資人應持續關注這些高階產品的實際出貨量、營收貢獻及毛利率表現，以及客戶導入進度。

產能擴充與效益： 公司在全球各地積極擴充高階產能，特別是淮安、泰國、高雄AI園區的iHDI、HLC、ABF載板產線。投資人需留意擴產進度是否如期，以及新產能的利用率和對營收、獲利的實際貢獻。尤其高雄AI園區的ABF載板試產及小量產時程。

財務穩健性： 儘管資本支出龐大，公司強調以強勁的現金流審慎支應，並維持高股息發放率。投資人應關注現金流量、負債比率及股東權益報酬率等財務指標，確保公司在擴張的同時仍能維持穩健的財務結構。

市場競爭與技術領先： PCB產業競爭激烈，特別是高階IC載板領域。投資人需觀察臻鼎-KY能否持續保持技術領先（如ABF載板的層數、尺寸、精度），以及與Tier 1客戶的合作關係。

全球經濟與地緣政治風險： 作為全球性的製造商，公司營運容易受全球經濟波動、供應鏈穩定性及地緣政治情勢影響。多生產基地的佈局（大陸、台灣、泰國、印度）有助於分散風險，但仍需關注其影響。

利多或利空判斷

利多資訊：

全球領先地位： 臻鼎-KY自2017年起連續8年蟬聯全球PCB市佔率第一，且為首家突破7%市佔率的公司（頁10），顯示其產業龍頭地位穩固。

營收成長強勁： 2025年前三季營收年增8.8%，並創歷年同期新高。2025年上半年營收年增20.6%，且預期第四季將達今年高峰（頁5, 30）。

高階產品佈局： 積極佈局AI伺服器（iHDI與HLC產品）、IC載板（BT載板、ABF載板）及邊緣AI裝置（AI眼鏡、折疊手機），這些產品被視為未來關鍵成長動能（頁3, 5）。

AI業務顯著增長： 預期2026年AI伺服器營收將逐步放大，2027年倍數成長；2026年AI眼鏡營收將數倍成長。公司預計AI營收佔比將從2023年的8%躍升至2025E的70%以上（頁5, 14）。

IC載板業務快速成長： 2024年IC載板營收年增75.6%，大幅優於產業平均。1H25 IC載板營收年增34.7%（頁26, 32）。

產能積極擴充： 規劃在淮安園區擴充高階PCB產能，預計iHDI與HLC產能至明年底將翻倍。泰國廠區量產爬坡，高雄AI園區高階ABF載板與iHDI+HLC產能將於年底試產，1Q26進入小量產，這些新產能將滿足客戶不斷上升的高階AI產品需求（頁5, 18, 19）。

技術領先優勢： ABF載板技術能力在層數、尺寸、表面平整度和產品精度方面已達產業領先水準，與Tier 1競爭者相當（頁28）。

財務結構穩健： 營運活動之現金流入在2025上半年大幅成長80.5%。儘管資本支出增加，公司仍能以強勁現金流支應（頁22, 30）。

高股息政策： 2014-2024年間維持高股息發放率，約在40%-51%之間，與股東共享經營成果（頁23）。

ESG表現優異： 獲得多項國際ESG評級肯定，包括ISS ESG「優秀(Prime)」、CDP水安全管理「A」最高等級、FTSE Russell ESG「台灣PCB企業第一名」等，有助於吸引責任投資資金（頁24）。

產品線全面覆蓋： 憑藉One ZDT的全產品佈局，全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，提供最完整的解決方案，強化競爭力（頁13）。

利空資訊：

短期EPS下降： 2025年上半年每股盈餘為1.30元，較2024年上半年的1.55元有所下降（頁30）。儘管報告說明了股數變動的影響，這仍可能被部分投資人視為短期獲利壓力。

營業外收入及支出大幅減少： 2025年上半年營業外收入及支出較去年同期減少87.0%，這可能影響整體淨利表現（頁30）。

股東權益總額微幅下降： 2025年6月30日股東權益總額較2024年6月30日減少了6,097百萬元，導致股東權益報酬率微幅上升0.3個百分點，但絕對金額的減少可能需要進一步關注原因（頁33）。

產業競爭： PCB產業競爭激烈，雖然臻鼎-KY強調其領先地位，但仍需持續投入研發與擴產來維持競爭優勢，這將持續產生大量的資本支出與研發費用（頁16, 22）。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司簡介與核心優勢 (頁3)

臻鼎科技控股成立於2006年（前身為華虹電子，1978年成立），總部位於台灣桃園，在全球擁有32座工廠（分佈於大陸、台灣、泰國、印度）。

截至2024年底，員工總數為48,141人。

公司自稱為全球第1大印刷電路板製造公司。

數字與圖表趨勢分析：

2024年營收： 達新台幣1,716.6億元，年增率為13.4%。

2025年10月16日市值： 達新台幣1,577億元。

10年平均股東權益報酬率（2015-2024）： 為13.3%，顯示公司長期以來對股東的回報能力穩定。

2014-2024年營收年複合成長率（CAGR）： 達+9%，展現穩定的成長趨勢。

銷售分析-產品應用別（2023 vs 2024）：

整體營收在2024年達到新台幣1,717億元，較2023年的1,514億元年增13.4%。

行動通訊： 佔比從2023年的69.1%下降至2024年的64.2%，但仍為最大宗應用。

電腦消費： 佔比從2023年的23.5%略增至2024年的25.9%。

IC載板： 佔比從2023年的3.3%顯著增長至2024年的5.2%。

伺服器/車載/光通訊及其他： 佔比從2023年的4.1%略增至2024年的4.7%。

趨勢： 行動通訊佔比下降，但IC載板、電腦消費、伺服器/車載/光通訊等高階與新興應用佔比有所提升，顯示產品組合優化。

未來關鍵成長動能： AI伺服器/光通訊、IC載板、AI眼鏡、折疊手機。這明確指出公司將聚焦於高成長潛力的新興科技領域。

營運概況重點更新 (頁5)

營收表現： 2025年前三季營收年增8.8%，創歷年同期新高，四大應用同步年增，以IC載板成長幅度最大。預期第四季將符合過往季節性表現，站上今年高峰。

AI伺服器佈局： 積極佈局AI伺服器應用，提供Intelligent HDI (iHDI)與HLC產品，以客戶下一世代平台為重點。預期2026年AI伺服器營收將逐步放大，2027年將會倍數成長。

IC載板展望： BT載板2H25需求明顯成長，平均產能利用率約90-95%。1H26將啟動秦皇島廠區擴產。ABF載板來自大尺寸的營收貢獻逐漸上升，打樣數量大幅增加，預期2026年營收貢獻將逐季大幅攀升。

邊緣AI裝置： 臻鼎今年來自AI眼鏡的營收大幅成長，2026年AI眼鏡營收將數倍成長。看好明年折疊機新品的成長機會，產品設計趨複雜，具技術壁壘，將挹注營運表現。

產能擴充： 在淮安與泰國園區積極擴充iHDI與HLC產能，淮安廠區產能至明年底將翻倍。泰國一廠2Q26將達到滿產，二廠、三廠、五廠、機械鑽孔中心四座廠房同步建置。高雄AI園區之高階ABF載板與iHDI+HLC產能陸續裝機，年底進入試產。

數字與圖表趨勢分析：

營業收入 (2024 vs 2025 季度預測)：

2024年各季營收：1Q: 32,510百萬元, 2Q: 32,411百萬元, 3Q: 50,609百萬元, 4Q: 56,133百萬元。

2025年各季預測營收：1Q: 40,082百萬元 (+23% YoY), 2Q: 38,203百萬元 (+18% YoY), 3Q: 47,366百萬元 (-6% YoY)。

趨勢： 2025年第一、二季呈現強勁年成長，第三季雖年減但仍維持高位，預期第四季將達年度高峰，整體呈現逐季成長且年成長率有望轉正的趨勢，顯示公司在AI相關領域的佈局效益逐步顯現。

高階PCB到載板的異質整合解決方案 (頁6, 13)

臻鼎提供完整的異質整合解決方案，產品線涵蓋「雲」（GPU (ASIC) Board, Universal Base Board, OCP Accelerator Module, AI伺服器, 邊緣運算伺服器, 高速運算記憶體）、「管」（Switch, Optical Transceiver, 光通訊, 交換器, 基地台）、「端」（AI手機/晶片, AI PC/平板, 人形機器人, 智慧眼鏡/AR/VR, 智能穿戴, 智能車用, 自動駕駛車用晶片, 新能源車電池板等）。

主要產品包括HLC (High Accuracy HDI), Intelligent HDI (High Density, Big Size & High Stacked Layers) 及 ICS (High Speed Material)。

憑藉One ZDT的全產品佈局，臻鼎全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，穩居全球領導地位。

參與產業展覽與技術實力 (頁7)

臻鼎參與SEMICON Taiwan 2025及首次參與TPCA Show 2025，展現其在PCB半導體化浪潮下的技術實力。

在TPCA Show與商業周刊共同舉辦「半導體 x PCB 異質整合高峰論壇」及「領袖高峰會」，探討產業未來趨勢與佈局。

產品應用營收佔比目標 (頁8)

數字與圖表趨勢分析：

臻鼎：2024年產品應用營收佔比：

行動通訊：64.2%

電腦消費：25.9%

IC載板：5.2%

伺服器/車載/光通訊及其他：4.7%

臻鼎：2030年目標產品應用營收佔比：

行動通訊：約50%

電腦消費：20-25%

IC載板/伺服器/車載/光通訊及其他：25-30%

趨勢： 公司目標在2030年將行動通訊的營收佔比從2024年的64.2%下降至約50%，同時將IC載板/伺服器/車載/光通訊及其他這些高階新興應用的總佔比從2024年的9.9%（5.2% + 4.7%）大幅提升至25-30%。這顯示公司將策略性地轉型，減少對單一產品線（行動通訊）的依賴，並大力發展具備更高附加價值和成長潛力的新興業務。

產業領先地位 (頁10, 11)

臻鼎連續8年蟬聯全球PCB市佔率第一（自2017年起），且為PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司。

數字與圖表趨勢分析：

歷年全球最大PCB廠商市佔率（2000-2024）：

臻鼎（ZDT）的市佔率從2017年的5.9%穩步成長至2024年的7.3%。

趨勢： 臻鼎的市佔率在2017年後持續領先其他主要競爭者（如Ibiden, Mektron, Unimicron等），並呈現穩定上升趨勢，鞏固了其市場龍頭地位。

2024年全球前十大PCB領導廠商營收趨勢（2005-2024）：

臻鼎的營收曲線在2017年後持續保持領先，並在2022年達到高峰後，於2023年略有修正，但2024年再度顯著回升。

趨勢： 儘管其他廠商的營收有波動，臻鼎在過去幾年持續保持營收成長且領先同業，顯示其在產業中的競爭力與韌性。

AI是推動PCB產業成長的重要動能 (頁14)

各類PCB皆受益於AI帶來的高階性能要求與產品創新浪潮，AI仍將是PCB產業未來數年的核心成長動能。

臻鼎將以全產品優勢在AI時代拉開與同業的領先差距，全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用。

數字與圖表趨勢分析：

全球PCB各產品市場規模 (2023-2030F)：

全球PCB市場總規模預計從2023年的69.5億美元成長至2030年的108.1億美元，年複合成長率（CAGR）為+5.4%。

主要成長動能來自於IC載板（ICS）、HDI、FPC和RPCB等產品線。其中ICS的絕對增長量最大，預計從2023年的12.2億美元成長至2030年的21.4億美元。

趨勢： 隨著時間推移，IC載板和HDI產品的市場規模預期將持續擴大，尤其IC載板在各類產品中成長最為顯著，印證了臻鼎將IC載板列為關鍵成長動能的策略。

臻鼎AI營收佔比 (2023-2025E)：

2023年：8%

2024年：45%

2025年預估：>70%

趨勢： 臻鼎的AI相關營收佔比呈現爆發性成長，從2023年的個位數快速躍升至2025年的七成以上，顯示公司在AI趨勢下的轉型與佈局成果豐碩。

四大產品線持續成長目標 (頁15)

過去幾年耕耘逐步發酵，臻鼎四大產品線將持續成長。

深化與客戶及產業鏈夥伴合作，目標每年創造優於產業平均的營收與獲利成長。

產品線目標：

IC載板： 2030目標全球前5。

軟性電路板 (FPC)： 2030目標保持#1。

高密度連接板 (HDI)： 2030目標全球#1。

硬質印刷電路板 (RPCB)： 2030目標全球前10。

持續投入高階產品研發 (頁16)

臻鼎遵循「12字方針」（輕、薄、短、小、高、低、多、快、精、美、細、智），將研發高階技術引入前瞻性領域應用。

在台灣及大陸實施雙研發中心，持續提升新技術開發能力，保持高端產品及技術領先優勢。

數字與圖表趨勢分析：

研發費用與研發費用佔營收比例 (2014-2024)：

研發費用持續增長，從2014年的新台幣2,744百萬元成長至2024年的11,715百萬元。

研發費用佔營收比例在2014-2024年間波動，但整體維持在4%-6%的水平，2024年達到6.8%。

趨勢： 臻鼎持續加大研發投入，尤其在2022-2024年期間研發費用顯著增加，且佔營收比例在2024年達到近年新高，顯示公司對技術創新和鞏固產業領導地位的高度重視。

全球生產基地擴產規劃 (頁18, 19)

大陸廠區： 2025下半年至2028年將投入人民幣80億元，在淮安園區擴充高階PCB產能。規劃至2026年底，淮安園區iHDI與HLC產能將較現在翻倍成長。

泰國巴真府廠區： 一廠於5/8試產，目前量產爬坡進展順利，預期2Q26達到滿產。目前二廠、三廠、五廠、機械鑽孔中心四座廠房同步建置，滿足客戶不斷上升的高階AI產品需求。已通過多家客戶認證，高階iHDI、HLC、及光通訊模組產品量產後有助於優化產品組合，提升毛利率。

高雄AI園區： 投入新台幣80億元購置IC載板生產設備，建置最先進封裝用FCBGA量產場域。投入新台幣20億元購置iHDI+HLC PCB生產設備。軟板產線已開始量產，並貢獻營收。規劃生產超高階產品(30L~80L)。高階ABF載板與iHDI+HLC產能陸續裝機試車，將於年底進入試產，1Q26進入小量產。

提升營運效益策略： 各廠區分階段導入智慧工廠與數位轉型，提升營運效率，確保單位人均產值，進一步提升整體獲利率與競爭力。

數字與圖表趨勢分析：

多元生產基地： 報告展示了臻鼎在印度（清奈園區）、泰國（巴真府園區）、大陸（秦皇島、淮安、深圳）以及台灣（高雄AI園區）的生產佈局。這些基地各自有不同的產品專精（FPC、SLP、HDI、BT載板、ABF載板等），且多數為高階產品的生產與研發據點。

趨勢： 全球化的生產佈局及高階產能的持續擴充，顯示臻鼎積極響應客戶需求，分散生產風險，並搶佔AI與先進封裝等新興市場的先機。

智慧製造與團隊賦能 (頁20, 21)

臻鼎透過智慧製造提升人均產值，創造更佳獲利。智慧製造涵蓋PLM、SCM、ERP、HRM、i-Foundry、MES、QMS等系統，實現作業數位化、數位平台化、平台智能化、智能實戰化。

透過「智慧製造」、「工業工程」、「AI賦能」、「半導體產業鏈結」、「產學合作研究」五大面向，提高組織內外資源整合，實現團隊賦能與結構性優化，強化營運韌性與永續競爭力。

財務穩健性與股東回報 (頁22, 23)

以強勁的現金流審慎支應資本支出，穩健面對總體環境變化。

維持高股息發放率，與股東共享經營成果。

數字與圖表趨勢分析：

資本支出與營運現金流量 (2014-2024)：

資本支出呈現波動性成長，從2014年的新台幣5,888百萬元成長至2024年的16,667百萬元，但在2022年達到高峰（29,000百萬元）後有所下降。

來自營運之現金流量在多數年份都高於資本支出，顯示公司有能力透過自身營運產生足夠現金流支應擴張。

資本支出佔營收比例（CapEx/Revenue %）在2022年達到高峰20.1%，2024年回落至9.6%。

趨勢： 公司能從營運中產生大量現金流量以支應高額資本支出，顯示其財務體質穩健，且在經過前期的大規模擴張後，資本支出佔比有所回落。

每股股利與股利發放率 (2014-2024)：

每股股利在2014-2024年間波動，但整體趨勢穩健。2022年達到6.00元高峰，2024年為4.80元。

股利發放率在40%至51%之間波動，2024年為50%。

趨勢： 公司維持穩定的股利發放率，體現了與股東分享經營成果的承諾，這對重視現金股利的投資人具有吸引力。

致力推動EPS + ESG (頁24)

臺灣公司治理評鑑： 2025年排名上市公司6%-20%，再度入選臺灣證券交易所公司治理100指數。

標普全球企業永續評鑑 S&P Global ESG： 2025年評級進步至85分，2022至2024年連續3年入選標普全球永續年鑑，為台灣唯一入選的PCB企業。

Sustainalytics ESG 風險評級： 最新評級為16.1，為低等風險等級。

ISS ESG 評級： 最新年度由「C」進步至「C+」，獲得「優秀(Prime)」等級。

CDP 碳揭露專案： 2024年在水安全管理獲得「A」最高等級殊榮，氣候變遷獲得「B」等級。

富時羅素 FTSE Russell ESG： 最新年度獲得4.5分(滿分為5分)，成為台灣PCB企業第一名。

趨勢：

臻鼎在ESG方面的表現持續提升並獲得多項國際評級肯定，這不僅能提升公司品牌形象，也符合全球對企業永續發展日益增長的期望，有助於吸引更多長期投資者和機構資金。

IC載板業務快速成長 (頁26, 27, 28)

擁抱「China for China」需求： 積極拓展大陸與歐美客戶，年底ABF載板產能利用率突破40%，2024年竄升至全球#12 IC載板廠。

擴大Outside China客戶群： 複製高雄AI園區成功經驗，提供全球客戶先進封裝用ABF載板。

目標2030年躋身全球前五大IC載板廠： 專注高階需求（大尺寸、高層數ABF載板），串聯半導體產業鏈（SEMI國際半導體產業協會、SEMI矽光子產業聯盟、SEMI封裝測試委員會成員），複製大陸經驗至高雄AI園區。

高雄AI園區： 為首家進入台灣科學園區的PCB廠，技術與環保符合高標準。

數字與圖表趨勢分析：

臻鼎IC載板營收趨勢：

圖表顯示自2022年1Q至2024年4Q，IC載板營收呈現波動但整體向上的趨勢。

2023年送樣130+顆ABF載板樣品，陸續通過客戶認證。

2024年IC載板營收年增75.6%，增速大幅優於產業平均成長。

趨勢： 臻鼎的IC載板營收呈現強勁的成長動能，特別是在2023-2024年期間。隨著「China for China」策略的推動及高雄AI園區的建置，未來營收預期將持續攀升，並力求在2026年達到深圳廠的損益平衡。

ABF載板發展趨勢與技術能力 (2005, 2020, 2026)：

Body Size (mm)： 從2005年的31x31成長至2020年的75x60，預計2026年將達120x140+ (x20+)。

Layer count (L)： 從2005年的6層成長至2020年的20層，預計2026年將達28+層 (x4+)。

Bump Count： 從2005年的1K成長至2020年的100K，預計2026年將達300k+~500k+ (x300+)。

趨勢： ABF載板的技術發展趨勢為層數更高、尺寸更大、表面更平坦、產品精度更高。臻鼎在這些關鍵指標上已具備產業領先水準，顯示其在高階載板領域的技術實力。

上半年營運成果 (頁30, 31, 32, 33, 34)

數字與表格趨勢分析：

2025年上半年 vs 2024年上半年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, %)

項目 1H25 1H24 年變化 (%) 說明

營業收入 78,285 64,922 +20.6% 營收顯著增長，表現強勁。

營業毛利 12,896 9,584 +34.6% 毛利成長超越營收，產品結構改善。

營業毛利率 16.5% 14.8% +1.7ppts 毛利率提升，顯示獲利能力增強。

營業費用 9,415 9,485 -0.7% 費用控制得宜，略有下降。

營業利益 3,481 99 +3,415.1% 營業利益大幅增長，反映營運效率顯著提升。

營業利益率 4.4% 0.2% +4.3ppts 營業利益率顯著改善，營運獲利能力大增。

營業外收入及支出 248 1,908 -87.0% 營業外收入大幅減少，需進一步了解原因。

本期淨利 2,413 2,103 +14.7% 淨利潤穩健增長。

淨利率 3.1% 3.2% -0.1ppts 淨利率微幅下降，可能受營業外項目影響。

歸屬於母公司之淨利 1,237 1,463 -15.4% 歸屬母公司淨利下降，需關注歸屬股東權益的獲利分配。

每股盈餘 (新台幣元) 1.30 1.55 EPS下降，報告註明受加權平均流通在外股數變動影響。

研發費用 5,173 5,493 -5.8% 研發費用略有下降，但仍維持較高水平。

折舊及攤銷 9,255 8,577 +7.9% 折舊攤銷增加，反映資產投入持續增加。

營運活動之現金流入 18,254 10,115 +80.5% 現金創造能力大幅提升，顯示營運健康。

現金及約當現金 74,194 69,461 +6.8% 現金儲備增加，財務彈性增強。

股東權益報酬率 (%) 3.4% 3.1% +0.3ppts 股東權益報酬率微幅提升。

季度營運成果 (2024 vs 2025 季度)：

營業收入： 2025年第一、二季的營收年增率分別為+23%和+18%，展現強勁成長；第三季年減-6%，但第四季預計將創年度高峰。

毛利率 (%)： 2025年第一、二季毛利率分別為16.4%和18.4%，顯著高於2024年同期的14.7%和13.1%。預計第三季和第四季將持續保持高毛利率，例如2024年第三季為22.5%，第四季為20.4%。

淨利率 (%)： 2025年第一、二季淨利率分別為4.4%和3.6%，高於2024年同期的2.6%和2.1%。預計第三季和第四季淨利率亦能保持良好水平，例如2024年第三季為9.4%，第四季為11.1%。

趨勢： 2025年上半年營收和獲利能力（毛利率、淨利率）均顯著改善，表明公司在成本控制和高階產品組合優化方面取得成效。儘管第三季營收年增率轉負，但全年展望仍預期高峰。

1H25 vs 1H24 銷售分析-產品應用別：

總營收： 1H25為新台幣783億元，1H24為新台幣649億元。

行動通訊： 佔比從60.8%下降至58.9%，但營收仍年增+16.9%。

電腦消費： 佔比從27.5%增長至29.4%，營收年增+29.1%。

IC載板： 佔比從5.9%增長至6.6%，營收年增+34.7%，為成長最快速的產品線。

伺服器/車載/光通訊及其他： 佔比從5.8%下降至5.1%，營收年增+4.9%。

趨勢： IC載板和電腦消費是上半年營收成長的主要動能，顯示公司在高階和多元產品線的佈局成果。

資產負債表及重要財務比率 (2025-6-30 vs 2024-6-30)：

現金及約當現金： 增加4,732百萬元 (+2.5ppts)，顯示現金流充裕。

應收款項與存貨： 均有減少，顯示營運資金管理效率提升。

流動比率： 從1.76下降至1.54，但仍維持在健康水平。

資產生產力： 從1.17提升至1.40，顯示資產運用效率提高。

趨勢： 應收、存貨的下降，資產生產力的提升，表明公司在營運效率和資產管理方面持續優化。

歷年營運成果 (2015-2024)：

營業收入： 從2015年的85,738百萬元成長至2024年的171,664百萬元，幾乎翻倍，展現長期成長趨勢。

營業毛利與本期淨利： 雖有年度波動，但整體呈現上升趨勢，尤其2022年達到高峰。

每股盈餘 (EPS)： 2024年為9.67元，較2023年的6.55元有顯著提升，趨勢穩健。

股東權益報酬率： 2024年為9.15%，較2023年的7.10%有所提升。

負債比率： 2024年為42.85%，維持在合理水平。

趨勢： 臻鼎在過去十年中，營收、獲利、EPS和ROE均呈現良好的長期成長趨勢，顯示其穩健的經營能力。

總結

臻鼎科技控股的這份投資人簡報清晰地勾勒出其作為全球PCB產業領導者的雄心與實力。公司不僅在現有市場保持領先地位，更以前瞻性的策略積極佈局下一代成長動能，特別是人工智慧相關應用。

對報告的整體觀點

本報告呈現了臻鼎-KY在技術研發、產能擴充、全球佈局和智慧製造方面的全面投入，以應對PCB產業日益複雜的技術挑戰和AI時代帶來的巨大機遇。公司對於未來（特別是2026年後的AI伺服器、IC載板和邊緣AI裝置業務）的成長預期明確且樂觀，顯示其轉型策略正在逐步發酵並取得成效。財務數據也印證了其營運的穩健與獲利能力的提升，儘管短期內有EPS和營業外收入波動，但整體趨勢向好。

對股票市場的潛在影響

報告內容多為利多，強調了公司在AI趨勢下的強大成長潛力。這應會鞏固投資人對臻鼎-KY長期價值的信心，並可能吸引更多關注AI概念股和高階製造產業的資金。IC載板業務的快速成長和全球市佔率的持續提升，也將是支撐股價的重要因素。然而，投資人仍需留意整體經濟環境、產業競爭和公司擴產進度對獲利的實際影響。短期EPS的波動可能導致部分謹慎，但若AI相關營收如預期爆發性增長，市場將重新給予更高評價。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期而言， 臻鼎-KY預期2025年第四季營收將達年度高峰，且2025年上半年營運成果已顯示毛利率和淨利率的顯著改善，表明公司已走出低谷，營運正在加速回溫。IC載板和邊緣AI裝置的強勁需求將是近期的主要成長引擎。 長期而言， 公司明確將AI定位為未來數年的核心成長動能，並透過全面的產品佈局（雲、管、端）和全球高階產能擴充來搶佔市場。2030年躋身全球前五大IC載板廠的目標，以及AI營收佔比的爆發性增長預期，都預示著公司將持續轉型為高附加價值的AI硬體供應商。這也意味著臻鼎-KY的長期成長將來自於新興技術應用帶來的產業升級，而非僅依賴傳統市場。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應將重點放在公司策略轉型和高階產品的實際執行成果。具體來說：

追蹤AI與IC載板營收貢獻： 關注公司未來季報中，AI伺服器、邊緣AI裝置以及IC載板業務的營收佔比和成長速度是否符合預期。這是衡量公司轉型成功與否的關鍵指標。

產能利用率與獲利能力： 擴產規模龐大，新產能的利用率和對整體毛利率、淨利率的影響至關重要。應注意新增產能是否能順利消化訂單並帶來預期的獲利。

資本支出與現金流的平衡： 雖然公司現金流強勁，但大量的資本支出仍需長期觀察其對財務槓桿和未來自由現金流的影響。

股東權益報酬率和每股盈餘的趨勢： 儘管2025年上半年EPS略降，但隨著高階產品放量，應觀察其是否能恢復並持續增長。ROE的穩定性也反映了公司為股東創造價值的效率。

產業領先地位的維持： 觀察臻鼎-KY能否持續在技術研發上保持領先，特別是在高階ABF載板領域，以應對日益激烈的市場競爭。

總體而言，臻鼎-KY正處於一個關鍵的轉型與成長階段，其對AI相關領域的積極佈局和全球產能擴張，為其帶來了巨大的長期成長潛力。對於具備長期視野且能承受一定波動的投資人而言，這份報告提供了充分的理由來關注這家全球PCB龍頭企業。

2025年上半年 vs 2024年上半年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, %)
項目	1H25	1H24	年變化 (%)	說明
營業收入	78,285	64,922	+20.6%	營收顯著增長，表現強勁。
營業毛利	12,896	9,584	+34.6%	毛利成長超越營收，產品結構改善。
營業毛利率	16.5%	14.8%	+1.7ppts	毛利率提升，顯示獲利能力增強。
營業費用	9,415	9,485	-0.7%	費用控制得宜，略有下降。
營業利益	3,481	99	+3,415.1%	營業利益大幅增長，反映營運效率顯著提升。
營業利益率	4.4%	0.2%	+4.3ppts	營業利益率顯著改善，營運獲利能力大增。
營業外收入及支出	248	1,908	-87.0%	營業外收入大幅減少，需進一步了解原因。
本期淨利	2,413	2,103	+14.7%	淨利潤穩健增長。
淨利率	3.1%	3.2%	-0.1ppts	淨利率微幅下降，可能受營業外項目影響。
歸屬於母公司之淨利	1,237	1,463	-15.4%	歸屬母公司淨利下降，需關注歸屬股東權益的獲利分配。
每股盈餘 (新台幣元)	1.30	1.55		EPS下降，報告註明受加權平均流通在外股數變動影響。
研發費用	5,173	5,493	-5.8%	研發費用略有下降，但仍維持較高水平。
折舊及攤銷	9,255	8,577	+7.9%	折舊攤銷增加，反映資產投入持續增加。
營運活動之現金流入	18,254	10,115	+80.5%	現金創造能力大幅提升，顯示營運健康。
現金及約當現金	74,194	69,461	+6.8%	現金儲備增加，財務彈性增強。
股東權益報酬率 (%)	3.4%	3.1%	+0.3ppts	股東權益報酬率微幅提升。

之前法說會的資訊

日期: 2025/09/03 13:30
地點: 台北晶華酒店4樓
相關說明: 本公司受元大證券邀請參加於114年9月3日舉辦之「2025年第三季投資論壇」，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/03 09:30
地點: 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4F)
相關說明: 本公司受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/18 15:00
地點: 臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心 (台北市信義區信義路五段7號)
相關說明: 本公司受邀參加證交所與永豐金證券共同舉辦之「印刷電路板PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊報名連結:https://act.twse.com.tw/R1140328/
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/12 15:00
地點: 報名連結：https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2025年上半年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/10 09:00
地點: 台北市
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之台灣路演，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/05 13:30
地點: 台北晶華酒店 (台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2025年第二季產業投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/23 10:00
地點: 台北茹禧酒店 (台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年夏季產業趨勢暨企業論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/04/16 14:00
地點: 新加坡Fullerton Hotel (地址: 1 Fullerton Square, Singapore)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之「17th Taiwan CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/04/15(14:00~18:30), 114/04/16(09:00~12:20)
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直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/19 15:00
地點: 茹曦酒店 (地址: 台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: PCB產業展望、公司營運績效及Q&A
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/11 15:00
地點: 報名連結:https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2024年第4季暨全年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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PDF簡報: 公司未提供
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/02/18 09:00
地點: 台北W飯店(地址:台北市忠孝東路五段10號)
相關說明: PCB產業展望、公司營運績效及Q&A 會議時間為2月18日 09:00~09:50。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
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文件報告: 公司未提供

日期: 2024/11/19 13:00
地點: 港島香格里拉酒店(地址:香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司之營運概況、財務及業務相關資訊 113/11/18(13:00-16:50)、113/11/19(11:00-15:50)
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