力旺（3529）法說會日期、內容、AI重點整理

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力旺（3529）法說會日期、直播、報告分析

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報告分析與總結

本次分析報告來自臺灣股市上市公司「力旺」（股票代碼：3529），其發佈日期為 2026 年 06 月 04 日。報告內容涵蓋力旺電子在嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 及 PUF (Physical Unclonable Function) 技術領域的發展、技術優勢、市場地位及未來展望。

報告整體觀點

整體而言，此報告展現了力旺電子在半導體 IP 領域的強勁實力與領先地位。報告詳細闡述了公司在一次性可程式化 (OTP) 及多次性可程式化 (MTP) 記憶體技術上的深厚積累，並成功將其應用於安全性與 AI 相關的解決方案中。特別是 PUF 技術的發展，為其安全性 IP 業務開闢了新的成長動能。報告中大量的數據圖表，如營收趨勢、IP 組合趨勢、Tape-Outs 數量以及晶圓出貨量，均顯示出公司穩健且持續的成長軌跡。

對股票市場的潛在影響

此報告對力旺電子的股票市場可能產生正面的影響。報告中呈現的強勁營收成長趨勢、不斷擴大的專利佈局、與台積電長達 16 年的合作夥伴關係，以及在新興技術（如 AI 記憶體系統、後量子密碼學）的佈局，均是吸引投資人目光的重要因素。對於關注半導體產業，特別是 IP 設計與先進製程相關的公司，力旺電子的表現具有一定的指標意義。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 預期力旺將持續受惠於全球對先進半導體 IP 的需求，特別是在 AI、物聯網 (IoT) 及安全性相關應用領域。其在先進製程節點上的 IP 佈局，將有助於抓住短期的市場機遇。

長期趨勢： 報告顯示力旺積極佈局未來技術，例如 PUF-based HSM 解決方案、後量子密碼學 (PQC) 的 NIST 標準遵循，以及 AI 記憶體系統的優化。這些前瞻性的佈局，顯示公司有潛力在未來的長期市場競爭中保持領先地位。其與台積電的緊密合作，也為其長期發展提供了堅實的基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 技術領導地位： 投資人應關注力旺在 Logic NVM 和 PUF-Based Security IPs 的全球領導地位，以及其技術如何轉化為營收和利潤。
  • 營收與獲利模式： 報告中展示的營收趨勢（權利金與授權/設計收入）及成長動能，是評估公司價值的關鍵。
  • 新興應用領域： AI 記憶體系統、物聯網安全、以及國防安全等新興應用領域的發展，將是公司未來成長的重要驅動力。
  • 合作夥伴關係： 與台積電等主要廠商的長期合作關係，對公司持續獲取先進製程資源及拓展市場至關重要。
  • 風險考量： 儘管前景看好，投資人仍需關注半導體產業週期性波動、地緣政治風險、以及競爭對手的技術發展等潛在風險。

文件內容條列式重點摘要

以下為對力旺電子法人說明會 PDF 文件的重點摘要，並包含對相關數據、圖表或表格的主要趨勢分析。

一、 公司簡介與核心技術

1.1. 核心概念：嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)

  • 揮發性記憶體 (Volatile Memory) (如 RAM)：斷電後數據丟失。
  • 非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory) (如 Flash/Storage)：斷電後數據保留。
  • eNVM ：整合在邏輯製程中，與主處理器 SoC (System on Chip) 整合，相較於外部記憶體，eNVM 具有更快的速度、更高的效率，並節省空間。
  • 力旺提供 Logic-Compatible eNVM IP，能讓晶圓代工廠 (Foundries) 和晶片設計公司在標準邏輯製程中實現 eNVM，無需額外高昂的成本，具備成本效益且可擴展性。

1.2. eNVM 技術類型

1.2.1. 一次性可程式化 (OTP)

  • NeoBit (8-inch)
  • NeoFuse (12-inch)
  • 主要應用：
    • DRAM/SRAM 的記憶體修復 (Memory repair)
    • 影像感測器復原 (Image sensor recovery)
    • 類比電路微調 (Analog circuits trimming)

1.2.2. 多次性可程式化 (MTP)

  • NeoFlash
  • NeoMTP
  • NeoEE
  • Embedded ReRAM
  • ASIC Memory
  • 主要應用：
    • 韌體更新 (Firmware Updates)
    • 資料記錄 (Data Logging)
    • 彈性的產品配置 (Flexible Product Configuration)

1.3. 進階安全性技術 (Advanced Security)

1.3.1. 抗熔絲技術 (Anti-Fuse Technology - OTP)

  • 提供永久性、難以篡 शासकीय的連結，比標準熔絲更安全。
  • 提供最高等級的安全性。

1.3.2. NeoPUF (Physical Unclonable Function)

  • 利用獨特的微觀結構變異來生成金鑰，金鑰是按需產生，而非儲存。
  • 提供終極的信任根基 (Ultimate root of trust)。

二、 公司概況與市場地位

2.1. 市場領導地位

  • 力旺電子引領全球 Logic NVM 和 PUF-Based Security IPs 市場。

2.2. 營收趨勢 (Revenue Trend)

圖表顯示，自 2005 年以來，力旺電子的營收呈現持續且顯著的成長趨勢。權利金 (Royalty) 和授權/設計收入 (License/Design Revenue) 均穩步上升。特別是自 2015 年後，營收成長加速，預計未來幾年將持續增長，顯示其 IP 產品的市場接受度和商業化能力強勁。

營收趨勢 (單位：新台幣百萬元)
年份 權利金 授權/設計收入
2005-2012 緩慢增長 緩慢增長
2013-2025 (預估) 顯著增長，穩步攀升 顯著增長，穩步攀升

2.3. 關鍵數據

  • 77M+ 累積晶圓出貨量 (Cumulative Wafers Shipped)：橫跨 756 種製程 (0.5µm 至 2nm)，預計 2026 年第一季將出貨 2.6 百萬片 8 吋等效晶圓。
  • 1360+ 已發佈專利 (Patents Issued)：透過 338 名成員、72% 研發投入的團隊，不斷擴展 IP 版圖，目前有 225 件專利申請中。
  • 16 年最佳 IP 合作夥伴 (Best IP Partner with TSMC)：公司成立於 2000 年，2011 年 IPO。自 2010 年起，每年均被台積電 (TSMC) 評選為最佳 IP 合作夥伴。

三、 技術組合 (Technology Portfolio)

力旺的 IP 組合建立在兩大支柱上：OTP 作為基礎，MTP 實現可擴展整合。

3.1. PUFsecurity

  • 開創 PUF-Based Security IP 設計。
  • 產品包含：PUFhsm, SecureOTP, PUFcc, PUFrt。

3.2. eMemory (NVM & PUF 技術創新)

  • 顯示了從 2005 年至今，NeoBit (OTP), NeoEE (MTP), NeoFuse (OTP), NeoFlash, NeoMTP (MTP), Embedded ReRAM, NeoPUF (PUF) 等技術的發展時間軸。
  • 趨勢：技術產品線不斷豐富，從早期的 OTP 和 MTP，逐漸擴展到更先進的 ReRAM 和 PUF 技術，展現了技術的演進和創新能力。

四、 一次性可程式化 (OTP) 記憶體

4.1. 從 OTP 到 PUF 的演進

  • 力旺將矽安全從基礎 OTP 推進到下一代 NeoPUF-Based 解決方案。
  • OTP 產品：
    • NeoBit (8" Wafer Processes)
    • NeoFuse (12" Wafer Processes)
  • PUF 相關產品：
    • NeoPUF
    • PUFrt
    • SecureOTP
  • 加密處理器 (Crypto-processors)：PUFcc, PUFhsm
  • 密碼學 (Cryptography)：支援 RSA, SHA, ECC, PQC, AES 等。

4.2. 效益與應用

4.2.1. 良率提升 (Yield Enhancement)

  • DRAM/SRAM 記憶體修復
  • 影像感測器復原
  • 類比電路微調

4.2.2. 基礎安全性 (Fundamental Security)

  • 硬體信任根基 (Hardware root-of-trust)
  • 不可竄改的金鑰儲存 (Unalterable key storage)
  • 晶片級身份識別保護 (Silicon-level identity protection)

五、 從 OTP 到 PUF-HSM 的演進

力旺從 OTP 技術演進為整合式 PUF-based 安全子系統。

  • 邏輯非揮發性記憶體 (Logic Non-Volatile Memory)：NeoFuse (OTP Key Storage)
  • PUF 金鑰生成 (PUF Key Generation)：NeoPUF
  • 硬體信任根基 (Hardware Root of Trust)：PUFrt (Foundational Security IP, Encryption + Decryption)
  • 加密協同處理器 (Crypto Coprocessor)：PUFcc (Complete Security IP Block, Secure Software / Firmware, Central Processing Unit)
  • 安全元件 (Security Element)：PUFse (Security Processor Unit, Software for Virtual HSM)
  • 安全伺服器 (Security Server)：PUF-HSM Server (For HSM Security as a Service)

六、 多次性可程式化 (MTP) 記憶體

6.1. 技術特性

  • 容量多樣性 (Density Variety)：可擴展的儲存配置、優化的矽晶片佔用面積、多樣化的容量範圍 (Bits to Mb)。
  • 高耐久性 (High Endurance)：優化的寫入/擦除週期、增強的資料保存可靠性、擴展的應用操作壽命。
  • 製程整合 (Process Integration)：無縫標準邏輯嵌入、支援 Foundry 的 ASIC 整合、零遮罩層 (Zero-mask overhead) 實現。

6.2. MTP 產品

  • MTP 產品：NeoEE, NeoMTP
  • Flash 產品：NeoFlash, Embedded ReRAM, ASIC Memory

七、 力旺 enabling AI 記憶體系統

7.1. AI 記憶體架構

  • SRAM (On-chip Buffer: Near-compute Acceleration)
  • HBM (On-package Stack: High Bandwidth Access)
  • DRAM (Off-chip DDR: Main System Memory)
  • CXL Memory (System Fabric: Shared & Pooled Memory)
  • Storage (Non-volatile Flash: Model & Weight Storage)

7.2. 嵌入式記憶體修復 (Embedded Memory Repair)

  • 高良率、低成本 (High Yield, Low Cost)：
    • OTP Repair：增強 SRAM/HBM/DRAM 的生產良率。
    • MTP Configuration：優化可更新的 DDR5/SOCAMM DIMMs。
    • 成本降低 (Cost Reduction)：實現具成本效益的 AI 晶片大規模量產。

7.3. PUF-Based 解決方案

  • 高可靠性 (High Reliability)：
    • Repair Integration：確保 HBM 堆疊和 DRAM 的完整性。
    • Data Retention：透過 OTP 冗餘保證長期穩定性。
    • Workload Stability：支援極端 AI 任務下的營運正常運行時間。
  • 高安全性 (High Security)：
    • PUF-Based Root of Trust：建立硬體錨定的信任基礎。
    • Secure Transmission：保護跨 CXL 記憶體池的資料完整性。
    • Storage Protection：保護 NVMe/SSD 控制器內的 AI 模型。

八、 抗熔絲 (Anti-Fuse) OTP vs. e-Fuse

比較兩種技術在物理安全性上的差異。

  • e-Fuse：物理可見，容易被逆向工程。
  • 抗熔絲 OTP (NeoFuse)：物理不可見，能抵抗物理攻擊。

8.1. 應用領域

抗熔絲 OTP (NeoFuse) 在多個領域有廣泛應用，包括：顯示驅動 IC、PMIC、Sensor IC、Camera、MCU、Multi-Media、Automotive、RFID Tag、DRAM、Connectivity 等。

8.2. Arm RSS (Runtime Security Subsystem) 認證

  • 支援現場可程式化 RSS (Field-Programmable RSS)：能在 Runtime Security Subsystem 中安全儲存機密程式碼和資料。
  • 高密度效率 (High-Density Efficiency)：優化面積，適用於大型陣列，並能無縫整合低開銷的 PUF。

九、 e-Fuse 的瓶頸

9.1. 面積開銷 (Area Overhead)

  • 強制性的 SRAM 緩衝區，由於讀取限制，會使記憶體佔用面積加倍。

9.2. 設計複雜度 (Design Complexity)

  • 分散式的多個 e-Fuse 區塊佈局，會引發嚴重的佈線和電源網格挑戰。
  • 多様化的功能需求 (如 ROM code、金鑰儲存) 會驅動使用多個 e-Fuse 區塊。

十、 OTP 面積效率

力旺的 OTP 在 4K×8 密度以上，其面積效率優於 e-Fuse。

OTP 面積效率比較
項目 e-Fuse 解決方案 (16 × 2K×8) OTP 解決方案 (1 × 32K×8) OTP 優勢
總面積 (不含 SRAM) 1.92 mm² 0.33 mm² >80% 面積縮減
額外 SRAM 需要 不需要 無需緩衝 SRAM
設計工作量 高 (分散式) 低 (集中式) 簡化的佈局與佈線

範例： 32K x 8 密度下，e-Fuse 解決方案需要 16 個 Macro，總面積約 1.92 mm²，並需要額外的 SRAM；而 OTP 解決方案僅需 1 個 Macro，總面積僅 0.33 mm²，且無需額外 SRAM，設計工作量也較低。這顯示 OTP 在面積效率方面具有顯著優勢。

十一、 在台積電的註冊 IP (Registered IPs at TSMC)

力旺將 IP 廣泛整合到台積電的各個製程節點，擁有超過 850 個註冊 IP，以實現廣泛的客戶採用。

11.1. IP 組合趨勢

圖表顯示，從 2005 年至今，力旺在台積電的註冊 IP 數量呈現持續且穩定的增長趨勢。從早期的成熟製程節點，逐步擴展到先進製程節點 (如 3nm, 5-4nm)。

IP 組合趨勢 (單位：個 IP)
年份 3nm 5-4nm 7-6nm 16-12nm 28-22nm 45-40nm 65-55nm 90-80nm 0.13-0.11um 0.18-0.14um 0.25-0.2um 0.35-0.3um > 0.35um 總計 (預估)
2005 0 0 ... 少量 ... ... ... ... ... ... ... ... 大量 約 50
2015 0 0 少量 少量 中量 中量 大量 大量 ... ... ... ... ... 約 300
2025 (預估) 大量 大量 大量 大量 大量 大量 少量 少量 ... ... ... ... ... 超過 850

趨勢： 顯示力旺 IP 產品的應用範圍持續擴大，從成熟製程逐步進入更先進的製程節點，展現了其技術與市場的同步發展。

十二、 台積電新 Tape-Outs (New Tape-Outs at TSMC)

力旺在所有領先及成熟製程節點上，確保了持續的成功，擁有超過 2,600 件新 Tape-Outs (NTOs)。

12.1. 新 Tape-out 趨勢

圖表顯示，自 2005 年以來，力旺的新 Tape-Outs 數量呈現顯著且加速的增長趨勢。特別是近年來，其在先進製程節點上的 NTOs 數量大幅增加，與整體半導體產業的發展趨勢一致。

新 Tape-out 趨勢 (單位：件 Tape-outs)
年份 3nm 5-4nm 7-6nm 16-12nm 28-22nm 45-40nm 65-55nm 90-80nm 0.13-0.11um 0.18-0.14um 0.25-0.2um 0.35-0.3um > 0.35um 總計 (預估)
2005 0 0 ... 少量 ... ... ... ... ... ... ... ... 大量 約 50
2015 0 0 少量 少量 中量 中量 大量 大量 ... ... ... ... ... 約 800
2025 (預估) 大量 大量 大量 大量 大量 大量 少量 少量 ... ... ... ... ... 超過 2,600

趨勢： 顯示了公司產品在不同製程節點上的廣泛應用和市場接受度，尤其是在先進製程方面，增長動能強勁。

十三、 台積電晶圓出貨量 (Wafer Shipment at TSMC)

力旺將超過 25 百萬片晶圓出貨量 (8 吋等效) 轉化為具有長期可見性的經常性權利金收入。

13.1. 晶圓出貨趨勢

圖表顯示，自 2005 年以來，力旺的晶圓出貨量呈現指數級的增長趨勢。從早期的少量出貨，迅速增長至預計 2025 年將超過 30 百萬片的規模。這種持續的增長，直接反映了其 IP 在市場上的廣泛採用及其對權利金收入的貢獻。

晶圓出貨趨勢 (單位：百萬片晶圓)
年份 7-6nm 16-12nm 28-22nm 45-40nm 65-55nm 90-80nm 0.13-0.11um 0.18-0.14um 0.25-0.2um 0.35-0.3um > 0.35um 總計 (預估)
2005 0 0 ... 少量 ... ... ... ... ... ... ... 約 0.5
2015 少量 少量 中量 中量 大量 大量 ... ... ... ... ... 約 10
2025 (預估) 大量 大量 大量 大量 少量 少量 ... ... ... ... ... 超過 30

趨勢： 穩定的晶圓出貨量增長，意味著權利金收入的持續穩定，為公司帶來長期的收入可見性。

十四、 累積先進節點授權 NTOs (Accumulated Advanced-Node Licensed NTOS)

力旺透過超過 140 件先進節點 Tape-out 授權，建立高價值的權利金管線，實現未來成長。

14.1. 先進節點授權分佈

14.1.1. 領導級節點 (3nm-7nm)

  • 62 件總 Tape-OUTS
  • 主要由 AI 和 Advanced System-on-Chip (SoC) 技術驅動。
  • 細分類：
    • Defense-related: 18
    • CPU/GPU/DPU: 7
    • SSD Controller: 6
    • ADAS: 5
    • AI SoC: 3
    • Others: 23

14.1.2. 主流先進節點 (12nm/16nm)

  • 81 件總 Tape-OUTS
  • 由 High-end Multimedia Processing 和 Networking 市場驅動。
  • 細分類：
    • MultiMedia: 15
    • Network IC: 14
    • SSD controller: 11
    • MCU: 7
    • AI SoC: 7
    • Others: 27

趨勢： 顯示力旺在先進製程節點的授權業務快速增長，特別是在 AI、SoC、多媒體和網路 IC 等領域，這些都是當前和未來成長的關鍵市場。

十五、 技術與收入分類 (Tape-outs and Revenue by Technology)

此表格詳細列出了從 2002 年至今，不同技術 (NeoBit, NeoFuse, PUF-Based) 的 Tape-outs 數量以及相應的收入 (USD)。

Tape-outs 與收入分類
年份 NTO Revenue (USD)
NeoBit NeoFuse PUF-Based NeoBit NeoFuse PUF-Based
2002 3 - - $ 4,217,380 - -
... ... ... ... ... ... ...
2013 363 1 - $ 25,436,669 $ 382,084 -
2014 371 3 - $ 31,831,985 $ 328,787 -
2015 311 11 - $ 30,943,426 $ 1,080,373 -
2016 270 28 - $ 30,247,340 $ 3,636,142 -
2017 257 61 - $ 34,619,653 $ 5,238,351 -
2018 253 86 1 $ 31,834,860 $ 10,773,223 $ 85,000
2019 226 109 2 $ 27,602,332 $ 14,466,279 $ 195,000
2020 248 182 3 $ 30,378,346 $ 26,437,660 $ 434,998
2021 252 259 6 $ 32,367,560 $ 44,011,223 $ 1,160,702
2022 264 231 33 $ 35,327,060 $ 63,762,480 $ 4,207,348
2023 226 241 29 $ 23,251,721 $ 64,276,058 $ 4,375,409
2024 266 270 32 $ 25,952,137 $ 71,649,123 $ 5,279,985
2025 253 248 54 $ 27,312,244 $ 78,122,682 $ 7,645,293
Total 5,382 1,730 160 $ 482,412,457 $ 384,164,465 $ 23,383,735

*收入包含授權金與權利金。

趨勢：

  • Tape-outs：NeoBit 一直是主要的 Tape-outs 來源，但 NeoFuse 和 PUF-Based 的 Tape-outs 數量在近年來呈現顯著增長，特別是 PUF-Based 技術，儘管數量相對較少，但其收入貢獻日益重要。
  • 收入：NeoBit 貢獻了最大的總收入。然而，NeoFuse 和 PUF-Based 技術的平均收入（總收入 / 總 Tape-outs）呈現上升趨勢，顯示其技術價值和市場定價能力提升。
  • PUF-Based 的顯著成長：從 2018 年開始，PUF-Based 技術開始產生收入，並且持續增長，預示著其在安全性應用中的重要性日益提升。

十六、 硬體信任根基 (Hardware Root of Trust - HRoT)

力旺提供基礎的硬體信任根基 (HRoT)，以保護晶片生命週期內的整個軟體堆疊。

  • 軟體安全堆疊 (Software Security Stack)：
    • 核心功能：動態適應新威脅 (Dynamic adaptation to new threats)。
    • 關鍵屬性：持續演進 (Continuous evolution)。
  • 硬體信任根基 (Hardware Root of Trust)：
    • 核心功能：為軟體提供基礎信任 (Foundational trust for software)。
    • 關鍵屬性：永久不可變性 (Immutable permanence)。

十七、 安全性業務發展 (Security Business Development)

力旺透過與領先的晶圓代工廠、處理器和雲端服務供應商合作，推動安全性 IP 的採納。

17.1. 合作夥伴生態系統

  • 晶圓代工平台 (Foundry Platforms)：TSMC, Intel, UMC, GF 等。
    • 技術授權：向領先的全球晶圓代工廠提供安全 IP。
    • 聯合市場活動：透過聯合推廣活動，觸及多元客戶群。
  • CPU 合作夥伴 (CPU Partners)：Arm, RISC-V, Cadence 等。
    • 系統整合：解決 SoC 客戶對預整合 CPU 和安全子系統的需求。
    • 架構對齊：與 Arm 和 RISC-V 等主要處理器供應商合作。
  • 雲端服務供應商 (Cloud Service Providers - CSPs)：Microsoft, Meta, Google, Amazon 等。
    • 硬體到雲端安全：與 CSPs 合作，處理晶片級的安全要求。
    • 信任根基解決方案：為 AWS, Meta, Azure 等系統開發基礎安全。

十八、 標準推動硬體安全 (Standards Drive Hardware-Based Security)

力旺的技術符合或推動多項安全標準，以實現更安全的系統。

  • OPEN Compute Project & Caliptra：推動矽信任根基的開放標準。
  • fido ALLIANCE：利用非對稱公鑰/私鑰加密技術和設備 ID，實現快速且安全的網路存取。
  • PUFrt：應用於資料中心 (Data Center)。
  • PUFcc：應用於物聯網 (IoT)。

十九、 Caliptra 開源信任根基 (Caliptra Open-Source HRoT)

力旺的信任根基 IP 已準備好滿足 Caliptra 規範的硬體安全要求。

  • Caliptra 發展時間線：
    • Project Start: Sep-21
    • Caliptra 1.0: Mar-24
    • Caliptra 2.0 (+PQC): Oct-24
  • Caliptra 相容 IP 的應用：
    • 高性價比資料中心與邊緣運算元件。
    • 計算：CPU, GPU (加速器)
    • 儲存：SSD 控制器
    • 網路：NICs, SmartNICs, DPU
    • 客製化矽片：ASICs, SoCs
  • 力旺 IP Portfolio：
    • OTP, TRNG, PUF, Crypto-processors, Cryptography (PQC)
  • 核心安全能力 (Core Security Capabilities)：
    • 獨特的晶片身份識別 (Unique Chip Identity)
    • 安全認證 (Secure Attestation)
    • 安全啟動 (Secure Boot)

二十、 真實隨機數產生器 (TRNG)

力旺的 PUFtrng 透過基於 PUF 的條件化演算法，提供 100 倍更快的效能和優越的熵品質。

  • 傳統 TRNG：
    • 熵源：動態熵 (環振盪器)
    • 資料處理：後處理
    • 隨機輸出：低吞吐量隨機位元，速度較慢。
  • PUFtrng：
    • 熵源：動態熵 (環振盪器) + 靜態熵 (PUF)
    • 資料處理：熵精煉引擎 (Entropy Refine Engine)
    • 隨機輸出：高吞吐量隨機位元，速度快 100 倍。

二十一、 後量子密碼學 (PQC)

力旺提供符合 NIST 標準的硬體基礎，以應對未來量子運算的威脅。

  • 量子威脅 (Quantum Threat)：傳統 RSA 和 ECC 加密在未來面臨量子電腦的 Shor 演算法攻擊時，將變得脆弱。
  • NIST 標準：官方 FIPS 203/204/205 和 SP 800-208 定義了全球產業強制性的 PQC 基線。
  • 力旺成就 (eMemory Achievements)：PUFPQC 實現了完整的 NIST 覆蓋，確保從物理 PUF 到 PQC 演算法的信任鏈安全。
  • PQC 發展時間線：
    • PQC Migration Factsheet Released: Aug-23
    • NIST First Set of PQC Algorithms Standardized: Aug-24
    • Major CSP's 2029 Q-Day Timeline Accelerated: Mar-26

二十二、 力旺於 AI 伺服器與邊緣裝置

22.1. AI 伺服器架構

  • 儲存：SSD Controller, SSD, SRAM (A)
  • 處理 - 串列：CPU, SRAM (A), CXL Memory Expander (B)
  • 處理 - 並行：GPU (B)
  • DRAM
  • A: 記憶體修復 (Memory Repair)
  • B: 信任根基 (Root of Trust)：提供金鑰儲存/生成、保護 AI 模型/輸入/輸出結果的密碼學處理、以及機密運算。

22.2. AI 邊緣運算架構

  • SoC：SRAM (A), CPU (B), Hardware Root of Trust, PUFrt, Accelerator, Sensors (C), Actuators (C)
  • SSD (B), DRAM (A), Flash (D)
  • C: OTP：用於感測器和致動器中的類比電路微調。
  • D: NeoFlash：以更低的成本取代傳統 eFlash。

二十三、 力旺實現高良率 SRAM

力旺的 OTP 技術實現了高密度 SRAM 修復，解決了先進節點的擴展挑戰。

  • 步驟：
    1. 取得不良記憶體單元的位置。
    2. 儲存不良記憶體單元的位置。
    3. 利用冗餘記憶體列來替換帶有不良單元的那一列。
    4. 替換並「切換」帶有不良記憶體單元的單元。
  • 儲存在力旺 OTP / eFuse 中。
  • 相較於 eFuse，更小的 OTP 尺寸：
    • eFuse: 4Kb (<0.1mm²), 64Kb (~0.1mm²), >1mm² (repair needs 16~256Kb OTP!)
    • NeoFuse: 64Kb (✓)

    趨勢： NeoFuse 在儲存不良記憶體單元位置的容量需求上，遠小於 eFuse，提供了更高的面積效率。

二十四、 力旺與 Siemens 合作成功 (eMemory and Siemens: Partnering for Success)

力旺提供帶有 Siemens MBIST 介面的 OTP，並與 Siemens Tessent 合作。

  • Siemens Tessent：提供帶有 BIST 和 BIRA 的記憶體 BISR 功能。
  • eMemory NeoFuse OTP：利用 BIRA、BISR 和 Tessent 轉接器，提供無缺陷的 OTP。
  • 新型 MBISR：Tessent MBISR + NeoFuse，透過字/列掃描偵測缺陷 SRAM 並記錄到 OTP。
  • 優勢：Compact, Flexible, Robust。

二十五、 NeoPUF-based HSM 邊緣伺服器

力旺將物理不可複製的信任根基嵌入硬體安全模組 (HSM) 基礎設施，以抵禦硬體篡改和內部威脅。

  • NeoPUF-based HSM Edge Server
  • NeoPUF-based Crypto Engine Accelerator
  • NeoPUF-based Secure Element Chip (PUFse)
  • NeoPUF-based Security IPs：Neo PUF, PUFcc, PUFrt, PUFPQC

二十六、 NeoPUF-Based 硬體安全即服務 (NeoPUF-Based Hardware Security as a Service)

力旺將物理信任根基延伸至軟體平台，實現服務流程的自動化安全配置。

  • SaaS Application Layer：Corporate Bitcoin Reserve, Bank Bitcoin Custody, Prokey Ordering System, Self-Signed CA Service, RWA Service, OTA Service, VIP Privacy Protection System, Traceability Service, More Applications...
  • Security Capability Layer：IAM (RBAC), FIDO2 (WebAuthn), PKI (certificate management), KMS (key management), CMS (certificate lifecycle)
  • Infra. Layer：PUF-based Network HSM (PUF-based HSM Card & Server Integration)
  • Client-Side Devices：PUF-based FIDO, Bio-MFA, Smart Card

二十七、 NeoPUF 保護國家安全

力旺建立不可複製的硬體身份，以保護關鍵任務的國防供應鏈。

  • 為每個晶片創建獨一無二且不可複製的硬體身份。
  • 建立硬體信任根基，支援安全的金鑰生成和設備認證。
  • 將無人機、無線電和衛星轉變為值得信賴且可追溯的任務系統元素。

二十八、 NeoPUF 驗證國防應用

力旺部署多層級硬體安全，以確保從設備到全球供應鏈的營運完整性。

  • 供應鏈層級 (Supply Chain Level)：強制全球可追溯性，包括：
    • 軍用電子產品防偽
    • 供應鏈安全
  • 系統層級 (System Level)：保證營運完整性，包括：
    • 安全啟動與韌體完整性
    • 物聯網與感測器網路安全
  • 設備層級 (Device Level)：建立硬體信任根基，包括：
    • 設備認證與識別
    • 安全金鑰生成

二十九、 力旺影片觀點：行動中的安全

  • NeoPUF – 安全的聖杯 (The Holy Grail of Security)：為每個晶片建立不可偽造的身份，為零信任安全奠定終極基礎。
  • 量子防護安全 (Quantum-Proof Security)：PUF-based HSM Edge Server 實現 PQC 遷移，將硬體安全轉變為可擴展服務，保護從雲端到邊緣的關鍵數據和基礎設施。
  • Chiplet 供應鏈由 NeoPUF 保護：擴展信任邊界，確保異質運算與整合的未來。
  • NeoPUF：未來國防系統的硬體信任錨。

三十、 感謝您的時間

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