辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理
辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市復興北路99號6樓B廳(犇亞國際會議中心)
- 相關說明
- 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，向法人投資者說明本公司之114年第一季財務業務相關資訊。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
辛耘(3583)法人說明會報告重點摘要
分析與總結
這份辛耘科技於2025年6月17日發布的法人說明會簡報，涵蓋了公司簡介、產品與服務、營運概況、公司治理以及未來展望等面向。從簡報內容來看，辛耘科技在半導體設備、晶圓再生服務及代理業務上均有佈局，並積極擴展其全球版圖。近年來，公司營收與EPS均呈現顯著增長，顯示其業務發展具備成長動能。展望未來，辛耘科技將受惠於半導體市場，尤其是在AI、高速運算以及先進封裝需求的驅動下，營運可望持續增長。此外，該公司也不斷投入研發，並積極擴充產能，以因應市場需求。
這份報告對股票市場的影響整體偏向利多，理由如下：
- 營收與獲利持續成長： 辛耘科技近年營收與EPS呈現顯著增長，顯示公司經營績效良好。
- 受惠於市場趨勢： 全球半導體市場預計將持續成長，特別是在AI與先進封裝的驅動下，辛耘科技可望受惠。
- 積極擴充產能： 公司持續擴充產能，表明對未來市場的信心。
- 研發投入： 研發費用的持續投入及專利數量增加，有助於維持公司的競爭力。
對於投資人（特別是散戶）而言，以下是值得關注的重點：
- 關注市場趨勢： 半導體產業的發展與AI、高效能運算等需求息息相關，投資人應密切關注相關趨勢。
- 注意公司產能擴張進度： 產能擴張將直接影響公司營收與獲利，投資人應追蹤相關訊息。
- 檢視研發投入與成果： 研發能力是公司長期競爭力的關鍵，投資人應關注其研發成果。
- 留意總體經濟變化： 總體經濟的變化可能影響半導體市場需求，進而影響公司營運。
整體而言，辛耘科技的基本面良好，具備長期投資價值。但投資人仍應審慎評估風險，並密切關注公司營運狀況與市場變化，再做出判斷。
條列式重點摘要
- 公司簡介：
- 成立於1979年，股票代碼為3583 (TWSE)。
- 全球員工超過1020人。
- 主要業務包含設備設計與製造、晶圓再生、代理業務。
- 服務產業涵蓋半導體、化合物半導體、LED/Mini LED/Micro LED、平面顯示器。
- 設有台灣、美國、歐洲及中國大陸據點。
- 公司歷程：
- 1979年成立於台北。
- 2003年成立設備製造部門。
- 2006年推出晶圓再生業務。
- 2013年在台灣證券交易所上市。
- 持續擴張國內外據點及產能。
- 產品與服務：
- 晶圓再生服務：
- 12吋矽晶圓再生，提供完整製程優化。
- 目前產能為160K/月，預計2025年底擴充至210K/月。
- 提供銅製程與非銅製程。
- 設備研發及生產：
- 批次式濕式製程設備 (Wet Bench)。
- 單晶圓濕式製程設備。
- 暫時性貼合及剝離設備 (TBDB)。
- 水氣烘烤設備。
- 代理事業：
- 代理產品包含光刻、蝕刻、擴散、薄膜等設備。
- 也代理量測設備、機器人、維修及翻新服務、子系統、封裝及材料。
- 研發費用：
- 2020年至2024年，研發費用逐年增加，但佔營業收入比重逐年下降。
- 2025年第一季研發費用為1.13億新台幣，佔營業收入比重為4.0%。
- 研發專利累積數：
- 截至2025年5月，累積專利數為197件，另有52件專利申請中。
- 近年來專利數呈現快速增長趨勢。
- 國際標準認證：
- 通過ISO 9001、ISO 14001、TIPS、ISO 27001、ISO 22301、ISO 45001、RBA、ISO 50001等多項認證。
- ESG永續發展：
- 發行永續報告書，關注環境友善、溫馨職場、回饋社會、誠信經營等面向。
- 簡明損益表：
項目 2020 (百萬新台幣) 2021 (百萬新台幣) 2022 (百萬新台幣) 2023 (百萬新台幣) 2024 (百萬新台幣) 2025Q1 (百萬新台幣) 營收 3,580 4,684 5,650 6,911 9,688 2,812 毛利 1,456 1,667 2,084 2,201 2,906 893 營業費用 991 1,112 1,374 1,483 1,790 545 營業利益 465 555 710 718 1,116 349 稅前淨利 389 524 736 860 1,277 367 淨利 305 420 568 650 927 257 EPS (新台幣) 3.80 5.23 7.08 8.10 11.54 3.20 毛利率 41% 36% 37% 32% 30% 32% 營業利益率 13% 12% 13% 10% 12% 12% 稅前淨利率 11% 11% 13% 12% 13% 13% - 營收趨勢：
- 2015年至2024年，營收呈現逐年增長趨勢。
- EPS趨勢：
- 2015年至2024年，EPS呈現逐年增長趨勢。
- 未來展望：
- 預計未來10年半導體市場的複合年增長率 (CAGR) 約為8%。
- 2025年全球半導體市場預計增長11%。
- 台灣半導體市場受惠於AI和高效能運算應用需求的驅動，12吋先進製程持續發展。
- 先進封裝市場的複合年增長率預計為11%。
- CoWoS產能大幅擴張以滿足AI晶片應用需求。
- 中國大陸半導體產能擴張，導致成熟製程節點的價格競爭加劇。
- 化合物半導體方面，電動汽車和5G的投資停滯，手機需求飽和，導致GaAs產量下降，SiC需求逐漸增加，Micro LED的採用進展緩慢。
- 擴產計畫：
- 2023年：湖口新設備生產基地 (異地)。
- 2024年：擴建湖口工廠現有設備生產。
- 2025年Q4：湖口工廠晶圓再生產能50K/月。
- 2026年Q4：在湖口工廠旁新建9,000平方米的廠房 (Plant II)，用於設備製造和倉庫。
- 2026年Q4：湖口工廠晶圓再生產能30K/月。
- 2027年Q1：在台南新建20,000平方米的廠房，用於設備製造和倉庫。
- 2027年：湖口工廠晶圓再生產能50K/月。
總結
總體而言，辛耘科技在半導體產業中佔有一席之地，透過提供多樣化的產品與服務，以及積極擴張產能與研發投入，展現其企圖心與成長潛力。然而，投資人仍需留意市場競爭、總體經濟變化以及技術發展等風險因素，方能做出明智的投資決策。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇，向法人投資者說明本公司113年度之財務報告相關資訊
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- 公司網站相關資訊連結
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- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 港島香格里拉，香港。
- 相關說明
- 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇，向法人投資者說明本公司113年第3季之財務報告相關資訊。
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