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力旺(3529)法說會日期、內容、AI重點整理

力旺(3529)法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

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台北 W Hotel
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本公司受邀參加UBS舉辦之Taiwan Summit 2025,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成:

【報告分析與總結】

本報告是力旺電子(股票代碼:3529)於2025年9月16日發佈的法人說明會簡報內容。值得注意的是,報告的發佈日期設定在未來,這通常表示這是一份旨在傳達公司未來策略、市場預期與成長動能的展望文件,而非純粹的歷史回顧。對於市場而言,這意味著管理層正積極地為未來的營運狀況及策略方向提供指導,試圖引導投資人對公司未來發展建立信心。此種前瞻性報告尤其受到機構投資者關注,因其提供了未來投資決策的重要參考依據。

股票市場影響與未來趨勢預測

整體而言,本報告所呈現的資訊對力旺電子的股價是顯著的利多。從長期來看,力旺在核心的嵌入式非揮發性記憶體IP領域保持全球領導地位,並與台積電等頂級晶圓廠建立長期穩固的夥伴關係,加上其在高科技人才方面的投資(69%為研發人員),都奠定了其未來持續創新的基礎。特別是其積極轉型並深耕先進技術(如AI、HPC、量子密碼學、小晶片安全)及推廣新興商業模式(例如PUF-HSM即服務)的策略,為公司描繪了清晰且具爆發力的成長藍圖。

  • 短期趨勢預測: 鑒於簡報日期為2025年9月16日,這份報告可能被市場視為對未來一年甚至更長期的「展望報告」。若此簡報如期公開,市場可能因其揭示的強勁新事業成長動能與清晰的技術領先地位而對其股價產生積極反應。特別是PUF相關收入的爆發性成長趨勢,以及在AI、量子密碼學等前瞻領域的佈局,將會吸引尋求成長型標的的投資者。股價在報告發佈後或短期內有望表現出上漲勢頭,反應市場對其未來收入增長和市場地位的樂觀預期。
  • 長期趨勢預測: 力旺的IP(智慧財產權)商業模式本身具備高毛利和高度可擴展性。公司透過在不同製程節點和多元應用領域佈局IP,並從授權金與權利金雙方面獲得收入,確保了營收的穩定性與成長潛力。長期來看,隨著AI、IoT設備的普及,數據安全、高效能運算、以及小型化和安全小晶片的需求日益增加,力旺所提供的IP解決方案,尤其是其基於PUF的安全技術,將成為產業發展不可或缺的一環。此外,應對量子計算挑戰的量子密碼學PQC佈局,將使公司在未來的安全性標準變革中佔據有利地位。這些結構性的市場趨勢將持續驅動力旺的業績成長,並支撐其股價長期看漲。其由核心記憶體IP延伸至安全IP,再拓展至服務模式的演進,預示著更為穩健且多元的收入結構,有利於公司在景氣循環中的抗波動性。

投資人(特別是散戶)注意重點

對於投資人,尤其是散戶而言,應重點關注以下幾個面向:

  • 核心成長動能: 力旺的NeoBit等傳統OTP技術雖然仍在貢獻收入,但應密切關注NeoFuse和更重要的是PUF-based安全技術的收入增長趨勢。報告顯示PUF-based營收在近年呈現數倍的跳躍式成長,這代表著公司在策略轉型和新技術導入方面的成功。未來數年,AI伺服器、HPC以及邊緣裝置對SRAM良率改善與Root of Trust(信任根)的需求,以及PQC演進所帶來的安全升級,都將成為PUF技術的主要成長引擎。
  • 高毛利商業模式: 力旺作為IP設計公司,其商業模式通常伴隨著高毛利,因其主要收入來自於智財授權金及產品出貨量相關的權利金,無需龐大的固定資產和生產成本。這使得公司具有極高的獲利潛力與現金流產生能力,應在財務報表中確認這一特性。
  • 「即服務」模式的潛力: PUF-HSM(硬體安全模組)「即服務」(as a Service)的商業模式是報告中一個值得關注的新亮點。這種模式將計費方式從一次性授權轉變為按運算次數計費的訂閱制,這不僅可能帶來更穩定、可預測的經常性收入(Recurring Revenue),也有潛力隨著運算需求增加而帶來爆發性成長。投資人應關注此模式的實際推廣進度與營收貢獻。
  • 關鍵產業趨勢的結合: 力旺將其IP方案與當前最熱門的科技趨勢如AI、高效能運算、量子密碼學、以及小晶片技術緊密結合。這意味著力旺並非單純銷售IP,而是成為這些趨勢背後不可或缺的技術賦能者。這種與宏觀產業趨勢的深度綁定,將為公司帶來長期成長的巨大潛力。
  • 留意估值: IP公司通常享有較高的估值,尤其是在市場對成長型科技股保持樂觀的情況下。投資人應在關注公司基本面的同時,考量其當前的股價是否已充分反映未來的成長潛力,避免過度追高。雖然公司前景光明,但理性估值仍然重要。

報告內容利多利空分析

  • 利多因素 (Positive Indicators)
    • 市場領先地位與專利壁壘(頁面4): 力旺被確認為全球嵌入式非揮發性記憶體IP領導者,並自2010年起屢獲台積電最佳IP夥伴獎,累積超過1300項國際專利與214項待審專利,高達69%的研發人員比例,顯示其技術深厚與持續創新能力,構建強大競爭護城河。
    • 營收持續成長與新技術帶動(頁面4, 9): 簡報顯示公司營收趨勢長期向上。特別是 NeoFuse 技術的NTO(New Tape Out,新試產晶片)營收從2013年極少到2024年的71.6M美元,呈現穩健的增長趨勢。更具爆發力的是PUF-based技術的NTO營收,從2018年的8.5萬美元增長至2024年的528萬美元,複合年均增長率極高,表明新一代安全技術正迅速獲得市場採用。這清晰展示了公司從傳統IP向高價值安全IP的成功轉型。
    • 廣泛的先進製程節點支援(頁面6, 7): 公司在台積電註冊IP數超過750個,新試產晶片數超過2400個,涵蓋從成熟製程到最新的3奈米、5-4奈米節點,證明其IP技術能夠支援最前沿的晶片設計需求。這確保了公司能緊跟晶圓製造的技術迭代,為高階晶片客戶提供服務。
    • PUF-HSM「即服務」模式的推出(頁面12, 36): 推出「分散式PUF-HSM即服務」的新商業模式,計費方式基於運算次數,潛力極大,可為公司帶來穩定且可觀的經常性收入。這代表公司正從一次性授權邁向高價值的訂閱模式。
    • 深度參與AI與HPC領域(頁面16, 18, 19, 24, 25, 27, 28): 力旺的PUFcc應用於機密運算(Confidential Computing),SRAM良率解決方案(協助高密度SRAM用於AI加速器、提升良率)以及用於AI伺服器與邊緣設備的信任根、記憶體修復等,凸顯其IP在AI和HPC高速發展中的核心價值。與西門子等合作夥伴關係更強化了其方案在產業鏈中的整合能力。
    • 引領量子密碼學(PQC)技術發展(頁面29, 30, 31, 32, 34, 35): 面對量子計算威脅,力旺積極佈局PQC。其PUF技術能夠高效生成長密鑰和亂數,對PQC至關重要,且能整合至安全子系統中。報告強調NIST已於2024年公布三項PQC標準,力旺的方案為未來的數據安全提供了「量子就緒」的保障,具有先發優勢,市場潛力巨大。
    • 解決小晶片安全挑戰(頁面37, 38, 39, 40): 針對小晶片設計所面臨的供應鏈、認證、IP盜竊和惡意元件等安全挑戰,力旺提供NeoPUF為基礎的解決方案(如內建HUK、唯一識別碼、密鑰與憑證生成等),並提供加密加速器、安全儲存、硬體信任根等,顯著提升未來異質整合晶片安全性,這是在先進半導體領域的關鍵應用。
    • PUFtrng在亂數生成方面的領先(頁面21, 22, 23): 相比傳統的真亂數產生器(TRNG),PUFtrng快100倍,提供高吞吐量、高品質的亂數,這對加密、身份驗證及其他安全功能至關重要,可顯著提升效率。
    • 積極參與Calitra開源專案(頁面20): 力旺的信任根IP符合Caliptra需求,這是針對資料中心晶片開放源碼矽信任根的關鍵專案。參與這類主流開源專案,有利於力旺IP方案的行業普及和標準化。
  • 利空因素 (Negative Indicators)
    • NeoBit NTO與營收的相對停滯(頁面9): 儘管總體營收成長,但作為公司較早期技術的NeoBit,其NTO數量在過去幾年相對穩定且有所波動,營收從2022年高點2023年顯著下滑,2024年雖有反彈但未恢復至2022年水平。這表明舊有業務的增長空間有限,需要新的業務如NeoFuse和PUF來維持整體成長。不過,這通常是技術公司演進的常態,並非嚴重的利空,僅是提醒投資人公司營收成長的動力已由新技術主導。
    • 缺乏具體財務預測細節: 本報告作為產品技術和戰略導向的法人說明會簡報,沒有提供更為細緻的季度或年度財務預測(如利潤率、EBITDA等)。雖然從宏觀趨勢來看極具潛力,但缺乏精確的量化財務指標可能會讓部分投資者對短期營運績效缺乏具體掌握。

【文件重點摘要】

公司概覽

  • 力旺電子自2010年起持續獲得台積電最佳IP夥伴獎,總部位於新竹,2011年首次公開募股(IPO)。
  • 截至目前已累積出貨超過6900萬片晶圓,並擁有超過1300項國際專利和214項待審專利。
  • 公司擁有360名員工,其中69%為研發人員,顯示其強大的技術創新與研發實力。
  • 力旺被確認為全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)IP的領導者。

營收趨勢 (單位: 新台幣 1,000元)

  • 力旺電子總體營收自2005年起呈現顯著的長期成長趨勢,其中權利金(Royalty)和授權/設計營收(License/Design Revenue)均為重要組成部分。
  • 儘管在特定年份(例如2019-2020年前後)權利金收入可能受市場週期影響而波動,但授權/設計收入趨勢性成長強勁,尤其從2020年起增長顯著。至2024年,總營收規模達到數十億新台幣。

以下摘要說明了力旺電子透過不同技術從NTO(New Tape Out,新試產晶片)獲得的美元營收趨勢:

年份 NeoBit NTO數 NeoBit 營收 (美元) NeoFuse NTO數 NeoFuse 營收 (美元) PUF-based 營收 (美元)
2002-2012 NTO數持續增加 (3 -> 270) 營收穩步增長 (從幾百萬到近2千萬美元) 尚未計入或僅有零星 尚未計入 尚未計入
2013 363 $25,436,669 1 $382,084 尚未計入
2014-2017 NeoBit NTO數在300左右波動 NeoBit 營收在30M-35M美元之間波動 NeoFuse NTO數穩定成長 (3 -> 61) NeoFuse 營收穩定成長 (30萬 -> 520萬美元) PUF-based 營收尚未大規模顯現
2018 253 $31,834,860 86 $10,773,223 $85,000 (PUF開始貢獻營收)
2019 226 $27,602,332 109 $14,466,279 $195,000
2020 248 $30,378,346 182 $26,437,660 $434,998
2021 252 $32,367,560 259 $44,011,223 $1,160,702
2022 264 $35,327,060 231 $63,762,480 $4,207,209
2023 226 $23,251,721 241 $64,276,058 $4,375,409
2024 266 $25,952,137 270 $71,649,123 $5,279,985
主要技術的新試產晶片(NTO)數量與營收 (2002-2024年趨勢)
  • NeoBit技術: NTO數量和營收在近年呈現波動,從2022年高點在2023年有顯著下降,但2024年營收有所回升。總體來看,NeoBit仍有一定NTO數量與穩定營收貢獻,但成長趨勢趨緩。
  • NeoFuse技術: NTO數量持續增長,特別是其營收自2013年首次有明確記錄以來,呈現持續且強勁的成長趨勢,從38萬美元迅速增長到2024年的超過7100萬美元,已成為公司最主要的營收來源,凸顯其重要性。
  • PUF-based技術: 作為新興技術,PUF-based營收在2018年後才開始顯著貢獻,並呈現爆發性成長,從2018年的8.5萬美元增長至2024年的超過500萬美元,複合年均增長率極高,代表未來主要成長動能。

產品技術與佈局

  • 力旺產品涵蓋NeoBit (OTP), NeoMTP (MTP), NeoEE (MTP), NeoFuse (OTP), NeoPUF (PUF), 以及多款基於PUF的安全IP (PUFcc, PUFse, PUFrt)。
  • PUFsecurity公司利用力旺廣泛驗證的IP製程平台,提供OTP和PUF-based安全IP解決方案,可廣泛應用於不同晶圓廠和製程節點。
  • 公司從OTP技術逐步發展出多種不同的安全功能IP,從SecureOTP進化到完整的基於PUF的硬體安全子系統(HSM)。
  • 軟體安全仰賴底層不可篡改的硬體信任根(Hardware Root of Trust),確保晶片全生命週期的安全。
  • 透過向主要晶圓廠授權安全技術並共同推廣,以及與CPU合作夥伴(Arm, RISC-V, Cadence等)和CSP(雲端服務提供商)合作,擴展安全IP和子系統的銷售平台。
  • PUF-based安全解決方案市場應用廣泛,包括Wi-Fi, ISP, AI, DTV/STB, FPGA, CPU, DPU, SSD等多個領域。

技術 IP 與 NTO 趨勢

  • 台積電註冊IPs(Registered IPs at TSMC):
    • 力旺在台積電註冊的IP數量在2005年到2024年間持續顯著增長,總數已超過750個。
    • 其IP覆蓋從0.35um以上到最先進的3nm、5-4nm、7-6nm製程節點,顯示其技術領先性和對未來先進製程的支持能力。
    • 近年來在7-6nm、5-4nm甚至3nm等更先進製程節點上的註冊IP數量顯著增加,表明公司持續將資源投入到高價值的前沿技術領域。
  • 台積電新試產晶片(NTOs at TSMC):
    • 力旺在台積電的新試產晶片數量自2005年起穩步增加,總數超過2400個。
    • 雖然大部分NTO仍集中在成熟製程(如0.18-0.14um、45-40nm、65-55nm等),但7-6nm和16-12nm等先進製程節點的NTO數量近年也呈現增長趨勢。
  • 台積電晶圓貢獻(Wafer Contribution at TSMC):
    • 力旺對台積電的8吋晶圓貢獻超過2500萬片,且主要集中在90-80nm、65-55nm和45-40nm等主流製程節點,顯示其IP的廣泛採用和商業成功。

安全技術演進與佈局

  • PUF-HSM as a Service: 推出「分散式PUF-HSM即服務」,支援安全的加密操作與金鑰儲存/存取,並基於運算次數計費,提供訂閱制服務。
  • 硬體驅動安全標準: 推動晶片信任根(silicon root of trust)的開放標準,使用非對稱公/私密鑰加密和裝置ID,以實現IoT和資料中心網路的快速安全存取。
  • 機密運算(Confidential Computing): PUFcc(Crypto Coprocessor IP)可用於多核心CPU虛擬記憶體的數據保護,通過生成獨特的標籤來劃分虛擬邊界,提升資料安全性。
  • 抗熔絲(AntiFuse OTP) vs. 電子熔絲(eFuse): 力旺的OTP在尺寸上比eFuse有顯著優勢(如64Kb OTP < 0.1mm²,而64Kb eFuse > 1mm²),對需要更大OTP空間的記憶體修復非常有利。

AI 與高效能運算 (HPC) 應用

  • AI與HPC應用中的記憶體協助(頁面18):
    • 透過嵌入式和獨立的記憶體修復功能,力旺的IP能改善SRAM和DRAM的良率(如DDR5)。
    • PUF-based解決方案可用於安全的數據傳輸與儲存(例如CXL記憶體控制器、SSD控制器)。
  • AI伺服器與邊緣裝置(頁面19):
    • 提供信任根(Key storage/generation, Cryptographic processing, Confidential Computing),保護AI模型與數據。
    • OTP用於感測器和執行器中的類比電路調校。
    • NeoFlash取代傳統eFlash以降低成本。
  • SRAM良率與eMemory貢獻(頁面24-25):
    • 隨著製程微縮,SRAM良率下降,需要eMemory的OTP進行修復。
    • eMemory的OTP能儲存壞記憶體單元的位置,並利用冗餘記憶體替換壞單元,提升SRAM良率。
  • 與西門子合作夥伴關係(頁面26): 力旺OTP與西門子Tessent MBIST(Memory Built-in Self-Test)介面整合,提供記憶體內建自我修復功能(BISR),以實現無缺陷的OTP。
  • AI加速器晶片內系統級修復(頁面27): MBIST在晶片內提供了在系統級別進行記憶體修復的能力,這對於需要高速度和高可靠性、或採小晶片架構的應用至關重要,甚至可在封裝後進行。
  • AI應用中的HPC實現(頁面28): 力旺的OTP可儲存AI系統中的啟動碼、根金鑰和獨特的信任根ID,增強AI系統的安全性。
  • Caliptra專案中的重要作用(頁面20): 力旺的信任根IP符合Caliptra專案的需求,這是開放計算專案(OCP)為資料中心晶片定義的開源矽信任根解決方案,包括唯一晶片身份、安全認證和安全啟動。
  • PUFtrng效率(頁面21-23): 基於PUF的調適演算法能夠提供高吞吐量、高品質的亂數熵(entropy),比傳統真亂數生成器快100倍,對提高加密和安全運算效率至關重要。

量子密碼學 (PQC) 領域佈局

  • PQC需求與PUF作用(頁面29): 量子計算的進展使現有加密算法面臨威脅,PQC旨在抵抗量子計算攻擊。PUF技術能夠高效生成PQC所需的大長度密鑰和亂數,對PQC至關重要。
  • NIST PQC標準化(頁面30): 美國國家標準與技術研究院(NIST)於2024年正式公布了三項PQC標準,凸顯PQC實施的迫切性與重要性。及早實施PQC,能保障數據在量子時代的安全。
  • PUF-based方案助力PQC(頁面31): 力旺的PUF信任根(PUFrt)能整合至安全子系統中,有效管理PQC演算法所需的長且複雜的密鑰,並提供抗竄改、安全儲存、唯一機密、動態隨機性等功能。
  • PQC遷移步驟與應用(頁面33, 34, 35): 力旺積極支持客戶遷移到PQC,其基於NeoPUF的HSM邊緣伺服器、加密引擎加速器和安全元件晶片(PUFse)可用於多個應用領域,如醫療保健、金融服務、電子商務、政府、電信、雲端/數據中心和汽車製造等。
  • PUF-based PQC Security as a Service(頁面36): 力旺計劃提供NeoPUF-based PQC安全即服務,支援身分和存取管理(IAM)、證書管理系統(CMS)和密鑰管理系統(KMS)等,進一步鞏固其在未來PQC服務市場的地位。

小晶片 (Chiplet) 安全

  • 小晶片面臨的安全挑戰(頁面37): 小晶片面臨的供應鏈安全挑戰包括IP盜竊、木馬晶片(Trojan chiplets)、惡意或仿冒元件,特別是不同功能性晶片之間(核心、加速器、I/O、記憶體等)的驗證需求。
  • NeoPUF在供應鏈安全中的作用(頁面38):
    • NeoPUF內建硬體唯一密鑰(HUK),無需額外密鑰注入,可防止IP盜竊。
    • 每個元件攜帶一個PUF UID(唯一識別碼),便於設備管理,防範惡意元件。
    • PUF生成的密鑰和證書有助於供應鏈管理,打擊仿冒品。
  • 小晶片間認證與NeoPUF方案(頁面39, 40): 針對小晶片間的驗證需求,力旺提供:
    • 加密加速器(單向對稱認證)。
    • 安全儲存(用於密鑰/證書)。
    • 硬體信任根(UID/密鑰)。
    • 加密協處理器(PUFcc,支援雙向非對稱認證),這些都是其小晶片安全解決方案的核心。

【總結與未來展望】

本報告描繪了一幅力旺電子作為領先IP供應商的全面發展藍圖,不僅鞏固其在傳統嵌入式記憶體IP的市場地位,更清晰地展示了其在快速發展的高價值領域(如安全IP、AI/HPC應用、PQC與小晶片安全)的戰略重心與顯著成果。報告中大量關於未來展望和已完成進度(如Caliptra 1.0於2024年3月完成驗證,儘管簡報本身發佈於2025年9月)的內容,預示著公司對於技術成熟度及商業化前景的自信。

從傳統OTP/MTP IP到基於PUF的完整安全IP解決方案,再到積極拓展的「即服務」商業模式,力旺正在實現收入結構和業務模式的雙重升級。特別是PUF相關營收的爆發性成長,證實了公司在新興市場中的巨大潛力。隨著數據安全日益成為全球產業發展的基石,以及AI、邊緣運算、晶片異質整合等趨勢的推動,對高效能、高可靠性和強大安全性的IP需求將持續激增。力旺精準把握這些趨勢,並憑藉其技術領先優勢和與產業鏈巨頭(如台積電、Arm、Siemens)的緊密合作,將能夠在未來的半導體產業格局中佔據更為重要的地位。

長期來看,力旺的投資價值在於其IP公司的特質(高毛利、高成長潛力、輕資產),加上前瞻性的技術佈局和不斷進化的商業模式。它不僅僅是當前晶片製造中的基礎IP供應商,更是未來數字經濟和安全互聯世界中不可或缺的基石技術賦能者。儘管全球半導體景氣仍有周期波動,但力旺所處的特殊利基市場以及其解決的核心安全與良率問題,將賦予其更強的抗周期性與穿越牛熊的能力。因此,其未來展望持續樂觀,具備長期投資價值。

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