臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/06/12 15:40
地點: 台北寒舍艾美酒店 (地址:台北市信義區松仁路38號)
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之2026第二季產業投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告分析與總結

此份由臻鼎科技控股（股票代碼：4958）於 2026 年 6 月 12 日發布的投資人簡報，展現了公司在印刷電路板（PCB）產業的領導地位，並聚焦於 AI 應用、高階產品以及全球佈局的策略。報告整體呈現出公司積極應對市場趨勢、持續投入研發與擴張的正面態 outlook。

對股票市場的潛在影響

利多：

公司在高階 AI 應用（如 AI 伺服器、IC 載板）的強勁成長動能，有望推升公司營收與獲利。

積極的產能擴張與全球佈局，特別是在泰國和中國大陸，將有助於滿足未來市場需求，並降低地緣政治風險。

子公司禮鼎申請於香港上市，有望釋放 IC 載板業務價值，提升整體集團的股東價值。

持續的研發投入與技術升級，將鞏固公司在產業的領導地位，並吸引更多高端客戶。

公司承諾維持高股息發放率，對股東回報的重視，有助於吸引長期投資者。

利空：

全球經濟不確定性、地緣政治風險以及潛在的供應鏈中斷，仍可能對公司營運造成影響。

儘管公司積極擴張，但快速的產能爬坡與良率提升仍是關鍵，若未能有效達成，可能影響獲利。

市場競爭激烈，特別是來自中國大陸廠商的競爭，可能對公司獲利能力帶來壓力。

對未來趨勢的判斷

長期趨勢： 報告顯示，PCB 市場正進入一個新的技術創新週期，特別是與 AI、5G/6G、物聯網、自駕車等應用相關的領域，將是未來幾年 PCB 產業的主要成長動能。臻鼎-KY 作為全球第一大印刷電路板製造商，憑藉其在高階技術、產能佈局以及客戶關係上的優勢，預期將能持續受益於此趨勢，並擴大其市場領導地位。公司積極佈局 AI 伺服器、IC 載板等高成長領域，預計將是長期獲利的重要支撐。

短期趨勢： 2026 年第一季的營運數據顯示，公司營收、毛利率及淨利率均呈現成長，顯示其短期營運狀況良好。特別是 AI 相關產品（如伺服器/光模塊、IC 載板）的營收貢獻顯著提升，這將是短期內驅動公司業績成長的主要動力。預計未來幾個季度，隨著新產品的量產以及產能的陸續開出，公司營運將持續保持成長動能。

投資人應注意的重點

AI 趨勢的把握： 應密切關注公司在高階 AI 應用領域的進展，包括 AI 伺服器、IC 載板等產品的訂單能見度、產能利用率以及新客戶的拓展情況。

產能擴張與整合效益： 關注公司在全球（尤其在泰國和中國大陸）的擴產計畫執行進度，以及新廠的良率爬坡與營運效益的顯現。

技術研發與創新： 持續關注公司在 HDI、HLC、ABF 等高階技術的研發投入與成果，這將是公司維持競爭優勢的關鍵。

子公司禮鼎的上市進程： 關注禮鼎在香港上市的進展，及其對集團整體價值和 IC 載板業務發展的影響。

全球經濟與地緣政治風險： 投資人應留意全球宏觀經濟環境的變化，以及可能影響全球供應鏈穩定的地緣政治風險，這些都可能對公司營運造成波動。

股東回報： 公司承諾維持高股息發放率，這對偏好穩定現金流的投資者而言是一個正向訊號。

報告重點摘要

公司概況與定位

臻鼎科技控股是全球第一大的印刷電路板製造公司。

成立於 2006 年（前身華虹電子 1978 年），總部位於台灣桃園。

截至 2025 年底，員工人數達 52,108 人。

在全球擁有 28 棟工廠，其中 19 棟為智能工廠，分佈於大陸、台灣、泰國。

財務亮點與成長動能

2025 年預計營收為 1,825.2 億新台幣，年成長 6.3%。

2015-2025 年營收年複合成長率達 8%。

截至 2026 年 5 月 28 日，市值達 5,203 億新台幣。

過去十年（2016-2025）平均股東權益報酬率為 11.9%。

銷售分析與產品應用（2025 年）

行動通訊佔比最高，達 61.3%。

電腦消費佔比 27.0%。

伺服器/光模塊及 IC 載板佔比合計為 11.7% (伺服器/光模塊及其他 5.3%，IC 載板 6.4%)。

未來關鍵成長動能

AI 伺服器

IC 載板

光模塊

邊緣 AI

營運概況重點更新

1Q26 營運表現：

營收創歷年同期新高，受惠於高階 AI 應用。

伺服器/光模塊營收年增翻倍，IC 載板營收年增 60% 以上。

高階 AI 相關產品營收佔比接近 20%。

毛利率達 21.6%，創同期新高。

營業利益率達 6.1%，較去年同期增加 3.5 個百分點。

高階 AI 應用持續發酵，2026 年為成長啟動年：

預期 2026 年第二季起，隨著客戶下一世代 AI 平台量產，伺服器/光模塊營收將逐季成長，目標全年營收成倍增長。

受惠於 AI 算力需求強勁，IC 載板營收預計將逐季成長，目標全年營收成長 80% 以上。

客戶需求驅動產能佈局：

2026 年資本支出由 500 億元調升至 800 億元以上，以擴充 AI 伺服器、光模塊、IC 載板及 Edge AI 等關鍵領域產能。

持續推進淮安及泰國等主要生產基地建設，目標打造全球規模最大、技術最先進的單一 PCB 生產基地。

推動禮鼎於港交所上市：

子公司禮鼎規劃申請於香港上市，旨在引入國際資本市場資源，加速其在高階 AI 應用領域的產能擴張與技術升級。

此舉預期將清晰呈現 IC 載板業務價值，提升集團國際能見度與股東價值。

各產品應用營運概況

伺服器/光模塊相關應用

AI 伺服器方面，GPU 與 ASIC 客戶的 Intelligent HDI (iHDI) 與 HLC 產品將陸續量產，並持續開發下一代產品。

光模塊方面，訂單以 1.6T 高速率板為主，預計全年營收將年增數倍，並已開始規劃 2027 年產能。目標 2027 年成為全球最大的高階光模塊 PCB 供應商。

IC 載板

ABF 載板受惠於 AI 算力需求強勁，除了既有客戶外，將導入國際大型客戶，帶動營收快速成長。

目前 ABF 載板最大尺寸達 158x158 mm，最高層數達 28 層，技術達業界前沿。

BT 載板稼動率維持高檔，預計 1H26 將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。

邊緣 AI 相關應用

2026 年折疊機對 PCB 規格要求提升，產品單機板價值（dollar content）進一步提升，有利於毛利率。

AI 眼鏡新機種的 PCB 設計與規格升級，將帶動產品結構優化，預計 2026/2027 年 AI 眼鏡營收將保持快速成長。

未來產品應用營收佔比預測

2025 年：

行動通訊：61.3%

電腦消費：27.0%

IC 載板：6.4%

伺服器/光模塊及其他：5.3%

2030 年目標：

IC 載板/伺服器/光模塊及其他：45-50%

行動通訊：35-40%

電腦消費：15-20%

強化 HDI 與高多層板 (HLC) 的黃金時代

公司致力於全面掌握 HDI 與高多層板的市場機會。

全球 PCB 市場技術創新週期

PCB 市場正邁入一輪新的技術創新週期，從 1981 年的 1G 時代（家用電器）發展至今，各階段均有不同的應用驅動。

2021-2030 年預期 CAGR (複合年成長率) 為 6.6%，顯示產業仍有穩健的成長動能。

當前的 5G 時代（2021 年起）將聚焦於 GenAl、物聯網、自駕車、機器人等領域。

掌握 AI 潮流與趨勢

公司全面佈局 AI 應用，涵蓋「雲」、「管」、「端」三個層面。

雲端 AI： AI 伺服器、邊緣運算、高速運算記憶體、量子計算。

連結： 5G/6G 通訊設備、光模塊、衛星通信、光通訊。

終端應用： AI 手機、AI PC/平板、智能穿戴、AR/VR、智慧座艙、自駕車、人形機器人、腦機介面。

公司目標是打造 One ZDT (Zero Defect Technology) 平臺，提供全方位的電路板產品，滿足客戶「One Stop Shopping」的需求。

經營目標與成果

圖表顯示，公司營收自 2004 年以來呈現穩健成長趨勢，並持續達成或超越經營目標。

2025 年營收預計達到 1,825 億新台幣。

員工數在 2025 年預計達到 50,694 人。

AI 伺服器 PCB 技術要求與臻鼎能力

臻鼎具備 Tier 1 的技術能力，能夠滿足 GPU 和 ASIC 伺服器在 OAM、UBB、Mainboard、Switch board 等不同層級的技術需求。

從 2023 年到 2027 年，公司持續與 NVIDIA、Microsoft、Google、Amazon 等主要客戶合作，提供符合高階 AI 應用需求的 PCB 解決方案。

特別是對於高層數 (Layer count) 和高密度 (Bump Count) 的要求，臻鼎的技術能力與市場趨勢同步。

全球 AI server PCB 市場機會

預計 AI server PCB 市場將從 2024 年的 3,146 百萬美元，成長至 2027 年的 27,122 百萬美元，年複合成長率強勁。

GPU Server 和 ASIC Server 是主要的市場驅動力。

從產品技術來看，RPCB 和 HDI 在市場中佔有重要地位，且需求持續增長。

One ZDT 驅動結構升級，伺服器/光模塊/IC 載板營收佔比突破雙位數

伺服器/光模塊/IC 載板佔合併營收比重從 2022 年的 6.2% 成長至 2025 年的 11.7%，並在 2026 年第一季達到 19.7%，顯示此高成長領域的貢獻日益顯著。

IC 載板業務快速成長

公司致力於透過先進技術，推動 IC 載板業務的快速成長。

目標 2026 年 IC 載板營收成長 80% 以上。

深圳 ABF 廠已於 1Q26 達獲利，並規劃啟動深圳 ABF 二廠。

ABF 載板技術能力與 Tier 1 競爭者相當，致力爭取全球領先半導體客戶。

ABF 載板發展趨勢朝向層數更高、尺寸更大、表面更平、產品精度更準。

擴產規劃與營運效益提升

大陸廠區： 2025 年下半年至 2029 年，規劃於淮安園區投入人民幣 190 億元擴充高階 PCB 產能，至 2026 年底將有 6 座新廠完成建設。

泰國巴真府廠區： 泰國一廠量產爬坡順利，預期 2Q26 達到滿產；泰國二廠規劃 2027 年量產，產值預期為一廠的兩倍。

高雄 AI 園區： 分階段擴大高階 ABF 廠產能，建置高階 PCB 產能，軟板產線已量產並貢獻營收。

提升營運效益： 導入智慧工廠與數位轉型，提升良率與營運效率，優化產品組合，提升毛利率。

集團產品線分佈概覽

臻鼎集團旗下擁有禮鼎科技、佰鼎科技、鴻鼎控股、先豐通訊等多家子公司，產品線涵蓋 FPC、SMA、HDI、HLC、Rigid-Flex、IC Substrate 等。

各子公司和工廠在不同產品線的佈局有所側重，形成多元化的產品組合。

智慧製造與研發投入

公司透過智慧製造 (Industry 3.5/4.0) 提升人均產值與獲利。

持續投入高階產品研發，遵循「12 字方針」，涵蓋輕薄化、高頻高速、低污染、多功能、快速製程等。

研發費用佔營收比例呈現上升趨勢，2025 年預計達到 6.5%。

實施雙研發中心（台灣及大陸），以保持高端產品及技術的領先優勢。

股東回報與 ESG

公司維持高股息發放率，與股東共享經營成果。

積極推動 ESG (環境、社會、公司治理)，國際 ESG 評比持續提升，多項評鑑獲得高分，顯示公司在永續發展方面的努力。

第一季營運成果

營業收入： 1Q26 為 40,728 百萬新台幣，較 1Q25 的 40,082 百萬新台幣成長 1.6%。

營業毛利： 1Q26 為 8,812 百萬新台幣，較 1Q25 的 5,885 百萬新台幣成長 49.7%。

營業毛利率： 1Q26 為 21.6%，較 1Q25 的 14.7% 提升 6.9 個百分點。

營業利益： 1Q26 為 2,503 百萬新台幣，較 1Q25 的 1,056 百萬新台幣成長 137.1%。

營業利益率： 1Q26 為 6.1%，較 1Q25 的 2.6% 提升 3.5 個百分點。

本期淨利： 1Q26 為 2,047 百萬新台幣，較 1Q25 的 1,025 百萬新台幣成長 99.7%。

淨利率： 1Q26 為 5.0%，較 1Q25 的 2.6% 提升 2.4 個百分點。

歸屬於母公司之淨利： 1Q26 為 1,426 百萬新台幣，較 1Q25 的 632 百萬新台幣成長 125.4%。

每股盈餘： 1Q26 為 1.33 元，較 1Q25 的 0.66 元大幅成長。

股東權益報酬率： 1Q26 為 4.7%，較 1Q25 的 2.7% 提升 2.0 個百分點。

季度營運成果趨勢

營業收入： 2026 年各季度預計將高於 2025 年同期，顯示成長趨勢。

毛利率： 呈現穩步提升趨勢，預計 2026 年各季度將高於 2025 年同期，尤其 Q4 預計達到 22.6%。

淨利率： 同樣呈現提升趨勢，預計 2026 年各季度將顯著高於 2025 年同期。

銷售分析—產品應用別

1Q26： 行動通訊佔 54.5%，電腦消費佔 25.8%，伺服器/光模塊及其他佔 10.1%，IC 載板佔 9.6%。

1Q25： 行動通訊佔 61.3%，電腦消費佔 27.5%，伺服器/光模塊及其他佔 5.3%，IC 載板佔 5.9%。

與去年同期相比，行動通訊和電腦消費佔比略有下降，而伺服器/光模塊及 IC 載板的佔比有明顯提升，顯示高成長領域的營收貢獻增加。

資產負債表及重要財務比率

截至 2026 年 3 月 31 日，資產總額為 298,403 百萬新台幣，較 2025 年 3 月 31 日的 265,744 百萬新台幣增加 32,659 百萬新台幣。

股東權益總額為 174,725 百萬新台幣，較去年同期增加 23,738 百萬新台幣，股東權益比例提升至 58.6%。

負債總額為 123,678 百萬新台幣，佔資產比例為 41.4%，較去年同期的 43.2% 下降，財務結構趨於穩健。

重要財務比率方面，流動比率為 1.59 倍，維持在穩健水平。

歷年營運成果

營業收入： 持續穩健成長，2025 年預計達到 182,522 百萬新台幣。

本期淨利： 呈現波動但整體向上的趨勢，2025 年預計達到 10,605 百萬新台幣。

每股盈餘： 2025 年預計為 6.91 元。

股東權益報酬率： 歷年波動，2025 年預計為 6.57%。

負債比率： 持續下降趨勢，2025 年預計為 39.04%，顯示公司財務結構優化。

之前法說會的資訊

日期: 2026/06/10 09:00
地點: 香港 JW 萬豪酒店 (地址:香港金鐘道 88 號太古廣場)
相關說明: 本公司受邀參加大和證券舉辦之「Daiwa Tech Conference 2026」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2026/05/28 09:30
地點: 台北文華東方酒店(地址：台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司受邀參加Morgan Stanley舉辦之Asia AI Summit，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2026/04/15 14:00
地點: 新加坡 Fullerton Hotel (地址: 1 Fullerton Square, Singapore 049178)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際主辦之「19th QIC CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 115/04/14(14:00~17:20)，115/04/15(9:00~12:20)
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日期: 2026/03/19 09:00
地點: 台北君悅酒店(地址：台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 本公司受邀參加美銀證券舉辦之 2026 Asia Tech Conference，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 115/03/18(09:00~12:00), 115/03/19(09:00~17:00)。
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日期: 2026/03/17 15:00
地點: 台北茹曦酒店(地址:台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: 本公司受邀參加群益證券舉辦之1Q26投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2026/03/13 15:15
地點: 台北艾麗酒店(地址:台北市信義區松高路18號5樓)
相關說明: 本公司受邀參加中信證券舉辦之2026第一季前瞻論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2026/03/12 15:00
地點: 報名連結:https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2025年第4季暨全年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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日期: 2026/01/14 15:00
地點: 泰國巴真府
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之海外法人座談會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/12/12 15:00
地點: 台北W hotel(地址: 台北市信義區忠孝東路五段10號11樓)
相關說明: 本公司受邀參加中信證券舉辦之「2025第四季前瞻論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/12/10 09:00
地點: 香港國際金融中心(地址:香港中環金融街8號)
相關說明: 本公司受邀參加Nomura舉辦之「Nomura Taiwan Corporate Day 2025」說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。會議時間為114/12/9~114/12/10 09:00~18:00
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日期: 2025/11/25 15:00
地點: 深圳福田香格里拉酒店(地址:中國深圳福田區益田路4088號)
相關說明: 本公司受邀參加BNP Paribas舉辦之「BNP Paribas TIME投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/10/21 11:20
地點: 香港文華東方酒店(地址:香港中環干諾道中5號)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之「18th Taiwan CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/10/21(11:20~16:10)
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日期: 2025/09/03 13:30
地點: 台北晶華酒店4樓
相關說明: 本公司受元大證券邀請參加於114年9月3日舉辦之「2025年第三季投資論壇」，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
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日期: 2025/09/03 09:30
地點: 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4F)
相關說明: 本公司受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊
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日期: 2025/08/18 15:00
地點: 臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心 (台北市信義區信義路五段7號)
相關說明: 本公司受邀參加證交所與永豐金證券共同舉辦之「印刷電路板PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊報名連結:https://act.twse.com.tw/R1140328/
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日期: 2025/08/12 15:00
地點: 報名連結：https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2025年上半年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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日期: 2025/06/10 09:00
地點: 台北市
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之台灣路演，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/06/05 13:30
地點: 台北晶華酒店 (台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2025年第二季產業投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/05/23 10:00
地點: 台北茹禧酒店 (台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年夏季產業趨勢暨企業論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/04/16 14:00
地點: 新加坡Fullerton Hotel (地址: 1 Fullerton Square, Singapore)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之「17th Taiwan CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/04/15(14:00~18:30), 114/04/16(09:00~12:20)
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日期: 2025/03/19 15:00
地點: 茹曦酒店 (地址: 台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: PCB產業展望、公司營運績效及Q&A
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日期: 2025/03/11 15:00
地點: 報名連結:https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2024年第4季暨全年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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日期: 2025/02/18 09:00
地點: 台北W飯店(地址:台北市忠孝東路五段10號)
相關說明: PCB產業展望、公司營運績效及Q&A 會議時間為2月18日 09:00~09:50。
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日期: 2024/11/19 13:00
地點: 港島香格里拉酒店(地址:香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司之營運概況、財務及業務相關資訊 113/11/18(13:00-16:50)、113/11/19(11:00-15:50)
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