閎康（3587）法說會日期、內容、AI重點整理

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閎康（3587）法說會日期、直播、報告分析

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報告整體分析與總結

閎康科技（3587）本次法人說明會報告揭示了公司在2025年上半年營收持續增長的良好態勢，尤其在2025年第二季度展現了強勁的環比（QoQ）成長動能。公司明確將發展重點放在AI、車用/自動駕駛、高效能測試與分析等高科技領域，並在全球關鍵半導體市場，特別是台灣與日本，進行了大規模的資本支出與人才投入，以擴大其在先進製程與封裝檢測分析領域的領先地位。

然而，這份報告也呈現了營收成長與獲利能力之間脫鉤的挑戰。為支持未來的戰略性擴張，閎康在設備折舊、勞務成本等方面承受了顯著的成本壓力，導致2025年上半年毛利率及營業利益率大幅下滑，稅後淨利和每股盈餘（EPS）也因此受到嚴重衝擊。這顯示公司正處於一個積極投資擴張的階段，短期內獲利表現受到壓抑。

對股票市場的潛在影響

從報告內容判斷，對股票市場的潛在影響可歸納如下：

利多資訊：

  • 營收穩健成長： 2025年Q2營收環比增長11%，2025年H1營收年增6%，顯示公司營運動能持續。
  • EPS季增強勁： 2025年Q2的EPS季增82%，從新台幣0.76元提升至1.38元，顯示單季獲利能力有顯著改善。
  • 策略性佈局高成長領域： 公司積極聚焦AI、車用/自動駕駛的ASIC檢測以及高效能測試與分析（高功率、高速、高頻），這些都是半導體產業未來的關鍵成長引擎。
  • 台灣市場表現強勁： 台灣市場營收無論季增或年增均表現突出，且佔總營收比重最高，顯示本土市場根基穩固。特別是先進封裝CoWoS產能倍增的規劃，符合AI趨勢。
  • 日本市場成長爆發： 日本市場營收年增高達58%，顯示在重建半導體供應鏈、2nm晶圓廠建設及政府補貼等利好因素下，公司在該區域的佈局正快速產生效益。
  • 大規模資本支出投入未來： 2025年資本支出計畫中，MA（材料分析）佔67%，RA（可靠度分析）中的超級高功率燒機測試佔19%，主要集中在台灣（59%）和日本（30%），表明公司對未來長期成長的信心及對先進技術的投入。
  • 營運活動現金流健康： 2025年上半年營運活動現金流保持正向並有所增長，顯示核心業務的現金生成能力良好。

利空資訊：

  • 2025H1 EPS大幅衰退： 2025年上半年EPS年減60%，從新台幣5.41元降至2.14元，這是短期內市場最需警惕的訊號，反映獲利能力面臨嚴峻挑戰。
  • 毛利率與營益率顯著下滑： 2025年上半年毛利率從33%降至26%，營業利益率從16%降至7%，顯示成本壓力對獲利的侵蝕嚴重。
  • 經營成本大幅增加： 2025年上半年總營運成本年增17%，其中折舊費年增21.97%（因新設備投入），勞務成本年增31.26%（因工程師人數增加），這些固定成本的上升將持續壓抑短期獲利。
  • 研發費用年減： 2025年上半年研發費用年減26%，若非效率大幅提升，可能引發市場對長期競爭力維持的疑慮。
  • 匯率變動負面影響： 2025年上半年匯率變動產生新台幣2.11億元的負向影響，對現金流量造成壓力。
  • 中國市場營收衰退： 中國市場營收年減7%，佔總營收比重下降，可能反映市場競爭加劇或需求疲軟，且未來成長動能存在不確定性。
  • 借款增加： 融資活動現金流量轉正主要源於銀行借款增加，顯示公司透過舉債支應大規模資本支出，未來需關注財務槓桿風險。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（2025年下半年）：
    • 預期營收將受惠於AI、先進封裝及日本市場的成長動能而持續增長。
    • 然而，由於高額的資本支出導致折舊費用和擴編人力導致勞務成本增加，毛利率和淨利仍將面臨壓力，短期獲利能力的顯著改善可能較為有限。匯率波動亦是影響短期財報的潛在因素。
    • 公司Q2獲利表現季增強勁，顯示營運底部可能已經確立並開始回升，但仍需觀察後續季度能否持續改善。
  • 長期趨勢（2026年以後）：
    • 隨著在台灣與日本佈局的先進檢測分析產能陸續開出，並搭上AI、高效能運算等產業大趨勢，閎康有望鞏固其技術領先地位並擴大市場份額。
    • 若能有效管理新增成本並實現規模經濟效益，長期獲利能力有望逐步回升。日本在2nm製程的發展以及政府補貼，將為閎康提供重要的長期成長動能。
    • 在中國市場，公司將受惠於半導體設備及IC設計產業的「自主可控」趨勢，但成長速度可能受地緣政治及市場競爭影響。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注獲利能力恢復時程： 雖然營收成長亮眼，但獲利下滑是當前最大挑戰。散戶應密切追蹤未來季度報告，特別是毛利率和EPS是否能止跌回升，以及公司如何管理高昂的營運成本。
  2. 評估資本支出效益： 公司大量投入資本支出，這些投資效益何時能轉化為實際的獲利貢獻，將是評估長期價值的關鍵。需關注新產能利用率及新技術服務的市場需求。
  3. 留意產業趨勢與訂單能見度： 密切關注AI、CoWoS等先進製程/封裝的發展，以及閎康在這些領域的訂單獲取情況，以確認其技術領先地位是否能持續轉換為實際業績。
  4. 留意區域市場動態： 台灣與日本市場的強勁成長是亮點，但中國市場的衰退和潛在不確定性也需納入考量。
  5. 審視財務槓桿與現金流： 公司透過增加借款支應投資，需關注負債比率及利息費用，確保公司財務結構穩健，並有足夠現金流應對營運和投資需求。
  6. 長期投資視角： 考量公司正處於積極投資擴張階段，短期獲利承壓可能為長期成長奠定基礎。對於看好閎康在半導體檢測分析領域長期發展的投資人，建議採取較長期的視角來評估其投資價值。

重點摘要與趨勢分析

2025H1 財務回顧

2025年第二季度營運成果（Page 4）

閎康科技在2025年第二季度展現了強勁的季環比（QoQ）成長。

  • 營收： 從2025年第一季度的1,238,293千元新台幣增長至2025年第二季度的1,373,521千元新台幣，季增率為+11%。
  • 每股盈餘（EPS）： 從2025年第一季度的0.76元新台幣大幅提升至2025年第二季度的1.38元新台幣，季增率高達+82%。

此數據顯示公司在第二季度的營運表現顯著改善，營收和獲利能力均呈現健康成長。

2025年上半年營運成果（Page 5）

與去年同期（YoY）相比，2025年上半年營收保持增長，但獲利能力有所下滑。

  • 營收： 從2024年上半年的2,474,213千元新台幣增長至2025年上半年的2,611,814千元新台幣，年增率為+6%。
  • 每股盈餘（EPS）： 從2024年上半年的5.41元新台幣大幅下降至2025年上半年的2.14元新台幣，年減率為-60%。

儘管營收持續增長，但每股盈餘的顯著下滑表明公司在維持營收動能的同時，面臨著較大的獲利壓力，這通常與成本結構變化或一次性費用有關。

2025年第二季度營收區域分析（QoQ）（Page 6）

總體營收季增10.92%，主要由台灣和中國市場帶動，日本市場則略有下降。

區域 2025Q1 營收 (NT$K) 2025Q2 營收 (NT$K) 季增率 (QoQ) 2025Q1 佔比 2025Q2 佔比
台灣 604,813 705,555 +17% 49% 51%
中國 456,979 499,614 +9% 37% 37%
日本 176,501 168,352 -5% 14% 12%
總計 1,238,293 1,373,521 +10.92% 100% 100%

台灣市場表現尤其突出，營收季增17%，其佔比也從49%上升至51%，成為公司營收成長的主要驅動力。中國市場亦有9%的季增。日本市場則略微下滑5%。

2025年上半年營收區域分析（YoY）（Page 7）

總體營收年增5.56%，日本市場呈現爆發性成長，而中國市場則有所衰退。

區域 2024H1 營收 (NT$K) 2025H1 營收 (NT$K) 年增率 (YoY) 2024H1 佔比 2025H1 佔比
台灣 1,222,191 1,310,368 +7% 49% 50%
中國 1,033,910 956,593 -7% 42% 37%
日本 218,113 344,853 +58% 9% 13%
總計 2,474,213 2,611,814 +5.56% 100% 100%

日本市場表現非常亮眼，營收年增58%，其佔比也從9%提升至13%，顯示該區域是公司上半年成長的關鍵動能。台灣市場維持7%的穩健成長。相比之下，中國市場營收年減7%，其佔比也從42%降至37%，顯示該市場面臨挑戰。

2025年第二季度銷貨成本（COGS）分析（QoQ）（Page 8）

總銷貨成本季增55,350千元新台幣。主要成本項目變動如下：

  • 折舊： 減少7,997千元新台幣（-2.37%），佔比從36%降至33%。
  • 勞務成本（不含獎金）： 減少10,978千元新台幣（-2.89%），佔比從40%降至37%。說明指出2025年Q1包含獎金及資遣費。
  • 耗材： 大幅增加34,591千元新台幣（+33.55%），佔比從11%增至14%。說明為2025年Q2硬體增加。
  • 研發與維護（R&M）： 增加17,897千元新台幣（+53.52%），佔比從4%增至5%。說明為維護費用增加。
  • 其他： 大幅增加23,762千元新台幣（+59.55%），佔比從4%增至7%。說明為存貨跌價損失準備回轉（待出售時回轉）。

耗材及R&M費用顯著增加反映了營運活動及維護需求的提升。

2025年上半年銷貨成本（COGS）分析（YoY）（Page 9）

總銷貨成本年增282,042千元新台幣，增長17.11%。主要成本項目變動及說明如下：

  • 折舊： 增加120,287千元新台幣（+21.97%），佔比從33%增至35%。說明為新設備折舊，包括Talos F200X G2、Helios 5 UX、SIMS等，顯示公司在先進設備上的大規模投資。
  • 勞務成本（不含獎金）： 增加178,461千元新台幣（+31.26%），佔比從35%增至39%。說明為廈門廠的資遣費（4,464千元新台幣）及工程師人數增加192人（從1,113人增至1,305人），主要集中於TEM（穿透式電子顯微鏡）及FA（失效分析），顯示人力成本因擴編而顯著提升。
  • 耗材： 減少41,377千元新台幣（-14.66%），佔比從17%降至13%。說明為2024年Q1準備了較多耗材，可能是比較基期較高。

折舊和勞務成本的大幅增加是上半年總成本上升的主要原因，直接反映了公司為未來成長而進行的設備擴張和人才招募。

2025年上半年綜合損益表（Page 10）

2025年上半年整體獲利能力顯著下滑。

項目 2025/1-6 (NT$K) 佔比 2024/1-6 (NT$K) 佔比 增減 (NT$K) 增減率
營收 2,611,814 100% 2,474,213 100% 137,601 +6%
營業成本 1,930,672 74% 1,648,630 67% 282,042 +17%
毛利 681,142 26% 825,583 33% (144,441) -17%
營業費用 492,182 19% 433,183 18% 58,999 +14%
   推銷費用 106,312 4% 110,679 4% (4,367) -4%
   管理費用 232,662 9% 199,863 8% 32,799 +16%
   研發費用 105,166 4% 142,038 6% (36,872) -26%
   預期信用損失迴轉 48,042 2% (19,397) -1% 67,439 +348%
營業利益 188,960 7% 392,400 16% (203,440) -52%
非營業收支淨額 (1,222) 0% 17,148 1% (18,370) -107%
稅前淨利 187,738 7% 409,548 17% (221,810) -54%
所得稅 (45,443) -2% (52,207) -2% (6,764) -13%
稅後淨利 142,295 5% 357,341 14% (215,046) -60%
歸屬母公司業主淨利 142,295 5% 357,341 14% (215,046) -60%
EPS 2.14 - 5.41 - (3.27) -60%

儘管營收年增6%，但營業成本卻大幅年增17%，導致毛利年減17%，毛利率從33%降至26%。營業費用年增14%，其中管理費用增長16%，而研發費用則年減26%。預期信用損失迴轉產生了348%的大幅增加，這是一個非經常性利好項目。綜合結果，營業利益年減52%，營業利益率從16%降至7%。非營業收支從淨收入轉為淨支出，進一步壓縮獲利。最終，稅後淨利和EPS均年減60%。

報告補充指出，庫藏股成本計入營業成本10,465千元新台幣，營業費用8,218千元新台幣，匯兌收益4,126千元新台幣，未分配盈餘稅費12,009千元新台幣。

2025年上半年合併資產負債表（Page 11）

截至2025年6月30日，公司資產負債表結構顯示穩健的財務體質，但資本密集度高。

  • 總資產： 8,245,957千元新台幣。
  • 流動資產： 3,432,222千元新台幣（佔總資產42%），其中現金及約當現金1,941,762千元新台幣（佔總資產24%），應收帳款1,280,179千元新台幣（佔總資產16%）。
  • 非流動資產： 4,813,735千元新台幣（佔總資產58%），其中不動產、廠房及設備（PP&E）高達3,987,264千元新台幣（佔總資產48%），顯示公司為重資產投入型產業。
  • 總負債： 3,990,442千元新台幣（佔總資產48%）。
  • 流動負債： 3,068,291千元新台幣（佔總資產37%），其中短期借款687,550千元新台幣，應付帳款799,924千元新台幣，應付股利465,183千元新台幣。
  • 非流動負債： 922,151千元新台幣（佔總資產11%），其中長期借款528,136千元新台幣。
  • 股東權益： 4,255,515千元新台幣（佔總資產52%）。股東權益高於總負債，顯示公司財務結構相對健康。

2025年上半年合併現金流量表（Page 12）

現金流量分析顯示營運活動持續提供現金，但投資活動支出龐大，融資活動轉為淨流入以支應投資。

項目 2025H1 (NT$K) 2024H1 (NT$K) 增減 (NT$K)
營運活動之現金流量 913,051 866,086 +46,965
投資活動之現金流量 (797,863) (764,962) (32,901)
   取得不動產、廠房及設備 (796,742) (896,570) +99,828
融資活動之現金流量 162,839 (136,257) +299,096
   銀行借款增加 149,142 (79,253) +228,395
匯率變動對現金之影響 (211,107) 44,161 (255,268)
現金及約當現金淨增（減） 66,920 9,028 +57,892
期末現金及約當現金 1,941,762 2,003,538 (61,776)

營運活動現金流量為正且有所增長，顯示核心業務的穩定性。投資活動現金流量持續為負，主要原因仍是為了擴大產能而持續投入大規模的購置不動產、廠房及設備（資本支出），雖然本期購置金額略低於去年同期，但仍處於高位。融資活動現金流量由去年的淨流出轉為淨流入，主要來自於銀行借款的顯著增加，表明公司正透過舉債來支應其龐大的資本支出需求。匯率變動在2025年上半年對現金產生了顯著的負面影響。

Y2025 展望與業務計畫

Y2025 展望策略焦點（Page 14）

公司2025年的策略焦點明確鎖定於幾個高成長及高技術門檻的領域：

  • AI與車用/自動駕駛： 專注於大廠CSP（雲端服務供應商）、FSD（全自動駕駛）及AIoT（人工智慧物聯網）相關的ASIC（特殊應用積體電路）分析服務。
  • 高效能測試與分析： 發展高功率、高速及高頻領域的測試分析能力。
  • 大規模資本支出投入（MA & RA Capex）： 大幅增加MA（材料分析）與RA（可靠度分析）的資本支出，以支持量產前的研發階段需求。

Y2025 區域發展策略（Page 15）

閎康在三大主要區域市場的佈局策略清晰：

  • 台灣：
    • 先進製程（MA）： 推出次世代先進製程技術，並擴大在台灣各地的產能（新竹與台南科學園區）。
    • 先進封裝（FA & RA）： 針對HPC（高效能運算）/AI應用，CoWoS產能倍增，同時超級高功率燒機測試需求增加。
  • 日本：
    • 重建半導體供應鏈（MA）： 配合北海道2nm晶圓廠的建設，並受益於政府對半導體供應鏈投資的補貼。
  • 中國：
    • 提高自給自足率（MA & FA）： 服務半導體設備產業及IC設計公司，助力中國本土半導體產業發展。

Y2025 資本支出策略佈局（Page 16-17）

公司在2025年的資本支出分配揭示了其優先投資的區域與技術領域。

  • 區域分配（Page 17）：
    • 台灣：59%
    • 日本：30%
    • 中國：11%

    這顯示台灣和日本是公司未來幾年資本投資的重點區域，特別是台灣作為先進半導體技術的中心，以及日本在重建半導體供應鏈中的重要角色。

  • 類別分配（Page 17）：
    • MA（材料分析）：67% （備註：高需求！！！）
    • RA（可靠度分析）：19% （其中包含超級高功率燒機測試）
    • FA（失效分析）：11%
    • 其他：3%

    這表明公司將絕大部分資本支出投入在材料分析（MA）領域，強調其在高階材料檢測方面的技術實力與市場需求。同時，可靠度分析（RA）中的超級高功率燒機測試也獲得了顯著投資，以滿足AI和HPC應用的嚴格要求。

  • 地理營運據點（Page 16）：
    • 台灣： 新竹（竹北一、二期FA；SOC MA, FA, SA；HC FA；JS RA）、台南一、二期（MA, FA）。
    • 中國： 蘇州（FA）、上海（MA, FA, RA）、廈門（FA）、深圳（MA, FA）。
    • 日本： 北海道（MA）、名古屋（MA）、熊本（MA）。

    閎康的據點分佈涵蓋了台灣、中國及日本的主要半導體產業聚落，顯示其全球化的服務網絡及對各區域市場的深耕。

總結與分析

總體而言，閎康科技在2025年上半年呈現出積極擴張與轉型的態勢。公司在營收方面保持了穩健增長，尤其在第二季度實現了營收和EPS的雙位數季增長，顯示出其短期營運的回暖勢頭。公司清晰地將未來發展聚焦於AI、車用電子、高效能測試等前瞻性領域，並透過大規模的資本支出和人力投入，積極鞏固在台灣及日本先進半導體檢測分析市場的領先地位，特別是日本市場的爆發性成長引人注目。這些策略佈局預示著公司具備長期成長的潛力。

然而，報告也揭示了公司目前面臨的主要挑戰：為支撐這些戰略性投資與擴張，公司的成本結構發生了顯著變化，導致2025年上半年毛利率、營業利益率及稅後淨利大幅下滑，EPS也因此受到嚴重侵蝕。這表明公司正處於投資高峰期，短期內獲利能力承受較大壓力。此外，中國市場營收的年減以及匯率波動的負面影響也為其營運帶來部分不確定性。

對股票市場的潛在影響

從市場角度來看，閎康的股票可能在短期內面臨一定的波動。上半年EPS大幅衰退將是市場主要的「利空」因素，可能導致股價短期承壓。毛利率和營益率的持續下滑也將被視為獲利能力被侵蝕的警訊。

然而，另一方面，公司在AI、先進封裝（CoWoS）等熱門領域的積極佈局，以及在台灣、日本兩大半導體重鎮的巨額資本支出，則是強烈的「利多」信號。這表明公司正為未來的成長奠定堅實基礎，一旦新產能開出並有效轉化為營收與獲利，將為股價提供強勁的長期支撐。第二季度營收與EPS的強勁季增，也可能緩解部分市場對獲利能力的擔憂，預示營運可能已渡過最艱難的時期。

因此，市場對閎康的看法可能呈現兩極化：短期看空者可能聚焦於獲利下滑；長期看好者則會著眼於其在未來關鍵技術領域的戰略性投資與成長潛力。

對未來趨勢的判斷

  • 短期（未來6-12個月）： 預計閎康的營收將持續受益於AI、CoWoS及日本市場的需求而保持增長。但由於新設備折舊和擴編人力的成本壓力，毛利率和淨利潤率短期內可能仍處於低位，獲利能力的顯著提升仍需時間。匯率波動和中國市場的表現將是影響短期業績的額外變數。公司需要展現出有效的成本控制和營運效率提升，才能緩解市場對獲利能力的擔憂。
  • 長期（1-3年及以上）： 閎康的大規模資本支出和人才投資預期將在長期發酵。隨著AI、高效能運算、車用電子等趨勢的深入發展，以及公司在台灣先進製程與日本2nm Fab等關鍵節點的檢測分析能力成熟，閎康有望在全球半導體檢測分析市場中取得更大的市場份額和技術優勢。若能成功將這些投資轉化為高附加價值的服務和穩定的客戶群，長期而言其獲利能力有望逐步恢復並提升，實現良性循環。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 獲利能力的「拐點」： 散戶應密切關注公司毛利率和EPS是否能築底回升，這將是判斷其投資效益開始顯現的關鍵信號。觀察營業利益率的改善，而非僅僅是營收成長。
  2. 長期成長敘事與短期業績之間的權衡： 投資者需要評估自己對公司長期願景的信心程度。若選擇投資，可能需要有承受短期獲利壓力、以更長線思維持有的心理準備。
  3. 關鍵市場進展： 密切追蹤台灣先進封裝（尤其是CoWoS）和日本2nm Fab建設的實際進度，以及閎康在這些項目中的具體參與程度和效益。
  4. 財務健康度： 雖然目前財務結構穩健，但公司舉債增加以支應資本支出。散戶應定期檢視公司的現金流量表，確保營運現金流足以支應日益增加的利息費用和營運需求。
  5. 風險管理： 留意全球半導體景氣循環、地緣政治對中國市場的影響，以及匯率波動對公司獲利的衝擊。

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