辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理
辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北市復興北路99號15樓(犇亞15樓會議室)
- 相關說明
- 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，向法人投資者說明本公司之114年第三季財務業務相關資訊
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
報告整體分析與總結
本報告詳細闡述了辛耘（股票代碼：3583）作為半導體設備製造與代理商的營運現況、財務表現、研發成果、市場布局及未來展望。從報告內容判斷，該公司正處於強勁的成長軌道上，尤其受益於半導體產業的蓬勃發展以及對先進製程和高階封裝技術的投資。
對報告的整體觀點
本法人說明會報告呈現了辛耘公司穩健的基礎和積極的成長策略。公司不僅在自有設備製造和晶圓再生服務方面持續投入研發與擴產，同時也透過廣泛的代理事業，涵蓋了半導體製造的多個環節。財務數據顯示營收和獲利能力持續增長，且對未來市場趨勢（如AI、HPC、先進製程）有清晰的定位和擴產規劃。此外，公司在國際標準認證和ESG永續發展方面的努力，也展現了其企業治理的成熟度。
對股票市場的潛在影響
- 利多：
- 穩健的財務成長： 歷年營收與每股盈餘（EPS）呈現顯著且持續的增長趨勢，預期2025年亦能維持良好表現，有望吸引成長型投資人。
- 受益於半導體產業景氣： 全球半導體市場及先進封裝預計未來十年將有8%至11%的複合年增長率，且台灣半導體市場在AI和HPC應用需求下，2025年預期成長15.4%，這些宏觀利多將直接帶動辛耘的業務成長。
- 積極的擴產計畫： 2025年至2027年密集的晶圓再生產能擴張與設備製造新廠房建置，顯示公司對未來訂單的信心，並有助於提升長期營運規模。
- 研發與專利投入： 累積專利數量持續增長，展現公司在技術創新上的實力，有助於鞏固市場競爭力。
- 先進製程及封裝佈局： 公司在12吋晶圓、5nm/3nm/2nm/1nm等前瞻製程及Fan-Out、CoWoS、3D等先進封裝領域的產品與服務，使其緊密貼合產業主流趨勢。
- 企業治理與ESG： 國際認證與永續發展的投入，有助於提升公司形象，吸引機構投資人青睞，並降低長期營運風險。
- 利空：
- 毛利率波動： 簡明損益表顯示過去幾年毛利率有所下降，雖然2025Q3有所回升，但仍需觀察其長期穩定性，這可能反映市場競爭壓力。
- 成熟製程競爭加劇： 中國半導體產能擴張可能導致成熟製程領域的價格競爭，對辛耘部分代理或設備業務構成潛在壓力。
- 部分化合物半導體市場停滯： 電動車及5G投資停滯、手機需求飽和導致GaAs產量減少、Micro LED採用緩慢等因素，可能影響辛耘在化合物半導體相關業務的成長速度。
- 研發費用佔比下降： 雖然絕對研發費用增加，但其佔營收及製造比重下降，若非效率提升，可能引發未來競爭力能否維持的疑慮。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢： 預期辛耘在2025年將維持強勁的營收與獲利成長，主要受惠於全球半導體景氣回升、AI/HPC需求旺盛以及公司自身的擴產效應。2025年第三季的財報數據已顯示出良好的營運表現。然而，全球經濟不確定性及部分市場（如化合物半導體）的短期疲軟，仍是潛在的挑戰。
- 長期趨勢： 辛耘的長期前景看好。其在先進製程、高階封裝領域的技術深耕與產能擴張計畫，使其能持續抓住半導體產業升級的結構性機會。公司多元的產品與服務組合（自有設備、晶圓再生、設備代理）也提供了多樣化的成長引擎和抗風險能力。儘管面臨中國競爭和特定化合物半導體領域的挑戰，但公司策略性地將重心放在高成長、高技術門檻的領域，有助於抵禦這些壓力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注財報表現： 持續追蹤公司每季營收、淨利及EPS的成長動能，特別是毛利率及營益率的變化趨勢，判斷其獲利品質。
- 檢視擴產進度與效益： 密切留意各項擴產計畫的執行進度，以及新產能投入後是否能如預期帶來營收貢獻及獲利提升。
- 市場趨勢變化： 關注全球半導體產業景氣、AI/HPC發展及先進製程的資本支出情況，這些是影響辛耘業務表現的關鍵外部因素。
- 競爭態勢： 了解公司在各產品線的競爭優勢與市場地位，特別是面對中國供應鏈崛起可能帶來的競爭壓力。
- 風險分散： 散戶投資人應評估自身風險承受能力，不宜將所有資金集中於單一股票，並可搭配其他產業或資產類別進行風險分散。
條列式重點摘要
- 公司概況：
- 辛耘（Scientech，股票代碼：3583）成立於1979年，於2013年於台灣證券市場掛牌上市。
- 公司資本額為2,700萬美元，全球員工超過1,150人。
- 業務涵蓋設備設計與製造、晶圓再生、以及半導體設備代理。
- 服務產業包括半導體（前段及先進封裝）、化合物半導體、LED/Mini LED/Micro LED及平面顯示器。
- 擁有廣泛的國內外據點，包括台灣總部、多個辦事處及胡口廠，並在美國、中國（多個辦事處）及歐洲設有子公司或辦事處。
- 研發與創新：
- 研發費用在2020年至2024年間呈現絕對金額成長，從2.48億元增至3.78億元，2025Q3為3.39億元。
- 然而，研發費用佔營收比重從2020年的6.9%下降至2024年的3.9%，2025Q3為4.0%。
- 累積專利數量持續增長，從2015年的25項增至2025年12月的204項，另有50項申請中，顯示強勁的技術發展動能。
- 產品與服務詳情：
- 晶圓再生服務： 提供12吋矽晶圓的先進清洗技術、缺陷檢測，並優化完整製程（清洗、蝕刻、拋光、研磨）。目前產能為每月210K片，預計於2026年底前額外擴增每月40K片。
- 設備研發及生產：
- 批次式濕式製程設備：應用於半導體前段（FEOL）、後段（BEOL）、化合物半導體及先進封裝/凸塊製程，具備卡匣式或無卡匣式，技術領先。
- 單晶圓濕式製程設備：同樣應用於半導體BEOL、FEOL、化合物半導體及先進封裝，採用浸泡/單片處理，亦具備領先技術。
- 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)：應用於IGBT、SiC功率元件及半導體先進封裝，提供用戶友善介面及領先技術。
- 水氣烘烤設備：應用於半導體BEOL及先進封裝，提供高精度溫控及高負重能力。
- 代理事業： 代理多家國際知名品牌的半導體設備及材料，涵蓋光刻、蝕刻、薄膜、擴散、量測、子系統、封裝材料及機器人維修等廣泛領域。
- 企業治理與永續發展：
- 取得多項國際標準認證，包括ISO 9001、ISO 45001、ISO 22301、ISO 50001、ISO 14001、ISO 27001、RBA及ISO56005，顯示對品質、安全、永續經營的承諾。
- 積極推動ESG永續發展，涵蓋環境友善、溫馨職場、回饋社會及誠信經營。
數字、圖表或表格的主要趨勢描述
研發費用 (頁12)
- 絕對金額趨勢： 辛耘的研發費用自2020年的新台幣2.48億元穩步增長至2024年的3.78億元，在2025年第三季已達3.39億元。這表明公司持續對研發進行絕對金額的投入，以支持技術創新和產品開發。
- 佔營收比重趨勢： 研發費用佔營業收入的比重呈現下降趨勢，從2020年的6.9%降至2024年的3.9%，2025年第三季微幅上升至4.0%。這可能意味著公司的營收成長速度快於研發費用的增長，或者研發效率有所提升。
- 佔製造比重趨勢： 研發費用佔製造比重也從2020年的16.5%顯著下降至2025年第三季的9.9%。
- 圖表趨勢： 長條圖清晰地顯示了研發費用的絕對金額從2020年到2024年的逐年上升趨勢，並在2025年第三季保持在高位，與表格數據一致。
研發專利累積數 (頁13)
- 累積趨勢： 公司累積的專利數量呈現強勁且線性的增長。從2015年的25項專利，一路增長到2020年的109項，並在2024年達到182項，截至2025年12月，已累積204項專利，同時還有50項申請中。
- 圖表趨勢： 長條圖直觀地展示了專利數量的逐年攀升，表明公司在知識產權方面的持續投入和豐碩成果。
簡明損益表 (頁30)
- 營收 (Revenues)： 呈現顯著的成長趨勢，從2020年的35.80億元穩步上升至2024年的96.88億元。2025年第三季已達85.57億元，預計全年營收將再創新高。這顯示公司業務規模的快速擴張。
- 毛利 (Gross Profit) 與營業收入 (Operating Income)： 兩者均隨營收增長而增加。毛利從2020年的14.56億元增至2024年的29.06億元；營業收入從4.65億元增至11.16億元。尤其2025年第三季營業收入已達11.49億元，已超越2024年全年水平，顯示強勁的獲利成長動能。
- 每股盈餘 (EPS)： 展現卓越的成長力道，從2020年的3.80元大幅躍升至2024年的11.54元。2025年第三季EPS已達9.71元，預示全年EPS將有亮眼表現。
- 毛利率 (Gross Margin)： 從2020年的41%下降至2024年的30%，但在2025年第三季回升至32%。這段下降可能反映市場競爭、產品組合變化或成本壓力，但近期回升是正面訊號。
- 營業利益率 (Operating Margin) 與稅前淨利率 (Income Before Tax Margin)： 營業利益率在10%至13%之間波動，稅前淨利率則在11%至13%之間，整體而言保持相對穩定且健康的獲利能力。
歷年營收 (頁31)
- 成長趨勢： 折線圖清晰地描繪了公司營收的長期成長軌跡。從2015年的29.42億元到2020年的35.80億元，再到2024年的96.88億元，尤其在2021年之後呈現加速成長的態勢。這與損益表數據相互印證，凸顯公司在近年來的市場擴張成果。
歷年 EPS (頁32)
- 獲利趨勢： 折線圖顯示每股盈餘自2015年的1.06元起，呈現穩定且加速的增長。特別是從2020年的3.80元到2024年的11.54元，其斜率明顯增陡，表示公司的獲利能力在近年來有爆發性成長。
總體市場方向 (頁34-35)
- 半導體市場成長： 未來十年半導體市場複合年增長率預計約8%，2025年全球半導體市場預計增長11%。
- 台灣半導體市場： 2025年台灣市場規模預計達1,810億美元，增長率達15.4%，顯示其在全球半導體產業中的關鍵地位及強勁動能。
- 先進製程與封裝： 12吋晶圓、5nm、3nm、2nm、1nm等先進製程持續蓬勃發展，先進封裝（Fan-Out, 2.5D CoWoS, 3D SoIC等）未來十年複合年增長率預估達11%，且CoWoS產能正大幅擴張以應對AI晶片需求。
- AI應用擴展： AI應用從數據中心擴展至邊緣計算和個人設備，為半導體需求提供新的增長點。
- 中國市場影響： 中國半導體產能擴張，可能加劇成熟製程節點的價格競爭。
- 化合物半導體分化： 電動車和5G投資停滯，手機需求飽和導致GaAs產量減少；SiC需求逐漸增長但新產能擴張放緩；Micro LED採用進度緩慢。
擴產計畫 (頁36)
- 設備製造擴張： 2023年已在新竹湖口建立新設備生產基地，2024年擴充現有湖口廠房，並計畫在2026年第四季於湖口新建9,000平方公尺的二廠，以及2027年第二季於台南新建22,000平方公尺的新廠房，顯示設備製造產能的顯著提升。
- 晶圓再生產能擴張： 晶圓再生產能將在2025年第四季於湖口廠擴增每月50K片，2026年第四季再擴增每月40K片，2027年再次擴增每月50K片。這意味著在2025年底至2027年，總計將新增每月140K片的晶圓再生產能，相較於目前每月210K片的產能，增幅巨大，展現對晶圓再生市場強烈需求的高度信心。
報告總結與分析
本報告全面且詳盡地呈現了辛耘在半導體產業中的競爭力、成長動能和戰略佈局。整體而言，報告傳達了對公司未來發展的強烈信心，特別是在關鍵的半導體製造領域。
對報告的整體觀點
辛耘的報告清晰地勾勒出一家在高度景氣的半導體產業中，具備技術實力、多元業務模式（自有設備製造、晶圓再生、設備代理）以及全球化佈局的成長型公司。財務表現亮眼，營收與獲利持續創新高，且研發投入不斷深化其技術護城河。擴產計畫的積極推動，更為其長期成長奠定堅實基礎。儘管報告亦提及產業中的挑戰，如成熟製程競爭和部分化合物半導體市場的疲軟，但公司似乎已將策略重心明確放在高成長、高技術含量的先進製程及封裝領域。
對股票市場的潛在影響
- 利多：
- 卓越的成長表現： 連續多年的營收和EPS高成長，以及2025年Q3數據的強勁表現，是股價上漲的關鍵驅動力。這將吸引尋求高成長機會的投資者。
- 產業順風： 半導體、AI、HPC和先進封裝的結構性增長，為辛耘提供了巨大的市場機會，確保其業務在可預見的未來仍能保持擴張。
- 產能擴張帶動潛在爆發力： 大規模的設備製造和晶圓再生產能擴張計畫，預示著未來幾年營收和獲利能力有望進一步爆發。市場通常會提前反映這種預期。
- 技術與多元化優勢： 在先進製程設備的研發成果和多樣化的代理產品線，降低了單一產品或技術的依賴風險，提升了公司的競爭韌性。
- 利空：
- 毛利率壓力： 雖然最新數據有所改善，但過去毛利率的下降趨勢可能反映了行業競爭或成本結構變化。若未來毛利率再度承壓，可能影響投資者信心。
- 特定市場挑戰： 部分化合物半導體市場的疲軟可能對相關業務線造成拖累。中國市場的競爭加劇也需要密切關注，可能影響未來訂單或定價策略。
- 估值考量： 若股價已充分反映其成長潛力，則短期內需謹慎評估其估值是否過高。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢： 辛耘短期內營運將持續受惠於全球半導體市場的復甦與AI相關需求的爆發。公司在2025年Q4開始的晶圓再生產能擴張，以及其他設備生產基地的建設，有望在短期內逐步貢獻營收。預期其股價表現將與半導體產業景氣高度相關，並受自身獲利數據和擴產進度消息面影響。
- 長期趨勢： 長期來看，辛耘的發展前景極為樂觀。公司明確聚焦於先進製程、先進封裝及晶圓再生等高附加價值領域，這些都是半導體產業未來十年的主要增長動能。大規模的產能擴張計畫將確保公司在市場需求成長時能提供足夠的供應能力。技術研發的持續投入和國際市場的廣泛佈局，將支持其在全球半導體供應鏈中扮演更重要的角色。儘管宏觀經濟和地緣政治風險仍存，但公司在核心競爭力上的強化，有助於其抵禦外部挑戰，實現可持續的長期增長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 保持資訊更新： 散戶應積極關注公司發佈的最新財報、法說會資訊及產業研究報告，以便即時掌握公司營運動態及產業趨勢。
- 評估基本面與股價： 在投資前，應詳細分析公司的基本面，包括成長性、獲利能力、財務健康度等，並將其與當前股價進行比較，避免盲目追高。
- 觀察市場情緒： 半導體類股易受市場情緒及國際大廠消息影響，散戶需留意市場波動性，並設定合理的止損點。
- 宏觀經濟風險： 關注全球經濟增速放緩、通膨、利率政策及地緣政治等因素對半導體產業可能造成的衝擊。
- 長期持有思維： 鑑於辛耘的長期成長潛力，若經研究後確認其基本面強勁，可考慮以長期投資而非短期投機的角度持有。
之前法說會的資訊
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