鑫科（3663）法說會日期、內容、AI重點整理

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鑫科（3663）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

這份由鑫科材料科技股份有限公司（股票代碼：3663）於2025年11月25日發佈的法人說明會報告，提供對該公司2025年第三季營運現況、財務績效、產品發展、特殊合金商機以及未來營運展望的全面概述。整體而言，報告呈現該公司積極轉型與多元化發展的策略，特別是在高值化材料領域的佈局，以應對全球經濟挑戰和市場競爭。

報告強調了鑫科在生物醫學材料、面板級扇出型封裝載板（FOPLP Carrier）以及半導體金屬靶材等高階應用領域的進展，並透過中鋼精材的併購，拓展鈦鎳特殊合金業務。儘管2025年第三季面臨關稅壁壘、市場消費力疲軟、原料價格波動及競爭加劇等挑戰，導致鈦鎳產品市場行情走跌，該公司仍透過產品多樣化和新技術導入，試圖創造新的增長動能。貴金屬產品銷售比重在2025年第三季因避險情緒而增加，顯示市場波動對其產品組合的影響。

對股票市場的潛在影響

此報告對鑫科股票市場的影響可能呈現兩面性：

  • 短期影響：2025年第三季的財務數據（營收和稅前淨利）顯示市場景氣不佳和競爭壓力，可能對短期股價造成壓力。貴金屬比重增加，雖可反映市場避險情緒，但也可能導致整體產品毛利波動。
  • 長期影響：報告中強調的長期成長動能，如在生醫材料（BNCT）、FOPLP載板、半導體靶材、國防及低軌衛星材料等高值化產品的開發與市場拓展，以及循環經濟的實踐，有望在未來數年逐步顯現成效。中鋼精材的技術導入與新產品量產（如銅箔陰極鈦輥、C276極薄捲等），預期將為公司帶來新的營收和獲利來源。這些策略性佈局若能成功轉化為具體業績，將對公司長期估值形成支撐。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢 (2025Q4 - 2026上半年)：預計鑫科將持續面臨全球經濟復甦緩慢、市場競爭激烈以及原料價格波動的挑戰。光電靶材需求預計持平或微幅成長。然而，中鋼精材的新產品（如銅箔陰極鈦輥）預計在2026年第一季完成產品驗證並於隔季開始量產，加上歐美FOPLP載板客戶新產線的設置，有望為公司帶來新的訂單。半導體應用產品的拓展和新客戶的增加也將是短期內的重點。
  • 長期趨勢 (2026下半年及以後)：鑫科的策略性轉型和高值化佈局預計將在長期發揮作用。特別是在生醫材料的持續訂單、半導體靶材客戶數及銷售額的顯著成長預期、國防與低軌衛星材料的逐年放量，以及中鋼精材在特殊合金領域的新產品和客戶認證，都為公司勾勒出多重成長曲線。循環經濟和企業社會責任的推動，也有助於提升公司的品牌價值和長期競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 財務表現與市場挑戰：散戶應密切關注公司未來的季度財報，特別是毛利率和淨利潤的變化，以評估其產品組合調整及市場拓展策略的實際成效。2025年第三季的盈利壓力值得留意。
  2. 高值化產品的商業化進度：生物醫學材料、FOPLP載板、半導體金屬靶材以及特殊合金等新興高值化產品的訂單量、客戶拓展情況及實際出貨進度是衡量公司未來成長潛力的關鍵指標。特別是半導體靶材客戶數預計從2020年的11家增至2025年第三季的40家，且今年銷售額預期成長20%，這是一個重要的成長驅動力。
  3. 中鋼精材整合效益：併購中鋼精材的綜效（新產品線、市場拓展、技術挹注）能否如期實現，並有效貢獻營收和獲利，將是檢視公司長期策略成功的關鍵。
  4. 產業景氣與政策風險：公司業務受全球經濟景氣、地緣政治、關稅壁壘以及特定產業（如半導體、光電）的波動影響較大。投資人應關注相關宏觀經濟指標和政策變化。
  5. 技術領先地位：鑫科在特定高值化產品（如面板級扇出型封裝金屬載板的唯一技轉方、Au-Sn靶材專利製程）的技術領先地位，是其核心競爭力。應關注這些技術優勢能否持續保持並轉化為市場份額。
  6. 長期佈局與短期波動：該公司正處於轉型期，長期成長潛力明確，但短期內仍可能受到市場逆風影響。散戶需有長期投資的心理準備，並避免過度關注短期股價波動。

法人說明會內容摘要與趨勢分析

一、公司基本概況與產品發展 (Page 5-7)

  • 公司成立與歷史：
    • 鑫科材料科技股份有限公司（TTMC）成立於2000年，2006年遷入高雄科學園區，並於2012年上櫃（股票代碼：3663）。

  • 員工人數與資本額：
    • 截至2025年，TTMC台灣員工人數為208人。
    • 資本額為35.6百萬美元，合併營收為134.28百萬美元。
    • 主要股東為中鋼集團（CSC Group），持股51.38%；聯合再生（URECO）持股6.45%。
    • 利多：中鋼集團作為主要股東，顯示公司具備強大的集團背景和資源支持，有助於業務發展和擴張。

  • 產品品質與環境認證：
    • 已取得ISO 9001、ISO 45001、ISO 14001、ISO 17025、IECQ-QC 080000、IATF 16949、AEO等多項認證，顯示其對產品品質、環境保護、職業健康與安全及供應鏈安全的重視。
      利多：多重國際標準認證有助於公司在全球市場的競爭力，並建立客戶信任。

  • 主要產品類別：
    • 濺鍍靶材 (Sputtering Targets)：TFT LCD/觸控面板、光學資料儲存、晶體震盪器/被動元件、工具/裝飾、半導體。
    • 其他產品 (Other products)：生醫複合材料、零件清洗、濺鍍零件、工業用鎳基合金、鈦基合金。

  • 產品發展軌跡 (Page 6)：
    • 2000-2005年 (早期)：主要以光碟片用的銀、鋁、介電靶材為主，發展光儲存媒體（ODS）。
    • 2006-2020年 (中期)：拓展至面板應用，並擴及裝飾鍍、被動元件及石英震盪用的鋁、銅、鈦靶，產品涵蓋面板（Display）、裝飾及被動元件（DEC & PAC）、晶體震盪器（OSC）。
    • 2021-2023年 (近期)：開始進入半導體（SEMI）產業，策略為製程由後向前、尺寸由小至大、涵蓋純矽及化合物。
      利多：進入半導體產業是重要的戰略轉型，半導體產業通常具有更高的附加價值和成長潛力。
    • 2024年至今 (當前)：應用擴展至特殊鈦/鎳合金，例如面板級扇出型封裝（FOPLP）的Fe-Ni載板和智能手機鈦金屬邊框。
      利多：持續向高階材料應用拓展，顯示公司產品線不斷升級與多樣化。

  • 鑫科產品組合 (Page 7)：

    報告以六邊形圖展示鑫科的產品組合，主要分為六大類：

    • 設備金屬零組件 (Equipment Metal Parts)：FOPLP載板（Invar）、BNCT射束準直器（Bi）。
    • 光學儲存 (RW Optical Storage)：介電靶材、相變靶材。
    • 粉末冶金產品 (Powder Metallurgy Products)：BNCT中子調節器（鋁基複合材料）、Taiko環（SUS）。
    • 鎳基合金產品 (Ni-base Specialty Alloy Products)：酸洗掛鉤（C276, 825）、球化退火爐（800H）、熱交換無縫管及PTA罐（Gr.1）、高溫螺栓（A286）。
    • 鈦合金產品 (Ti-base Specialty Alloy Products)：iPhone 6螺栓（Gr.5）、智能手機邊框（Gr.4, Gr.5）、圓頂屋頂、幕牆。
    • 半導體靶材 (Semiconductor Sputtering Targets)：SiP（Cu, SUS）、UBM（Ti, NiV, Ag）、BGBM（Ti, NiV, Ag）、IC（AlCu, Ti Au）。
    • 光電靶材 (Opt-electric Metal Sputtering Targets)：光學資料儲存（Al, Ag）、TFT-LCD（Al, Mo, Cu, Ti）、晶體震盪器（Ag, Ag合金）。
      利多：產品組合廣泛且多元，涵蓋設備零組件、多種靶材及特殊合金，顯示公司在材料科技領域的深度佈局，有助於分散營收風險並抓住不同產業的成長機會。

二、營運概況與財務績效 (Page 8-10)

  • 近期重要紀事 (Page 8)：
    • 成為面板級扇出型封裝金屬載板的唯一技轉方認可供應商，2025年配合顧客需求穩定出貨，第三季起新增2個客戶，並延伸至晶圓載具產品。
      利多：獨家技術授權和新增客戶，顯示公司在FOPLP領域的技術領先地位和市場拓展能力，有助於營收增長。
    • 榮獲TIRI上櫃中小型股「2025第一屆潛力進展獎」。
    • 榮獲114年度「企業永續報告書揭露職業健康與安全績效主動評比」TOP 10%績優企業。
    • 榮獲114年「中華民國科技管理學會第二十七屆科技管理團隊獎」。
      利多：獲得多項獎項肯定，提升了公司在資本市場和產業內的聲譽及形象。

  • 產品營收比率趨勢 (Page 9)：
    年份/季度 貴金屬 (Precious metals) 靶材及其他 (Targets & others) 鈦/鎳 (Titanium /Nickel) 金紅石 (Rutile)
    2022 60% 40% - -
    2023 64% 36% - -
    2024 38% 16% 34% 11%
    2025 Q3 57% 10% 24% 9%
    • 2022-2023年：貴金屬佔營收比重從60%上升至64%，顯示貴金屬業務在早期佔據主導地位。
    • 2024年：因2024年第二季併購中鋼精材（CSPM）後，產品組合新增鈦鎳特殊合金，導致貴金屬比重顯著下降至38%，鈦/鎳佔34%，金紅石佔11%，產品結構顯著多樣化。
      利多：產品多樣化有助於分散單一產品的風險，並為公司創造更多收益來源。
    • 2025年第三季：貴金屬比重回升至57%，靶材及其他下降至10%，鈦/鎳降至24%，金紅石降至9%。報告說明貴金屬比重增加的原因是「避險情緒高漲帶動貴金屬價量齊漲」。
      中性：貴金屬比重回升，可能反映市場避險情緒，但過度依賴單一類別產品仍可能增加營收波動性。該公司解釋為價量齊漲，短期對營收有支撐作用。

  • 財務績效 (Page 10)：
    • 鑫科材料合併營收與稅前淨利 (TTMC Revenue and Pre-tax earnings)：
      • 從2023年第一季至2025年第三季的趨勢來看，營收呈現波動但整體相對穩定，而稅前淨利則波動較大。在2024年第一季達到高點後，稅前淨利隨後呈現下滑趨勢。
      • 2025年第三季營收為新台幣4,088百萬元，稅前淨利為新台幣27百萬元。
      • 2025年10月營收為新台幣543百萬元。

    • 中鋼精材稅後淨利 (CSPM Profit after tax)：
      • 圖表顯示中鋼精材的稅後淨利在2022年第三季達到高峰（231.1百萬元），隨後呈現明顯下滑趨勢。
      • 2025年第三季稅後淨利為新台幣28.8百萬元，較2022年的高峰大幅下降。
      • 2025年第三季面臨的挑戰：報告指出，受關稅壁壘、中國整體市場消費力疲軟、原料供需失衡價格震盪以及競爭對手增加等因素影響，鈦、鎳產品市場行情持續走跌。
        利空：2025年第三季的稅前淨利與中鋼精材的稅後淨利均顯著下滑，反映市場逆風和競爭壓力，可能對短期盈利能力構成挑戰。

三、中鋼精材整併與發展 (Page 11)

  • 中鋼精材市場概況與發展：
    • 中國積極推動軍工、航太、新興綠能及半導體等高端應用產業，需求蓬勃。
    • 但一般大宗民生鈦材產業（如化工業）因內外部環境不佳，景氣預期保守下行。地緣政治與關稅壁壘導致外銷需求不振，加上同業競爭，恐影響產品銷量與毛利。
      利空：中鋼精材的主要市場面臨景氣下行、地緣政治和競爭加劇的挑戰，可能對其營收和毛利造成壓力。
    • 中鋼精材正試圖透過增拓銷、固品質、增品項、調節庫存來抓取市場利基。
    • 為拓展產品品項，2024年底透過上下游資源整合及鑫科技術挹注，成功建立新的靶材精加工線。
    • 2025年1月正式接單生產，擴大業務量，增加營收與獲利。
      利多：通過技術導入和新產線建立，中鋼精材旨在克服市場挑戰，拓展業務並增加營收與獲利，顯示積極的應對策略。

四、重點產品介紹 (Page 12-16)

  • 生醫材料 (Biomedical materials) – 加速器型BNCT硼中子捕獲治療 (Page 12)：
    • BNCT利用低能量熱中子殺死腫瘤細胞，不嚴重影響正常組織。
    • 中子調節器由數種鋁基複合材料組成，鑫科獨家供應此醫用材料。
    • 設備已於2024年啟用並取得相關證照。
    • 2025年已取得第二套設備（鋁基複材）訂單，預計可再取得第三套訂單。
      利多：鑫科為BNCT中子調節器的獨家供應商，且已獲得持續的設備訂單，顯示其在精準醫療領域的技術領先和市場潛力。這是高附加價值且具成長性的業務。
  • 面板級扇出型封裝載板 (FOPLP Carrier) (Page 13)：
    • 面板級扇出型封裝（FOPLP）相較於晶圓級扇出型（FOWLP）具有更高的載板利用率和更大面積優勢。
    • 鑫科成功開發與樹脂熱膨脹匹配的大尺寸金屬載板（700mm×700mm），滿足FOPLP製程需求。
    • 2024-2025年持續精進製程，配合顧客需求，協助重工延伸使用壽命並穩定出貨。
    • 2025年持續穩定出貨，並推廣至歐美大廠。
      利多：作為FOPLP金屬載板的獨家供應商且技術領先，並持續拓展歐美市場，顯示公司在先進封裝領域的競爭優勢和市場機會。
  • 半導體金屬靶材/蒸鍍材 (SEMI Metals Targets/Slugs) (Page 14)：
    • 先進IC生產製程分為前段IC製造、中段晶圓減薄、後段IC封裝。
    • 半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加：客戶數由2020年的11家增至2025年第三季的40家，預估今年銷售額可較去年成長20%。
      利多：客戶數和銷售額的顯著增長，證明公司在半導體靶材市場的強勁擴張和成長動能，這是未來營收增長的重要驅動力。
    • 半導體應用材料由純矽跨足二、三類化合物，涵蓋後段封裝（Cu, SUS, Ti靶）、中段晶圓減薄（Ti, Ni-V, Ag靶）和前段IC製造（Ag, Au, Al-Si靶），與競爭者光洋科產品有所區隔。
      利多：產品線涵蓋廣泛且具差異化競爭優勢，有助於搶佔更多市場份額。
  • 半導體金屬靶材/Au-Sn (Page 15)：
    • Au-Sn合金廣泛應用於電子封裝焊料，以提高恆溫能力和散熱效率，延長產品壽命。
    • 鑫科成功開發專利特殊動態澆鑄製程，克服Au-Sn靶材易脆難以熱機加工的挑戰，產製出顯微組織細緻均勻的靶材。
    • 已於客戶端完成初期上機驗證，進行產品驗證中。
    • 已建立貴金屬回收再生技術。
      利多：克服技術難點並開發專利製程，有助於公司在高階電子封裝市場建立獨特競爭力。貴金屬回收再生技術也提升了成本效益和永續發展能力。
  • 循環經濟企業社會責任 (Circular Economy) (Page 16)：
    • 循環經濟不僅關乎廢棄物回收再利用，也涵蓋節能、資源回收、產品壽命延長等創新商業模式。
    • 鑫科已多年投入循環經濟，針對貴金屬、殘靶等進行製程規劃，政策涵蓋資源回收、循環供應、壽命延長。
    • 材料回收範圍由貴金屬（銀、金）擴展至鈦、銅等金屬。
      利多：實踐循環經濟有助於降低生產成本、減少環境足跡，並提升企業形象，符合全球永續發展趨勢，有助於長期競爭力。

五、特殊合金商機與營運展望 (Page 17-20)

  • 鈦材業務開拓 (Open up Ti-related business) (Page 17)：
    • 中鋼精材成功研製銲接型銅箔陰極鈦輥，此技術原僅日本能生產。
    • 示範線生產設備已安裝完成，2025年第二季產出首捲並通過性能測試。
    • 預計最快2026年第一季完成產品驗證，隔季開始量產。
      利多：中鋼精材在銅箔陰極鈦輥領域取得技術突破，填補國內空白並打破日本壟斷，預計2026年量產將為公司帶來新的營收成長點。
  • 特殊合金商機 (Opportunity of Specialty Alloy) (Page 18)：
    • 中鋼精材技術純熟，產品廣泛用於中國化工、機械、石化與核能等產業。
    • 受原料價格下行與市場需求不振影響，公司積極開發高值鎳基合金（如C276極薄捲、抗高溫氧化合金、低膨脹鐵鎳合金INVAR系產品）及新利基型半導體靶材（Ni-Cr）等，以擴大業務量並挹注營運。
      中性偏利多：儘管面臨市場逆風，但積極開發高值化特殊合金產品，顯示公司具備應對挑戰並尋求新成長動能的能力。這些新產品若成功，可彌補傳統業務的不足。
  • 營運展望 (Operation Outlook) (Page 19-20)：
    • 2026年光電靶材需求：預計在市場競爭與全球經濟復甦緩慢下，出貨持平或微幅成長。
      中性：光電靶材業務預期相對穩定，但成長動能有限。
    • 半導體應用產品：持續推廣半導體應用產品並拓展新客戶，具有大成長潛力，將積極與戰略合作夥伴拓展市場。
      利多：半導體應用是高成長領域，持續拓展新客戶和合作夥伴將為公司帶來重要的長期成長機會。
    • 面板級扇出型封裝載板：除拓展更多產品應用外，2026年歐美兩大客戶均有新產線設置，可帶動新一波需求；鑫科已建置完整生產線，提供優質且具成本優勢的產品。
      利多：新客戶產線設置有望帶來新的訂單需求，鑫科的完整生產線將能有效供應，鞏固其市場地位。
    • 貴金屬零件洗淨與靶材回收再利用業務：持續擴大業務規模。
      利多：此為循環經濟的具體實踐，有助於降低成本、提升資源利用效率並增加盈利。
    • 國防與低軌衛星材料：多項產品品質已獲客戶認可，可望逐年放量。
      利多：國防與低軌衛星是具高成長潛力的戰略性產業，獲得客戶認可並預期逐年放量，將為公司開啟新的營收來源。
    • 中鋼精材發展：2026年將有多項鈦、鎳新產品上線，並完成110KV變電站設置以解決未來二期建設用電問題。半導體靶材新業務也取得多家客戶認證，為未來新業務推動重點。
      利多：中鋼精材新產品上線、基礎設施完善以及半導體靶材客戶認證，將顯著提升其業務能力和市場競爭力，為公司整體營運貢獻增長。

總結與投資建議

鑫科材料科技股份有限公司的法人說明會報告描繪了一家在關鍵材料領域積極轉型、追求高值化發展的公司。儘管2025年第三季的財務數據反映了全球經濟逆風和產業競爭的挑戰，但該公司在多個戰略性高成長領域的佈局，展現了明確的長期成長潛力。

對股票市場的潛在影響

短期內，市場可能因營收和淨利潤的壓力而有所觀望。然而，隨著2026年多項新產品（如銅箔陰極鈦輥、FOPLP載板新客戶需求、半導體靶材擴張）逐步進入量產或發力，這些成長動能若能按計畫實現，將有望提振市場對其長期表現的信心，並可能帶來股價的重估。該公司在高附加值產品（如BNCT生醫材料、特殊合金、國防及低軌衛星材料）的獨家技術或市場地位，是其長期競爭優勢的關鍵。

對未來趨勢的判斷

本報告顯示鑫科正從傳統材料供應商轉型為高階、利基型材料解決方案提供者。短期內，公司將專注於克服當前的市場挑戰，並將新產品商業化。長期來看，半導體靶材、生醫材料、先進封裝載板以及國防航太等新興領域的持續投入與市場拓展，將是驅動公司未來成長的主要引擎。循環經濟的實踐也將是提升其可持續發展能力的重要一環。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

投資鑫科需具備較長期的視野，並密切追蹤以下關鍵指標：

  1. 高值化產品的營收貢獻：特別是半導體靶材、BNCT生醫材料和FOPLP載板的實際出貨量和營收佔比，這是判斷轉型成功與否的關鍵。
  2. 毛利率和盈利能力：觀察新產品的導入能否有效提升整體毛利率，並在市場逆風中穩定盈利。
  3. 中鋼精材整合效益：評估併購中鋼精材後，新產品線的開發、客戶拓展以及對公司整體財務表現的實際貢獻。
  4. 全球經濟與產業景氣：由於公司業務與全球半導體、光電、特殊材料等產業景氣高度相關，宏觀經濟環境的變化將直接影響其營運。
  5. 技術領先與創新能力：公司能否持續保持在核心技術領域的領先地位，並不斷推出符合市場需求的新產品，是其長期競爭力的保障。

整體而言，鑫科正處於重要的戰略轉型階段，其在高階材料領域的佈局值得關注。投資者應仔細評估其成長潛力與營運風險，並著眼於長期價值投資。

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康和證券總公司B2會議室(台北市信義區基隆路1段176號B2)
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本公司受邀參加康和證券舉辦之法人說明會，向投資人說明本公司之營運狀況。
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犇亞會議中心(台北市松山區復興北路99號15樓)
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