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友威科（3580）法說會日期、直播、報告分析

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友威科 (3580) 營運簡報分析

友威科技（股票代碼：3580）此份營運簡報發佈於民國114年12月24日（西元2025年），內容涵蓋了公司沿革、核心技術、營運實績及未來展望。本報告呈現友威科作為一家專精於乾式真空製程、濺鍍與蝕刻技術的公司，正積極轉型並深耕先進封裝領域，特別是在CoWoS與FOPLP等關鍵技術方面。

儘管過去幾年的營收數據呈現波動甚至下滑趨勢，但公司在2025年第三季的毛利率有所提升，且產品組合朝向半導體設備及高階封裝技術發展，顯示其具備應對市場變化的韌性與策略調整能力。此外，重大的資本支出計畫與加入半導體策略聯盟，皆為公司中長期成長奠定基礎。然而，投資人仍需審慎評估其營收能否恢復增長，以及資本支出與策略聯盟能否如期帶來效益。

整體觀點

  • 友威科專注於乾式真空製程、濺鍍及蝕刻技術，其核心業務與半導體產業發展息息相關。
  • 公司在先進封裝領域（特別是CoWoS）的佈局積極，並已取得顯著進展，2025年CoWoS營收佔比已超越FOPLP。
  • 透過擴大資本支出建立新企業總部與半導體研發中心，顯示公司對未來半導體市場的長期承諾與成長野心。
  • 加入德鑫半導體聯盟，拓展美國及日本市場，有助於其技術與產品的國際化發展。
  • 雖然近期（2023-2025Q3）整體營收有所下滑，但2025Q3的毛利率表現亮眼，顯示其產品組合優化或成本控制得宜。

對股票市場之潛在影響

利多 (Positive Factors)

  • 先進封裝技術領先： 在CoWoS領域的營收佔比超越FOPLP，呼應了市場對AI及高效能運算晶片的需求，預期此趨勢將為友威科帶來新的成長動能。
  • 產能與研發擴張： 預計2026年第三季新總部投產，產能將擴增五倍以上，並擴大半導體研發中心，顯示公司對未來業務增長的強烈信心及準備，有助於提升長期競爭力。
  • 策略聯盟拓展市場： 參與德鑫半導體聯盟並佈局美國及日本市場，有助於擴大客戶群及產品應用範圍，降低單一市場風險。
  • 毛利率改善： 2025Q3營業毛利率回升至51%，相較於前幾年的42%至46%有所提升，若能維持此趨勢，將有助於改善獲利能力。
  • ESG與環保製程： 公司的核心技術強調綠色環保製程，符合全球永續發展趨勢，有助於提升企業形象及市場認可度。

利空 (Negative/Caution Factors)

  • 營收持續下滑： 報告顯示2023年與2024年營收較2022年呈現下滑，且2025Q3營收若按年化計算亦低於2024年，整體營收成長仍面臨挑戰。
  • 獲利能力波動： 儘管2025Q3毛利率改善，但2023年及2024年營業淨利及稅後淨利大幅下滑，2025Q3的每股盈餘（EPS）若按年化計算也低於2024年，顯示獲利能力尚未穩定復甦。
  • 資本支出與投產時程： 重大資本支出需時間才能轉化為營收貢獻，且新廠預計2026年第三季才投產，短期內恐對現金流造成壓力，且未來市場需求變化可能影響效益。
  • 單一客戶或產業風險： 雖然公司服務多元應用，但半導體產業景氣波動仍可能對其設備銷售及代工服務造成影響。
  • 競爭加劇： 先進封裝市場吸引眾多競爭者，友威科需持續投入研發以維持技術領先地位。

對未來趨勢之判斷

短期趨勢

  • 由於整體營收仍處於調整期，且重大資本支出需待2026年方能貢獻產能，預計友威科在短期（未來1-2年）的營收成長將面臨挑戰，獲利能力亦可能持續波動。
  • 市場將密切關注其季度營收變化，特別是半導體設備與CoWoS相關業務的實際出貨與訂單狀況。
  • 2025年第三季毛利率的提升，若能延續至第四季，則有機會在獲利結構上看到初步改善，但仍需克服營收規模縮小的影響。

長期趨勢

  • 友威科深耕先進封裝技術、擴大產能與研發投入，並透過策略聯盟拓展國際市場，這些積極佈局預計將為其帶來長期（未來3-5年）成長潛力。
  • 隨著AI、5G及高效能運算等應用不斷擴大，對先進封裝技術（如CoWoS、FOPLP）的需求將持續增加，友威科作為關鍵設備與服務供應商，可望從中受益。
  • 綠色環保製程的推廣，將使其在未來製造業標準日益嚴格的趨勢中佔據優勢。

投資人（特別是散戶）應注意之重點

  • 關注CoWoS業務成長： CoWoS技術是友威科未來成長的關鍵引擎，應持續關注其在該領域的訂單狀況與營收貢獻。
  • 審慎評估營收復甦進度： 在營收連續下滑的情況下，需觀察公司能否在未來季度成功扭轉營收頹勢，並觀察新業務的實質貢獻。
  • 留意新廠投產效益： 密切追蹤新總部及產能擴張計畫的進度，以及其在2026年投產後對營收與獲利的實際貢獻。
  • 財務數據解讀： 詳閱財務報表，尤其關注毛利率、營業淨利率及每股盈餘的變化，並釐清2024年稅後淨利與稅前淨利之間可能存在的特殊項目。
  • 產業趨勢與競爭： 密切關注全球半導體產業的景氣變化、先進封裝技術的發展趨勢以及主要競爭對手的動態。
  • 耐心等待長期價值： 考量到資本支出與新業務發展的週期，友威科的投資可能需要較長的持有時間才能顯現效益。

報告內容重點摘要

公司基本資訊與沿革

  • 友威科技（股票代碼：3580）成立於2002年11月4日，總部位於台灣。
  • 董事長為李原吉，資本額為新台幣3.947億元。
  • 公司員工台灣約120人，海外約150人，總計約270人。
  • 服務項目包括真空濺鍍設備、蝕刻設備、半導體設備及相關耗材、鍍膜代工、光學鍍膜及薄膜元件等。
  • 重要里程碑：2007年股票公開發行，2008年獲選Forbes亞太200大最佳中小企業，2010年7月9日股票上櫃。
  • 友威科的營運據點分佈於台灣（台中、桃園）、馬來西亞（麻坡）及中國大陸（重慶、深圳等地）。

核心技術與產品應用

  • 友威科的核心技術專注於乾式（Dry）真空製程，包含濺鍍（Sputtering）及蝕刻（Etching），並強調ESG綠色環保製程。
  • 公司致力於薄型化與薄膜化的解決方案。
  • 產品應用廣泛，涵蓋汽車、消費性電子、光學產業、被動元件、石英產業、IC載板/電路板、半導體封裝及晶片內埋等多元市場。
  • 在主要應用中，公司特別強調其在半導體先進封裝領域的貢獻，例如CoWoS及FOPLP。
  • 友威科曾獲2021年台灣精品獎，產品型號為「鈦銅種子層濺鍍機」的連續式真空濺鍍機。
  • 蝕刻（Dry Etch）技術方面，提供面板級電漿處理、高縱橫比電漿除膠渣及精細間距金屬蝕刻等方案，並曾榮獲第九屆經濟部國家產業創新獎。

技術創新與解決方案

  • 小孔徑除膠渣（Small Via Desmear）： 友威科的蝕刻機台能完全移除PP材料，透過SEM檢測確認電鍍後孔底無殘留，相較競爭對手具有顯著優勢，能確保孔底潔淨無界面殘留。
  • 高階封裝應用 FOPLP： 針對中高階載板供應不足，友威科提供無載板、一次性大面積封裝解決方案，具備提升良率、多晶片異質整合、縮小封裝體積及降低成本等優勢。
  • 玻璃基板 Glass Core 及 TGV： 提供RDL電漿表面改質/孔底清潔（PE-01、PE-02、PE-03系列）、玻璃鑽孔（Glass Via Drilling）以及Ti/Cu種子層濺鍍等技術，以支援玻璃基板的先進應用。
  • 先進封裝（Advanced Package）： 提供SIP EMI（SUS/Cu/SUS）遮蔽材料處理方案，包括Ti/Cu種子層乾式蝕刻、電漿除膠渣及電漿前處理；同時也提供熱散（Thermal Dissipation）解決方案（Ti/NiV/Ag, Ti/NiV/Au）的Ti/Cu種子層濺鍍技術。

營運據點與策略聯盟

  • 公司在台灣、馬來西亞及中國大陸設有營運據點，涵蓋研發、設計、製造、客戶服務、濺鍍代工及業務拓展。
  • 在里程碑部分，友威科持續從消費性電子領域拓展至半導體（如TSMC、SPIL）、先進封裝（FOPLP）及顯示器鍍膜等多元應用。
  • 友威科於2025年2月26日加入德鑫半導體聯盟，該聯盟由德鑫貳半導體控股股份有限公司與18家公司組成，佈局美國及日本市場，友威科（3580）為其中一員，顯示其在產業生態系中的重要地位。

數字、圖表與表格之主要趨勢分析

產品占比趨勢 (2022~2025Q3)

此圖表顯示了友威科在2022年至2025年第三季之間，不同產品類別（設備-半導體、代工、設備-其他）在總營收中的佔比變化。

  • 設備-半導體： 該類別的營收佔比在2022年為44%，隨後在2023年大幅躍升至69%，顯示公司營運重心顯著轉向半導體設備。2024年微幅下降至64%，但2025年第三季再次回升至65%，保持主導地位。
  • 代工： 代工業務的佔比從2022年的35%大幅下降至2023年的20%，隨後在2024年和2025年第三季略微回升，分別為23%和26%。這表明代工業務在公司策略中的優先順序有所降低，或面臨市場競爭壓力。
  • 設備-其他： 其他設備的佔比從2022年的20%逐漸下降，2023年為12%，2024年為13%，至2025年第三季進一步下降至9%。這可能意味著公司將資源集中於半導體設備等高價值領域。

趨勢總結： 整體而言，友威科的產品組合呈現出明顯的轉型，其營收主要由「設備-半導體」類別所驅動，該類別在2023年之後成為營收的主要貢獻者，並在2025年第三季達到65%。2025年設備營收總占比（半導體設備+其他設備）達74%，強調公司作為設備供應商的核心定位。此趨勢反映公司積極順應半導體產業發展，將資源聚焦於高成長潛力的領域。

FOPLP及CoWoS占比趨勢 (2022~2025Q3)

此圖表展示了2022年至2025年第三季間，扇出型面板級封裝（FOPLP）與晶圓對晶圓堆疊封裝（CoWoS）這兩種先進封裝技術在友威科營收中的佔比變化。

  • FOPLP： FOPLP營收佔比在2022年約為19%，於2023年達到高峰約46%，隨後在2024年下降至約38%，並於2025年第三季進一步下滑至約21%。這顯示FOPLP業務在經歷短期高增長後，其在公司內部的重要性有所減弱。
  • CoWoS： CoWoS營收佔比在2022年和2023年初期相對較低（約3%和1%），但從2024年開始快速增長至約15%，並在2025年第三季達到約26%。

趨勢總結： 最關鍵的趨勢是2025年CoWoS營收佔比首度超越FOPLP產品。這表明友威科在先進封裝領域的戰略重心已轉向CoWoS，這與當前全球對AI、高效能運算晶片需求所帶動的先進封裝趨勢高度吻合。CoWoS的快速崛起，預示著公司未來在高階半導體封裝市場的成長潛力。

簡明損益表 (2022~2025Q3)

以下為友威科2022年至2025年第三季的簡明損益表，單位為新台幣仟元。

年度 2022 % 2023 % 2024 % 2025Q3 %
營業收入 1,038,477 100% 744,579 100% 660,171 100% 317,797 100%
營業成本 561,008 54% 433,846 58% 374,054 57% 157,039 49%
營業毛利 477,469 46% 310,733 42% 286,117 43% 160,758 51%
營業費用 200,726 19% 187,679 25% 187,655 28% 88,515 27%
營業淨利 276,743 27% 123,054 17% 98,462 15% 72,243 23%
稅前淨利 328,355 32% 133,343 18% 132,618 20% 71,786 23%
稅後淨利 247,299 24% 102,216 14% 198,176 30% 57,439 18%
EPS 6.37 2.63 5.08 1.46

財務趨勢分析：

  • 營業收入： 友威科的營業收入在2022年達到高峰10.38億元，隨後在2023年和2024年連續下滑，分別降至7.45億元和6.60億元。2025年第三季的收入為3.18億元，若按年化計算（約4.24億元），則顯示營收持續縮減，這是一個需要關注的負面趨勢。
  • 營業毛利： 毛利率在2022年為46%，2023年降至42%，2024年略回升至43%。然而，2025年第三季的毛利率顯著提升至51%，這是一個積極的信號，可能反映了產品組合優化（如CoWoS業務比重提高）或成本控制的成效。
  • 營業費用： 營業費用佔營收的比例逐年上升，從2022年的19%增至2024年的28%，2025年第三季為27%。這可能暗示公司在市場推廣、研發或其他管理方面的投入增加，或在營收下滑時未能有效降低固定費用。
  • 營業淨利： 由於營收下滑和營業費用佔比提高，營業淨利及其佔比從2022年的2.77億元（27%）大幅降至2024年的0.98億元（15%）。2025年第三季的營業淨利為0.72億元（23%），雖然佔比從2024年有所改善，但絕對金額仍較歷史高點為低。
  • 稅前淨利與稅後淨利： 稅前淨利趨勢與營業淨利類似，在2023年和2024年顯著下滑。值得注意的是，2024年的稅後淨利（1.98億元，30%）高於稅前淨利（1.33億元，20%），這在一般情況下不常見，可能涉及遞延所得稅資產或一次性非營業損益的影響，投資人應特別注意此細節。2025年第三季的稅後淨利為0.57億元（18%）。
  • 每股盈餘（EPS）： EPS從2022年的6.37元大幅下滑至2023年的2.63元。2024年雖有顯著回升至5.08元（與稅後淨利的回升相符），但2025年第三季的EPS僅為1.46元。若按年化計算，2025年全年EPS可能落在1.95元左右，遠低於2024年，顯示獲利壓力依然存在。

總體評估： 友威科的損益表顯示營收在近年面臨較大壓力，但2025年第三季毛利率的顯著提升是一個積極信號。然而，營業費用佔比偏高以及稅後淨利和EPS的波動，都反映出公司在獲利穩定性方面仍有挑戰。投資人需觀察毛利率改善能否持續，以及營收下滑趨勢能否有效遏止，以支持未來的獲利成長。

重大資本支出 (Page 24)

友威科規劃了一項重大資本支出，用於擴建企業總部及相關設施。

  • 地點： 新總部將設於台中市大雅區，鄰近中部科學園區，有利於產業群聚效應。
  • 投產時間： 預計於2026年第三季正式投產。
  • 產能擴增： 預計可將現有產能擴大五倍以上，這是一個非常積極的擴張計畫。
  • 建築特色： 該總部將採用綠建築及智慧建築的設計理念，符合現代企業的環保與效率要求。
  • 研發中心： 同步擴大半導體研發中心，顯示公司在技術創新方面的長期投入與承諾。

趨勢總結： 這項重大資本支出反映了友威科對未來業務，特別是半導體設備及先進封裝領域的強烈信心和成長預期。五倍以上的產能擴增將為公司應對未來市場需求提供堅實基礎，而擴大半導體研發中心則有助於鞏固其技術領先地位。然而，投資人應留意此類大規模投資的回收期，以及未來市場需求是否能完全消化新增產能的風險。

總結

友威科技（3580）的營運簡報揭示了一家致力於先進製造技術，特別是乾式真空製程、濺鍍及蝕刻的公司，正積極因應半導體產業的快速變革。公司在先進封裝領域的深耕，尤其是CoWoS業務的快速發展，使其在當前AI與高效能運算需求強勁的市場中佔據有利位置。雖然近年營收面臨挑戰，但策略性地將資源聚焦於高價值半導體設備，並透過資本支出擴大產能與研發，顯示其對長期成長的明確願景。

友威科加入德鑫半導體聯盟並佈局國際市場，也為其未來的發展開闢了新的道路。整體而言，友威科正處於重要的轉型期，短期內營運可能仍有波動，但長期發展潛力值得關注。

整體觀點

  • 友威科成功將其核心技術應用於高成長的半導體先進封裝市場，特別是CoWoS技術的崛起。
  • 公司透過大規模資本支出擴增產能及強化研發，展現其長期發展的決心。
  • 策略性地加入半導體聯盟，有助於其全球市場的拓展與產業鏈的整合。
  • 財務數據顯示營收在調整期，但毛利率的改善是一個積極的信號，顯示公司在產品組合與成本控制上的努力。

對股票市場之潛在影響

利多 (Positive Factors)

  • CoWoS市場前景廣闊： 友威科在CoWoS領域的技術實力與營收貢獻增長，將使其成為AI晶片熱潮下的潛力受益者。
  • 未來產能與技術擴充： 大幅擴增的產能及強化的半導體研發中心，將為其未來營收與獲利增長提供堅實基礎。
  • 國際市場佈局： 德鑫半導體聯盟將有助於拓展美國及日本市場，提升其國際競爭力與品牌影響力。
  • 毛利率結構改善： 2025Q3毛利率的回升，可能預示著獲利能力的優化，若能持續將有助於市場信心。

利空 (Negative/Caution Factors)

  • 短期營收壓力： 過去幾年的營收下滑以及2025Q3的年化營收預測，可能使投資人對其短期成長性抱持觀望態度。
  • 獲利穩定性待提升： 營業淨利及EPS的波動性，以及2024年稅後淨利數據的異常，需要更詳細的解釋來穩定投資者信心。
  • 資本支出回收風險： 大規模資本支出需要時間回報，且市場需求變化可能影響其效益實現。

對未來趨勢之判斷

短期趨勢

  • 營收可能持續面臨壓力，但CoWoS業務的成長有望抵銷部分其他業務的下滑。
  • 毛利率的改善將是短期獲利關注的重點，但營業費用控制仍需努力。
  • 投資者將密切關注新廠建設進度及2026年投產前的營運數據。

長期趨勢

  • 友威科憑藉其在先進封裝技術的深耕及產能擴張，將在未來數年迎來重要成長機遇。
  • 隨著AI、高效能運算及相關半導體技術的發展，對CoWoS等先進封裝的需求將持續增長，友威科有望成為此趨勢的關鍵參與者。
  • 國際市場的拓展將為其帶來更廣闊的發展空間，有助於分散單一市場風險。

投資人（特別是散戶）應注意之重點

  • 策略轉型的成效： 密切關注友威科在半導體設備、CoWoS及FOPLP業務上的實際營收貢獻和毛利率表現，確認其轉型策略是否有效。
  • 新產能的利用率： 評估2026年新總部投產後，其五倍以上的新增產能能否有效利用，是否能帶來預期的規模經濟效益。
  • 財務數據的透明度： 對於損益表中的波動，特別是稅後淨利的異常，應尋求更詳細的解釋，以確保對公司財務狀況有清晰的理解。
  • 長期投資思維： 由於公司處於轉型與擴張階段，投資者應以較長期的視角來評估其價值，而非僅關注短期波動。
  • 產業鏈動態： 留意半導體產業景氣循環、全球主要客戶（如晶圓代工廠）的資本支出計畫以及先進封裝技術的最新進展。

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