勤凱（4760）法說會日期、內容、AI重點整理
勤凱（4760）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市信義區信義路5段7號88樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加黑石財經舉辦之法人說明會「戰略臺灣投資論壇」，說明本公司之營運與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
勤凱科技股份有限公司 (4760.TW) 法人說明會重點摘要 (2024.11.13)
整體分析與總結：
勤凱科技於2024年11月13日舉辦法人說明會，從簡報內容來看，公司專注於客製化導電漿料，並積極拓展新產品與應用領域。簡報中呈現了公司在3D先進封裝、被動元件等領域的技術實力與實績，同時也揭露了2024年月營收、金屬材料成本結構以及綜合損益表和資產負債表等財務數據。
整體而言，這份報告傳達了以下資訊：
- 正面訊息： 營收成長、積極拓展高成長應用、技術門檻高、股利政策穩健。
- 潛在風險： 原物料價格波動影響、市場競爭壓力。
對股票市場的潛在影響：
- 短期： 營收成長數據和對未來發展的正面展望可能會提振市場信心，但股價也可能受到整體市場情緒和技術面因素的影響。
- 長期： 若能持續擴大市佔率並在新應用領域取得成功，公司長期股價具備上漲潛力。
對投資人的建議 (特別是散戶)：
對於投資人來說，我會關注幾個關鍵點，基於這份簡報加上我自己額外研究。由於法人說明會通常傳達對公司有利的資訊，獨立判斷至關重要。以下是我整理的散戶需要思考的地方：
- 專注的趨勢，例如人工智慧(AI)的發展，高速運算的需求預計會增加對先進封裝的需求，帶動 TGV 的用量，可關注其在先進封裝材料領域的發展是否順利，這塊是不是真的有擴大，若無則可能要檢視其產品是否真的符合市場需求，是否過於樂觀。
- 關注AI市場成長：AI晶片、高速運算發展將帶動先進封裝需求。
- 勤凱的產品是否符合AI市場規格，並成功擴大應用是重點。
- 高毛利產品組合與成本控制： 勤凱的主要產品為導電銅/銀漿，當中貴金屬的價格波動會影響毛利率。雖然簡報聲稱成本轉嫁給客戶，然實際上可能影響客戶下單意願，這會造成營收衰退。同時需要關注非金屬材料的應用是否擴大，以及公司是否有議價能力來控制成本，我認為這些會是影響獲利能力的關鍵，這將反應在財報數字上。
- 關注原物料價格波動(尤其是白銀、銅)：檢視勤凱是否有轉嫁成本給客戶的能力，檢視相關產品的銷售比例。
- 公司成本控制能力：檢視毛利率是否能維持在一定水準之上。
- 營收成長率是否能保持：簡報中揭露了2024年月營收的成長，但這個成長率能否維持，以及未來幾季的營收預測，將是評估公司成長動能的重要依據。建議關注公司未來營收表現是否符合預期，可以關注接下來每月的營收報告，以及法說會、分析師報告等資訊來源，確認公司是否有實現其增長目標。
- 未來營收預測與實際表現對比：關注公司未來營收是否符合預期。
- 新市場拓展與客戶關係：是否有成功開拓新市場與重要客戶的關係，以確保營收持續成長。
- 財務結構是否穩健：透過簡報中提供的財務數據，投資人可以評估公司的資產負債狀況、流動性比率等指標，判斷公司財務結構是否穩健。同時也應關注公司的現金流量狀況，確保公司有足夠的資金支持未來的發展計畫。
- 流動性比率：公司是否有足夠的流動資產來償還短期負債。
- 負債比率：公司的財務槓桿是否在可接受的範圍內。
- 產品應用領域多元化：公司提到產品應用涵蓋消費電子、車載應用、儲能系統、AI IC/半導體等多個領域。這種多元化有助於分散風險，降低對單一產業的依賴。但是分散的投資，是否能真的擴大營收還是未知數，應該深入研究這些市場的前景和競爭態勢，才能判斷公司是否能在這些領域取得優勢。
- 技術門檻與競爭優勢：簡報強調公司在配方研發和產品客製化方面的領先地位，以及客戶的高度黏著度。不過，投資人還是應該思考相關市場競爭是否真的不高，並評估公司是否能持續保持其技術領先地位。
- 與 ESG 趨勢整合：公司提及展開 ESG 認證產品，與世界零污染接軌，我認為有助於提升企業形象和長期價值。
- 股利政策：簡報中顯示公司連續 11 年配發股利，股利發放率也高。
我認為勤凱科技是一家有潛力的公司。然而，在投資之前，務必做好功課。不要只看公司釋出的報告內容，仔細評估各項風險和機會。多方蒐集資訊，才能做出明智的投資決策。
章節 重點摘要 公司基本資料
- 公司設立於2007年6月8日
- 資本額為新台幣3.21億元
- 主要產品為客製化導電銅漿及導電銀漿
產品應用
- 導電漿料廣泛應用於消費電子、車載應用、儲能系統、AI IC/半導體等領域
- 新產品包括高溫/低溫電極、曝光銀、卑金屬材料等
- 在3D先進封裝(TGV)領域具備實績，如填孔性、玻璃附著性佳等
核心技術與競爭優勢
- 領先的研發團隊與製造能力，能客製化符合客戶需求的產品
- 具備有機、無機材料配合技術，以及粉體設計、混煉等核心技術
- 客戶高度黏著，了解客戶需求，並提供最佳品質
產品簡介與應用
- 應用於3D先進封裝(TGV)，可取代矽材料，具備成本低、介電特性好等優點
- 產品優勢包括對玻璃附著佳、空隙率低、可省略CMP製程等
- 應用於半導體產業鏈的封裝材料，以及被動元件(MLCC電容、晶片電阻、MLCI晶片電感)
- 銀漿系列產品包括低溫銀漿和高溫銀漿，應用於陶瓷元件、光電、IC、車載等
- 銅漿系列產品包括高溫燒結卑金屬，應用於陶瓷元件
- 非金屬漿料包括保護膠和玻璃膠，應用於陶瓷元件、電感電阻、TLVR
發展里程碑
- 2024年：通過IC產品認證、開發日本市場、光電量產、擴大現有市佔率、打入日韓-被動元件市場、擴大MLCC市占率
- 2025+：導入AI市場、獲取玻璃基板傳輸認證、展開ESG認證產品
產業趨勢
- 被動元件產業產值持續增長
2024 月營收
- 2024年1月至10月營收呈現成長趨勢，尤其9月、10月年增率分別為68.92%和117.58%。
金屬材料成本與毛利率
- 銀漿售價與銀價連動，成本由客戶吸收，毛利率受銀價影響
- 銅漿售價固定，不受銅價影響，毛利率穩定
綜合損益表
- 2024年前三季營收、營業毛利、營業淨利、稅前淨利、本期淨利均較2023年同期成長
- 2024年第三季營收較去年同期增長33%，淨利與去年同期持平。
- 2024年第三季毛利率20%，較第二季略為下降。
資產負債表
- 2024年9月30日資產總計、權益總計較2023年底增加
- 流動比率略為下降，但仍維持在194%
- 負債比率略為上升，但仍維持在38%
- 每股淨值增加至27.30元
股利政策
- 連續11年配發股利，配息率穩定維持在67%以上
結語
這份勤凱科技的法人說明會簡報，主要在傳達公司穩健成長，並且積極布局未來的訊息。其中，先進封裝的趨勢是市場的焦點，貴金屬的價格、以及公司未來的營收，值得追蹤。