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臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加美銀證券舉辦之 2026 Asia Tech Conference，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 115/03/18(09:00~12:00), 115/03/19(09:00~17:00)。
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臻鼎-KY (4958 TT) 2026年3月投資人簡報分析與總結

本報告為臻鼎科技控股 (4958 TT) 於2026年3月發佈之投資人簡報，內容詳述公司2025年營運表現、未來展望、技術佈局及財務狀況。整體而言，該報告呈現公司在全球印刷電路板 (PCB) 產業的領先地位，並積極轉型，將成長動能聚焦於人工智慧 (AI) 相關的高階應用，預期在2026年起將迎來新一輪高速成長週期。儘管2025年部分財務指標因非營運因素有所波動，公司仍展現出對未來策略佈局的堅定信心，並持續投入研發與擴產。

對於股票市場而言，本報告所揭示的未來趨勢判斷為長期利多，短期內可能受到全球經濟不確定性及公司轉型過程中高資本支出對短期獲利的影響。公司在高階AI相關產品，特別是伺服器/光通訊、IC載板和邊緣AI應用上的強勁需求，預計將成為未來數年營收與獲利成長的主要驅動力。產能擴張和技術領先地位的鞏固，也為公司長期發展奠定基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點包含：應觀察公司AI相關產品營收佔比的實際提升速度與貢獻度，以及高資本支出對現金流和短期獲利的影響。此外，儘管公司展望樂觀，仍需留意宏觀經濟變動、AI產業競爭態勢及主要客戶訂單的穩定性。公司持續維持高股息發放率的政策，對於追求穩定現金流的投資者而言是具吸引力的特點。而其在ESG評級方面的持續提升，也反映了公司在永續發展上的努力，符合日益重視ESG的投資趨勢。

條列式重點摘要

  • 全球領先地位與營運規模： 臻鼎科技控股為全球第一大印刷電路板製造公司，2025年營收達新台幣1,825.2億元，年增6.3%，並連續第九年蟬聯全球第一大PCB製造商。2026年3月10日市值達新台幣1,799億元，十年平均股東權益報酬率為11.9% (2016-2025)。
  • AI應用為核心成長動能： 公司將AI伺服器、IC載板、光通訊及邊緣AI列為未來關鍵成長動能。2025年AI相關產品營收佔比已提升至近70%。
  • 2026年起營運加速成長： 預期客戶對AI相關高階產品的需求將持續強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升，預計2026年將開啟新一輪高速成長週期。
  • 大額資本支出擴充產能： 2026年資本支出預計將提升至新台幣500億元以上，以因應與關鍵客戶在中長期AI相關應用上的合作共識，分階段擴充淮安、泰國、高雄等地工廠產能。
  • 先進技術與智能工廠： 公司已累積10座智能工廠的成功經驗，並在PCB技術面領先業界，例如ABF載板已達158x158mm大尺寸與28層高層數能力，且截至2025年12月，ABF載板營收中已有約60%+來自AI算力相關產品。
  • 產品應用結構轉型： 2025年銷售分析顯示行動通訊佔61.3%，電腦消費佔27.0%，伺服器/光通訊及IC載板合計佔11.7%。公司目標至2030年，行動通訊佔比降至約50%，而IC載板/伺服器/光通訊及其他高階應用佔比則大幅提升至25-30%。
  • 全球PCB市場新週期： 預計2020-2030F全球PCB市場年複合成長率 (CAGR) 為6.6%，為近年來最高，顯示市場進入AI驅動的新一輪技術創新週期。
  • 四大產品線目標： 2030年目標IC載板進入全球前五，軟性電路板及高密度連接板 (HDI) 保持全球第一，硬質印刷電路板進入全球前十。
  • 研發投入與技術指引： 持續投入高階產品研發，2025年研發費用佔營收比例為6.5%，遵循「輕、薄、短、小、高、低、多、快、精、美、細、智」12字方針。
  • IC載板業務加速成長： 2024年IC載板營收年增75.6%，2025年年增31.3%，預計2026年將較2025年加速成長，秦皇島BT廠與深圳、高雄ABF廠皆有明確客戶需求。
  • 智慧製造提升效率： 各廠區分階段導入智慧工廠與數位轉型，以提升良率、營運效率與人均產值，泰國一廠將以高階iHDI、HLC、及光通訊模組產品為主。
  • 股東回報與ESG表現： 公司維持高股息發放率，2015-2025年多數年度分派比率在50%左右。在ESG評級方面，取得S&P Global ESG「標普全球永續年鑑」連續四年入選、ISS ESG「優秀(Prime)」等級，以及成為台灣PCB企業第一名等殊榮。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

一分鐘認識臻鼎 (頁3)

  • 營收與市值： 2025年營收為新台幣1,825.2億元，年增6.3%。2026年3月10日市值為新台幣1,799億元。這顯示公司在全球PCB產業的營收規模龐大，且持續成長。
  • 獲利能力： 2016-2025年十年平均股東權益報酬率為11.9%，體現穩健的長期獲利能力。
  • 員工與工廠： 2025年底員工數達52,108人，共擁有28棟工廠，其中19棟為智能工廠，顯示公司在全球化的生產佈局和智慧製造的投入。
  • 營收年複合成長率： 2015-2025年營收年複合成長率為+8%，表現出持續的擴張趨勢。
  • 銷售分析—產品應用別 (2025)：
    • 行動通訊 (61.3%) 仍是最大的應用領域，但較過往有所下降。
    • 電腦消費 (27.0%) 次之。
    • 伺服器/光通訊及IC載板 (合計11.7%) 雖然佔比較小，但被明確標示為「未來關鍵成長動能」。
  • 未來關鍵成長動能： 明確指出AI伺服器、IC載板、光通訊、邊緣AI是公司未來的主要成長動力，這與產品應用別的結構變化趨勢一致。

營運成果回顧暨未來展望 (頁5)

本頁以四點概述公司的營運表現與策略：

  1. 2025年營運表現維持穩健成長： 全年營收年增6.3%，創歷史新高，並連續第九年蟬聯全球第一大PCB製造商。行動通訊、伺服器/光通訊、IC載板營收皆創歷史新高。AI相關產品營收佔比提升至近70%，且高階AI產品占比提高，帶動毛利率與營業利益率同步提升，強化整體獲利結構。此為利多訊息，顯示公司在高階產品領域的轉型成效顯著。
  2. 高階AI產品需求帶動，2026年起營運加速成長： 預期2026年將成為新一輪高速成長週期的啟動年，高階AI需求（AI伺服器、光通訊、IC載板及各類AI應用產品）強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升。公司與關鍵客戶緊密合作開發未來世代高階技術平台。此為利多訊息，描繪了明確的未來成長藍圖。
  3. 客戶需求驅動產能準備，2026年資本支出提升至新台幣500億元以上： 公司與多家關鍵客戶就中長期AI相關應用需求達成合作共識，已在淮安及泰國合計有10個工廠動工建設中，將依客戶訂單節奏分階段擴充產能。高階產能自2026年起陸續開出並逐步發揮效益，將持續推升營收規模與獲利能力。此為利多訊息，儘管高資本支出可能影響短期現金流，但對長期營收和獲利能力是關鍵支撐。
  4. 領先的智能工廠與技術能力，確保公司承接AI高階訂單的關鍵地位： 公司已累積10座智能工廠經驗，製造水準接近半導體晶圓廠等級，具備快速複製與量產高階產品能力。PCB技術方面，高階設計朝iHDI與HLC發展，公司皆能對應AI伺服器與高階算力模組的規格升級。ABF載板技術已達158x158mm大尺寸與28層高層數能力，截至2025年12月，ABF載板營收中60%+來自AI算力相關產品。此為利多訊息，突顯公司的技術實力與高階市場競爭力。

    5. 營運概況更新 (頁6)

    本頁詳細說明三大應用領域的最新概況：

    • 伺服器/光通訊相關應用：
      • 2026年客戶AI伺服器/光通訊高階應用需求強勁，營收貢獻將逐季放大，並預期2H26展現顯著成長。
      • AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的iHDI與HLC產品將陸續轉量產，並持續開發未來2-3個世代平台。
      • 光通訊方面，訂單以800G、1.6T高速率板為主，訂單能見度佳，預期營收將年增數倍，且客戶已預訂2027年產能。

      此區塊資訊均為利多，顯示高階應用需求強勁，且公司技術與產能已準備好承接未來訂單，預期帶來顯著成長。

    • IC載板：
      • 2026年IC載板營收增速將優於2025年，BT與ABF載板皆有明確客戶需求，預期營收將逐季攀升。
      • BT載板平均稼動率維持高檔，1H26將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。
      • ABF載板最大尺寸達158x158mm，最高層數達28層，已達業界最前沿技術水準，足以對應新一代高算力GPU與ASIC所需的大尺寸、高層數設計需求。

      此區塊資訊亦為利多，展現IC載板業務的強勁成長動能與技術領先優勢。

    • 邊緣AI相關應用：
      • 2026年折疊機對PCB規格帶來明顯升級，軟板或硬板朝向更薄、更精密與更高製程難度發展。相較現行機型，折疊機新品單機板價值 (dollar content) 進一步提升，有利於毛利率表現。
      • AI眼鏡新機種在PCB設計與規格上均較既有產品升級，帶動產品結構優化，預期AI眼鏡營收在2026/2027年皆保持快速成長。

      此區塊資訊同樣為利多，說明邊緣AI應用在單機PCB價值提升，且預期帶來快速成長。

    2026年 PCB 核心趨勢：雲端與終端同時發力 (頁7)

    此頁的圖表視覺化呈現了AI時代的PCB應用生態系統，涵蓋了「雲」、「管」、「端」三個層面，並強調臻鼎全面覆蓋這些應用：

    • 雲端 (2023年起)： 主要為AI伺服器 (正交背板)，代表資料中心的高階運算需求。
    • 終端 (2026年起)： 包含AI手機 (AI功能/折疊機) 和AI眼鏡 (iPhone時刻將到來)，代表邊緣AI設備的應用。
    • 管 (連接)： 光模組 (1.6T/3.2T)，負責雲端與終端之間的高速數據傳輸。

    這張圖強調了AI從雲端訓練到邊緣推理的完整鏈條，以及臻鼎在其中所扮演的角色，為利多資訊，展現公司策略的全面性與前瞻性。

    One ZDT 驅動結構升級，伺服器/光通訊/IC載板營收佔比突破雙位數 (頁8)

    條狀圖顯示「臻鼎伺服器/光通訊/IC載板營收 (NT$bn)」的絕對值與「佔合併營收比重%」的趨勢：

    • 合併營收比重從2022年的6.2%穩步上升至2023年的7.4%、2024年的9.9%，並在2025年達到11.6%。

    此圖清晰地展示了公司在高階AI相關應用領域的營收佔比快速提升，已突破雙位數，驗證了其產品結構優化的策略，為利多。

    穩步推進伺服器/光通訊與IC載板佈局，持續擴大營收貢獻 (頁9)

    本頁透過兩張圓餅圖比較了「2025年產品應用營收佔比」與「2030年目標產品應用營收佔比」：

    • 2025年產品應用營收佔比：
      • 行動通訊：61.3%
      • 電腦消費：27.0%
      • IC載板：6.4%
      • 伺服器/光通訊及其他：5.3%
    • 2030年目標產品應用營收佔比：
      • 行動通訊：~50% (顯著下降)
      • 電腦消費：20-25% (下降)
      • IC載板/伺服器/光通訊及其他：25-30% (大幅提升)

    此對比圖明確指出公司未來產品結構的策略性轉變，從以行動通訊為主導，轉向更均衡且高附加價值的IC載板、伺服器及光通訊應用，顯示公司積極轉型至AI相關高階應用市場，為長期利多。

    全球PCB市場邁入新一輪技術創新週期 (頁11)

    本頁的長條圖展示了1980年至2030年全球PCB市場的發展與不同技術世代的年複合成長率 (CAGR)。

    • 歷史CAGR：
      • 1980-1990 (1G時代，家用電器)：12.8%
      • 1990-2000 (2G時代，個人電腦、互聯網)：6.8%
      • 2000-2010 (3G時代，筆記型電腦、功能機)：2.4%
      • 2010-2020 (4G時代，智能機/平板/穿戴裝置、雲端/大數據)：2.2%
    • 未來預期CAGR：
      • 2020-2030F (5G時代，GenAI、物聯網、自駕車、機器人)：6.6%

    圖表顯示，全球PCB市場在經歷了2000-2020年較低的成長率後，預計在2020-2030年將迎來新一輪較高的成長週期 (6.6%)，僅次於1G時代。這表明AI、5G、IoT等新興技術正在驅動PCB產業進入一個新的高速發展階段。這對專注於這些領域的臻鼎而言是顯著的長期利多。

    經營目標與成果 (頁14)

    年度 2004 ... 2023 2024 2025
    經營目標 (億元) - ... 1,600 1,700 1,800
    營收 (億元) 31 ... 1,514 1,717 1,825
    員工人數 3,396 ... 41,478 49,149 50,694

    圖表顯示，臻鼎的營收長期呈現穩健成長趨勢，且多年來均能達成或超越其經營目標。例如，2025年營收達新台幣1,825億元，略高於1,800億元的目標。員工數也隨營收成長而增加，反映公司規模的擴大。這顯示公司具備良好的執行能力和市場擴張潛力，為利多。

    過去幾年耕耘逐步發酵，臻鼎四大產品線將持續成長 (頁15)

    本頁揭示了臻鼎四大核心產品線的2030年目標：

    • IC載板： 全球前5
    • 軟性電路板： 保持全球#1
    • 高密度連接板 (HDI)： 保持全球#1
    • 硬質印刷電路板： 全球前10

    這些目標顯示公司不僅要在既有優勢領域 (軟板、HDI) 保持領先，更要在高成長的IC載板領域大幅提升市佔率，並提升硬質印刷電路板的競爭力。這項策略聚焦於高階與高成長市場，為長期利多。

    持續投入高階產品研發，鞏固產業領導地位 (頁16)

    圖表顯示「研發費用」與「研發費用佔營收比例 (%)」的趨勢：

    • 研發費用： 從2015年的新台幣3,538百萬元持續成長至2025年的新台幣11,807百萬元，顯示公司對研發的長期投入。
    • 研發費用佔營收比例： 在2024年達到6.8%的高峰，2025年略降至6.5%，但仍保持在較高水平。

    公司遵循「輕、薄、短、小、高、低、多、快、精、美、細、智」12字方針進行高階技術研發，並在台灣及大陸設有雙研發中心。持續的高研發投入是公司維持技術領先和產品競爭力的關鍵，為長期利多。

    2026年IC載板營收將加速成長 (頁18)

    本頁的長條圖展示了IC載板的季度營收趨勢，並強調了多項里程碑：

    • 營收趨勢： 2022年第四季至2025年第四季，IC載板營收呈現明顯的上升趨勢。
    • 關鍵事件： 深圳ABF廠進入量產，BT載板稼動率高檔，ABF載板來自大尺寸營收貢獻逐漸上升。
    • 成長率： 2024年IC載板營收年增75.6%，2025年年增31.3%，增速大幅優於產業平均。
    • 未來展望： 2026年IC載板營收將較2025年加速成長，秦皇島BT廠、深圳ABF廠、高雄ABF廠皆有明確客戶需求。

    這些資訊顯示IC載板業務是公司強勁的成長引擎，且未來成長動能明確，為顯著的利多。

    臻鼎ABF載板技術能力與Tier 1競爭者相當，致力爭取全球領先半導體客戶 (頁19)

    表格呈現ABF載板技術的發展趨勢：

    2005 2020 2026
    Body Size (mm) 31 x 31 75 x 60 >150 x 150
    Layer count (L) 6 20 28
    Bump Count 1K 100K 300~500k

    該表格數據清楚展現ABF載板在尺寸、層數和凸點數方面的巨大進步，例如體積從2005年的31x31mm發展到2026年目標的>150x150mm，層數從6層增至28層，凸點數從1K增至300~500K。這表示臻鼎的ABF技術能力與業界頂尖競爭者相當，能夠滿足新一代高算力晶片的需求。公司專注於高階需求，爭取全球領先半導體客戶的策略，為利多。

    全球生產基地加速擴產，效益將於2026年起逐步顯現 (頁21)

    本頁詳細列出各生產基地的擴產規劃與提升營運效益的策略：

    • 大陸廠區 (淮安園區)： 2025下半年至2028年將投入人民幣80億元擴充高階PCB產能，規劃至2026年底將有6座iHDI與HLC新廠完成建設。
    • 泰國巴真府廠區： 一廠預期2Q26達到滿產，二廠規劃2027年進入量產，產值預期達一廠2倍，三廠、五廠、機械鑽孔中心同步建置以滿足高階AI產品需求。
    • 高雄AI園區： 分階段擴大高階ABF廠產能，高階PCB產能建設中，高階ABF載板與高階PCB產能陸續裝機試車，於1Q26進入打樣階段。

    提升營運效益之策略：

    • 各廠區導入智慧工廠與數位轉型，提升良率與營運效率，確保人均產值提升，進一步提升整體獲利率與競爭力。
    • 泰國一廠以高階iHDI、HLC、及光通訊模組產品為主，量產後有助於優化產品組合，提升毛利率。

    這些擴產計畫與策略佈局均指向未來的營收成長、產品組合優化和獲利能力提升，為顯著的長期利多。

    歷年營運成果 (頁33)

    此表格提供2016年至2025年的主要財務數據。

    年度 2016 ... 2023 2024 2025
    營業收入 (億元) 823.93 ... 1,513.98 1,716.64 1,825.22
    營業毛利 (億元) 125.42 ... 274.59 324.61 361.36
    本期淨利 (億元) 34.56 ... 94.32 130.96 106.05
    母公司淨利 (億元) 34.56 ... 61.89 91.80 67.91
    每股盈餘 (元) 4.29 ... 6.55 9.67 6.91
    每股股利 (元) 2.20 ... 3.275 4.80 3.45
    分派比率 (%) 51% ... 50% 50% 50%
    不動產、廠房及設備 (億元) 322.62 ... 1,099.65 1,134.62 1,268.08
    資本支出 (億元) 96.82 ... 260.66 164.31 332.57
    股東權益報酬率 (%) 8.59% ... 7.10% 9.15% 6.57%
    負債比率 (%) 59.72% ... 44.67% 42.85% 39.04%

    趨勢分析：

    • 營業收入： 整體呈現成長趨勢，從2016年的823.93億元增至2025年的1,825.22億元，顯示公司業務規模持續擴大。雖然2023年相對2022年略有下滑，但2024與2025年均恢復成長。
    • 本期淨利與每股盈餘 (EPS)： 淨利與EPS波動較大。2025年的本期淨利為106.05億元，較2024年的130.96億元下降約19%；EPS也從2024年的9.67元降至2025年的6.91元。這一下降需要結合非營運損益 (頁29) 分析。
    • 每股股利與分派比率： 儘管2025年EPS下降，公司仍維持每股股利3.45元，分派比率保持在50%。這展現了公司對股東回報的承諾。
    • 不動產、廠房及設備 (PP&E) 與資本支出： PP&E從2016年的322.62億元大幅增長至2025年的1,268.08億元，資本支出在2025年也顯著增加至332.57億元 (2024年為164.31億元)。這反映了公司積極的擴產策略，特別是為了因應高階AI產品需求。
    • 股東權益報酬率 (ROE)： ROE波動較大，2025年為6.57%，低於2024年的9.15%。這與淨利的下降趨勢一致。
    • 負債比率： 從2016年的59.72%顯著下降至2025年的39.04%，顯示公司財務結構持續改善，槓桿風險降低，為利多。

    年度營運成果 (頁29)

    項目 2025 2024 年變化(%)
    營業收入 (佰萬元) 182,522 171,664 +6.3%
    營業毛利 (佰萬元) 36,136 32,461 +11.3%
    營業毛利率 (%) 19.8% 18.9% +0.9ppts
    營業利益 (佰萬元) 13,932 11,586 +20.2%
    營業利益率 (%) 7.6% 6.7% +0.9ppts
    營業外收入及支出 (佰萬元) 131 3,459 -96.2%
    匯兌損益 (佰萬元) (1,298) 1,962 -
    本期淨利 (佰萬元) 10,605 13,096 -19.0%
    淨利率 (%) 5.8% 7.6% -1.8ppts
    每股盈餘 (新台幣元) 6.91 9.67 -
    營運活動之現金流入 (佰萬元) 27,617 30,385 -9.1%
    股東權益報酬率 (%) 6.6% 9.1% -2.5ppts

    趨勢分析：

    • 營收與營業利益成長： 2025年營業收入年增6.3%，營業毛利年增11.3%，營業利益年增20.2%。毛利率和營業利益率均提升0.9個百分點，顯示公司核心業務盈利能力有所改善，歸因於高階產品組合優化。此為利多。
    • 淨利與EPS下降： 儘管營收和營業利益成長，本期淨利卻年減19.0%，淨利率下降1.8個百分點，每股盈餘也從9.67元降至6.91元。這主要是由於「營業外收入及支出」大幅減少96.2%，其中2025年「匯兌損益」為負1,298百萬元，而2024年為正1,962百萬元，巨大的匯兌損失是導致淨利下降的主要原因。此為利空，但主要源於非核心業務影響。
    • 現金流與ROE： 營運活動之現金流入年減9.1%，股東權益報酬率也下降2.5個百分點至6.6%。現金流的減少可能與資本支出擴大有關，ROE的下降則反映了淨利潤的減少。此為利空。

    季度營運成果 (頁30)

    圖表顯示2024與2025年各季度的營收、毛利率與淨利率趨勢。

    • 營收： 2025年1Q營收年增23%，2Q年增18%，表現強勁。然而3Q年減6%，4Q年增1%，顯示2025年下半年營收成長動能有所放緩。
    • 毛利率： 2025年各季度毛利率普遍高於2024年，尤其在2Q25達到22.5%，最高點22.6%在4Q24，但4Q25為20.4%，略低於去年同期。顯示公司在控制成本和產品組合優化方面有進展，但Q4趨勢有待觀察。
    • 淨利率： 2025年1Q、2Q淨利率低於2024年同期，但3Q25 (9.4%) 高於3Q24 (7.6%)。然而4Q25淨利率8.1%又低於4Q24的11.1%。這與年度匯兌損益的影響相關，也反映出季節性波動與特定時期非營業損益的衝擊。

    綜合來看，雖然2025年上半年營收表現亮眼，但下半年增速放緩，且受匯兌損益影響導致淨利潤波動較大。毛利率表現尚可，但淨利率仍受外部因素影響，這顯示短期營運存在不確定性，兼具利多與利空。

    銷售分析—產品應用別 (頁31)

    圓餅圖比較2024年與2025年的產品應用營收佔比：

    • 行動通訊： 從2024年的64.2%下降至2025年的61.3%。
    • 電腦消費： 從2024年的25.9%上升至2025年的27.0%。
    • IC載板： 從2024年的4.7%上升至2025年的6.4%。
    • 伺服器/光通訊及其他： 從2024年的5.2%上升至2025年的5.3%。

    此圖證實公司正在逐步優化產品結構，行動通訊的佔比雖仍最大，但已呈現下降趨勢，而IC載板及伺服器/光通訊等高階應用的合計佔比從2024年的9.9%提升至2025年的11.7%。這項轉變符合公司佈局AI相關應用的長期策略，為利多。

    資產負債表及重要財務比率 (頁32)

    項目 2025-12-31 2024-12-31 差異
    現金及約當現金 (佰萬元) 71,152 79,830 (8,678)
    不動產、廠房及設備 (佰萬元) 126,808 113,462 13,346
    資產總額 (佰萬元) 280,043 265,993 14,050
    借款 (佰萬元) 52,119 57,051 (4,932)
    負債總額 (佰萬元) 109,330 113,970 (4,640)
    股東權益總額 (佰萬元) 170,713 152,024 18,689
    重要財務比率 2025 2024 差異
    流動比率 (倍) 1.75 1.91 (0.16)
    資產生產力 (倍) 1.56 1.59 (0.03)

    趨勢分析：

    • 資產結構變化： 2025年現金及約當現金減少8,678百萬元，同時不動產、廠房及設備增加13,346百萬元。這反映了公司將現金投入資本支出以擴充產能的策略。現金減少對短期流動性是利空，但PP&E增加是為未來成長打基礎，屬於長期利多。
    • 負債結構改善： 借款減少4,932百萬元，負債總額減少4,640百萬元，使負債總額佔資產總額比率從42.8%降至39.0%，股東權益總額增加18,689百萬元。這顯示公司財務體質更為穩健，財務風險降低，為利多。
    • 流動比率與資產生產力： 流動比率從1.91倍降至1.75倍，資產生產力也略微下降。這與現金減少及固定資產增加有關，顯示短期流動性略有壓力，且新投入資產的效益尚未完全顯現。此為短期利空。

    ESG評級持續提升 (頁27)

    臻鼎在多項ESG評級中表現優異：

    • 臺灣公司治理評鑑： 2025年排名上市公司6%-20%，再度入選臺灣證券交易所公司治理100指數。
    • S&P Global ESG： 2025年評級進步至88分，連續4年入選標普全球永續年鑑。
    • ISS ESG評級： 最新年度獲「C+」等級，為「優秀(Prime)」等級。
    • CDP 碳揭露專案： 2025年在水安全管理獲得「A」最高等級殊榮，氣候變遷獲得「B」等級。
    • Sustainalytics ESG 風險評級： 最新評級為16.1，為低等風險等級。
    • FTSE Russell ESG： 最新評級獲得4.5分 (滿分為5分)，成為台灣PCB企業第一名。

    這些優異的ESG表現顯示公司在永續發展、環境保護、社會責任和公司治理方面的努力得到國際認可，有助於提升企業形象、吸引ESG資金，為長期利多。

    利多與利空判斷

    以下根據報告內容，將資訊區分為利多與利空，並提供文件內容依據：

    利多資訊：

    • 全球第一大PCB製造商地位： 報告指出臻鼎科技控股連續第九年蟬聯全球第一大PCB製造商 (頁3, 頁5)，顯示其在產業中的穩固領導地位。
    • 高階AI應用需求強勁： 客戶在AI伺服器、光通訊、IC載板及各類AI應用產品的高階需求持續強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升 (頁5)。2025年AI相關產品營收佔比已提升至近70% (頁5)。
    • 未來高速成長預期： 預期2026年將成為新一輪高速成長週期的啟動年，標誌著未來數年加速擴張的開端 (頁5)。全球PCB市場2020-2030F CAGR預計達6.6%，為近年最高 (頁11)。
    • 策略性產品結構轉型： 伺服器/光通訊/IC載板營收佔比已突破雙位數，從2022年6.2%提升至2025年11.6% (頁8)。2030年目標將行動通訊佔比下降至約50%，IC載板/伺服器/光通訊及其他則大幅提升至25-30% (頁9)。
    • 積極擴充高階產能： 2026年資本支出預計提升至新台幣500億元以上，用於擴充淮安、泰國及高雄AI園區的高階PCB與ABF產能 (頁5, 頁21)。
    • 先進技術與智能工廠領先： 累積10座智能工廠成功經驗，製造水準接近半導體晶圓廠等級 (頁5)。ABF載板技術已達業界最前沿水準，能對應新一代高算力GPU與ASIC設計需求 (頁6, 頁19)。
    • IC載板業務強勁成長： 2024年IC載板營收年增75.6%，2025年年增31.3%，預計2026年將加速成長 (頁18)。
    • 核心業務獲利能力提升： 2025年營業毛利率與營業利益率均較2024年提升0.9個百分點，歸因於高階AI產品占比提高與產品組合優化 (頁5, 頁29)。
    • 研發持續投入： 研發費用從2015年的3,538百萬元成長至2025年的11,807百萬元，並維持6.5%的營收佔比 (頁16)。
    • 財務結構改善： 負債比率從2016年的59.72%顯著下降至2025年的39.04%，顯示公司財務穩健性增強 (頁33)。
    • 優異的ESG表現： 在S&P Global ESG、ISS ESG、CDP、Sustainalytics ESG和FTSE Russell ESG等評級中持續獲得高分與肯定 (頁27)。
    • 穩定股東回報： 多年來維持約50%的股利分派比率，對股東回報有承諾 (頁26, 頁33)。

    利空資訊：

    • 2025年淨利與EPS下降： 儘管營收和營業利益成長，2025年本期淨利年減19.0%，每股盈餘從9.67元降至6.91元 (頁29)。主要原因是營業外收入及支出大幅減少，其中包含較大的匯兌損失 (頁29)。
    • 營運現金流減少： 2025年營運活動之現金流入年減9.1% (頁29)。這可能與高額資本支出導致的營運週轉壓力有關。
    • 現金及約當現金減少： 2025年底現金及約當現金較2024年底減少8,678百萬元 (頁32)，反映了資本支出的現金消耗。
    • 流動比率略微下降： 2025年流動比率從1.91倍降至1.75倍 (頁32)，顯示短期流動性略有緊縮。
    • 資產生產力略微下降： 2025年資產生產力從1.59倍降至1.56倍 (頁32)，可能反映新投入的固定資產效益尚未完全展現。
    • 股東權益報酬率下降： 2025年股東權益報酬率為6.6%，低於2024年的9.1% (頁29, 頁33)。這與淨利的下降趨勢一致。
    • 2025年下半年營收成長放緩： 2025年3Q營收年減6%，4Q營收年增1% (頁30)，顯示下半年營收成長動能不如上半年強勁。

    整體觀點與總結

    臻鼎-KY的投資人簡報描繪了一家在全球PCB產業居領導地位、並積極迎向AI時代的公司。公司2025年營收再創新高，且核心營運效益因高階AI產品組合優化而提升，顯見其在技術和市場佈局上的前瞻性。特別是IC載板和伺服器/光通訊等AI相關應用領域，展現出強勁的成長動能和明確的客戶需求，這些將是公司未來幾年的主要成長引擎。

    儘管2025年公司淨利潤和每股盈餘受非營運性匯兌損益影響而下降，且營運現金流和現金餘額也有所減少，這些短期財務表現的波動似乎是公司為實現長期成長所付出的投資代價，尤其體現在2025年顯著增加的資本支出上，以擴充全球高階產能。公司財務結構持續改善，負債比率下降，也為未來的發展提供了穩健基礎。

    對股票市場的潛在影響：

    本報告的內容對臻鼎-KY的股票而言，具有顯著的長期利多潛力。公司在全球PCB市場的領先地位、對AI高階應用的深度佈局、積極的產能擴張以及技術領先優勢，都將支持其未來營收與獲利的長期增長。特別是全球PCB市場預期進入新一輪成長週期，臻鼎作為產業龍頭將直接受益。然而，短期內高額資本支出可能對現金流和盈利能力造成壓力，非核心業務的損益波動也可能影響市場情緒，導致股價短期震盪。

    對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

    • 短期趨勢： 由於2025年淨利和EPS下降，以及資本支出擴大對現金流的短期影響，加上2025年下半年營收增速放緩，預計2026年上半年市場可能仍需觀察公司AI相關訂單的實際放量與盈利改善情況。短期內股價波動可能較大。
    • 長期趨勢： 本報告的絕大部分內容指向長期成長。公司對AI伺服器、光通訊、IC載板和邊緣AI的戰略聚焦，加上全球PCB市場在AI驅動下的新一輪成長週期，以及持續的研發投入和全球化產能擴張，預計臻鼎將在2026年及以後的數年內迎來高速發展，長期營收和獲利能力有望持續提升。

    投資人（特別是散戶）應注意的重點：

    • 關注AI相關業務的實際貢獻： 雖然公司大力宣傳AI業務，但散戶應密切關注IC載板、伺服器/光通訊等高階產品的實際營收佔比變化和毛利率表現，驗證其轉型策略的成效。
    • 審視資本支出效益： 高額資本支出需時間才能轉化為實際營收與獲利，應關注新產線的良率、稼動率及對整體毛利率的貢獻。同時，留意資本支出對自由現金流的影響。
    • 非營運損益的影響： 2025年淨利主要受匯兌損益影響，投資人應了解這類非核心業務波動對公司長期價值的影響程度。
    • 競爭態勢： AI相關高階PCB和IC載板市場競爭激烈，應關注臻鼎在技術、產能和客戶關係上能否持續保持領先優勢。
    • 股息政策： 公司維持高股息發放率對長期投資者具吸引力，但應注意股息支付是否會影響未來成長所需的再投資能力。
    • 宏觀經濟風險： 全球經濟形勢、地緣政治變化以及電子產業週期性波動仍可能對公司營運造成影響。

    總體而言，臻鼎-KY正處於一個關鍵的轉型與成長期。雖然短期內可能面臨一些財務挑戰，但其戰略佈局與技術實力為長期發展奠定了堅實基礎。對於具備長期視野且能承受短期波動的投資者而言，該公司值得持續關注。

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