勤凱（4760）法說會日期、內容、AI重點整理
勤凱（4760）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號3樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加富邦證券舉辦之 2026 第二季富邦投資論壇，說明本公司業務簡介及現況說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
公司基本資訊
公司名稱：勤凱
股票代碼：4760
發佈日期：2026-05-28 10:00:00
公司設立：2007年06月08日
資本額：NT$ 3.22億
主要產品：先進封裝接著、散熱材料及陶瓷元件導電材料設計製造及銷售
公司地址：高雄市大發工業區大有三街32號
營運成果與產業地位
《天下》雜誌2025年兩千大營運績效排名
勤凱科技在2025年《天下》兩千大營運績效評比中，以總分43分，排名第43名，顯示其在營運績效方面具備一定的競爭力。以下為與其排名接近之公司及其主要產品之比較：
排名 公司名稱 主要產品 40 潤德室內裝修設計工程 設計與裝修工程 43 勤凱科技 被動元件導電漿 44 中台資源科技 廢棄物資源化處理 45 力麗科技 IoT應用平台暨解決方案 46 肯微科技 伺服器電源供應器 46 信鼎技術服務 廢棄物資源化處理 從排名與主要產品來看，勤凱科技專注於「被動元件導電漿」的領域，與其他入榜企業的產業別有所區隔，突顯其在特定領域的專業性。
營收與獲利表現
根據提供的財務數據，勤凱科技的營收與獲利呈現成長趨勢。
- 營收：從2022年的928,090仟元成長至2025年的1,906,400仟元，年複合成長率可觀。
- 毛利率：維持在21%-22%之間，顯示其產品的成本控制能力穩定。
- 營業淨利率：從2022年的12%成長至2025年的16%，顯示獲利能力持續提升。
- 每股盈餘：從2022年的3.08元成長至2025年的7.05元，顯示股東權益報酬率穩健。
2026年第一季營收與獲利：
指標 2025年 2026年 Q1 YoY (年增率) 營業收入 (仟元) 1,906,400 412,467 29% 營業毛利 (仟元) 410,118 95,735 -13% 營業淨利 (仟元) 288,177 67,238 33% 每股盈餘 (元) 7.05 1.92 33% 2026年第一季營收年增率達29%，顯示營運持續成長。然而，營業毛利率下滑13%，需進一步關注其成本結構或產品組合的變化。營業淨利與每股盈餘則維持穩健的33%年增率，顯示公司在費用控制與獲利能力方面仍有優異表現。
營收成長趨勢 (月營收成長雙位數 YoY)
從2024年至2026年的月營收數據可見，公司營收呈現逐年成長的趨勢。
- 2024年：營收在下半年明顯提升，尤其在9月達到169,400仟元。
- 2025年：營收成長動能持續，上半年與下半年均呈現穩健增長，年底營收超過190萬仟元。
- 2026年：首季營收表現強勁，1月達到209,318仟元，4月預期營收為228,860仟元，顯示持續成長動能。
YoY (年增率) 數據亦顯示，2025年較2024年有顯著成長，2026年首季的年增率更達到66.06%，顯示公司營收成長態勢強勁。然而，需留意月增率 (MoM) 的波動，例如2月出現負成長，可能受到季節性或短期因素影響。
產品與技術
導電漿應用領域
勤凱科技的導電漿產品應用廣泛，涵蓋以下主要領域：
- 被動元件：應用於電容、電感、電阻，包括銀漿、銀鈀漿、銅漿、鎳漿。
- 觸控面板：應用於網印型、雷刻型銀漿。
- 薄膜開關：應用於銀漿。
- 太陽能：應用於背銀。
- IC\LED封裝：應用於銀漿。
- 新材料：應用於AI。
MLCC (多層陶瓷電容器) 是其重要的應用之一，MLCC 作為儲存電能並穩定供電給圖形處理器 (GPU) 的關鍵組件，對於提升半導體性能和穩定性至關重要。
3D先進封裝技術
勤凱科技積極佈局3D先進封裝技術，特別是 TGV (Through Glass Via) 技術，即在玻璃基板上形成導電通道。該技術在玻璃基板內形成微小的導通孔，並填入導電材料，能夠實現更高的封裝密度和更優異的電氣性能。
- TGV + 導通電路 (塞滿銅) 示意圖 顯示了其複雜的結構，包括 Top RDL、Buffer Layer、Glass Substrate、TGV 導通孔以及 Bottom RDL。
- 技術優勢：低阻抗導通路徑，降低電阻，緩衝應力與擴散，以及適用於高密度 CoPoS / 3D IC 整合。
- 實績展示：透過表面孔徑 60 μm (寬深比 1:8.3) 及 40 μm (寬深比 1:12.5) 的實績照片，證明其在填孔性、玻璃附著性方面的優異表現。
先進散熱材料
公司投入研發下一代散熱材料，特別是半燒結膠/液態金屬，以應對先進封裝對散熱日益嚴苛的需求。
- TIM1 材料：用於先進封裝提供散熱解決方案。
- 現行市售 TIM1 材料問題：如矽膠的熱傳導不足、石墨片的黏接問題、鋼片的模量大等。
- 新 TIM1 材料技術指標：目標是實現高熱傳 (> 80W/m. K) 和低模量 (< 3GPa)，並應用於 65*65mm 的尺寸。
- Ample 導入半燒結膠系統做改質：旨在達到高熱傳與低模量的雙重優勢。
未來展望與發展策略
發展里程碑
公司規劃了清晰的發展路徑，目標是擴大市場份額並進入新的應用領域。
- 銀漿：目標是通過 IC 產品認證，開發日本市場，實現光電量產，並擴大現有市佔率。
- 銅漿：目標是在2025年成為台灣/大陸第一品牌，並擴大 MLCC 市佔率。
- 2026年：正式切入 CHINA 導線架 IC 封裝市場，並前進美國/日本被動元件廠。
- 合金膏/TIM 1：目標是在2026年導入 AI 散熱及 PCB 高速傳輸應用，並開發應用於先進封裝材料。
2026-2027年目標
- 擴建產能：已於2026年購入土地，建構新產能以因應未來增加的訂單。
- 獲利成長：目標 EPS YoY 成長 20-25%。
- 拓展新應用領域：積極佈局 COWOS、COPOS、ABF、POWER 封裝、PCB 軟板高速傳輸、ROBOT 機器人感測、TEST SOCKET 等領域。
- 提升產品結構：目標是提升高毛利產品的比重。
投資觀點與總結
整體觀點
勤凱科技是一家在導電漿及相關先進材料領域具有技術實力與市場佈局的公司。從營收、獲利及技術發展來看，公司展現出穩健的成長動能與積極的創新策略。其多角化的產品應用以及對先進封裝、散熱等新興技術的投入，為公司未來的發展奠定了基礎。
對股票市場的潛在影響
隨著半導體產業的持續發展，尤其是在 AI、高速運算、5G 通訊等領域的帶動下，對先進封裝、散熱材料及高階導電漿的需求將持續增加。勤凱科技若能成功掌握這些趨勢，並持續推出具競爭力的產品，將有助於其營收與獲利的成長，進而對股價產生正面影響。特別是其在 MLCC 及先進封裝領域的佈局，若能成功擴大市佔率，將是重要的成長動能。
對未來趨勢的判斷
短期：預期公司將持續受惠於半導體產業的復甦與成長，特別是在先進封裝及被動元件領域的需求。2026年第一季的營收成長表現樂觀，但需關注毛利率的波動，以及後續季度能否維持成長動能。
長期：公司的長期成長動能將取決於其在先進材料、3D 先進封裝、散熱解決方案等領域的研發投入與市場拓展成效。若能成功抓住 AI 應用、汽車電子、高速傳輸等趨勢，並在供應鏈中扮演關鍵角色，將有望實現顯著的長期成長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 技術創新與產品多元化：持續關注公司在導電漿、先進封裝材料、散熱技術等領域的研發進展與新產品推出。
- 營收與獲利成長趨勢：密切追蹤公司的營收、毛利率、淨利率及每股盈餘表現，特別是與去年同期及前一季的比較。
- 市場競爭與產業趨勢：了解導電漿及先進材料產業的競爭格局，以及相關應用領域（如 AI、5G、電動車）的發展趨勢，評估公司在產業中的競爭優勢。
- 管理層策略與執行力：評估公司對於未來發展計畫（如擴建產能、拓展新應用領域）的執行能力。
- 潛在風險：需注意原物料價格波動、全球經濟景氣變化、以及地緣政治風險等可能對公司營運造成的影響。
- 股利政策：公司過往的股利政策（連續13年配發現金股利）顯示其穩健的財務管理，可作為參考。
利多與利空分析
利多 (Bullish)
- 營收與獲利持續成長：2022-2025年營收與獲利均呈現穩健成長趨勢，2026年第一季營收年增率達29%，顯示良好的營運表現。 (文件第 4, 5, 6 頁)
- 先進技術佈局：積極投入3D先進封裝技術（如 TGV）及下一代散熱材料（半燒結膠/液態金屬），符合產業未來發展趨勢。 (文件第 11, 12, 13, 14 頁)
- 產品應用廣泛：導電漿產品應用涵蓋被動元件、觸控面板、太陽能、IC/LED 封裝等多個領域，降低對單一市場的依賴。 (文件第 8, 15, 16, 17 頁)
- MLCC 市場需求強勁：MLCC 作為關鍵的被動元件，其需求強勁將帶動相關材料的成長。 (文件第 9 頁)
- 明確的發展目標與里程碑：公司設有清晰的2026-2027年發展目標，並規劃了具體的發展里程碑，顯示其前瞻性與執行力。 (文件第 10, 11 頁)
- 《天下》雜誌肯定：在2025年《天下》兩千大營運績效排名中獲得肯定，顯示其營運績效受到市場認可。 (文件第 4 頁)
- 穩健的股利政策：過往連續13年配發現金股利，展現對股東的回報意願。 (文件第 7 頁)
利空 (Bearish)
- 毛利率波動：2026年第一季營業毛利率較去年同期下滑13%，需關注其是否為短期現象或結構性問題。 (文件第 6 頁)
- 部分新應用領域處於測試階段：公司在2026-2027年的目標中，部分新應用領域（如 COWOS、COPOS、POWER 封裝等）仍處於測試 (Testing) 階段，尚未進入量產，未來營收貢獻有待觀察。 (文件第 11 頁)
- 市場競爭激烈：導電漿及先進材料領域存在激烈的市場競爭，公司需要持續投入研發以維持競爭優勢。 (文件第 8, 9, 17 頁)
- 外部經濟環境風險：全球經濟景氣波動、地緣政治風險、以及終端電子產品市場的變化，可能對公司的營運造成影響。 (無直接資訊，但為普遍的產業風險)
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店 (台北市中山區中山北路二段39巷3號4樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025冬季產業趨勢暨企業論壇」，說明本公司之營運與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市101大樓88樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加黑石財經舉辦之法人說明會「第二屆戰略臺灣投資論壇」，說明本公司之營運與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市信義區信義路5段7號88樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加黑石財經舉辦之法人說明會「戰略臺灣投資論壇」，說明本公司之營運與財務概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結