臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

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臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

臻鼎科技控股 (4958 TT) 投資人簡報分析與總結

這份投資人簡報詳盡地闡述了臻鼎科技控股作為全球領先印刷電路板 (PCB) 製造商的現況、營運策略與未來發展藍圖。報告不僅揭示了公司在全球市場的強大領導地位，更凸顯了其在面對產業變革，特別是AI驅動下的高階應用需求時，所展現的積極轉型與佈局。整體而言，簡報內容展現出臻鼎對未來成長的高度信心與清晰的戰略方向。

對報告的整體觀點

臻鼎科技控股透過此簡報，清晰地傳達了其鞏固市場龍頭地位，並積極轉型升級的決心。公司不僅是全球第一大PCB製造商，更持續投入巨額研發費用並在全球範圍內擴張高階產能，以迎接AI時代「雲、管、端」的全面應用需求。儘管2025年第三季因匯率因素及高額資本支出導致部分獲利指標呈現短期壓力，但累計前三季營收仍創同期新高，且高階產品如IC載板的強勁成長動能，預示著公司正處於結構轉型的關鍵時期。此外，公司在ESG領域的卓越表現，亦為其長期發展增添了永續競爭力。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：2025年第三季度的財報數據（如營收年減、毛利率與淨利率下滑、EPS下降）可能在短期內對市場情緒產生壓力，尤其若投資人僅關注單季數字而忽略背後原因。然而，報告中預期的第四季營收將站上高峰，以及2026年AI業務的加速成長展望，有望在一定程度上緩解此壓力，並為短期股價提供支撐。
  • 長期影響：臻鼎在高階AI應用、IC載板領域的策略佈局、持續的研發投資與全球產能擴張計畫，將為公司帶來顯著的長期成長潛力。公司成功轉型至高附加價值產品組合的能力，應能吸引更多長期價值投資者和機構投資者的關注，進而推升公司估值。ESG評級的優異表現，亦有助於拓寬投資者基礎。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢 (未來1-2年)：臻鼎預期將進入新一波高階產能的收穫期。隨著AI伺服器、邊緣AI裝置以及ABF/BT載板等高階產品線陸續通過客戶認證並提升產能利用率，公司的營收成長將更為強勁。預期2025年營收將創歷史新高，而2026年AI伺服器營收將逐步放大，2027年更將實現倍數成長。雖然短期內新產能投入的折舊成本仍可能對毛利率構成壓力，但隨著產品組合優化，毛利率有望逐步回升。
  • 長期趨勢 (未來3-5年及更遠)：臻鼎將持續深化其在AI時代「雲、管、端」全產品線的領導地位，透過技術創新和全球化佈局，鞏固其在高階PCB及IC載板市場的領導者角色。2030年目標是躋身全球前五大IC載板廠，顯示公司對未來成長的明確願景。其從傳統消費電子領域向AI/HPC等高階應用轉型的戰略，將使其保持優於產業平均的營收與獲利成長速度，並強化其在全球PCB產業的長期競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注高階產品線的實際貢獻：投資人應密切追蹤臻鼎在AI伺服器、ABF載板和邊緣AI等高階產品線的營收成長、產能利用率以及毛利率表現。這些是驅動未來成長的關鍵指標。
  2. 匯率波動風險：由於公司營收以美元計價，新台幣匯率的波動可能對財報數字產生短期影響。散戶投資者應理解此因素，並關注公司如何管理匯率風險。
  3. 資本支出效益的實現時程：公司正處於大規模擴產週期，投資人應觀察新廠區（如高雄AI園區、泰國廠區、淮安廠區）的量產進度、良率改善情況及其對公司整體獲利能力的實際貢獻。
  4. 技術領先優勢的持續性：PCB及IC載板產業技術演進迅速，競爭激烈。投資人應持續關注臻鼎在技術研發、客戶合作及產業鏈整合方面的最新發展，以評估其技術領先地位能否長期維持。
  5. 長期投資視角：鑒於公司正處於轉型與大規模投資成長階段，短期獲利波動在所難免。散戶投資者應具備長期投資的耐心，避免因單季財報數字波動而做出過度反應，而應聚焦其長期的戰略佈局與成長潛力。
  6. ESG表現：公司優異且持續提升的ESG評級，不僅有助於提升企業形象，也可能吸引更多注重永續投資的資金，為公司帶來額外價值。

報告內容之利多與利空判斷

  • 利多資訊：
    • 全球領導地位：臻鼎連續8年市佔率全球第一，且為PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司，顯示其強大的市場領導力。（文件內容依據：第3頁、第11頁）
    • 營收穩定成長：2015-2025年營收年複合成長率達+8%，累計2025年前三季營收年增8.8%，創歷年同期新高，預期2025年營收將再創新高。（文件內容依據：第3頁、第5頁、第32頁）
    • 高階應用轉型成功：2030年目標是將IC載板/伺服器/車載/光通訊及其他應用佔營收比重提升至25-30%，顯著高於2024年的約9.9%。2024年IC載板營收年增75.6%，大幅優於產業平均。（文件內容依據：第9頁、第27頁）
    • AI業務爆發性成長：臻鼎AI營收佔比從2023年的8%快速躍升至2024年的45%，並預期2025年將超過70%。2026年AI伺服器營收將逐步放大，2027年將會倍數成長。（文件內容依據：第5頁、第15頁、第6頁）
    • 積極擴充高階產能：在大陸淮安、泰國及高雄AI園區大規模投資擴充iHDI、HLC、ABF載板等高階產能，以滿足客戶需求，並規劃智慧製造提升效益。（文件內容依據：第5頁、第6頁、第19頁、第20頁）
    • 技術領先與研發投入：持續投入研發費用，2024年佔營收比例達6.8%，並依循12字方針開發高階技術，ABF載板技術能力與Tier 1競爭者相當。（文件內容依據：第17頁、第29頁）
    • 產品線完整與異質整合：憑藉One ZDT的全產品佈局，全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用，提供最完整的異質整合解決方案。（文件內容依據：第8頁、第14頁）
    • 財務穩健與股利政策：營運活動現金流在多數年份能支應資本支出，現金及約當現金充足。公司維持高股息發放率（多數年份40%-50%），與股東共享經營成果。（文件內容依據：第23頁、第24頁、第35頁、第36頁）
    • ESG表現優異：在多項國際ESG評級中表現優異並持續提升，例如S&P Global ESG連續三年入選永續年鑑、CDP水安全獲「A」等級，富時羅素ESG為台灣PCB企業第一名。（文件內容依據：第25頁）
    • 資產運用效率提升：平均收現日數和平均銷貨日數減少，資產生產力提升，顯示資產管理和運用效率有所改善。（文件內容依據：第35頁）
  • 利空資訊：
    • 短期營收下滑：2025年第三季營收年減6.4%，主要受匯兌因素影響。（文件內容依據：第5頁、第31頁）
    • 短期獲利能力承壓：2025年第三季毛利率年減0.5ppts、營業利益率年減2.1ppts、淨利率年減1.8ppts，主要原因為持續投資AI算力相關產能，導致折舊/營收佔比增加。（文件內容依據：第5頁、第31頁、第33頁）
    • 單季EPS下滑：2025年第三季每股盈餘為2.46元，較去年同期3.52元下降28.7%。（文件內容依據：第31頁）
    • 營運活動現金流負值擴大：2025年第三季營運活動之現金流入為負2,847百萬元，較去年同期的負712百萬元擴大，可能反映營運資金需求增加。（文件內容依據：第31頁）
    • 流動比率略降：2025年9月30日流動比率從1.78倍降至1.59倍，顯示短期償債能力略有下降，但仍處於健康水平。（文件內容依據：第35頁）
    • 借款略增：2025年9月30日借款較去年同期增加13.8%，顯示公司為擴產活動增加了融資。（文件內容依據：第35頁）

條列式重點摘要

公司概覽與市場地位 (Page 3, 11, 12)

  • 臻鼎科技控股為全球第一大印刷電路板製造公司，成立於2006年，前身為華虹電子（1978年）。
  • 公司總部位於台灣桃園，截至2024年底員工數達48,141人，在全球大陸、台灣、泰國等地共設有28棟工廠，其中19棟為智能工廠。
  • 2025年預估營收達NT$1,825.2億，年增率為6.3%。
  • 2015-2025年營收年複合成長率為+8%，顯示長期穩健成長。
  • 2015-2024年10年平均股東權益報酬率達13.3%。
  • 臻鼎連續8年市佔率全球第一，且為PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司，2024年市佔率達7.3%。
  • 在全球前十大PCB領導廠商中，臻鼎的營收規模長期保持領先，並持續擴大與同業間的差距。

營運成果回顧 (Page 5, 31, 32, 33)

  • 2025年第三季營運表現：
    • 營收為NT$47,366百萬元，年減6.4%（若以美元計算則年增0.6%，主要受匯兌因素影響）。
    • 毛利率為22.0%，年減0.5個百分點，主因持續投資AI算力相關產能，折舊/營收佔比增加。
    • 營業利益率為9.6%，年減2.1個百分點。淨利率為7.6%，年減1.8個百分點。
    • 每股盈餘(EPS)為NT$2.46，較去年同期NT$3.52下降。
    • 營運活動現金流入為負NT$2,847百萬元，較去年同期負NT$712百萬元擴大。
    • 現金及約當現金增加18.4%至NT$76,608百萬元。
  • 2025年前三季營運表現：
    • 營收達NT$125,652百萬元，年增8.8%，創歷年同期新高。
    • 毛利率為18.5%，年增0.3個百分點。營業利益率為6.4%，年增1.2個百分點。
    • 淨利率為4.8%，年減1.1個百分點。每股盈餘(EPS)為NT$3.79，較去年同期NT$5.08下降。
    • 營運活動現金流入為NT$15,407百萬元，年增63.8%。
  • 2025年第四季展望：預期符合過往季節性，將是客戶新品出貨旺季，營收站上今年高峰，2025年營收表現將再創新高。BT載板2H25需求明顯成長，產能利用率達90-95%。

銷售分析與產品策略 (Page 3, 9, 34)

  • 3Q25產品應用別銷售分析：行動通訊佔58.9%，電腦消費佔29.4%，IC載板佔6.4%，伺服器/光通訊及其他佔5.3%。
  • 產品組合轉型趨勢：
    • 從2024年到2030年，行動通訊佔比預計從64.2%降至~50%，電腦消費佔比從25.9%降至20-25%。
    • IC載板、伺服器、車載及光通訊等高階應用佔比預計從合計9.9%大幅提升至25-30%。
  • 未來關鍵成長動能：聚焦於AI伺服器、IC載板、光通訊及邊緣AI應用。
  • AI營收貢獻：臻鼎的AI營收佔比從2023年的8%大幅躍升至2024年的45%，預計2025年將超過70%。

未來展望與成長動能 (Page 5, 6)

  • 2026年營運表現：樂觀看待，四大應用全面加速成長。
    • AI伺服器：積極佈局iHDI與HLC產品，預期2026年營收逐步放大，2027年倍數成長。
    • IC載板：1H26秦皇島廠區BT載板擴產，ABF載板AI算力相關大尺寸產品打樣數量大幅增加，預期2026年營收貢獻逐季大幅攀升。
    • 邊緣AI裝置：AI手機與摺疊機新品單機板價值提升，AI眼鏡相關營收2025年成長數倍，2026年將再成長數倍，明年數倍成長。
    • 人形機器人：對PCB技術要求高，臻鼎已與多家客戶合作進行產品開發與打樣。

產能擴張與全球佈局 (Page 19, 20)

  • 大陸廠區 (淮安)：2025下半年至2028年將投入人民幣80億元擴充高階PCB產能，規劃至2026年底iHDI與HLC產能翻倍成長。
  • 泰國巴真府廠區：泰國一廠於2Q26達到滿產，二、三、五廠及機械鑽孔中心四座廠房同步建置，以滿足高階AI產品需求。泰國一廠將以高階iHDI、HLC、光通訊模組產品為主，有助優化產品組合與提升毛利率。
  • 高雄AI園區：投入新台幣80億元購置IC載板設備（FCBGA），20億元購置iHDI+HLC PCB設備。高階ABF載板與iHDI+HLC產能將於1Q26進入打樣階段，目標生產超高階產品(30L~80L)。
  • 公司已建置多元生產基地，包含印度清奈、泰國巴真府、大陸秦皇島、淮安、深圳以及台灣高雄AI園區，滿足全球客戶多元高階需求。

技術研發與智慧製造 (Page 14, 17, 21, 29)

  • 臻鼎是唯一橫跨FPC、HDI、HLC、Module、SLP、RPCB、FCCSP、FCBGA等全產品線的PCB領導者，全面覆蓋AI時代的雲、管、端應用。
  • 持續投入研發，2024年研發費用達NT$11,715百萬元，佔營收比例6.8%。遵循「輕、薄、短、小、高、低、多、快、精、美、細、智」12字方針。
  • ABF載板技術能力已達產業領先水準，與Tier 1競爭者相當，在Body Size、Layer count、Bump Count等關鍵指標上持續突破。
  • 透過導入智慧製造 (Smart Manufacturing for Industry 3.5/4.0)，涵蓋PLM、SCM、ERP、HRM、MES、QMS、EAP/IIOT，提升營運效率，目標提高人均產值與獲利能力。

財務比率與股東回報 (Page 23, 24, 35)

  • 資本支出與現金流：在經歷2021-2023年的資本支出高峰後，2024年資本支出佔營收比降至9.6%。來自營運的現金流量在大多數年份能支應資本支出，顯示財務穩健。
  • 股利政策：公司維持高股息發放率（多數年份在40%-50%區間），與股東共享經營成果。2024年每股股利為NT$4.8。
  • 資產負債結構：2025年9月30日，現金及約當現金佔總資產27.9%，較去年同期增加3.0ppts。應收款項和存貨佔比下降，顯示管理效率提升。負債比率維持在合理範圍。

ESG永續發展 (Page 25)

  • 臻鼎致力推動EPS與ESG同步提升，多項國際ESG評比持續進步。
  • 入選臺灣證券交易所公司治理100指數、S&P Global ESG永續年鑑（台灣唯一PCB企業）、Sustainalytics ESG風險評級為低等風險等級。
  • ISS ESG評級從C進步至C+，獲「優秀(Prime)」等級。CDP碳揭露專案水安全獲「A」最高等級。富時羅素FTSE Russell ESG評級為台灣PCB企業第一名。

數字、圖表或表格的主要趨勢

公司基本數據 (Page 3)

  • 營收與成長率：2025年預估營收達NT$1,825.2億，年增率6.3%，2015-2025年營收年複合成長率為8%，顯示公司長期成長軌跡穩健。
  • 股東權益報酬率：10年平均股東權益報酬率(ROE)為13.3% (2015-2024)，反映良好的資本運用效率。
  • 3Q25銷售產品應用別：行動通訊佔比最高 (58.9%)，其次為電腦消費 (29.4%)，IC載板 (6.4%) 和伺服器/光通訊及其他 (5.3%) 佔比較小但為未來成長動能。

營運成果趨勢 (Page 31, 32, 33)

指標 3Q25 3Q24 年變化 (%) 1-3Q25 1-3Q24 年變化 (%)
營業收入 NT$47,366百萬元 NT$50,609百萬元 -6.4% NT$125,652百萬元 NT$115,531百萬元 +8.8%
營業毛利率 22.0% 22.5% -0.5ppts 18.5% 18.2% +0.3ppts
營業利益率 9.6% 11.7% -2.1ppts 6.4% 5.2% +1.2ppts
淨利率 7.6% 9.4% -1.8ppts 4.8% 5.9% -1.1ppts
每股盈餘 (EPS) NT$2.46 NT$3.52 -28.7% NT$3.79 NT$5.08 -24.6%

2025年第三季的營業收入、毛利率、營業利益率、淨利率及每股盈餘均較去年同期下滑，主要受匯兌因素及高階產能投資導致折舊增加影響。然而，累計2025年前三季的營業收入年增8.8%，營業毛利率和營業利益率亦有所提升，顯示在全年視角下，公司營運仍保持成長。

季度營收趨勢圖顯示，2025年前三季營收較2024年同期呈現波動，但預計2025年第四季營收將達NT$56,133百萬元，創季度新高。毛利率與淨利率在2025年前三季則普遍低於2024年同期水平，反映短期獲利壓力。

產品應用別營收佔比變化 (Page 9, 34)

銷售分析圖表顯示，公司正積極調整產品組合：

  • 3Q24 vs 3Q25：行動通訊佔比從63.5%下降至58.9%，電腦消費從27.1%略增至29.4%。IC載板和伺服器/車載/光通訊及其他等高階產品佔比分別從4.9%和4.5%上升至6.4%和5.3%。這反映了公司向高階、新興應用轉型的初步成果。
  • 2024年 vs 2030年目標：公司預期行動通訊佔比將從64.2%降至~50%，電腦消費從25.9%降至20-25%。IC載板/伺服器/車載/光通訊及其他應用佔比將從9.9%顯著提升至25-30%，明確顯示公司策略性轉型至AI相關高成長領域的決心。

市場佔有率與營收規模 (Page 11, 12)

  • 全球PCB廠商市佔率：臻鼎的全球市佔率從2000年的3.6%穩步提升至2024年的7.3%，並連續8年保持全球第一，且是PCB產業首家突破7%市佔率的公司，顯示其在產業中的領導地位不斷鞏固。
  • 前十大PCB領導廠商營收趨勢：臻鼎的營收曲線在2020年後呈現顯著增長，雖然2023年略有回落，但其整體營收規模仍遠超其他競爭者，保持明顯的領先優勢。

AI業務成長與產業前景 (Page 15)

  • 全球PCB各產品市場規模：整體市場規模預計從2023年的69.5十億美元增長到2030年的108.0十億美元，年複合成長率達5.4%，顯示PCB產業整體穩健成長。
  • 臻鼎AI營收佔比：公司的AI相關營收佔比呈現爆發性成長，從2023年的8%躍升至2024年的45%，並預期2025年將進一步超過70%，凸顯公司在AI領域的強勁動能與成功轉型。

研發投入趨勢 (Page 17)

  • 研發費用從2014年的NT$2,744百萬元持續增長至2024年的NT$11,715百萬元。
  • 研發費用佔營收比例從2014年的3.6%提升至2024年的6.8%，顯示公司持續投資於高階產品研發，以鞏固技術領先地位。

資本支出與現金流 (Page 23)

圖表顯示，臻鼎的資本支出在2021年達到高峰，佔營收比例為20.1%，之後逐年下降至2024年的9.6%。來自營運的現金流量在大部分年份均足以支應資本支出，顯示公司在進行大規模擴產的同時，仍能保持穩健的財務體質。

股利政策 (Page 24)

公司維持相對穩定的股利發放政策，每股股利在2014年至2024年間介於NT$2.2至NT$6之間，股利發放率多數年份維持在40%-50%的區間，顯示與股東共享經營成果的承諾。

資產負債表與財務比率 (Page 35)

對比2025年9月30日與2024年9月30日的數據：

  • 現金及約當現金：增加NT$11,894百萬元 (18.4%)，顯示公司流動性充裕。
  • 應收款項與存貨：分別減少NT$5,066百萬元 (-14.2%) 和NT$2,379百萬元 (-9.6%)，反映營運效率及營運資金管理有所改善。
  • 不動產、廠房及設備：增加NT$7,716百萬元 (6.9%)，顯示公司持續進行資本投資擴充產能。
  • 借款：增加NT$7,739百萬元 (13.8%)，但負債比率維持在44.0%，略低於去年同期，顯示財務結構仍屬健康。
  • 流動比率：從1.78倍降至1.59倍，但仍維持在健康水平，短期償債能力無虞。
  • 資產生產力：從1.39倍提升至1.44倍，表明資產運用效率有所提高。

歷年營運成果 (Page 36)

年度 2015 2020 2022 2023 2024
營業收入 (百萬元) 85,738 131,279 171,356 151,398 171,664
本期淨利 (百萬元) 7,731 11,508 20,535 9,432 13,096
每股盈餘 (元) 9.80 8.90 15.02 6.55 9.67
每股股利 (元) 4.50 4.50 6.00 3.275 4.80
股東權益報酬率 (%) 20.82% 11.84% 16.67% 7.10% 9.15%
負債比率 (%) 53.70% 42.56% 42.87% 44.67% 42.85%

從2015年至2024年的歷年數據來看，臻鼎的營業收入呈現長期成長趨勢，但淨利和每股盈餘在2023年出現較大回落後於2024年恢復增長，顯示獲利能力存在短期波動。股東權益報酬率亦隨獲利波動。然而，負債比率在經歷2016年的高峰後，多數年份維持在42%-45%區間，顯示公司財務結構保持穩健。不動產、廠房及設備的持續增長，也印證了公司不斷擴大經營規模的策略。

總結

臻鼎科技控股的這份投資人簡報清晰地勾勒出一個在全球PCB產業中穩居領導地位、並積極迎向AI新時代挑戰與機遇的企業形象。公司不僅擁有深厚的營運基礎和持續增長的營收表現，更展現出明確的戰略遠見，透過大規模研發投入與全球高階產能擴張，全力佈局AI伺服器、IC載板及邊緣AI等高成長領域。

儘管2025年第三季的短期財報數據（如營收年減、獲利能力承壓）可能帶來市場的短期波動，這主要歸因於匯率因素和為未來成長而進行的龐大資本支出所導致的折舊增加。然而，報告中預期的第四季營收創高，以及2026年AI業務的加速成長和2027年倍數成長的展望，均為市場注入了強勁的長期信心。公司將高階應用佔營收比重大幅提升的戰略目標，預示著其產品組合將進一步優化，帶動長期毛利率與獲利能力的提升。

從股票市場的角度來看，短期內投資者可能需消化部分財報數字的壓力，但對於著眼於長期價值的投資者而言，臻鼎在AI、先進封裝等領域的戰略佈局、持續的技術領先以及在全球多個地區的產能擴張計畫，均是具備高度吸引力的因素。公司穩健的財務狀況、持續的研發投入、以及優異的ESG表現，進一步強化了其作為長期投資標的的潛力。

展望未來，臻鼎的發展趨勢明確指向高階化與AI驅動。短期內，公司將經歷轉型期的陣痛，但隨著新產能的逐步開出、高階產品的放量以及智慧製造效益的顯現，其營運表現有望強勁反彈。長期而言，臻鼎有望在AI時代的「雲、管、端」應用中持續扮演關鍵角色，並鞏固其在全球IC載板市場的領先地位。投資人，尤其是散戶，應著重關注公司高階產品的實際出貨進度、新廠產能利用率及獲利貢獻，並對公司在技術演進與產業變革中的應變能力保持觀察。以長期視角看待公司的轉型與成長，將是把握其投資價值的關鍵。

之前法說會的資訊

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台北W hotel(地址: 台北市信義區忠孝東路五段10號11樓)
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香港國際金融中心(地址:香港中環金融街8號)
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香港文華東方酒店(地址:香港中環干諾道中5號)
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本公司受邀參加寬量國際舉辦之「18th Taiwan CEO Week」， 說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/10/21(11:20~16:10)
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台北晶華酒店4樓
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本公司受元大證券邀請參加於114年9月3日舉辦之「2025年第三季投資論壇」，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
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台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4F)
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本公司受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊
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臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心 (台北市信義區信義路五段7號)
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本公司受邀參加證交所與永豐金證券共同舉辦之「印刷電路板PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊 報名連結:https://act.twse.com.tw/R1140328/
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報名連結：https://www.zdtco.com/tw/investor/events
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(1)2025年上半年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間 請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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台北市
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本公司受邀參加寬量國際舉辦之台灣路演，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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台北晶華酒店 (台北市中山北路二段39巷3號)
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本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2025年第二季產業投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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台北茹禧酒店 (台北市松山區敦化北路100號)
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本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年夏季產業趨勢暨企業論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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新加坡Fullerton Hotel (地址: 1 Fullerton Square, Singapore)
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本公司受邀參加寬量國際舉辦之「17th Taiwan CEO Week」， 說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/04/15(14:00~18:30), 114/04/16(09:00~12:20)
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茹曦酒店 (地址: 台北市松山區敦化北路100號)
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PCB產業展望、公司營運績效及Q&A
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報名連結:https://www.zdtco.com/tw/investor/events
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(1)2024年第4季暨全年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間 請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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台北W飯店(地址:台北市忠孝東路五段10號)
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PCB產業展望、公司營運績效及Q&A 會議時間為2月18日 09:00~09:50。
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港島香格里拉酒店(地址:香港中區法院道太古廣場)
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本公司之營運概況、財務及業務相關資訊 113/11/18(13:00-16:50)、113/11/19(11:00-15:50)
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