定穎投控（3715）法說會日期、內容、AI重點整理

定穎投控（3715）法說會日期、直播、報告分析

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日期: 2025/11/14 14:30
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定穎投控（股票代碼：3715）2025年第三季營運成果報告之整體分析與總結

定穎投控（股票代碼：3715）於2025年11月14日發佈的第三季營運成果報告，揭示了公司在快速變化的科技市場中的戰略佈局與營運現況。本報告的整體觀點顯示，定穎投控正處於一個轉型與擴張的關鍵時期，積極投入於高成長性的AI、伺服器及高階PCB市場，並進行大規模的產能擴建，尤其以泰國廠為核心。儘管此策略預期將帶來顯著的長期成長動能，但短期內也伴隨著因新廠區試產與成本投入所導致的獲利壓力。

對於股票市場的潛在影響，此份報告呈現了喜憂參半的局面。從短期來看，第三季獲利能力，包括毛利率、營益率、淨利及每股盈餘的顯著下滑，以及負向的營運現金流和自由現金流，可能會引發投資者對公司短期盈利能力的擔憂，進而對股價造成壓力。應收帳款與存貨週轉天數的增加也暗示了營運資金管理面臨挑戰。然而，從長期角度審視，公司對AI相關高階PCB市場的堅定投入，以及泰國廠擴產所帶來的巨大潛在營收增長，為其提供了強勁的成長故事。若新產能順利轉盈並兌現預期效益，長期投資價值將會顯現。公司在ESG方面的卓越表現，亦有助於吸引更多注重永續發展的機構投資者。

對於未來趨勢的判斷，定穎投控的短期（未來1至2個季度）趨勢可能仍會受到新廠產能爬坡及相關成本的影響，導致獲利能力繼續承壓，毛利率預計在2026年第一季之前難以顯著回升。儘管第四季營收預期持平或小幅成長，但投資者應預期短期盈利表現將維持低迷。然而，長期（2026年及以後）趨勢則極為樂觀。公司預期2026年營收將逐季顯著成長，AI相關產品佔比可達20%，且高階PCB需求（如GPU、ASIC、Switch等）將持續強勁。泰國廠的全面投產與產能效益釋放，將成為公司營收與獲利增長的核心驅動力。車用電子及其他新興應用領域的擴張，也為公司提供了多元化的成長引擎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點包括：首先，需理解公司目前的戰略是「犧牲短期利潤以換取長期成長」，這要求投資者具備足夠的耐心和對未來趨勢的信心。其次，應密切關注泰國廠的實際量產進度、良率提升情況以及何時能夠轉虧為盈，這將是影響公司整體獲利能力的關鍵因素。第三，雖然AI市場前景看好，但報告中提及的「AI泡沫疑慮」提醒投資者需保持警惕，觀察整體AI產業發展是否健康、永續。第四，需關注公司的現金流狀況與負債水平，確保在擴張的同時，公司的財務結構保持穩健。最後，產品組合優化（如HDI佔比提升）是正向趨勢，但其是否能有效帶動整體毛利率提升，仍需時間驗證。

2025年第三季營運成果報告要點摘要

市場資訊

人工智慧(AI)市場爆發性成長：

AI基礎設施正經歷爆發性成長，帶動新技術、新產品與新供應鏈的發展。

Prismark預估，Computing ASIC在2024-2029年的產值年複合成長率(CAAGR)為27.4%；GPU和HPC Server產值年複合成長率為21%。

PCB總體市場在2025年預計成長12.8%，2024-2029年複合成長率為6.9%。

PCB產品應用需求趨勢：

伺服器/數據儲存(Server/Data Storage)為主要成長動力，2025F/2024年預計成長37.50%，2024-2029F年複合成長率為15.60%。

有線基礎設施(Wired Infrastructure)預計在2025F/2024年成長28.80%，2024-2029F年複合成長率為12.00%。

汽車應用(Automotive)預計在2025F/2024年成長5.30%，2024-2029F年複合成長率為4.20%。

PCB技術需求趨勢：

高密度互連(HDI)技術需求增長顯著，2025E/2024年預計成長25.6%，2024-2029年複合成長率為9.5%。

多層板(Multilayer)需求預計在2025E/2024年成長13.9%，2024-2029年複合成長率為6.9%。

封裝基板(Package Substrate)需求預計在2025E/2024年成長12.8%，2024-2029年複合成長率為9.3%。

人工智慧(AI)的泡沫疑慮：

市場擔憂整體AI投資可能正在形成泡沫，類似於網路泡沫。

AI資料中心投資主要集中在服務提供商而非終端使用者。

資本支出(Capex)遠高於營收，若營收不足，可能迫使多數AI產業參與者依賴舉債，增加成本與風險。

產權結構（如Nvidia投資OpenAI，OpenAI租用CoreWeave/Oracle，後者再向Nvidia購買硬體）可能帶來循環投資風險。

東南亞(SEA) PCB市場展望：

東南亞新產能預計在2026年提升PCB市場供應能量。

預測東南亞地區PCB產值將迅速攀升，2024年至2029年多層板的年複合成長率為15.9%、HDI板的年複合成長率為15.7%，主要由AI伺服器、網通設備及衛星等需求驅動。

2025年第三季營運概況

銷售分析 - 技術別：

第三季HDI佔營業收入的比例從第二季的35%提升至39%，多層板佔比則從65%降至61%。

多層板營收季變化為-2%，而HDI營收季變化為+16%，顯示公司產品組合持續向高階HDI優化。

合併損益表關鍵數據（與2Q25比較）：

營業收入淨額為48.40億元，季增4.6%。

營業毛利率為19.4%，季減2.1個百分點。

營業淨利率為6.8%，季減1.4個百分點。

本期淨利為1.42億元，季減45.2%。

每股盈餘(EPS)為0.51元，季減45.2%。

營業費用率為12.6%，季減0.7個百分點，主要受管理費用減少影響。

營業外支出為0.95億元，其中匯兌損失約為780萬元。

合併資產負債表及重要財務指標（與2Q25比較）：

資產總計增至328.50億元，不動產、廠房及設備佔總資產54.8%。

存貨增至40.25億元，應收帳款增至55.22億元。

平均收現日數增至113天，平均銷貨日數增至92天，顯示收款和存貨週轉速度放緩。

流動比率維持在0.8倍，資產生產力為0.6倍。

合併現金流量表（與2Q25比較）：

營業活動之淨現金流從流入8.97億元轉為流出1.37億元。

資本支出為12.09億元，顯示持續擴張。

自由現金流量為負13.45億元，較上季的負5.97億元進一步惡化。

期末現金餘額降至33.41億元。

2025Q3總結：

產品組合優化：網路通訊及伺服器、電腦及週邊、儲存裝置產品別佔比增加，主要受網路介面卡、AI PC及DDR5等產品需求驅動；汽車板佔比減少4個百分點，主因政府補貼與關稅影響消費者購車決策。

營收季增4.6%，但毛利率季減2.1個百分點，主要受泰國廠毛利尚未轉正影響。

第三季大量進行認證樣品試產，雖為提升產線穩定度，但也導致成本增加，影響毛利率。預計成本壓力將持續至2026年第一季小量產。

公司表示目前的成本投入是為明年AI的收穫做準備，是必要的短期利潤犧牲。

未來展望

2025年第四季展望：

主要成長動能來自儲存式裝置、網路通訊及伺服器，需求依舊強勁。

預估營收較前期持平或小幅成長。

2026年展望：

營收預計逐季顯著成長，成長動能來自AI相關產品。

AI佔總體營收預估可達20%，推高營收及獲利成長。

AI發展與PCB技術及產能佈局：

AI蓬勃發展推動PCB技術邁向更高層次，整體產值大幅躍升。

為確保供應鏈穩定與彈性，客戶要求生產基地重新佈局，定穎投控在此領域佔有領先優勢，已於2022年規劃前往泰國設廠，並於2024年第三季開始量產，以高階製程技術為核心佈局。

泰國廠AI算力高階印刷電路板擴產項目： 於2025年11月10日公告，預計投入約65億新台幣，包含P5廠2期設備擴增（預計2026年第三季投產）及P5a廠與D1鑽孔中心（預計2026年第四季投產），以滿足客戶對高層數及鑽孔質量的需求。初估年營收效益逾65億元。

未來定穎將以網路通訊及伺服器領域為主要成長引擎，GPU、ASIC、Switch三大產品線同步推進。

車用領域憑藉多年的HDI技術，在自動駕駛、ADAS、智慧座艙等高階產品穩步向上。

機器人、AI PC等新興終端應用亦將持續擴展，強化公司多元化成長動能。

公司對未來營收及獲利成長抱持正面樂觀展望。

定穎在ESG的作為

獲獎肯定：

榮獲「2025 第18屆台灣企業永續獎」之『台灣百大永續典範企業』及永續報告銀獎。

被【天下雜誌×桃園市政府】評選為桃園1.5℃典範企業，達成符合巴黎協定1.5℃標準之減碳規範。

榮獲《商業周刊》「2025碳競爭力百強」。

資訊判斷與利多/利空分析

以下根據定穎投控2025年第三季營運成果報告內容，對資訊進行利多或利空判斷並條列整理：

利多 (Positive Factors)

AI市場與高階PCB需求強勁：

依據：Prismark預估Computing ASIC與GPU/HPC Server產值年複合成長率分別為27.4%和21%，顯示AI基礎設施帶來爆發性成長。PCB整體市場2025年成長12.8%。伺服器/數據儲存PCB需求2025F/2024年成長37.50%，2024-2029F年複合成長率達15.60%。HDI技術需求2025E/2024年成長25.6%，2024-2029年複合成長率達9.5%。

判斷：公司所處的產業及主要產品技術領域均有顯著的高成長潛力。

產品組合優化與高階化：

依據：第三季HDI營收季增16%，其佔總營收比重從第二季的35%提升至39%。網路通訊及伺服器、電腦及週邊、儲存裝置等產品別佔比增加，主要由網路介面卡、AI PC及DDR5驅動。

判斷：公司正成功轉向更高價值、高成長的產品線，有助於提升長期競爭力。

泰國廠擴產與長期成長動能：

依據：2025年11月10日公告，泰國廠AI算力高階印刷電路板擴產項目預計投入約65億新台幣，P5廠2期設備預計2026年Q3投產，P5a廠及D1鑽孔中心預計2026年Q4投產。初估年營收效益逾65億元。

依據：公司在泰國廠佈局領先，並以高階製程技術為核心規劃建廠，以滿足客戶對穩定供應鏈的需求。

判斷：透過大規模投資擴建高階產能，為未來幾年的營收和獲利成長奠定堅實基礎，尤其在AI領域。

多元化成長引擎：

依據：未來定穎將以網路通訊及伺服器為主要成長引擎，GPU、ASIC、Switch三大產品線同步推進。車用領域(自動駕駛、ADAS、智慧座艙)及機器人、AI PC等新興終端應用亦持續擴展。

判斷：公司不僅專注於AI伺服器，也積極拓展其他高成長領域，降低單一市場風險，增加成長韌性。

ESG表現優異：

依據：榮獲多項永續與減碳獎項，包括「台灣百大永續典範企業」銀獎、桃園1.5℃典範企業及「2025碳競爭力百強」。

判斷：良好的ESG表現有助於提升企業形象，吸引ESG投資者，並可能降低長期營運風險。

利空 (Negative Factors)

短期獲利能力顯著下滑：

依據：2025年第三季營業毛利率季減2.1個百分點至19.4%，營業淨利率季減1.4個百分點至6.8%，本期淨利季減45.2%至1.42億元，每股盈餘季減45.2%至0.51元。

判斷：公司核心盈利能力在短期內面臨嚴重挑戰，可能影響市場信心。

新廠成本壓力與效益延遲：

依據：毛利率下滑主因泰國廠毛利尚未轉正。第三季大量認證樣品試產，雖為提升產線穩定度，但也造成成本增加，影響毛利率。預計成本增加將持續到2026年第一季小量產。

判斷：新產能的初期投入成本高昂且轉盈時間較長，對短期財務表現產生拖累。

營運資金與現金流壓力：

依據：營業活動之淨現金流從第二季的流入8.97億元轉為第三季的流出1.37億元。自由現金流量持續為負，且在第三季惡化至負13.45億元。期末現金餘額降至33.41億元。平均收現日數與平均銷貨日數均增加，分別至113天與92天。

判斷：營運現金流轉負，自由現金流持續惡化，顯示公司在擴張時期面臨較大的資金壓力，且營運效率有所下降。

AI泡沫疑慮與市場不確定性：

依據：報告中明確提及市場對整體AI投資可能形成泡沫的擔憂，並指出AI資料中心投資集中於服務提供商而非終端使用者，以及資本支出遠高於營收可能導致的風險。

判斷：雖然公司受惠於AI需求，但若整體AI市場的成長未能如預期般健康永續，可能對公司的長期成長預期構成風險。

車用市場短期逆風：

依據：汽車板營收佔比減少4個百分點，主因政府取消或縮減電動車補助及關稅影響，導致消費者延遲購車決策。

判斷：雖然車用電子是長期成長動能之一，但短期內受外部政策和市場因素影響而表現不佳。

24-29 CAAGR (年複合成長率) - 產值 ($Bn)

產品類別 CAAGR (%)

Storage Equipment 3.1%

Computing ASIC 27.4%

GPU and HPC Server 21.0%

Regular Server 2.5%

Total 14.6%

資料分析：此表格顯示了從2024年至2029年，不同伺服器及AI相關設備產值的年複合成長率。其中，Computing ASIC以27.4%的成長率居冠，緊隨其後的是GPU and HPC Server的21.0%。這兩類產品的顯著高成長率，明確反映了AI基礎設施市場的強勁擴張趨勢，對定穎投控這類高階PCB供應商構成極大的市場需求利多。

PCB的需求 - 產品應用 ($M)

產品應用 2020 2023 2024 2025F 2029F 2025F/2024 (%) 2024-2029F CAAGR (%)

Computer: PC $11,210 $9,391 $9,429 $10,050 $11,102 6.60% 3.30%

Server/Data Storage $5,876 $8,201 $10,916 $15,015 $22,546 37.50% 15.60%

Other Computer $3,801 $3,661 $3,649 $3,820 $4,110 4.70% 2.40%

Mobile Phones $14,150 $13,085 $13,886 $14,602 $17,410 5.20% 4.60%

Wired Infrastructure $4,958 $5,955 $6,153 $7,924 $10,853 28.80% 12.00%

Wireless Infrastructure $2,771 $3,118 $3,177 $3,551 $4,302 11.80% 6.30%

Consumer $9,366 $9,129 $8,972 $9,488 $10,235 5.80% 2.70%

Automotive $6,457 $9,153 $9,195 $9,682 $11,269 5.30% 4.20%

Industrial $2,543 $2,871 $2,918 $3,151 $3,761 8.00% 5.20%

Medical $1,263 $1,440 $1,500 $1,598 $1,856 6.50% 4.30%

Military/Aerospace $2,824 $3,514 $3,770 $4,107 $5,021 8.90% 5.90%

Total $65,218 $69,517 $73,565 $82,987 $102,466 12.80% 6.90%

資料分析：此表格詳細列出了PCB在不同產品應用領域的市場價值及其成長預測。伺服器/數據儲存領域在2025年的預計成長率高達37.50%，且2024-2029F的年複合成長率為15.60%，是所有應用中成長最快的類別，這與AI市場的爆發性成長趨勢高度相關，對定穎投控而言是重要的利多。有線基礎設施也呈現顯著的成長，2025F/2024年成長28.80%。儘管汽車應用的複合成長率為4.20%，相對較低，但其市場規模仍不容忽視。整體PCB市場在2025年預計成長12.8%，顯示出健康的增長態勢。

PCB的需求 - 產品技術 ($M)

產品技術 2000 2020 2022 2023 2024 2025E 2029F 2025E/2024 (%) 2024-2029 CAAGR (%)

Commodity $10,324 $7,911 $8,875 $7,757 $7,947 $8,281 $9,286 4.2% 3.2%

Multilayer $22,217 $24,763 $29,846 $26,534 $27,994 $31,897 $38,330 13.9% 6.9%

HDI $2,074 $9,874 $11,763 $10,536 $12,518 $15,717 $20,120 25.6% 9.5%

Package Substrate $3,505 $10,188 $17,415 $12,498 $12,602 $14,215 $19,686 12.8% 9.3%

Flex $3,450 $12,483 $13,842 $12,191 $12,504 $12,877 $15,044 3.0% 3.8%

TOTAL $41,570 $65,219 $81,740 $69,517 $73,565 $82,987 $102,466 12.8% 6.9%

資料分析：此表格展示了PCB市場依據不同技術類別的市場價值與成長趨勢。其中，HDI技術在2025E/2024年預計實現25.6%的顯著成長，且2024-2029年複合成長率達到9.5%，是所有技術類別中成長最快的。這與市場資訊中AI伺服器與高速網路對HDI的需求增長相符，證明了定穎投控專注於HDI技術的戰略方向正確。多層板和封裝基板也表現出穩健的成長。這些數據共同描繪出高階PCB技術的強勁市場需求，為定穎投控的長期發展提供了有利的市場環境。

合併損益表 (新台幣億元)

綜合損益表項目 3Q25 2Q25 季變化% 3Q24 單季年變化% Q1-Q3 2025 Q1-Q3 2024 累積年變化%

營業收入淨額 48.40 46.29 4.6% 47.48 1.9% 140.25 131.47 6.7%

營業毛利率 19.4% 21.5% (2.1)% 23.8% (4.4)% 19.9% 24.6% (4.7)% ppts

營業費用 6.09 6.15 (1.0)% 6.76 (9.9)% 18.24 18.39 (0.9)%

營業淨利率 6.8% 8.2% (1.4)% 9.6% (2.8)% 6.9% 10.6% (3.7)% ppts

營業外收入及支出 (0.95) 0.89 206.4% (0.78) (21.3)% (0.13) (0.80) 83.8%

本期淨利 1.42 2.58 (45.2)% 2.57 (45.0)% 6.66 8.80 (24.4)%

純益率 2.9% 5.6% (2.7)% 5.4% (2.5)% 4.7% 6.7% (1.9)% ppts

每股盈餘(元) 0.51 0.93 (45.2)% 0.93 (45.2)% 2.40 3.17 (24.3)%

資料分析：合併損益表顯示，定穎投控在2025年第三季的營業收入淨額達48.40億元，較第二季增加4.6%，較去年同期也增長1.9%，累計前三季營收年增6.7%，顯示營收持續成長。然而，盈利能力指標卻呈現顯著下滑。營業毛利率從第二季的21.5%降至19.4%（季減2.1個百分點），並較去年同期大減4.4個百分點。營業淨利率和本期淨利也分別季減1.4個百分點和45.2%，每股盈餘(EPS)更是從0.93元驟降至0.51元。營業外收入及支出由正轉負，進一步侵蝕淨利。這些數據反映出公司在營收增長的同時，面臨嚴峻的成本壓力與獲利挑戰，短期內對毛利率和淨利造成顯著衝擊。

合併資產負債表及重要財務指標 (新台幣億元)

資產負債表項目 3Q25 % 2Q25 % 3Q24 %

現金及有價金融商品投資 33.41 10.2% 38.96 12.6% 38.06 13.6%

應收帳款 55.22 16.8% 47.27 15.3% 49.62 17.7%

存貨 40.25 12.3% 34.28 11.1% 29.23 10.4%

不動產、廠房及設備 180.18 54.8% 168.88 54.7% 146.99 52.4%

資產總計 328.50 100.0% 309.01 100.0% 280.66 100.0%

流動負債 163.12 49.7% 163.88 53.0% 151.45 54.0%

長期計息負債 67.82 20.6% 53.39 17.3% 33.43 11.9%

負債總計 249.15 75.8% 234.92 76.0% 201.42 71.8%

股東權益總計 79.35 24.2% 74.09 24.0% 79.24 28.2%

重要財務指標

平均收現日數 113 108 106

平均銷貨日數 92 86 75

流動比率(倍) 0.8 0.8 0.8

資產生產力(倍) 0.6 0.6 0.8

資料分析：資產負債表顯示，定穎投控的資產總計持續擴大，從2Q25的309.01億元增至3Q25的328.50億元，其中不動產、廠房及設備佔總資產的54.8%，顯示公司積極進行資本支出與產能擴張。同時，負債總計也從2Q25的234.92億元增至3Q25的249.15億元，長期計息負債佔比顯著增加，表明擴張主要透過借款融資。在重要財務指標方面，平均收現日數從108天增至113天，平均銷貨日數從86天增至92天，兩者皆呈現惡化趨勢，顯示應收帳款回收和存貨週轉效率降低。流動比率維持在0.8倍，暗示流動性持續偏緊。資產生產力從3Q24的0.8倍降至3Q25的0.6倍，表明每單位資產所能產生的銷售額效率下降，這可能是新廠尚未完全發揮效益的體現。

合併現金流量表 (新台幣億元)

項目 3Q25 2Q25 3Q24

期初現金 38.96 35.81 43.28

營業活動之淨現金流入(出) (1.37) 8.97 6.87

資本支出 (12.09) (14.94) (11.92)

現金股利 (0.00) (4.16) (4.17)

銀行借款 9.61 10.13 1.58

投資與其他 (1.49) 3.49 2.17

期末現金 33.41 38.96 38.06

自由現金流量 (13.45) (5.97) (5.04)

資料分析：合併現金流量表顯示，定穎投控在2025年第三季的營業活動之淨現金流入(出)從第二季的8.97億元流入轉為負1.37億元流出，這是非常不利的轉變。同時，資本支出維持在12.09億元的高位，持續顯示公司正大規模投資。由於營業現金流轉負且資本支出高昂，導致自由現金流量進一步惡化至負13.45億元，較前幾季有顯著擴大。為支應龐大的資本支出和負向自由現金流，公司持續依賴銀行借款，第三季新增借款9.61億元。這些因素共同導致期末現金從第二季的38.96億元下降至33.41億元。現金流量數據反映出公司在積極擴張期面臨嚴峻的資金壓力，短期流動性狀況值得密切關注。

完整總結

定穎投控2025年第三季營運成果報告描繪了一幅公司在產業轉型浪潮中積極求變的圖景。其戰略核心在於緊抓AI、伺服器及高階PCB的強勁成長動能，並透過巨額資本支出擴建泰國廠產能，以期在未來市場中取得領先地位。然而，這種前瞻性的策略投資在短期內帶來了顯著的財務壓力，尤其體現在獲利能力大幅下滑、營業現金流轉負及自由現金流持續惡化等方面。這些短期利空因素可能會對股票市場造成衝擊，尤其對於追求即時收益的投資者而言。

展望未來，公司預期從2026年起營收將逐季顯著成長，AI相關產品佔比有望達到20%，泰國新廠效益的釋放預計將為公司帶來每年超過65億新台幣的營收增量。這表明定穎投控的長期成長前景依然強勁，且在AI、高速網通及高階車用電子等多元領域均有佈局。因此，短期內（未來1-2個季度），投資者需警惕盈利能力持續承壓及現金流緊張的風險；但長期來看（2026年及以後），隨著新產能的逐步成熟與市場需求的持續增長，定穎投控有望收穫其戰略投資的成果，實現營收與獲利的顯著提升。

對於投資人而言，關鍵在於評估自身的投資時間視角和風險承受能力。若能理解公司「犧牲短期利潤換取長期成長」的戰略，並有耐心等待新廠效益釋放，則可關注其長期發展潛力。密切追蹤泰國廠的運營狀況、毛利率改善進度以及AI市場的實際發展，將是做出明智投資決策的重要考量。同時，現金流與負債管理亦是評估公司財務穩健性的關鍵指標。

24-29 CAAGR (年複合成長率) - 產值 ($Bn)
產品類別	CAAGR (%)
Storage Equipment	3.1%
Computing ASIC	27.4%
GPU and HPC Server	21.0%
Regular Server	2.5%
Total	14.6%

PCB的需求 - 產品應用 ($M)
產品應用	2020	2023	2024	2025F	2029F	2025F/2024 (%)	2024-2029F CAAGR (%)
Computer: PC	$11,210	$9,391	$9,429	$10,050	$11,102	6.60%	3.30%
Server/Data Storage	$5,876	$8,201	$10,916	$15,015	$22,546	37.50%	15.60%
Other Computer	$3,801	$3,661	$3,649	$3,820	$4,110	4.70%	2.40%
Mobile Phones	$14,150	$13,085	$13,886	$14,602	$17,410	5.20%	4.60%
Wired Infrastructure	$4,958	$5,955	$6,153	$7,924	$10,853	28.80%	12.00%
Wireless Infrastructure	$2,771	$3,118	$3,177	$3,551	$4,302	11.80%	6.30%
Consumer	$9,366	$9,129	$8,972	$9,488	$10,235	5.80%	2.70%
Automotive	$6,457	$9,153	$9,195	$9,682	$11,269	5.30%	4.20%
Industrial	$2,543	$2,871	$2,918	$3,151	$3,761	8.00%	5.20%
Medical	$1,263	$1,440	$1,500	$1,598	$1,856	6.50%	4.30%
Military/Aerospace	$2,824	$3,514	$3,770	$4,107	$5,021	8.90%	5.90%
Total	$65,218	$69,517	$73,565	$82,987	$102,466	12.80%	6.90%

PCB的需求 - 產品技術 ($M)
產品技術	2000	2020	2022	2023	2024	2025E	2029F	2025E/2024 (%)	2024-2029 CAAGR (%)
Commodity	$10,324	$7,911	$8,875	$7,757	$7,947	$8,281	$9,286	4.2%	3.2%
Multilayer	$22,217	$24,763	$29,846	$26,534	$27,994	$31,897	$38,330	13.9%	6.9%
HDI	$2,074	$9,874	$11,763	$10,536	$12,518	$15,717	$20,120	25.6%	9.5%
Package Substrate	$3,505	$10,188	$17,415	$12,498	$12,602	$14,215	$19,686	12.8%	9.3%
Flex	$3,450	$12,483	$13,842	$12,191	$12,504	$12,877	$15,044	3.0%	3.8%
TOTAL	$41,570	$65,219	$81,740	$69,517	$73,565	$82,987	$102,466	12.8%	6.9%

合併損益表 (新台幣億元)
綜合損益表項目	3Q25	2Q25	季變化%	3Q24	單季年變化%	Q1-Q3 2025	Q1-Q3 2024	累積年變化%
營業收入淨額	48.40	46.29	4.6%	47.48	1.9%	140.25	131.47	6.7%
營業毛利率	19.4%	21.5%	(2.1)%	23.8%	(4.4)%	19.9%	24.6%	(4.7)% ppts
營業費用	6.09	6.15	(1.0)%	6.76	(9.9)%	18.24	18.39	(0.9)%
營業淨利率	6.8%	8.2%	(1.4)%	9.6%	(2.8)%	6.9%	10.6%	(3.7)% ppts
營業外收入及支出	(0.95)	0.89	206.4%	(0.78)	(21.3)%	(0.13)	(0.80)	83.8%
本期淨利	1.42	2.58	(45.2)%	2.57	(45.0)%	6.66	8.80	(24.4)%
純益率	2.9%	5.6%	(2.7)%	5.4%	(2.5)%	4.7%	6.7%	(1.9)% ppts
每股盈餘(元)	0.51	0.93	(45.2)%	0.93	(45.2)%	2.40	3.17	(24.3)%

合併資產負債表及重要財務指標 (新台幣億元)
資產負債表項目	3Q25	%	2Q25	%	3Q24	%
現金及有價金融商品投資	33.41	10.2%	38.96	12.6%	38.06	13.6%
應收帳款	55.22	16.8%	47.27	15.3%	49.62	17.7%
存貨	40.25	12.3%	34.28	11.1%	29.23	10.4%
不動產、廠房及設備	180.18	54.8%	168.88	54.7%	146.99	52.4%
資產總計	328.50	100.0%	309.01	100.0%	280.66	100.0%
流動負債	163.12	49.7%	163.88	53.0%	151.45	54.0%
長期計息負債	67.82	20.6%	53.39	17.3%	33.43	11.9%
負債總計	249.15	75.8%	234.92	76.0%	201.42	71.8%
股東權益總計	79.35	24.2%	74.09	24.0%	79.24	28.2%
平均收現日數	113		108		106
平均銷貨日數	92		86		75
流動比率(倍)	0.8		0.8		0.8
資產生產力(倍)	0.6		0.6		0.8

合併現金流量表 (新台幣億元)
項目	3Q25	2Q25	3Q24
期初現金	38.96	35.81	43.28
營業活動之淨現金流入(出)	(1.37)	8.97	6.87
資本支出	(12.09)	(14.94)	(11.92)
現金股利	(0.00)	(4.16)	(4.17)
銀行借款	9.61	10.13	1.58
投資與其他	(1.49)	3.49	2.17
期末現金	33.41	38.96	38.06
自由現金流量	(13.45)	(5.97)	(5.04)

之前法說會的資訊

日期: 2025/08/18 16:00
地點: 臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心(台北市信義區信義路五段7號1樓)
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦114年「印刷電路板(PCB)產業鏈」主題式業績發表會及產業講座活動報名及網頁https://act.twse.com.tw/R1140328/
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/05 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/WOLLkD
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/06 14:35
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券舉辦之2025第二季論壇，說明本公司營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/07 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/xN6N0L
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/06 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/d1bbbq
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/10/28 15:00
地點: 台北文創大樓(台北市信義區菸廠路88號6樓)
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明2024年第三季營運概況。會議報名窗口：富邦證券法人業務部 [email protected]
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供