德微（3675）法說會日期、內容、AI重點整理
德微（3675）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加富邦證券舉辦之 2026 第二季富邦投資論壇，說明本公司業務簡介及現況說明。
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報告分析與總結
本分析報告是基於德微科技股份有限公司於 2026 年 5 月 28 日舉辦的法人座談會簡報內容。整體而言，這是一份展現公司未來成長潛力與策略方向的報告，著重於其在功率半導體領域的深耕，特別是在 AI 應用和供應鏈轉移 (OOC) 趨勢下的佈局。公司透過「不談本夢比，只談數據與成果」的務實經營理念，強調其在營收成長、毛利率提升、獲利能力及現金流穩健方面的優勢。
對股票市場的潛在影響：
- 利多： 報告中提及的功率半導體缺貨現象，雖然可能導致短期供應緊張，但對於具備生產能力的德微科技而言，可視為其營收和利潤成長的機會。AI 應用和 OOC 趨勢為公司帶來了新的成長動能，特別是 AI 伺服器及電源管理產品的高進入門檻，以及其在高毛利率產品的佈局，預期將能推升公司整體毛利率結構。公司推動亞昕科技獨立 IPO 的策略，也旨在強化業務中立性、拓展外部市場，並為集團創造長期價值。這些正面發展預期將吸引投資者關注，可能對公司股價產生積極影響。
- 利空： 報告中並未明顯呈現直接的利空訊息。然而，市場總是充滿不確定性，半導體產業的快速變動、全球經濟波動、地緣政治風險以及競爭加劇等因素，都可能對公司營運和股價帶來潛在壓力。
對未來趨勢的判斷：
- 短期： 報告指出功率半導體缺貨預期短期內難以緩解，這對德微科技而言是營收與獲利成長的有利因素。同時，AI 基礎建設的持續發展，也將逐步推升相關產品的需求。
- 長期： 德微科技正朝著「高成長、高毛利」的雙引擎驅動階段邁進，透過產品組合優化、持續強化競爭優勢、拓展新產品線（如 IGBT、軍規產品），以及發展 AI 應用，預期將能實現長期穩健的成長。公司轉型為「高獲利成長型 IDM 企業」的願景，顯示其對未來發展的長期信心。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注 AI 與 OOC 趨勢： 投資人應密切關注 AI 應用的發展以及供應鏈重組（OOC）的進程，這些是驅動德微科技未來成長的關鍵。
- 留意產品組合與毛利率： 公司正積極佈局高毛利產品，如 IGBT、軍規產品等，投資人可留意這些產品的放量進展及其對整體毛利率的影響。
- 了解 IPO 策略： 德微科技推動亞昕科技獨立 IPO 的策略，是為了更專注於核心業務、提升營運效率並拓展市場。投資人應關注此舉對集團整體價值和個別公司發展的影響。
- 關注技術門檻與競爭力： 報告中多次強調公司在技術上的投入與累積，特別是在 AI 伺服器和電源管理產品等高進入門檻的領域。投資人應關注其技術持續領先的能力。
- 評估營運風險： 儘管報告中充滿正面訊息，投資人仍需審慎評估產業循環、市場競爭、技術迭代等潛在風險。
法人座談會重點摘要
第一部分：德微的經營理念與市場定位
- 不談本夢比，只談數據與成果： 德微科技強調以實際數據和營運成果為導向，與市場上部分僅追求題材、缺乏根據的炒作行為形成對比。
- 德微的優勢：
- 營收成長
- 毛利率提升
- 獲利能力
- 現金流穩健
- 核心價值： 專注本業、務實經營、穩健獲利。
第二部分：功率半導體缺貨的成因與現況
- 三箭齊發，造成台灣功率半導體缺貨：
- 整機組裝廠庫存低水位： 長期去化庫存，導致庫存水位偏低。
- AI 的 Edge 端需求急增： AIoT/邊緣運算應用爆發，推升功率元件需求。
- OOC 因素： 原廠產能調整，導致交期延長與供給受限。
- 缺貨現況：
- 交期延長 6-9 個月以上。
- 價格上漲，持續走揚。
- 供應吃緊，缺貨擴大。
- 產能滿載，難以擴產。
- 預期： 需求強勁加上供給緊縮，缺貨短期難以緩解，供應將持續吃緊。
第三部分：2026-2028 年 LRP 關鍵成長動能與策略執行
- 驅動未來成長的核心引擎：
- 既有業務成長：
- 產品線穩定出貨，提供基本營收支撐。
- 出貨量與銷售價格將隨市場需求穩定提升並調整。
- AI 全面應用 (以 HVDC 800V 為例)：
- 已打入國際一線供應鏈。
- 隨 AI 基礎建設需求成長，逐步放量。
- 預期未來 AI 全面應用時，相關產品營收成長將呈大幅的個位數增長。
- AI 全面應用的轉型升級與成長加速：
- AI 技術全面導入各產業與場景。
- 推動產品與服務創新，擴大應用價值。
- 成為公司未來營收成長的核心動能。
- 安世 + 揚杰轉單效應 (以 DFN 2020 為例)：
- 訂單能見度已延伸至 2027 年底。
- 強調公司的成長不能單靠轉單效應，需持續發酵。
- OOC (供應鏈移轉)：
- 日本、韓國、歐美客戶將德微產品導入。
- 車用與工業應用持續擴展。
- 公司正成為 OOC 供應鏈成長的重要來源。
- 新產品 (IGBT / 軍規產品 / 均熱片 / SLVGPP)：
- 高毛利產品逐步放量。
- 提升整體產品組合。
- 進一步提升產品組合價值與競爭力。
- 隨著電源需求擴大，對 SLVGPP 的需求將有增無減。
第四部分：技術演進與產品佈局
- 傳統架構 PWM + Doubler vs. 新世代架構：直接多相獨立控制
- 傳統架構優勢： 成本較低、相數擴充容易。
- 傳統架構劣勢： 動態響應較慢，高負載下電壓波動較大。
- 新世代架構優勢： 每相獨立控制，響應更快、電壓更穩定精準，適合 AI CPU/GPU 等高瞬變負載，提升系統穩定性與效能。
- AI 工作負載的需求： 更快的瞬態響應、更低的電壓漣波、更高的電源穩定性、更好的系統效能。
- 結論： AI 工作負載正推動架構從 Doubler 轉向直接多相獨立控制。
- TVS 成功因素 - 技術堆疊：
- 強調完整佈局與全面保護，涵蓋廣泛的電壓與功率範圍，以及單向與雙向極性配置。
- 數百種組合，每一顆都是技術的累積，包含晶片設計、製程優化、可靠驗證與長期累積。
- 類比 IC vs. TVS / ESD / 800V HVDC 的進入障礙比較：
- 類比 IC： 偏重資本門檻，較易進入，供應商多，競爭較多，毛利率壓力較大。
- TVS / ESD / 800V HVDC： 偏重經驗與技術累積 (Know-how)，供應商較少，技術門檻高，較難進入，定價能力較強，毛利率較高。
- AI 時代的元件應用：
- AI 已進入生活，不僅是算力。
- TVS, ESD, Low VF Bridge, Schottky 等產品廣泛應用於各種 AI 裝置與場景，保護與提升系統可靠度。
- 這些元件對於防止靜電與突波損壞、提升電源效率、降低發熱、延長設備壽命、確保系統安全穩定運作至關重要。
- AI 裝置架構 (AI Edge) 中的 CPU/GPU、NPU、MCU 等都需要這些關鍵元件。
第五部分：毛利率提升的主要驅動因素
- 產品組合優化：
- IGBT、軍規產品、低電容 ESD 毛利率均達 40%-60%。
- 高附加價值產品比重提升。
- OOC 帶動價格與利潤：
- 台灣製造具備溢價能力。
- 客戶對供應鏈穩定性要求提高。
- 持續推升整體毛利率結構。
- 規模經濟效益：
- DFN 產能大幅擴張。
- 原有產線訂單亦滿載。
- 固定成本及管理成本有效攤提，推升整體毛利率，使 EPS 提升。
- 新客戶導入：
- 諸多一線大廠導入 HVDC 800V 產品。
- 新客戶訂單穩定性與價格條件較佳。
- 產品差異化：
- 小型化 IGBT、AI 應用產品具技術門檻。
- AI 伺服器及電源管理產品的進入門檻高。
- 拉開與競爭者的技術能力，降低價格競爭壓力。
第六部分：IPO 結構調整與集團佈局
- IPO 結構：
- IPO 前： 整合結構，封裝 + 晶圓代工，由德微整合營運。此結構存在客戶對中立性疑慮、代工與自有產品利益衝突疑慮、市場導入與成長受限等問題。
- IPO 後： 分工明確、中立性提升。德微科技專注於封裝本業，提升營運效率；亞昕科技（晶圓代工）建立中立晶圓代工平台，拓展外部市場。
- IPO 策略意義：
- 強化業務中立性與聚焦核心競爭力。
- 德微定位為專業封裝廠。
- 分割後有助於提升代工業務的公平性與客戶信任。
- 提升營運效率與市場定位清晰度。
- 亞昕科技獨立 IPO 的成長與價值潛力：
- 隨 OOC 趨勢發展，外部客戶對晶圓代工需求提升。
- 拓展外部市場： 建立具公信力之中立晶圓代工角色，有利於導入國際客戶與長期合作。
- 提升成長動能： 發展代工業務與自有產品雙引擎，擴大營收與毛利來源。
- 創造股東價值： 提升亞昕科技獨立估值空間，強化集團整體價值表現。IPO 後將進一步強化資本市場能見度與長期成長潛力。
- 三足鼎立・共創價值・驅動成長：
- 德微科技： 專業封裝製造，專注功率半導體封裝測試，提供高可靠度產品。
- 亞昕科技： 專業芯片製造，專注晶圓製造與代工服務，開發自有產品技術平台。
- 喜可士公司： 專業品牌銷售，全球市場行銷與品牌經營，建立客戶關係與通路網絡。
- 集團策略： 策略協同、資源共享，提升競爭力，創造最大綜效。
- 永續發展： 穩健經營，永續創新，邁向長期成長。
判斷資訊屬於 利多 或 利空
- 利多：
- 功率半導體缺貨： 報告明確指出功率半導體缺貨現象，這對具備產能的德微科技而言，意味著更高的訂單能見度、潛在的漲價空間以及營收的增長機會。 (文件頁 4-5)
- AI 應用成長： AI 技術的全面應用，特別是 AI Edge 的發展，將帶動對功率半導體元件（如 HVDC 800V）的強勁需求，為德微科技帶來新的營收成長動能。 (文件頁 7, 8, 13)
- OOC 趨勢： 供應鏈的轉移（OOC）使得國際客戶將德微產品導入，並擴展車用與工業應用，這代表著市場份額的擴大和新的業務來源。 (文件頁 9)
- 高毛利率產品佈局： 公司積極佈局 IGBT、軍規產品、低電容 ESD 等高毛利率產品，且這些產品的毛利率可達 40%-60%，有助於推升整體獲利能力。 (文件頁 14, 15)
- 新世代架構的技術優勢： 直接多相獨立控制架構在 AI 時代的需求下，能提供更快的響應速度、更高的穩定性，德微在此技術的發展趨勢中處於有利地位。 (文件頁 10)
- TVS / ESD / 800V HVDC 的高進入門檻與高毛利率： 這些產品的技術門檻高，進入障礙大，但相對的毛利率也較高，顯示公司在高附加價值領域的優勢。 (文件頁 12)
- IPO 結構調整： 推動亞昕科技獨立 IPO，有助於業務分工明確、提升中立性，進而強化客戶信任、拓展外部市場，並創造集團長期價值。 (文件頁 20-23)
- 三足鼎立的集團協作模式： 德微、亞昕、喜可士三家公司各司其職，協同合作，有望創造最大的集團綜效，驅動長期成長。 (文件頁 24)
- 訂單能見度延伸： 訂單能見度已延伸至中長期，顯示客戶對公司產品的穩定需求。 (文件頁 19)
- 利空：
- 功率半導體缺貨的短期影響： 雖然有利於公司獲利，但報告也提及「供應吃緊」、「缺貨持續擴大」、「產能滿載，難以擴產」，這可能意味著公司在擴大產能方面面臨挑戰，若無法順利擴張，可能影響長期成長速度。 (文件頁 5)
- 「一家公司的成長，不能單靠轉單效應而持續發酵」： 這句話暗示了轉單效應僅是短期或階段性的利多，公司長期的成長仍需依賴自身實力與創新，過度依賴轉單可能存在風險。 (文件頁 9)
- 市場競爭壓力： 儘管報告強調技術門檻，但半導體產業競爭激烈，技術迭代快速，公司仍需持續投入研發以維持領先地位。 (文件頁 12, 18)
- 部分產品的價格競爭： 在部分較低瓦數的 PSU 區間，SLVGPP 產品的必要性被描述為「極低；成本第一」，且「金牌開始有壓力」，顯示在部分市場區間存在價格競爭壓力。 (文件頁 17)
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- 台北市信義區松壽路2號
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- 台北市敦化南路二段333號18樓
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