辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理

辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/09/03 13:30
地點: 台北晶華酒店4F
相關說明: 受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

辛耘法人說明會報告完整分析與總結

本報告對辛耘（股票代碼：3583）的營運狀況、產品與服務、公司治理及未來展望進行了詳細闡述。整體而言，辛耘展現出強勁的成長動能和積極的市場佈局，尤其在半導體產業的先進製程與先進封裝領域，其核心業務與市場趨勢高度契合。

報告的整體觀點

辛耘的報告呈現出一家在半導體設備製造與晶圓再生服務領域具備技術實力與市場競爭力的公司。從歷史財報來看，公司在過去幾年實現了顯著的營收與獲利成長，特別是在2020年後呈現加速成長的態勢。報告中詳述的研發投入、專利累積、多元化產品組合以及大規模的擴產計畫，均顯示公司對未來發展充滿信心。儘管部分市場領域存在挑戰，但其在AI和先進封裝等高成長領域的佈局，為其長期成長奠定了堅實基礎。

對股票市場的潛在影響

這份報告傳達了多重訊息，可能對辛耘的股價產生以下潛在影響：

正面影響（利多）： 強勁的財務增長（營收、淨利、EPS持續上揚）、明確且大規模的產能擴張計畫、受益於AI和先進封裝的產業趨勢、持續的研發投入和專利累積、以及獲得國際客戶認可的設備技術，這些因素都可能提升投資人對公司未來成長的預期，從而支持股價的長期上漲潛力。公司完善的公司治理和ESG實踐，亦有助於吸引偏好穩健和永續發展的機構投資者。

負面影響（利空）： 報告中揭示的毛利率在2020年至2024年間的下降趨勢，以及中國半導體成熟製程產能擴張所導致的價格競爭，可能引起市場對其盈利質量和長期競爭力的疑慮。此外，部分化合物半導體市場（如電動車和5G投資停滯、手機需求飽和）的挑戰，也可能對相關業務板塊的成長造成一定的壓抑。若研發費用佔營收比重持續下降而未能解釋為效率提升，也可能引發對未來創新能力的擔憂。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 鑑於2025年第二季度的良好財務表現（營收、淨利、EPS均保持增長），以及半導體市場受AI和高性能計算需求驅動的強勁復甦，辛耘在短期內的營運展望預期保持樂觀。公司規劃的擴產計畫將在未來幾年逐步貢獻產能和營收，預期短期內將維持成長動能。

長期趨勢： 全球半導體市場，特別是12吋先進製程、先進封裝（CoWoS、3D SoIC等）以及AI應用相關的需求，被預期在未來十年將持續高速增長。辛耘的業務策略與這些長期趨勢高度契合，其在研發、產能和客戶基礎上的持續投入，預計將使其在市場中佔據有利地位，具備可觀的長期成長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

營收與獲利成長的持續性： 應密切關注公司未來季度的營收、淨利和EPS是否能維持目前的強勁成長動能。特別是關注擴產計畫的執行進度及其對財務報表的實際貢獻。

毛利率的變化趨勢： 雖然2025年Q2毛利率有所回升，但過去幾年的下降趨勢仍需警惕。投資人應分析毛利率變化的原因，是產品組合優化（如高毛利的設備製造與晶圓再生比重提升）還是市場競爭壓力加劇所致。毛利率的穩定性或提升，將是判斷公司產品競爭力和議價能力的關鍵。

先進製程及AI相關業務比重： 辛耘在先進製程設備和晶圓再生服務方面具備優勢，並受益於AI需求。投資人應留意公司在這些高成長、高價值業務的訂單狀況及營收佔比，這將是主要的成長引擎。

市場競爭與技術更新： 半導體產業競爭激烈且技術迭代迅速。投資人應關注公司在研發上的投入是否能維持其技術領先地位，以及如何有效應對中國市場在成熟製程領域的價格競爭。

全球經濟及半導體景氣循環： 儘管報告對未來半導體市場持樂觀態度，但全球經濟波動和半導體景氣循環仍是不可忽視的外部風險。

擴產計畫的資金需求及效益： 大規模擴產需要大量資本投入。投資人應關注公司的資金結構、負債狀況以及擴產效益是否符合預期，以確保投資能轉化為實質的獲利。

利多與利空資訊條列整理

根據報告內容，以下資訊被判斷為利多或利空，並提供文件依據：

利多 (Positive Factors)

市場前景廣闊：

文件依據：頁35「The CAGR of the Semi. market size over the next 10 years is approximately 8%」、「In 2025, the global Semi. market is expected to grow 11%」、「Driven by demand in artificial intelligence (AI) and high-performance computing applications, the semi. market in Taiwan: 2024 Market Size (Billion US$) 165, Groth Rate (%) 22; 2025 Market Size (Billion US$) 187, Groth Rate (%) 16.5」。

文件依據：頁36「The CAGR of Advanced Packaging over the next 10 years is estimated at 11%.」、「CoWoS production capacity is expanding substantially to meet the rising demand for Al chip applications」。

核心業務符合趨勢：

文件依據：頁35「12-inch semi. advanced process continues to thrive」、「Front-End: 5nm、3nm、2nm、1nm」、「Advanced Package: Fan-Out、2.5D (CoWoS)、3D (SoIC)...etc」。

文件依據：頁15「晶圓再生服務」強調具備先進潔淨技術（19nm Particle），並可處理Cu and Non-Cu Process。

文件依據：頁19「暫時性貼合及剝離設備(TBDB)」應用於IGBT & SiC Power Device及Advanced Packaging for Semiconductor。

強勁的營運成長：

文件依據：頁30「簡明損益表」顯示營收從2020年3,580百萬台幣增長至2024年9,688百萬台幣，EPS從2020年3.80元增長至2024年11.54元，2025Q2 EPS為6.05元。

文件依據：頁31「歷年營收」圖表及頁32「歷年EPS」圖表均呈現2020年後顯著的V型反轉與加速成長。

積極的擴產計畫：

文件依據：頁37「擴產計畫」詳細列出從2023年至2027年多項擴產措施，包括新建設備生產基地、現有廠區擴充、晶圓再生產能顯著增加（累計增加130K/月）。

堅實的研發與技術實力：

文件依據：頁12「研發費用」顯示總研發費用持續增長，從2020年248百萬台幣增至2024年378百萬台幣。

文件依據：頁13「研發專利累積數」顯示截至Aug-25累積專利達197件，另有49件待審核申請。

文件依據：頁17、18、19、20說明設備研發及生產項目，指出其設備「Adopted by big international companies」和「Leading-edge technologies」。

廣泛的產品與服務：

文件依據：頁5「基本資料」列出主要產品和技術為Equipment Design and Manufacturing, Wafer Reclaim, Representative，服務於半導體、化合物半導體、LED、平面顯示器等多個產業。

文件依據：頁14「產品與服務」詳細說明晶圓再生、設備製造及代理業務的範圍。

文件依據：頁21-23「代理事業」與「代理產品」展示其代理產品線廣泛，包含多個國際知名品牌。

完善的公司治理：

文件依據：頁25「國際標準認證」列出ISO 9001、14001、45001、27001、22301、50001、TIPS、RBA等多項認證。

文件依據：頁26「ESG永續發展」說明公司發行永續報告書，並致力於環境友善、溫馨職場、回饋社會、誠信經營。

利空 (Negative Factors)

毛利率下滑趨勢：

文件依據：頁30「簡明損益表」顯示毛利率從2020年的41%下降至2024年的30%，儘管2025Q2回升至32%。

成熟製程價格競爭：

文件依據：頁36「China's semi. production capacity is expanding, intensifying price competition in mature process nodes.」

部分終端市場挑戰：

文件依據：頁36「Compound Semi: Investment in electric vehicles (EVs) and 5G is stagnant」、「Mobile phone demand is saturating, leading to reduced GaAs production」、「SiC demand gradually increases, with new capacities slowing down」、「Micro LED adoption is progressing slowly」。

研發費用佔比下降：

文件依據：頁12「研發費用」表格顯示研發費用佔營業收入比重從2020年的6.9%下降至2025Q2的3.9%，研發費用佔製造比重從2021年的14.9%下降至2025Q2的9.9%。

報告內容條列式重點摘要

公司簡介

辛耘於1979年成立於台灣台北，是一家在半導體產業具備關鍵地位的公司。截至目前，公司資本額為2,700萬美元，全球員工數超過1,118人，並已於2013年在台灣證券市場掛牌上市。

產品與技術： 主要業務涵蓋設備設計與製造、晶圓再生，以及代理銷售。

服務產業： 服務範圍廣泛，包括半導體（前段製程與先進封裝）、化合物半導體、LED / Mini LED / Micro LED，以及平面顯示器（TFT-LCD, AMOLED, 觸控面板）等。

員工組成： 超過1,118名員工分佈於不同業務部門，其中代表（代理）業務約佔25%，設備設計與製造約佔40%，晶圓再生約佔29%，行政管理約佔6%。設備設計與製造部門有超過160名員工專注於研發、製程與設計。

公司歷程：

1979年：公司成立。

1985年：於台灣新竹設立分公司。

1995年：於美國加州設立子公司。

2001年：於中國上海設立子公司。

2003年：成立設備製造部門。

2004年：新竹辦事處開幕。

2006年：啟動晶圓再生業務。

2007年：於湖口啟用新廠。

2013年：在台灣證券市場掛牌上市。

2019年：達成超過500台設備銷售里程碑。

2021年：於奧地利Villach設立子公司。

全球據點：

台灣： 總部位於台北，並設有湖口廠區（具備Class 10/1,000/10,000潔淨室，用於設備設計製造及晶圓再生）、新竹辦公室、台中辦公室、台南辦公室及高雄辦公室。

國外： 在歐洲（奧地利Villach，設立於2020年，支援歐洲客戶及新產品開發）、美國（加州Santa Clara，設立於1994年，負責銷售服務及新產品開發），以及中國（北京、大連、西安、重慶、常州、無錫、上海、蕪湖、廈門、惠州、昆明等辦事處，涵蓋廣泛區域）。

組織架構： 公司組織分為總管理處、設備製造、晶圓再生、半導體/光電代理，下轄台灣、中國、美國、歐洲辦事處，以及日本、韓國、新加坡代理商。

產品與服務

辛耘的產品與服務主要分為晶圓再生、設備製造與設計，以及代理業務三大類，提供半導體產業全面的解決方案。

研發費用：

單位: 百萬 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q2

研發費用 248 280 320 341 378 223

研發費用佔營業收入比重 6.9% 6.0% 5.7% 4.9% 3.9% 3.9%

研發費用佔製造比重 14.9% 15.3% 15.7% 11.3% 9.9%

主要趨勢： 研發費用總額呈現逐年增長趨勢，從2020年的248百萬台幣增加至2024年的378百萬台幣。然而，研發費用佔營業收入比重和佔製造比重則呈現下降趨勢，這可能反映公司營收規模的快速擴大或研發效率的提升。

研發專利累積數：
截至2025年8月，辛耘的累積專利數量為197件，另有49件專利申請正在審核中。累積專利數從2015年的25件穩步增長，顯示公司持續投入技術創新與知識產權保護。

主要業務內容：

設備設計與製造： 涵蓋先進封裝、前端製程（FEOL）、光罩（Mask）以及化合物半導體等領域的濕式製程設備。

晶圓再生： 專注於12吋矽晶圓的再生服務。

代理業務： 代理銷售各種設備/量測儀器、次系統、材料，並提供維修與翻新服務。

晶圓再生服務詳情：

先進潔淨技術： 具備19奈米微粒控制能力及低微量金屬殘留（<1E9）的技術。

晶圓種類與產能： 提供12吋晶圓再生服務，目前月產能為160K片。預計在2025年底前，將額外擴增50K片/月的產能，並計劃到2027年累計再增加130K/月的產能。服務涵蓋銅（Cu）及非銅（Non-Cu）製程。

完整製程優化： 包含清洗（Cleaning）、蝕刻（Etching）、研磨（Grinding）、拋光（Polishing）等完整流程。拋光製程包含單面/雙面拋光與最終霧化拋光，以達到超高平坦度（GBIR < 0.5mm）的要求。

設備研發及生產：

批次式濕式製程設備： 應用於半導體製程（FEOL, BEOL, 化合物半導體）及先進封裝/凸塊（Bumping）。具備Cassette或Cassette-less類型，已被大型國際公司採用，具備領先技術。處理製程包含金屬/氧化物/氮化物蝕刻、光阻/聚醯亞胺剝離、預/後/助焊劑清洗及無電鍍（Zn/Ni/Pd/Au）。

單晶圓濕式製程設備： 同樣應用於半導體製程（BEOL, FEOL, 化合物半導體）及先進封裝/凸塊。具備浸泡/單片處理功能，亦被大型國際公司採用。處理製程包含UBM/金屬蝕刻、助焊劑清洗、光阻剝離、晶圓清洗及最終清洗/光罩清洗/框架清洗。

暫時性貼合及剝離設備(TBDB)： 應用於IGBT & SiC功率元件以及半導體先進封裝。具備使用者友善的圖形化介面，已被大型國際公司採用。處理製程包含暫時性貼合、暫時性剝離、釋放層塗佈及載具（玻璃）回收。

水氣烘烤設備： 應用於半導體後段製程（BEOL）及半導體先進封裝。具備水平或垂直處理能力，提供高精度溫度控制，負載能力最高可達23公斤。處理製程包含預底部填充烘烤、預模壓烘烤及DFR硬化烘烤。

代理事業與產品： 辛耘代理多家國際知名廠商的產品，涵蓋範圍廣泛，包括：

曝光(Lithography)： KINGSEMI、SMEE、Vistec、ESOL、USHIO。

蝕刻(Etch)： Plasma-Therm、CORIAL、Trymax、MEMS tek、Verity。

薄膜(Thin Film)： ClassOne Technology、Intivac、ProOptics、AXUS Technology。

擴散(Diffusion)： HPSP。

量測(Metrology)： KLA、FILMETRICS、ZEISS、Camtek、TMC/AMETEK、VLSI Standards、MueTec、CORE INSIGHT、SURUGA SEIKI、YAYATECH、Rigaku、Toho Technology。

次系統(Sub-Systems)： Advanced Energy、MDC、TMC/AMETEK、Verity、UNEO、AMETEK、Haydon Kerk、PITTMAN。

封裝及材料(Package & Material)： PacTech、Sempro、SANYOSEIKO CO.,LTD.、MIRTEC、MODU TECH、群翊、M Napra、AMC、Cygnus、Univertical。

機器人維修及翻新(Robot Repair and Refurbish)： Genmark、Kensington、MILARA、Dynatronix。

公司治理

辛耘致力於建立完善的公司治理體系，並積極推動企業社會責任。

國際標準認證： 公司已取得多項國際標準認證，展現其在品質、環境、資安、營運持續及能源管理方面的承諾：

ISO 9001 (品質管理) - 2007年取得

TIPS (台灣智慧財產管理規範) - 2016年取得

ISO 27001 (資訊安全管理) - 2019年取得

RBA (責任商業聯盟) 線上成員 - 2022年成為成員

ISO 14001 (環境管理) - 2010年取得

ISO 45001 (職業健康與安全管理) - 2018年取得

ISO 22301 (業務持續管理) - 2021年取得

ISO 50001 (能源管理) - 2024年取得

ESG永續發展： 辛耘發行永續報告書，並從環境（E）、社會（S）、治理（G）三個面向推動永續發展，涵蓋環境友善、溫馨職場、回饋社會及誠信經營。

營運概況

辛耘的營運表現呈現強勁的成長動能。

簡明損益表 (單位: 百萬台幣)：

項目 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q2

營收 (Revenues) 3,580 4,684 5,650 6,911 9,688 5,726

毛利 (Gross Profit) 1,456 1,667 2,084 2,201 2,906 1,858

營業費用 (Operating Expenses) 991 1,112 1,374 1,483 1,790 1,038

營業利益 (Operating Income) 465 555 710 718 1,116 819

稅前淨利 (Income Before Tax) 389 524 736 860 1,277 650

淨利 (Net Income) 305 420 568 650 927 486

EPS 3.80 5.23 7.08 8.10 11.54 6.05

毛利率 (Gross Margin) 41% 36% 37% 32% 30% 32%

營益率 (Operating Margin) 13% 12% 13% 10% 12% 14%

稅前淨利率 (Income Before Tax Margin) 11% 11% 13% 12% 13% 11%

主要趨勢： 辛耘的營收、毛利、營業利益、淨利及EPS在2020年至2024年間呈現連續且顯著的成長。營收從2020年的3,580百萬台幣大幅增長至2024年的9,688百萬台幣，EPS同期從3.80元躍升至11.54元。2025年Q2的數據顯示，公司持續保持穩健的獲利能力，營收達5,726百萬台幣，EPS為6.05元。毛利率在2020年至2024年間呈現下降趨勢（從41%降至30%），但2025年Q2有所回升至32%。營益率和稅前淨利率在期間內相對穩定，2025年Q2的營益率更回升至14%。

歷年營收與EPS：
歷年營收和EPS的圖表均直觀顯示，公司在2020年後呈現強勁的V型反轉和加速成長，營收從2015年的2,942百萬台幣增長至2024年的9,688百萬台幣。EPS也從2015年的1.06元持續提升，至2024年達到11.54元。

未來展望

辛耘對未來的市場方向和自身的擴產計畫抱持樂觀態度，並已制定明確的發展藍圖。

總體市場方向：

全球半導體市場規模在未來十年預計將以約8%的複合年增長率成長。

2025年全球半導體市場預期增長11%。

受人工智慧（AI）和高性能計算應用需求驅動，台灣半導體市場呈現強勁增長：2024年市場規模達1,650億美元，年增長率22%；2025年預計將增長至1,870億美元，年增長率16.5%。

12吋半導體先進製程持續蓬勃發展，涵蓋前端製程（5奈米、3奈米、2奈米、1奈米）及先進封裝（Fan-Out、2.5D CoWoS、3D SoIC等）。

先進封裝市場在未來十年預計將以11%的複合年增長率成長，特別是CoWoS產能大幅擴張以滿足AI晶片需求。

AI應用正從資料中心擴展至個人裝置。

中國半導體產能擴張，加劇成熟製程節點的價格競爭。

化合物半導體市場面臨挑戰：電動車（EVs）和5G的投資停滯；手機需求飽和導致砷化鎵（GaAs）生產減少；碳化矽（SiC）需求逐漸增加，但新產能擴張放緩；Micro LED的採用進度緩慢。

擴產計畫：
辛耘已規劃一系列積極的擴產計畫，以應對未來市場需求：

2023年：於湖口設立新設備生產基地（off-site）。

2024年：擴充湖口廠區現有設備生產能力。

2025年Q4：湖口廠區晶圓再生產能增加50K片/月。

2026年Q4：於湖口廠區（二廠）新建9,000平方公尺廠房，用於設備製造及倉儲。

2026年Q4：湖口廠區晶圓再生產能再增加30K片/月。

2027年Q1：於台南（台灣南部）新建20,000平方公尺廠房，用於設備製造及倉儲。

2027年：湖口廠區晶圓再生產能再增加50K片/月。

辛耘法人說明會報告總結與投資建議

辛耘的法人說明會報告揭示了其作為半導體產業重要參與者的強勁成長潛力。公司在關鍵的先進製程和先進封裝領域具有深度佈局，並透過持續的研發與大規模的擴產計畫，旨在抓住AI時代帶來的巨大機遇。

總結觀點

這份報告繪製了一幅辛耘前景光明的藍圖。其財務表現強勁，連續多年的營收和EPS高速增長，顯示了卓越的執行力與市場適應性。公司在技術創新方面的投入，透過專利累積和多樣化的設備製造及代理服務得以體現，確保了其在複雜半導體生態系統中的競爭力。特別是針對12吋先進製程和CoWoS等前瞻性技術的聚焦，使其能夠直接受益於AI、HPC等高成長領域的需求爆發。積極的擴產計畫更進一步印證了公司對未來市場的樂觀預期與雄心，預計將為未來的業績增長提供堅實基礎。

對股票市場的潛在影響

就股票市場而言，辛耘的各項利多因素，如強勁的獲利成長、產業趨勢的順風、以及具體的擴產承諾，將是支撐其股價表現的主要動力。市場可能會給予公司較高的估值，反映其在半導體產業鏈中的戰略地位和成長潛力。然而，毛利率的波動趨勢和成熟製程的價格競爭，可能會在某些時期引發市場的審慎情緒。若公司能有效提升高毛利業務的比重，並持續優化成本結構，則這些負面影響將被有效緩解，甚至扭轉，進而支持股價的進一步上行。

對未來趨勢的判斷

短期而言， 辛耘的營運表現預期將持續受益於半導體產業的週期性復甦以及AI需求的激增。2025年第二季度的良好開局，加上產業對先進封裝技術的強烈需求，預示著公司短期內的業績增長將保持強勁。擴產計畫的逐步推進，也將在短期內為營收提供增量支持。

長期來看， 全球半導體市場的結構性成長，特別是在奈米製程和3D堆疊等先進技術領域，為辛耘提供了廣闊的發展空間。公司對這些技術的深入參與和研發投入，使其能夠在未來十年內持續從產業趨勢中獲益。只要公司能維持技術領先、有效管理市場競爭，並按計畫完成擴產，其長期成長軌跡將保持穩定向上。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

對於投資人，特別是散戶而言，在評估辛耘的投資價值時，應綜合考量以下幾點：

成長質量： 除了關注營收和淨利增長外，更應深入分析毛利率和營益率的趨勢。若毛利率能止跌回升，並維持在健康水平，將是公司盈利質量改善的重要信號。

產業動態與技術演進： 半導體產業變化快速，投資人需持續關注全球半導體景氣、AI技術發展以及先進製程的最新動向，以判斷辛耘是否能持續保持其技術優勢和市場適應性。

擴產效益的實現： 辛耘的大規模擴產計畫是未來成長的重要驅動力。投資人應密切追蹤這些擴產項目是否能如期完工、產能利用率是否符合預期，以及其對公司整體營收和獲利的實際貢獻。

競爭風險： 留意來自同業的競爭壓力，特別是中國成熟製程產能擴張可能帶來的價格戰。辛耘如何透過技術差異化和高值化服務來應對這些挑戰，將是衡量其競爭韌性的關鍵。

資金流動性與財務健康： 大規模擴產通常伴隨資金投入。投資人應關注公司的現金流狀況、負債比率以及融資能力，確保公司在擴張的同時維持穩健的財務結構。

總體而言，辛耘展現出一家在快速變遷的半導體產業中具備強勁成長潛力和戰略眼光的公司。對於看好半導體長期發展、尤其是AI與先進封裝趨勢的投資人，辛耘值得納入重點關注名單。然而，任何投資都存在風險，建議投資人進行獨立研究，並根據自身的風險承受能力做出決策。

單位: 百萬	2020	2021	2022	2023	2024	2025Q2
研發費用	248	280	320	341	378	223
研發費用佔營業收入比重	6.9%	6.0%	5.7%	4.9%	3.9%	3.9%
研發費用佔製造比重		14.9%	15.3%	15.7%	11.3%	9.9%

項目	2020	2021	2022	2023	2024	2025Q2
營收 (Revenues)	3,580	4,684	5,650	6,911	9,688	5,726
毛利 (Gross Profit)	1,456	1,667	2,084	2,201	2,906	1,858
營業費用 (Operating Expenses)	991	1,112	1,374	1,483	1,790	1,038
營業利益 (Operating Income)	465	555	710	718	1,116	819
稅前淨利 (Income Before Tax)	389	524	736	860	1,277	650
淨利 (Net Income)	305	420	568	650	927	486
EPS	3.80	5.23	7.08	8.10	11.54	6.05
毛利率 (Gross Margin)	41%	36%	37%	32%	30%	32%
營益率 (Operating Margin)	13%	12%	13%	10%	12%	14%
稅前淨利率 (Income Before Tax Margin)	11%	11%	13%	12%	13%	11%

之前法說會的資訊

日期: 2025/06/17 14:30
地點: 台北市復興北路99號6樓B廳(犇亞國際會議中心)
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/19 14:00
地點: 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
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日期: 2024/11/27 09:00
地點: 港島香格里拉，香港。
相關說明: 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇，向法人投資者說明本公司113年第3季之財務報告相關資訊。
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