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臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊
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臻鼎科技控股 (4958 TT) 投資人簡報分析與總結

本分析旨在提供對臻鼎科技控股（股票代碼：4958 TT）最新投資人簡報的全面解讀，涵蓋其營運表現、市場策略、未來展望以及對股票市場的潛在影響，並為投資人提供實用建議。

報告整體觀點

本份簡報呈現了臻鼎科技控股強勁的成長動能和明確的市場領先策略。公司不僅在傳統PCB業務中維持全球第一的地位，更積極且成功地轉型至高階應用，特別是在AI相關領域展現出顯著的佈局與成果。報告中多項財務數據顯示公司營運效率提升、獲利能力回穩，並且透過全球化的產能擴張和持續的研發投入，為未來的成長奠定堅實基礎。儘管面臨外部經濟環境（如匯率波動）的挑戰，但臻鼎展現出穩健的財務體質和應對能力。整體而言，這是一份充滿自信且目標明確的報告，揭示公司在AI時代的巨大潛力。

對股票市場的潛在影響

此份報告的內容對臻鼎的股票市場表現可能產生顯著的正面影響： * 股價上漲潛力： 強勁的營收成長、獲利能力回升以及在AI領域的領先地位，預期將提升市場對臻鼎未來盈利的信心，進而推動股價上漲。 * 估值提升： 隨著公司在高階IC載板、AI伺服器等高價值產品領域的營收佔比提升，市場可能重新評估其業務模式，給予更高的本益比（P/E Ratio）或本淨比（P/B Ratio）。 * 吸引長期投資： 持續的研發投入、全球產能佈局以及對ESG的承諾，有助於吸引更多長期導向的機構投資者和ESG基金的關注。 * 板塊聯動效應： 作為PCB產業龍頭，臻鼎的強勢表現也可能帶動整體PCB供應鏈及AI相關概念股的市場情緒。

對未來趨勢的判斷

* 短期趨勢： 預期2025年下半年，隨著客戶新品備貨及泰國新廠、高雄AI園區產能的陸續開出，營運表現將優於上半年，營收及獲利將持續成長。IC載板仍將是成長最快的業務部門。AI手機、折疊機與AI眼鏡等邊緣AI應用將在2026年開始有顯著貢獻。 * 長期趨勢： 臻鼎的長期成長動能明確。公司透過「One ZDT」策略全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，並將IC載板視為未來營收成長的核心驅動力（目標2030年佔比達16-20%）。結合其持續的技術創新、全球化的生產佈局以及智慧製造的推動，臻鼎有望在AI趨勢帶動下，維持並擴大其在全球PCB產業的領先地位，實現優於產業平均的營收與獲利成長。人形機器人等新興AI應用也為其提供了潛在的長期增長點。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

* 關注AI應用進展： 臻鼎在AI領域的佈局是其未來成長的關鍵。投資人應密切關注AI手機、AI伺服器、AI眼鏡以及人形機器人等產品的市場滲透率、臻鼎在其中取得的客戶訂單量及營收貢獻情況。 * 留意高階產能擴張時程： 泰國與高雄AI園區新廠的高階IC載板產能能否如期量產並獲得客戶認證，將直接影響公司的營收成長和獲利能力。延遲或產能利用率不佳可能對預期產生負面影響。 * 財務數據分析： 雖然1H25營收和毛利率表現亮眼，但歸屬於母公司淨利及EPS出現下滑，投資人應理解其背後原因（例如非控制權益的影響或股本變動），並觀察後續季度的改善情況。同時，需注意匯率波動對淨利的潛在影響。 * 產品組合優化效益： 觀察高毛利產品（如IC載板）的營收佔比是否持續提升，以及行動通訊等成熟產品的佔比是否如預期下降，這將是判斷公司轉型成功與否的重要指標。 * 產業競爭與技術創新： PCB產業競爭激烈，技術演進迅速。臻鼎的「12字方針」和高額研發投入是其保持競爭力的關鍵。投資人應關注公司在新技術（如先進封裝用ABF載板）上的領先優勢是否能持續。 * 風險意識： 免責聲明中提到「未來實際營運結果、財務狀況以及業務展望，可能與預測性資訊有所差異」，投資人應將此納入考量，並對潛在的宏觀經濟逆風、地緣政治風險及供應鏈變化保持警惕。

臻鼎科技控股 (4958 TT) 條列式重點摘要

本節將臻鼎科技控股的投資人簡報內容整理成條列式重點摘要，並描述主要數字、圖表與表格所揭示的趨勢。

一、 公司概況與市場地位

* 臻鼎科技控股為全球第一大印刷電路板製造公司。 * 成立於2006年，前身為華虹電子（1978年）。 * 總部設於台灣桃園，在全球設有29座工廠（位於大陸、台灣、泰國、印度）。 * 截至2024年底，員工數達48,141人。 * 累計有效獲證專利件數1,868件，累計專利申請3,866件（截至2024年12月底）。 * 趨勢： 臻鼎在2000年至2024年間，全球PCB市佔率從3.6%穩步提升至7.3%，連續8年蟬聯全球第一，是PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司，並持續與同業拉開領先差距，展現穩固的產業龍頭地位。

二、 財務表現概覽與預期

* 2024年營收： 達新台幣1,716.6億元，年成長13.4%。 * 2014-2024年營收年複合成長率 (CAGR)： 達9%。 * 2015-2024年10年平均股東權益報酬率 (ROE)： 達13.3%。 * 1H25營收： 達新台幣783億元，年成長20.6%，刷新歷年同期新高。 * 1H25獲利能力： * 毛利率從1H24的14.8%提升1.7個百分點至16.5%。 * 營業利益率從1H24的0.2%回升4.3個百分點至4.4%。 * 本期淨利達新台幣24.13億元，年增14.7%。 * 每股盈餘 (EPS) 為新台幣1.30元，相較1H24的1.55元有所下滑。 * 歸屬於母公司淨利年減15.4%，主要受匯兌因素影響。 * 營運活動現金流入達新台幣182.54億元，年增80.5%。 * 2025年展望： 以美元計價營收增速將保持優於產業平均水準，下半年營運表現預期將優於上半年。 * 2026年展望： 預期AI手機、折疊機、AI眼鏡、高階AI伺服器訂單與IC載板需求升溫，四大應用營收將全面加速成長。 * 趨勢： 臻鼎營收呈現穩健成長，並在2025年上半年展現強勁的復甦動能，獲利能力顯著回升。儘管短期內有匯兌損失影響歸母淨利和EPS，但核心營運指標表現強勁，預示未來營運持續樂觀。歷史營運數據也顯示，公司近年營收、折舊攤銷、現金及約當現金、不動產廠房設備均呈現增長趨勢。資本支出與營運現金流顯示公司能以內部資金支持擴張。

三、 銷售分析與產品應用趨勢

* 2024年銷售分析： * 行動通訊：64.2% * 電腦消費：25.9% * IC載板：5.2% * 伺服器/車載/光通訊&其他：4.7% * 1H25產品應用別營收YoY成長： * IC載板：+34.7% (佔營收6.6%) * 電腦消費：+29.1% (佔營收29.4%) * 行動通訊：+16.9% (佔營收58.9%) * 伺服器/車載/光通訊&其他：+4.9% (佔營收5.1%) * 2030年目標產品應用營收佔比： * 行動通訊：~50% * 電腦消費：20-25% * IC載板：16-20% * 伺服器/車載/光通訊&其他：8-10% * 趨勢： 臻鼎的產品組合正加速向高階應用轉型。雖然行動通訊仍為最大宗，但其佔比預計將在2030年顯著下降。IC載板作為高成長業務，其佔比預期將大幅提升，顯示公司在高階半導體封裝領域的策略佈局成效。1H25所有應用領域均實現年增長，其中IC載板增速最高，符合公司轉型預期。

四、 AI戰略與技術領先

* One ZDT 全產品佈局： 全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，提供最完整的解決方案，是唯一橫跨全產品線的PCB領導者。 * 雲端： AI伺服器、邊緣運算伺服器、高速運算記憶體。 * 管線： 光通訊、交換器、基地台。 * 終端： AI手機/晶片、AI PC/平板、人形機器人、智慧眼鏡/VR/AR等。 * AI營收佔比： 從2023年的8%迅速提升至2024年的45%，預期2025年將超過70%。 * 高階AI伺服器： 憑藉高階HDI與HLC技術，提供OAM/UBB技術整合方案，已獲重要客戶認可，未來AI伺服器營收佔比將逐步提升。 * 邊緣AI應用： AI手機、折疊機與AI眼鏡將帶來更顯著貢獻；人形機器人對PCB技術要求高，臻鼎已與多家客戶建立合作關係，進行產品開發與打樣。 * ABF載板技術： 臻鼎ABF載板技術能力已達產業領先水準，與Tier 1競爭者相當，支援大尺寸（120x140mm+）、高層數（28+）、高腳數（300k+~500k+）產品，可滿足AI資料中心應用客戶需求。 * 趨勢： AI是臻鼎未來數年營收成長的核心動能。公司在AI領域的收入佔比迅速攀升，顯示其成功把握AI趨勢，並在技術和產品佈局上具備領先優勢，有望在AI推動下進一步拉開與同業的差距。

五、 產能擴張與全球佈局

* 資本支出： 規劃今、明兩年資本支出超過新台幣300億元，其中近50%用於擴大高階HDI和HLC產能。 * 大陸廠區： 2025年預計擴充AI產品用高階HDI、HLC產能，以及去瓶頸高階軟板產能。 * 泰國廠區： 泰國一廠自5/8試產，已獲伺服器及光通訊領域重要客戶認證，預期4Q25進入小量產；泰國二廠亦積極建設中。量產後以高階RPCB/HDI產品為主，有助優化產品組合與提升毛利率。 * 高雄AI園區： * 預計投入新台幣80億元購置IC載板生產設備，建置全流程先進封裝用FCBGA量產場域。 * 預計投入新台幣20億元購置HDI+HLC PCB生產設備。 * 高階ABF載板與HLC+HDI產能陸續裝機，將於年底進入試產，1Q26進入小量產。 * 為首家進入台灣科學園區的PCB廠，技術與環保符合高標準。 * 趨勢： 臻鼎透過多元生產基地策略，有計畫地擴充高階產能，以滿足全球客戶需求。新廠與新產線的陸續投產將為未來的營收成長提供堅實支撐，尤其在AI相關產品領域。

六、 研發與智慧製造

* 研發投入： 2024年研發費用達新台幣117.15億元，佔營收比例達6.8%。 * 研發方針： 遵循「輕、高、精、薄、短、小、低、多、快、美、細、智」12字方針，致力於高階技術開發。 * 研發中心： 台灣與大陸雙研發中心持續提升新技術開發能力，保持高端產品及技術領先優勢。 * 智慧製造： 分階段導入智慧工廠與數位轉型，以提高營運效率、單位人均產值，進一步提升整體獲利率。涵蓋PLM、SCM、ERP、HRM、i-Foundry、MES、QMS、EAP/IIOT等系統，實現作業數位化、平台化、智能化、智能實戰化。 * 趨勢： 臻鼎持續對研發進行大量投資，確保其在高階PCB技術上的領先地位。同時，透過智慧製造的導入，致力於提升生產效率與獲利能力，強化長期競爭優勢。

七、 財務穩健與股東回報

* 現金流： 營運活動現金流入強勁，足以支應資本支出，顯示財務體質穩健。 * 股息政策： 維持高股息發放率，2023年與2024年股利發放率均為50%，與股東共享經營成果。 * 流動比率： 1H25為1.54倍，略低於1H24的1.76倍。 * 資產生產力： 1H25為1.40倍，高於1H24的1.17倍，顯示資產運用效率提升。 * 收現日數與銷貨日數： 1H25分別為57天和51天，較1H24（72天和61天）大幅改善，顯示營運效率提升。 * 趨勢： 公司在財務管理上保持穩健，通過強勁的現金流支持擴張，並致力於提升資產運用效率。高股息政策也反映公司對股東回饋的重視。

八、 ESG表現

* 臺灣公司治理評鑑： 2024年入選臺灣證券交易所公司治理100指數。 * S&P Global ESG： 連續3年入選標普全球永續年鑑，為台灣唯一入選的PCB企業。 * ISS ESG評級： 從「C」進步至「C+」，獲得「優秀 (Prime)」等級。 * CDP碳揭露專案： 在水安全管理獲得「A」最高等級殊榮，氣候變遷獲得「B」等級。 * Sustainalytics ESG風險評級： 為15.7，屬低等風險等級。 * FTSE Russell ESG： 評級獲4.4分（滿分5分），成為台灣上市櫃公司並列第五名。 * 趨勢： 臻鼎在環境、社會和治理（ESG）方面持續取得進步並獲得國際認可，體現其對永續經營的承諾。

詳細數字、圖表與表格趨勢分析

1. 臻鼎基本概況與市場地位 (參閱簡報第3頁)

該頁簡潔地呈現了臻鼎的核心競爭力。公司作為全球第一大印刷電路板製造商，其在2024年的營收達到新台幣1,716.6億元，年成長率達13.4%，顯示出強勁的成長動能。從2014年至2024年，營收年複合成長率為9%，這表明公司在過去十年保持了穩定的擴張。股東權益報酬率在2015年至2024年期間的十年平均為13.3%，顯示公司為股東創造價值的能力。在專利方面，累計有效獲證專利件數1,868件，專利申請件數達3,866件，凸顯其在技術創新上的持續投入。 產品應用銷售分析圖表顯示，2023年至2024年，儘管總營收年成長13.4%，但產品結構有所調整。行動通訊的營收佔比從2023年的69.1%下降至2024年的64.2%，而電腦消費、IC載板、伺服器/車載/光通訊及其他應用領域的佔比則有所提升。特別是IC載板，其佔比從3.3%上升至5.2%，這預示著公司正逐步優化產品組合，向更高附加價值的領域傾斜。

2. 營運成果回顧暨未來展望 (參閱簡報第5-6頁)

* 1H25營收與獲利顯著回升： * 2025年上半年營收年增20.6%，創下歷年同期新高，展現出強勁的業務復甦。 * 所有四大應用領域（行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊、IC載板）均實現年增長，其中IC載板的年增幅度最高，符合公司先前預期的高成長潛力。 * 毛利率顯著提高1.7個百分點至16.5%，營業利益率回升4.3個百分點至4.4%，反映公司在產能利用率提升和營運費用控制方面的成效。 * 儘管上半年因匯兌損失新台幣6.39億元，較去年同期匯兌利益減少18.34億元，對非營業收益產生負面影響，但稅後淨利仍達新台幣24.13億元，年增14.7%，顯示核心業務表現穩健。 * 2025-2026年展望樂觀： * 2025年全年營收增速預計將優於產業平均水準，且下半年營運表現將優於上半年，主要得益於客戶新品備貨。 * 展望2026年，AI手機、折疊機、AI眼鏡等新興AI應用，以及高階AI伺服器訂單和IC載板需求的升溫，預期將帶動四大應用營收全面加速成長，為公司帶來新的成長曲線。 * One ZDT佈局發酵與資本支出計畫： * 臻鼎憑藉在高階HDI與HLC技術的領先地位，成功佈局AI伺服器領域，能夠提供OAM/UBB技術整合方案。未來AI伺服器營收佔比將逐步提升，預計為高階產品帶來新的成長動能。 * 因應高階AI產品的強勁需求，臻鼎計畫在今、明兩年投入超過新台幣300億元的資本支出，其中近50%將用於擴大高階HDI和HLC產能。這項大規模的投資，旨在搶佔未來AI相關產品的成長契機。 * 全球產能佈局方面，大陸廠區將擴建AI產品用高階HDI、HLC產能，並去瓶頸高階軟板產能。泰國一廠已通過重要客戶認證，預計於2025年第四季度進入小量產，泰國二廠也積極建設中。高雄AI園區的高階ABF載板與HLC+HDI產能也將於年底裝機，預計2026年第一季度進入小量產。這些新產能的陸續開出，將為臻鼎的長期成長提供堅實基礎。

3. 邊緣AI相關應用之營運概況 (參閱簡報第7頁)

臻鼎積極佈局邊緣AI相關應用，預期AI手機、折疊機與AI眼鏡將在2026年帶來顯著貢獻。AI趨勢推動了客戶產品的創新與升級，對PCB製程技術提出更高要求，臻鼎憑藉其領先技術，有望從中獲益。此外，公司也積極布局人形機器人商機，此類產品對PCB技術要求極高，主要用於主控系統、感測器模組、電源管理、關節驅動等核心功能。臻鼎已與多家國內外客戶建立合作關係，持續進行產品開發與打樣，以高精度、高密度佈線產品滿足客戶高階PCB需求。

4. IC載板與伺服器/光通訊營運概況 (參閱簡報第8頁)

* IC載板： 2025年上半年營收年增34.7%，增速優於產業平均，預計全年仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門。ABF載板方面，來自AI資料中心的客戶打樣需求明顯增加，臻鼎已具備高階應用所需的技術能力（如尺寸超過120mm、層數達26至28層）。BT載板方面，邊緣AI產品升級帶動高階BT載板需求提升，目前產能利用率達90%，營收穩健成長。 * 伺服器/光通訊： 高階伺服器與光通訊訂單逐步增加，泰國一廠已通過數家客戶認證，預計2025年第四季度進入小量產。AI伺服器方面，公司同步布局GPU與ASIC平台，聚焦Advanced HDI與HLC產品，預計新客戶與新訂單貢獻將在2026年放大。光通訊方面，隨著800G/1.6T光通訊產品的導入量產，預計2026年營收有望倍增。

5. IC載板佈局與目標 (參閱簡報第10-13頁)

* 產品應用營收佔比目標： 2024年IC載板營收佔比為5.2%，公司目標至2030年將其提升至16-20%，顯著優化產品結構，降低對行動通訊的依賴，並提高高價值產品的比重。 * IC載板營收趨勢圖： 簡報第11頁的長條圖顯示，臻鼎IC載板營收從2022年第四季度開始呈現明顯的上升趨勢，尤其2024年IC載板營收年增75.6%，增速大幅優於產業平均成長。預期未來幾年將持續強勁成長。 * ABF載板發展趨勢與技術能力： 簡報第13頁的表格展示了ABF載板從2005年到2026年（預估）在尺寸、層數和凸塊數方面的顯著增長趨勢。臻鼎的技術能力已達到產業領先水準，與Tier 1競爭者相當，能夠滿足高階ABF載板大尺寸（120x140mm+）、高層數（28+）和高凸塊數（300k+~500k+）的需求，致力於爭取全球領先半導體客戶。

6. 全球PCB市場地位 (參閱簡報第15-16頁)

* 簡報第15頁的長條圖顯示，臻鼎在全球最大PCB廠商市佔率方面，從2000年的3.6%穩步成長至2024年的7.3%。臻鼎連續8年蟬聯全球市佔率第一，並且是PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司，這證明了其穩固的市場領導地位。 * 簡報第16頁的線圖對比了2005年至2024年全球前十大PCB領導廠商的營收趨勢（單位：百萬美元）。臻鼎的營收曲線（粗藍線）在同期內持續保持在其他競爭對手之上，特別是在2016年之後呈現更為顯著的領先優勢，表明公司不僅保持了領先地位，更持續擴大了與同業之間的差距。

7. AI推動PCB產業成長 (參閱簡報第19頁)

* 簡報第19頁的長條圖預測全球PCB各產品市場規模將以5.2%的年複合成長率（CAGR）增長至2029年的94.7十億美元，顯示AI趨勢對整個PCB產業帶來結構性成長。所有類型的PCB（RPCB, FPC, HDI, ICS）都將受益於AI帶來的高階性能要求與產品創新。 * 右側的長條圖則明確展示了臻鼎AI營收佔比的驚人成長：從2023年的8%躍升至2024年的45%，並預計在2025年將進一步突破70%。這項數據強烈表明臻鼎已成功轉型並將AI業務作為其核心成長引擎。

8. 四大產品線與2030年目標 (參閱簡報第20頁)

簡報第20頁明確了臻鼎四大產品線的2030年目標： * IC載板：目標全球前5。 * 軟性電路板：目標保持全球第1。 * 高密度連接板(HDI)：目標保持全球第1。 * 硬質印刷電路板：目標全球前10。 這些目標凸顯了臻鼎在現有優勢產品上的鞏固，以及在高成長潛力產品上的積極突破。

9. 研發與現金流策略 (參閱簡報第21, 23頁)

* 簡報第21頁的長條圖和線圖顯示，臻鼎的研發費用從2014年的新台幣27.44億元穩步增長至2024年的新台幣117.15億元，佔營收比例也從3.6%提高到6.8%，這反映公司對技術創新和維持產業領導地位的長期承諾。 * 簡報第23頁的圖表展示了臻鼎的資本支出、來自營運之現金流量以及資本支出佔營收百分比。資本支出在2021年達到高峰，而營運現金流量也普遍保持充裕，足以支應資本支出，顯示公司在面對總體環境變化時，能夠以強勁的現金流審慎支持其擴張計畫，財務運作穩健。

10. 上半年營運成果表 (參閱簡報第31頁)

項目 1H25 (新台幣佰萬元) 1H24 (新台幣佰萬元) 年變化 (%) / (ppts)
營業收入 78,285 64,922 +20.6%
營業毛利 12,896 9,584 +34.6%
營業毛利率 16.5% 14.8% +1.7ppts
營業費用 9,415 9,485 -0.7%
營業利益 3,481 99 +3415.1%
營業利益率 4.4% 0.2% +4.3ppts
營業外收入及支出 248 1,908 -87.0%
本期淨利 2,413 2,103 +14.7%
淨利率 3.1% 3.2% -0.1ppts
歸屬於母公司之淨利 1,237 1,463 -15.4%
每股盈餘 (新台幣元) 1.30 1.55
研發費用 5,173 5,493 -5.8%
折舊及攤銷 9,255 8,577 +7.9%
營運活動之現金流入 18,254 10,115 +80.5%
現金及約當現金 74,194 69,461 +6.8%
股東權益報酬率 (%) 3.4% 3.1% +0.3ppts
* 趨勢： 該表清晰展示了臻鼎在2025年上半年營運的強勁復甦。 * 營收與毛利增長： 營業收入年增20.6%，營業毛利更是大幅增長34.6%，帶動毛利率提升1.7個百分點。這表明公司產品組合優化和成本控制效益顯現。 * 營業利益躍升： 營業利益從去年同期的99百萬元暴增至3,481百萬元，增幅高達3415.1%，營業利益率提升4.3個百分點，顯示營運效率顯著改善。 * 淨利增長，歸母淨利下降： 本期淨利年增14.7%，但歸屬於母公司之淨利年減15.4%，每股盈餘也從1.55元降至1.30元。這主要歸因於營業外收入及支出的顯著下降（-87.0%），簡報提及是受匯兌損失影響。 * 現金流強勁： 營運活動之現金流入暴增80.5%，顯示公司現金生成能力優異。 * 股東權益報酬率： ROE小幅提升0.3個百分點至3.4%。

11. 季度營運成果 (參閱簡報第32頁)

簡報第32頁透過三個圖表展示了季度的營運表現： * 營業收入： 2025年第一季度和第二季度營收均實現強勁的年增長，分別為+23%和+18%，遠超2024年同期水平，顯示了營運的顯著復甦勢頭。 * 毛利率： 2025年第一季度毛利率從14.7%提升至16.4%，第二季度更從13.1%躍升至18.4%。這兩個季度的毛利率改善趨勢強烈，反映了公司產品結構的優化及成本控制的成效。 * 淨利率： 2025年第一季度淨利率從2.6%提升至4.4%，第二季度從2.1%提升至3.6%。儘管淨利率絕對值仍相對較低，但其上升趨勢與毛利率相符，表明公司整體獲利能力在改善。

12. 銷售分析-產品應用別 (參閱簡報第33頁)

產品別 1H25營收YoY%
行動通訊 +16.9%
電腦消費 +29.1%
IC載板 +34.7%
伺服器/車載/光通訊及其他 +4.9%
* 趨勢： 2025年上半年營收為新台幣783億元，較2024年上半年的新台幣649億元有顯著成長。所有產品應用別的營收均實現年增長，其中IC載板的增速最高（+34.7%），其次是電腦消費（+29.1%）。行動通訊雖然仍佔最大份額（58.9%），但其成長速度相對較慢。這進一步驗證了臻鼎在高階IC載板領域的策略佈局成效，並呈現出產品組合朝向多元化和高成長性領域優化的趨勢。

13. 資產負債表及重要財務比率 (參閱簡報第34頁)

項目 2025-06-30 金額 (NT$佰萬元) 2024-06-30 金額 (NT$佰萬元) 差異金額 (NT$佰萬元) 差異 % / ppts
現金及約當現金 74,194 69,461 4,732 +2.5ppts
應收款項 18,409 22,317 (3,907) -1.4ppts
存貨 16,178 18,784 (2,606) -0.9ppts
不動產、廠房及設備 109,642 112,558 (2,916) -0.4ppts
資產總額 242,172 246,563 (4,392)
借款 55,438 54,590 848 +0.8ppts
應付款項 41,265 37,251 4,014 +1.9ppts
負債總額 109,026 107,321 1,705 +1.5ppts
股東權益總額 133,145 139,242 (6,097) -1.5ppts
重要財務比率
平均收現日數(天) 57 72 (15)
平均銷貨日數(天) 51 61 (10)
流動比率(倍) 1.54 1.76 (0.22)
資產生產力(倍) 1.40 1.17 0.23
* 趨勢： 該表呈現了2025年6月30日與2024年6月30日之間的財務狀況變化。 * 營運效率改善： 平均收現日數減少15天至57天，平均銷貨日數減少10天至51天，顯示公司在營運資金管理和效率上有顯著改善。 * 資產結構調整： 現金及約當現金增加，應收款項和存貨減少，反映了較好的現金管理和去庫存成效。不動產、廠房及設備的小幅減少可能與資產折舊或部分資產處置有關。 * 股東權益下降： 股東權益總額減少6,097百萬元，導致其在總資產中的佔比下降1.5個百分點。這可能與股利發放、匯兌損失或期末淨利歸屬於母公司部分減少有關。 * 流動性略降，資產運用效率提升： 流動比率從1.76倍降至1.54倍，顯示短期償債能力略有減弱。然而，資產生產力從1.17倍提升至1.40倍，表明公司每單位資產創造營收的能力增強。

14. 歷年營運成果 (參閱簡報第35頁)

該表涵蓋2015年至2024年的關鍵財務數據： * 營收增長： 營業收入從2015年的85,738百萬元穩步增長至2024年的171,664百萬元，儘管中間在2016年和2023年有小幅波動，但整體趨勢向上。 * 獲利波動： 本期淨利和每股盈餘在2022年達到高峰（淨利20,535百萬元，EPS 15.02元），但在2023年顯著回落（淨利9,432百萬元，EPS 6.55元），2024年開始復甦（淨利13,096百萬元，EPS 9.67元），這反映了市場環境或公司營運策略的影響。 * 資本支出與產能擴張： 不動產、廠房及設備的價值持續增長，從2015年的32,074百萬元增至2024年的113,462百萬元，顯示公司持續進行大規模的資本投資和產能擴張。 * 股東回報： 每股股利和分派比率保持相對穩定，分派比率多數維持在40%-51%之間，顯示公司致力於回饋股東。 * 財務槓桿： 負債比率在不同年度有所波動，但多數時間維持在40%-50%的健康區間，顯示公司財務結構穩健。

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本公司受邀參加證交所與永豐金證券共同舉辦之「印刷電路板PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊 報名連結:https://act.twse.com.tw/R1140328/
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