晶呈科技（4768）法說會日期、內容、AI重點整理

晶呈科技（4768）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/09/17 14:30
地點: 國票金控大樓7樓會議廳台北市樂群三路128號7樓(近捷運劍南路站)
相關說明: 本公司受邀參加國票證券舉辦之法說會，說明本公司經營概況及未來展望。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

2025年第二季營運成果及未來展望報告分析

本報告闡述晶呈科技（股票代碼：4768）於2025年第二季的營運成果及對未來展望的預期。整體觀點而言，本公司在2025年上半年面臨顯著的營收衰退與獲利壓力，呈現出短期營運的挑戰。然而，報告同時揭示了積極的轉機訊號與長期的發展潛力，特別是在新產品線的市場拓展、客戶合作與產能擴充方面。

對報告的整體觀點：

本報告呈現一幅短期逆風與長期潛力並存的景象。2025年第二季的財務表現不佳，顯示半導體產業短期調整壓力對本公司造成衝擊。但公司積極佈局新技術、擴充產能，並已在特定產品線見到回溫跡象，表明管理層正為未來的成長積蓄動能。

對股票市場的潛在影響：

短期影響： 疲弱的財務數據，如營收大幅下滑、由盈轉虧、毛利率承壓，以及營運活動現金流轉負，可能在短期內對股價造成壓力，導致投資者信心受損。流動比率與負債比率的惡化亦是值得關注的警訊。

長期影響： 公司在導磁膜散熱技術、氣態分解溶蝕技術、特用化學品及特殊氣體精餾技術等高附加價值產品線的積極佈局，尤其是在AI先進封裝與生物晶片等前瞻領域取得的客戶合作與產能擴充計畫，預期將為公司帶來強勁的長期成長動能。專利數量與新廠建置的進展，也為未來的競爭力提供了堅實基礎。一旦營運數據顯示明確復甦，這些長期利多因素有望推動股價上漲。

對未來趨勢的判斷：

短期趨勢： 預期2025年第三季與第四季營運將呈現逐季改善的趨勢。報告中7、8月的自結出貨量與營收已顯示月增復甦，且特殊氣體出貨展望逐季調升，預示著公司已從谷底回升。然而，全面性的獲利能力恢復仍需觀察。

長期趨勢： 本公司正處於轉型與成長的關鍵期。隨著新廠產能陸續開出，以及導磁膜散熱技術（TransVivi Pixel）和氣態分解溶蝕技術（VEDT）等新興技術應用於AI、先進封裝領域的進一步市場滲透，本公司的營收結構與獲利能力有望在2026年及以後得到顯著改善，實現長期成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

關注營收與獲利轉折點： 密切留意未來季度營收是否能持續成長，以及何時能轉虧為盈。這是判斷公司營運是否真正好轉的關鍵指標。

追蹤新產品線進度： 導磁膜散熱技術與氣態分解溶蝕技術系列的客戶合作數量、產能擴充進度及實際貢獻營收情況，將是評估公司長期成長潛力的重要依據。

留意財務結構變化： 雖然公司進行資本支出是為了未來成長，但負債比率上升、流動比率下降需要持續關注，以確保公司的財務穩健性。

半導體景氣復甦情況： 本公司營運與半導體產業景氣高度相關，需關注整體半導體市場的復甦力道，尤其是先進製程與AI相關領域的需求。

利多與利空判斷

以下根據報告內容判斷資訊屬利多或利空，並條列整理：

利空 (Bearish) 因素：

營收大幅下滑： 2025年第二季營收 $169,343 仟元，較2024年第二季的 $248,256 仟元大幅減少約31.8%。2025年上半年營收亦較去年同期顯著下滑。

由盈轉虧： 2025年第二季及上半年皆出現淨損失，基本每股盈餘為負值，顯示獲利能力惡化。

營業費用佔比提升： 2025年第二季營業費用合計佔營收比例升至36%，較2024年同期22%顯著增加，影響獲利。

償債能力與財務結構惡化： 流動比率從2024年底的155%降至2025年6月底的88%，負債比率從34%升至43%。流動負債與負債總計顯著增加，股東權益總計減少。

營運效率下降： 平均收現日數從40天增至59天，平均銷貨日數從142天增至217天，表示現金回收速度變慢及存貨周轉效率降低。

營運活動現金流量轉負： 2025年第二季營運活動現金流量為 -$97,773 仟元，顯示主要營運活動無法產生足夠現金。

特殊氣體實際出貨未達預期： 2025年第一、二季特殊氣體實際出貨量均低於公司原先的營運展望目標。

利多 (Bullish) 因素：

營運復甦跡象： 2025年7月、8月特殊氣體出貨量及營收已呈現月增趨勢，顯示營運已從谷底回升。

未來營運展望樂觀： 公司預期2025年第三季特殊氣體出貨展望為5,300~5,500支，第四季為7,100~7,300支，呈現逐季顯著成長的預期。

大規模資本支出與產能擴張： 持續投資於二廠及三廠的建設與設備自製，旨在擴大產能，例如三廠C4F6一級製造250T合成工廠預估2026年第二季完工，為長期營收增長奠定基礎。

強勁的研發與專利佈局： 已取得69件專利，申請中58件，且全部為發明專利，涵蓋Micro LED、TGV等核心技術，顯示公司強大的技術護城河與創新能力。

新產品線具高成長潛力：

導磁膜散熱技術系列（IMFTCT）： 主力產品TransVivi Pixel顯示屏預期在2025年與2026年分別貢獻年營收NT$10M及NT$100M，展現顯著的營收成長爆發力。

氣態分解溶蝕技術系列（VEDT）： 主要應用於AI先進封裝、生物晶片等前瞻領域，已於2025年9月獲得12家客戶合作，並規劃在2026~2029年逐步將產能擴充至120條產線，具有巨大的長期成長動能。

特用化學品系列（FC）： Stripper產品已於8月自結虧轉盈，並成功拓展更多穩定交貨客戶（台灣*3, 新加坡*3），預期第一條產線將於2026年第二季至第三季滿載。

特殊氣體精餾技術系列（DT）： 多種主力產品如C4F6、AHF、BCI3、F2應用於半導體先進製程，預估產值高昂（C4F6預估20-25億，AHF預估18-20億等），顯示其高價值與市場需求。

條列式重點摘要及數字、圖表、表格主要趨勢描述

2025年第二季營運成果

綜合損益表分析 (參考頁次4)

晶呈科技2025年第二季的財務表現較去年同期顯著惡化。營業收入為新台幣 $169,343 仟元，較2024年第二季的 $248,256 仟元大幅下滑約31.8%。與2025年第一季的 $171,272 仟元相比，亦略有下降。營業毛利維持在39%，與第一季持平，但略低於去年同期的40%。

營業費用總計達到 $60,408 仟元，佔營收的36%，遠高於2024年第二季的22%，顯示在營收下滑的同時，費用控制面臨挑戰。其中，推銷費用、管理費用和研究發展費用皆較去年同期有所增加或佔比提高。受此影響，本公司於2025年第二季由營業利益轉為營業損失 $5,053 仟元 (佔營收3%)，而去年同期則有 $44,833 仟元的營業利益 (佔營收18%)。加上營業外收入及支出淨額為 -$12,879 仟元，最終導致稅前淨利為 -$7,826 仟元，本期淨利為 -$5,356 仟元，每股盈餘為 -$0.01，從去年同期的 $0.73 大幅轉虧，顯示營運面臨嚴峻挑戰。

2025年上半年綜合損益表分析 (參考頁次5)

從2025年上半年整體表現來看，營業收入為 $340,615 仟元，較2024年上半年的 $494,033 仟元下滑約31.0%。營業毛利佔比39%，較去年同期的41%略低。營業費用合計 $119,246 仟元，佔營收的35%，而去年同期僅為22%。因此，營業利益從去年同期的 $92,801 仟元 (佔營收19%) 大幅降至 $13,428 仟元 (佔營收4%)。在綜合營業外收支後，本公司於2025年上半年稅前淨利及本期淨利皆為負值，分別為 -$1,002 仟元及 -$795 仟元，每股盈餘為 $0.01，較去年同期 $1.71 呈現顯著衰退，顯示上半年整體營運表現不佳。

整體產品營收佔比趨勢 (參考頁次6 & 7)

本公司營收仍以特殊氣體為主要來源。2025年第二季特殊氣體佔合併營收的89.32% ($151,248 仟元)，濕式化學品佔3.18% ($5,388 仟元)，其他佔7.50% ($12,707 仟元)。相較2024年第二季，特殊氣體的佔比略有下降（從95.87%降至89.32%），而濕式化學品與其他產品的佔比則有所提升，但整體營收絕對金額下降，反映市場需求結構的微幅變化。

2025年上半年數據亦顯示類似趨勢，特殊氣體佔合併營收的90.13% ($306,984 仟元)，相較2024年上半年的94.43%略有下降，而濕式化學品佔比從0.51%顯著提升至3.03%，其他產品亦有增加。這可能表示公司在產品多元化方面有所進展，但需考量整體營收基數減少的影響。

特殊氣體應用營收佔比趨勢 (參考頁次8 & 9)

就特殊氣體在不同應用領域的營收佔比而言，蝕刻與黃光仍是主要構成部分。2025年第二季蝕刻應用佔特殊氣體營收的51.33% ($79,936 仟元)，黃光應用佔28.07% ($43,711 仟元)。相較2024年第二季，蝕刻應用佔比從52.60%略為下降，黃光應用佔比從31.51%下降，而擴散應用佔比則從14.46%提升至18.06% ($28,127 仟元)。薄膜應用佔比在2025年第二季微幅增加至2.54% ($3,962 仟元)。

2025年上半年數據也呈現類似結構，蝕刻佔50.53%，黃光佔27.95%，擴散佔18.42%。整體而言，特殊氣體在半導體製程中的應用結構穩定，但擴散應用比重的提升值得關注，可能反映市場需求或公司產品策略的調整。

資產負債表及重要財務指標趨勢 (參考頁次10)

截至2025年6月30日，資產總計為 $2,976,639 仟元，較2024年底的 $2,822,721 仟元有所增加，主要來自於不動產、廠房及設備的持續投資。然而，負債總計從 $945,885 仟元增至 $1,289,414 仟元，其中流動負債從 $457,475 仟元大幅增至 $811,960 仟元。股東權益總計則從 $1,876,836 仟元降至 $1,687,225 仟元。

財務比率方面，流動比率從2024年底的155%大幅下降至88%，顯示短期償債能力顯著減弱。負債比率則從34%上升至43%，反映槓桿程度提高。營運效率指標亦不理想：平均收現日數從40天增至59天，平均銷貨日數從142天增至217天，這兩項指標的惡化顯示公司在應收帳款管理和存貨周轉方面面臨挑戰。

現金流量表趨勢 (參考頁次11)

2025年第二季 (4-6月) 的現金流量顯示，營運活動之現金流出為 -$97,773 仟元，較第一季的現金流入 $67,227 仟元大幅惡化，也遠低於去年同期的正流入。這表明公司在當期營運活動中未能產生足夠的現金，可能是營收下滑和應收帳款、存貨週轉天數增加的綜合結果。

投資活動方面，資本支出在第二季為 -$81,903 仟元，雖然較2024年第四季的 -$263,372 仟元有所減少，但仍維持較高的投資水平，這可能與公司的擴廠計畫相關。籌資活動方面，短期借款和長期借款持續增加，顯示公司透過借貸來彌補營運現金缺口和支持資本支出。期末現金餘額為 $282,993 仟元，較第一季的 $289,939 仟元略有減少。

2025年第三季業績展望與未來趨勢

特殊氣體出貨實績及展望 (參考頁次12)

在特殊氣體出貨量方面，2025年第一季實際出貨3,030支，低於營運展望的4,000~4,200支。第二季實際出貨3,323支，亦未達營運展望的4,900~5,100支，顯示上半年出貨表現不及預期。然而，從2025年7月和8月的自結數據來看，特殊氣體出貨量分別為1,313支和1,654支，呈現月增趨勢。同期營收也從58,690仟元 (7月) 增加到115,244仟元 (8月)，顯示營運已開始復甦。

展望未來，公司對下半年的出貨量預期樂觀：2025年第三季營運展望為5,300~5,500支，第四季更預期達到7,100~7,300支，呈現逐季顯著成長。這表明公司預期市場需求將在下半年回溫，且自身產能將能滿足增長的需求。

專利佈局 (參考頁次13)

晶呈科技在專利佈局方面積極且成果豐碩。截至2025年8月31日，已取得69件專利，另有58件正在申請中，其中全部為發明專利，彰顯公司在技術創新上的實力。專利分佈顯示，按創新內涵，78%為發明專利，22%為新型專利；按區域劃分，台灣佔45%，日本佔23%，大陸佔16%，美國佔10%，韓國與印度各佔3%。按產品分類，Micro LED佔67%，晶圓重生佔20%，特殊氣體佔5%，TGV佔4%，其他佔4%。這份佈局突顯公司在Micro LED和晶圓重生等高成長領域的技術領先地位。

製造工廠概況 (參考頁次14)

本公司現有三座工廠：

一廠 (竹南/總公司)： 主要為量產階段，涵蓋多種特殊氣體產品，如C4F8二級製造、C4F6一/二級製造、Laser Gas二/三級製造，以及ReBirth Phase 1和TransVivi Pixel Phase 1等新產品的量產。

二廠 (竹南)： 處於量產與試產階段，特氣全品項的四級製造、Stripper Phase 1量產、TGV LADY Glass Core Line 1量產及F2 Phase 1量產皆在此進行。此外，試產線裝機中包含BCI3和AHF等。

三廠 (頭份)： 正在建廠中。C4F6一級製造的設備自製廠已於2024年第四季完工。C4F6一級製造的250噸合成工廠已於2025年第二季動工，預估將於2026年第二季完工。三廠的建置將大幅提升C4F6的產能，並透過設備自製降低成本，有利於長期發展。

整體而言，公司的工廠擴建計畫顯示其對未來市場需求的積極響應和產能擴張的決心。

集團核心技術衍生產品成果及擴展 (參考頁次15-19)

晶呈科技的核心技術衍生出四大產品系列，並持續擴展應用領域：

導磁膜散熱技術系列 (IMFTCT)：

主力產品為TransVivi Pixel組成的顯示屏，應用於會議室、大型運動場地、展演場地等。

預期產值：2025年貢獻年營收新台幣10百萬元，2026年預期貢獻年營收新台幣100百萬元，顯示該產品線具備顯著的成長潛力。

氣態分解溶蝕技術系列 (VEDT)：

主力產品包括Silicon Wafer ReBirth與TGV LADY Glass Core，應用於矽晶圓薄膜去除、AI先進封裝、生物晶片、低軌衛星、探針卡等高階領域。

市場拓展迅速：截至2025年9月，已有12家客戶合作進行中，包括AI/CPO載板製造商、IC設計公司、通訊及AI晶片高階封裝廠等。

產能規劃：目前一條產線產能為每月5,000片，因應客戶需求預估，晶呈計畫於2026~2029年逐步擴充產能至120條產線，展現未來巨大的成長動能。

特用化學品系列 (FC)：

主力產品為Stripper (去光阻液)，應用於去膠、去光阻。

產值與進展：目前一條產線年量產288噸，預估4條產線產值約新台幣3-4億元。8月自結已轉虧為盈，生產22噸。已實現穩定交貨客戶有台灣2家、新加坡1家，即將穩定交貨客戶有台灣3家、新加坡3家。

產能利用率：2025年平均月產能利用率為20%。預期第一條產線將於2026年第二季至第三季達到產能滿載。

特殊氣體精餾技術系列 (DT)：

主力產品包括C4F8、C4F6、SiF4、SF6、Laser Gas、F2、NF3、AHF、BCI3等，應用於半導體先進製程。

高預估產值：C4F6預估產值為新台幣20-25億元 (250噸)，AHF預估18-20億元 (150噸)，BCI3預估4-6億元 (100噸)，F2預估7-9億元 (54,000支)。這些高價值的產品組合突顯公司在半導體供應鏈中的關鍵地位。

總結

晶呈科技在2025年第二季的營運表現確實面臨挑戰，財務數據呈現營收下滑、轉虧為損，以及流動性與營運效率指標惡化的狀況。這些短期逆風主要反映了全球半導體景氣的下行週期及其對本公司營運的影響。

然而，報告內容也清楚揭示了公司積極應對挑戰並佈局未來成長的策略。從特殊氣體7、8月自結出貨量與營收的月增趨勢，以及對第三、四季出貨量的樂觀展望來看，營運已出現觸底回升的跡象。更重要的是，晶呈科技在核心技術領域的深耕與拓展，尤其是在導磁膜散熱技術、氣態分解溶蝕技術、特用化學品及特殊氣體精餾技術等高附加價值產品線的佈局，展現了強勁的長期成長潛力。

在專利佈局上，公司擁有大量發明專利，顯示其技術實力與競爭優勢。新廠的建置與產能擴充，特別是三廠C4F6合成工廠預計於2026年第二季完工，將為未來的營收增長提供堅實的產能基礎。氣態分解溶蝕技術在AI先進封裝和生物晶片等前瞻應用領域獲得多達12家客戶的合作，並規劃大幅擴充產能至120條產線，這無疑是公司最為關鍵的長期成長動能。

對股票市場的潛在影響： 短期而言，負面財報可能導致股價波動或承壓。但若公司能持續展現營運復甦，並逐步實現新產品線的營收貢獻，長期投資價值將會顯現。特別是與AI、先進封裝等熱門題材的連結，有望在市場情緒轉佳時獲得更多關注。

對未來趨勢的判斷： 預期晶呈科技將經歷一個短期築底回升的階段，並在長期進入高速成長。2025年下半年將是觀察營運復甦力道的關鍵時期，而2026年及之後，隨著新廠產能開出與新技術產品市場滲透率的提升，公司有望迎來更強勁的增長。半導體產業景氣的全面復甦將為其提供有利的外部環境。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

需保持耐心，短期股價可能仍受財報面影響。

應將目光投向公司未來幾季的營收成長率和毛利率變化，判斷是否已走出谷底。

重點追蹤VEDT技術在AI相關領域的客戶拓展與產能擴充進度，這將是衡量其長期價值的核心指標。

同時，關注公司財務結構的改善，確保在積極擴張的同時，財務風險可控。

投資前務必進行詳細研究，並結合個人風險承受能力做出決策。

之前法說會的資訊

日期: 2024/11/13 14:00
地點: 線上法說會
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券舉辦之線上法說會，說明本公司經營概況及未來展望。
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