定穎投控（3715）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

定穎投控（3715）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北市中山區明水路700號
相關說明
本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告綜合分析與總結

這份定穎投控（股票代碼：3715）於2026年1月8日發佈的2025年第三季營運成果報告，呈現了公司在面對市場快速變動時所採取的策略佈局與短期營運挑戰。報告內容顯示，公司正處於一個關鍵的轉型投資階段，積極將資源配置於具備高成長潛力的人工智慧（AI）相關與高階印刷電路板（PCB）市場。儘管2025年第三季的財務表現受到新產能擴張和試產成本的影響，導致短期盈利能力下滑，但公司對未來的成長前景，特別是在AI領域的佈局，展現了高度的信心與強勁的動能。

對報告的整體觀點

本報告清晰地揭示了定穎投控積極擁抱AI產業趨勢的決心與具體行動。公司在泰國的擴產計畫以及在高階PCB技術方面的投入，皆明確指向未來在高價值市場的競爭優勢。然而，這種策略性轉型在短期內對公司的盈利能力造成了壓力，這反映了成長型企業在擴張初期經常面臨的挑戰，即需要犧牲短期利潤來換取長期成長。整體而言，這是一份展望樂觀，同時也誠實呈現短期營運陣痛的報告，對於公司未來的成長軌跡具有重要的參考價值。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響： 2025年第三季合併損益表顯示的毛利率、淨利率、淨利潤及每股盈餘（EPS）的顯著下滑，以及合併現金流量表中營運活動現金流出與持續為負的自由現金流量，可能導致市場對公司短期盈利能力產生擔憂。這或會引發股價的短期波動或下行壓力，因為部分投資者傾向於關注即時的財務表現。此外，資產負債表中流動比率持續低於1、平均收現日數和平均銷貨日數的增加，以及資產生產力的下降，也可能引發市場對公司營運效率和短期流動性的疑慮。
  • 長期影響： 報告中強調的AI市場強勁成長趨勢、公司在AI相關高階PCB（如Computing ASIC、GPU和HPC Server）領域的顯著投資、泰國廠擴產的預期效益（初估年營收貢獻可達65億新台幣以上），以及2026年AI產品營收佔比預計將大幅提升至20%的目標，均為強力的長期利多因素。對於追求成長的投資者而言，這份報告釋放了明確的訊號，表明公司正積極佈局以掌握AI基礎設施市場的龐大商機。若公司能夠成功執行其擴張策略並實現盈利能力的顯著改善，其股價有望在2026年後展現可觀的上漲潛力。公司在ESG方面的優異表現也將進一步提升其市場形象，吸引更多注重永續發展的投資資金。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（2025年第四季至2026年第一季）： 報告預計，2025年第四季儲存式裝置、網路通訊及伺服器等領域的需求將持續強勁，營收預估與前期持平或小幅成長。然而，由於泰國廠的毛利尚未轉正以及高階樣品試產所帶來的成本增加，毛利率和淨利率在短期內可能仍將承受壓力，預計盈利能力在2026年第一季前將維持低迷。
  • 長期趨勢（2026年及以後）： 預期公司將實現顯著的營收和獲利成長。隨著AI基礎設施和高速網路的持續蓬勃發展，以及泰國新廠產能的逐步釋放和高階產品線的成熟，定穎投控在AI伺服器、網路通訊設備及高階車用板等關鍵領域的市場份額和盈利能力預計將大幅提升。同時，公司透過拓展機器人、AI PC等新興終端應用，進一步強化了其多元化成長動能，為未來的持續發展奠定堅實基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 耐心與長期視角： 散戶投資者應理解公司正處於策略性投資週期，短期盈利波動是正常現象。建議抱持長期視角，關注公司在AI領域的策略執行進度與未來成長潛力。
  2. 關注獲利轉折點： 密切留意2026年泰國廠產能效益的顯現以及高階產品毛利率的回升。這將是判斷公司是否能成功將大規模投資轉化為實際獲利的關鍵指標。
  3. 現金流量與負債水準： 儘管目前因龐大資本支出導致自由現金流量為負，投資人仍應持續關注公司能否透過營運活動產生足夠的現金流，或維持合理的負債水平，以確保其擴張計畫的財務穩健性。
  4. 產品組合優化進度： 報告顯示高階HDI產品佔營收比重有所提升，證明公司在產品結構優化方面已取得成效。應持續關注此趨勢是否能帶動整體毛利率的實質性改善。
  5. AI泡沫風險： 報告中提及對人工智慧投資可能形成泡沫的疑慮，投資人應綜合考量AI產業的整體發展動態，並評估相關風險對定穎投控可能造成的潛在影響。

條列式重點摘要

一、市場資訊概況

  • 人工智慧（AI）基礎設施正處於爆發性成長階段，持續推動新技術、新產品及供應鏈發展。
  • 依據Prismark（2025/11）預估，2024-2029年複合年成長率（CAAGR）方面：
    • Computing ASIC產值CAAGR為27.4%，單位數CAAGR為26.9%。
    • GPU和HPC Server產值CAAGR為21.0%，單位數CAAGR為17.2%。
    • 總體（Units）CAAGR為7.1%，總體（Value）CAAGR為14.6%。
  • 市場擔憂整體AI投資可能正在形成泡沫，類似於網路泡沫。
  • AI資料中心的投資主要集中於服務提供商，而非終端使用者。
  • 資本支出（Capex）遠高於營收，可能導致多數AI產業參與者依賴舉債，增加成本與風險。
  • 產權結構存在循環投資風險，例如Nvidia投資OpenAI，而OpenAI租用CoreWeave或Oracle的資料中心，這些公司又向Nvidia購買硬體。

二、PCB需求 - 產品應用與技術

產品應用趨勢（單位：百萬美元）

產品應用 2020 2023 2024 2025F 2029F 2025F/2024成長率 2024-2029F CAAGR
Computer: PC $11,210 $9,391 $9,429 $10,050 $11,102 6.60% 3.30%
Server/Data Storage $5,876 $8,201 $10,916 $15,015 $22,546 37.50% 15.60%
Other Computer $3,801 $3,661 $3,649 $3,820 $4,110 4.70% 2.40%
Mobile Phones $14,150 $13,085 $13,886 $14,602 $17,410 5.20% 4.60%
Wired Infrastructure $4,958 $5,955 $6,153 $7,924 $10,853 28.80% 12.00%
Wireless Infrastructure $2,771 $3,118 $3,177 $3,551 $4,302 11.80% 6.30%
Consumer $9,366 $9,129 $8,972 $9,488 $10,235 5.80% 2.70%
Automotive $6,457 $9,153 $9,195 $9,682 $11,269 5.30% 4.20%
Industrial $2,543 $2,871 $2,918 $3,151 $3,761 8.00% 5.20%
Medical $1,263 $1,440 $1,500 $1,598 $1,856 6.50% 4.30%
Military/Aerospace $2,824 $3,514 $3,770 $4,107 $5,021 8.90% 5.90%
Total $65,218 $69,517 $73,565 $82,987 $102,466 12.80% 6.90%
  • 主要趨勢：Server/Data Storage為成長最快的應用領域，2025F預計成長37.50%，2024-2029F CAAGR達15.60%。Wired Infrastructure也展現高成長率。Automotive應用雖然2025F預計成長5.30%，但與AI相關應用相比成長較為溫和。PCB總體市場預計在2025年成長12.80%，2024-2029F CAAGR為6.90%。

產品技術趨勢（單位：百萬美元）

產品技術 2000 2020 2022 2023 2024 2025E 2029F 2025E/2024成長率 2024-2029 CAAGR
Commodity $10,324 $7,911 $8,875 $7,757 $7,947 $8,281 $9,286 4.2% 3.2%
Multilayer $22,217 $24,763 $29,846 $26,534 $27,994 $31,897 $38,330 13.9% 6.9%
HDI $2,074 $9,874 $11,763 $10,536 $12,518 $15,717 $20,120 25.6% 9.5%
Package Substrate $3,505 $10,188 $17,415 $12,498 $12,602 $14,215 $19,686 12.8% 9.3%
Flex $3,450 $12,483 $13,842 $12,191 $12,504 $12,877 $15,044 3.0% 3.8%
TOTAL $41,570 $65,219 $81,740 $69,517 $73,565 $82,987 $102,466 12.8% 6.9%
  • 主要趨勢：HDI技術類別預計在2025年實現25.6%的顯著成長，2024-2029年CAAGR為9.5%，為各技術類別之最，凸顯其高成長潛力。Package Substrate與Multilayer也呈現良好成長。PCB總體市場技術層面預計在2025年成長12.8%，2024-2029年CAAGR為6.9%。

三、PCB整體市場展望

  • 預測2025年PCB市場成長率為12.8%，2024-2029年CAAGR為6.9%。
  • AI伺服器與高速網路需求將持續帶動高密度互連（HDI）市場成長。
  • 高層數多層板因AI伺服器與高速網路的強勁需求將持續大幅擴張。
  • 東南亞（SEA）的新產能預計在2026年提升PCB市場供應量。
    • 預測東南亞地區PCB產值將迅速攀升。
    • 2024-2029年多層板CAAGR為15.9%。
    • 2024-2029年HDI板CAAGR為15.7%。
    • 主要受AI伺服器、網通設備及衛星等需求驅動。

四、2025年第三季營運概況

銷售分析-技術別

  • 2025年第三季產品組合：HDI佔39%，多層板佔61%。
  • 與第二季相比：HDI占比從35%增加至39%，多層板從65%減少至61%，顯示產品組合優化。
  • 季變化：多層板營收季變化為-2%，HDI營收季變化為+16%。

合併損益表（單位：新台幣億元）

綜合損益表項目 3Q25 2Q25 單季季變化% 3Q24 單季年變化% Q1-Q3 2025 Q1-Q3 2024 累積年變化%
營業收入淨額 48.40 46.29 4.6% 47.48 1.9% 140.25 131.47 6.7%
營業毛利率 19.4% 21.5% (2.1)% ppts 23.8% (4.4)% ppts 19.9% 24.6% (4.7)% ppts
營業費用 6.09 6.15 (1.0)% 6.76 (9.9)% 18.24 18.39 (0.9)%
營業淨利率 6.8% 8.2% (1.4)% ppts 9.6% (2.8)% ppts 6.9% 10.6% (3.7)% ppts
營業外收入及支出 (0.95) 0.89 206.4% (0.78) (21.3)% (0.13) (0.80) 83.8%
本期淨利 1.42 2.58 (45.2)% 2.57 (45.0)% 6.66 8.80 (24.4)%
純益率 2.9% 5.6% (2.7)% ppts 5.4% (2.5)% ppts 4.7% 6.7% (1.9)% ppts
每股盈餘(元) 0.51 0.93 (45.2)% 0.93 (45.2)% 2.40 3.17 (24.3)%
股東權益報酬率 7.1% 14.0% (6.8)% ppts 13.0% (5.9)% ppts 11.2% 14.8% (3.6)% ppts
平均匯率 31.23 31.87 (2.0)% 32.03 (2.5)% 31.23 32.03 (2.5)%
  • 主要趨勢：營業收入淨額季增4.6%，年增1.9%，累積Q1-Q3年增6.7%，顯示營收持續成長。然而，營業毛利率（19.4%）、營業淨利率（6.8%）、本期淨利（1.42億元）及每股盈餘（0.51元）相較於2Q25及3Q24均有顯著下滑，反映盈利能力受到挑戰。
  • 盈餘衰退原因：主要由於泰國廠毛利尚未轉正，以及為提升未來良率而進行的認證樣品試產導致成本增加，預計此影響將持續至2026年第一季。營業費用率因管理費用減少而下降。
  • 非營業項目：業外支出為9,500萬元，其中匯兌損失約780萬元。

合併資產負債表及重要財務指標（單位：新台幣億元）

資產負債表項目 3Q25 2Q25 3Q24
金額 % 金額 % 金額 %
現金及有價金融商品投資 33.41 10.2% 38.96 12.6% 38.06 13.6%
應收帳款 55.22 16.8% 47.27 15.3% 49.62 17.7%
存貨 40.25 12.3% 34.28 11.1% 29.23 10.4%
不動產、廠房及設備 180.18 54.8% 168.88 54.7% 146.99 52.4%
資產總計 328.50 100.0% 309.01 100.0% 280.66 100.0%
流動負債 163.12 49.7% 163.88 53.0% 151.45 54.0%
長期計息負債 67.82 20.6% 53.39 17.3% 33.43 11.9%
負債總計 249.15 75.8% 234.92 76.0% 201.42 71.8%
股東權益總計 79.35 24.2% 74.09 24.0% 79.24 28.2%
重要財務指標 3Q25 2Q25 3Q24
平均收現日數 113 108 106
平均銷貨日數 92 86 75
流動比率(倍) 0.8 0.8 0.8
資產生產力(倍) 0.6 0.6 0.8
  • 主要趨勢：不動產、廠房及設備（PP&E）持續增加，3Q25達180.18億元，反映資本支出擴張。資產總計同步成長至328.50億元。負債總計也因長期計息負債增加而成長。
  • 財務效率：平均收現日數（113天）及平均銷貨日數（92天）較前期與去年同期均有所增加，顯示資金週轉效率下降。流動比率持續維持在0.8倍，可能存在短期償債壓力。資產生產力從3Q24的0.8倍下降至3Q25的0.6倍，表明新投資資產尚未完全發揮效益。

合併現金流量表（單位：新台幣億元）

現金流量項目 3Q25 2Q25 3Q24
期初現金 38.96 35.81 43.28
營業活動之淨現金流入(出) (1.37) 8.97 6.87
資本支出 (12.09) (14.94) (11.92)
現金股利 (0.00) (4.16) (4.17)
銀行借款 9.61 10.13 1.58
投資與其他 (1.49) 3.49 2.17
期末現金 33.41 38.96 38.06
自由現金流量 (13.45) (5.97) (5.04)
  • 主要趨勢：2025年第三季營業活動產生淨現金流出1.37億元，較前兩期由流入轉為流出，顯示營運現金生成能力轉弱。資本支出持續維持在12.09億元的高位，反映公司持續進行擴張投資。銀行借款仍是主要的資金來源。期末現金餘額下降至33.41億元。自由現金流量持續為負，第三季為-13.45億元，並呈惡化趨勢，表明大規模投資已大幅消耗現金。

五、2025年第三季總結

  • 產品別：網路通訊及伺服器、電腦及周邊產品各增加2個百分點，儲存裝置增加1個百分點。主要成長動能來自網路介面卡、AI PC及DDR5。
  • 汽車板銷售減少4個百分點，主因政府取消或縮減電動車補助及關稅影響，導致消費者延遲購車。
  • 技術別：HDI金額成長16%，佔比從35%提升至39%，顯示產品組合持續優化。
  • 營收較上一季增加4.6%，出貨面積與平均單價均有提升。
  • 毛利率減少2.1個百分點，主因泰國廠毛利尚未轉正。
  • 營業費用率為12.6%，較上一季減少0.7個百分點，主因管理費用減少。
  • 業外支出9,500萬元，其中匯兌損失約780萬元。
  • 稅後淨利1.42億元，每股盈餘（EPS）0.51元。
  • 第三季開始大量進行認證樣品試產，旨在提升產線製程穩定度及累積數據，以確保未來量產良率。此舉增加了成本，影響毛利率，預計將持續至2026年第一季小量產。
  • 公司強調當前成本投入為必要投資，旨在為2026年AI領域的收穫犧牲短期利潤。

六、未來展望

  • 2025年第四季展望： 主要成長動能來自儲存式裝置、網路通訊及伺服器，需求依然強勁。預估營收較前期持平或小幅成長。
  • 2026年展望： 營收預計逐季顯著成長，成長動能主要來自AI相關產品。AI產品佔總體營收預估可達20%，將推高營收及獲利。
  • AI發展與PCB技術： 隨著AI蓬勃發展，PCB技術能力邁向更高層次，整體產值大幅躍升。
  • 生產基地佈局： 為確保供應鏈穩定與彈性，客戶要求生產基地重新佈局。定穎投控自2022年起即規劃前往泰國設廠，並於2024年第三季開始量產高階製程技術產品。
  • 未來成長引擎：
    • 網路通訊及伺服器為主要成長引擎，GPU、ASIC、Switch三大產品線將同步推進。
    • 車用領域憑藉多年HDI技術，自動駕駛、ADAS、智慧座艙等高階產品穩步向上。
    • 機器人、AI PC等新興終端應用將持續擴展，強化公司多元化成長動能。
  • 公司對未來營收及獲利成長抱持正面且樂觀的展望。
  • 泰國廠AI算力擴產項目： 於2025年11月10日公告，預計投入約65億新台幣擴建AI算力高階印刷電路板產能。包含P5廠2期設備（預計Q3投入生產）及P5a廠與D1鑽孔中心（預計Q4投入生產），旨在滿足更高層數、鑽孔質與量需求。初估年營收效益可達65億新台幣以上。

七、定穎在ESG的作為

  • 榮獲「2025 第18屆台灣企業永續獎」：包括『台灣百大永續典範企業』及永續報告『銀獎』。
  • 被【天下雜誌×桃園市政府】評選為桃園1.5℃典範企業，達成符合巴黎協定1.5℃標準之減碳規範。
  • 榮獲《商業周刊》「2025碳競爭力百強」。

總結

定穎投控的2025年第三季營運成果報告，揭示了公司在營收穩定增長的同時，短期獲利能力因策略性的大規模投資和新產能磨合而面臨挑戰。雖然毛利率和淨利潤有所下滑，但這主要歸因於泰國新廠的初期運營成本以及高階產品認證樣品試產的投入。公司明確表示，這些「犧牲短期利潤」的成本投入，是為了搶佔未來AI產業的巨大商機，並預期在2026年迎來AI相關產品帶動的顯著營收和獲利成長。

從市場資訊來看，AI基礎設施、Server/Data Storage、HDI和多層板PCB市場均展現強勁的成長動能，特別是東南亞地區的PCB產能擴張和高成長率，為定穎投控的長期發展提供了有利的外部環境。公司在泰國的AI算力擴產項目，預計將帶來可觀的年營收貢獻，進一步強化其在高階PCB市場的競爭力。

對於股票市場而言，短期內，投資者可能會對公司當前的盈利能力下降和負自由現金流量產生疑慮，導致股價波動。然而，對於具有長期視野的投資者來說，公司在AI領域的堅定佈局、高階技術的持續投入以及ESG方面的卓越表現，均是極具吸引力的成長潛力。未來趨勢預計在2025年第四季至2026年第一季仍受成本壓力影響，但從2026年開始，隨著新產能效益的顯現和高階產品的放量，公司有望實現營收和獲利的爆發性成長。

散戶投資者在評估定穎投控時，應特別關注公司在AI產品線的實際營收貢獻、泰國廠的盈利轉正時點、整體毛利率的改善情況，以及現金流量的健康狀況。儘管短期數據可能不盡理想，但若公司能有效執行其長期成長策略，將有望在高成長的AI市場中取得豐碩成果。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市中山區南京東路三段219號11樓
相關說明
本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
臺北文華東方酒店
相關說明
本公司受邀參加花旗證券舉辦之2025 Taiwan Corporate Day投資論壇
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
線上會議
相關說明
本公司受邀參加國票證券舉辦之線上法人說明會 報名請洽國票綜合證券汪先生Email：[email protected]
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心(台北市信義區信義路五段7號1樓)
相關說明
本公司受邀參加證交所舉辦114年「印刷電路板(PCB)產業鏈」主題式業績發表會及產業講座 活動報名及網頁https://act.twse.com.tw/R1140328/
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
Webex線上會議
相關說明
本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。 會議連結請報名索取：https://reurl.cc/WOLLkD
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明
本公司受邀參加國泰證券舉辦之2025第二季論壇，說明本公司營運概況。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
Webex線上會議
相關說明
本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。 會議連結請報名索取：https://reurl.cc/xN6N0L
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
Webex線上會議
相關說明
本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。 會議連結請報名索取：https://reurl.cc/d1bbbq
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北文創大樓(台北市信義區菸廠路88號6樓)
相關說明
本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明2024年第三季營運概況。 會議報名窗口：富邦證券法人業務部 [email protected]
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供