勤凱（4760）法說會日期、內容、AI重點整理

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勤凱（4760）法說會日期、直播、報告分析

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台北晶華酒店 (台北市中山區中山北路二段39巷3號4樓)
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本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025冬季產業趨勢暨企業論壇」，說明本公司之營運與財務概況。
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以下內容由AI生成：

勤凱科技股份有限公司 (4760) 2025 法人說明會報告深度分析

本分析旨在提供勤凱科技股份有限公司（股票代碼：4760）於2025年11月20日發佈之法人說明會內容的全面性解讀。報告顯示勤凱科技正經歷強勁的營運復甦與成長，特別是在高階先進封裝材料和新興應用領域展現出顯著的技術實力與市場潛力。公司在財務表現上呈現V型反轉，並透過持續的研發投入及市場拓展，建立了堅實的競爭優勢與未來成長動能。

對股票市場的潛在影響與未來趨勢判斷

勤凱科技的報告內容普遍呈現利多訊號，預期將對其股價產生正面影響。 * **短期趨勢判斷：** 報告中2025年前三季的強勁財務數據（特別是Q3營收、淨利與EPS的顯著成長）以及月營收的持續增長，預示短期內公司業績表現將維持強勁。投資人可能會因這些積極的營運成果而對其股價抱持樂觀態度。此外，2025年規劃中的各項產品認證與市場擴展，也可能在短期內刺激市場信心。 * **長期趨勢判斷：** 公司在先進封裝（如TGV、TIM1）、AI應用材料及ESG產品上的佈局，均指向長期結構性成長趨勢。半導體產業的持續發展對先進材料的需求將不斷提升，而勤凱科技的技術領先和客製化能力使其能抓住這些機遇。連續12年配發股利的穩定政策，也為長期投資者提供了信心。儘管原物料價格波動及非營業收入不確定性是潛在風險，但其核心技術優勢和在關鍵產業鏈的地位，有望支撐其長期穩健發展。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

* **關注營收與獲利成長的持續性：** 勤凱科技在2025年前10個月的累積營收已超越2024年全年，且2025年Q3各項獲利指標均大幅成長。投資人應密切追蹤未來數季的財報，確認此成長動能是否能持續。 * **留意先進技術的商業化進展：** 公司在半燒結膠-TIM1和3D先進封裝-TGV等前瞻技術的成功開發，是其未來成長的關鍵。散戶應關注這些技術是否能成功導入更多客戶，並貢獻顯著營收。 * **評估原物料價格波動風險：** 銀漿和銅漿是公司的主要產品，白銀和銅的價格波動會直接影響成本。投資人需了解公司是否有足夠的定價能力或對沖策略來管理此風險。 * **股利政策的穩定性：** 勤凱科技連續12年配發股利，且配息率穩定，對於尋求穩定回報的投資人而言具吸引力。應持續關注未來的股利政策是否保持一致。 * **競爭環境與市佔率變化：** 儘管報告提及高市場進入門檻，但材料產業競爭依然存在。投資人應留意公司在主要產品領域的市佔率變化及競爭對手的動態。

報告內容條列式重點摘要與趨勢分析

以下將針對報告各頁內容，條列整理其重點、數字、圖表或表格的主要趨勢，並判斷其屬性為利多或利空。

公司基本資料 (第3頁)

  • 設立日期： 2007年06月08日。
  • 資本額： NT$3.22億。
  • 主要產品： 先進封裝接著、散熱材料、陶瓷元件導電材料設計製造及銷售。
    • 分析： 公司專注於高技術含量、應用廣泛且成長快速的電子材料領域。
    • 判斷： 利多，產業定位良好。
  • 公司地址： 高雄市大發工業區大有三街32號。

導電漿應用 (第4頁)

本頁以圖表方式呈現勤凱科技導電漿產品的多元應用領域。

  • 應用範疇：
    • 被動元件： 電容、電感、電阻（銀漿、銀鈀漿、銅漿、鎳漿）。
    • 觸控面板： 電容式、電阻式（網印型、雷刻型銀漿）。
    • 薄膜開關： 銀漿。
    • 太陽能： 背銀。
    • IC\LED封裝： 銀漿。
    • 新材料： AI。
  • 分析： 產品應用領域廣泛，涵蓋電子產業多個關鍵環節，顯示其產品的通用性和市場多樣性。特別是「AI新材料」的提及，顯示公司對新興科技趨勢的佈局。
  • 判斷： 利多，多元化應用分散風險並捕捉市場成長機會。

2025年《天下》兩千大營運績效50強 (第5頁)

勤凱科技在《天下》雜誌2025年兩千大企業營運績效排名中名列前茅。

排名 公司名稱 '22~'24年營收成長率(%) '22~'24年稅後純益成長率(%) 2024年股東權益報酬率(%) 2024年營收成長率(%) 2024年稅後純益成長率(%) '22~'24年稅後純益總和(億元) 總分 主要產品
43 勤凱科技 26.80 (得分17) 43.71 (得分14) 20.54 (得分14) 42.78 (得分19) 62.39 (得分17) 3.99 (得分4) 85 被動元件導電漿
  • 分析： 勤凱科技排名第43，總分85。在2024年營收成長率（42.78%）和稅後純益成長率（62.39%）方面得分較高（分別為19分和17分），顯示其近期營運表現強勁。儘管'22~'24年稅後純益總和相對較低（3.99億元，得分4分），但其高成長率體現了快速擴張的趨勢。
  • 判斷： 利多，營運績效獲得肯定，特別是近期成長動能強勁。

2025 月營收 (第6頁)

本頁呈現2021年至2025年10月的月度營收數據及YoY與MoM成長率。

年份 Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Accumulated (NT$千元)
2021 134,517 140,857 146,066 154,568 155,720 162,519 166,611 165,828 162,539 131,852 112,998 101,094 1,735,167
2022 100,068 80,781 102,422 103,193 100,299 100,052 78,029 54,894 45,927 47,703 53,678 61,045 928,090
2023 55,712 70,767 77,474 92,910 102,508 101,741 107,330 116,087 100,286 77,414 67,862 74,912 1,045,002
2024 89,533 75,599 100,786 106,535 140,287 121,125 126,057 135,482 169,400 168,439 142,406 116,230 1,491,879
2025 126,050 142,604 143,812 140,320 141,377 151,040 151,219 159,285 172,303 188,815 1,516,825
YoY 40.79% 88.63% 42.69% 31.71% 0.78% 24.70% 19.96% 17.57% 1.71% 12.10%
MoM 8.45% 13.13% 0.85% -2.43% 0.75% 6.83% 0.12% 5.33% 8.17% 9.58%
  • 營收趨勢：
    • 2021年達到高峰後，2022年營收大幅下滑，隨後於2023年開始復甦，2024年呈現強勁反彈，幾乎回到2021年水準。
    • 2025年1-10月累積營收達NT$1,516,825千元，已超越2024年全年營收（NT$1,491,879千元），顯示強勁的成長動能。
    • 2025年10月營收（NT$188,815千元）創下報告中最高月營收紀錄。
  • YoY成長率：
    • 2025年前四個月YoY成長率均超過30%，其中2月高達88.63%。
    • 雖然5月和9月YoY成長率較低（0.78%和1.71%），但整體仍保持正成長，10月YoY成長率為12.10%。
  • MoM成長率：
    • 2025年多數月份呈現正MoM成長，特別是2月（13.13%）和10月（9.58%）表現突出，顯示營收逐月穩步增長。
    • 4月出現小幅下滑(-2.43%)，但隨後迅速恢復。
  • 分析： 營收從2022年的低谷經歷了V型反彈，並在2025年實現了顯著的加速成長，月營收屢創新高，YoY和MoM數據普遍樂觀。
  • 判斷： 利多，強勁的營收成長是公司業績改善的明確指標。

材料產業之品牌成長曲線 (第7頁)

本頁以圖示方式描繪勤凱科技在材料產業的品牌發展歷程。

  • 品牌發展階段：
    • 2010~2014年：品牌建立期一。
    • 2015~2019年：品牌建立期二。
    • 2020~2022年：高速成長期。
    • 2023年至今：跨領域產品效益發酵期。
  • 分析： 勤凱科技目前處於「跨領域產品效益發酵」階段，這意味著公司已具備穩固的品牌基礎和高速成長的經驗，正透過產品和技術的跨領域應用來實現更廣泛的市場效益和成長。
  • 判斷： 利多，顯示公司已進入成熟且多元化的發展階段，具備長期成長潛力。

發展里程碑 (第8頁)

本頁列出了勤凱科技2025年至2026年及其後的關鍵發展目標。

  • 2025年里程碑：
    • 銀漿： 通過IC產品認證、開發日本市場、光電量產、擴大現有市佔率。
    • 銅漿： 開發日本被動元件市場、擴大MLCC市佔率。
  • 2026年里程碑：
    • 銀漿： 正式切入IC產品市場、獲取日本市場認證。
    • 銅漿： 獲取日本被動元件廠認證、擴大MLCC市佔率。
    • 合金膏： 導入AI市場、開發應用於先進封裝材料。
  • 持續性目標： 展開ESG認證產品、促進市場降低碳排放汙染、與世界零污染接軌。
  • 分析： 公司有清晰的產品發展和市場擴張藍圖，特別是在IC產品、AI市場及先進封裝材料領域的佈局，顯示其對高成長性產業的積極投入。ESG目標則符合全球永續發展趨勢。
  • 判斷： 利多，明確的戰略目標和前瞻性市場佈局。

市場進入障礙門檻 (第9頁)

本頁強調勤凱科技在市場上的競爭優勢和高進入門檻。

  • 核心優勢：
    • 領先的研發團隊與製造能力，能創造符合客戶需求的產品。
    • 具備了解客戶、運用尖端研發設計、與客戶密集討論測試、模擬客戶產品線及完整檢驗流程的能力。
    • 提供最佳品質的產品與領先的製造技術能力。
  • 總結： 勤凱位居領先地位，其配方研發及產品客製化能力形成了進入製造市場的高門檻。
  • 分析： 公司通過技術創新、客製化服務和嚴格的品質控制，建立了強大的競爭壁壘，有效區隔市場並保障獲利能力。
  • 判斷： 利多，強大的競爭優勢有助於鞏固市場地位和長期發展。

核心技術 (第10頁)

本頁列出勤凱科技的各項核心技術。

  • 核心技術體系： 粉體設計技術（粒徑、表面處理）、粒子分散混煉技術、有機設計技術、有機/無機配合技術、評價分析技術、量產化技術，以及中央的客製化核心技術。
  • 分析： 勤凱科技擁有全面的材料科學和工程技術，從基礎粉體設計到最終產品的量產化和客製化，體現了其深厚的技術積累和創新能力。
  • 判斷： 利多，多元且深入的技術組合是公司競爭力的基石。

半燒結膠-TIM1應用 (第12頁)

本頁介紹勤凱科技在先進封裝散熱材料TIM1領域的創新解決方案。

  • 現行市售TIM1材料問題：
    • 矽膠：熱傳導8 W/m.K，模量低但熱傳不足。
    • 石墨片：熱傳導20 W/m.K，需增加接著劑黏接。
    • 鋼片：熱傳導80 W/m.K，熱傳高但模量大。
  • 勤凱新TIM1材料技術指標：
    • 熱傳導：>80W/m.K（與鋼片相當，遠優於矽膠和石墨片）。
    • 模量：<3GPa（解決鋼片模量過大的問題）。
    • 應用尺寸：65*65mm。
  • 勤凱導入半燒結膠系統做改質： 實現高熱傳、低模量。
  • 分析： 勤凱科技成功開發出結合高熱傳導性和低模量特性的新型TIM1材料，有效解決了現有材料的痛點，特別適用於對散熱性能要求日益嚴苛的先進封裝應用。
  • 判斷： 利多，技術突破在關鍵領域提供差異化產品，具高市場價值。

應用類別 (3D先進封裝-TGV) (第13頁)

本頁闡述勤凱科技在3D先進封裝領域的TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）技術應用。

  • TGV技術： 將原先用於有機基板的材料替換成玻璃，在玻璃基板上形成導電通道或孔洞，用於連接多層電路。
  • 玻璃中介板優點： 介電特性好、無翹曲問題、透明、機械穩定性高、熱膨脹係數（CTE）低。
  • 分析： TGV技術是先進封裝的關鍵組成部分，使用玻璃中介板提供了優於傳統有機基板的多項性能優勢，有助於實現更高密度、更高性能的半導體封裝。勤凱科技在此領域的參與顯示其技術前瞻性。
  • 判斷： 利多，把握半導體先進封裝技術發展趨勢。

應用類別 (3D先進封裝-實績) (第14頁)

本頁展示勤凱科技在TGV填孔技術的實際成果。

  • 實績數據：
    • 表面孔徑60 um，寬深比1:8.3：填孔性、玻璃附著性Pass。
    • 表面孔徑40 um，寬深比1:12.5：填孔性、玻璃附著性Pass。
  • 分析： 報告提供實際測試數據和圖像，證明勤凱科技的導電漿產品在細小孔徑和高寬深比條件下，仍能實現良好的填孔和玻璃附著性能，驗證了其技術的成熟度與可靠性。
  • 判斷： 利多，技術實力通過實際數據驗證，增強客戶信任。

應用類別 (3D先進封裝-實績) (第15頁)

本頁進一步詳述勤凱科技TGV填孔導電膏的優勢。

  • 主要優勢：
    • 對玻璃附著佳。
    • 空隙率低。
    • 可省略CMP製程（降低製造成本和複雜度）。
    • 寬深比（Aspect ratio）優於電鍍銅極限（1:10）（1:15.7）。
    • 低熱膨脹係數（CTE）。
    • 高導熱性、優異體積電阻（5.0E-5 ~ 6.0E-6）。
    • 可客製化（黏度/電性/TGV孔徑）。
  • 分析： 勤凱的TGV填孔導電膏在多方面超越了行業標準和傳統技術的極限（如電鍍銅），並具備成本效益和高度客製化能力，使其在先進封裝市場具有強大的競爭力。
  • 判斷： 利多，多重技術優勢使其在特定高階市場具備領先地位。

應用類別 (半導體產業鏈) (第16頁)

本頁說明勤凱科技在半導體產業鏈中的位置。

  • 產業鏈角色： 勤凱科技作為「封裝材料」供應商，提供銀膠、錫球等材料，應用於IC基板，是半導體封裝的重要環節。
  • 終端產品： 手機/智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、網路通訊設備、電視、3C產品。
  • 分析： 勤凱科技身處半導體產業鏈中游的關鍵材料供應環節，受益於整個電子產業對半導體需求的增長。
  • 判斷： 利多，受益於半導體產業的整體成長。

應用@半導體及LED封裝 (第17頁)

本頁詳細說明勤凱科技產品在半導體及LED封裝中的具體應用，特別是導線架Die Bonding。

  • 應用： 銀膠（Silver Epoxy）作為晶片接合材料，用於將晶粒（Die）固定於導線架（Leadframe）或基板上。
  • 封裝類型： 包含QFN封裝、SOT.TSOT封裝、MEMS封裝。
  • 分析： 勤凱的銀膠產品是半導體和LED封裝的關鍵材料，其品質和性能直接影響最終產品的可靠性與性能。多樣化的封裝應用顯示其產品廣泛的兼容性。
  • 判斷： 利多，在半導體和LED封裝市場有穩固的應用。

應用類別(被動元件) (第18頁)

本頁展示勤凱科技產品在MLCC電容、MLCI晶片電感及晶片電阻中的應用。

  • MLCC電容： 提到Cu+Metal Epoxy用於終端（Termination）。
  • 晶片電阻： 提到Electrode (Ag)用於電極。
  • 分析： 再次確認公司在被動元件領域的材料供應角色，這些都是電子產品中不可或缺的基礎元件，市場需求量大且穩定。
  • 判斷： 利多，穩定的市場需求基礎。

Ag vs Cu 金屬價格 (第19頁)

本頁顯示2025年11月14日的白銀和銅金屬價格。

貴金屬 買盤 (USD/千克) 賣盤 (USD/千克) 變動
白銀 1691.13 1694.99 12.54 (上漲)
銅 10.8900 10.8926 0.0474 (上漲)
  • 分析： 作為導電漿的主要成分，白銀和銅的價格波動會直接影響勤凱科技的生產成本。目前兩者價格均呈現上漲趨勢。
  • 判斷： 利空，原物料價格上漲可能對毛利率構成壓力，除非公司能有效轉嫁成本。

綜合損益表-2025Q3 (第20頁)

本頁提供勤凱科技2021年至2025年第三季的綜合損益數據。

NT$ 千元 2021 2022 2023 2024 3Q2025 2Q2025 1Q2025 QoQ (%) YoY (%)
營業收入 1,734,567 928,090 1,045,002 1,491,879 482,808 432,736 412,467 12% 12%
營業毛利 351,754 194,267 224,069 326,055 105,556 81,537 95,735 29% 25%
毛利率(%) 20% 21% 21% 22% 22% 19% 23% 16% 9%
營業費用 (107,357) (89,559) (95,247) (104,018) (29,492) (23,671) (28,497) 25% 17%
營業費用率(%) -6% -9% -9% -7% -6% -6% -7% 0% 0%
營業淨利 244,397 104,708 128,822 222,037 76,064 57,866 67,238 31% 28%
營業淨利率(%) 14% 12% 12% 15% 16% 13% 16% 23% 14%
兌換利益淨額 7,266 12,872 4,808 19,391 11,700 (35,751) 5,262 -133% -222%
其他營業外收支淨額 (3,088) (1,163) 9,537 (3,633) (456) (1,177) 2,142 -61% -86%
稅前淨利 248,575 116,417 143,167 237,795 87,308 20,938 74,642 317% 87%
所得稅費用 (47,450) (24,059) (26,443) (48,028) (17,024) (5,999) (13,965) 184% 79%
本期淨利 201,125 92,358 116,724 189,767 70,284 14,939 60,677 370% 89%
淨利率(%) 12% 10% 11% 13% 15% 4% 15% 275% 67%
每股盈餘(元) 6.70 3.08 3.90 6.30 2.22 0.50 2.01 344% 90%
  • 營收與獲利趨勢（2021-2024年）：
    • 營業收入在2022年大幅下滑後，2023年開始復甦，2024年強勁增長至NT$1,491,879千元，幾乎回到2021年高峰。
    • 毛利率穩定在20%-22%之間，並在2024年達到22%。
    • 營業淨利、稅前淨利及本期淨利也呈現V型反彈，2024年獲利大幅改善。
    • 每股盈餘（EPS）從2022年的NT$3.08回升至2024年的NT$6.30。
    • 判斷： 利多，顯示公司成功從市場低谷中復甦，盈利能力顯著提升。
  • 2025年Q3營運表現（與Q2比較，QoQ）：
    • 營業收入：NT$482,808千元，較Q2增長12%。利多。
    • 營業毛利：較Q2增長29%，毛利率提升16個百分點。利多。
    • 營業費用：較Q2增長25%。利空，費用增長較快。
    • 營業淨利：較Q2增長31%。利多。
    • 稅前淨利：較Q2大幅增長317%。利多。
    • 本期淨利：較Q2大幅增長370%。利多。
    • 淨利率：較Q2增長275個百分點至15%。利多。
    • 每股盈餘：NT$2.22，較Q2增長344%。利多。
    • 兌換利益淨額：從Q2的NT$(35,751)千元轉為Q3的NT$11,700千元，QoQ顯示-133%變動，實為由負轉正的巨大改善，但因基期為負數導致百分比數字具誤導性。利多。
    • 其他營業外收支淨額：較Q2下降61%。利空。
  • 2025年Q3營運表現（與去年同期比較，YoY）：
    • 營業收入：增長12%。利多。
    • 營業毛利：增長25%。利多。
    • 毛利率：提升9個百分點。利多。
    • 營業費用：增長17%。利空，費用增長。
    • 營業淨利：增長28%。利多。
    • 稅前淨利：增長87%。利多。
    • 本期淨利：增長89%。利多。
    • 淨利率：增長67個百分點。利多。
    • 每股盈餘：增長90%。利多。
    • 兌換利益淨額：下降222%。利空，非營運收益波動大。
    • 其他營業外收支淨額：下降86%。利空。
  • 分析： 2025年Q3的財務表現極為亮眼，無論是季對季或年對年，營收和主要獲利指標均實現顯著增長，尤其淨利和EPS呈現三位數的飛躍。這表明公司在營運效率和市場拓展方面取得了巨大成功。儘管營業費用和所得稅費用隨著營收增長而增加，以及非營業項目的波動性，但核心業務的強勁成長足以覆蓋這些影響。

資產負債表-2025Q3 (第21頁)

本頁列出勤凱科技2025年9月30日、2024年12月31日及2024年9月30日的資產負債數據。

NT$ 千元 2025/9/30 2024/12/31 2024/9/30
現金及約當現金 207,509 90,968 98,048
應收帳款淨額 690,481 665,654 602,283
存貨 312,180 358,060 290,953
流動資產小計 1,227,313 1,163,068 1,063,269
不動產、廠房及設備 183,354 190,953 195,873
資產總計 1,594,587 1,507,006 1,424,027
流動負債 627,380 580,865 547,149
負債總計 628,192 582,114 547,453
普通股股本 322,183 301,127 321,127
權益總計 966,395 924,892 876,574
每股淨值(元) 30.00 30.71 27.30
流動比率 196% 200% 194%
負債比率 39% 38% 38%
  • 資產狀況（2025/9/30與2024/12/31比較）：
    • 現金及約當現金：從NT$90,968千元大幅增加至NT$207,509千元。利多，現金流強勁。
    • 應收帳款淨額：略有增加，顯示營收擴張。
    • 存貨：從NT$358,060千元減少至NT$312,180千元。利多，存貨管理效率提升，或銷售強勁。
    • 流動資產小計與資產總計：均呈現增長趨勢。利多。
    • 不動產、廠房及設備：略微減少。利空，可能受折舊影響，或資本支出放緩。
  • 負債與權益狀況：
    • 負債總計：略有增加，但仍保持在健康水平。
    • 普通股股本：從NT$301,127千元增加至NT$322,183千元。中性偏利空，股本擴大可能稀釋每股盈餘。
    • 權益總計：增加至NT$966,395千元。利多，股東權益增長反映公司累積盈餘。
    • 每股淨值：NT$30.00，略低於2024年12月31日的NT$30.71。中性偏利空，可能受股本擴大影響。
  • 財務比率：
    • 流動比率：196%，雖略低於2024年底，但仍保持在良好水平（通常200%以上為佳）。利多，短期償債能力穩健。
    • 負債比率：39%，保持在健康水平（通常低於50%為佳）。利多，財務結構穩健。
  • 分析： 勤凱科技的資產負債表顯示穩健的財務結構，尤其現金大幅增長和存貨下降是積極信號。權益總計的增加也反映了公司盈利的積累。

股利政策 (第22頁)

本頁呈現勤凱科技2020年至2024年的股利配發記錄。

年度 每股盈餘 (元) 配發股利 (元) 配息率 (%)
2020 4.74 3.20 67.51%
2021 6.70 4.50 67.16%
2022 3.08 2.20 71.43%
2023 3.90 2.70 69.23%
2024 6.30 4.20 66.67%
  • 配發趨勢：
    • 每股盈餘與配發股利金額呈現正相關，反映公司依據獲利狀況進行股利配發。
    • 配息率穩定在66.67%至71.43%之間，顯示公司有穩定的股利政策。
  • 強調： 「連續12年配發股利！」
  • 分析： 勤凱科技具有穩定的股利配發歷史和較高的配息率，表明公司注重股東回報，且營運現金流充足。
  • 判斷： 利多，有利於吸引長期投資者。

願景 (第23頁)

本頁表達勤凱科技的企業願景。

  • 願景內容： 「凱歌長奏盛名揚，勤奮開拓質優良」，目標成為「世界級導電漿料供應商」。
  • 分析： 公司具有明確的發展目標和國際化的視野，致力於提升產品品質和市場聲譽。
  • 判斷： 利多，積極進取的企業文化和願景。

總結

綜合來看，勤凱科技2025年法人說明會的內容顯示公司正處於強勁的復甦和成長軌道上。其在先進封裝、AI新材料和高階被動元件導電漿領域的技術實力與市場佈局，為未來的營收和獲利增長奠定了基礎。2025年第三季的財務數據尤其亮眼，多項關鍵指標實現大幅增長，證明了其業務拓展的成效。同時，公司穩健的財務結構和持續的股利政策也增強了投資者的信心。 然而，投資者仍需留意原物料價格波動可能帶來的成本壓力，以及非營業收益項目的不穩定性。雖然公司在《天下》雜誌的營運績效排名靠前，但其長期累積利潤規模仍相對較小，顯示其仍處於快速成長階段。 整體而言，勤凱科技展現出強勁的成長潛力、明確的戰略方向和堅實的技術基礎。對於看好半導體先進封裝和電子材料產業發展的投資人而言，勤凱科技是一家具備長期追蹤價值的公司，但需持續關注其新產品商業化進展、市場擴張策略以及對成本波動的管理能力。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市101大樓88樓
相關說明
本公司受邀參加黑石財經舉辦之法人說明會「第二屆戰略臺灣投資論壇」，說明本公司之營運與財務概況。
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直播或串流
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地點
台北市信義區信義路5段7號88樓
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