辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理
辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受邀參加麥格理資本股份有限公司所舉辦之投資論壇
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以下內容由AI生成：
辛耘 (3583) 法人說明會報告總體分析與摘要
本報告針對辛耘（股票代碼：3583）於2025年9月17日發佈的法人說明會內容進行詳細分析。報告顯示辛耘作為半導體設備與服務供應商，在市場需求強勁、特別是人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用驅動下，呈現穩健的成長態勢，並積極透過研發與擴產佈局未來。
報告整體觀點
本報告呈現了辛耘公司在半導體產業中的積極發展與策略佈局。公司業務涵蓋晶圓再生服務、半導體設備設計與製造，以及代理國際知名設備。從財務數據來看，公司過去幾年營收與每股盈餘（EPS）均呈現顯著成長，顯示其核心業務具備強勁動能。在未來展望方面，公司明確指出將受惠於全球半導體市場（尤其是先進製程與先進封裝）的成長，並已規劃具體的擴產計畫以滿足市場需求。整體而言，報告展現了辛耘對其未來成長前景的信心。
對股票市場的潛在影響
這份報告內容對辛耘的股票市場潛在影響偏向利多。
- 利多因素：
- 穩健的財務成長： 2020年至2024年營收與EPS的強勁增長，以及2025年第二季度的良好表現，表明公司盈利能力持續提升，有助於提振投資者信心。
- 半導體市場強勁需求： 全球及台灣半導體市場的預期高成長率（尤其受AI/HPC驅動），以及12吋晶圓先進製程（5nm、3nm等）及先進封裝（CoWoS）的持續發展，為辛耘提供了穩固的市場成長基礎。
- 積極的擴產計畫： 晶圓再生產能的擴充以及設備製造新廠房的興建計畫，直接反映了公司對未來訂單的樂觀預期，並確保能抓住市場成長機會。
- 持續的研發投入與專利累積： 研發費用的絕對金額增長及專利累積數的增加，顯示公司在技術創新方面的努力，有助於維持其競爭優勢。
- 營運效率改善： 2025年第二季度營業利益率的回升，顯示公司在成本控制和營運效率方面有所改善。
- 潛在利空或觀察點：
- 成熟製程競爭加劇： 中國半導體產能擴張可能導致成熟製程領域的價格競爭，雖辛耘主要聚焦先進製程，仍需觀察間接影響。
- 部分化合物半導體市場趨緩： 電動車、5G、GaAs、SiC需求增長放緩或停滯，以及Micro LED採用進度緩慢，可能影響公司在這些多元化領域的成長潛力。
- 毛利率波動： 2020年至2024年毛利率有所下降，儘管2025年第二季度有所回升，但仍需持續關注其穩定性，以評估公司定價能力及成本結構。
未來趨勢判斷
- 短期趨勢： 預期受惠於AI/HPC晶片需求的爆發性增長，以及公司已啟動的產能擴張計畫，辛耘在短期內（未來1-2年）營收和盈利將維持強勁成長。特別是2025年全球半導體市場11%的預期增長，以及台灣市場由AI帶動的高成長率，將直接推動公司業績。
- 長期趨勢： 半導體市場的長期複合年增長率（CAGR）預計為8%，且先進製程與先進封裝技術持續推進，顯示辛耘所處的產業具有結構性成長潛力。公司在晶圓再生、設備製造及代理業務上的多角化佈局，加上持續的研發與全球化擴張，將有助於其在長期內維持市場競爭力與成長動能。然而，化合物半導體等新興領域的發展速度，以及全球供應鏈和地緣政治的變數，仍是長期需關注的風險。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資人應密切關注以下幾點：
- 產能擴張的實際進度與效益： 公司宣布的多項擴產計畫，尤其是晶圓再生產能的增加和新廠房的建設，是否能按時完成並有效轉化為營收和利潤。
- 先進製程及先進封裝訂單能見度： 辛耘作為這些領域的供應商，其來自台積電等主要客戶在CoWoS等先進封裝技術的訂單狀況將是關鍵指標。
- 毛利率與營業利益率的穩定性： 儘管2025年第二季度營利表現良好，但毛利率的波動需要關注，這可能反映市場競爭、成本控制能力或產品組合變化。
- 研發成果的轉化： 觀察公司是否能將不斷累積的專利和研發投入，有效轉化為市場領先的產品和服務，進而提升獲利能力。
- 全球半導體產業景氣變化： 雖然AI/HPC需求強勁，但全球半導體產業整體景氣仍可能受宏觀經濟、庫存調整等因素影響，散戶需留意市場風向。
- 匯率風險： 作為國際化經營的公司，匯率波動可能對其財務表現產生影響。
報告內容條列式重點摘要
公司簡介
- 成立時間： 1979年於台北，台灣。
- 資本額： 2,700萬美元。
- 員工數： 全球超過1,118名。
- 股票代碼： 3583（台灣證券交易所上市）。
- 主要業務領域：
- 設備設計與製造：涵蓋濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）、水氣烘烤設備等。
- 晶圓再生（Wafer Reclaim）。
- 國際品牌設備代理。
- 服務產業： 半導體（前端製程與先進封裝）、化合物半導體、LED/Mini LED/Micro LED、平面顯示器（TFT-LCD、AMOLED、觸控面板）。
- 員工人數分佈 (截至2025年9月3日)：
- 代理業務：台灣140人，中國127人，70%從事服務與製程支援。
- 設備設計與製造：總計442人，其中超過160人從事研發、製程與設計。
- 晶圓再生：總計323人。
- 行政管理：總計86人。
- 公司重要里程碑：
- 1979年：公司成立。
- 1985年：新竹辦公室成立。
- 1995年：美國加州子公司成立。
- 2001年：上海子公司成立。
- 2002年：新加坡辦公室成立。
- 2003年：設備製造部門成立。
- 2004年：新新竹辦公室啟用。
- 2006年：晶圓再生業務啟動。
- 2007年：湖口新廠房啟用。
- 2013年：於台灣證券市場公開上市。
- 2019年：設備銷售累計超過500台。
- 2021年：奧地利Villach子公司成立。
- 全球據點：
- 台灣：台北總部、湖口廠、新竹辦公室、台中辦公室、台南辦公室、高雄辦公室。湖口廠具備Class 10/1,000/10,000潔淨室，用於設備設計製造及晶圓再生。
- 海外：美國（Santa Clara）、歐洲（奧地利Villach）、中國（北京、大連、西安、重慶、常州、無錫、上海、蕪湖、廈門、惠州、昆明）。
產品與服務
研發費用與專利
- 研發費用趨勢：
單位：百萬 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q2 研發費用 248 280 320 341 378 223 研發費用佔營業收入比重 6.9% 6.0% 5.7% 4.9% 3.9% 3.9% 研發費用佔製造比重 14.9% 15.3% 15.7% 11.3% 9.9% 主要趨勢分析：
- 絕對金額成長： 研發費用從2020年的2.48億元逐年增長至2024年的3.78億元，顯示公司持續投入資源於技術創新。2025年第二季度已達2.23億元，預計全年將持續高投入。 (利多)
- 佔營收比重下降： 研發費用佔營業收入比重從2020年的6.9%下降至2024年及2025年第二季度的3.9%。這可能意味著營收成長速度快於研發投入的增長，或公司在研發效率上有所提升。 (觀察點)
- 佔製造比重波動： 研發費用佔製造比重在2023年達到15.7%的高點後，於2024年和2025年第二季度有所下降，但仍維持在較高水平，顯示公司在製造環節的研發投入持續。 (觀察點)
- 研發專利累積數：
年份 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025年8月 累積專利數 25 28 33 44 74 109 136 154 170 182 197
- 截至2025年8月，累積專利數為197件，另有49件申請中。
- 主要趨勢分析： 專利累積數呈現持續穩定的增長趨勢，從2015年的25件增加到2025年8月的197件。這表明公司在半導體相關技術領域的知識產權佈局深厚且持續加強，有助於鞏固其市場競爭力。 (利多)
晶圓再生服務
- 提供先進潔淨技術（19nm微粒、低痕量金屬）及先進缺陷檢測。
- 目前12吋晶圓再生產能為160K/月，涵蓋銅製程與非銅製程。
- 產能擴張： 預計至2025年底，額外增加50K/月的產能。 (利多)
- 提供完整的拋光製程（單面/雙面拋光、最終霧面拋光）與超平坦度（GBIR < 0.5mm）。
設備研發與生產
- 批次式濕式製程設備： 應用於半導體（FEOL、BEOL、化合物半導體、先進封裝/凸塊製程），具備Cassette或Cassette-less類型、國際大廠採用及領先技術。可進行蝕刻、去光阻、清洗及無電電鍍。
- 單晶圓濕式製程設備： 應用於半導體（BEOL、FEOL、化合物半導體、先進封裝/凸塊製程），具備浸泡+單晶圓處理，國際大廠採用及領先技術。可進行UBM/金屬蝕刻、助焊劑清洗、去光阻、晶圓清洗及最終清洗。
- 暫時性貼合及剝離設備（TBDB）： 應用於IGBT及SiC功率元件、半導體先進封裝。具備使用者友善介面、國際大廠採用及領先技術。可進行暫時性貼合、剝離、釋放層塗佈及載具（玻璃）回收。
- 水氣烘烤設備： 應用於半導體（BEOL）、半導體先進封裝。具備水平或垂直製程、高精度溫度控制、承重能力達23kg/批次。可進行底部填充前烘烤、預成型烘烤及DFR硬化烘烤。
代理事業
- 代理多個國際知名品牌設備與材料，涵蓋多種應用、獨家代理及長期合作夥伴關係。
- 代理產品線包括：光刻、蝕刻、薄膜、擴散、量測、子系統、封裝與材料、機器人維修與翻新。
公司治理與ESG
- 國際標準認證：
- ISO 9001（品質管理）：2007年。
- ISO 14001（環境管理）：2010年。
- TIPS（台灣智慧財產管理規範）：2016年。
- ISO 45001（職業健康與安全管理）：2018年。
- ISO 27001（資訊安全管理）：2019年。
- ISO 22301（營運持續管理）：2021年。
- RBA（責任商業聯盟）線上會員：2022年。
- ISO 50001（能源管理）：2024年。
主要趨勢分析： 公司持續獲得多項國際標準認證，顯示其在品質、環保、職安、資安、營運持續及能源管理方面的全面承諾與提升。這有助於強化公司在供應鏈中的地位，並提升企業形象與競爭力。 (利多)
- ESG永續發展： 發行永續報告書，涵蓋環境友善、溫馨職場、回饋社會、誠信經營四大面向。 (利多)
營運概況
簡明損益表
單位：新台幣百萬元 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q2 營收 3,580 4,684 5,650 6,911 9,688 5,726 毛利 1,456 1,667 2,084 2,201 2,906 1,858 營業費用 991 1,112 1,374 1,483 1,790 1,038 營業利益 465 555 710 718 1,116 819 稅前利益 389 524 736 860 1,277 650 淨利 305 420 568 650 927 486 EPS 3.80 5.23 7.08 8.10 11.54 6.05 毛利率 41% 36% 37% 32% 30% 32% 營業利益率 13% 12% 13% 10% 12% 14% 稅前利益率 11% 11% 13% 12% 13% 11% 主要趨勢分析：
- 營收與淨利： 從2020年至2024年，營收呈現強勁的逐年增長趨勢，從35.8億元成長至96.88億元。淨利也從3.05億元增長至9.27億元，顯示公司業務規模持續擴大且獲利能力同步提升。2025年第二季度營收已達57.26億元，淨利4.86億元，預示全年有望再創新高。 (利多)
- EPS： 每股盈餘（EPS）從2020年的3.80元大幅增長至2024年的11.54元，表現亮眼。2025年第二季度EPS為6.05元，顯示強勁的成長動能持續。 (利多)
- 毛利率： 毛利率在2020年為41%，之後呈現波動下降趨勢，2024年降至30%。2025年第二季度回升至32%。毛利率的下降可能受到產品組合變化或市場競爭加劇的影響，但近期的回升是正面訊號。 (觀察點，短期回升利多)
- 營業利益率： 營業利益率在2020年為13%，2023年降至10%後，2024年回升至12%，2025年第二季度更進一步提升至14%，顯示公司在營運效率和成本控制方面有所改善。 (利多)
歷年營收與EPS
- 營收趨勢： 營收從2015年的29.42億元，在2019-2020年略有波動（39.49億元降至35.8億元），但隨後從2020年起呈現陡峭的上升趨勢，至2024年達到96.88億元。2025年第二季度的57.26億元預示全年將持續高增長。圖表清楚顯示自2020年以來營收的加速增長態勢。 (利多)
- EPS趨勢： EPS從2015年的1.06元，在2019-2020年略有下降（5.16元降至3.80元），但隨後從2020年起同樣呈現快速上升趨勢，至2024年達到11.54元。2025年第二季度的6.05元也表明持續的成長動能。圖表趨勢與營收趨勢高度一致，反映公司盈利能力的強勁擴張。 (利多)
未來展望
總體市場方向
- 半導體市場成長：
- 未來十年全球半導體市場規模的複合年增長率（CAGR）約為8%。
- 預計2025年全球半導體市場將增長11%。 (利多)
- 台灣半導體市場： 受人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用需求的推動，台灣半導體市場預計：
- 2024年市場規模達1650億美元，增長率22%。 (利多)
- 2025年市場規模達1870億美元，增長率16.5%。 (利多)
- 12吋晶圓先進製程： 5奈米、3奈米、2奈米、1奈米等先進製程持續蓬勃發展。 (利多)
- 先進封裝： Fan-Out、2.5D（CoWoS）、3D（SoIC）等先進封裝技術持續發展。CoWoS產能正大幅擴張以滿足AI晶片日益增長的需求。 (利多)
- AI應用擴展： AI應用正從數據中心擴展到個人設備。 (利多)
- 中國半導體產能： 中國半導體產能正在擴張，加劇了成熟製程節點的價格競爭。 (潛在利空)
- 化合物半導體：
- 電動車（EVs）和5G投資停滯。 (利空)
- 手機需求飽和，導致砷化鎵（GaAs）產量減少。 (利空)
- 碳化矽（SiC）需求逐漸增加，但新增產能增長放緩。 (觀察點)
- Micro LED採用進展緩慢。 (利空)
擴產計畫
- 2023年：湖口新設備生產基地（場外）。 (利多)
- 2024年：擴建湖口廠現有設備生產。 (利多)
- 2025年第四季度：湖口廠晶圓再生產能增加50K/月。 (利多)
- 2026年第四季度：新建9,000平方公尺的二廠（Plant II），用於設備製造和倉庫，毗鄰湖口一廠（Plant I）。 (利多)
- 2026年第四季度：湖口廠晶圓再生產能再增加30K/月。 (利多)
- 2027年第一季度：台南（台灣南部）新建20,000平方公尺的廠房，用於設備製造和倉庫。 (利多)
- 2027年：湖口廠晶圓再生產能再增加50K/月。 (利多)
總結與投資建議
報告總結
辛耘的這份法人說明會報告描繪了一家在快速成長的半導體產業中，具有強大執行力與前瞻性佈局的公司。公司不僅在財務上展現了顯著的成長動能，其在晶圓再生、自有設備製造以及國際代理業務上的多元佈局也使其能夠全面參與半導體產業鏈。面對AI/HPC等新興應用帶來的強勁需求，辛耘透過持續的研發投入、智慧財產權的累積，以及積極的產能擴張計畫，為未來的成長奠定了堅實基礎。儘管在化合物半導體部分領域和成熟製程的價格競爭中存在一些潛在挑戰，但公司整體發展方向明確且具備強勁的市場驅動力。
對股票市場的潛在影響
從市場角度看，報告傳達的訊息以利多為主。公司過去幾年的營收和EPS表現極佳，顯示其盈利能力持續增強。未來半導體市場的整體高成長，特別是AI/HPC、先進製程和先進封裝的需求，將為辛耘帶來持續的成長機會。大規模的擴產計畫也表明公司對未來業績增長的信心和實際行動。這些因素都可能吸引投資者，尤其是在半導體產業景氣上行週期中，有助於股價表現。然而，投資人仍需審慎評估潛在的毛利率波動以及部分化合物半導體市場發展不如預期的風險。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢（1-2年）： 預期辛耘將繼續受惠於AI晶片熱潮及先進製程的強勁需求，營收和盈利將保持快速增長。公司多項擴產計畫的逐步實現，將為其提供更大的營運規模，滿足市場需求。在半導體產業上行週期中，辛耘有望呈現優於大盤的表現。
- 長期趨勢（3-5年）： 半導體產業的長期結構性成長，以及公司在先進製程設備與服務領域的持續深耕，將為辛耘提供穩固的長期成長基礎。持續的研發投資和多元化的產品線有助於其抵禦單一市場風險。然而，技術演進速度、全球競爭格局變化以及客戶集中度風險仍是長期需要觀察的因素。公司在ESG方面的努力也有助於提升其長期永續發展價值。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
散戶投資者在評估辛耘股票時，建議關注以下幾點：
- 觀察產能擴張的落實與效益： 公司頻繁的擴產計畫能否如期完成並有效利用，將直接影響未來的營收和獲利。建議追蹤相關公告與實際營收數據。
- 重點關注先進製程業務比重： 鑒於成熟製程面臨價格競爭，辛耘在先進製程（如5nm、3nm）和先進封裝（CoWoS）領域的業務佔比及訂單狀況，是判斷其核心競爭力的關鍵。
- 毛利率和營益率走勢： 儘管2025年第二季度毛利率和營益率有所改善，但仍需觀察其是否能穩定維持或進一步提升，這反映了公司在產業中的定價權與成本管理能力。
- AI相關應用發展： AI對半導體需求的驅動是報告中的一大亮點。投資人應關注AI技術的發展速度、相關晶片供應鏈的變化，以及辛耘在此鏈條中的實際貢獻。
- 多元化佈局的風險分散效果： 公司在晶圓再生、自有設備、代理等多方面佈局，有助於分散風險。但也要留意其在化合物半導體等新興領域的發展是否能有所突破，彌補目前相對遲緩的趨勢。
- 整體半導體景氣的波動： 即使有AI加持，半導體產業仍可能受宏觀經濟、地緣政治、終端需求等因素影響而產生波動。散戶應保持對產業大趨勢的敏感度，並避免過度追高。
綜合來看，辛耘在半導體產業的強勁順風中展現出良好的成長勢頭和積極的戰略佈局，值得投資人持續關注。
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