辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理
辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析
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- 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
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- 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇，向法人投資者說明本公司113年度之財務報告相關資訊
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辛耘(3583) 法人說明會簡報重點摘要與分析 (2025-03-19)
免責聲明：本分析基於簡報內容，不構成投資建議。股市有風險，投資應審慎評估。簡報中的未來展望表述具有不確定性，實際結果可能不同。公司不保證會更新對未來展望的表述。
公司基本資料：
- 成立時間：1979/10/17
- 董事長：謝宏亮
- 執行長：許明棋
- 資本額：8.03億元
- 營收(2023)：69.11億元 (集團合併)
- 員工人數：875人 (集團合併)
- 據點：廣泛，涵蓋台灣、大陸(上海等17個城市)、香港、美國、歐洲(奧地利)、日本、新加坡、韓國
- 主要業務：自製設備、晶圓再生、設備代理
營運概況 (簡明損益表)：
單位：M 2020 2021 2022 2023 2024 營業收入 3,580 4,684 5,650 6,911 9,688 營業毛利 1,456 1,667 2,084 2,201 2,906 營業費用 991 1,112 1,374 1,483 1,790 營業淨利 465 555 710 718 1116 稅前淨利 389 524 736 860 1277 本期淨利 305 420 568 650 927 EPS(元) 3.80 5.23 7.08 8.10 11.54 毛利率 41% 36% 37% 32% 30% 營業淨利率 13% 12% 13% 10% 12% 稅前淨利率 11% 11% 13% 12% 13% 趨勢分析：
- 營收：2020年至2024年間呈現顯著成長趨勢，2024年達到96.88億元，增長幅度明顯。
- 毛利、淨利：毛利與淨利也隨著營收成長，但毛利率呈現下降趨勢，從2020年的41%降至2024年的30%，這可能意味著成本控制方面存在挑戰，或是產品組合的變化。但從絕對數字來看，毛利的總額仍是不斷上升。
- 營業費用：營業費用逐年增加，但幅度低於營收增長，顯示公司在營運規模擴大的同時，費用控制尚可。
- EPS：每股盈餘（EPS）逐年上升，2024年達到11.54元，顯示公司獲利能力顯著提升。
- 淨利率：稅前淨利率大致維持在11%~13%之間，顯示獲利能力相對穩定。
歷年營收：
單位：M 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 營業收入 2,942 3,495 3,539 3,988 3,949 3,580 4,684 5,650 6,911 9,688 趨勢分析：
2015年至2019年間營收成長較為緩慢，但2020年後進入加速成長期，尤其2023年和2024年成長顯著。 歷年EPS：
單位：元 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 EPS 1.06 3.60 4.05 5.16 4.02 3.80 5.23 7.08 8.10 11.54 趨勢分析：
EPS與營收趨勢一致，2020年後加速成長，顯示公司獲利能力大幅提升。 產品組合：
單位：% 2020 2021 2022 2023 2024 毛利率 代理 58 60 63 68 67 低於平均 製造 42 40 37 32 33 高於平均 趨勢分析：
代理業務營收佔比逐年上升，而製造業務佔比則下降，可能導致毛利率的下滑。雖然製造業務毛利率高於平均，但佔比降低，對整體毛利率產生負面影響。 研發費用：
單位：百萬 2019 2020 2021 2022 2023 2024 研發費用 246 248 280 320 341 378 研發費用佔營業收入比重 6.2% 6.9% 6.0% 5.7% 4.9% 3.9% 研發費用佔製造比重 15.2% 16.5% 14.9% 15.3% 15.7% 11.3% 趨勢分析：
研發費用金額逐年增加，但佔營業收入的比重逐年下降，這可能意味著公司營收成長速度快於研發投入，或者公司在研發投入上相對保守。 研發費用佔製造比重也呈現下降趨勢，值得關注。 研發專利累積數：
- 在案專利累積數：187件
- 申請中：40件
主要產品與服務：
- 代理事業：半導體、化合物半導體、LED、平面顯示器、生物科技/分析儀器相關設備代理。
- 設備生產：濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備
- 晶圓再生：12吋矽晶圓和6吋碳化矽晶圓的再生服務。
產品應用領域：
- 半導體 (前段/先進封裝)
- 化合物半導體
- LED / Mini LED / Micro LED
- 平面顯示器
- 生物科技/分析儀器
晶圓再生服務：
- 12吋矽晶圓：月產能160K，提供研磨、拋光和回收服務。
- 6吋碳化矽晶圓：月產能1K，提供研磨、拋光和回收服務。
公司治理與ESG：
- 遵循國際標準，建立管理制度（ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, TIPS, ISO 27001, ISO 22301）。
- 通過台灣智慧財產管理規範（TIPS-AA級驗證）。
- 發行ESG永續報告書（2024/08）。
- 強調環境友善、溫馨職場、回饋社會、公司治理。
分析與總結
從這份簡報來看，辛耘(3583)在2020年後營運表現相當亮眼，營收和獲利能力都有顯著提升。尤其是在半導體產業蓬勃發展的背景下，辛耘的設備和晶圓再生服務需求強勁，帶動公司營收快速成長。 然而，幾點潛在風險與趨勢仍需關注： 1. 毛利率下滑：代理業務比重增加可能導致毛利率下滑。公司需要積極調整產品組合，提高高毛利率的自製設備比重，或有效控制代理業務的成本，以維持獲利能力。這也暗示，公司如果想要維持並提升獲利能力，那麼可能需要在研發或是行銷方面下功夫，開發出更高端、更有利潤空間的產品，或是提高自有產品的銷售額，降低對代理產品的依賴。 2. 研發投入佔比下降：雖然研發費用金額逐年增加，但佔營收比重下降，可能影響公司長期競爭力。公司需要確保研發投入與營收成長保持同步，以維持技術領先地位。然而從絕對數值上來看，研發經費還是逐年提升的，因此可能也與公司政策有關，可能是因為營收大幅上升，因此稀釋了研發經費的佔比，這點仍需持續觀察，還不能妄下定論。 3. 客戶集中風險：報告中沒有揭露客戶集中度相關資訊，若公司客戶過於集中，可能面臨客戶需求變化或議價能力下降的風險。 4. 地緣政治風險：公司在大陸地區有廣泛業務，地緣政治風險可能對營運造成影響。 5. 同業競爭的風險：目前半導體設備商競爭激烈，包含來自美日荷等國的設備大廠，雖然辛耘有在地優勢，但仍需提防潛在的競爭壓力。
對股票市場的影響與投資人應注意的重點
利多： * 營收與獲利持續成長：這是基本面的強勁指標，有助於提升投資人信心。 * 多元化產品與服務：辛耘業務涵蓋設備、晶圓再生和代理，降低單一業務風險。 * 積極擴張：在大陸及其他海外市場設有據點，顯示公司積極拓展市場。 * 重視公司治理與ESG：有助於提升公司形象與長期價值。 * 切入SiC晶圓再生市場：SiC屬於第三代半導體，具備高成長潛力。 利空： * 毛利率下滑趨勢： * 研發費用佔比下降： 對股價的短期影響： * 法說會的正面訊息有助於提振股價，但實際表現仍可能受到整體市場情緒和交易量的影響。 * 短期內，投資人可關注辛耘是否能維持營收成長動能，以及毛利率能否止跌回升。 對股價的長期影響： * 辛耘的長期股價表現將取決於其在半導體設備和晶圓再生市場的競爭力，以及在新技術和新產品方面的研發成果。 * 此外，公司在公司治理和ESG方面的努力，也有助於吸引長期投資者。 投資人應注意的重點（特別是散戶）： * 充分了解公司業務模式：辛耘的業務涵蓋設備、晶圓再生和代理，投資人應充分了解各項業務的營運模式和獲利能力。 * 關注毛利率和研發投入：這是衡量公司競爭力和獲利能力的重要指標。 * 留意市場風險：半導體產業景氣循環波動較大，投資人應留意市場風險。 * 不要過度追高：股價短期波動難以預測，投資人應避免過度追高，設定合理的買入價位。 * 長期投資：辛耘具有長期投資價值，但投資人應有長期持有的心理準備。
免責聲明：以上分析僅供參考，不構成任何投資建議。投資前請務必自行研究，審慎評估風險。
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- 港島香格里拉，香港。
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