辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理
辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析
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分析報告
報告整體觀點
本分析報告來自辛耘（股票代碼：3583）於 2026 年 5 月 19 日舉辦的法人說明會。報告內容涵蓋公司簡介、產品與服務、公司治理、營運概況及未來展望，提供對公司現況及未來發展的全面性介紹。整體而言，辛耘在半導體設備製造、晶圓再生及代理業務等領域均有深耕，並展現出穩健的成長趨勢與明確的擴張計畫。公司積極投入研發，擁有穩固的專利基礎，並透過多元化的產品組合與營運模式，以期兼顧穩定性與成長性。報告中亦提及公司獲 TSMC 頒發「卓越供應商獎」，顯示其在產業供應鏈中的重要地位與實力。
對股票市場的潛在影響
本報告內容顯示辛耘具有良好的營運表現與成長潛力，特別是在半導體產業持續擴張及人工智慧應用帶動下，公司相關業務有望受惠。穩健的財務數據、持續的資本支出計畫以及與主要客戶的緊密合作關係，皆為潛在的利多因素。這可能吸引對半導體產業鏈感興趣的投資者。然而，報告中亦提及「免責聲明」，指出簡報內容可能包含對未來展望的表述，實際結果可能因風險與不確定性而有所不同，投資者應審慎評估。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
從報告內容來看，辛耘的未來趨勢判斷偏向長期正向發展。公司的擴產藍圖規劃至 2027 年，顯示其對未來業務成長有長遠的佈局。人工智慧（AI）對半導體產業的推動，以及 TSMC 預期 AI 加速晶片與總體營收的複合年增長率，為辛耘的自製設備業務提供了強勁的成長動能。同時，晶圓再生業務的循環性經常性收入，以及代理業務的穩定性，共同構成了一個風險較低且具成長潛力的營運模式。從短期來看，公司已在擴建產能，預計將在未來幾年逐步顯現效益。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 財務表現與成長動能： 投資者應關注辛耘的營收、毛利、淨利及 EPS 的成長趨勢。特別是自製設備業務在 AI 驅動下的強勁增長，以及晶圓再生業務的穩定貢獻。
- 擴張計畫與資本支出： 公司積極的擴產計畫（如新廠房、產能增加）及資本支出（Capex）投入，是未來成長的關鍵。投資者應留意這些計畫的執行進度與效益。
- 產業趨勢與競爭格局： 半導體產業是景氣循環產業，且競爭激烈。需關注整體產業的發展趨勢，以及辛耘在其中的競爭優勢與地位。
- 風險因子： 應注意報告中的「免責聲明」，了解未來展望存在不確定性，以及潛在的市場風險、技術風險和經營風險。
- 公司治理與永續發展： 報告中強調公司治理與 ESG 永續發展，這代表公司注重長期穩健經營，對投資者而言也是一個正面指標。
報告重點摘要
一、 公司簡介與營運概況
- 公司名稱： 辛耘 (SCIENTECH)
- 股票代碼： 3583
- 成立年份： 1979 年
- 主要業務： 設備研發製造、晶圓再生、代理事業。
- 服務產業： 半導體（前段/先進封裝）、化合物半導體、LED/Mini LED/Micro LED、平面顯示器。
- 全球據點： 於台灣、美國、中國大陸、歐洲設有據點，顯示其國際化的佈局。
- 員工人數： 超過 1,070 名員工，分布於代理事業、設備研發與製造、再生晶圓及管理部。
- 公司歷程： 歷經多次擴張與佈局，從設立辦公室、成立子公司、掛牌上市到擴建廠房，展現穩步發展。
- 國際標準認證： 獲得 ISO 9001、ISO 45001、ISO 22301、ISO 50001、ISO 14001、ISO 27001、RBA、ISO56005 等多項認證，顯示其在品質、安全、資訊安全、能源及永續發展等方面的投入。
- ESG 永續發展： 公司注重環境友善、溫馨職場、回饋社會及誠信經營。
二、 產品與服務
- 主要業務板塊：
- 設備研發與製造：
- 涵蓋新進封裝 (Advanced Package)、半導體前段製程 (FEOL)、光罩 (Mask)、化合物 (Compound) 等。
- 包括批次式濕式製程設備、單晶圓濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備 (TBDB)、水氣烘烤設備。
- 應用於半導體（FEOL, BEOL, Compound）、先進封裝、IGBT & SiC Power Device 等領域。
- 具備 Cassette type 或 Cassette-less type、Soak/Immersion + Single、User-friendly graphical user interface 等功能特色，並獲得國際大廠採用。
- 晶圓再生：
- 提供先進的清潔技術（19nm Particle, Low Trace Metal (<1E9)）。
- 支援 12" 矽晶圓，產能為 210K / 月，適用於銅與非銅製程。
- 提供完整的拋光製程（Single/Double Side Polish, Final Haze Polish）。
- 具備超級平整度（GBIR < 0.5mm）。
- 產能擴充計畫：2026 年底預計增加月產能 40K。
- 代理事業：
- 涵蓋設備/量測設備、子系統 (Sub-System)、材料 (Material)、維修和翻新 (Repair and Refurbish)。
- 與眾多國際知名品牌合作，提供 Lithography, Etch, Thin Film, Diffusion, Metrology, Sub-Systems, Package & Material, Robot Repair and Refurbish 等領域的代理產品。
- 營運模式強調 Multiple Apps、Exclusivity、Long Term Partnership。
三、 財務表現與趨勢
研發費用
- 趨勢： 研發費用由 2020 年的 248 百萬增長至 2025 年的 463 百萬，整體呈現上升趨勢。
- 佔比變化： 研發費用佔營業收入比重呈現下降趨勢，從 2020 年的 6.9% 降至 2025 年的 4.0%，顯示營業收入增長速度快於研發費用的增長。
- 佔製造比重： 研發費用佔製造比重在 2020-2023 年間約在 15% 上下，2024 年後顯著下降至 11.3% 及 9.8%，顯示製造業的產值提升。
研發專利累積數
- 趨勢： 專利累積數呈現持續穩定的增長。
- 數據： 從 2015 年的 25 件增長至 2024 年的 182 件，預計至 2025 年底達 204 件。
- 申請中： 目前有 50 件專利申請中。
- 趨勢判讀： 穩定的專利積累顯示公司對技術研發的重視與持續投入，為未來發展奠定基礎。
簡明損益表
- 營業收入： 呈現逐年穩健增長。從 2020 年的 3,580 百萬新台幣增長至 2025 年的 11,371 百萬新台幣。
- 營業毛利： 亦呈現增長趨勢，從 2020 年的 1,456 百萬增長至 2025 年的 3,814 百萬。
- 營業淨利： 穩步上升，從 2020 年的 465 百萬增長至 2025 年的 1,576 百萬。
- 歸屬母公司淨利： 同樣呈現增長，從 2020 年的 305 百萬增長至 2025 年的 1,110 百萬。
- EPS (每股盈餘)： 顯著增長，從 2020 年的 3.80 元增長至 2025 年的 13.82 元。
- 毛利率： 在 30%-41% 之間波動，2020 年為 41%，2025 年為 34%。
- 營業淨利率： 在 10%-15% 之間波動，2020 年為 13%，2025 年為 14%。
- 稅前淨利率： 在 11%-14% 之間波動，2020 年為 11%，2025 年為 14%。
- 2026/Q1 數據： 營業收入為 3,120 百萬，EPS 為 4.14 元，顯示季度營運仍保持一定水平。
自製設備營業收入
- 趨勢： 呈現爆炸性增長。從 2020 年的 931,518 成長至 2025 年的 3,715,167。
- 成長幅度： 2024 年至 2025 年間的增長尤為顯著，顯示 AI 需求帶動強勁。
- 估計值： 2025 年約為 118 百萬美元。
晶圓再生營業收入
- 趨勢： 呈現穩健增長。從 2020 年的 575,527 增長至 2025 年的 1,008,562。
- 成長趨緩： 2023 年至 2024 年略有波動，但整體向上。
- 估計值： 2025 年約為 32 百萬美元。
製造業營業收入
- 趨勢： 呈現穩健增長，尤其在 2024 年後增幅明顯。從 2020 年的 1,507,045 增長至 2025 年的 4,723,729。
- 成長幅度： 2024 年至 2025 年的增長是主要動力。
- 估計值： 2025 年約為 150 百萬美元。
代理營業收入
- 趨勢： 呈現持續穩健增長。從 2020 年的 2,072,958 增長至 2025 年的 6,647,828。
- 成長幅度： 成長速度快，但 2024 年至 2025 年增幅較前幾年趨緩。
- 估計值： 2025 年約為 210 百萬美元。
產品組合-營業收入
- 代理業務： 佔比較高，2020 年為 58%，2023 年達 68%，2025 年降至 58%，2026/Q1 預計 <50%。
- 製造業： 佔比較低，2020 年為 42%，2023 年降至 32%，2025 年回升至 42%，2026/Q1 預計 >50%。
- 趨勢判讀： 代理業務佔比曾顯著提升，但預計未來將有所下降，製造業佔比則預期提升。
- 毛利率： 代理業務的毛利率為「Below Average」，製造業為「Above Average」。
四、 重要亮點與未來展望
擴產藍圖
- 2023 年： 湖口新建裝備生產基地 (異地)。
- 2024 年： 湖口工廠現有設備生產擴建。
- 2025 Q4： 湖口工廠再生晶圓產能再增加 5 萬片/月。
- 2026 Q1： 上海新辦公室開幕。
- 2026 Q4： 9,000M² (2,700坪) 新廠房 (二廠) 用於設備製造與倉庫，毗鄰湖口廠 (一廠)。
- 2026 Q4： 湖口工廠晶圓再生產能再增加 4 萬片/月。
- 2027 Q4： 台南新建 22,000 M² (6,600坪) 的設備製造和倉儲大樓 (南臺灣)。
- 2027 年： 湖口工廠再生晶圓產能再增加 5 萬片/月。
- 趨勢判讀： 公司積極擴張產能，布局設備製造、晶圓再生及倉儲物流，為未來業務成長提供堅實基礎。
資本支出與投資
- 主要 Capex 項目： 包含晶圓再生擴產、上海辦公室、湖口工廠 II、台南工廠。
- 預計總 Capex： 2024 年為 18,000 萬美元，2025 年為 41,000 萬美元，2026 年為 58,000 萬美元。
- 其他投資： 2024 年為 7,000 萬美元，2025 年為 3,600 萬美元，2026 年為 1,400 萬美元。
- 趨勢判讀： 資本支出規模龐大且逐年增加，顯示公司對未來發展的信心與投入。
市場關鍵資訊
- 半導體複合年增長率： 將支持公司積極的投資計畫。
- 半導體市場規模預測： 2024 年 640B，2025 年 750B，2026 年 900B - 1Trillion。
- TSMC 法人電話會議資訊：
- 2024-2029 年，AI 加速晶片的複合年成長率預計從 mid-40% 上調至 mid-to-high 50%。
- 2024-2029 年，總收入複合年成長率從 20% 提高到 25%。
- 趨勢判讀： 外部市場預期樂觀，特別是 AI 領域的強勁增長，對辛耘的設備業務是重要的利多。
混合營收模式
- 兼顧穩定性與成長性：
- 代理商/代理業務： 資產輕、利潤率高、穩定。
- 晶圓再生： 循環經常性收入，穩定性高。
- 自製設備： 營收成長火車頭，受 AI 需求帶動。
- 三大產品結構提供： 基本經常性收入、AI 需求帶來的成長潛力、低波動性。
- 市場定位： 結合結構穩定性與 AI 驅動的成長槓桿。
- 趨勢判讀： 多元化的營收結構有助於分散風險，並抓住市場成長機會。
卓越供應商
- 獲獎： 辛耘獲得 TSMC 2024 Outstanding Suppliers Award，表彰其在先進封裝領域的卓越生產支援。
- 趨勢判讀： 這是公司技術實力與客戶信任的重要證明，對其在產業內的聲譽和業務拓展有正面影響。
利多與利空分析
利多
- AI 需求帶動： TSMC 的預測顯示 AI 加速晶片的強勁成長，將直接帶動辛耘自製設備業務的營收增長。（依據：TSMC 的法人電話會議資訊）
- 半導體市場擴張： 整體半導體市場規模預計持續擴大，為辛耘的各項業務提供了廣闊的發展空間。（依據：半導體市場規模預測數據）
- 穩健的財務表現： 營收、毛利、淨利及 EPS 呈現持續增長趨勢，顯示公司營運狀況良好。（依據：簡明損益表數據）
- 積極的擴產計畫： 大規模的資本支出與擴產藍圖，顯示公司對未來成長的信心與投入。（依據：擴產藍圖與資本支出數據）
- 多元化的營收結構： 混合營收模式結合了代理業務的穩定性、晶圓再生的經常性收入和自製設備的成長動能，降低了營運風險。（依據：重要亮點「混合營收模式」部分）
- 技術實力與客戶認可： 穩定的專利積累和獲得 TSMC 卓越供應商獎，證明了公司的技術研發能力和在產業鏈中的重要地位。（依據：研發專利累積數與卓越供應商獎項）
- 國際佈局： 多個國家和地區的營運據點，有助於拓展全球市場。（依據：國外據點資訊）
利空
- 產業景氣循環： 半導體產業本身具有景氣循環特性，若全球經濟放緩或半導體需求出現週期性回落，可能對公司營運造成影響。（依據：產業特性，為一般性風險）
- 市場競爭： 半導體設備製造和晶圓再生領域存在激烈的市場競爭，公司需持續投入研發並維持技術優勢。（依據：產業競爭激烈，為一般性風險）
- 匯率波動： 公司營收涉及美元計價，匯率波動可能對財務報表產生影響。（依據： USD K 數據，為一般性風險）
- 地緣政治風險： 全球貿易摩擦、地緣政治緊張局勢可能影響半導體產業鏈的穩定性。（依據：全球產業趨勢，為一般性風險）
- 未來展望的不確定性： 報告中包含對未來展望的表述，實際結果可能受風險與不確定性影響。（依據：免責聲明）
總結
辛耘（3583）在本次法人說明會中，展現出其作為一家在半導體產業鏈中扮演關鍵角色的公司的穩健實力與積極成長潛力。報告中的數據分析，無論是從營收、淨利、EPS 的成長趨勢，或是對未來市場規模的預測，都指向一個樂觀的發展前景，尤其受惠於 AI 技術的快速發展對半導體設備的龐大需求。公司透過擴大產能、積極的資本支出以及多元化的營收結構，正為迎接未來的成長做好準備。獲得 TSMC 的肯定，更是其技術能力和產業地位的重要證明。
對於股票市場而言，辛耘的穩健成長、清晰的擴張計畫以及產業趨勢的有利支持，使其成為一個值得關注的投資標的。然而，投資者仍需謹慎評估半導體產業固有的景氣循環、激烈的市場競爭以及潛在的地緣政治風險。報告中的「免責聲明」也提醒，所有對未來的預測都帶有不確定性。
展望未來，辛耘的長期趨勢判斷偏向正面。公司透過其「混合營收模式」，成功地將結構性穩定性與 AI 驅動的成長性結合，為其提供了較低的營運波動性和可觀的成長槓桿。特別是自製設備業務，預期將成為公司未來營收增長的主要引擎。投資者，尤其是散戶，在投資前應深入研究公司的財務報表、了解其擴張計畫的具體執行情況，並密切關注半導體產業的宏觀動態，以做出明智的投資決策。
之前法說會的資訊
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