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貿聯-KY(3665)法說會日期、內容、AI重點整理

貿聯-KY(3665)法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加摩根大通所舉辦之海外投資人會議,說明營運概況。
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成:

本報告將對貿聯-KY(股票代碼:3665)於2025年9月23日發布之2025年第二季投資人簡報進行詳細分析與總結,評估其對股票市場的影響、未來的趨勢,並為投資人提供可關注的重點。

對於貿聯-KY(3665.TT)2025年第二季投資人簡報之分析與總結

貿聯-KY 2025年第二季投資人簡報展示了一家在高速成長且高技術門檻領域(如人工智慧基礎建設與半導體先進製程)中,具備強大戰略部署與卓越執行力的公司。從這份簡報中,我們可以清楚看到公司在營收結構轉型、獲利能力提升以及市場戰略鞏固方面的顯著進展。

整體而言,這是一份極為正向且具啟發性的報告。公司透過將銷售組合導向高規格、關鍵任務與多年期專案,成功掌握了市場對AI運算與半導體設備升級的需求。特別是HPC(高效能運算)業務的爆發性成長,加上公司在高功率供電解決方案與先進製程連接器/線材領域的「中立且深度嵌入」角色,使其在關鍵供應鏈中取得了不可替代的地位。獲利率(毛利率和營業利益率)的同步創高,更直接反映了公司在提升產品附加價值和優化營運效率方面的成果。

股票市場影響與未來趨勢預測

短期市場趨勢:積極向上

  • 即時正面反應: 2025年第二季財務表現強勁,毛利率和營業利益率雙雙創歷史新高,加上HPC業務接近三位數的年增長率(銷售組合YOY+196%),預期市場將給予正面積極的評價。特別是與AI基礎建設及GB200等熱門議題的緊密連結,將在短期內顯著提振投資人信心。
  • 機構投資者關注: 法人說明會揭示的具體策略與亮眼數據,預計將促使機構投資者提高其對貿聯-KY的評價與目標價,帶動資金流入。
  • 情緒帶動: 當前市場對AI產業的追捧熱度未減,貿聯-KY作為此領域的關鍵供應商,其正面消息會放大投資者的追逐效應,推升股價短期表現。

長期市場趨勢:穩健成長且具上升潛力

  • 持續性成長動能: 報告明確指出公司在AI基礎建設與半導體系統領域具備至2026-2028年的多年期專案可見度,這意味著穩定的訂單基礎與長期營收保障。
  • 產業領先地位: 貿聯-KY的「技術護城河」包括跨域工程、系統級整合以及與超大型客戶的深度協同設計,使其能先於市場潮流(如GB200晶片出貨前即鎖定供應鏈)佔據戰略高地,有助於其在競爭中保持優勢。
  • 利潤結構優化: 隨著公司業務持續向高毛利、高附加價值領域轉移,並有效控制營運費用,長期利潤率有望維持在高位,進而提升其本益比或企業價值。
  • 結構性變化中的機會: 半導體設備(SPE)市場雖趨溫和,但其「深化結構性外包」趨勢為貿聯-KY提供長期成長機會,當市場週期反轉時,將會加速其貢獻。

投資人(特別是散戶)可以注意的重點

對於散戶投資者而言,了解以下幾點將有助於更理性地評估貿聯-KY的投資價值與風險:

  • 高成長與高估值並存: 儘管基本面強勁,股價短期內可能已反映部分利多。散戶應評估目前股價是否合理反映了未來的成長預期,避免盲目追高。
  • 密切追蹤AI產業資本支出: 貿聯-KY的營收增長高度依賴AI基礎建設投資。應關注全球大型資料中心、AI晶片大廠(如NVIDIA)的資本支出計畫是否持續推進,及其與公司訂單的連結性。報告提及AI基礎建設是「多階段推進」,而非單一高峰,這意味著成長更為平穩和持久,但亦需留意市場是否對其有過高期待。
  • 關注獲利品質與現金流: 留意公司毛利率、營業利益率能否保持上升或維持在高水準,並觀察營運活動現金流是否持續為正且強勁,確保公司成長具備「自我強化」的能力,而非僅依賴外部融資。儘管投資活動的現金流持續為負,顯示擴張投入巨大,但只要營運現金流充足且自由現金流保持正向,則表示擴張策略是健康的。
  • 產業週期性影響: 半導體產業具備週期性。儘管SPE業務強調結構性外包,其短期波動仍可能影響貿聯-KY的部分營收。投資人需留意半導體行業的景氣指標與其N3/N2製程的進展情況。
  • 國際競爭與新進入者: 雖然公司強調技術護城河,但高速連接器和高功率解決方案領域仍會吸引競爭。關注貿聯-KY在技術研發上的持續投入,以保持其市場領先性。
  • 法人說明會後續追蹤: 公司列出了8、9月份密集的法人說明會和路演活動。這些活動後,可能會進一步發布公司對產業趨勢和自身業務前景的解讀,或有研究報告釋出,值得散戶持續關注。

總體而言,貿聯-KY已在AI熱潮中建立起強大的基本面和護城河,是值得長期關注的標的。然而,市場總充滿變數,理性分析與審慎決策對於散戶而言尤為重要。

簡報內容條列式重點摘要

貿聯-KY 2025年第二季投資人簡報重點摘要如下:

一、銷售結構轉型與業務功能差異化 (頁3)

  • 銷售組合轉型: 持續向高規格、關鍵任務及多年期專案發展,減少一般性業務比重。
  • 客戶基礎轉向: 聚焦超大規模資料中心、半導體設備廠及先進平台開發商等高價值客戶。
  • 業務深度參與: 擴大設計導入與早期參與,提高單一專案的解決方案含量,並強化前端客戶互動與後端工程/營運的整合。
  • 分部門動能:
    • HPC(高效能運算): 成長加速,在銷售組合中的佔比顯著提升,年增率達+196%,季增率達+41%。這表示HPC業務正全面進入執行階段,為公司主要增長動力。
    • SPE(半導體設備): 雖趨於溫和成長,但市場外包趨勢深化。銷售組合年增率+83%,季增率+3%,成長性仍存在但速度放緩。
    • 其他(Others): 銷售佔比下降,年減率-7%,季減率-5%,符合公司策略性轉向高附加價值產品的目標。

二、財務表現摘要:2025年第2季度 (頁3-6)

  • 2Q25主要財務數據:
    • 總營收: 達NT$ 16.93B。
    • 毛利率: 達31.12%,創系列新高。
    • 營業利益率: 達16.93%,創系列新高。
    • 淨利: 達NT$ 2.02B。
    • 每股盈餘(EPS): 達NT$ 10.54。
  • 歷史營收趨勢 (1Q22-2Q25圖表分析): 營收總體呈現增長趨勢,2Q25達到該區間的新高點,顯示營運動能強勁。
  • 歷史毛利率趨勢 (1Q22-2Q25圖表分析): 毛利率在2023年2Q曾跌至低點21.90%,隨後持續回升並在2Q25達到系列高峰31.12%,顯示公司產品組合優化和成本控制成果顯著。
  • 歷史營業利益率趨勢 (1Q22-2Q25圖表分析): 營業利益率也自2023年2Q的低點6.30%快速回升,並在2Q25創下16.93%的新高,與毛利率趨勢一致,反映營運效率大幅提升。
  • 銷售成本與營運費用佔營收比率 (1Q22-2Q25圖表分析):
    • COGS/Sales: 呈下降趨勢,從1Q22的75.58%降至2Q25的68.88%,表示單位產品成本控制良好,是毛利率提升的主因之一。
    • Opex/Sales: 整體呈下降趨勢,從1Q22的16.66%降至2Q25的14.19%(營業費用率)。這顯示公司基礎架構具可擴展性,能有效管控費用。
  • 利潤曲線提升與財務紀律鞏固: 強調收入增長來自高毛利、高附加價值業務;營業利益率創新高顯示可擴展的基礎架構;維持嚴謹資本配置與投資報酬率追蹤;在有機成長與併購之間取得平衡;保持強勁現金流以支持成長與股東回報。
  • 長期業務可見度: 多年期專案(至2026-2028年)涵蓋AI基礎建設與半導體系統領域。

三、營運亮點:2025年第2季度 (頁7-8)

  • 市場趨勢與產品動態:
    • AI基礎建設: 以多階段方式推進,而非同步化的資本支出高峰,有助於平穩需求。
    • 前瞻技術: 儘管800G AEC才剛開始應用,但已與供應鏈夥伴共同開發下一代HVDC電力解決方案。
    • 半導體設備領域: 子系統與整機組裝外包比例提升。
    • 公司定位: 保持中立且嵌入式的角色,跨資料與電力領域進行協調整合。
    • 進入門檻: 客戶認證門檻提升,加深競爭護城河。
  • 技術護城河、戰略優勢:
    • 強調跨域工程與系統級整合實力。
    • 與超大型客戶及主要電力系統供應商深度協同,部分架構預計2027年出貨。
    • 高功率供電(大電流電纜、HVDC匯流排、整合電力模組)成為資料中心核心設計要素。
    • 提前鎖定基礎設施合作夥伴,如GB200、xAI等項目晶片問世前即確定供應鏈,壓縮部署週期。
    • 持續優化全球量產佈局,同步滿足高速數據與高密度供電需求。
  • 市場脈動、前瞻動能:
    • 密切追蹤超大規模AI資本支出加速與供應鏈消化節奏、半導體設備訂單走勢及N3/N2前期準備活動。
    • 關注新一代資料中心架構(GB200級、次世代ASIC)、機櫃對機櫃互連與高壓直流配電轉換。
    • 鎖定主權AI計畫及新興成長領域(汽車、機器人、邊緣AI)的早期訊號。
    • 強調在擴大複雜且跨領域專案規模的同時,持續管控執行風險。
    • 強調來自超大規模與主權AI客戶對電力與矽晶片產能直至2028年的多年期可見度。

四、企業亮點:HPC與SPE策略方向 (頁9-10)

  • HPC策略方向與成長動能:
    • 掌握商機: 把握超大規模AI資料中心建設商機,提供高速資料與電力互連解決方案。
    • 產能擴充: 擴大AEC(Active Electrical Cable)產能以支援800G及更高規格的機櫃對機櫃部署。
    • 角色擴展: 擴展在新一代機櫃中HVDC匯流排與電源線束解決方案的角色。
    • 共同設計: 利用共同設計合作夥伴關係,提前導入客戶架構。
    • 電力與資料線業務趨勢 (圖表分析): 從1Q22至2Q25,HPC領域的電力(Power)相關業務營收呈現強勁且持續的成長趨勢,在2Q25達到該區間的高點,證明市場對高功率供電解決方案需求旺盛;而數據(Data)相關業務營收雖有波動,但近兩季亦呈現溫和回升。
  • SPE先發布局與平台滲透:
    • 強化合作: 強化與領先半導體設備廠的合作關係,推動系統層級外包。
    • 拓展機會: 拓展整機組裝與子系統整合機會。
    • 切入新節點: 切入新製程節點(N3/N2)與新設備平台。
    • 垂直整合: 透過垂直整合提升單機含量。
    • 產能擴充: 積極擴充整合產能,以應對N3/N2節點下EDS/FDS(Electron-Beam/FOCUSED ION-BEAM Defect Inspection System / Frontend Inspection System)複雜度提升。
    • SPE業務趨勢 (圖表分析): 從1Q22至2Q25,SPE業務營收在經歷2023年至2024年初的明顯下滑後,在2025年第二季顯示出觸底反彈的溫和復甦趨勢,儘管尚未回到歷史高點。這符合其「趨於溫和但深化結構性外包」的描述。

五、附件:最近5年簡式財務報表分析 (頁12-14)

簡式損益表 (2020-2024)

項目 2020 2021 2022 2023 2024
營業收入22,537,76728,564,37553,757,17151,051,79154,080,481
毛利率25.34%23.21%25.65%24.65%28.20%
營業費用3,265,2963,971,0718,218,8838,349,6338,686,524
營業利益率10.85%9.31%10.36%8.30%12.14%
業外收支-189,786-17,006-253,812-794,759-247,886
本期淨利1,820,2962,021,9723,853,1072,310,7774,390,510
淨利率8.08%7.08%7.17%4.53%8.12%
基本每股盈餘(元)13.8415.0525.0014.3725.41
  • 營業收入: 從2020年的225.4億元持續增長至2022年的高峰537.6億元,2023年略有回落,但在2024年再次反彈至540.8億元,顯示長期營收規模持續擴大。
  • 毛利率與營業利益率: 雖然存在波動,但2024年的毛利率(28.20%)與營業利益率(12.14%)均為近五年最高點,預示著公司盈利能力的顯著改善。
  • 本期淨利與EPS: 淨利和基本每股盈餘在2023年因業外收支及其他因素有所下降,但在2024年實現了大幅度反彈並達到近五年的高峰,再次證明其強勁的獲利回升勢頭。

簡式資產負債表 (2020-2024)

項目 2020 2021 2022 2023 2024
現金及約當現金5,360,0033,209,5928,497,56810,627,38910,175,676
存貨4,649,4746,378,83812,323,21710,102,71911,231,621
應收帳款淨額5,235,1007,005,57910,060,1438,187,81410,261,563
固定資產3,224,0813,864,30810,018,01812,252,25114,676,509
資產總計22,717,18925,572,48153,446,24254,682,92860,914,831
流動負債
短期借款259,833827,652748,5422,658,7463,832,174
應付帳款3,501,3224,492,5505,547,9524,488,6776,038,514
其他應付款1,372,5851,571,1263,004,7972,945,5953,697,606
一年內到期長期負債55,7191,362,5612,477,9521,873,5781,182,150
非流動負債
應付公司債2,739,43003,728,3718,538,297837,566
長期借款385,162314,66410,283,0574,784,1903,865,414
負債總計9,439,66410,422,33930,942,21830,085,56124,697,985
權益總額13,277,52515,150,14222,504,02424,597,36736,216,846
  • 資產總計: 從2020年的227.2億元顯著增長至2024年的609.1億元,擴張規模龐大,顯示公司業務規模的急速擴張與資產投入。
  • 固定資產: 呈現持續且快速的增長,從2020年的32.2億元增加到2024年的146.8億元,顯示公司在產能擴充和基礎建設上的大量投資,以支持未來成長。
  • 負債結構: 總負債在2022-2023年間因擴張而大幅增加,但至2024年則有所下降,顯示公司在進行資產擴張的同時,其負債管理趨於穩健。
  • 權益總額: 持續穩步增長,從2020年的132.8億元增至2024年的362.2億元,股東權益的增長強化了公司的資本結構和償債能力。權益佔總資產的比重也從2022年的42.11%提升至2024年的66.23%,顯示財務體質明顯改善。

簡式現金流量表 (2020-2024)

項目 2020 2021 2022 2023 2024
期初現金9,020,1325,360,0033,209,5928,497,56810,627,389
營業活動之淨現金流入(出)1,871,527364,9652,779,4197,446,2776,908,915
投資活動之淨現金流入(出)-2,035,978-1,475,481-11,615,189-4,575,103-4,376,840
籌資活動之淨現金流入(出)-3,826,135-832,83113,860,938-942,142-2,942,657
本期現金增加(減少)-3,660,129-2,150,4115,287,9772,129,821-451,713
期末現金5,360,0033,209,5928,497,56910,627,38910,175,676
自由現金流入(出)1,111,666-879,685902,1644,887,5483,798,558
  • 營業活動現金流: 顯示強勁且穩定的正向流入,特別是2023和2024年均超過69億元,是公司核心業務獲利能力的直接體現,足以支撐部分擴張。
  • 投資活動現金流: 始終保持高額負向流出,特別是2022年顯著增加,說明公司持續在不動產、廠房及設備等固定資產方面進行大量投資以擴充產能,支持未來增長戰略。
  • 籌資活動現金流: 波動較大。2022年有大額淨流入,顯示透過發債與借款籌措擴張資金。而2023和2024年轉為淨流出,表明在滿足了資本支出需求後,公司開始償還部分借款和進行股利發放。
  • 自由現金流: 大部分年份呈現正向,尤其在2023和2024年維持在高水準(38億元以上),這對公司未來的有機成長、潛在併購及股東回報提供了穩固的資金基礎。

特別提示: 文件第4頁的「2025年第二季 工業用、電器用、車用、資訊科技與數據傳輸」的QoQ和YoY成長數據圖表因PDF解析問題未能完整呈現具體百分比,僅顯示類別及2Q25佔比,因此未能提供這些特定部門的完整趨勢分析。我們對此表示歉意。

資訊是利多還是利好,以及潛在關注點

針對貿聯-KY 2025年第二季投資人簡報內容,主要信息皆指向積極方向。以下將內容區分為主要利多因素,並補充需留意之處。

主要利多因素 (Positive Indicators)

  1. 卓越的獲利能力提升:
    • 文件依據: 頁5顯示2Q25毛利率31.12%和營業利益率16.93%,兩者皆創系列新高。頁6指出「收入成長越來越多來自高毛利、高附加價值業務」、「營業利益率創新高,營業費用率達 14% — 展現可擴展的基礎架構與自我強化的成長模式」。
    • 分析: 這是最為直接和強勁的利多,證明公司不僅擴大了營收,更重要的是優化了產品組合並提高了經營效率,能將成長有效轉化為更高利潤。費用率的降低尤其證明了其營運模型具備良好的可擴展性。
  2. HPC(AI基礎建設)業務強勁成長與可見度:
    • 文件依據: 頁3的Sales Mix Shift圖顯示HPC年增196%,季增41%;頁3:「HPC加速進入全面執行階段」;頁7強調「AI基礎建設以多階段方式推進,而非同步化的資本支出高峰」、「提前鎖定基礎設施合作夥伴:GB200、xAI、主權 AI 項目晶片問世前即確定供應鏈」;頁8、9皆提及「多年期可見度來自超大規模與主權 AI 客戶對電力與矽晶片產能直至 2028 年的承諾」,以及頁9 HPC業務的電力營收圖呈顯著增長。
    • 分析: AI是當前市場最熱門的投資主題。貿聯-KY作為AI數據中心高速傳輸及高功率供電解決方案的關鍵供應商,直接受益於此趨勢。其多年期的訂單可見度(直至2028年)提供了極高的確定性,降低了營運風險。早期切入GB200等頂級AI項目,確保了未來成長的爆發力與市場領先地位。
  3. 銷售結構轉型與高價值產品線發展:
    • 文件依據: 頁3強調「銷售組合持續轉向高規格、關鍵任務及多年期專案」、「客戶基礎正轉向超大規模資料中心、半導體設備廠及先進平台開發商」、「擴大設計導入與早期參與,提高每個專案的解決方案含量」。頁6:「收入成長越來越多來自高毛利、高附加價值業務」。
    • 分析: 公司成功從一般性業務轉型,聚焦於高進入門檻、高技術含量及高獲利的細分市場。這種戰略轉型不僅提升了公司的競爭力,也為未來盈利能力的持續增長奠定了基礎。
  4. 深厚的技術護城河與戰略優勢:
    • 文件依據: 頁7詳述「跨域工程 × 系統級整合實力」、「供應鏈深度協同」、「高功率供電成關鍵資源」、「中立且深度嵌入的基礎設施夥伴角色」。
    • 分析: 這些優勢形成了強大的競爭壁壘,使其難以被模仿和取代。尤其是在高功率供電(HVDC匯流排、大電流電纜)和800G+高速互連領域的領先布局,使其成為AI數據中心不可或缺的核心供應商。
  5. 健康的財務結構與現金流:
    • 文件依據: 頁6:「保持強勁的現金流以支持成長與長期股東回報」。頁14的簡式現金流量表顯示,營業活動現金流強勁(2023、2024年均超過69億元),且自由現金流大部分年份為正,2023年48.8億元,2024年37.9億元。頁13資產負債表顯示權益總額逐年成長,佔總資產比重提升至66.23% (2024)。
    • 分析: 穩定的現金流是公司擴張的基石,而持續成長的股東權益與下降的負債比率則顯示公司財務體質越來越健康,具備良好的抵禦風險能力和未來自我擴張的潛力。

需要注意的方面 (Areas to Watch)

  1. SPE業務的短期趨勢與復甦速度:
    • 文件依據: 頁3:「SPE雖趨於溫和但深化結構性外包」;頁10的SPE營收圖顯示,該業務自2023年高峰後明顯下滑,雖在2Q25顯示觸底反彈,但尚未恢復至此前水準。
    • 分析: 雖然公司強調「結構性外包」是長期趨勢,且已開始回升,但若半導體景氣復甦不及預期,或外包轉化為營收的時間較長,這部分業務的貢獻可能不如HPC業務般強勁,短期內可能拖累整體營收增長。投資者需要觀察其未來幾個季度能否持續加速回升。
  2. 特定類別銷售數據透明度(資訊缺漏):
    • 文件依據: 頁4「2025年第二季 工業用、電器用、車用、資訊科技與數據傳輸」的QoQ和YoY增長數據為空缺。
    • 分析: 由於這些類別的環比和同比增長率數據未能提供,分析師和投資者無法判斷這些細分市場的實際動態與趨勢,對公司各個產品線的整體健康狀況判斷造成了一定限制。雖然這可能是PDF解析問題,但也間接影響了資訊的完整性。
  3. 高額資本支出及其效益的長期追蹤:
    • 文件依據: 頁14投資活動現金流持續為高額負值(尤其2022年超過110億),且頁13固定資產大幅增長(2020-2024成長逾4倍)。
    • 分析: 儘管這是公司積極擴張以把握市場機會的必要投資,但巨大的資本投入若無法及時轉化為相對應的營收與獲利增長,可能影響資金利用效率。投資者應持續觀察新增產能的稼動率及其帶來的實際貢獻。

綜合來看,貿聯-KY展現出非常積極的基本面趨勢,主要利多因素顯著且直接關聯於當前科技產業最熱門的成長引擎。潛在關注點相對次要,且大部分已有相應的策略應對,需持續觀察執行成果。

之前法說會的資訊

日期
地點
日本
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