力旺(3529)法說會日期、內容、AI重點整理
力旺(3529)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司將舉辦2025年第四季線上法人說明會,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
力旺(3529)2025年第四季法人說明會報告分析與總結
力旺(股票代碼:3529)於2026年2月11日發佈的2025年第四季法人說明會報告,整體呈現出穩健的財務表現與積極的未來發展藍圖。報告不僅揭示了公司在營收和獲利方面的持續成長,更強調了其在先進製程、AI記憶體系統及硬體資安領域的策略性佈局與領先地位。此份報告對股票市場而言,預期將產生積極的正面影響,尤其是在當前AI產業快速發展的背景下,力旺作為關鍵IP供應商的價值將更為凸顯。
從整體觀點來看,力旺在2025年第四季及全年都實現了健康的成長,其中權利金收入佔比高達七成,顯示其商業模式具備高度的穩定性與可預測性。特別是基於PUF(物理不可複製功能)的相關技術,無論是營收佔比或成長率都表現亮眼,成為新的成長引擎。公司在3奈米至7奈米等先進製程的晶片設計定案(Tape-out)數量顯著增加,以及在AI、車用電子、資安等新興應用領域的擴張,均為其長期成長奠定堅實基礎。
對於股票市場的潛在影響,本報告預計將是「利多」。強勁的財務數據、領先的技術研發、以及明確的未來成長策略,尤其是深度佈局AI記憶體系統和後量子密碼學(PQC)等前瞻性資安技術,將吸引投資者關注。力旺作為台積電(TSMC)長期合作夥伴的地位,也進一步鞏固了其在半導體產業供應鏈中的重要性。這些因素共同構成了一幅樂觀的投資前景。
對未來趨勢的判斷,短期而言,力旺的營運表現將持續受惠於既有業務的穩健及新應用領域的加速擴展,特別是2026年第一季的營收預期也呈現正向趨勢。長期來看,公司在先進製程(sub-3nm)、RRAM等新記憶體技術的開發,以及基於PUF的硬體資安解決方案在AI、車用、雲端等高價值市場的滲透,將使其保持領先地位並持續擴大市場份額。力旺的NVM技術解決了傳統NVM的痛點,具備成本效益、高良率、快速部署和高度可擴展性,這些都是支撐其長期成長的關鍵優勢。
投資人,特別是散戶,應注意以下重點:
- 成長引擎的轉變:儘管NeoFuse和NeoBit仍是主要營收來源,但PUF-Based和MTP等新技術的強勁成長已成為公司未來的主要動能。投資者應關注這些新技術在市場上的實際應用與滲透率。
- AI與資安題材:力旺明確將其技術定調為「賦能AI記憶體系統」的關鍵,並在硬體資安領域取得PQC認證里程碑。這些與當前科技主流趨勢高度吻合,具備長期投資價值。
- 先進製程佈局:公司在3奈米至7奈米,乃至sub-3奈米節點的IP開發與設計定案,顯示其技術領先性,這將確保其在高性能運算領域的競爭力。
- 穩健的商業模式:高比例的權利金收入(約70%)提供穩定的現金流和獲利基礎。同時,先進製程晶圓出貨量的增加也將帶來更高的平均銷售單價(ASP)。
- 風險考量:報告中也提及半導體產業的週期性、晶圓價格波動、客戶設計定案延遲等潛在風險。投資者需留意宏觀經濟環境及半導體產業動態。
利多與利空資訊判斷
利多資訊:
- 財務表現強勁:
- 2025年第四季營收季增10.1%、年增3.7%,達到10.48億新台幣。
- 2025年第四季營業利益季增15.9%、年增12.3%,營業利益率達60.6%,較上季及去年同期均有提升。
- 2025年第四季淨利季增15.6%、年增9.4%,淨利率達55.2%,顯示獲利能力顯著增強。
- 2025年第四季每股盈餘(EPS)為7.54元,季增15.6%、年增9.4%。
- 2025年全年營收年增6.7%,全年營業利益年增13.4%,全年淨利年增4.2%,每股盈餘25.60元,整體營運呈增長趨勢。
- 2026年第一季營收預期為667,012千元新台幣,較2025年同期546,080千元新台幣有顯著成長,顯示營運展望持續樂觀。
- 權利金主導的穩健商業模式:
- 權利金收入佔總營收約66.9%(2025年第四季),全年權利金收入年增5.1%,為公司提供穩定的經常性收入。
- 權利金收入成長加速,受惠於新應用的量產、先進製程的更高平均銷售單價(ASP)、PUF相關權利金增加,以及MTP相關IP的權利金率提升。
- 新興技術與產品線的爆發性成長:
- PUF-Based產品線在2025年第四季總營收季增106.9%、年增48.0%,權利金收入更是季增47.7%、年增321.9%,成為主要成長動能。
- MTP產品線在2025年第四季總營收年增33.9%,權利金收入年增49.9%,同樣表現強勁。
- 2025年全年,PUF-Based產品線的總營收年增40.0%,權利金收入年增高達386.9%,印證其巨大潛力。
- 先進製程佈局與技術領先:
- 12吋晶圓帶來的權利金收入在2025年第四季季增24.5%、年增8.8%,且佔總權利金的63.8%,顯示公司在先進製程的應用廣泛。
- 累計先進製程設計定案數:3奈米至7奈米節點有55個設計定案,主要應用於AI SoC和先進系統單晶片(SoC)。
- 2025年第四季的新設計定案(New Tape-outs)總數達到201個,為歷年新高,其中包含18個3奈米製程的預訂單(pre-order),預示未來營收動能。
- 持續開發OTP、RRAM、NeoFlash等新IP技術,涵蓋2奈米至sub-3奈米等先進製程節點。
- PUF-PQC技術達到NIST FIPS 205和SP 800-208認證,在後量子密碼學保護方面取得里程碑,確立其在資安領域的領先地位。
- 多元應用領域與生態系擴展:
- 新應用領域包含:行動通訊(美系智慧型手機數據機平台的射頻IC)、車用電子(ADAS、聯網應用、ISP、LiDAR)、雲端AI(BMCs、SSD控制器、CXL控制器、DIMMs)、邊緣運算與終端設備(筆電/PC嵌入式控制器、智慧裝置資安應用,如防偽識別)。
- 晶片級資安(Chiplet Security)提供端到端認證與供應鏈信任,符合先進封裝趨勢。
- 與主要CPU平台合作,將PUF-based安全信任根(Security Root of Trust)整合至其中,擴大市場滲透。
- 為車用和醫療保健領域提供PUF-based HSM伺服器,支援安全OTA和隱私保護。
- 公司競爭優勢:
- Logic NVM相比傳統NVM,具備更低的製程複雜度(零額外光罩)、更低的成本、更高的良率、更快的開發週期和更高的可擴展性。
- 公司簡介強調其為「全球嵌入式非揮發性記憶體IP領導者」,且自2010年起持續獲頒台積電(TSMC)最佳IP合作夥伴獎。
- 擁有超過1350項已發布專利和228項待審專利,研發人員佔員工總數73%,顯示強大的創新能力。
利空資訊:
- 部分成熟產品線成長放緩或衰退:
- NeoBit產品線在2025年第四季總營收年減1.1%,權利金收入年減7.9%。
- NeoFuse產品線在2025年第四季總營收年減2.8%,授權金收入年減23.0%。這兩項主要收入來源在第四季出現年對年下滑,需觀察其是否為短期現象或長期趨勢。
- 8吋晶圓貢獻的權利金收入在2025年第四季年減10.5%,反映產業朝向先進製程轉移的趨勢。
- 股東權益報酬率(ROE)和淨利率(Net Margin)略有下滑:
- 2025年第四季ROE為60.8%,年減1.7ppts;全年ROE為51.6%,年減4.1ppts。儘管數值仍高,但趨勢下降。
- 2025年全年淨利率為49.8%,年減0.7ppts。
- 投資安全聲明中的潛在風險:
- 報告中提及多項風險因素,包括晶圓價格波動、實際需求、技術快速變化、客戶設計定案延遲或失敗、權利金協議談判與執行能力、技術缺陷、訴訟以及半導體產業週期和整體經濟狀況。這些是任何科技公司都面臨的固有風險。
條列式重點摘要與趨勢分析
一、 財務績效回顧(2025年第四季與全年)
指標 Q4 2025 Q3 2025 (QoQ %變動) Q4 2024 (YoY %變動) FY2025 FY2024 (YoY %變動) 營收 (千新台幣) 1,048,362 +10.1% +3.7% 3,849,053 +6.7% 營業費用 (千新台幣) 412,617 +2.1% -7.2% 1,596,716 -1.4% 營業利益 (千新台幣) 635,745 +15.9% +12.3% 2,252,337 +13.4% 營業利益率 60.6% +3.0ppts +4.6ppts 58.5% +3.4ppts 歸屬母公司淨利 (千新台幣) 563,013 +15.6% +9.4% 1,911,849 +4.2% 淨利率 55.2% +3.9ppts +4.1ppts 49.8% -0.7ppts 每股盈餘 (EPS, 新台幣) 7.54 +15.6% +9.4% 25.60 +4.2% 股東權益報酬率 (ROE) 60.8% +3.8ppts -1.7ppts 51.6% -4.1ppts
- 營收成長:2025年第四季營收達10.48億新台幣,季增10.1%,年增3.7%。全年營收達38.49億新台幣,年增6.7%。顯示公司營收規模穩健擴大。
- 獲利能力顯著提升:第四季營業利益季增15.9%,年增12.3%,營業利益率提升至60.6%。歸屬母公司淨利季增15.6%,年增9.4%,每股盈餘達到7.54元。全年營業利益年增13.4%,每股盈餘25.60元。儘管全年淨利率及ROE略有下降,但主要獲利指標的增長趨勢依然強勁,體現了高效的營運管理及成本控制(營業費用年減)。
二、 營收結構分析
1. 依授權金與權利金分類 (NT$ 千元)
項目 Q4 2025 Q3 2025 (QoQ %變動) Q4 2024 (YoY %變動) FY2025 FY2024 (YoY %變動) 授權金 (Licensing) 346,572 -0.1% +9.9% 1,251,776 +10.4% 權利金 (Royalty) 701,790 +15.9% +0.9% 2,597,277 +5.1% 總計 (Total) 1,048,362 +10.1% +3.7% 3,849,053 +6.7%
- 權利金主導:2025年第四季權利金佔總營收的66.9%,授權金佔33.1%。權利金仍是力旺主要的營收來源,這代表其IP已被廣泛採用並進入大量生產階段,商業模式具備高度的穩定性。
- 權利金強勁成長:第四季權利金收入季增15.9%,年增0.9%,顯示產量持續放大。全年權利金收入年增5.1%。
- 授權金穩健增長:第四季授權金收入年增9.9%,全年授權金收入年增10.4%,反映公司在簽訂新授權合同方面的表現良好。
2. 依產品線分類 (Q4 2025 總營收比重)
產品線 Q4 2025 營收比重 Q4 2025 QoQ %變動 (總營收) Q4 2025 YoY %變動 (總營收) FY2025 YoY %變動 (總營收) FY2025 YoY %變動 (權利金) NeoFuse 58.5% +5.7% -2.8% +4.3% +5.2% NeoBit 22.5% +0.8% -1.1% +6.6% +2.5% PUF-Based 10.2% +106.9% +48.0% +40.0% +386.9% MTP 8.8% +6.6% +33.9% +6.9% +21.7%
- PUF-Based與MTP為新成長引擎:PUF-Based技術展現驚人的成長動能,第四季總營收季增106.9%、年增48.0%,全年權利金收入更暴增386.9%。MTP技術也呈現雙位數的年增長,特別是權利金收入年增21.7%。這些新興技術的成長速度遠超傳統產品線,顯示力旺在資安和新記憶體技術佈局的成功。
- NeoFuse與NeoBit趨於成熟:NeoFuse雖仍是最大營收貢獻者,但第四季年對年營收略有下滑,NeoBit亦同。儘管全年仍呈現正成長,但其成長速度相對緩慢,顯示公司成長重心已逐步轉向新技術。
3. 依晶圓尺寸分類 (Q4 2025 權利金比重)
晶圓尺寸 Q4 2025 權利金比重 Q4 2025 QoQ %變動 Q4 2025 YoY %變動 FY2025 YoY %變動 12吋 63.8% +24.5% +8.8% +8.6% 8吋 36.2% +3.3% -10.5% +0.1%
- 12吋晶圓驅動成長:12吋晶圓權利金收入佔比達63.8%,且在第四季季增24.5%、年增8.8%,為權利金成長的主要貢獻者。這反映公司IP在先進製程晶圓上的廣泛應用和出貨量增加。
- 8吋晶圓趨緩:8吋晶圓權利金收入在第四季年減10.5%,全年幾乎持平,顯示產業重心向先進製程轉移。
三、 未來展望與策略佈局
- 授權金與權利金展望:
- 預期授權金將持續強勁成長,受惠於授權數量增加和客戶平均授權價格(ASP)提高。
- 權利金成長將加速,歸因於新應用的量產、先進製程的更高ASP、額外的PUF相關權利金及MTP相關IP的更高權利金率。
- 新應用市場擴展:
- 行動通訊:美系智慧型手機數據機平台的射頻IC。
- 車用電子:先進駕駛輔助系統(ADAS)、聯網應用、影像訊號處理器(ISP)及光學雷達(LiDAR)。
- 雲端AI:伺服器管理晶片(BMCs)、固態硬碟(SSD)控制器、聯網相關應用、CXL控制器及DIMM記憶體模組。
- 邊緣運算與終端應用:筆記型電腦和個人電腦的嵌入式控制器,以及各種智慧裝置的資安應用(如使用嵌入式PUF的印表機墨水匣防偽)。
- 新IP技術與資安生態系擴展:
- 先進製程佈局:OTP(一次性可程式)IP開發延伸至sub-3奈米製程,並與領先晶圓廠合作;RRAM嵌入式平台應用於FinFET、BCD和車用領域;NeoFlash部署於12吋晶圓廠的BCD和混合訊號製程。
- 資安技術領先:PUF-PQC(後量子密碼學)獲得NIST FIPS 205和SP 800-208認證,在後量子密碼保護領域達到里程碑。
- 資安生態系擴展:提供Chiplet端到端驗證和供應鏈信任;與主要CPU平台整合PUF-based信任根;為車用和醫療保健領域提供PUF-based HSM伺服器,支援安全OTA和隱私保護。
四、 策略性定位與競爭優勢
- AI記憶體系統的關鍵角色:力旺的技術在AI記憶體系統中提供高良率、高可靠性和高安全性,應用於SRAM、HBM、DRAM、CXL記憶體及儲存控制器等各層面,確保AI晶片的量產成本效益、HBM堆疊完整性、數據長期保存與傳輸安全。
- Logic NVM的優勢:相較於傳統NVM,力旺的Logic NVM具有更高的成本效益(零額外光罩)、高良率、快速部署和高度可擴展性,有效解決了傳統NVM的痛點,為客戶帶來顯著價值。
- 全球領導地位與產業合作:作為全球嵌入式非揮發性記憶體IP領導者,力旺與領先晶圓廠、整合元件製造商(IDMs)和IC設計公司(fabless)緊密合作,長期獲頒台積電最佳IP合作夥伴獎,彰顯其在產業鏈中的核心地位。
- 強大的研發實力:公司累積超過1,350項專利,並有228項待審專利,73%的員工為研發人員,展現持續創新的能力和未來發展潛力。
五、 營收與設計定案趨勢
- 長期營收成長:從2005年至2025年的長期營收趨勢圖顯示,力旺的授權金和權利金收入均呈現持續成長,2025年達到歷史新高,顯示穩健的業務擴張。
- 季度營收模式:報告說明了營收認列模式(第一個月認列當月授權金及前季晶圓出貨的權利金,第二個月認列當月授權金及其他晶圓廠的權利金,第三個月僅認列授權金),但整體季度營收呈現穩定且成長的趨勢,2026年第一季預估營收優於去年同期。
- 新設計定案數量屢創新高:2025年第四季新設計定案數達201個,創歷史新高,特別是3奈米節點的18個預訂單,預示未來權利金收入將持續增長,且逐步向先進製程傾斜。
- 先進製程設計定案應用廣泛:3奈米至7奈米節點累計55個設計定案,主要應用於AI SoC和國防相關領域;12奈米至16奈米節點累計77個設計定案,應用於多媒體、網通和SSD控制器等。這表明公司IP在多個高成長市場均有深度佈局。
- 技術授權數量增長:2025年新增技術授權數量達63個,為近年來最高,顯示IP被客戶採用的廣度與深度持續擴展。
總結
總體而言,力旺2025年第四季法人說明會報告展現了公司在財務表現、技術創新及市場拓展上的卓越成就。儘管部分傳統產品線的年對年成長略顯趨緩,但PUF-Based和MTP等新興技術的爆發性成長,特別是其在先進製程、AI記憶體系統和後量子密碼學資安領域的戰略性佈局,已成為公司未來成長的強大驅動力。
從股票市場角度,這份報告釋放出明確的「利多」信號。強勁的財務增長、具備高價值和未來潛力的技術發展,以及穩健的商業模式(以權利金為主),預計將吸引投資者的青睞。尤其在全球AI浪潮和日益嚴峻的資安需求下,力旺的獨特競爭優勢使其在半導體產業鏈中扮演關鍵角色,其價值有望被市場重新評估。
在未來趨勢判斷上,力旺短期內將受惠於現有產品線的穩定出貨和新應用領域的加速量產,2026年第一季的營收預期也印證了此一趨勢。長期來看,公司在sub-3奈米先進製程的IP開發、RRAM等新記憶體技術的部署,以及PUF-PQC資安技術在AI、車用、雲端等高成長市場的廣泛應用,將確保其在產業中的領先地位和持續增長。公司解決傳統NVM痛點的能力,也將是其長期競爭力的重要來源。
對於投資人,尤其是散戶而言,應重點關注力旺的以下幾個面向:
- 創新產品線的動能:持續追蹤PUF-Based和MTP技術在各應用領域的滲透率和營收貢獻,這將是衡量公司未來成長潛力的關鍵指標。
- AI與資安題材的深度:力旺與AI記憶體系統的整合以及在PQC資安領域的突破,使其具備強大的長期成長敘事。理解這些技術如何轉化為實際營收和獲利至關重要。
- 先進製程的擴展:公司在3奈米、7奈米等先進節點的設計定案數量及技術部署,預示著未來權利金收入的增長和技術門檻的鞏固。
- 穩定的商業模式:高權利金比重提供了一定的營運穩定性,但在追求成長的同時,也需留意成熟產品線的表現變化。
- 潛在風險的評估:儘管報告正面,仍應留意半導體產業的周期性、客戶需求波動、以及全球宏觀經濟變化可能帶來的影響,以進行全面的風險評估。
總而言之,力旺在2025年展現的強勁成長勢頭和前瞻性的策略佈局,使其在全球半導體IP市場,特別是在AI和資安領域,具備顯著的競爭優勢和良好的長期投資潛力。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- The Fullerton Hotel Singapore
- 相關說明
- 本公司受邀參加櫃買中心與富邦證券舉辦之海外法說會,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司將舉辦2025年第三季線上法人說明會,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公司未提供
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結
- 日期
- 地點
- 台北 W Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加UBS舉辦之Taiwan Summit 2025,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司將舉辦2025年第2季線上法人說明會,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結
- 日期
- 地點
- 香港JW萬豪酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券舉辦之TPEx & KGI HK Corporate Day 2025,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司將舉辦2025年第1季線上法人說明會,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結
- 日期
- 地點
- Island Shangri-La Hong Kong
- 相關說明
- 本公司受邀參加HSBC舉辦之HSBC Global Investment Summit 2025,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北遠東飯店
- 相關說明
- 本公司受邀參加花旗證券舉辦之台灣企業論壇,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法說會
- 相關說明
- 本公司將舉辦2024年第4季線上法人說明會,說明本公司財務及業務相關資訊。 會議簡報等資料將依規定於期限前揭露於公開資訊觀測站。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公司未提供
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司網站更多文件連結