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精聯電子(3652) 法人說明會重點摘要 (2025/06/02)

免責聲明與公司簡介

精聯電子(unitech)為自動辨識資料收集(AIDC)及智慧物聯網平台整合方案提供商,產品包含條碼掃描器、工規行動電腦、RFID解決方案等。

公司願景:成為獲得合作夥伴高度肯定,具備產業標竿地位,並對社會利益做出貢獻的卓越企業。

  • 成立時間:1979年
  • 資本額:新台幣 7.5 億元
  • 員工人數:422人
  • 總部:臺灣 新北市新店區
  • 董事長:葉佳紋 先生
  • 集團總經理暨執行長:徐志達 先生
  • 股票上市:2022年上櫃轉上市 (代碼:3652)

產品線完整,包括條碼掃描器(手持、穿戴、口袋型)、RFID解決方案(讀取器、晶片模組、天線與標籤)、工規行動電腦(手持式、穿戴式、平板)以及軟體解決方案。並獲得Android企業合作夥伴銀級認證、全方位RFID解決方案IMPINJ銀級夥伴認證、iOS解決方案Apple® MFi認證。

營運模式與產品應用領域

  • 營運模式:透過台灣總部、海外子公司(美洲、歐洲、日本、大陸)以及增值分銷商(VAD)、軟體開發商/系統整合商(ISV/SI)與經銷商,服務終端使用者。
  • 產品應用領域:零售管理、物流運輸、醫療照護、政府機構、臨場服務、餐旅娛樂、倉儲管理、製造管理。
  • 行銷通路遍及全球,擁有超過18個行銷業務據點,服務全球超過1200個AIDC經銷商/策略合作夥伴,遍及全球14個辦公室據點。

技術獨步領先全球市場,為台灣第一大AIDC產業供貨商,世界第八大AIDC產業供貨商(資料來源:2024 VDC Report)。

2025年第一季財務報告 (YoY,與去年同期比較)

  • 營業收入:563,722仟元,+7.0%
  • 營業毛利:192,198仟元,+13.5%
  • 營業費用:177,283仟元,+0.3%
  • 營業利益:14,915仟元,大幅增加 (去年同期為負值)
  • 稅前淨利:32,250仟元,+114.3%
  • 本期淨利:25,462仟元,+112.3%
  • 歸屬於母公司業主淨利:25,324仟元,+113.1%
  • 基本每股盈餘(元):$0.34,+112.5%
  • 毛利率:34.09%,+1.95 ppts
  • 營業利益率:2.65%,顯著提升 (去年同期為負值)
  • 淨利率:4.52%,+2.24 ppts

資產負債表

  • 現金及約當現金:535,947仟元,+16.3%
  • 應收票據及帳款淨額:452,492仟元,+17.0%
  • 存貨:456,660仟元,+10.2%
  • 資產總計:2,516,577仟元,+5.6%
  • 負債總計:642,622仟元,+10.3%
  • 權益總計:1,873,955仟元,+4.0%
  • 應收帳款週轉天數增加:74 (+4)
  • 存貨週轉天數增加:112 (+8)
  • 應付帳款週轉天數增加:62 (+9)
  • 現金週轉天數增加:124 (+3)
  • 流動比率略為下降:371.72% (-5.45%)
  • 速動比率略為下降:272.94% (-2.40%)
  • 負債比率略為上升:25.54% (+1.10%)

現金流量表

  • 營業活動之淨現金流:(21,673)仟元,由正轉負 (去年同期為流入)
  • 投資活動之淨現金流出:(417,999)仟元,金額大幅增加
  • 期末現金及約當現金餘額:535,947仟元

2025年營運展望與成長動能

  • RFID 業務推廣
    • 目標市場:服飾業、零售業、物流業、醫療業
    • 預估2021-2028年全球被動式超高頻電子標籤出貨量CAGR為24%,市場仍處高度導入階段。
    • 應用場景:高價值商品、智慧零售與防偽、智慧倉儲與供應鏈追蹤、高精度需求(試管標籤、動物管理)。
    • 擁有完整 RFID 產品線,涵蓋模組、槍把型配件,以及短、長距離 UHF RFID 讀取器,滿足多元 RFID 應用情境
    • 重點新品包括PA768e UHF(短距)、RP300(遠距)、RM300Plus (模組)
  • Window on ARM
    • Windows on ARM是微軟在ARM架構處理器上運行完整Windows系統的解決方案。
    • 具備輕量、低耗電與成本優勢,為取代傳統 Tablet PC的新選擇。
    • 目標市場:工廠生產線、公用事業、倉儲應用、醫療市場
    • RT112 Windows WOA 工規平板電腦預計Q3上市
  • 物流與冷鏈市場
    • 全球冷鏈設備市場快速擴張,預計將自2023年的168.4億美元成長至2032年近952.4億美元,CAGR超過21%。
    • 重點新品包括耐低溫HT730 Plus 工規行動電腦,MS633LR指環型條碼掃描器以及WD200 Plus穿戴型行動電腦。
  • 智能自動化解決方案
    • 台灣AGV/AMR市場規模於2023年達1.2億美元,預估2025年將成長至1.8億美元,CAGR超過20%。
    • 產業應用:製造業(50-60%)、物流倉儲(20-30%),包含電商、物流3PL、零售、配銷以及半導體、面板、電子、汽車等領域。
    • 智能自動化採用Geek+硬體設備
    • 產品包括貨到人揀選、搬運及分揀系統。

公司重點應用領域涵蓋電商、物流、零售、半導體、面板、電子、汽車等製造業,已有成功案例。

分析與總結

整體而言,精聯電子於2025年第一季的財報表現亮眼,營收、獲利能力均顯著提升,毛利率、營業利益率及淨利率皆有明顯進步,顯示公司在產品組合及成本控制方面有所改善。

然而,在財務比率上仍有一些地方需要關注,像是現金週轉天數增加,顯示公司在現金管理上需要加強,尤其需要觀察後續幾季的現金流是否能有所改善。投資活動之淨現金流出大幅增加,代表公司可能正在進行大規模的投資項目,需關注這些投資能否帶來預期的效益。

精聯電子在法說會中強調了 RFID、Windows on ARM、物流與冷鏈以及智能自動化解決方案等四大營運成長動能。其中,RFID 業務預期在零售、物流、醫療等領域將持續成長。此外,隨著全球冷鏈市場的快速擴張以及智慧製造與物流自動化的需求攀升,物流冷鏈和智能自動化解決方案也有望為公司帶來成長機會。

對股票市場的影響與未來趨勢評估

從基本面來看,精聯電子Q1的優異財報以及對未來成長動能的展望,對股價具有一定的支撐作用,算是利多。短線上,如果公司能夠持續推出符合市場需求的新產品並順利擴展業務,股價有望進一步上漲。但長期而言,股價的表現還需視公司在實際執行策略上的成效而定,以及整體經濟環境的變化。

投資人(特別是散戶)可以注意的重點

  • 關注營收成長動能是否能有效轉化為實際獲利,避免營收成長但獲利停滯的情況。
  • 注意RFID業務的發展,特別是新產品的市場接受度和實際應用情況。
  • 追蹤Windows on ARM工規平板電腦的上市狀況以及市場反應,判斷其對公司營收的貢獻程度。
  • 密切留意冷鏈市場與智能自動化解決方案的發展趨勢,評估公司在此領域的競爭力與成長潛力。

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