力旺（3529）法說會日期、內容、AI重點整理

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以下將根據力旺電子（股票代碼：3529）的法人說明會資料，提供詳細分析、重點摘要及對市場的潛在影響判斷。為確保完整性與清晰度，內容將分段呈現，並避免冗餘。

整體分析與總結

此份報告全面性地闡述了力旺電子在嵌入式非揮發性記憶體IP領域的技術領導地位、業務發展現況及未來策略佈局。報告核心聚焦於公司如何從傳統的OTP（一次性可程式記憶體）技術，逐步演進至先進的PUF（實體不可複製功能）基礎安全解決方案，並將其應用拓展至高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、晶片組（Chiplet）架構，甚至是國家級的國防安全領域，同時積極應對後量子密碼學（PQC）的挑戰。

整體而言，報告呈現出一個技術實力雄厚、研發投入巨大、市場佈局前瞻且與產業巨頭（如台積電）合作緊密的力旺。其PUF技術被定位為硬體信任根基，對於未來數位世界中資料安全、供應鏈信任及抗量子威脅至關重要。報告中數據圖表的趨勢分析顯示，公司不僅在傳統IP業務上保持穩健，在新興安全技術（尤其是PUF相關）的營收和採用率上，更展現出強勁的爆發性成長潛力，預示著力旺正朝著更高價值、更廣泛的市場領域邁進。

對股票市場的潛在影響

力旺電子的這份報告，預期將對其股票市場表現產生顯著的正面影響。理由如下：

  • 高價值市場滲透： 公司將其核心IP技術成功應用於AI、HPC、晶片組和國防等高成長、高門檻市場，這些領域對安全性要求極高，意味著更高的產品單價和利潤空間。
  • 領先的技術地位： 在PQC領域的超前佈局，以及NeoPUF在硬體安全方面的獨特性和優勢（如100倍速於傳統TRNG，Page 22-23），使其在面對未來安全挑戰時具備強大的競爭力。這將吸引更多客戶採用，鞏固市場地位。
  • 「安全即服務」模式： 透過分散式PUF-HSM提供「安全即服務」模式，以運算次數計費（Page 12），可能為公司帶來穩定且可擴展的經常性收入（Recurring Revenue），提升估值潛力。
  • 策略夥伴關係： 與台積電的深度合作（長期最佳IP夥伴，Page 4）確保了其IP在業界最先進製程中的領先地位和廣泛應用。與西門子等EDA巨頭的合作，則進一步強化了其解決方案的整合性和易用性。
  • 強勁的財務增長預期： 報告中揭示的總營收、New Tape Out及晶圓貢獻量在近年來的顯著增長，特別是NeoFuse和PUF-based技術的營收爆發式成長（Page 9），為未來的財務表現提供了堅實的基礎。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢：

  • PQC標準實施初期紅利： 隨著NIST於2024年公布PQC標準，各行各業將啟動PQC遷移計畫。力旺作為少數能提供PQC所需硬體安全基礎的供應商，有望在短期內獲得早期採用者的青睞，營收和市場份額將快速成長（Page 31）。
  • AI/HPC應用擴張： AI晶片對高密度SRAM的需求以及其良率提升方案的重要性，將推動力旺OTP/PUF技術在AI加速器中的滲透率。晶片組架構的普及也將帶來對供應鏈及元件間認證安全的需求（Page 18-19, 24-25, 38-41）。
  • 產業標準化推進： Caliptra 1.0於2024年3月完成驗證（Page 20），力旺作為Caliptra Silicon RoT的核心IP供應商（Page 21），將受益於這一開放標準的推廣和採用。

長期趨勢：

  • 硬體安全基礎化： 隨著數位威脅日益複雜，硬體信任根（Hardware Root of Trust）將成為所有晶片設計的必要元素。力旺的PUF技術因其不可複製、防篡改和抗輻射等特性，有望成為此領域的標準，尤其是在國家安全、關鍵基礎設施等高階應用中扮演核心角色（Page 11, 42-45）。
  • 「安全即服務」市場潛力： PUF-HSM作為服務模式，具有巨大的長期增長潛力。它能讓客戶以更低的成本和更高的靈活性，獲得最先進的硬體安全保護，拓展新的商業模式。
  • 量子時代的領導者： 隨著量子運算技術的成熟，PQC將不再是選項而是必要。力旺的PQC解決方案將使其在全球數位安全轉型中保持領先地位，確保其在未來幾十年內的競爭優勢。
  • 晶片組生態系統的關鍵角色： 在異質整合和晶片組設計日益普及的趨勢下，力旺提供晶片組之間安全認證和供應鏈信任的解決方案，將成為推動未來先進半導體發展的關鍵一環（Page 38-41）。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 技術壁壘與競爭優勢： 力旺的PUF技術擁有高壁壘的專利組合和持續的研發投入，使其在硬體安全領域具有獨特的競爭力。散戶應關注其技術創新是否能持續領先，並保持與競爭者的差距。
  2. 新技術營收貢獻： 密切關注NeoFuse和PUF-based技術的營收佔比及其成長速度。這兩種新技術的快速放量是衡量公司未來成長動能的關鍵指標。雖然目前絕對金額可能較低，但其成長斜率是重要信號（Page 9）。
  3. 市場應用廣度： 觀察其PUF安全解決方案在AI、邊緣運算、雲端資料中心、國防等領域的實際採用案例和進度。廣泛的應用將分散風險，並確保長期成長。
  4. PQC遷移進度： 關注全球PQC標準的採納進度，以及力旺PQC-ready HSM Edge Servers的市場接受度。PQC是長期趨勢，但其轉換速度將影響短期獲利。
  5. 合作夥伴關係的穩固性： 與台積電、Arm、RISC-V等主要合作夥伴關係的延續性及其在業務上的具體成效。這些合作夥伴是力旺IP進入市場的關鍵管道。
  6. 營收結構變化： 留意「安全即服務」模式的發展，其是否能有效轉化為穩定且具規模的經常性收入。
  7. 宏觀風險： 半導體產業的週期性波動、全球經濟環境變化以及地緣政治緊張，都可能對晶片需求產生影響，進而波及力旺的業務。雖然報告本身未提，但投資人仍需納入考量。

報告重點摘要與趨勢分析

公司介紹與營收趨勢

  • 力旺電子自稱是全球嵌入式非揮發性記憶體IP的領導者（Page 4）。
  • 公司於2000年成立，2011年首次公開募股，累計已出貨超過7200萬片晶圓（Page 4）。
  • 擁有超過1330項專利，另有205項申請中專利，研發人員佔員工總數的72%（Page 4）。
  • 自2010年起，每年均榮獲台積電「最佳IP合作夥伴獎」（Page 4）。
  • 營收趨勢（單位：新台幣千元，Page 4）：
    • 總營收自2005年的約50萬成長至2024年（預估）的超過350萬，呈現顯著的長期成長趨勢。
    • 授權金與設計收入在早期佔比大，但版稅收入在近年來（特別是2021-2024年）成長迅速，預計在2024年超越授權金，成為主要的營收貢獻來源，顯示產品被廣泛採用且創造重複性收入。
  • 產品技術演進（Page 5）：
    • eMemory作為技術提供商，其產品線包括NeoFlash、NeoMTP (MTP)、NeoBit (OTP)、NeoFuse (OTP) 和NeoPUF (PUF)，持續發展與擴充。
    • PUFsecurity則專注於PUF-based安全IP，提供PUFse、PUFcc、PUFrt等解決方案，顯示公司策略性轉向先進安全領域。

技術採用與晶圓貢獻趨勢

  • 台積電註冊IP數（Page 6）：
    • 截至2024年，總註冊IP數量超過750項，自2005年起呈現穩定且加速的增長。
    • IP佈局從早期的大製程節點（如>0.35um）逐漸轉向先進製程（如28-22nm、16-12nm、7-6nm、5-4nm、3nm），特別是近年來在3nm和5-4nm等最尖端製程的成長最為突出，顯示其IP在領先技術中的重要性。
  • 台積電New Tape Out貢獻（Page 7）：
    • 截至2024年，總New Tape Out數量超過2400次，同樣呈現持續且強勁的增長曲線。
    • 製程節點分佈趨勢與註冊IP數相似，先進製程New Tape Out的數量佔比逐年增加，反映其IP被新產品設計廣泛採用。
  • 台積電晶圓貢獻（Page 8）：
    • 截至2024年，8吋晶圓貢獻量已超過2500萬片，呈現指數型增長。
    • 與註冊IP和New Tape Out趨勢一致，先進製程節點（如28-22nm、16-12nm、7-6nm）對總晶圓貢獻的增長貢獻顯著，表明其技術在實際量產中的廣泛應用和成功。

按技術類別劃分的營收與NTO

年份 NeoBit NTO NeoFuse NTO PUF-based NTO NeoBit 營收 (USD) NeoFuse 營收 (USD) PUF-based 營收 (USD)
20023
200329
200440
200568$4,217,380
2006133$6,202,270
2007220$9,402,479
2008253$12,896,211
2009268$11,695,587
2010284$15,873,331
2011254$15,399,098
2012270$19,620,768
20133631$25,436,669$382,084
20143713$31,831,985$328,787
201531111$30,943,426$1,080,373
201627028$30,247,340$3,636,142
201725761$34,619,653$5,238,351
201825386$31,834,860$10,773,223$85,000
2019226109$27,602,332$14,466,279$195,000
2020248182$30,378,346$26,437,660$434,998
2021252259$32,367,560$44,011,223$1,160,702
2022264231$35,327,060$63,762,480$4,207,209
2023226241$23,251,721$64,276,058$4,375,409
2024266270$25,952,137$71,649,123$5,279,985
Total5,1291,482$455,100,213$306,041,783$15,738,303
  • NeoBit： NTO數在200-300之間穩定波動，營收在2022年達到高峰（$35.3M），2023年略降後於2024年回升至$25.9M。累積營收為$455.1M。
  • NeoFuse： NTO數自2013年從1開始快速成長至2024年的270。營收從2013年的$382K強勁增長至2024年的$71.6M。累積營收為$306.0M，顯示其為重要的成長動能。
  • PUF-based： NTO數報告中未列出，但其營收自2018年的$85K開始，呈現爆炸性成長，預計2024年達到$5.2M。累積營收$15.7M。儘管絕對金額仍較小，但其高成長率預示著巨大的未來潛力。

PUF-based安全解決方案與市場應用

  • 技術演進與服務化（Page 10）： 硬體安全性已從傳統OTP（如NeoFuse）演進至PUF-based的硬體信任根（PUFrt），再到Crypto協處理器（PUFcc）、安全元件（PUFse），最終發展為「PUF-HSM安全即服務」的完整安全子系統，提供高附加價值服務。
  • 分散式PUF-HSM作為服務（Page 12）： 透過單元PUF-HSM伺服器與PCIe卡，提供安全密碼運算和密鑰儲存，並依運算次數計費，實現可擴展的營收模式。
  • 符合產業標準（Page 13）： 力旺的PUF技術與OPEN Compute Project® Caliptra（矽信任根開放標準）和FIDO ALLIANCE對齊，提升了其解決方案的市場接受度。
  • 安全業務發展平台（Page 14）：
    • 晶圓代工平台： 與台積電、Intel、UMC、GF等主要晶圓代工廠合作，授權安全技術並共同推廣。
    • CPU合作夥伴： 與Arm、RISC-V、Cadence等合作，滿足SoC客戶對CPU和安全子系統的需求。
    • CSP（雲端服務提供商）： 積極與CSP和系統公司合作，為晶片級嵌入式安全提供解決方案，此為未來的潛力市場。
  • 廣泛的市場應用（Page 15）： PUF-based安全解決方案預計將應用於CPU、AI、SSD、DPU、DTV/STB、Wi-Fi、FPGA、ISP等多個領域，市場潛力巨大。

高密度SRAM、AI應用與良率提升

  • AI對高密度SRAM的需求（Page 24）： 為提升AI加速器速度，高密度SRAM在緩衝記憶體、AI模型訓練及記憶體內運算（CIM）中扮演關鍵角色，用於改善資料傳輸速度、降低能耗並加速訓練與推論。
  • eMemory提升SRAM良率（Page 25）： 隨著製程微縮，SRAM良率下降。力旺的OTP技術（如NeoFuse）可透過儲存不良記憶體單元位置並替換冗餘列來提高良率。NeoFuse比傳統eFuse具有更小的OTP尺寸，對於高密度SRAM至關重要。
  • 與Siemens合作（Page 26）： 力旺與西門子Tessent MBIST（記憶體內建自我測試）合作，提供緊湊、靈活、強固的記憶體內建自我修復（BISR）功能，確保缺陷記憶體可被修復，提升產品可靠性。
  • AI加速器的在線修復（Page 27）： MBIST提供在線修復能力，對於高速、高可靠性的AI加速器和晶片組架構至關重要，可在測試、封裝後甚至系統運行中進行修復。
  • HPC在AI應用中的安全（Page 28）： 力旺的OTP可儲存AI系統的啟動碼、信任根密鑰和唯一ID，確保AI系統的資產、訓練資料、AI模型和輸出資料受到保護。

後量子密碼學（PQC）與國防安全

  • PQC的需求（Page 29-31）：
    • 量子電腦的發展使得現有加密演算法面臨威脅，PQC旨在創建能抵抗量子攻擊的密碼系統。
    • PUF能有效生成長密鑰和提供隨機數，是PQC抗篡改的關鍵。
    • 美國國家標準暨技術研究院（NIST）已於2024年公布三項PQC標準（FIPS 203, 204, 205），加速PQC的實施需求。
  • PUF-based PQC解決方案（Page 32）： 力旺的PUF信任根（PUFrt）提供獨特的秘密、安全儲存、動態隨機性及密鑰保護，能有效管理PQC演算法所需的長而複雜的密鑰。
  • PQC遷移（Page 33-34）： 遷移至PQC是確保量子時代安全性的必要步驟，力旺提供支援PQC、ECC、RSA的HSM邊緣伺服器，並協助現有加密演算法（如RSA、AES128）向PQC（AES256）遷移。
  • NeoPUF-based HSM邊緣伺服器應用（Page 35-36）： 力旺提供整合NeoPUF安全IP、安全元件晶片和加密引擎加速器的HSM邊緣伺服器，應用範圍涵蓋金融、電子商務、醫療保健、政府、電信、雲端資料中心及汽車製造等關鍵領域。
  • PQC安全即服務（Page 37）： 基於NeoPUF的HSM邊緣伺服器可作為身份與存取管理、憑證管理及密鑰管理系統的基礎，提供零信任的PQC安全即服務。

晶片組（Chiplets）與國防供應鏈安全

  • 晶片組安全挑戰（Page 38）： 晶片組面臨IP盜竊、惡意組件和假冒組件的供應鏈安全挑戰，以及晶片組間認證的需求。
  • NeoPUF供應鏈安全解決方案（Page 39）： NeoPUF在設計、製造/封裝和部署階段提供全面保護：
    • 設計： 內建HUK（硬體唯一密鑰），無需密鑰注入，消除IP盜竊風險。
    • 製造/封裝： 每個組件帶有PUF UID，用於設備管理，防止惡意組件。
    • 部署： PUF生成的密鑰和憑證協助供應鏈管理，防止假冒組件。
  • 晶片組間認證（Page 40-41）： 力旺提供HMAC加密加速器、安全OTP儲存、PUFrt硬體信任根和PUFcc加密協處理器，以滿足晶片組間不同安全需求（如雙向或單向、對稱/非對稱加密）。
  • PUF：國家安全基石（Page 42）： 現代國防系統依賴全球供應鏈，單一假冒或篡改的晶片可能危害整個系統。PUF能創建唯一不可偽造的硬體身份，提供硬體信任根，將每個晶片、無人機或衛星轉化為任務系統的信任和可追溯元件。
  • 國防應用（Page 43-45）：
    • 供應鏈層級： 軍用電子產品防偽，供應鏈安全。
    • 系統層級： 安全啟動與韌體完整性，物聯網與感測器網路安全。
    • 設備層級： 設備認證與識別，安全密鑰生成。
  • NeoPUF在國防領域的卓越性（Page 45）： 在任何條件下（極熱、極冷、噪音）都可靠穩定，抗輻射、防篡改且不可複製，並可適應國防生態系統中的通訊、監視和航空航天等多個領域。

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