達航科技（4577）法說會日期、內容、AI重點整理

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達航科技（4577）法說會日期、直播、報告分析

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辦理公司114年度法說會
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報告整體分析與總結

本報告為達航科技（股票代碼：4577）於2025年11月17日舉辦之法人說明會內容，主要涵蓋公司簡介、市場成長動能、技術優勢與營運績效。報告揭示了達航科技在PCB與載板產業中的關鍵地位，特別是在AI浪潮及高階封裝技術驅動下，公司展現出強勁的成長潛力與顯著的營運改善。

整體而言，達航科技正處於一個關鍵的轉型與成長期。公司成功從傳統PCB鑽孔服務轉型為高階雷射加工設備及服務供應商，並積極佈局AI、先進封裝及高速傳輸等新興應用領域。其核心技術優勢與市場領先地位，使其能夠抓住產業升級的巨大機遇。儘管短期內面臨材料供應緊張的挑戰，但長期的產業趨勢和公司策略性的技術投入與產能擴張，預示著強勁的發展動能。

對股票市場的潛在影響

本報告內容對達航科技的股票市場可能產生顯著的利多影響。主要原因如下：

  • 產業趨勢明確： 公司所處的AI伺服器、高階PCB/載板及先進封裝市場均為高成長領域，且預計未來數年將持續擴張。市場將會對具備這些核心競爭力的公司給予更高評價。
  • 財務績效顯著改善： 2025年第三季與前一年同期相比，營收、毛利及營業利益均有大幅成長及虧損收窄。年度累計表現亦然，顯示公司營運已步入佳境，有望在不久的將來轉虧為盈，這將極大提振投資人信心。
  • 技術領先與市場擴展： 公司在雷射加工領域的關鍵技術優勢，以及成功拓展至半導體探針卡、先進封裝等高價值市場，證明其產品與服務具備強大的競爭力與市場潛力。
  • 產能擴張預期： 2026年雷射加工中心產能預計提升三成以上，將有助於滿足不斷增長的市場需求，並帶來營收增長。

然而，市場也需考量材料供應緊張的利空因素，這可能在短期內限制公司的營收成長幅度。但若公司能有效管理供應鏈風險，其長期前景仍極具吸引力。

對未來趨勢的判斷

  • 短期（未來1-2年）： 達航科技預計將持續受惠於全球PCB市場的回溫和高階應用的需求增長。公司將經歷從虧損大幅收窄到潛在轉虧為盈的過渡期。2025年末至2026年的材料短缺高峰期是主要挑戰，考驗公司供應鏈管理能力。雷射加工中心產能的提升將是關鍵的營收增長動能。
  • 長期（未來3-5年）： 展望非常樂觀。隨著AI基礎建設、800G/1.6T高速傳輸以及CoWoS/CoPoS等先進封裝技術的持續發展，對達航科技高階雷射加工設備及服務的需求將有增無減。公司在技術創新和新應用領域的持續投入，將鞏固其在產業中的領先地位，實現可持續性的收入增長與盈利能力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 關注財務轉盈時點： 儘管財務狀況顯著改善，公司目前仍處於虧損狀態。散戶投資人應密切關注公司何時能實現稅後純益轉正，這將是股價的重大催化劑。
  • 留意材料供應鏈風險： 報告明確指出2025年末至2026年為材料缺料高峰，可能影響公司交貨與擴張速度。應注意公司是否有明確策略應對此風險，及其對實際營收的影響。
  • 評估新技術與客戶導入進度： 公司與全球前十大探針卡廠商、半導體大廠的合作，以及在新領域的量產進度，將是判斷其長期成長潛力的重要指標。這些高階客戶的訂單將帶來更高的毛利率。
  • 產業展望與競爭： 達航科技受益於產業大趨勢，但也需關注產業競爭態勢。其技術獨特性和不斷創新的能力是保持優勢的關鍵。
  • 非營業損益變化： 2025年Q1-Q3的營業外收支呈現惡化，應了解其具體原因，是否為一次性或持續性因素，以全面評估公司獲利能力。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司簡介與沿革

  • 成立與發展： 達航科技成立於1991年，初期從事PCB鑽孔加工服務，1996年與Hitachi合作PCB設備組裝，並於2000年取得ISO9001認證。
  • 轉型與品牌： 2002年成立雷射代工部門，2007年推出自有品牌「vela」並獲台灣精品獎，顯示公司向高科技製造轉型。
  • 技術里程碑： 陸續於2017年推出Co2及UV雷射機，2023年推出Pico雷射機，並於2025年推出Micro Laser VIA，持續投入高階雷射設備研發與生產。
  • 上櫃與ESG： 於2022年掛牌上櫃（股票代碼4577），同年積極推展ESG，並取得多項ISO認證（ISO27001、ISO14064、ISO14067、ISO14001、ISO45001），強化企業治理與永續發展形象。
  • 人力與資本額： 員工總數175名，其中研發設計人員佔34名，顯示公司重視技術投入；資本額為新台幣491,380千元。
  • 全球營運據點： 在台灣設有台中研發中心與廠區（主要研發與生產基地）、日本設有研發中心與廠區、韓國及上海設有辦事處及廠區，具備國際化營運佈局。

市場成長動能與技術優勢

產業趨勢與成長動能

  • AI浪潮： AI伺服器用PCB用量需求遽增50倍以上，AI基礎建設市場預估10年內從600億美元飆升至近5,000億美元，為達航科技帶來巨大市場機會。（利多）
  • 全球PCB產值趨勢： 預計全球PCB產值自2026年起持續走揚，預估2030年之前有望突破1,000億美金。（利多）
  • 資本支出與產能升級： 產業領頭羊如臻鼎、欣興、華通、金像等皆有大規模資本支出與百億級投資計畫，ABF載板廠產能持續升級。（利多）
  • 產能擴充多元佈局： 台灣專注高階AI應用與IC載板；東南亞考量地緣政治，佈局低軌衛星、車載、軟板、遊戲機；中國大陸則側重邊緣AI/HLC/HDI/SLP。此多元化策略有利於分散風險並捕捉不同市場機會。（利多）

全球PCB產值趨勢

年份 產值 ($ Bn)
202281.7
202369.5
202473.6
202579.1
202683.9
202789.2
202894.7
2029100.1

趨勢分析：

從2022年的81.7億美元下降至2023年的69.5億美元，顯示市場在2023年面臨下行壓力。然而，報告預期市場將從2024年開始強勁反彈，逐步恢復增長。預計到2026年將超越2022年的水平，達到83.9億美元，並持續增長至2029年的100.1億美元。此趨勢顯示PCB產業在經歷短期調整後，正迎來穩健的長期成長週期，預計未來六年間將增長44%（從2023年的低點計算）。這對於達航科技作為PCB相關設備與服務供應商而言，是極為正面的長期發展訊號。（利多）

高階產品規格升級

  • PCB設計與製程： HLC PCB設計層數從12層增加至50層以上，製程精度要求更高，以滿足高速傳輸與低損耗需求。（利多）
  • 載板規格（ABF/BT）： 載板尺寸從150x150mm放大至200x200mm，為CoWoS/CoPoS先進封裝需求而設計，EBS載板層數從22L增至24L，並發展高速傳輸內埋IC設計的Cavity加工。（利多）
  • 高速傳輸（800G世代）： PCB升級至M7→M8→M9，交換機層數從24-36L增至38-48L，預計產值可增加2-3倍；光模塊PCB從10L增至14L並需超高外型精度加工。1.6T預計2027年亮相，且升級週期縮短至2年。這些趨勢皆促使對更先進、更精密的加工技術需求。（利多）

vela的關鍵製程技術

  • 高精度加工： 擁有自動CCD光學漲縮補償超高精度CNC鑽銑技術，能滿足Φ10μm以下極小孔徑雷射鑽孔需求，並提供±3µm超高精度雷射加工平台。
  • 先進主軸技術： 全系列各轉速超高扭力鑽撈主軸技術，業界最高轉速可達40萬轉。
  • 先進雷射技術： 採用Picosecond Green Laser綠光超快雷射。
  • 多元應用： 雷射加工設備已拓展至半導體領域，如Probe Card、FOPLP、Wafer等應用。
  • 設備優勢： 具備各軸獨立補償、深度控制的CCD鑽孔/成型設備。

這些技術優勢使達航科技能夠有效應對高階產品規格升級的需求，並在高精度、高效率加工領域保持競爭力。（利多）

PCB&載板材料進化與挑戰

  • 材料短缺： 2024-2027年為材料缺料與供需失衡的過渡期，主要缺料項目包括T-glass玻纖布、高階CCL及HVLP銅箔。（利空）
  • 缺料高峰： 預計2025年末至2026年將達到缺料高峰。（利空）
  • 供應受限： 材料供應緊張導致目前只能滿足客戶約8-9成的需求。（利空）
  • 新材料挑戰： 高速傳輸與低耗損需求引入M9級Q布（石英玻纖布）等新材料，對機械鑽孔加工和雷射鑽孔加工帶來全新挑戰，需要技術持續升級以適應。（中性偏利空）

達航雷射加工中心

  • 規模優勢： 擁有近百台雷射加工機，為全台最大規模，可提供24小時全載稼動服務。（利多）
  • 客戶多元化： 除PCB及載板客戶外，已與全球前十大探針卡廠商中的四家建立合作實績，並與數家大廠在半導體及載板先進封裝、面板級扇出封裝、矽光子等領域進行開發測試，並陸續導入量產。（利多）
  • 產能擴張： 透過技術升級，預計2026年雷射加工中心產能有望提升三成以上，將有助於貢獻單機設備產值。（利多）
  • 服務全面： 提供產品打樣、生產製造支援、雷射製程開發與技術輔導、鑽孔、切割、修補，以及設備銷售與租賃等全面服務。（利多）

114年度第三季財務重點

項目(單位: NTD千元) 2025-Q3 2024-Q3 2025年 (Q1~Q3) 2024年 (Q1~Q3)
營業收入189,663162,708481,569388,876
營業成本149,445132,578399,650358,115
營業毛利(損)40,21830,13081,91930,761
毛利率21.20%18.52%17.01%7.91%
營業費用42,51347,238118,161124,428
營業費用%(佔營收比例)22.4%29.0%24.5%32.0%
營業利益(損失)(2,295)(17,108)(36,241)(93,667)
營業淨利(損)率-1.2%-10.5%-7.5%-24.1%
營業外收(支)(4,762)(8,445)(14,300)(1,345)
稅前純益(損)(7,057)(25,553)(50,541)(95,012)
所得稅準備(409)(3,543)(5,407)(24,947)
稅後純益(損)(6,648)(22,010)(45,134)(70,065)

財務趨勢分析：

達航科技在2025年第三季與前一年同期相比，以及2025年Q1-Q3與前一年同期相比，均展現出顯著的財務改善趨勢：

  • 營業收入： 2025年第三季營業收入為189,663千元，較2024年第三季的162,708千元增長約16.57%。年度累計（Q1-Q3）營業收入為481,569千元，較前一年同期的388,876千元增長約23.84%。這顯示公司營收呈現強勁的恢復與增長。（利多）
  • 營業毛利與毛利率： 2025年第三季營業毛利為40,218千元，毛利率達21.20%，顯著高於2024年第三季的30,130千元和18.52%。年度累計毛利更是從30,761千元暴增至81,919千元，毛利率由7.91%大幅提升至17.01%。這代表公司產品組合優化或成本控制能力增強，獲利能力大幅提升。（利多）
  • 營業費用： 2025年第三季營業費用為42,513千元，較2024年第三季的47,238千元減少約10%。年度累計營業費用亦較去年同期減少5.04%，顯示公司在擴大營收的同時，有效控制了營運成本。（利多）
  • 營業利益(損失)與營業淨利(損)率： 2025年第三季營業損失大幅收窄至(2,295)千元，相較於2024年第三季的(17,108)千元，虧損幅度減少約86.5%。營業淨利率也從-10.5%改善至-1.2%。年度累計營業損失由(93,667)千元大幅收窄至(36,241)千元，虧損幅度減少約61.35%，營業淨利率從-24.1%改善至-7.5%。這表示公司核心營運效率大幅提升，正朝盈利邁進。（利多）
  • 稅後純益(損)： 2025年第三季稅後純益(損)為(6,648)千元，相較2024年第三季的(22,010)千元，虧損大幅收窄約69.79%。年度累計稅後純益(損)亦由(70,065)千元收窄至(45,134)千元，虧損幅度減少約35.59%。雖然仍處於虧損，但虧損額度顯著縮小。（利多）
  • 營業外收(支)： 值得注意的是，年度累計的營業外收支從2024年Q1-Q3的(1,345)千元擴大至2025年Q1-Q3的(14,300)千元，非營業損失有所增加，此項目值得進一步關注其原因。（利空）

之前法說會的資訊

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地點
台北君悅酒店3樓凱悅廳Ⅱ區(台北市信義區松壽路2號)
相關說明
(1)線上直播作業敬請於Youtube頻道搜尋 【達航科技4577上櫃前業績發表會】，QA提問請E-Mail至[email protected]。 (2)本次業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 本次業績發表會防疫考量不開放現場，改以線上直播呈現，敬請線上觀看
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