臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/12/10 09:00
地點: 香港國際金融中心(地址:香港中環金融街8號)
相關說明: 本公司受邀參加Nomura舉辦之「Nomura Taiwan Corporate Day 2025」說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。會議時間為114/12/9~114/12/10 09:00~18:00
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

這份由臻鼎科技控股（股票代碼：4958 TT）於2025年12月10日發佈的投資人簡報，提供公司近期營運成果、未來展望及策略佈局的詳細資訊。整體而言，報告呈現公司積極應對市場變化，尤其著重於AI相關高階產品的轉型與擴張，展現穩健的產業領導地位與長期成長潛力。

從報告內容判斷，臻鼎在PCB產業中具備全球第一的市場地位，並透過持續的研發投入、全球產能佈局及智慧製造，積極搶佔AI時代的高階產品市場。儘管短期內可能因大規模投資導致折舊增加或匯率因素影響部分財務數字，但長期來看，AI伺服器、IC載板、邊緣AI裝置等高成長應用將成為公司未來營收與獲利的主要驅動力。公司對股東權益的重視亦透過穩定的股息發放政策體現。因此，本報告傳達了強烈的長期利多訊息。

對股票市場的潛在影響方面，由於臻鼎積極投入AI相關領域，並預期AI營收佔比將大幅提升，這使其成為AI產業鏈中不可或缺的零組件供應商。在全球AI浪潮下，市場對相關概念股的追捧熱度不減，臻鼎有望吸引更多投資者關注，並可能推動股價上漲。特別是公司在IC載板領域的技術實力與擴產計劃，預期將顯著提升其在高階半導體供應鏈中的價值。

對於未來趨勢的判斷：

短期 (2025年第四季至2026年)：公司預期第四季為出貨旺季，營運將站上高峰，並使2025年營收再創新高。2026年四大應用將全面加速成長，AI伺服器營收將逐步放大，IC載板營收貢獻逐季攀升。新產能（如秦皇島BT載板擴產、高雄AI園區ABF載板試車）將開始貢獻，預期營運表現將持續改善。

長期 (2027年及以後)：臻鼎的戰略佈局著眼於AI時代的雲、管、端全產品線，預期2027年AI伺服器營收將倍數成長。公司目標2030年躋身全球前五大IC載板廠，並透過多元生產基地、智慧製造及高階研發，鞏固其產業領導地位。AI技術的廣泛應用將持續推動對高階PCB及載板的需求，為臻鼎提供穩定的長期成長動能。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

AI業務發展：密切關注臻鼎AI相關產品（AI伺服器、AI眼鏡、折疊手機、人形機器人）的實際出貨量、營收貢獻比例及獲利能力。這是未來公司成長最核心的驅動力。

產能擴張進度：留意淮安、泰國及高雄AI園區等新產能的建置、試產與量產進度，以及這些產能的利用率和良率是否符合預期。新產能的順利開出是支撐未來營收成長的關鍵。

毛利率與獲利能力：由於公司持續投入高階產能，初期可能因折舊費用增加而影響毛利率。需觀察隨著新產能規模經濟效益的顯現，毛利率及營業利益率能否逐步回升。

現金流與資本支出：公司持續進行大規模資本支出以擴充高階產能，雖然報告強調現金流強勁，但投資人仍應關注其現金生成能力能否持續支持這些投資，避免過度槓桿。

產業競爭與技術領先：留意PCB及載板產業的競爭態勢，以及臻鼎在高階技術（如ABF載板的高層數、大尺寸、高精度）上的領先優勢能否持續。

匯率波動影響：報告已提及美元計價營收與新台幣計價營收的差異，顯示匯率波動對公司財報有影響，投資人應納入考量。

報告摘要

公司概覽與市場地位

全球領導地位：臻鼎科技控股（4958 TT）被定位為全球第一大印刷電路板製造公司，成立於2006年，前身為華虹電子（1978）。其總部位於台灣桃園，並在全球擁有32座工廠，分佈於大陸、台灣、泰國及印度。

財務概況（2024年）：

營收：新台幣1,716.6億元，年增率達13.4%。

市值：截至2025年11月21日，市值達新台幣1,491億元。

營收年複合成長率 (2014-2024)：+9%。

10年平均股東權益報酬率 (2015-2024)：13.3%。

員工數：2024年底員工總數為48,141人。

市場佔有率：臻鼎已連續8年位居全球PCB廠商市佔率第一，且為PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司，2024年市佔率達7.3%，持續與同業拉開領先差距。

產品線佈局：公司憑藉「One ZDT」全產品佈局，全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，提供完整的異質整合解決方案，產品包括HLC、Intelligent HDI、ICS、FPC、Module、RPCB、FCCSP (BT) 及FCBGA (ABF)。

未來關鍵成長動能：公司明確指出AI伺服器/光通訊、IC載板、AI眼鏡及折疊手機將是未來主要成長引擎。

營運成果與展望

2025年第三季與前三季營運

第三季營運表現：2025年第三季營收年減6.4%，主要受匯兌因素影響。若以美元計算，則年增0.6%。毛利率為22.0%，較去年同期減少0.5個百分點，主要原因為公司持續投資AI算力相關產能所致的折舊增加。營業利益率為9.6%，年減2.1個百分點。

前三季營運表現：累計前三季營收年增8.8%，創歷年同期新高。四大應用同步年增，其中IC載板年增30%，成長幅度最大。毛利率18.5%與營業利益率6.4%分別較去年同期年增0.3與1.2個百分點。

趨勢判斷：儘管第三季受匯率影響營收（台幣計價）略有下滑且毛利率承壓，但美元營收仍成長，且前三季營收創新高、毛利率與營業利益率皆上升，顯示公司核心業務仍維持穩健成長，為利多。

2025年第四季與2026年展望

2025年第四季：預期將符合過往季節性，站上今年高峰。客戶新品出貨旺季，出貨節奏正常，產能利用率將維持高檔（BT載板平均產能利用率達90-95%）。預期2025年營收將再創新高。

2026年營運：公司樂觀看待2026年營運表現，預計四大應用將全面加速成長。

AI伺服器：積極佈局Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品，以客戶下一世代平台為重點。預期2026年AI伺服器營收將逐步放大，並於2027年實現倍數成長。

IC載板：1H26將啟動秦皇島廠區BT載板擴產。ABF載板AI算力相關大尺寸產品打樣數量大幅增加，預期2026年營收貢獻將逐季大幅攀升，其中2024年9月ABF載板營收中已有約75%來自AI算力相關產品。

邊緣AI裝置：AI手機與摺疊機新品因產品設計更複雜、規格升級，單機板價值（dollar content）將進一步提升。AI眼鏡相關營收在2025年成長數倍，預期2026年將再成長數倍。

趨勢判斷：第四季旺季效應、2025年營收創新高以及2026年四大應用加速成長的預期，特別是AI伺服器營收的倍數成長潛力，均是強烈的利多訊號。公司在高階載板的佈局和擴產，將有效捕捉AI市場爆發的紅利。

產能擴充與智慧製造

高階AI產品產能擴充：公司積極擴充產能以滿足客戶對高階AI產品的需求。

淮安廠區：iHDI與HLC產能至明年底將較現在翻倍成長。2025下半年至2028年將投入人民幣80億元擴充高階PCB產能。

泰國巴真府廠區：一廠於2025年5月8日試產，目前量產爬坡進展順利，預期2Q26達到滿產。目前泰國二廠、三廠、五廠及機械鑽孔中心四座廠房同步建置，以滿足高階AI產品需求。泰國一廠主要生產高階iHDI、HLC及光通訊模組產品，量產後有助於優化產品組合並提升毛利率。

高雄AI園區：高階ABF載板與iHDI+HLC產能已陸續裝機試車，將於1Q26進入打樣階段，以承接全球客戶需求。投資新台幣80億元購置IC載板生產設備，建置全流程先進封裝用FCBGA量產場域；另投入新台幣20億元購置iHDI+HLC PCB生產設備。

智慧製造：各廠區分階段導入智慧工廠與數位轉型，提升營運效率，確保單位人均產值有效提升，進一步提升整體獲利率與競爭力。透過PLM、SCM、ERP、HRM、i-Foundry、MES、QMS等系統進行作業數位化、數位平台化、平台智能化與智能實戰化。

研發投入：公司遵循「12字方針」（輕、高、薄、短、小、精、美、細、多、快、智），持續投入高階產品研發。2024年研發費用達新台幣117.15億元，佔營收比例達6.8%。在台灣及大陸設有雙研發中心，持續提升新技術開發能力。

趨勢判斷：全球生產基地按計畫擴產，確保高階AI產品供應，並透過智慧製造提升效率，這對於公司長期營收成長和獲利改善是關鍵驅動力，為利多。高額研發投入和明確的研發方針，顯示公司致力於維持技術領先地位。

產品佈局與未來成長動能

AI為核心成長動能：AI是推動PCB產業成長的重要動能，臻鼎將以全產品優勢在AI時代拉開與同業的領先差距。

AI營收佔比：2023年臻鼎AI營收佔比為8%，2024年提升至45%，預期2025年將超過70%。

全球PCB各產品市場規模：預估全球PCB市場規模從2023年的69.5十億美元成長至2030年的108.0十億美元，年複合成長率為5.4%，其中各類PCB（RPCB、FPC、HDI、ICS）均受益於AI帶來的高階性能要求。

IC載板業務：

營收成長：2024年IC載板營收年增75.6%，大幅優於產業平均成長速度。

技術實力：臻鼎ABF載板技術能力已達產業領先水準，與Tier 1競爭者相當，致力爭取全球領先半導體客戶。ABF載板尺寸、層數及凸塊數等關鍵指標顯著提升（例如：2005年Body Size 31x31mm, 6層, 1K凸塊；2026年預期達120x140+mm, 28+層, 300k+~500k+凸塊）。

市場策略：擁抱「China for China」需求，同時以先進封裝用ABF載板擴大Outside China客戶群。深圳ABF廠已進入量產，並於2023年送樣130+顆ABF載板，陸續通過客戶認證。

2030年目標：目標躋身全球前五大IC載板廠，專注高階需求，串聯半導體產業鏈，並複製大陸經驗至高雄AI園區。

趨勢判斷：AI營收佔比的大幅提升、IC載板業務的高速成長以及2030年躋身全球前五大IC載板廠的目標，顯示公司戰略轉型成功，並在高附加價值產品線取得顯著進展，為重大利多。技術能力的領先和市場策略的雙重佈局，強化了公司未來的競爭力。

財務狀況與股東回饋

現金流與資本支出：公司以強勁的現金流審慎支應資本支出，穩健面對總體環境變化。2025年前三季營運活動之現金流入為新台幣154.07億元，較去年同期大幅增加63.8%。2024年資本支出佔營收比例為9.6%，較2021年的高點20.1%顯著下降，顯示投資效益逐步顯現。

股息政策：公司維持高股息發放率，與股東共享經營成果。2024年每股股利為新台幣4.80元，股利發放率為50%。多年來股利發放率維持在40%-51%之間。

股東權益報酬率：2024年為9.15%，較2023年的7.10%有所回升。

資產負債表（2025年9月30日）：

現金及約當現金：新台幣766.08億元，年增18.4%。

資產總額：新台幣2,747.88億元，年增5.8%。

負債總額：新台幣1,209.79億元，年增4.6%。

股東權益總額：新台幣1,538.09億元，年增6.7%。

趨勢判斷：營運現金流的顯著增加和資本支出佔比的下降，表明公司財務體質日益穩健，能夠有效支持未來成長，為利多。穩定的股息政策和回升的股東權益報酬率，也增強了投資者的信心。

ESG表現

國際評比持續提升：公司致力推動EPS+ESG，在多個國際ESG評比中獲得優異成績。

臺灣公司治理評鑑：2025年排名上市公司6%-20%，入選公司治理100指數。

標普全球企業永續評鑑 (S&P Global ESG)：2025年評級進步至85分，連續3年入選永續年鑑，為台灣唯一入選的PCB企業。

Sustainalytics ESG 風險評級：最新評級為16.1，屬低等風險等級。

ISS ESG 評級：由「C」進步至「C+」，獲得「優秀(Prime)」等級。

CDP 碳揭露專案：2024年在水安全管理獲得「A」最高等級殊榮，在氣候變遷獲得「B」等級。

富時羅素 FTSE Russell ESG：最新評級為4.5分(滿分5分)，成為台灣PCB企業第一名。

趨勢判斷：優異的ESG表現有助於提升公司聲譽，吸引ESG導向的機構投資者，並降低營運風險，為利多。

主要趨勢分析

營收與獲利趨勢

從報告提供的財務數據來看，臻鼎的營收與獲利能力展現了長期成長的趨勢，儘管偶有短期波動。以下是具體趨勢分析：

歷史營收成長：臻鼎的總營收從2015年的新台幣857.38億元，成長至2024年的1,716.64億元（頁36），呈現顯著的長期成長趨勢。2014-2024年的營收年複合成長率為9%（頁3）。2 趨勢判斷： 長期營收穩健成長，證明公司具備持續擴張市場份額的能力，為利多。

2025年第三季表現：2025年第三季營收為新台幣473.66億元，較2024年同期（新台幣506.09億元）年減6.4%（頁31）。然而，報告特別指出若以美元計算，營收年增0.6%，顯示台幣計價的下滑主要受匯率因素影響，而非實際業務萎縮。毛利率為22.0%，較去年同期減少0.5個百分點，主因是公司持續投資AI算力相關產能所致的折舊增加（頁5）。營業利益率從11.7%降至9.6%（頁31）。 趨勢判斷： 雖然台幣營收和獲利率短期受匯率和初期投資折舊影響略有承壓，但美元營收仍呈增長，表明核心業務仍有韌性，並為未來成長奠定基礎，綜合判斷為中性偏利多。

2025年前三季表現：累計2025年前三季營收為新台幣1,256.52億元，較2024年同期（新台幣1,155.31億元）年增8.8%，創下歷年同期新高（頁5, 32）。毛利率為18.5%，年增0.3個百分點；營業利益率為6.4%，年增1.2個百分點。 趨勢判斷： 前三季營收、毛利率和營業利益率均實現年增，且營收創同期新高，顯示公司整體營運態勢良好，成長動能強勁，為利多。

季度營收與獲利能力趨勢 (2024 vs 2025)：

季度 2024年營收 (億台幣) 2025年營收 (億台幣) 2024年毛利率 (%) 2025年毛利率 (%) 2024年淨利率 (%) 2025年淨利率 (%)

1Q 325.10 400.82 (+23% YoY) 14.7 16.4 2.6 4.4

2Q 324.11 382.03 (+18% YoY) 13.1 18.4 2.1 3.6

3Q 506.09 473.66 (-6% YoY) 22.5 22.0 9.4 7.6

4Q 561.33 - 20.4 - 11.1 -

圖表顯示，2025年前兩季營收及獲利率皆優於2024年同期，但第三季營收及淨利率出現年減。毛利率在2025年3Q與2024年3Q的趨勢相似，但在2025年1Q和2Q的毛利率提升明顯（頁33）。
趨勢判斷： 儘管Q3表現有波動，但前三季整體獲利能力改善，且公司預期Q4為出貨旺季，全年營收將再創新高。這表明公司正逐步從低谷回升，尤其在毛利率方面有所改善，為利多。

未來展望：公司預期2025年營收將再創新高，並樂觀看待2026年營運，預計四大應用將全面加速成長，AI伺服器營收在2027年將倍數成長（頁5）。 趨勢判斷： 明確的未來成長預期，特別是AI相關業務的強勁增長，提供了清晰的成長路徑，為利多。

產品應用結構變化

臻鼎的產品應用結構正經歷顯著轉變，從過去對單一應用的高度依賴轉向更為多元且高成長的領域：

2023年與2024年銷售分析（頁3）：

行動通訊：從2023年的69.1%下降至2024年的64.2%。

電腦消費：從2023年的23.5%略升至2024年的25.9%。

IC載板：從2023年的3.3%顯著提升至2024年的5.2%。

伺服器/車載/光通訊&其他：從2023年的4.1%略升至2024年的4.7%。

趨勢顯示，行動通訊的佔比略有下降，而IC載板和電腦消費的佔比有所提升。

3Q24與3Q25銷售分析（頁34）：

行動通訊：從3Q24的63.5%下降至3Q25的58.9%。

電腦消費：從3Q24的27.1%上升至3Q25的29.4%。

IC載板：從3Q24的4.5%提升至3Q25的6.4%。

伺服器/車載/光通訊&其他：從3Q24的4.9%提升至3Q25的5.3%。

季度數據同樣支持行動通訊佔比下降，高成長的IC載板及伺服器/車載/光通訊佔比上升的趨勢。

2030年目標產品應用佔比（頁9）：

行動通訊：目標下降至約50%。

電腦消費：目標維持在20-25%。

IC載板/伺服器/車載/光通訊&其他：目標大幅提升至25-30%。

趨勢判斷： 臻鼎的產品應用結構正朝向更為均衡且高附加價值的方向轉變。行動通訊佔比的下降，以及IC載板、伺服器/車載/光通訊等高成長領域佔比的提升，將優化公司產品組合，提高整體獲利能力，為利多。特別是AI相關營收從2023年的8%預計在2025年達到>70%（頁15），顯示公司已成功抓住AI產業機遇，轉型成果顯著。

資本支出與現金流

臻鼎的資本支出與現金流趨勢反映了公司在產業擴張與財務穩健之間的平衡策略：

資本支出趨勢：2014年至2023年，臻鼎的資本支出呈現先上升後下降的趨勢。從2014年的約新台幣50億元左右，一路攀升至2022年的高點近新台幣300億元，2023年維持高檔，而2024年則回落至約新台幣170億元（頁23）。資本支出佔營收的比重，在2021年達到高點20.1%，隨後下降至2024年的9.6%。

營運現金流：營運活動之現金流入在2025年前三季達新台幣154.07億元，較2024年同期的新台幣94.04億元大幅增加63.8%（頁32）。

現金及約當現金：截至2025年9月30日，現金及約當現金為新台幣766.08億元，較去年同期增加18.4%（頁35）。

趨勢判斷：過去幾年大規模的資本支出主要用於高階產能擴充，目前資本支出佔營收比重已趨於穩定甚至下降，顯示公司前期投資已逐步完成，進入收穫期。同時，營運現金流的顯著增強，以及現金及約當現金的增加，表明公司具有強勁的現金生成能力，能夠自主支應營運及未來的擴張計畫，財務狀況穩健，為利多。

股息政策與股東權益報酬率

臻鼎在股東回饋方面，維持了穩定的股息發放政策，同時股東權益報酬率在經歷波動後有所回升：

每股股利：自2014年至2024年，每股股利（NT$）在2.2元至6.0元之間波動。2022年達到高點6.0元，2023年降至3.275元，2024年回升至4.80元（頁24, 36）。

股利發放率：多年來維持在40%至51%之間。2023年及2024年均維持50%的發放率（頁24, 36）。

股東權益報酬率 (ROE)：2023年為7.10%，2024年回升至9.15%（頁36）。2015-2024年十年平均股東權益報酬率為13.3%（頁3）。

趨勢判斷：公司維持相對穩定的股利發放率，顯示其重視股東回饋政策，即使在獲利波動的年份也盡力維持較高的發放比例。股東權益報酬率在2023年觸底後回升，預期隨著AI相關業務的成長和獲利能力的提升，ROE有望持續改善，為利多。

ABF載板技術與市場地位

ABF載板業務是臻鼎未來成長的重要引擎，公司在該領域展現了領先的技術實力和明確的市場策略：

技術能力：臻鼎的ABF載板技術能力已與Tier 1競爭者相當，並朝向高層數、大尺寸、表面平坦和產品精度準的方向發展（頁29）。從2005年到2026年的ABF載板發展趨勢圖顯示，產品的Body Size、Layer count (L) 和Bump Count都有數倍至數百倍的提升。

市場策略：公司積極爭取全球領先的半導體客戶，同時也策略性地擁抱「China for China」需求，並透過先進封裝用ABF載板擴大Outside China的客戶群（頁27）。

營收成長：2024年IC載板營收年增75.6%，大幅優於產業平均成長（頁27）。

產能佈局：深圳ABF廠已進入量產，並於2023年送樣130+顆ABF載板，陸續通過客戶認證。高雄AI園區的高階ABF載板產能也已進入試車，將於1Q26進入打樣階段，承接全球客戶需求（頁6, 19, 27）。

2030年目標：公司目標在2030年躋身全球前五大IC載板廠（頁28）。

趨勢判斷：臻鼎在ABF載板領域的技術領先、高速營收成長、以及積極的全球化產能擴張和客戶拓展策略，都預示著該業務將成為公司未來主要的獲利成長動能，為重大利多。

總結

綜合以上分析，臻鼎科技控股的投資人簡報勾勒出一家在全球PCB產業中持續保持領先地位，並積極朝高階、高附加價值的AI相關產品轉型的企業形象。報告呈現出強烈的長期成長潛力。

對報告的整體觀點：臻鼎展現了明確的成長戰略，緊密結合全球AI趨勢，將AI視為未來數年的核心成長動能。透過大規模的研發投資與全球化產能佈局，特別是在IC載板和AI伺服器相關高階PCB領域，公司正積極鞏固其技術與市場領導地位。儘管短期內可能因匯率波動或初期投資折舊影響部分財報數字，但營運現金流的強勁增長和對股東回饋的承諾，共同構築了穩健的經營基礎。這是一份對公司未來充滿信心的報告。

對股票市場的潛在影響：臻鼎作為AI供應鏈中關鍵的PCB與載板製造商，預計將持續受惠於AI產業的爆發性成長。市場對AI概念股的追逐，加上公司在技術、產能和客戶基礎上的競爭優勢，有望使其股價獲得支撐並具備上漲潛力。特別是公司對IC載板市場的雄心勃勃的目標和顯著的營收增長，可能使其成為投資者配置AI相關硬體供應鏈時的重要標的。強勁的ESG表現也可能吸引更多注重永續發展的機構投資者。

對未來趨勢的判斷：

短期趨勢 (2025年第四季至2026年)：預計臻鼎的營運將受惠於傳統旺季效應，使2025年營收創歷史新高。2026年，隨著AI伺服器、IC載板和邊緣AI裝置等高階產品需求加速成長，以及新產能（如秦皇島BT載板擴產、高雄ABF載板打樣）的逐步貢獻，公司營運有望保持高速增長態勢。毛利率和營業利益率可能因規模經濟效益顯現而逐步改善。

長期趨勢 (2027年及以後)：AI技術的普及將持續驅動高階PCB與載板的需求。臻鼎憑藉其「唯一橫跨全產品線」的佈局、持續的高階研發投入以及多元的全球生產基地，有望在雲、管、端三個層面全面受惠，並在2030年實現躋身全球前五大IC載板廠的目標。公司的護城河將持續加深，鞏固其在全球PCB產業的龍頭地位。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

成長動能與獲利能力：密切關注AI相關營收的實際貢獻和成長率，以及隨著高階產品佔比提升，毛利率和營業利益率能否持續改善。這是判斷公司成長質量和獲利潛力的關鍵指標。

產能擴充與良率：追蹤公司各項新產能的建置進度、量產時程以及良率表現。新產能的順利投產和高效運轉是支撐公司未來營收成長的基礎。尤其高雄AI園區的ABF載板進度值得關注。

現金流與負債水平：雖然公司現金流強勁，但由於持續進行大規模資本支出，投資人仍需定期檢視其現金狀況、負債比率及償債能力，以確保財務穩健性。

產業競爭與技術創新：保持對全球PCB和IC載板產業競爭格局的關注，以及臻鼎在技術創新（如ABF載板技術進步）方面是否能持續維持領先優勢。

地緣政治風險：公司生產基地分佈於大陸、台灣、泰國、印度，投資人應留意地緣政治或區域貿易政策變化可能對其全球供應鏈和營運帶來的潛在影響。

季度	2024年營收 (億台幣)	2025年營收 (億台幣)	2024年毛利率 (%)	2025年毛利率 (%)	2024年淨利率 (%)	2025年淨利率 (%)
1Q	325.10	400.82 (+23% YoY)	14.7	16.4	2.6	4.4
2Q	324.11	382.03 (+18% YoY)	13.1	18.4	2.1	3.6
3Q	506.09	473.66 (-6% YoY)	22.5	22.0	9.4	7.6
4Q	561.33	-	20.4	-	11.1	-

之前法說會的資訊

日期: 2025/11/25 15:00
地點: 深圳福田香格里拉酒店(地址:中國深圳福田區益田路4088號)
相關說明: 本公司受邀參加BNP Paribas舉辦之「BNP Paribas TIME投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/10/21 11:20
地點: 香港文華東方酒店(地址:香港中環干諾道中5號)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之「18th Taiwan CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/10/21(11:20~16:10)
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日期: 2025/09/03 13:30
地點: 台北晶華酒店4樓
相關說明: 本公司受元大證券邀請參加於114年9月3日舉辦之「2025年第三季投資論壇」，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
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日期: 2025/09/03 09:30
地點: 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4F)
相關說明: 本公司受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊
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日期: 2025/08/18 15:00
地點: 臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心 (台北市信義區信義路五段7號)
相關說明: 本公司受邀參加證交所與永豐金證券共同舉辦之「印刷電路板PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊報名連結:https://act.twse.com.tw/R1140328/
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日期: 2025/08/12 15:00
地點: 報名連結：https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2025年上半年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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日期: 2025/06/10 09:00
地點: 台北市
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之台灣路演，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/06/05 13:30
地點: 台北晶華酒店 (台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2025年第二季產業投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/05/23 10:00
地點: 台北茹禧酒店 (台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年夏季產業趨勢暨企業論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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日期: 2025/04/16 14:00
地點: 新加坡Fullerton Hotel (地址: 1 Fullerton Square, Singapore)
相關說明: 本公司受邀參加寬量國際舉辦之「17th Taiwan CEO Week」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/04/15(14:00~18:30), 114/04/16(09:00~12:20)
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日期: 2025/03/19 15:00
地點: 茹曦酒店 (地址: 台北市松山區敦化北路100號)
相關說明: PCB產業展望、公司營運績效及Q&A
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日期: 2025/03/11 15:00
地點: 報名連結:https://www.zdtco.com/tw/investor/events
相關說明: (1)2024年第4季暨全年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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日期: 2025/02/18 09:00
地點: 台北W飯店(地址:台北市忠孝東路五段10號)
相關說明: PCB產業展望、公司營運績效及Q&A 會議時間為2月18日 09:00~09:50。
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日期: 2024/11/19 13:00
地點: 港島香格里拉酒店(地址:香港中區法院道太古廣場)
相關說明: 本公司之營運概況、財務及業務相關資訊 113/11/18(13:00-16:50)、113/11/19(11:00-15:50)
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